JP2002334953A

JP2002334953A - 配線基板の加工方法

Info

Publication number: JP2002334953A
Application number: JP2001139774A
Authority: JP
Inventors: Takeshi Kawabata; 毅川端
Original assignee: Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Current assignee: Panasonic Holdings Corp
Priority date: 2001-05-10
Filing date: 2001-05-10
Publication date: 2002-11-22

Abstract

(57)【要約】【課題】配線用基板の外形加工を行う際に、金型によ
る打ち抜きによる方法によれば、配線基板の端部にバリ
が発生したり、ガラス繊維が露出する等の不具合が発生
する。【解決手段】あらかじめ目的の外形に沿ってルーター
加工した配線用基板１の残り部分のコーナー４頂点を狙
い値として、丸穴もしくは曲線形状のパンチ１１で打ち
抜きし単品の半導体装置に外形加工する。もしくは、残
り部分の長さを基板１中のガラス繊維の長さ以下に制
限、またはガラス繊維に対し斜方向に切断する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、半導体素子を搭載
するための配線基板の加工方法に関するものであり、特
に、配線基板を半導体素子ごとに対応したサイズに切断
する際に、樹脂基板中の繊維の露出や加工後のバリの発
生を防止する配線基板の加工方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】近年、電子機器の小型化に伴い、機器内
に実装される部品も制限された面積範囲で可能な限り高
密度に実装できることが求められている。そのような動
向の中で主要部品の半導体装置は電極端子を周辺に配置
するＱＦＰ（クワッド・フラット・パッケージ）やＳＯ
Ｐ（スモール・アウトライン・パッケージ）等のリード
フレーム型パッケージではなく、電極端子を装置下部全
面に渡り、格子上に配置するエリアアレイと呼ばれるパ
ッケージに移行しつつある。その主流がＢＧＡ（ボール
・グリッド・アレイ）やＣＳＰ（チップ・サイズ・パッ
ケージ）と呼ばれる半導体装置であり、その多くは表面
に配線層が形成され、配線層はガラス繊維を内包した樹
脂からなる応力緩和層としての有機基板上に半導体素子
を搭載している。

【０００３】その製造工程においては複数個の半導体素
子を配線基板上の対応した場所に搭載した後、それをさ
らに素子毎に単品に切断する場合が通常である（尚、以
降本文においては、半導体素子に対応させ単品に外形切
断する前の配線基板を連基板と呼ぶことにする）。その
際、従来の技術では主に以下の２つの方法が一般に用い
られている。

【０００４】まず１つは基板フレームのガイド穴を基準
に仕様の外形に合わせた金型で打ち抜きする方法であ
る。

【０００５】図１９は、従来の第１の方法の配線基板に
おける外形切断直前までの説明図であり、１は配線基板
（連基板）、２は規制穴、３はルーターによる長穴（本
文ではルーターとは特に基板製造段階で用いられるドリ
ルのことを指すが、図面は省略する）で基板のそり防止
の目的のみに設けられている。４の点線部は最終製品の
外形ライン、８は封止樹脂、９は半田ボール、図２０は
従来外形切断の概略図で、図中の２０は切断金型本体で
ａ−ａ断面の切断時を示している。図２０に示すよう
に、複数の半導体素子が搭載された連状態の配線基板１
を規制穴２で切断金型２０と位置決め、セットし外形ラ
イン４に沿って目的の外形寸法に金型で打ち抜くだけで
ある。本方法の場合、切断後の外形は４辺の寸法精度が
金型の仕様にそのまま依存するために、高精度の寸法を
達成できる。

【０００６】また一方で、多く採用されている方法があ
る。この第２の方法を図２１、図２２、図２３を用いて
説明する。図２１は従来の第２の方法における連基板
で、特に図２２は従来外形切断後の外形コーナー部の拡
大図、図２３は従来外形切断後の最終外形コーナー形状
の拡大図である。本方法では基板のフレーム状態の時に
最終外形ライン４に合わせ、一般にはルーターと呼ばれ
るドリルを用い、長穴３を開ける。また図２２の１８は
コーナーの面取りに用いる丸穴であり、その手前まで長
穴３の開口部を持ってくる。

【０００７】特に、先の方法を示す図１９と異なるのは
長穴３の内側（チップ搭載部側）のラインがパッケージ
単体の外形ライン４と一致する点である。したがって、
ルーターはプレスによる打ち抜きと比較して面粗度に優
れる。切り屑が出ると磨耗や切削熱により溶融しこれが
ルーター自体や溝に付着するためその防止に切り屑を細
かくするダイヤ目のルーターを採用する場合も多くあ
り、最終単品になったパッケージ外形側面への異物付着
やガラス繊維の露出は前方法に比べ、明らかに低減す
る。しかし一方で連基板では図２２のコーナー部に残っ
た支持部１９の切断が必要になり、前記方法と同様にプ
レス金型による打ち抜きで対応することとなる。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら前記従来
の配線基板の加工方法は、以下の課題があった。

【０００９】まず、問題になるのはＢＧＡ、ＣＳＰで用
いられる基板を金型により打ち抜くという技術自体であ
る。一般に上記半導体装置に用いられる基板はガラス繊
維にエポキシ系樹脂やポリフェノール系樹脂、ポリイミ
ド系、ＢＴ樹脂のいずれかを含侵させた基材を乾燥さ
せ、銅箔を積層真空プレスして製造される。従って、そ
の基板を通常の金型により打ち抜いた場合には、その際
の樹脂自体のバリや樹脂紛により半導体装置に汚れが生
じ、問題となる。また基材中のガラス繊維を引き千切る
ように切断するため、如何にしても切断面形状は粗く、
切断面である側面はガラス繊維が露出してしまう。ガラ
ス繊維の露出があると最終的に半導体装置をプリント基
板に半田付け実装する時に、装置下面のボール及び実装
基板側のペーストの溶融した半田がそのガラス繊維を伝
わり隣接するボール及びペーストと電気的にショートし
てしまう懸念もある。特に近年、半導体パッケージを主
として部品の実装高密度化が盛んに言われている。その
ため、ＢＧＡ、ＣＳＰではさらなる高密度化に向け、ボ
ール及び電極のピッチ（ボール間距離）は小さくなる方
向であり、将来にはより問題視される可能性がある上、
今後は基板の層数も増加すると予想され、切断時にはそ
の分樹脂自体のバリや樹脂紛も増える。この課題は特に
第１の方法で顕著に起こる。

【００１０】加えて、第２の方法でも課題は生じる。前
述の方法では基板外形をそのまま金型による打ち抜きに
頼るため、樹脂屑の発生やガラス繊維の露出という問題
が露呈した。そのため、本方法はその防止策としてでき
るだけ打ち抜きに依存しない切断を行うという考え方に
基づくものであった。図２３には、図２２の切断方法で
得られる最終外形のコーナー部を示すが、本方法による
外形部は大部分が切断ライン１２で、コーナー部分が打
ち抜きの直線ライン２２となって両者が併在する。パッ
ケージの外形は正確に一直線であるのが理想であるが、
工法の異なる方法で外形を構成するためその精度差や、
切断部のコーナー部分に依然として残留する樹脂屑、微
小なバリによって上記２つのラインの差により段差が生
じる恐れがある。以下具体的に述べる。まず丸穴を形成
する打ち抜き金型と基板との位置あわせには中心ライン
上に設けられたガイド穴を基準にし、両者の位置ずれは
約３０[μｍ]程度である。

【００１１】一方、切断前の連基板に設けられたルータ
ー自体の位置ずれは８０〜１００[μｍ]というのが一般
的である。その結果、これらの差が加算され切断ライン
１２に一致した本来の理想外形位置から図２３に示すよ
うな段差が発生する。以上の段差が顕著な場合、一般に
外観上規定される側面ずれの規格をオーバーしたり、規
格自体の設定が困難になったりという問題を生じてしま
う。さらに外形が各々に異なり、製品としては大きな分
布を持ってずれるため、収納するトレイや検査用ソケッ
トとの外形マージンの見極め及び選定が開発段階で容易
でなくなることもある。また、本方法で一直線の外観を
得るために金型やルーターの精度を上げて対応する場合
にはコストをかけて装置、工程の改造をしなければなら
ない。

【００１２】本発明は上記従来の課題を解決するもので
あり、コストをかけることなく主に設計上の工夫によっ
て、外形切断側面から異物や樹脂屑が低減でき、また外
形ライン形状としても外観上問題のない配線基板の加工
方法を提供するものである。

【００１３】

【課題を解決するための手段】前記従来の課題を解決す
るために、本発明の配線基板の加工方法は、半導体素子
が搭載される個々の配線基板が複数個形成された連結配
線基板を個々の配線基板に分離する配線基板の加工方法
であって、前記個々の配線基板の外形に沿ってルータに
より複数の長穴を形成する工程と、前記個々の配線基板
の角部における前記長穴どうしの近接部に円形の穴を形
成することにより、前記個々の配線基板を分離する工程
とからなる。

【００１４】また、円形の穴の直径は長穴の幅よりも大
きい。

【００１５】これにより、配線基板の角部におけるバリ
の発生を抑制することができる。

【００１６】また、個々の配線基板の角部における長穴
どうしの近接部に円形の穴を形成することにより、前記
個々の配線基板を分離する工程では、前記個々の配線基
板の角部に形成される前記円形の穴の外形の形状は、前
記円形の穴の円弧の４分の１よりも小さい円弧である。

【００１７】これにより、配線基板の角部におけるバリ
の発生およびガラス繊維の露出を抑制することができ
る。

【００１８】また、半導体素子が搭載される個々の配線
基板が複数個形成された連結配線基板を個々の配線基板
に分離する配線基板の加工方法であって、前記個々の配
線基板の外形に沿ってルータにより複数の長穴を形成す
る工程と、前記個々の配線基板の角部において、金型に
より打ち抜くことにより前記配線基板に含有されたガラ
ス繊維の方向に対して斜め方向に切断して、前記個々の
配線基板を分離する工程とからなる。

【００１９】これにより、ガラス繊維の露出を抑制する
ことができるので、ガラス繊維を介した電極どうしの電
気的なショートを防止することが可能となる。

【００２０】また、個々の配線基板の角部において、金
型により打ち抜くことにより前記配線基板に含有された
ガラス繊維の方向に対して斜め方向に切断して、前記個
々の配線基板を分離する工程は、前記金型の打ち抜きに
よる切断長さが前記ガラス繊維の同一方向の縫い目の長
さよりも小さい。

【００２１】これにより、ガラス繊維の露出を抑制する
ことができるので、ガラス繊維を介した電極どうしの電
気的なショートを防止することが可能となる。

【００２２】

【発明の実施の形態】以下本発明の実施形態について図
面を参照し説明する。

【００２３】図１は本発明の第１の実施形態における配
線基板である。図１において１は配線基板（連基板）、
２は規制穴、３はルーターによる長穴、４の点線部は外
形ライン、５は半導体素子を示す。次に図２は最終製品
の外形コーナーになる部分の拡大図で、６はコーナー
幅、７はルーター径とする。さらに図３（a）は本発明
の外形切断の説明図（Ａ−Ａ断面）で、８は封止樹脂、
９は半田ボール、１０は切断金型本体、１５は打ち抜き
ピンで、図３（b）は打ち抜き切断時の連基板の平面図
である。最後に図４は外形加工後の最終製品、図５は図
４の外形コーナー一部分の拡大図を示している。１２は
ルーターによる切断ライン、１３は打ち抜きピンによる
切断ラインである。本第１の実施形態では配線基板のル
ーターによる穴開けを最終製品の外形ラインに一致させ
るようにし、その後、本基板に半導体素子を搭載し電気
接続した後、個辺切断を各製品外形のコーナー部のみの
打ち抜きで穴開けを行う。

【００２４】以上の構成による外形切断について、これ
より説明する。

【００２５】まず図１に示した連基板１に打ち抜き金型
１０より面粗度に優れるルーターによって穴開けを行
う。この穴開けは外形ラインに内側を一致させるように
し、最近辺の長穴と交錯しない程度にコーナーぎりぎり
の位置まで開口させる。従って、図２のように連基板と
の接続及び支持部はコーナー部に斜方向に残ることとな
る。また本部分は、その後に丸穴形状のピン１５で打ち
抜く為、丸穴１１の径よりも支持部の幅６は小さくしか
つ支持に問題ないものとする。それから半導体素子５を
連基板１に搭載し、双方の電気的接続をした後、樹脂封
止により内部素子回路が保護された状態になる。尚、こ
の状態までは図１に示すが、工程の詳細は図面上では省
略する。以降に個辺切断して最終製品状態となる単品へ
と構成される。

【００２６】切断工程においては図３（a）に示すよう
に、まず切断金型１０中の規制ピンと連基板１に設けら
れた規制穴２とで位置決めし、セットさせる。そして図
１中の点線部を切り出すため連基板１に接続かつ支持さ
れている支持部の中心付近を打ち抜きピン１５により切
断する。尚、ピン１５の断面は丸穴を基本とするが、外
形コーナー部を滑らかな曲線で打ち抜けるものであれば
良く、また金型形状も図３（a）以外のものでも結果と
して図３（b）の形状が得られれば良いものとする。さ
らにこのことは以下の実施形態にも該当するものとす
る。平面から見たピン１５の位置は図３（b）の通り
で、結果として図４の状態へとなり、完成する。

【００２７】以上の切断方法によれば、ピン１５の形状
は丸穴もしくは曲線形状であるため、切断後の形状は図
５に示したようにコーナー部が従来と変わらず円形状に
形成でき、かつその他の大部分の外形は側面形状がきれ
いなルーターによる切断ライン１２がそのまま現れるよ
うになる。また、従来の場合と比較すると外形ラインに
段差が発生しない。

【００２８】従って、本実施形態により４辺を全てプレ
ス金型によって打ち抜きした場合の課題であった樹脂屑
や樹脂バリ等の異物付着及びガラス繊維の露出を防止で
き、かつ従来から行われてきたルーター加工と４コーナ
ーをプレス金型で打ち抜きした場合に問題となる外形の
位置ずれ、段差を克服することができる。

【００２９】続いて、第２の実施形態を説明する。

【００３０】図６は本発明の第２の実施形態における半
導体装置の外形切断時のコーナー拡大で、１４は打ち抜
きピン１５の中心、１６はルーター径の約２倍のピン径
を示している。本実施形態は第１の実施形態とはルータ
ーの径つまり長穴３の大きさと丸穴１１の径の大きさを
限定している点が異なっているため、主にその部分に絞
って、本構成による外形切断について説明する。

【００３１】まず、第１の実施形態と同様に配線基板１
においてルーターにより作られる長穴を最近辺の長穴と
交錯しない程度にコーナーぎりぎりの位置まで開口、連
基板との接続及び支持部はコーナー部に斜方向に形成す
ることとなる。さらにコーナー部に残った支持部２９の
切断を丸穴１１の打ち抜きにより行うが、ここでパンチ
ングに用いる丸穴１１の径はルーター径７よりも大きく
する。図７には、図６における２倍のピン径１６のよう
に本実施形態を採用しなかった場合に考えられるコーナ
ー部を示す。このように開口部がもしもルーター径より
も小さい場合には、切断時の寸法誤差が大きいと残さ２
１を無理に引き千切るようになる懸念があるが、本実施
形態は先の第１の実施形態に加え、丸穴１１の径はルー
ター径７よりも大きいためにこのような現象の発生を防
ぐことができる。図８は図６のピン径１６を採用した場
合で、このように丸穴１１と切断ライン１２が寸法精度
により相対的にずれた場合にも、径が大きいためずれが
形状に吸収され、常に外形コーナー形状は円弧形状にな
る。

【００３２】以上本実施形態により切断ラインと丸穴の
位置ずれが生じたとしても、コーナー周辺形状が必ず円
弧形状で変わることがないため、常に外形形状が優れた
半導体装置を提供することが出来る。

【００３３】次に、第３の実施形態を説明する。

【００３４】図９は本発明の第３の実施形態における半
導体装置の外形切断時のコーナー拡大部、図１０、図１
１、図１２は外形切断後の最終コーナー形状であるが、
図１１は本発明の第２の実施形態で考えられる外形切断
後の最終コーナー形状を表す。本実施形態は第２の実施
形態とは丸穴１１の中心１４の位置に工夫を設けた点が
異なっている。先と同様にその部分に限定して、図９に
よって説明する。本実施形態では近接する切断ライン１
２を延伸させたＢ−Ｂの交点上よりは少なくとも外側に
狙いとしての中心１４を設ける（図９ではちょうどライ
ン上に設けた場合を表す）。この場合、ルーターによる
切断ライン１２より内側の位置でピンの円弧の４分の１
を用いて切断できるため、ピン径に関係なく常にコーナ
ー部の切断形状は４分の１以下の円弧に形成でき、さら
に図１２のようにできるだけ外側を狙い値に設ければ寸
法誤差の影響も少なくなる。つまり、最終形状としては
図１０のようになり、第２の実施形態で起こりうる図１
１のような４分の１円弧を超えるような形状にはならな
い。外見上にはほとんどずれが無く、きれいな外形穴を
作ることが出来るものである。

【００３５】従って、本実施形態によれば、コーナーの
丸穴の形状が、基板と金型の位置ずれやルーターの寸法
精度の影響を受けずに、コーナー周辺形状が必ず円弧形
状で変わることがなくさらに、コーナー形状が常に４分
の１以下の円弧形状のために第２の実施形態以上に精度
がよく外観形状が優れた半導体装置が提供できる。

【００３６】第４の実施形態は図１３、図１４、図１５
を用いて説明する。図１３は本発明の第４の実施形態に
おける配線基板の基材中におけるガラス繊維の縫い合わ
せの概要図である。２３はガラス繊維、２４は縫い目の
１ピッチ、２５は縫い目方向、２６は切断方向を示す。
ここで言及する配線基板はガラス繊維にエポキシ系樹脂
やポリフェノール系樹脂、ポリイミド系、ＢＴ樹脂等を
含侵させた基材を乾燥させ、銅箔を積層真空プレスして
製造される。特にガラス繊維は図１３のように網目状に
縫い合わせている。また図１４は切断時の基板コーナー
平面拡大図、図１５は本切断方法によって得られる最終
形状で、図中の２７は切断部分を表す。

【００３７】本打ち抜き方法は図１４のようにコーナー
部の打ち抜きの方向を基板の繊維の縫い目方向に対して
斜方向にする。縫い目方向は予め基板の製造段階で決定
しておくが、基本的には図１３のように垂直水平に交互
に縫い合わせる。この場合の打ち抜きは、図２０の従来
の方法のように４コーナーを打ち抜きする方法でも、図
２２、図２３のようにルーターによる切断後、その外形
ラインに沿って残った支持部を円弧形状や直線的に切断
する方法でも良い。特に切断位置や方法は問わず、縫い
目方向に対し斜めに切断方向を決めるものである。

【００３８】本実施形態によって、切断ラインの方向と
基板中のガラス繊維の方向が一致しない構成となる。従
って外形切断後に基板の側面からのガラス繊維の露出が
低減されるし、仮に露出してもその長さは従来に比べて
短くなるために、結果としてプリント基板実装時に溶融
半田やペーストがガラス繊維を伝って各半田ボールをシ
ョートさせる等の問題は発生しづらくなる。

【００３９】次の第５の実施形態は図１６、図１７、図
１８で説明する。図１６は本発明の第５の実施形態によ
る切断時の基板コーナー平面拡大図、コーナー２８は切
断長さを示している。図１７は本発明の第５の実施形態
による直線切断後の最終形状例、図１８は本発明の第５
の実施形態によるピン打ち抜き切断後の最終形状例であ
るが、本方法は切断長さ２８をガラス繊維の縫い目の１
ピッチ２４よりも小さくするだけで、特に切断方向、位
置は問わない。従ってこの場合も切断長さは従来に比べ
て短くなり結果的に第４の実施形態にて記述した半田及
び実装用ペーストのブリッジ等の問題は顕著に発生しな
くなる。また第４の実施形態と併せて採用すればその効
果は増大する。

【００４０】第６の実施形態は配線基板に半導体素子を
搭載、電気的接続し、さらに樹脂封止する。その後に第
１から第５の実施形態で説明したいずれかの外形加工方
法を用いて前記配線基板を切断加工して、半導体装置と
して構成するものである。従って、基板外形には異物の
露出や段差がなく、また形状も良好であるため、外観品
質に優れた半導体装置を提供できる。

【００４１】

【発明の効果】以上のように本発明は、配線基板を用い
た半導体装置の外形加工において、主に以下の構成を設
けている。

【００４２】・配線基板をルーターにより穴開けし、形
成した一部のラインが最終製品の外形ラインに一致さ
せ、本基板に半導体素子を搭載し電気接続及び樹脂封止
した後、個辺切断を各個辺のコーナー部のみに前記ルー
ター径よりも大きい穴開けで行うこと。もしくはコーナ
ー形状を４分の１以下の円弧に形成すること。

【００４３】・配線基板からの個辺切断を各個辺のコー
ナー部の打ち抜きにより行い、打ち抜き切断ラインが前
記配線基板のガラス繊維の縫い目方向に対し斜方向であ
ることや打ち抜きの切断長さをガラス繊維の縫いあわせ
距離より小さくすること。

【００４４】これらの構成により、コストをかけること
なく主に設計上の工夫によって、外形切断側面から異物
や樹脂屑が低減でき、また外形ライン形状としても外観
上問題のない優れた半導体装置の製造方法及び半導体装
置を提供するものである。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施形態の配線基板の加工方法を示
す平面図

【図２】本発明の一実施形態の配線基板の加工方法を示
す平面図

【図３】本発明の一実施形態の配線基板の加工方法を示
す図

【図４】本発明の一実施形態の配線基板の加工方法を示
す図

【図５】本発明の一実施形態の配線基板の加工方法を示
す平面図

【図６】本発明の一実施形態の配線基板の加工方法を示
す平面図

【図７】本発明の一実施形態の配線基板の加工方法を示
す平面図

【図８】本発明の一実施形態の配線基板の加工方法を示
す平面図

【図９】本発明の一実施形態の配線基板の加工方法を示
す平面図

【図１０】本発明の一実施形態の配線基板の加工方法を
示す平面図

【図１１】本発明の一実施形態の配線基板の加工方法を
示す平面図

【図１２】本発明の一実施形態の配線基板の加工方法を
示す平面図

【図１３】本発明の一実施形態の配線基板の加工方法を
示す平面図

【図１４】本発明の一実施形態の配線基板の加工方法を
示す平面図

【図１５】本発明の一実施形態の配線基板の加工方法を
示す平面図

【図１６】本発明の一実施形態の配線基板の加工方法を
示す平面図

【図１７】本発明の一実施形態の配線基板の加工方法を
示す平面図

【図１８】本発明の一実施形態の配線基板の加工方法を
示す平面図

【図１９】本発明の一実施形態の配線基板の加工方法を
示す図

【図２０】従来の配線基板の加工方法を示す図

【図２１】従来の配線基板の加工方法を示す平面図

【図２２】従来の配線基板の加工方法を示す平面図

【図２３】従来の配線基板の加工方法を示す平面図

【符号の説明】

１配線基板（連基板）２規制穴３ルーターによる長穴４外形ライン５半導体素子６コーナー幅７ルーター径８封止樹脂９半田ボール１０切断金型１１丸穴１２切断ライン１３打ち抜きピンによる切断ライン１４打ち抜き穴の中心１５打ち抜きピン１６ルーター径の約２倍のピン径１７ルーター切断の中心ライン１８コーナー面取り用丸穴１９外形コーナー部の支持部２０従来の切断金型（ａ−ａ断面切断）２１残さ２２従来の切断位置２３ガラス繊維２４縫い目の１ピッチ２５縫い目方向２６外形コーナー切断形状２７外形コーナー切断部長２８外形コーナー切断部長さ

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号ＦＩテーマコート゛(参考）Ｈ０５Ｋ 3/00 Ｈ０５Ｋ 3/00 Ｘ

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】半導体素子が搭載される個々の配線基板
が複数個形成された連結配線基板を個々の配線基板に分
離する配線基板の加工方法であって、前記個々の配線基
板の外形に沿ってルータにより複数の長穴を形成する工
程と、前記個々の配線基板の角部における前記長穴どう
しの近接部に円形の穴を形成することにより、前記個々
の配線基板を分離する工程とからなることを特徴とする
配線基板の加工方法。
【請求項２】円形の穴の直径は長穴の幅よりも大きい
ことを特徴とする請求項１に記載の配線基板の加工方
法。
【請求項３】個々の配線基板の角部における長穴どう
しの近接部に円形の穴を形成することにより、前記個々
の配線基板を分離する工程では、前記個々の配線基板の
角部に形成される前記円形の穴の外形の形状は、前記円
形の穴の円弧の４分の１よりも小さい円弧であることを
特徴とする請求項１に記載の配線基板の加工方法。
【請求項４】半導体素子が搭載される個々の配線基板
が複数個形成された連結配線基板を個々の配線基板に分
離する配線基板の加工方法であって、前記個々の配線基
板の外形に沿ってルータにより複数の長穴を形成する工
程と、前記個々の配線基板の角部において、金型により
打ち抜くことにより前記配線基板に含有されたガラス繊
維の方向に対して斜め方向に切断して、前記個々の配線
基板を分離する工程とからなることを特徴とする配線基
板の加工方法。
【請求項５】個々の配線基板の角部において、金型に
より打ち抜くことにより前記配線基板に含有されたガラ
ス繊維の方向に対して斜め方向に切断して、前記個々の
配線基板を分離する工程は、前記金型の打ち抜きによる
切断長さが前記ガラス繊維の同一方向の縫い目の長さよ
りも小さいことを特徴とする請求項４に記載の配線基板
の加工方法。