JP2017191884A - 固体電解コンデンサ、および固体電解コンデンサの製造方法 - Google Patents
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Abstract
Description
ここで、本発明に係る固体電解コンデンサの製造方法で作製した固体電解コンデンサと、特許文献1に記載の方法で作製した固体電解コンデンサ(比較例)とを比較する。作製した固体電解コンデンサは、形状が1.0mm×0.5mm×0.5mmであり、陽極端子、および陰極端子の高さは、それぞれ、製品の高さの50%である。
2・・・多孔質体
3・・・固体電解質層
4・・・カーボン層
5・・・第1の導電性ペースト層
6・・・第2の導電性ペースト層
7・・・樹脂基板
8・・・接着剤
9・・・基板陽極端子
10・・基板陰極端子
11・・外装樹脂
12・・陽極端子
13・・陰極端子
14,14A・・陽極切断面
15,15A・・陰極切断面
16a,16b・・・突出部
100,200・・・固体電解コンデンサ
Claims (18)
- 弁作用金属から構成された多孔質体と、
前記多孔質体の一端から少なくとも一部が突出する陽極リードと、
前記多孔質体の表面に酸化皮膜を介して形成された固体電解質層と、
前記固体電解質層上に形成された第1の陰極層と、
前記多孔質体の他端における第1の陰極層上に形成された第2の陰極層と、前記陽極リードに接続され、基板実装面に直交する陽極端子と、
前記第2の陰極層に接続され、前記基板実装面に直交する陰極端子と、
前記陽極端子、および前記陰極端子が露出するように形成された外装樹脂と、を備え、 前記基板実装面に直交する側面部における前記外装樹脂は、前記陽極端子の上部、および前記陰極端子の上部において、前記基板実装面と平行な方向に突出する突出部を有する、固体電解コンデンサ。 - 前記陽極端子に接続された基板陽極端子、および前記陰極端子に接続された基板陰極端子をさらに備える、請求項1に記載の固体電解コンデンサ。
- 前記陽極端子、および前記陰極端子は、めっきである、請求項1または2に記載の固体電解コンデンサ。
- 前記陽極端子、および前記陰極端子は、前記基板実装面に直交する側面部における基板実装面からの高さ寸法の差が前記側面部の全体高さ寸法に対し30%以下である、請求項1〜3のいずれか1項に記載の固体電解コンデンサ。
- 前記陽極端子、および前記陰極端子は、前記基板実装面に直交する側面部における基板実装面からの高さ寸法の差が前記側面部の全体高さ寸法に対し10%以下である、請求項4に記載の固体電解コンデンサ。
- 前記突出部の前記基板実装面に平行な方向の長さは、5μm以上、100μm以下である、請求項1〜5のいずれか1項に記載の固体電解コンデンサ。
- 前記陽極端子、および前記陰極端子は、前記基板実装面に直交する側面部における基板実装面からの高さ寸法が、前記側面部の全体高さ寸法に対して10%以上、90%以下である、請求項1〜6のいずれか1項に記載の固体電解コンデンサ。
- 前記陽極端子、および前記陰極端子は、前記基板実装面に直交する側面部における基板実装面からの高さ寸法が、前記側面部の全体高さ寸法に対して10%以上、60%以下である、請求項7に記載の固体電解コンデンサ。
- 弁作用金属から構成され、かつ陽極リードの少なくとも一部が一端から突出した多孔質体を形成し、
前記多孔質体の表面に酸化皮膜を介して固体電解質層を形成し、
前記固体電解質層上に第1の陰極層を形成し、
前記多孔質体の他端に形成された第1の陰極層上に第2の陰極層を形成してコンデンサ素子を作製する素子作製工程と、
前記コンデンサ素子を樹脂基板に搭載する搭載工程と、
前記樹脂基板の基板実装面を除いて、前記コンデンサ素子を外装樹脂で覆うことで樹脂成形体を作製するモールド工程と、
前記陽極リード、および前記第2の陰極層の少なくとも一部が露出するように、前記樹脂成形体を前記基板実装面に直行して切断し溝部を形成する第1の切断工程と、
前記溝部の内壁に、前記陽極リードおよび前記第2の陰極層とそれぞれ接続する陽極端子、および陰極端子を形成する端子形成工程とを有する、固体電解コンデンサの製造方法。 - 弁作用金属から構成され、かつ陽極リードの少なくとも一部が一端から突出した多孔質体を形成し、
前記多孔質体の表面に酸化皮膜を介して固体電解質層を形成し、
前記固体電解質層上に第1の陰極層を形成し、
前記多孔質体の他端に形成された前記第1の陰極層上に第2の陰極層を形成してコンデンサ素子を作製する素子作製工程と、
前記コンデンサ素子を樹脂基板に複数搭載する搭載工程と、
前記樹脂基板の基板実装面を除いて、複数の前記コンデンサ素子を外装樹脂で覆うことで樹脂成形体を作製するモールド工程と、
複数の前記コンデンサ素子のそれぞれの前記陽極リード、および前記第2の陰極層の少なくとも一部が露出するように、前記樹脂成形体を前記基板実装面に直行して切断し溝部を形成する第1の切断工程と、
前記溝部の内壁に、前記陽極リードおよび前記第2の陰極層とそれぞれ接続する陽極端子、および陰極端子を形成する端子形成工程とを有する、固体電解コンデンサの製造方法。 - 前記端子形成工程において、前記基板実装面、および前記基板実装面に対向する前記樹脂成形体の上面を保護し、前記溝部が形成された前記樹脂成形体をめっき液に浸漬することで、前記溝部の内壁において前記陽極リード上に陽極端子を形成し、前記第2の陰極層上に陰極端子を形成する、請求項9または10に記載の固体電解コンデンサの製造方法。
- 前記端子形成工程の後に、前記溝部の底面から前記樹脂成型体を前記基板実装面に対し垂直に切断し、前記陽極端子、および前記陰極端子のそれぞれの上部において、前記基板実装面と平行な方向に突出する突出部を形成する、第2の切断工程を有する、請求項9〜11のいずれか1項に記載の固体電解コンデンサの製造方法。
- 前記突出部の前記基板実装面に平行な方向の長さを5μm以上、100μm以下に形成する、請求項12に記載の固体電解コンデンサの製造方法。
- 前記陽極リード側の前記溝部、および前記第2の陰極層側の前記溝部における前記基板実装面に直交する深さ寸法の差を、前記樹脂成形体の前記基板実装面に直交する側面部の全体の高さ寸法に対し30%以下に形成する、請求項9〜13のいずれか1項に記載の固体電解コンデンサの製造方法。
- 前記陽極リード側の前記溝部、および前記第2の陰極層側の前記溝部における前記基板実装面に直交する深さ寸法の差を、前記側面部の全体の高さ寸法に対し10%以下に形成する、請求項14に記載の固体電解コンデンサの製造方法。
- 前記溝部の深さ寸法を、前記側面部の全体の高さ寸法に対して10%以上、90%以下に形成する、請求項9〜15のいずれか1項に記載の固体電解コンデンサの製造方法。
- 前記溝部の深さ寸法を、前記側面部の全体の高さ寸法に対して10%以上、60%以下に形成する、請求項16に記載の固体電解コンデンサの製造方法。
- 前記溝部は、ダイシングブレードで形成する、請求項9〜17のいずれか1項に記載の固体電解コンデンサの製造方法。
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