WO2014050112A1 - 固体電解コンデンサ及びその製造方法 - Google Patents

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藤井　永造
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Definitions

  • the present invention relates to a solid electrolytic capacitor in which a capacitor element is disposed on an insulating substrate, and more particularly to a solid electrolytic capacitor characterized by an electrode structure formed on the insulating substrate.
  • FIG. 21 is a cross-sectional view showing an example of a conventional solid electrolytic capacitor (see, for example, Patent Document 1).
  • this solid electrolytic capacitor includes a capacitor element 101 and an insulating substrate 102, and the capacitor element 101 is disposed on the upper surface of the insulating substrate 102.
  • Capacitor element 101 includes anode lead 103 and anode body 113 as anode members, electrolyte layer 114 and cathode layer 104 as cathode members, and dielectric member 115 interposed between the anode member and the cathode member. ing.
  • the insulating substrate 102 On the upper surface of the insulating substrate 102, the anode connecting member 105 and the cathode connecting member 106 are arranged at positions separated from each other. On the lower surface of the insulating substrate 102, the anode terminal 107 and the cathode terminal 108 are arranged at positions separated from each other. Further, the insulating substrate 102 is formed with an anode conductive via 109 and a cathode conductive via 110 which are configured by filling holes penetrating from the upper surface to the lower surface with a conductive material.
  • the anode conductive via 109 electrically connects the anode connecting member 105 and the anode terminal 107 to each other
  • the cathode conductive via 110 electrically connects the cathode connecting member 106 and the cathode terminal 108 to each other.
  • the anode connecting member 105 and the anode lead 103 are electrically connected to each other by interposing a pillow member 111 therebetween.
  • the cathode connecting member 106 and the cathode layer 104 are electrically connected to each other by interposing a conductive paste 112 therebetween.
  • the pillow member 111 shown in FIG. At this time, the pillow member 111 is bonded to the anode connecting member 105 by the conductive adhesive member 116.
  • the position of the pillow member 111 is easily shifted from a predetermined position where the pillow member 111 is to be disposed.
  • the predetermined position is a position where the anode lead 103 reliably contacts the pillow member 111 when the capacitor element 101 is disposed on the insulating substrate 102.
  • the size of the pillow member 111 has been reduced, and such misalignment has become prominent. For this reason, when the capacitor element 101 is disposed on the upper surface of the insulating substrate 102, a poor electrical connection is likely to occur between the anode lead 103 and the pillow member 111.
  • an object of the present invention is to provide a solid electrolytic capacitor in which poor electrical connection is unlikely to occur between the anode member and the pillow member of the capacitor element and a method for manufacturing the same.
  • the solid electrolytic capacitor according to the present invention includes an insulating substrate having an upper surface and a lower surface, a capacitor element disposed on the upper surface of the insulating substrate, an anode lead structure, and a cathode lead structure.
  • the capacitor element has an anode member, a cathode member, and a dielectric member.
  • the anode lead structure has an anode terminal disposed on the lower surface of the insulating substrate and is electrically connected to the anode member of the capacitor element.
  • the cathode lead structure has a cathode terminal disposed on the lower surface of the insulating substrate, and is electrically connected to the cathode member of the capacitor element.
  • the anode lead structure further includes a first anode connecting member, a second anode connecting member, a pillow member, and an anode bonding member.
  • the first anode connecting member has a front surface and a back surface, and the back surface is in contact with the upper surface of the insulating substrate.
  • the 1st anode connection member is formed with the recessed part which dented the surface locally, or the through-hole penetrated from the surface to a back surface.
  • the second anode connecting member electrically connects the first anode connecting member and the anode terminal to each other.
  • the pillow member has a top surface and a bottom surface, and electrically connects the anode member of the capacitor element and the first anode connecting member to each other.
  • the anode bonding member bonds the pillow member to the first anode connecting member.
  • a part of the anode bonding member enters the recess or the through hole of the first anode connecting member, and is in contact with the edge of the bottom surface of the pillow member at a position on or near the recess or the through hole. Yes.
  • a recess or a through hole is provided at a position where the pillow member is to be disposed.
  • the edge part of the bottom face of a pillow member is arrange
  • the shape of the bottom surface of the pillow member is a polygon having a plurality of corners and a plurality of sides
  • the first anode connecting member includes a plurality of corners.
  • a recess or a through hole is formed at a position overlapping with at least two corners.
  • the first anode connecting member is formed with a recess or a through hole at a position overlapping with at least two of the plurality of sides.
  • the second anode connection member is a conductive via that penetrates the insulating substrate from the upper surface to the lower surface, and the recess or the through hole of the first anode connection member is on the conductive via. Is formed.
  • the manufacturing method according to the present invention manufactures a solid electrolytic capacitor including an insulating substrate having an upper surface and a lower surface, a capacitor element disposed on the upper surface of the insulating substrate, an anode lead structure, and a cathode lead structure.
  • the capacitor element has an anode member, a cathode member, and a dielectric member.
  • the anode lead structure has an anode terminal disposed on the lower surface of the insulating substrate and is electrically connected to the anode member of the capacitor element.
  • the cathode lead structure has a cathode terminal disposed on the lower surface of the insulating substrate, and is electrically connected to the cathode member of the capacitor element.
  • the first anode connecting member is formed on the upper surface of the insulating substrate, and the first anode connecting member is formed with a recess that locally dents the surface or a through hole that penetrates from the surface to the back surface.
  • an adhesive material including a conductive material is applied to the surface of the first anode connecting member.
  • a pillow member is disposed on the first anode connecting member. At this time, the bottom surface of the pillow member is brought into contact with the adhesive material, and the edge of the bottom surface of the pillow member is overlapped with the recess or the through hole of the first anode connection member. Thereafter, the conductive material is melted by heating the adhesive material.
  • the predetermined position where the pillow member should be arranged is defined by the position of the recess or the through hole.
  • the position of the pillow member may be deviated from the predetermined position.
  • the conductive material is melted by heating the adhesive material, the molten conductive material flows into the inside of the recess or the through-hole, and thereby the molten conductive material is contained in the adhesive material. A flow will occur. Due to this flow, forces in various directions along the surface of the first anode connecting member act on the pillow member.
  • the anode member and the pillow member of the capacitor element are reliably in contact with each other, and as a result, poor electrical connection is less likely to occur between them.
  • the conductive material included in the adhesive material a material having wettability with respect to the first anode connecting member when in a molten state is used.
  • the molten conductive material wets and spreads along the surface of the first anode connection member, and the recess formed in the first anode connection member or It becomes easy to flow into the inside of the through hole.
  • the molten conductive material tends to flow in the adhesive material.
  • FIG. 2 is a top view of a region II shown in FIG. 1. It is sectional drawing used for description of the 1st process of the electrode formation process performed with the manufacturing method of the solid electrolytic capacitor which concerns on 1st Embodiment. It is (a) sectional drawing and (b) top view used for description of the 2nd process of an electrode formation process. It is sectional drawing used for description of the 3rd process of an electrode formation process. It is (a) sectional drawing and (b) top view used for description of the 4th process of an electrode formation process. It is (a) sectional drawing and (b) top view used for description of the 5th process of an electrode formation process.
  • FIG. 1 is a cross-sectional view showing a solid electrolytic capacitor according to a first embodiment of the present invention.
  • the solid electrolytic capacitor includes a capacitor element 1, an insulating substrate 2, an anode lead structure 3, a cathode lead structure 4, and an exterior body 5.
  • the capacitor element 1 includes an anode body 11, an anode lead 12, a dielectric layer 13, an electrolyte layer 14, and a cathode layer 15.
  • the anode body 11 is composed of a porous sintered body having conductivity.
  • the anode lead 12 is composed of a conductive wire.
  • the anode lead 12 is planted in the anode body 11, and a part of the anode lead 12 (leading portion 12 a) is drawn from the outer peripheral surface of the anode body 11.
  • valve metals such as titanium (Ti), tantalum (Ta), aluminum (Al), and niobium (Nb) are used.
  • titanium (Ti), tantalum (Ta), aluminum (Al), and niobium (Nb) are suitable as materials to be used because their oxides (dielectric layer 13) have a high dielectric constant.
  • the conductive material may be an alloy containing a valve metal as a main component, such as an alloy made of two or more kinds of valve metals, an alloy made of a valve metal and another substance, or the like.
  • the dielectric layer 13 is formed on the surface of the conductive material constituting the anode body 11. Specifically, the dielectric layer 13 is an oxide film formed by oxidizing the surface of the conductive material constituting the anode body 11. Therefore, the dielectric layer 13 is formed on the outermost peripheral surface of the anode body 11 and the inner peripheral surface of fine holes existing in the anode body 11. In FIG. 1, only a portion of the dielectric layer 13 formed on the outermost peripheral surface of the anode body 11 is schematically shown.
  • the electrolyte layer 14 is formed on the surface of the dielectric layer 13. Specifically, the electrolyte layer 14 is formed on the outermost peripheral surface of the dielectric layer 13 and on the inner side of fine holes existing in the anode body 11.
  • a conductive inorganic material such as manganese dioxide, or a conductive organic material such as a TCNQ (Tetracyano-quinodimethane) complex salt or a conductive polymer is used. Note that various materials that are not limited to these conductive inorganic materials and conductive organic materials can be used as the electrolyte material.
  • the cathode layer 15 is formed on the outermost peripheral surface of the electrolyte layer 14.
  • the cathode layer 15 includes a carbon layer (not shown) formed on the outermost peripheral surface of the electrolyte layer 14 and a silver paint layer (not shown) formed on the outer peripheral surface of the carbon layer. It is configured.
  • the cathode layer 15 is not limited to this, and any cathode layer 15 may be used as long as it has a current collecting function.
  • the anode member 11 and the anode lead 12 constitute the anode member of the capacitor element 1
  • the electrolyte layer 14 and the cathode layer 15 constitute the cathode member of the capacitor element
  • the dielectric layer 13 constitutes the dielectric of the capacitor element 1.
  • a body member is configured.
  • the insulating substrate 2 is a flat substrate made of an electrically insulating material such as polyimide or glass epoxy, and has an upper surface 2a and a lower surface 2b.
  • the capacitor element 1 is disposed on the upper surface 2a so that the extending direction of the anode lead 12 is parallel to the upper surface 2a.
  • the anode lead structure 3 is an electrode structure that draws an anode current path leading to the anode lead 12 to the lower surface 2 b of the insulating substrate 2.
  • the anode lead structure 3 includes an anode connection layer 31, an anode terminal 32, an anode plating layer 33, a pillow member 34, and an anode bonding member 35.
  • the anode connection layer 31 is disposed on the upper surface 2a of the insulating substrate 2 and has a back surface 31b in contact with the upper surface 2a.
  • the anode terminal 32 is disposed on the lower surface 2b of the insulating substrate 2 and has a back surface 32b in contact with the lower surface.
  • a metal foil or a metal plate made of a metal material such as copper is used for the anode connection layer 31 and the anode terminal 32.
  • a plating layer may be formed on the surface 32 a of the anode terminal 32.
  • anode connection layer 31 a plurality of anode connection layer through-holes 211 penetrating from the front surface 31a to the back surface 31b are formed.
  • the insulating substrate 2 is formed with a plurality of insulating substrate through holes 221 penetrating from the upper surface 2a to the lower surface 2b.
  • the insulating substrate through hole 221 reaches the back surface 32 b of the anode terminal 32.
  • the anode connection layer through holes 211 are formed one by one on the insulating substrate through holes 221. Accordingly, the anode connection layer through hole 211 and the insulating substrate through hole 221 communicate with each other.
  • the diameters of the anode connection layer through hole 211 and the insulating substrate through hole 221 are preferably 50 to 150 ⁇ m, respectively.
  • the anodic plating layer 33 is formed on the surface 31 a of the anode connection layer 31, the inner surface of the anode connection layer through hole 211, the inner surface of the insulating substrate through hole 221, and the region in contact with the insulating substrate through hole 221 among the back surface 32 b of the anode terminal 32. Is formed.
  • a connecting member 301 is configured.
  • an anode conductive via is formed by the portion formed on the inner surface of each insulating substrate through-hole 221 and the back surface 32b of the anode terminal 32 in the anode plating layer 33, and this anode conductive via is the anode lead structure 3.
  • the second anode connecting member 302 is formed.
  • the first anode connecting member 301 and the anode terminal 32 are electrically connected to each other by the second anode connecting member 302.
  • the first anode connecting member 301 is formed with a plurality of first through holes 21 penetrating from the surface (the surface of the anodic plating layer 33) to the back surface (the back surface 31b of the anode connecting layer 31).
  • Each second anode connecting member 302 has a first recess 22, and the inside of the first recess 22 communicates with the first through hole 21 existing on the first recess 22.
  • a material having high conductivity such as copper is used as a material constituting the anodic plating layer 33.
  • the thickness of the anodic plating layer 33 is preferably 2 to 20 ⁇ m, and the anodic plating layer 33 completely blocks the anode connection layer through hole 211 and the insulating substrate through hole 221. It is formed so that there is no.
  • the pillow member 34 is interposed between the lead portion 12 a of the anode lead 12 and the first anode connecting member 301, and the top surface 34 a electrically connected to the lead portion 12 a and the first anode connecting member 301 An electrically connected bottom surface 34b. Thereby, the pillow member 34 electrically connects the anode lead 12 and the first anode connecting member 301 to each other.
  • FIG. 2 is a top view of a region II shown in FIG.
  • illustration of the exterior body 5 is abbreviate
  • the pillow member 34 has a rectangular parallelepiped shape, and the shape of the bottom surface 34 b of the pillow member 34 is a quadrangle having four corner portions 341 and four side portions 342.
  • the first anode connecting member 301 is provided with six first through holes 21, of which four first through holes 21 are formed at positions overlapping with the four corner portions 341, respectively, and the remaining two The first through hole 21 is formed at a position where it overlaps with each of the two side portions 342.
  • the two side portions 342 are two side portions of the four side portions 342 that extend in parallel to each other in a direction substantially perpendicular to the extending direction of the anode lead 12.
  • the positional relationship between the pillow member 34 and the first through hole 21 is not limited to the above relationship.
  • one or a plurality of first through holes 21 may be formed at a position overlapping at least one of the four corner portions 341 and the four side portions 342. That is, the present invention includes a relationship in which only one first through hole 21 overlaps the corner portion 341 or the side portion 342, a relationship in which two or more first through holes 21 overlap one side portion 342, and the like. included.
  • the corner of the four corners 341 overlaps with at least two corners 341.
  • first through-holes 21 corresponding to the number of the portions 341 overlap each other, or the number of first through-holes corresponding to the side portion 342 at a position overlapping with at least two of the four side portions 342. It is preferable that each 21 overlaps.
  • the shape of the bottom surface 34b of the pillow member 34 is not limited to a quadrangle, and may be various polygons having a plurality of corners and a plurality of sides. Furthermore, the shape of the bottom surface 34b of the pillow member 34 may be a shape having a curved portion such as a rounded polygonal corner, a circle, or an ellipse. In this case, it is preferable that one or a plurality of first through holes 21 be formed at a position overlapping the curved portion.
  • the anode bonding member 35 has the pillow member 34 bonded to the first anode connecting member 301. Specifically, a part of the anode bonding member 35 enters each first through hole 21, and the corner portion 341 or the side portion 342 of the bottom surface 34 b of the pillow member 34 at a position on each first through hole 21. Is in contact with In the present embodiment, part of the anode bonding member 35 also enters the first recess 22 through the first through hole 21.
  • the conductive material constituting the anode bonding member 35 contains solder as a main component. Specifically, a conductive material having wettability with respect to the first anode connecting member 301 in the molten state is used as a constituent material of the anode bonding member 35.
  • the surface of the first anode connecting member 301 is constituted by the anodic plating layer 33. Therefore, the solder is a conductive material having high wettability with respect to the first anode connecting member 301 when in a molten state.
  • the cathode lead structure 4 is an electrode structure that draws a cathode current path leading to the cathode layer 15 to the lower surface 2 b of the insulating substrate 2.
  • the cathode lead structure 4 includes a cathode connection layer 41, a cathode terminal 42, and a cathode plating layer 43.
  • the cathode connection layer 41 is disposed on the upper surface 2a of the insulating substrate 2 at a position separated from the anode connection layer 31, and has a back surface 41b in contact with the upper surface 2a.
  • the cathode terminal 42 is disposed on the lower surface 2b of the insulating substrate 2 at a position separated from the anode terminal 32, and has a back surface 42b in contact with the lower surface 2b.
  • a metal foil or a metal plate made of a metal material such as copper is used for the cathode connection layer 41 and the cathode terminal 42.
  • a plating layer may be formed on the surface 42 a of the cathode terminal 42.
  • the cathode connection layer 41 is formed with a plurality of cathode connection layer through holes 231 penetrating from the front surface 41a to the back surface 41b.
  • the insulating substrate 2 is formed with a plurality of insulating substrate through holes 241 penetrating from the upper surface 2a to the lower surface 2b.
  • the insulating substrate through hole 241 reaches the back surface 42 b of the cathode terminal 42.
  • the cathode connection layer through holes 231 are formed one by one on the insulating substrate through holes 241. Therefore, the cathode connection layer through hole 231 and the insulating substrate through hole 241 communicate with each other.
  • the diameters of the cathode connection layer through-hole 231 and the insulating substrate through-hole 241 are preferably 50 to 150 ⁇ m, respectively.
  • the cathode plating layer 43 is formed on the surface 41 a of the cathode connection layer 41, the inner surface of the cathode connection layer through hole 231, the inner surface of the insulating substrate through hole 241, and the region in contact with the insulating substrate through hole 241 among the back surface 42 b of the cathode terminal 42. Is formed.
  • the cathode connection layer 41 and the portion 431 of the cathode plating layer 43 formed on the surface 41a of the cathode connection layer 41 and the inner surface of the cathode connection layer through-hole 231 constitute the first cathode of the cathode lead structure 4.
  • a connecting member 401 is configured.
  • a cathode conductive via is formed by the portion formed on the inner surface of each insulating substrate through-hole 241 and the back surface 42b of the cathode terminal 42 in the cathode plating layer 43, and this cathode conductive via constitutes the cathode lead structure 4.
  • This is the second cathode connecting member 402.
  • the first cathode connection member 401 and the cathode terminal 42 are electrically connected to each other by the second cathode connection member 402.
  • the first cathode connection member 401 is formed with a plurality of second through holes 23 penetrating from the surface (the surface of the cathode plating layer 43) to the back surface (the back surface 41b of the cathode connection layer 41).
  • Each second cathode connecting member 402 is formed with a second recess 24, and the inside of the second recess 24 communicates with the second through hole 23 existing thereon.
  • a material having high conductivity such as copper is used as the material constituting the cathode plating layer 43.
  • the thickness of the cathode plating layer 43 is preferably 2 to 20 ⁇ m, and the cathode plating layer 43 completely blocks the cathode connection layer through hole 231 and the insulating substrate through hole 241. It is formed so that there is no.
  • the capacitor element 1 is connected to the anode lead structure 3 and the cathode lead structure 4 as follows. That is, the lead portion 12a of the anode lead 12 is welded to the top surface 34a of the pillow member 34, whereby the anode lead 12 and the pillow member 34 are electrically connected to each other. Further, the cathode layer 15 and the first cathode connecting member 401 are electrically connected to each other by interposing the conductive paste 6 therebetween.
  • the outer package 5 covers the capacitor element 1 on the upper surface 2 a of the insulating substrate 2.
  • the exterior body 5 is not formed on the lower surface 2 b of the insulating substrate 2.
  • the surface 32a of the anode terminal 32 and the surface 42a of the cathode terminal 42 constitute the lower surface electrode of the solid electrolytic capacitor.
  • the exterior body 5 is comprised from the electrically insulating material which functions as a sealing material, such as an epoxy resin and a silicone resin.
  • the edge (corner portion 341 or side portion 342) of the bottom surface 34b of the pillow member 34 overlaps the first through hole 21, while the majority of the bottom surface 34b is the first anode connecting member 301.
  • the surface the flat surface of the anodic plating layer 33
  • it overlaps with a region different from the region where the first through hole 21 is formed. Therefore, the pillow member 34 is fixed by the anode bonding member 35 on the base with the first anode connecting member 301 as the base. Therefore, the pillow member 34 is not easily inclined.
  • the electrode forming step is a step of forming the anode lead structure 3 and the cathode lead structure 4 and includes the first to sixth steps.
  • FIG. 3 is a cross-sectional view used for explaining the first step of the electrode forming step.
  • metal foils 51 and 52 made of a metal material such as copper are attached to the upper surface 2a and the lower surface 2b of the insulating substrate 2, respectively.
  • a metal plate may be attached to the upper surface 2a and the lower surface 2b of the insulating substrate 2 instead of the metal foils 51 and 52.
  • FIGS. 4A and 4B are a cross-sectional view and a top view, respectively, used for explaining the second process of the electrode forming process.
  • the metal foil 51 and the insulating substrate 2 are subjected to an etching process, whereby the anode connection layer 31 and the cathode connection layer 41 are formed from the metal foil 51.
  • an anode connection layer through hole 211, an insulating substrate through hole 221, a cathode connection layer through hole 231, and an insulating substrate through hole 241 are formed.
  • the anode terminal 32 and the cathode terminal 42 are formed from the metal foil 52 by performing an etching process on the metal foil 52.
  • the six anode connection layer through holes 211 are formed in the anode connection layer 31.
  • the six anode connection layer through-holes 211 are such that the edge of the bottom surface 34b of the pillow member 34 overlaps the center of all the anode connection layer through-holes 211 when the pillow member 34 is disposed at the predetermined position P. It is formed as follows. Specifically, the six anode connection layer through-holes 211 have four corners 341 of the bottom surface 34b overlapping the centers of the four anode connection layer through-holes 211, and the remaining two anode connection layer through-holes. Two sides 342 of the bottom surface 34b are formed so as to overlap each other at the center of 211.
  • FIG. 5 is a cross-sectional view used for explaining the third step of the electrode forming step.
  • An anodic plating layer 33 is formed by performing a plating process on the regions exposed by the formation of 221.
  • the first anode connecting member 301 and the second anode connecting member 302 are formed, the first through hole 21 is formed in the first anode connecting member 301, and the second anode connecting member 302 is further provided with the second anode connecting member 302. 1 recess 22 is formed.
  • the insulating substrate through hole 241 is formed among the surface 41 a of the cathode connection layer 41, the inner surface of the cathode connection layer through hole 231, the inner surface of the insulating substrate through hole 241, and the back surface 42 b of the cathode terminal 42.
  • the cathode plating layer 43 is formed by performing a plating process on the exposed areas.
  • plating layers may also be formed on the surface 32a of the anode terminal 32 and the surface 42a of the cathode terminal 42.
  • FIGS. 6A and 6B are a cross-sectional view and a top view, respectively, used for explaining the fourth process of the electrode forming process.
  • An adhesive material 53 containing a conductive material is applied to R.
  • a solder paste containing solder powder and flux is used as the adhesive material 53.
  • FIGS. 7A and 7B are a cross-sectional view and a top view, respectively, used for explaining the fifth process of the electrode forming process.
  • the bottom surface 34 b of the pillow member 34 is brought into contact with the adhesive material 53 by disposing the pillow member 34 on the first anode connection member 301.
  • the four corners 341 of the bottom surface 34b of the pillow member 34 are formed in the four first through holes 21 that exist in the upper and lower stages in the paper surface of FIG. Overlapping.
  • the two side portions 342 of the bottom surface 34b of the pillow member 34 are overlapped with the two first through holes 21 existing in the middle in the paper surface of FIG.
  • the pillow member 34 is arranged at the predetermined position P.
  • the position of the pillow member 34 may be shifted from the predetermined position P.
  • the 1st through-hole 21 is arrange
  • FIG. The region is a predetermined position P.
  • FIGS. 9A and 9B are a cross-sectional view and a top view, respectively, used for explaining the sixth process of the electrode forming process.
  • the adhesive material 53 is heated to melt the solder powder and the flux in the adhesive material 53.
  • the molten solder aggregates and wets and spreads on the bottom surface 34 b of the pillow member 34 and the surface of the anodic plating layer 33.
  • the melted solder has high wettability particularly with respect to the anodic plating layer 33. Accordingly, as indicated by solid arrows in FIG. 9A, the melted solder spreads along the surface of the anodic plating layer 33, while the inner sides of the first through holes 21 and the corresponding first recesses 22 corresponding thereto. Flow into.
  • the force acting in the direction deviating from the predetermined position P acts in the direction opposite to the direction as shown by the white arrow in FIG.
  • the power is greater.
  • the pillow member 34 is drawn toward the predetermined position P, and the position of the pillow member 34 substantially coincides with the predetermined position P. That is, the position of the pillow member 34 is prevented from being greatly deviated from the predetermined position P.
  • the solder and flux are solidified.
  • the anode bonding member 35 is formed, and an electrically good connection state is formed between the pillow member 34 and the first anode connecting member 301.
  • the position of the pillow member 34 is fixed at the predetermined position P or a position slightly shifted from the position. Furthermore, an anchor effect is obtained when a part of the anode bonding member 35 enters each first through hole 21 and the corresponding first recess 22, and as a result, the pillow member 34 and the first anode connecting member 301. And the bonding strength is improved.
  • the element placement process will be described with reference to FIG.
  • the conductive paste 6 is applied to the surface of the first cathode connection member 401 (the surface of the cathode plating layer 43).
  • the capacitor element 1 is disposed on the upper surface 2 a of the insulating substrate 2.
  • the posture of the capacitor element 1 is adjusted so that the extending direction of the anode lead 12 is parallel to the upper surface 2a.
  • the lead portion 12 a of the anode lead 12 is brought into contact with the top surface 34 a of the pillow member 34, and the cathode layer 15 is brought into contact with the conductive paste 6 on the first cathode connection member 401.
  • the contact surface between the anode lead 12 and the pillow member 34 is welded.
  • the position of the pillow member 34 is fixed to the predetermined position P or a position slightly shifted from the position. Therefore, when the capacitor element 1 is disposed on the upper surface 2 a of the insulating substrate 2, the anode lead 12 and the pillow member 34 are reliably in contact with each other. Therefore, a good connection state is formed between the anode lead 12 and the pillow member 34 after welding, and as a result, poor electrical connection is less likely to occur.
  • the exterior body forming process will be described with reference to FIG.
  • the exterior body 5 is molded on the upper surface 2a of the insulating substrate 2 using a resin such as an epoxy resin.
  • the exterior body 5 is formed by a transfer molding method using a sealing material including an epoxy resin (main agent), an imidazole compound (curing agent), and silica particles as a filler.
  • a sealing material including an epoxy resin (main agent), an imidazole compound (curing agent), and silica particles as a filler.
  • the capacitor element 1 is covered with the outer package 5.
  • a solid electrolytic capacitor is completed.
  • it may replace with an epoxy resin and may use a silicone resin as a sealing material.
  • FIG. 11 is a cross-sectional view showing a solid electrolytic capacitor according to a second embodiment of the present invention.
  • the anode lead-out structure 3 and the cathode lead-out structure 4 which are different from the structure of 1st Embodiment among the structures of this solid electrolytic capacitor are demonstrated. Since other configurations are the same as those of the first embodiment, the description thereof is omitted.
  • the anode lead-out structure 3 is a first anode connection member having a configuration different from that of the first anode connection member 301 and the second anode connection member 302 of the first embodiment. 303 and a second anode connecting member 304.
  • the second anode connection member 304 is an anode conductive via formed of the conductive material 36 filled in each insulating substrate through hole 221. The surface of the conductive material 36 is recessed with respect to the upper surface 2 a of the insulating substrate 2.
  • the first anode connecting member 303 is a metal layer formed on the upper surface 2 a of the insulating substrate 2 and the surface of the conductive material 36.
  • the metal layer is a plated layer having conductivity, and is recessed at a position on the surface of the conductive material 36.
  • the first anode connecting member 303 is formed with a plurality of recesses 25 whose surface is locally recessed at a position on the second anode connecting member 304 (anode conductive via).
  • the recessed part 25 is formed instead of the 1st through-hole 21 of 1st Embodiment.
  • the positional relationship between the pillow member 34 and the first through hole 21 described in the first embodiment is applied as it is to the positional relationship between the pillow member 34 and the recess 25 (see FIG. 2).
  • a part of the anode bonding member 35 enters each concave portion 25 and is in contact with the corner portion 341 or the side portion 342 of the bottom surface 34b of the pillow member 34 at a position on each concave portion 25 (see FIG. 2).
  • the first anode connecting member 303 may be a metal foil or a metal plate made of a metal material such as copper.
  • the recess 25 is formed by, for example, pressing the metal foil or the metal plate.
  • the cathode lead-out structure 4 is different from the first cathode connection member 401 and the second cathode connection member 402 in the first embodiment in the first cathode connection.
  • a member 403 and a second cathode connecting member 404 are provided.
  • the second cathode connection member 404 is a cathode conductive via formed of a conductive material 37 filled in each insulating substrate through hole 241.
  • the first cathode connecting member 403 is a plating layer formed on the upper surface 2 a of the insulating substrate 2 and the surface of the conductive material 37.
  • FIG. 12 is a cross-sectional view showing another example of the anode lead structure 3.
  • the surface of the conductive material 36 constituting the second anode connection member 304 may be recessed downward from the upper surface 2 a of the insulating substrate 2. According to this structure, the depth of each recessed part 25 becomes large.
  • the electrode forming step is composed of first to seventh steps.
  • FIG. 13 is a cross-sectional view used for explaining the first step of the electrode forming step.
  • a metal foil 52 made of a metal material such as copper is attached to the lower surface 2 b of the insulating substrate 2.
  • a metal plate may be attached to the lower surface 2 b of the insulating substrate 2 instead of the metal foil 52.
  • FIG. 14 is a cross-sectional view used for explaining the second step of the electrode forming step.
  • the insulating substrate through hole 221 and the insulating substrate through hole 241 are formed by etching the insulating substrate 2.
  • the insulating substrate through hole 221 is formed so that the edge of the bottom surface 34b overlaps the center of all the insulating substrate through holes 221 when the pillow member 34 is disposed at the predetermined position P (see FIG. 4 (b)).
  • the anode terminal 32 and the cathode terminal 42 are formed from the metal foil 52 by performing an etching process on the metal foil 52.
  • FIG. 15 is a cross-sectional view used for explaining the third step of the electrode forming step.
  • the insulating substrate through hole 221 is filled with the conductive material 36.
  • the surface of the filled conductive material 36 is recessed with respect to the upper surface 2 a of the insulating substrate 2 or retracted downward from the upper surface 2 a. .
  • the insulating substrate through hole 241 is filled with the conductive material 37. In this way, the second anode connecting member 304 and the second cathode connecting member 404 are formed.
  • FIG. 16 is a cross-sectional view used for explaining the fourth step of the electrode formation step.
  • the upper surface 2 a of the insulating substrate 2 and the surface of the conductive material 36 are plated to form a plated layer that becomes the first anode connecting member 303.
  • the thickness of the plating layer is adjusted so that the surface of the plating layer is recessed on the surface of the conductive material 36. In this way, a plurality of recesses 25 are formed in the first anode connecting member 303.
  • a plating layer to be the first cathode connecting member 403 is formed by plating the upper surface 2 a of the insulating substrate 2 and the surface of the conductive material 37.
  • the first anode connecting member 303 may be formed by applying a metal foil to the surface of the metal foil after the metal foil is attached to the upper surface 2a of the insulating substrate 2 and the surface of the conductive material 36. At this time, the concave portion 25 is formed in the first anode connecting member 303 by placing the metal foil along the depression of the conductive material 36.
  • the first cathode connecting member 403 can be formed similarly.
  • FIG. 17 is a cross-sectional view used for explaining the fifth step of the electrode forming step.
  • an adhesive material 53 containing a conductive material is applied to a region R including the entire formation region of the recess 25 in the surface of the first anode connecting member 303.
  • a solder paste containing solder powder and flux is used as the adhesive material 53.
  • FIGS. 18A and 18B are a cross-sectional view and a top view, respectively, used for explaining the sixth step of the electrode forming step.
  • the bottom surface 34 b of the pillow member 34 is brought into contact with the adhesive material 53 by disposing the pillow member 34 on the first anode connecting member 303.
  • the four corners 341 of the bottom surface 34b of the pillow member 34 are overlapped with the four recesses 25 existing on the upper and lower stages in the paper surface of FIG.
  • the two side portions 342 of the bottom surface 34b of the pillow member 34 are overlapped with the two concave portions 25 existing in the middle in the paper surface of FIG.
  • the pillow member 34 is arranged at the predetermined position P.
  • the area of the region surrounded by the line connecting the centers of the four recesses 25 corresponding to the four corners 341 of the pillow member 34 is the pillow.
  • the concave portion 25 is arranged so as to be equal to the area of the bottom surface 34b of the member 34.
  • the region is a predetermined position P.
  • the adhesive material 53 is heated to melt the solder powder and the flux in the adhesive material 53.
  • the melted solder wets and spreads on the bottom surface 34b of the pillow member 34 and the surface of the first anode connecting member 303, and each recess 25 (See FIG. 9A).
  • a flow of molten solder is generated in the adhesive material 53.
  • force acts on the pillow member 34, and when the position of the pillow member 34 is deviated from the predetermined position P, the pillow member 34 is drawn toward the predetermined position P. That is, the position of the pillow member 34 is prevented from being greatly deviated from the predetermined position P.
  • the solder and flux are solidified. Thereby, the anode bonding member 35 is formed, and an electrically good connection state is formed between the pillow member 34 and the first anode connecting member 303. Further, the position of the pillow member 34 is fixed at the predetermined position P or a position slightly shifted from the position.
  • the manufacturing method according to the second embodiment as in the first embodiment, when the capacitor element 1 is arranged on the upper surface 2a of the insulating substrate 2, the anode lead 12 and the pillow member 34 are reliably in contact with each other. Will do. Therefore, a good connection state is formed between the anode lead 12 and the pillow member 34 after welding, and as a result, poor electrical connection is less likely to occur.
  • the anode terminal 32 may have a through hole 26 communicating with the first through hole 21 through the insulating substrate through hole 221. Good.
  • the first through hole 21 is formed on the anode conductive via which is the second anode connecting member 302.
  • the recess 25 is formed on the anode conductive via which is the second anode connecting member 304.
  • the present invention is not limited to these configurations.
  • the first anode connecting member may have a recess 25 or a through hole at a position different from the position on the anode conductive via.
  • a depression is formed on the upper surface 2 a of the insulating substrate 2 at a position different from the position where the anode conductive via (second anode connecting member 304) is formed.
  • the recessed part 25 is formed by forming the 1st anode connection member 303 along the hollow.
  • the recess 25 may be formed by, for example, pressing the first anode connecting member 303 after forming the first anode connecting member 303.
  • a solder paste containing solder powder and flux is used as the adhesive material 53 used for forming the anode adhesive member 35.
  • the adhesive material 53 may include various conductive materials that are not limited to solder.
  • the conductive material a material having wettability with respect to the first anode connecting member when melted is preferable, and solder is particularly preferable.

Landscapes

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Abstract

絶縁基板２の上面にコンデンサ素子１が配された固体電解コンデンサにおいて、コンデンサ素子１の陽極部材に電気的に接続された陽極引出し構造体３が、絶縁基板２の上面に配された第１陽極接続部材３０１と、絶縁基板２の下面に配された陰極端子３２と、コンデンサ素子１の陽極部材と第１陽極接続部材３０１とを互いに電気的に接続する枕部材３４と、枕部材３４を第１陽極接続部材３０１に接着させる陽極接着部材３５とを有している。第１陽極接続部材３０１には、その表面を局所的に窪ませた凹部、又は表面から裏面へ貫通する貫通孔２１が形成されている。陽極接着部材３５は、その一部が凹部又は貫通孔２１に入り込むと共に、該凹部又は貫通孔２１上の位置又はその近傍の位置にて枕部材３４の底面の縁部に接している。

Description

固体電解コンデンサ及びその製造方法
　本発明は、絶縁基板にコンデンサ素子が配された固体電解コンデンサに関し、特に絶縁基板に形成された電極構造に特徴を有する固体電解コンデンサに関する。
　図２１は、従来の固体電解コンデンサの一例を示した断面図である（例えば、特許文献１参照）。図２１に示す様に、この固体電解コンデンサは、コンデンサ素子１０１と、絶縁基板１０２とを備えており、絶縁基板１０２の上面にコンデンサ素子１０１が配されている。コンデンサ素子１０１は、陽極部材である陽極リード１０３及び陽極体１１３と、陰極部材である電解質層１１４及び陰極層１０４と、陽極部材と陰極部材との間に介在した誘電体部材１１５とを有している。絶縁基板１０２の上面には、陽極接続部材１０５と陰極接続部材１０６とが互いに離間した位置に配されている。絶縁基板１０２の下面には、陽極端子１０７と陰極端子１０８とが互いに離間した位置に配されている。更に絶縁基板１０２には、上面から下面へ貫通する孔を導電性材料で充填することにより構成された陽極導電ビア１０９と陰極導電ビア１１０とが形成されている。陽極導電ビア１０９は、陽極接続部材１０５と陽極端子１０７とを互いに電気的に接続し、陰極導電ビア１１０は、陰極接続部材１０６と陰極端子１０８とを互いに電気的に接続している。そして、陽極接続部材１０５と陽極リード１０３とが、これらの間に枕部材１１１を介在させることにより、互いに電気的に接続されている。又、陰極接続部材１０６と陰極層１０４とが、これらの間に導電性ペースト１１２を介在させることにより、互いに電気的に接続されている。
　図２１に示す枕部材１１１は、絶縁基板１０２の上面にコンデンサ素子１０１を配置する前に、陽極接続部材１０５の表面に設置される。このとき、枕部材１１１は、導電性接着部材１１６により陽極接続部材１０５に接着される。
特開２０１０－１２３７２８号公報
　しかしながら、従来の技術では、枕部材１１１と陽極接続部材１０５とを導電性接着部材１１６により接続する際に、枕部材１１１の位置が、枕部材１１１が配置されるべき所定位置からずれ易かった。ここで、この所定位置は、絶縁基板１０２上にコンデンサ素子１０１が配置されたときに、陽極リード１０３が枕部材１１１に確実に接触する位置である。近年、固体電解コンデンサの小型化に伴い、枕部材１１１のサイズが小さくなり、この様な位置ずれが顕著になってきている。このため、絶縁基板１０２の上面にコンデンサ素子１０１を配置したときに、陽極リード１０３と枕部材１１１との間に電気的な接続不良が生じ易くなっている。
　そこで本発明の目的は、コンデンサ素子の陽極部材と枕部材との間に電気的な接続不良が生じ難い固体電解コンデンサ及びその製造方法を提供することである。
　本発明に係る固体電解コンデンサは、上面及び下面を有する絶縁基板と、該絶縁基板の上面に配されたコンデンサ素子と、陽極引出し構造体と、陰極引出し構造体とを備えている。コンデンサ素子は、陽極部材、陰極部材、及び誘電体部材を有している。陽極引出し構造体は、絶縁基板の下面に配された陽極端子を有し、コンデンサ素子の陽極部材に電気的に接続されている。陰極引出し構造体は、絶縁基板の下面に配された陰極端子を有し、コンデンサ素子の陰極部材に電気的に接続されている。陽極引出し構造体は更に、第１陽極接続部材と、第２陽極接続部材と、枕部材と、陽極接着部材とを有している。第１陽極接続部材は、表面及び裏面を有し、該裏面が絶縁基板の上面に接している。そして、第１陽極接続部材には、その表面を局所的に窪ませた凹部、又は表面から裏面へ貫通する貫通孔が形成されている。第２陽極接続部材は、第１陽極接続部材と陽極端子とを互いに電気的に接続している。枕部材は、頂面及び底面を有し、コンデンサ素子の陽極部材と第１陽極接続部材とを互いに電気的に接続している。陽極接着部材は、枕部材を第１陽極接続部材に接着させている。そして、陽極接着部材は、その一部が第１陽極接続部材の凹部又は貫通孔に入り込むと共に、該凹部又は貫通孔上の位置又はその近傍の位置にて枕部材の底面の縁部に接している。
　上記固体電解コンデンサにおいては、枕部材が配置されるべき位置に凹部又は貫通孔が設けられている。そして、陽極接着部材の一部が凹部又は貫通孔に入り込むことにより、凹部又は貫通孔上の位置又はその近傍の位置に枕部材の底面の縁部が配置されている。この様に、枕部材が配置されるべき位置から枕部材の位置が大きくずれることが抑制されている。よって、上記固体電解コンデンサによれば、コンデンサ素子の陽極部材と枕部材とを確実に接続することが出来るため、これらの間に電気的な接続不良が生じ難い。
　上記固体電解コンデンサの好ましい具体的構成において、枕部材の底面の形状は、複数の角部と複数の辺部とを有する多角形であり、第１陽極接続部材には、複数の角部のうち少なくとも２つの角部と重なる位置に凹部又は貫通孔が形成されている。或いは、又はこれに加えて、第１陽極接続部材には、複数の辺部のうち少なくとも２つの辺部と重なる位置に凹部又は貫通孔が形成されている。
　上記固体電解コンデンサの好ましい他の具体的構成において、第２陽極接続部材は、絶縁基板を上面から下面へ貫通する導電ビアであり、第１陽極接続部材の凹部又は貫通孔は、導電ビア上に形成されている。
　本発明に係る製造方法は、上面及び下面を有する絶縁基板と、該絶縁基板の上面に配されたコンデンサ素子と、陽極引出し構造体と、陰極引出し構造体とを備えた固体電解コンデンサを製造する方法である。ここで、コンデンサ素子は、陽極部材、陰極部材、及び誘電体部材を有している。陽極引出し構造体は、絶縁基板の下面に配された陽極端子を有し、コンデンサ素子の陽極部材に電気的に接続されている。陰極引出し構造体は、絶縁基板の下面に配された陰極端子を有し、コンデンサ素子の陰極部材に電気的に接続されている。この製造方法では、先ず、絶縁基板の上面に第１陽極接続部材を形成すると共に、第１陽極接続部材に、その表面を局所的に窪ませる凹部、又は表面から裏面へ貫通する貫通孔を形成する。次に、第１陽極接続部材の表面に、導電性材料を含む接着材料を塗布する。その後、第１陽極接続部材上に枕部材を配置する。このとき、枕部材の底面を接着材料に接触させると共に、枕部材の底面の縁部を第１陽極接続部材の凹部又は貫通孔に重ね合わせる。更にその後、接着材料を加熱することより、導電性材料を溶融させる。
　上記製造方法においては、凹部又は貫通孔の位置により、枕部材が配置されるべき所定位置が規定されている。但し、第１陽極接続部材上に枕部材を配置するときに、枕部材の位置が所定位置からずれる虞がある。上記製造方法によれば、接着材料の加熱により導電性材料を溶融させたとき、溶融した導電性材料が凹部又は貫通孔の内側へ流れ込み、これにより、接着材料中に、溶融した導電性材料の流れが生じることになる。そして、この流れにより、枕部材には、第１陽極接続部材の表面に沿う様々な方向の力が作用する。枕部材の位置が所定位置に略一致している場合、枕部材に作用する力は互いに打ち消し合い、その結果、枕部材は所定位置に維持される。一方、枕部材の位置が所定位置からずれている場合、所定位置からずれた方向に作用する力より、その方向とは反対方向に作用する力の方が大きくなる。その結果、枕部材が所定位置の方へ引き寄せられ、枕部材の位置が所定位置に略一致することになる。よって、製造される固体電解コンデンサにおいて、コンデンサ素子の陽極部材と枕部材とが確実に接触し、その結果、これらの間に電気的な接続不良が生じ難くなる。
　上記製造方法の好ましい具体的構成において、接着材料に含める導電性材料として、溶融した状態のときに第１陽極接続部材に対して濡れ性を有する材料を用いる。これにより、接着材料の加熱により導電性材料を溶融させたとき、溶融した導電性材料が、第１陽極接続部材の表面に沿って濡れ拡がると共に、第１陽極接続部材に形成されている凹部又は貫通孔の内側へ流れ込み易くなる。その結果、接着材料中には、溶融した導電性材料の流れが生じ易くなる。
　本発明に係る固体電解コンデンサ及びその製造方法によれば、コンデンサ素子の陽極部材と枕部材との間に電気的な接続不良が生じ難い。
本発明の第１実施形態に係る固体電解コンデンサを示した断面図である。 図１に示されるＩＩ領域の上面図である。 第１実施形態に係る固体電解コンデンサの製造方法にて実行される電極形成工程の第１過程の説明に用いられる断面図である。 電極形成工程の第２過程の説明に用いられる（ａ）断面図及び（ｂ）上面図である。 電極形成工程の第３過程の説明に用いられる断面図である。 電極形成工程の第４過程の説明に用いられる（ａ）断面図及び（ｂ）上面図である。 電極形成工程の第５過程の説明に用いられる（ａ）断面図及び（ｂ）上面図である。 第５過程において枕部材の位置が所定位置からずれた様子を示した上面図である。 電極形成工程の第６過程の説明に用いられる（ａ）断面図及び（ｂ）上面図である。 第６過程にて枕部材が所定位置の方へ引き寄せられる様子を示した上面図である。 本発明の第２実施形態に係る固体電解コンデンサを示した断面図である。 第２実施形態に係る固体電解コンデンサが備える陽極引出し構造体の他の例を示した断面図である。 第２実施形態に係る固体電解コンデンサの製造方法にて実行される電極形成工程の第１過程の説明に用いられる断面図である。 電極形成工程の第２過程の説明に用いられる断面図である。 電極形成工程の第３過程の説明に用いられる断面図である。 電極形成工程の第４過程の説明に用いられる断面図である。 電極形成工程の第５過程の説明に用いられる断面図である。 電極形成工程の第６過程の説明に用いられる（ａ）断面図及び（ｂ）上面図である。 陽極引出し構造体の変形例を示した断面図である。 陽極引出し構造体の他の変形例を示した断面図である。 従来の固体電解コンデンサの一例を示した断面図である。
　＜第１実施形態＞
　図１は、本発明の第１実施形態に係る固体電解コンデンサを示した断面図である。図１に示す様に、固体電解コンデンサは、コンデンサ素子１と、絶縁基板２と、陽極引出し構造体３と、陰極引出し構造体４と、外装体５とを備えている。
　コンデンサ素子１は、陽極体１１と、陽極リード１２と、誘電体層１３と、電解質層１４と、陰極層１５とを有している。陽極体１１は、導電性を有する多孔質焼結体から構成されている。陽極リード１２は、導電性を有するワイヤから構成されている。陽極リード１２は、陽極体１１に植立されており、陽極リード１２の一部（引出し部１２ａ）が陽極体１１の外周面から引き出されている。
　陽極体１１及び陽極リード１２を構成する導電性材料には、同種又は異種の材料が用いられる。導電性材料としては、チタン(Ti)、タンタル(Ta)、アルミニウム(Al)、ニオブ(Nb)等の弁金属が用いられる。特に、チタン(Ti)、タンタル(Ta)、アルミニウム(Al)、及びニオブ(Nb)は、それらの酸化物（誘電体層１３）の誘電率が高いので、使用する材料として適している。尚、導電性材料には、２種類以上の弁金属から成る合金や、弁金属と他の物質から成る合金等、弁金属を主成分として含む合金を用いてもよい。
　誘電体層１３は、陽極体１１を構成する導電性材料の表面に形成されている。具体的には、誘電体層１３は、陽極体１１を構成する導電性材料の表面を酸化させることにより形成された酸化被膜である。従って、誘電体層１３は、陽極体１１の最外周面、及び陽極体１１に存在する微細な孔の内周面に形成されている。尚、図１では、誘電体層１３のうち、陽極体１１の最外周面に形成されている部分のみが、模式的に示されている。
　電解質層１４は、誘電体層１３の表面に形成されている。具体的には、電解質層１４は、誘電体層１３の最外周面、及び陽極体１１に存在する微細な孔の内側に形成されている。電解質層１４を構成する電解質材料には、二酸化マンガン等の導電性無機材料、ＴＣＮＱ（Tetracyano-quinodimethane）錯塩や導電性ポリマー等の導電性有機材料が用いられる。尚、電解質材料には、これらの導電性無機材料や導電性有機材料に限定されない種々の物質を用いることが出来る。
　陰極層１５は、電解質層１４の最外周面に形成されている。具体的には、陰極層１５は、電解質層１４の最外周面に形成されたカーボン層（図示せず）と、該カーボン層の外周面に形成された銀ペイント層（図示せず）とから構成されている。尚、陰極層１５はこれに限らず、集電機能を有するものであればよい。
　斯くして、陽極体１１及び陽極リード１２によりコンデンサ素子１の陽極部材が構成され、電解質層１４及び陰極層１５によりコンデンサ素子１の陰極部材が構成され、誘電体層１３によりコンデンサ素子１の誘電体部材が構成されている。尚、陽極部材として、上記弁金属から構成された金属箔や金属板を用いてもよい。
　絶縁基板２は、ポリイミドやガラスエポキシ等の電気絶縁性材料から構成された平坦な基板であり、上面２ａと下面２ｂとを有している。そして、コンデンサ素子１は、陽極リード１２の延在方向が上面２ａと平行になる様に、上面２ａ上に配されている。
　陽極引出し構造体３は、陽極リード１２に通じる陽極電流路を絶縁基板２の下面２ｂに引き出す電極構造体である。具体的には、陽極引出し構造体３は、陽極接続層３１と、陽極端子３２と、陽極メッキ層３３と、枕部材３４と、陽極接着部材３５とを有している。陽極接続層３１は、絶縁基板２の上面２ａに配されており、その上面２ａに接した裏面３１ｂを有している。陽極端子３２は、絶縁基板２の下面２ｂに配されており、その下面に接した裏面３２ｂを有している。尚、陽極接続層３１及び陽極端子３２には、銅などの金属材料から構成された金属箔や金属板が用いられている。又、陽極端子３２の表面３２ａにはメッキ層が形成されていてもよい。
　陽極接続層３１には、その表面３１ａから裏面３１ｂへ貫通する複数の陽極接続層貫通孔２１１が形成されている。又、絶縁基板２には、その上面２ａから下面２ｂへ貫通する複数の絶縁基板貫通孔２２１が形成されている。そして、絶縁基板貫通孔２２１は、陽極端子３２の裏面３２ｂに達している。ここで、陽極接続層貫通孔２１１は、絶縁基板貫通孔２２１上に１つずつ形成されている。従って、陽極接続層貫通孔２１１と絶縁基板貫通孔２２１とは互いに通じている。尚、本実施形態においては、陽極接続層貫通孔２１１及び絶縁基板貫通孔２２１の直径はそれぞれ、５０～１５０μｍであることが好ましい。
　陽極メッキ層３３は、陽極接続層３１の表面３１ａ、陽極接続層貫通孔２１１の内面、絶縁基板貫通孔２２１の内面、及び陽極端子３２の裏面３２ｂのうち絶縁基板貫通孔２２１に接した領域に形成されている。斯くして、陽極接続層３１と、陽極メッキ層３３のうち陽極接続層３１の表面３１ａ及び陽極接続層貫通孔２１１の内面に形成された部分３３１とにより、陽極引出し構造体３の第１陽極接続部材３０１が構成されている。又、陽極メッキ層３３のうち各絶縁基板貫通孔２２１の内面及び陽極端子３２の裏面３２ｂに形成された部分により、陽極導電ビアが構成されており、この陽極導電ビアが、陽極引出し構造体３の第２陽極接続部材３０２となっている。そして、第２陽極接続部材３０２により、第１陽極接続部材３０１と陽極端子３２とが互いに電気的に接続されている。この様にして、第１陽極接続部材３０１には、その表面（陽極メッキ層３３の表面）から裏面（陽極接続層３１の裏面３１ｂ）へ貫通する複数の第１貫通孔２１が形成されている。又、各第２陽極接続部材３０２には第１凹部２２が形成されており、該第１凹部２２の内側が、その上に存在する第１貫通孔２１に通じている。尚、陽極メッキ層３３を構成する材料には、銅などの高い導電性を有する材料が用いられている。又、本実施形態においては、陽極メッキ層３３の厚さは２～２０μｍであることが好ましく、陽極メッキ層３３は、陽極接続層貫通孔２１１及び絶縁基板貫通孔２２１を完全に塞いでしまうことがない様に形成されている。
　枕部材３４は、陽極リード１２の引出し部１２ａと第１陽極接続部材３０１との間に介在しており、引出し部１２ａに電気的に接続された頂面３４ａと、第１陽極接続部材３０１に電気的に接続された底面３４ｂとを有している。これにより、枕部材３４は、陽極リード１２と第１陽極接続部材３０１とを互いに電気的に接続している。
　ここで、枕部材３４と第１貫通孔２１との位置関係について、図１及び図２を用いて説明する。図２は、図１に示されるＩＩ領域の上面図ある。尚、図２では、外装体５の図示を省略している。図１及び図２に示す様に、枕部材３４は直方体形状を呈しており、枕部材３４の底面３４ｂの形状は、４つの角部３４１と４つの辺部３４２とを有する四角形である。又、第１陽極接続部材３０１には６つの第１貫通孔２１が設けられており、そのうち４つの第１貫通孔２１は、４つの角部３４１とそれぞれ重なる位置に形成され、残りの２つの第１貫通孔２１は、２つの辺部３４２とそれぞれ重なる位置に形成されている。尚、この２つの辺部３４２は、４つの辺部３４２のうち、陽極リード１２の延在方向に対して略垂直な方向へ互いに平行に延びた２つの辺部である。
　尚、本発明において、枕部材３４と第１貫通孔２１との位置関係は、上記関係に限定されるものではない。例えば、４つの角部３４１及び４つの辺部３４２の少なくとも何れか１つと重なる位置に、１又は複数の第１貫通孔２１が形成されていてもよい。即ち、本発明には、１つの第１貫通孔２１だけが角部３４１又は辺部３４２に重なるといった関係や、２つ以上の第１貫通孔２１が１つの辺部３４２に重なるといった関係なども含まれる。但し、後述する電極形成工程の第６過程において枕部材３４の位置を所定位置Ｐに精度良く一致させるためには、４つの角部３４１のうち少なくとも２つの角部３４１と重なる位置に、その角部３４１に対応する数の第１貫通孔２１がそれぞれ重なるか、又は、４つの辺部３４２のうち少なくとも２つの辺部３４２と重なる位置に、その辺部３４２に対応する数の第１貫通孔２１がそれぞれ重なっていることが好ましい。
　又、枕部材３４の底面３４ｂの形状は、四角形に限らず、複数の角部と複数の辺部とを有する種々の多角形であってもよい。更に、枕部材３４の底面３４ｂの形状は、多角形の角部が丸められた形や、円形、楕円形等、曲線部を有する形であってもよい。この場合、その曲線部と重なる位置に１又は複数の第１貫通孔２１が形成されていることが好ましい。
　陽極接着部材３５は、枕部材３４を第１陽極接続部材３０１に接着させている。具体的には、陽極接着部材３５は、その一部が各第１貫通孔２１に入り込むと共に、各第１貫通孔２１上の位置にて枕部材３４の底面３４ｂの角部３４１又は辺部３４２に接している。尚、本実施形態においては、第１凹部２２にも、第１貫通孔２１を通じて陽極接着部材３５の一部が入り込んでいる。
　陽極接着部材３５を構成する導電性材料には、半田が主成分として含まれている。具体的には、陽極接着部材３５の構成材料として、溶融した状態のときに第１陽極接続部材３０１に対して濡れ性を有する導電性材料が用いられている。本実施形態においては、第１陽極接続部材３０１の表面は、陽極メッキ層３３によって構成されている。従って、半田は、溶融した状態のときに第１陽極接続部材３０１に対して高い濡れ性を有する導電性材料である。
　陰極引出し構造体４は、陰極層１５に通じる陰極電流路を絶縁基板２の下面２ｂに引き出す電極構造体である。具体的には、陰極引出し構造体４は、陰極接続層４１と、陰極端子４２と、陰極メッキ層４３とを有している。陰極接続層４１は、陽極接続層３１から離間した位置にて絶縁基板２の上面２ａに配されており、その上面２ａに接した裏面４１ｂを有している。陰極端子４２は、陽極端子３２から離間した位置にて絶縁基板２の下面２ｂに配されており、その下面２ｂに接した裏面４２ｂを有している。尚、陰極接続層４１及び陰極端子４２には、銅などの金属材料から構成された金属箔や金属板が用いられている。又、陰極端子４２の表面４２ａにはメッキ層が形成されていてもよい。
　陰極接続層４１には、その表面４１ａから裏面４１ｂへ貫通する複数の陰極接続層貫通孔２３１が形成されている。又、絶縁基板２には、その上面２ａから下面２ｂへ貫通する複数の絶縁基板貫通孔２４１が形成されている。そして、絶縁基板貫通孔２４１は、陰極端子４２の裏面４２ｂに達している。ここで、陰極接続層貫通孔２３１は、絶縁基板貫通孔２４１上に１つずつ形成されている。従って、陰極接続層貫通孔２３１と絶縁基板貫通孔２４１とは互いに通じている。尚、本実施形態においては、陰極接続層貫通孔２３１及び絶縁基板貫通孔２４１の直径はそれぞれ、５０～１５０μｍであることが好ましい。
　陰極メッキ層４３は、陰極接続層４１の表面４１ａ、陰極接続層貫通孔２３１の内面、絶縁基板貫通孔２４１の内面、及び陰極端子４２の裏面４２ｂのうち絶縁基板貫通孔２４１に接した領域に形成されている。斯くして、陰極接続層４１と、陰極メッキ層４３のうち陰極接続層４１の表面４１ａ及び陰極接続層貫通孔２３１の内面に形成された部分４３１とにより、陰極引出し構造体４の第１陰極接続部材４０１が構成されている。又、陰極メッキ層４３のうち各絶縁基板貫通孔２４１の内面及び陰極端子４２の裏面４２ｂに形成された部分により、陰極導電ビアが構成されており、この陰極導電ビアが、陰極引出し構造体４の第２陰極接続部材４０２となっている。そして、第２陰極接続部材４０２により、第１陰極接続部材４０１と陰極端子４２とが互いに電気的に接続されている。この様にして、第１陰極接続部材４０１には、その表面（陰極メッキ層４３の表面）から裏面（陰極接続層４１の裏面４１ｂ）へ貫通する複数の第２貫通孔２３が形成されている。又、各第２陰極接続部材４０２には第２凹部２４が形成されており、該第２凹部２４の内側が、その上に存在する第２貫通孔２３に通じている。尚、陰極メッキ層４３を構成する材料には、銅などの高い導電性を有する材料が用いられている。又、本実施形態においては、陰極メッキ層４３の厚さは２～２０μｍであることが好ましく、陰極メッキ層４３は、陰極接続層貫通孔２３１及び絶縁基板貫通孔２４１を完全に塞いでしまうことがない様に形成されている。
　コンデンサ素子１は、陽極引出し構造体３及び陰極引出し構造体４に対して次の様に接続されている。即ち、陽極リード１２の引出し部１２ａが枕部材３４の頂面３４ａに溶接されることにより、陽極リード１２と枕部材３４とが互いに電気的に接続されている。又、陰極層１５と第１陰極接続部材４０１とが、これらの間に導電性ペースト６を介在させることにより、互いに電気的に接続されている。
　外装体５は、絶縁基板２の上面２ａ上にてコンデンサ素子１を被覆している。その一方で、外装体５は、絶縁基板２の下面２ｂには形成されていない。この様にして、陽極端子３２の表面３２ａ及び陰極端子４２の表面４２ａにより、固体電解コンデンサの下面電極が構成されている。尚、外装体５は、エポキシ樹脂やシリコーン樹脂等、封止材として機能する電気絶縁性材料から構成されている。
　上記固体電解コンデンサにおいては、枕部材３４の底面３４ｂの縁部（角部３４１又は辺部３４２）が第１貫通孔２１に重なる一方で、底面３４ｂの大部分は、第１陽極接続部材３０１の表面（陽極メッキ層３３の平坦な表面）のうち第１貫通孔２１の形成領域とは異なる領域に重なっている。従って、枕部材３４は、第１陽極接続部材３０１を土台として、その土台の上に陽極接着部材３５により固定されている。よって、枕部材３４には、傾きが生じ難い。
　次に、第１実施形態に係る固体電解コンデンサの製造方法について具体的に説明する。本実施形態においては、電極形成工程と、素子配置工程と、外装体形成工程とが、この順に実行される。電極形成工程は、陽極引出し構造体３及び陰極引出し構造体４を形成する工程であり、第１～第６過程から構成されている。
　図３は、電極形成工程の第１過程の説明に用いられる断面図である。図３に示す様に、第１過程では、絶縁基板２の上面２ａ及び下面２ｂにそれぞれ、銅などの金属材料から構成された金属箔５１及び５２を貼り付ける。尚、絶縁基板２の上面２ａ及び下面２ｂには、金属箔５１及び５２に代えて金属板を貼り付けてもよい。
　図４（ａ）及び（ｂ）はそれぞれ、電極形成工程の第２過程の説明に用いられる断面図及び上面図である。図４（ａ）及び（ｂ）に示す様に、第２過程では、金属箔５１及び絶縁基板２に対してエッチング処理を施すことにより、金属箔５１から陽極接続層３１及び陰極接続層４１を形成すると共に、陽極接続層貫通孔２１１、絶縁基板貫通孔２２１、陰極接続層貫通孔２３１、及び絶縁基板貫通孔２４１を形成する。又、金属箔５２に対してエッチング処理を施すことにより、金属箔５２から陽極端子３２及び陰極端子４２を形成する。
　本実施形態においては、図４（ｂ）に示す様に（図２も参照）、陽極接続層３１に対して６つの陽極接続層貫通孔２１１を形成する。このとき、６つの陽極接続層貫通孔２１１は、枕部材３４が所定位置Ｐに配置されたときに枕部材３４の底面３４ｂの縁部が全ての陽極接続層貫通孔２１１の中心と重なることとなる様に形成される。具体的には、６つの陽極接続層貫通孔２１１は、そのうちの４つの陽極接続層貫通孔２１１の中心にそれぞれ底面３４ｂの４つの角部３４１が重なると共に、残りの２つの陽極接続層貫通孔２１１の中心にそれぞれ底面３４ｂの２つの辺部３４２が重なる様に形成される。
　図５は、電極形成工程の第３過程の説明に用いられる断面図である。図５に示す様に、第３過程では、陽極接続層３１の表面３１ａ、陽極接続層貫通孔２１１の内面、絶縁基板貫通孔２２１の内面、及び陽極端子３２の裏面３２ｂのうち絶縁基板貫通孔２２１の形成により露出した領域に、これらに対してメッキ処理を施すことにより、陽極メッキ層３３を形成する。この様にして、第１陽極接続部材３０１及び第２陽極接続部材３０２を形成すると共に、第１陽極接続部材３０１には第１貫通孔２１を形成し、更に第２陽極接続部材３０２には第１凹部２２を形成する。又、第３過程では、陰極接続層４１の表面４１ａ、陰極接続層貫通孔２３１の内面、及び絶縁基板貫通孔２４１の内面、及び陰極端子４２の裏面４２ｂのうち絶縁基板貫通孔２４１の形成により露出した領域に、これらに対してメッキ処理を施すことにより、陰極メッキ層４３を形成する。この様にして、第１陰極接続部材４０１及び第２陰極接続部材４０２を形成すると共に、第１陰極接続部材４０１には第２貫通孔２３を形成し、更に第２陰極接続部材４０２には第２凹部２４を形成する。尚、第３過程では、陽極端子３２の表面３２ａ及び陰極端子４２の表面４２ａにもメッキ層を形成してもよい。
　図６（ａ）及び（ｂ）はそれぞれ、電極形成工程の第４過程の説明に用いられる断面図及び上面図である。図６（ａ）及び（ｂ）に示す様に、第４過程では、第１陽極接続部材３０１の表面（陽極メッキ層３３の表面）のうち第１貫通孔２１の全ての形成領域を含む領域Ｒに、導電性材料を含む接着材料５３を塗布する。本実施形態では、接着材料５３として、半田粉末とフラックスとを含む半田ペーストが用いられる。
　図７（ａ）及び（ｂ）はそれぞれ、電極形成工程の第５過程の説明に用いられる断面図及び上面図である。図７（ａ）及び（ｂ）に示す様に、第５過程では、第１陽極接続部材３０１上に枕部材３４を配置することにより、枕部材３４の底面３４ｂを接着材料５３に接触させる。このとき、枕部材３４の底面３４ｂの４つの角部３４１を、６つの第１貫通孔２１のうち、図７（ｂ）の紙面において上段と下段とに存在する４つの第１貫通孔２１に重ね合わせる。又、枕部材３４の底面３４ｂの２つの辺部３４２を、図７（ｂ）の紙面において中段に存在する２つの第１貫通孔２１にそれぞれ重ね合わせる。これにより、枕部材３４を所定位置Ｐに配置する。但し、第５過程においては、図８に示す様に、枕部材３４の位置が所定位置Ｐからずれる虞がある。尚、本実施形態においては、図７（ｂ）に示す様に、枕部材３４の４つの角部３４１に対応する４つの第１貫通孔２１の中心を結んだ線で囲まれた領域の面積が、枕部材３４の底面３４ｂの面積と等しくなる様に、第１貫通孔２１が配置されている。そして、その領域が、所定位置Ｐとなっている。
　図９（ａ）及び（ｂ）はそれぞれ、電極形成工程の第６過程の説明に用いられる断面図及び上面図である。この第６過程では、接着材料５３を加熱することにより、接着材料５３中の半田粉末及びフラックスを溶融させる。溶融した半田は、凝集すると共に、枕部材３４の底面３４ｂ及び陽極メッキ層３３の表面に濡れ拡がる。ここで、溶融した半田は、特に陽極メッキ層３３に対して高い濡れ性を有している。従って、図９（ａ）において実線矢印で示す様に、溶融した半田は、陽極メッキ層３３の表面に沿って濡れ拡がりながら、各第１貫通孔２１及びこれに対応する第１凹部２２の内側へ流れ込む。これにより、接着材料５３中に、溶融した半田の流れが生じることになる。そして、この流れにより、枕部材３４には、陽極メッキ層３３の表面（第１陽極接続部材３０１の表面）に沿う様々な方向の力が作用する。枕部材３４の位置が所定位置Ｐに略一致している場合、図９（ａ）及び（ｂ）において白抜き矢印で示す様に、枕部材３４に作用する力は互いに打ち消し合い、その結果、枕部材３４は所定位置Ｐに維持される。
　一方、枕部材３４の位置が所定位置Ｐからずれている場合、図１０において白抜き矢印で示す様に、所定位置Ｐからずれた方向に作用する力より、その方向とは反対方向に作用する力の方が大きくなる。その結果、枕部材３４が所定位置Ｐの方へ引き寄せられ、枕部材３４の位置が所定位置Ｐに略一致することになる。即ち、枕部材３４の位置が所定位置Ｐから大きくずれることが抑制される。
　その後、半田及びフラックスを固化させる。これにより、陽極接着部材３５が形成され、枕部材３４と第１陽極接続部材３０１との間に電気的に良好な接続状態が形成される。又、枕部材３４の位置が、所定位置Ｐ又はその位置から僅かにずれた位置に固定される。更に、陽極接着部材３５の一部が、各第１貫通孔２１及びこれに対応する第１凹部２２に入り込むことにより、アンカー効果が得られ、その結果、枕部材３４と第１陽極接続部材３０１との接合強度が向上する。
　図１を参考にして、素子配置工程について説明する。素子配置工程では先ず、第１陰極接続部材４０１の表面（陰極メッキ層４３の表面）に導電性ペースト６を塗布する。その後、絶縁基板２の上面２ａ上にコンデンサ素子１を配置する。このとき、コンデンサ素子１の姿勢を、陽極リード１２の延在方向が上面２ａと平行になる様に調整する。この様にして、陽極リード１２の引出し部１２ａを枕部材３４の頂面３４ａに接触させると共に、陰極層１５を第１陰極接続部材４０１上にて導電性ペースト６に接触させる。そして、陽極リード１２と枕部材３４との接触面に溶接を施す。
　上述した様に、第１実施形態に係る製造方法によれば、枕部材３４の位置が、所定位置Ｐ又はその位置から僅かにずれた位置に固定される。従って、絶縁基板２の上面２ａ上にコンデンサ素子１を配置したときに、陽極リード１２と枕部材３４とが確実に接触することになる。よって、溶接後の陽極リード１２と枕部材３４との間には、良好な接続状態が形成され、その結果、電気的な接続不良が生じ難くなる。
　図１を参考にして、外装体形成工程について説明する。外装体形成工程では、エポキシ樹脂等の樹脂を用いて絶縁基板２の上面２ａ上に外装体５をモールドする。具体的には、エポキシ樹脂（主剤）、イミダゾール化合物（硬化剤）、及びフィラーとしてのシリカ粒子を含む封止材を用い、トランスファーモールド法により外装体５を形成する。これにより、外装体５によってコンデンサ素子１を被覆する。この様にして、固体電解コンデンサが完成する。尚、エポキシ樹脂に代えて、シリコーン樹脂を封止材として用いてもよい。
　＜第２実施形態＞
　図１１は、本発明の第２実施形態に係る固体電解コンデンサを示した断面図である。以下では、この固体電解コンデンサの構成のうち、第１実施形態の構成と相違している陽極引出し構造体３及び陰極引出し構造体４について説明する。尚、他の構成については、第１実施形態の構成と同じであるので説明を省略する。
　第２実施形態においては、図１１に示す様に、陽極引出し構造体３は、第１実施形態の第１陽極接続部材３０１及び第２陽極接続部材３０２とは構成がそれぞれ異なる第１陽極接続部材３０３及び第２陽極接続部材３０４を有している。具体的には、第２陽極接続部材３０４は、各絶縁基板貫通孔２２１に充填された導電性材料３６により構成されている陽極導電ビアである。そして、導電性材料３６の表面は、絶縁基板２の上面２ａに対して窪んでいる。
　第１陽極接続部材３０３は、絶縁基板２の上面２ａ及び導電性材料３６の表面に形成された金属層である。本実施形態においては、この金属層は、導電性を有したメッキ層であり、導電性材料３６の表面上の位置にて窪んでいる。即ち、第１陽極接続部材３０３には、その表面を第２陽極接続部材３０４（陽極導電ビア）上の位置にて局所的に窪ませる複数の凹部２５が形成されている。この様に、第２実施形態においては、第１実施形態の第１貫通孔２１の代わりに凹部２５が形成されている。そして、枕部材３４と凹部２５と位置関係には、第１実施形態にて説明した枕部材３４と第１貫通孔２１との位置関係がそのまま適用される（図２参照）。
　陽極接着部材３５は、その一部が各凹部２５に入り込むと共に、各凹部２５上の位置にて枕部材３４の底面３４ｂの角部３４１又は辺部３４２に接している（図２参照）。
　尚、第１陽極接続部材３０３は、銅などの金属材料から構成された金属箔又は金属板であってもよい。この場合、凹部２５は、この金属箔又は金属板に対して例えばプレス加工を施すことにより形成される。
　第２実施形態においては更に、図１１に示す様に、陰極引出し構造体４は、第１実施形態の第１陰極接続部材４０１及び第２陰極接続部材４０２とは構成がそれぞれ異なる第１陰極接続部材４０３及び第２陰極接続部材４０４を有している。具体的には、第２陰極接続部材４０４は、各絶縁基板貫通孔２４１に充填された導電性材料３７により構成されている陰極導電ビアである。第１陰極接続部材４０３は、絶縁基板２の上面２ａ及び導電性材料３７の表面に形成されたメッキ層である。
　図１２は、陽極引出し構造体３の他の例を示した断面図である。図１２に示す様に、第２陽極接続部材３０４を構成している導電性材料３６の表面は、絶縁基板２の上面２ａから下方へ後退していてもよい。この構成によれば、各凹部２５の深さが大きくなる。
　次に、第２実施形態に係る固体電解コンデンサの製造方法について具体的に説明する。以下では、この製造方法の構成のうち、第１実施形態の構成と相違している電極形成工程について説明する。尚、他の構成については、第１実施形態の構成と同じであるので説明を省略する。
　第２実施形態においては、電極形成工程は、第１～第７過程から構成されている。
　図１３は、電極形成工程の第１過程の説明に用いられる断面図である。図１３に示す様に、第１過程では、絶縁基板２の下面２ｂに、銅などの金属材料から構成された金属箔５２を貼り付ける。尚、絶縁基板２の下面２ｂには、金属箔５２に代えて金属板を貼り付けてもよい。
　図１４は、電極形成工程の第２過程の説明に用いられる断面図である。図１４に示す様に、第２過程では、絶縁基板２に対してエッチング処理を施すことにより、絶縁基板貫通孔２２１及び絶縁基板貫通孔２４１を形成する。このとき、絶縁基板貫通孔２２１は、枕部材３４が所定位置Ｐに配置されたときに底面３４ｂの縁部が全ての絶縁基板貫通孔２２１の中心と重なることとなる様に形成される（図４（ｂ）参照）。又、金属箔５２に対してエッチング処理を施すことにより、金属箔５２から陽極端子３２及び陰極端子４２を形成する。
　図１５は、電極形成工程の第３過程の説明に用いられる断面図である。図１５に示す様に、第３過程では、絶縁基板貫通孔２２１を導電性材料３６によって充填する。このとき、導電性材料３６の充填量を調整することにより、充填された導電性材料３６の表面を、絶縁基板２の上面２ａに対して窪ませるか、又は上面２ａから下方へ後退させておく。又、絶縁基板貫通孔２４１を導電性材料３７によって充填する。この様にして、第２陽極接続部材３０４及び第２陰極接続部材４０４を形成する。
　図１６は、電極形成工程の第４過程の説明に用いられる断面図である。図１６に示す様に、第４過程では、絶縁基板２の上面２ａ及び導電性材料３６の表面にメッキ処理を施すことにより、第１陽極接続部材３０３となるメッキ層を形成する。このとき、導電性材料３６の表面上にてメッキ層の表面が窪む様に、メッキ層の厚さを調整する。この様にして、第１陽極接続部材３０３に複数の凹部２５を形成する。又、絶縁基板２の上面２ａ及び導電性材料３７の表面にメッキ処理を施すことにより、第１陰極接続部材４０３となるメッキ層を形成する。尚、第１陽極接続部材３０３は、絶縁基板２の上面２ａ及び導電性材料３６の表面に金属箔を貼り付けた後、金属箔の表面にメッキ処理を施すことにより形成されてもよい。このとき、金属箔を導電性材料３６の窪みに沿わせることにより、第１陽極接続部材３０３には凹部２５が形成される。第１陰極接続部材４０３についても同様に形成することが出来る。
　図１７は、電極形成工程の第５過程の説明に用いられる断面図である。図１７に示す様に、第５過程では、第１陽極接続部材３０３の表面のうち凹部２５の全ての形成領域を含む領域Ｒに、導電性材料を含む接着材料５３を塗布する。本実施形態では、接着材料５３として、半田粉末とフラックスとを含む半田ペーストが用いられる。
　図１８（ａ）及び（ｂ）はそれぞれ、電極形成工程の第６過程の説明に用いられる断面図及び上面図である。図１８（ａ）及び（ｂ）に示す様に、第６過程では、第１陽極接続部材３０３上に枕部材３４を配置することにより、枕部材３４の底面３４ｂを接着材料５３に接触させる。このとき、枕部材３４の底面３４ｂの４つの角部３４１を、６つの凹部２５のうち、図１８（ｂ）の紙面において上段と下段とに存在する４つの凹部２５に重ね合わせる。又、枕部材３４の底面３４ｂの２つの辺部３４２を、図１８（ｂ）の紙面において中段に存在する２つの凹部２５にそれぞれ重ね合わせる。これにより、枕部材３４を所定位置Ｐに配置する。尚、本実施形態においては、図１８（ｂ）に示す様に、枕部材３４の４つの角部３４１に対応する４つの凹部２５の中心を結んだ線で囲まれた領域の面積が、枕部材３４の底面３４ｂの面積と等しくなる様に、凹部２５が配置されている。そして、その領域が、所定位置Ｐとなっている。
　次に、電極形成工程の第７過程において、接着材料５３を加熱することにより、接着材料５３中の半田粉末及びフラックスを溶融させる。この第７過程においては、第１実施形態の電極形成工程の第６過程と同様、溶融した半田が、枕部材３４の底面３４ｂ及び第１陽極接続部材３０３の表面に濡れ拡がりながら、各凹部２５の内側へ流れ込む（図９（ａ）参照）。これにより、接着材料５３中に、溶融した半田の流れが生じることになる。その結果、枕部材３４には力が作用し、枕部材３４の位置が所定位置Ｐからずれている場合には、枕部材３４が所定位置Ｐの方へ引き寄せられる。即ち、枕部材３４の位置が所定位置Ｐから大きくずれることが抑制される。
　その後、半田及びフラックスを固化させる。これにより、陽極接着部材３５が形成され、枕部材３４と第１陽極接続部材３０３との間に電気的に良好な接続状態が形成される。又、枕部材３４の位置が、所定位置Ｐ又はその位置から僅かにずれた位置に固定される。
　従って、第２実施形態に係る製造方法によれば、第１実施形態と同様、絶縁基板２の上面２ａ上にコンデンサ素子１を配置したときに、陽極リード１２と枕部材３４とが確実に接触することになる。よって、溶接後の陽極リード１２と枕部材３４との間には、良好な接続状態が形成され、その結果、電気的な接続不良が生じ難くなる。
　尚、本発明の各部構成は上記実施形態に限らず、特許請求の範囲に記載の技術的範囲内で種々の変形が可能である。例えば、図１９に示す様に、第１実施形態に係る固体電解コンデンサにおいて、陽極端子３２には、絶縁基板貫通孔２２１を介して第１貫通孔２１に通じる貫通孔２６が形成されていてもよい。
　第１実施形態においては、第１貫通孔２１が、第２陽極接続部材３０２である陽極導電ビア上に形成されている。又、第２実施形態においては、凹部２５が、第２陽極接続部材３０４である陽極導電ビア上に形成されている。しかし、本発明は、これらの構成に限定されるものではない。例えば、図２０に示す様に、第１陽極接続部材には、陽極導電ビア上の位置とは異なる位置に凹部２５又は貫通孔が形成されていてもよい。図２０に示す例では、絶縁基板２の上面２ａにおいて、陽極導電ビア（第２陽極接続部材３０４）の形成位置とは異なる位置に窪みが形成されている。そして、その窪みに沿って第１陽極接続部材３０３を形成することにより、凹部２５が形成されている。又、この凹部２５は、第１陽極接続部材３０３を形成した後、第１陽極接続部材３０３に対して例えばプレス加工を施すことにより形成されてもよい。
　上記実施形態においては、陽極接着部材３５の形成に用いる接着材料５３として、半田粉末とフラックスとを含む半田ペーストが用いられている。しかし、本発明は、この構成に限定されるものではない。接着材料５３には、半田に限定されない種々の導電性材料が含まれていてもよい。但し、導電性材料としては、溶融した状態のときに第１陽極接続部材に対して濡れ性を有する材料が好ましく、半田が特に好ましい。
１　コンデンサ素子
２　絶縁基板
２ａ　上面
２ｂ　下面
３　陽極引出し構造体
４　陰極引出し構造体
５　外装体
６　導電性ペースト
Ｐ　所定位置
１１　陽極体
１２　陽極リード
１２ａ　引出し部
１３　誘電体層
１４　電解質層
１５　陰極層
２１　第１貫通孔
２２　第１凹部
２３　第２貫通孔
２４　第２凹部
２５　凹部
２６　貫通孔
３１　陽極接続層
３１ａ　表面
３１ｂ　裏面
３２　陽極端子
３２ａ　表面
３２ｂ　裏面
３３　陽極メッキ層
３４　枕部材
３４ａ　頂面
３４ｂ　底面
３５　陽極接着部材
３６、３７　導電性材料
４１　陰極接続層
４１ａ　表面
４１ｂ　裏面
４２　陰極端子
４２ａ　表面
４２ｂ　裏面
４３　陰極メッキ層
５１、５２　金属箔
５３　接着材料
３０１、３０３　第１陽極接続部材
３０２、３０４　第２陽極接続部材
３４１　角部
３４２　辺部
４０１、４０３　第１陰極接続部材
４０２、４０４　第２陰極接続部材

Claims (6)

  1. 　上面及び下面を有する絶縁基板と、
    　陽極部材、陰極部材、及び誘電体部材を有し、前記絶縁基板の上面に配されたコンデンサ素子と、
    　前記絶縁基板の下面に配された陽極端子を有し、前記コンデンサ素子の陽極部材に電気的に接続された陽極引出し構造体と、
    　前記絶縁基板の下面に配された陰極端子を有し、前記コンデンサ素子の陰極部材に電気的に接続された陰極引出し構造体とを備える固体電解コンデンサであって、
    　前記陽極引出し構造体は、
    　表面及び裏面を有し、該裏面が前記絶縁基板の上面に接した第１陽極接続部材と、
    　前記第１陽極接続部材と前記陽極端子とを互いに電気的に接続する第２陽極接続部材と、
    　頂面及び底面を有し、前記コンデンサ素子の陽極部材と前記第１陽極接続部材とを互いに電気的に接続する枕部材と、
    　前記枕部材を前記第１陽極接続部材に接着させる陽極接着部材とを更に有し、
    　前記第１陽極接続部材には、前記表面を局所的に窪ませた凹部、又は前記表面から前記裏面へ貫通する貫通孔が形成され、
    　前記陽極接着部材は、その一部が前記凹部又は前記貫通孔に入り込むと共に、前記凹部又は前記貫通孔上の位置又はその近傍の位置にて前記枕部材の底面の縁部に接している、固体電解コンデンサ。
  2. 　前記枕部材の底面の形状は、複数の角部を有する多角形であり、
    　前記第１陽極接続部材には、前記複数の角部のうち少なくとも２つの角部と重なる位置に前記凹部又は前記貫通孔が形成されている、請求項１に記載の固体電解コンデンサ。
  3. 　前記枕部材の底面の形状は、複数の辺部を有する多角形であり、
    　前記第１陽極接続部材には、前記複数の辺部のうち少なくとも２つの辺部と重なる位置に前記凹部又は前記貫通孔が形成されている、請求項１又は請求項２に記載の固体電解コンデンサ。
  4. 　前記第２陽極接続部材は、前記絶縁基板を前記上面から前記下面へ貫通する導電ビアであり、前記凹部又は前記貫通孔は、前記導電ビア上に形成されている、請求項１乃至請求項３の何れか１つに記載の固体電解コンデンサ。
  5. 　上面及び下面を有する絶縁基板と、該絶縁基板の上面に配されたコンデンサ素子と、陽極引出し構造体と、陰極引出し構造体とを備え、前記コンデンサ素子は、陽極部材、陰極部材、及び誘電体部材を有し、前記陽極引出し構造体は、前記絶縁基板の下面に配された陽極端子を有すると共に、前記コンデンサ素子の陽極部材に電気的に接続され、前記陰極引出し構造体は、前記絶縁基板の下面に配された陰極端子を有すると共に、前記コンデンサ素子の陰極部材に電気的に接続されている固体電解コンデンサを製造する方法であって、
    　前記絶縁基板の上面に第１陽極接続部材を形成すると共に、前記第１陽極接続部材に、その表面を局所的に窪ませる凹部、又は前記表面から裏面へ貫通する貫通孔を形成する工程と、
    　前記第１陽極接続部材の表面に、導電性材料を含む接着材料を塗布する工程と、　前記第１陽極接続部材上に枕部材を配置する工程であって、前記枕部材の底面を前記接着材料に接触させると共に、前記枕部材の底面の縁部を前記凹部又は前記貫通孔に重ね合わせる工程と、
    　前記接着材料を加熱することより、前記導電性材料を溶融させる工程とを有する、固体電解コンデンサの製造方法。
  6. 　前記接着材料を塗布する工程では、前記導電性材料として、溶融した状態のときに前記第１陽極接続部材に対して濡れ性を有する材料を用いる、請求項５に記載の固体電解コンデンサの製造方法。
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