CN104685590A - 固体电解电容器及其制造方法 - Google Patents

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Abstract

在绝缘基板(2)的上表面配设有电容器元件(1)的固体电解电容器中，与电容器元件(1)的阳极部件电连接的阳极引出构造体(3)具有：被配设在绝缘基板(2)的上表面的第1阳极连接部件(301)；被配设在绝缘基板(2)的下表面的阴极端子(32)；将电容器元件(1)的阳极部件和第1阳极连接部件(301)相互电连接的枕部件(34)；和使枕部件(34)粘接于第1阳极连接部件(301)的阳极粘接部件(35)。在第1阳极连接部件(301)形成有使其表面局部凹陷的凹部、或者从表面向背面贯通的贯通孔(21)。阳极粘接部件(35)其一部分进入凹部或者贯通孔(21)，并且在该凹部或者贯通孔(21)上的位置或其附近的位置处与枕部件(34)的底面的缘部相接。

Description

固体电解电容器及其制造方法
技术领域
本发明涉及在绝缘基板配设有电容器元件的固体电解电容器，尤其涉及被形成于绝缘基板的电极构造具有特征的固体电解电容器。
背景技术
图21是表示了现有的固体电解电容器的一例的剖视图(例如参照专利文献1)。如图21所示，该固体电解电容器具备电容器元件101和绝缘基板102，在绝缘基板102的上表面配设有电容器元件101。电容器元件101具有：作为阳极部件的阳极引线103以及阳极体113；作为阴极部件的电解质层114以及阴极层104；和介于阳极部件与阴极部件之间的电介质部件115。在绝缘基板102的上表面，阳极连接部件105和阴极连接部件106被配设在相互分离的位置。在绝缘基板102的下表面，阳极端子107和阴极端子108被配设在相互分离的位置。进而，在绝缘基板102形成有以导电性材料来填充从上表面向下表面贯通的孔而构成的阳极导电过孔109和阴极导电过孔110。阳极导电过孔109将阳极连接部件105和阳极端子107相互电连接，阴极导电过孔110将阴极连接部件106和阴极端子108相互电连接。并且，使枕部件111介于阳极连接部件105和阳极引线103之间，由此阳极连接部件105和阳极引线103相互被电连接。此外，使导电性膏112介于阴极连接部件106和阴极层104之间，由此阴极连接部件106和阴极层104相互被电连接。
在绝缘基板102的上表面配置电容器元件101之前，图21所示的枕部件111被设置在阳极连接部件105的表面。此时，枕部件111由导电性粘接部件116而被粘接于阳极连接部件105。
在先技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2010-123728号公报
发明内容
发明要解决的课题
然而，在现有技术中，在由导电性粘接部件116来连接枕部件111和阳极连接部件105之际，枕部件111的位置容易从要配置枕部件111的给定位置偏离。这里，在绝缘基板102上配置有电容器元件101之时，该给定位置为阳极引线103与枕部件111可靠地接触的位置。近年来，伴随着固体电解电容器的小型化，枕部件111的尺寸变小，这种位置偏离不断变得显著。因而，在绝缘基板102的上表面配置了电容器元件101时，在阳极引线103与枕部件111之间容易发生电连接不良。
因此，本发明的目的在于提供在电容器元件的阳极部件与枕部件之间不易发生电连接不良的固体电解电容器及其制造方法。
用于解决课题的手段
本发明所涉及的固体电解电容器具备：绝缘基板，其具有上表面以及下表面；电容器元件，其被配设在该绝缘基板的上表面；阳极引出构造体；和阴极引出构造体。电容器元件具有：阳极部件、阴极部件、以及电介质部件。阳极引出构造体具有被配设在绝缘基板的下表面的阳极端子，且与电容器元件的阳极部件电连接。阴极引出构造体具有被配设在绝缘基板的下表面的阴极端子，且与电容器元件的阴极部件电连接。阳极引出构造体还具有：第1阳极连接部件、第2阳极连接部件、枕部件、和阳极粘接部件。第1阳极连接部件具有表面以及背面，且该背面与绝缘基板的上表面相接。并且，在第1阳极连接部件形成有使其表面局部凹陷的凹部、或者从表面向背面贯通的贯通孔。第2阳极连接部件将第1阳极连接部件和阳极端子相互电连接。枕部件具有顶面以及底面，且将电容器元件的阳极部件和第1阳极连接部件相互电连接。阳极粘接部件使枕部件粘接于第1阳极连接部件。而且，阳极粘接部件其一部分进入第1阳极连接部件的凹部或者贯通孔，并且在该凹部或者贯通孔上的位置或其附近的位置处与枕部件的底面的缘部相接。
在上述固体电解电容器中，在要配置枕部件的位置设置有凹部或者贯通孔。并且，阳极粘接部件的一部分进入凹部或者贯通孔，从而在凹部或者贯通孔上的位置或者其附近的位置处配置有枕部件的底面的缘部。如此，枕部件的位置从要配置枕部件的位置大幅偏离的情形被抑制。由此，根据上述固体电解电容器，能够可靠地连接电容器元件的阳极部件和枕部件，因此在它们之间不易发生电连接不良。
在上述固体电解电容器的优选的具体构成中，枕部件的底面的形状为具有多个角部和多个边部的多边形，在第1阳极连接部件中，在与多个角部之中至少两个角部重叠的位置处形成有凹部或者贯通孔。或者，除此之外还在第1阳极连接部件中，在与多个边部之中至少两个边部重叠的位置处形成有凹部或者贯通孔。
在上述固体电解电容器的优选的其他具体构成中，第2阳极连接部件为从上表面向下表面贯通绝缘基板的导电过孔，第1阳极连接部件的凹部或者贯通孔被形成在导电过孔上。
本发明所涉及的制造方法是制造固体电解电容器的方法，该固体电解电容器具备：绝缘基板，其具有上表面以及下表面；电容器元件，其被配设在该绝缘基板的上表面；阳极引出构造体；和阴极引出构造体。在此，电容器元件具有：阳极部件、阴极部件、以及电介质部件。阳极引出构造体具有被配设在绝缘基板的下表面的阳极端子，且与电容器元件的阳极部件电连接。阴极引出构造体具有被配设在绝缘基板的下表面的阴极端子，且与电容器元件的阴极部件电连接。在该制造方法中，首先在绝缘基板的上表面形成第1阳极连接部件，并且在第1阳极连接部件形成使其表面局部凹陷的凹部、或者从表面向背面贯通的贯通孔。其次，在第1阳极连接部件的表面涂覆包含导电性材料的粘接材料。然后，在第1阳极连接部件上配置枕部件。此时，使枕部件的底面与粘接材料接触，并且使枕部件的底面的缘部与第1阳极连接部件的凹部或者贯通孔重合。进一步地，然后对粘接材料进行加热，由此使导电性材料熔融。
在上述制造方法中，由凹部或者贯通孔的位置来规定要配置枕部件的给定位置。但是，在第1阳极连接部件上配置枕部件之时，存在枕部件的位置从给定位置发生偏离之虞。根据上述制造方法，通过加热粘接材料从而使导电性材料熔融时，发生熔融的导电性材料向凹部或者贯通孔的内侧流入，由此在粘接材料中发生已熔融的导电性材料的流动。并且，通过该流动，在枕部件中作用了沿着第1阳极连接部件的表面的各种方向的力。在枕部件的位置与给定位置大体一致的情况下，作用于枕部件的力相互抵消，其结果枕部件被维持在给定位置。另一方面，在枕部件的位置从给定位置发生偏离的情况下，较之于作用在从给定位置发生偏离的方向上的力，作用在与该方向相反的方向上的力更大。其结果，枕部件向给定位置的方被拉靠，从而枕部件的位置与给定位置大体一致。由此，在所制造的固体电解电容器中，电容器元件的阳极部件和枕部件可靠地接触，其结果在它们之间不易发生电连接不良。
在上述制造方法的优选的具体构成中，使用当发生熔融的状态时相对于第1阳极连接部件而具有湿润性的材料作为粘接材料中所含的导电性材料。由此，通过加热粘接材料从而使导电性材料熔融时，发生熔融的导电性材料沿着第1阳极连接部件的表面进行湿润扩展，并且容易向被形成于第1阳极连接部件的凹部或者贯通孔的内侧流入。其结果，在粘接材料中容易发生已熔融的导电性材料的流动。
发明效果
根据本发明所涉及的固体电解电容器及其制造方法，在电容器元件的阳极部件与枕部件之间不易发生电连接不良。
附图说明
图1是表示了本发明的第1实施方式所涉及的固体电解电容器的剖视图。
图2是图1所示的II区域的俯视图。
图3是用于说明通过第1实施方式所涉及的固体电解电容器的制造方法所执行的电极形成工序的第1过程的剖视图。
图4是用于说明电极形成工序的第2过程的(a)剖视图以及(b)俯视图。
图5是用于说明电极形成工序的第3过程的剖视图。
图6是用于说明电极形成工序的第4过程的(a)剖视图以及(b)俯视图。
图7是用于说明电极形成工序的第5过程的(a)剖视图以及(b)俯视图。
图8是表示了在第5过程中枕部件的位置从给定位置发生偏离的样态的俯视图。
图9是用于说明电极形成工序的第6过程的(a)剖视图以及(b)俯视图。
图10是表示了在第6过程中枕部件向给定位置的方向被拉靠的样态的俯视图。
图11是表示了本发明的第2实施方式所涉及的固体电解电容器的剖视图。
图12是表示了第2实施方式所涉及的固体电解电容器所具备的阳极引出构造体的其他示例的剖视图。
图13是用于说明通过第2实施方式所涉及的固体电解电容器的制造方法所执行的电极形成工序的第1过程的剖视图。
图14是用于说明电极形成工序的第2过程的剖视图。
图15是用于说明电极形成工序的第3过程的剖视图。
图16是用于说明电极形成工序的第4过程的剖视图。
图17是用于说明电极形成工序的第5过程的剖视图。
图18是用于说明电极形成工序的第6过程的(a)剖视图以及(b)俯视图。
图19是表示了阳极引出构造体的变形例的剖视图。
图20是表示了阳极引出构造体的其他变形例的剖视图。
图21是表示了现有的固体电解电容器的一例的剖视图。
具体实施方式
<第1实施方式>
图1是表示了本发明的第1实施方式所涉及的固体电解电容器的剖视图。如图1所示，固体电解电容器具备：电容器元件1、绝缘基板2、阳极引出构造体3、阴极引出构造体4、和外装体5。
电容器元件1具有：阳极体11、阳极引线12、电介质层13、电解质层14、和阴极层15。阳极体11由具有导电性的多孔质烧结体构成。阳极引线12由具有导电性的线缆构成。阳极引线12被植入到阳极体11中，且阳极引线12的一部分(引出部12a)从阳极体11的外周面被引出。
构成阳极体11以及阳极引线12的导电性材料，可使用相同种类或者不同种类的材料。作为导电性材料，使用钛(Ti)、钽(Ta)、铝(Al)、铌(Nb)等的阀金属。尤其是，钛(Ti)、钽(Ta)、铝(Al)、以及铌(Nb)因为它们的氧化物(电介质层13)的介电常数高，所以作为所使用的材料是适合的。另外，在导电性材料中，也可以使用由两个种类以上的阀金属组成的合金、由阀金属和其他物质组成的合金等、包含阀金属作为主成分的合金。
电介质层13被形成在构成阳极体11的导电性材料的表面。具体而言，电介质层13是使构成阳极体11的导电性材料的表面发生氧化而形成的氧化覆膜。因此，电介质层13被形成在阳极体11的最外周面、以及存在于阳极体11的微细孔的内周面。另外，在图1中，仅示意性表示电介质层13之中形成在阳极体11的最外周面的部分。
电解质层14被形成在电介质层13的表面。具体而言，电解质层14被形成在电介质层13的最外周面、以及存在于阳极体11的微细孔的内侧。在构成电解质层14的电解质材料中，可使用二氧化锰等的导电性无机材料、TCNQ(Tetracyano-quinodimethane)络盐或导电性聚合物等的导电性有机材料。另外，在电解质材料中，能够使用并不限定为这些导电性无机材料、导电性有机材料的各种物质。
阴极层15被形成在电解质层14的最外周面。具体而言，阴极层15由被形成在电解质层14的最外周面的碳层(不图示)、和被形成在该碳层的外周面的银涂料层(不图示)构成。另外，阴极层15并不限于此，只要具有集电功能即可。
如此，由阳极体11以及阳极引线12构成了电容器元件1的阳极部件，由电解质层14以及阴极层15构成了电容器元件1的阴极部件，由电介质层13构成了电容器元件1的电介质部件。另外，作为阳极部件，也可以使用由上述阀金属构成的金属箔、金属板。
绝缘基板2为由聚酰亚胺或玻璃环氧等的电绝缘性材料构成的平坦基板，且具有上表面2a和下表面2b。并且，电容器元件1按照阳极引线12的延伸存在方向与上表面2a平行的方式被配设在上表面2a上。
阳极引出构造体3为将与阳极引线12相通的阳极电流通路引出到绝缘基板2的下表面2b的电极构造体。具体而言，阳极引出构造体3具有：阳极连接层31、阳极端子32、阳极镀覆层33、枕部件34、和阳极粘接部件35。阳极连接层31被配设在绝缘基板2的上表面2a，且具有与该上表面2a相接的背面31b。阳极端子32被配设在绝缘基板2的下表面2b，且具有与该下表面相接的背面32b。另外，在阳极连接层31以及阳极端子32中，可使用由铜等的金属材料构成的金属箔、金属板。此外，也可以在阳极端子32的表面32a形成有镀覆层。
在阳极连接层31形成有从其表面31a向背面31b贯通的多个阳极连接层贯通孔211。此外，在绝缘基板2形成有从其上表面2a向下表面2b贯通的多个绝缘基板贯通孔221。并且，绝缘基板贯通孔221达到阳极端子32的背面32b。在此，阳极连接层贯通孔211在绝缘基板贯通孔221上各形成一个。因此，阳极连接层贯通孔211和绝缘基板贯通孔221彼此相通。另外，在本实施方式中，优选阳极连接层贯通孔211以及绝缘基板贯通孔221的直径分别为50～150μm。
阳极镀覆层33被形成在阳极连接层31的表面31a、阳极连接层贯通孔211的内面、绝缘基板贯通孔221的内面、以及阳极端子32的背面32b之中与绝缘基板贯通孔221相接的区域。如此，由阳极连接层31、和阳极镀覆层33之中被形成在阳极连接层31的表面31a以及阳极连接层贯通孔211的内面的部分331，构成了阳极引出构造体3的第1阳极连接部件301。此外，由阳极镀覆层33之中被形成在各绝缘基板贯通孔221的内面以及阳极端子32的背面32b的部分构成了阳极导电过孔，且该阳极导电过孔成为阳极引出构造体3的第2阳极连接部件302。并且，通过第2阳极连接部件302，第1阳极连接部件301和阳极端子32相互被电连接。如此，在第1阳极连接部件301形成有从其表面(阳极镀覆层33的表面)向背面(阳极连接层31的背面31b)贯通的多个第1贯通孔21。此外，在各第2阳极连接部件302形成有第1凹部22，该第1凹部22的内侧与存在于其上方的第1贯通孔21相通。另外，在构成阳极镀覆层33的材料中，可使用铜等的具有高导电性的材料。此外，在本实施方式中，阳极镀覆层33的厚度优选为2～20μm，阳极镀覆层33被形成为不完全堵塞阳极连接层贯通孔211以及绝缘基板贯通孔221。
枕部件34介于阳极引线12的引出部12a与第1阳极连接部件301之间，且具有与引出部12a电连接的顶面34a和与第1阳极连接部件301电连接的底面34b。由此，枕部件34将阳极引线12和第1阳极连接部件301相互电连接。
在此，关于枕部件34和第1贯通孔21的位置关系，使用图1以及图2来进行说明。图2是图1所示的II区域的俯视图。另外，在图2中省略了外装体5的图示。如图1以及图2所示，枕部件34呈长方体形状，且枕部件34的底面34b的形状是具有四个角部341和四个边部342的四边形。此外，在第1阳极连接部件301设置有六个第1贯通孔21，其中的四个第1贯通孔21被形成在与四个角部341分别重叠的位置，剩余的两个第1贯通孔21被形成在与两个边部342分别重叠的位置。另外，这两个边部342是四个边部342之中朝着与阳极引线12的延伸存在方向大致垂直的方向相互平行地延伸的两个边部。
另外，在本发明中，枕部件34和第1贯通孔21的位置关系并不限定于上述关系。例如，也可以在与四个角部341以及四个边部342的至少任意一者重叠的位置，形成有一个或者多个第1贯通孔21。即，在本发明中，也包含只有一个第1贯通孔21与角部341或者边部342重叠的关系、两个以上的第1贯通孔21与一个边部342重叠的关系等。但是，在后述的电极形成工序的第6过程中，为了使枕部件34的位置与给定位置P精度良好地一致，优选在与四个角部341之中至少两个角部341重叠的位置处分别重叠了与其角部341对应的数量的第1贯通孔21，或者在与四个边部342之中至少两个边部342重叠的位置处分别重叠了与其边部342对应的数量的第1贯通孔21。
此外，枕部件34的底面34b的形状并不限于四边形，也可以为具有多个角部和多个边部的各种多边形。进而，枕部件34的底面34b的形状也可以为多边形的角部被做成圆角的形状、圆形、椭圆形等、具有曲线部的形状。在该情况下，优选在与该曲线部重叠的位置形成有一个或者多个第1贯通孔21。
阳极粘接部件35使枕部件34粘接于第1阳极连接部件301。具体而言，阳极粘接部件35的一部分进入各第1贯通孔21，并且在各第1贯通孔21上的位置处与枕部件34的底面34b的角部341或者边部342相接。另外，在本实施方式中，通过第1贯通孔21而阳极粘接部件35的一部分也进入到第1凹部22。
在构成阳极粘接部件35的导电性材料中，包含焊料作为主成分。具体而言，作为阳极粘接部件35的构成材料，使用的是在发生熔融的状态时相对于第1阳极连接部件301而具有湿润性的导电性材料。在本实施方式中，第1阳极连接部件301的表面由阳极镀覆层33构成。因此，焊料是在发生熔融的状态时相对于第1阳极连接部件301而具有高的湿润性的导电性材料。
阴极引出构造体4为将与阴极层15相通的阴极电流通路引出到绝缘基板2的下表面2b的电极构造体。具体而言，阴极引出构造体4具有：阴极连接层41、阴极端子42、和阴极镀覆层43。阴极连接层41在与阳极连接层31分离的位置被配置在绝缘基板2的上表面2a，且具有与该上表面2a相接的背面41b。阴极端子42在与阳极端子32分离的位置被配设在绝缘基板2的下表面2b，且具有与该下表面2b相接的背面42b。另外，在阴极连接层41以及阴极端子42中，可使用由铜等的金属材料构成的金属箔、金属板。此外，也可以在阴极端子42的表面42a形成有镀覆层。
在阴极连接层41形成有从其表面41a向背面41b贯通的多个阴极连接层贯通孔231。此外，在绝缘基板2形成有从其上表面2a向下表面2b贯通的多个绝缘基板贯通孔241。并且，绝缘基板贯通孔241达到阴极端子42的背面42b。在此，阴极连接层贯通孔231在绝缘基板贯通孔241上各形成一个。因此，阴极连接层贯通孔231和绝缘基板贯通孔241彼此相通。另外，在本实施方式中，优选阴极连接层贯通孔231以及绝缘基板贯通孔241的直径分别为50～150μm。
阴极镀覆层43被形成在阴极连接层41的表面41a、阴极连接层贯通孔231的内面、绝缘基板贯通孔241的内面、以及阴极端子42的背面42b之中与绝缘基板贯通孔241相接的区域。如此，由阴极连接层41、和阴极镀覆层43之中被形成在阴极连接层41的表面41a以及阴极连接层贯通孔231的内面的部分431，构成了阴极引出构造体4的第1阴极连接部件401。此外，由阴极镀覆层43之中被形成在各绝缘基板贯通孔241的内面以及阴极端子42的背面42b的部分构成了阴极导电过孔，且该阴极导电过孔成为阴极引出构造体4的第2阴极连接部件402。并且，通过第2阴极连接部件402，第1阴极连接部件401和阴极端子42相互被电连接。如此，在第1阴极连接部件401形成有从其表面(阴极镀覆层43的表面)向背面(阴极连接层41的背面41b)贯通的多个第2贯通孔23。此外，在各第2阴极连接部件402形成有第2凹部24，该第2凹部24的内侧与存在其上的第2贯通孔23相通。另外，在构成阴极镀覆层43的材料中，可使用铜等的具有高导电性的材料。此外，在本实施方式中，阴极镀覆层43的厚度优选为2～20μm，阴极镀覆层43被形成为不完全堵塞阴极连接层贯通孔231以及绝缘基板贯通孔241。
电容器元件1针对阳极引出构造体3以及阴极引出构造体4按如下方式连接。即，阳极引线12的引出部12a被焊接到枕部件34的顶面34a，从而阳极引线12和枕部件34相互被电连接。此外，使导电性膏6介于阴极层15和第1阴极连接部件401之间，从而阴极层15和第1阴极连接部件401相互被电连接。
外装体5在绝缘基板2的上表面2a上覆盖电容器元件1。另一方面，外装体5不被形成在绝缘基板2的下表面2b。如此，由阳极端子32的表面32a以及阴极端子42的表面42a，构成了固体电解电容器的下表面电极。另外，外装体5由环氧树脂或硅酮树脂等的、作为密封材料发挥功能的电绝缘性材料构成。
在上述固体电解电容器中，枕部件34的底面34b的缘部(角部341或者边部342)与第1贯通孔21重叠，而底面34b的大部分与第1阳极连接部件301的表面(阳极镀覆层33的平坦表面)之中不同于第1贯通孔21的形成区域的区域重叠。因此，枕部件34以第1阳极连接部件301为基座而被阳极粘接部件35固定在该基座之上。由此，在枕部件34不易发生倾斜。
其次，具体说明第1实施方式所涉及的固体电解电容器的制造方法。在本实施方式中，按照电极形成工序、元件配置工序、和外装体形成工序的顺序来依序执行。电极形成工序是形成阳极引出构造体3以及阴极引出构造体4的工序，由第1～第6过程构成。
图3是用于说明电极形成工序的第1过程的剖视图。如图3所示，在第1过程中，在绝缘基板2的上表面2a以及下表面2b分别粘附由铜等的金属材料构成的金属箔51以及52。另外，在绝缘基板2的上表面2a以及下表面2b也可以取代金属箔51以及52而粘附金属板。
图4(a)以及(b)分别是用于说明电极形成工序的第2过程的的剖视图以及俯视图。如图4(a)以及(b)所示，在第2过程中针对金属箔51以及绝缘基板2实施蚀刻处理，由此从金属箔51形成阳极连接层31以及阴极连接层41，并且形成阳极连接层贯通孔211、绝缘基板贯通孔221、阴极连接层贯通孔231、以及绝缘基板贯通孔241。此外，针对金属箔52实施蚀刻处理，由此从金属箔52形成阳极端子32以及阴极端子42。
在本实施方式中，如图4(b)所示(也参照图2)，针对阳极连接层31而形成六个阳极连接层贯通孔211。此时，六个阳极连接层贯通孔211被形成为当枕部件34被配置在给定位置P时枕部件34的底面34b的缘部与所有阳极连接层贯通孔211的中心重叠。具体而言，六个阳极连接层贯通孔211被形成为在其中的四个阳极连接层贯通孔211的中心分别重叠了底面34b的四个角部341，并且在剩余的两个阳极连接层贯通孔211的中心分别重叠了底面34b的两个边部342。
图5是用于说明电极形成工序的第3过程的剖视图。如图5所示，在第3过程中，在阳极连接层31的表面31a、阳极连接层贯通孔211的内面、绝缘基板贯通孔221的内面、以及阳极端子32的背面32b之中因绝缘基板贯通孔221的形成而露出的区域，针对这些部分实施镀覆处理，由此来形成阳极镀覆层33。如此，形成第1阳极连接部件301以及第2阳极连接部件302，并且在第1阳极连接部件301形成第1贯通孔21，还在第2阳极连接部件302形成第1凹部22。此外，在第3过程中，在阴极连接层41的表面41a、阴极连接层贯通孔231的内面、以及绝缘基板贯通孔241的内面、以及阴极端子42的背面42b之中因绝缘基板贯通孔241的形成而露出的区域，针对这些部分实施镀覆处理，由此来形成阴极镀覆层43。如此，形成第1阴极连接部件401以及第2阴极连接部件402，并且在第1阴极连接部件401形成第2贯通孔23，还在第2阴极连接部件402形成第2凹部24。另外，在第3过程中，可以在阳极端子32的表面32a以及阴极端子42的表面42a也形成镀覆层。
图6(a)以及(b)分别是用于说明电极形成工序的第4过程的剖视图以及俯视图。如图6(a)以及(b)所示，在第4过程中，在第1阳极连接部件301的表面(阳极镀覆层33的表面)之中包含第1贯通孔21的全部形成区域在内的区域R，涂覆包含导电性材料的粘接材料53。在本实施方式中，作为粘接材料53而使用的是包含焊料粉末和焊剂的焊料膏。
图7(a)以及(b)分别是用于说明电极形成工序的第5过程的剖视图以及俯视图。如图7(a)以及(b)所示，在第5过程中，在第1阳极连接部件301上配置枕部件34，由此使枕部件34的底面34b与粘接材料53接触。此时，使枕部件34的底面34b的四个角部341与六个第1贯通孔21之中在图7(b)的纸面上存在于上部和下部的四个第1贯通孔21重合。此外，使枕部件34的底面34b的两个边部342与在图7(b)的纸面上存在于中部的两个第1贯通孔21分别重合。由此，将枕部件34配置在给定位置P。但是，在第5过程中，如图8所示，存在枕部件34的位置从给定位置P发生偏离之虞。另外，在本实施方式中，如图7(b)所示，第1贯通孔21被配置为：由对与枕部件34的四个角部341对应的四个第1贯通孔21的中心进行连结的线所包围的区域的面积等于枕部件34的底面34b的面积。并且，该区域成为给定位置P。
图9(a)以及(b)分别是用于说明电极形成工序的第6过程的剖视图以及俯视图。在该第6过程中，对粘接材料53进行加热，从而使粘接材料53中的焊料粉末以及焊剂熔融。发生熔融的焊料凝集，并且湿润扩展到枕部件34的底面34b以及阳极镀覆层33的表面。在此，发生熔融的焊料尤其相对于阳极镀覆层33而具有高的湿润性。因此，如在图9(a)中实线箭头所示，发生熔融的焊料一边沿着阳极镀覆层33的表面进行湿润扩展，一边向各第1贯通孔21以及与之对应的第1凹部22的内侧流入。由此，在粘接材料53中发生已熔融的焊料的流动。并且，通过该流动，在枕部件34中作用了沿着阳极镀覆层33的表面(第1阳极连接部件301的表面)那样的方向的力。在枕部件34的位置与给定位置P大体一致的情况下，如在图9(a)以及(b)中框线箭头(outlined arrows)所示，作用于枕部件34的力相互抵消，其结果枕部件34被维持在给定位置P。
另一方面，在枕部件34的位置从给定位置P发生偏离的情况下，如在图10中框线箭头所示，较之于作用在从给定位置P发生偏离的方向上的力，作用在与该方向相反的方向上的力更大。其结果，枕部件34向给定位置P的方向被拉靠，从而枕部件34的位置与给定位置P大体一致。即，枕部件34的位置从给定位置P大幅偏离的情形被抑制。
然后，使焊料以及焊剂固化。由此，形成了阳极粘接部件35，在枕部件34与第1阳极连接部件301之间在形成了电气性良好的连接状态。此外，枕部件34的位置被固定在给定位置P或者自该位置略有偏离的位置。进而，阳极粘接部件35的一部分进入各第1贯通孔21以及与之对应的第1凹部22，从而可获得锚定效应，其结果枕部件34和第1阳极连接部件301的接合强度提升。
参考图1来说明元件配置工序。在元件配置工序中，首先在第1阴极连接部件401的表面(阴极镀覆层43的表面)涂覆导电性膏6。然后，在绝缘基板2的上表面2a上配置电容器元件1。此时，将电容器元件1的姿势调整为阳极引线12的延伸存在方向平行于上表面2a。如此，使阳极引线12的引出部12a与枕部件34的顶面34a接触，并且使阴极层15在第1阴极连接部件401上与导电性膏6接触。然后，在阳极引线12和枕部件34的接触面实施焊接。
如上述，根据第1实施方式所涉及的制造方法，枕部件34的位置被固定在给定位置P或者自该位置略有偏离的位置。因此，在绝缘基板2的上表面2a上配置了电容器元件1时，阳极引线12和枕部件34会可靠地接触。由此，在焊接后的阳极引线12与枕部件34之间形成了良好的连接状态，其结果不易发生电连接不良。
参考图1来说明外装体形成工序。在外装体形成工序中，使用环氧树脂等的树脂将外装体5模塑在绝缘基板2的上表面2a上。具体而言，使用包含环氧树脂(主剂)、咪唑化合物(固化剂)、以及作为填料的二氧化硅粒子的密封材料，通过传递模塑法(transfer molding)来形成外装体5。由此，由外装体5来覆盖电容器元件1。如此，完成了固体电解电容器。另外，也可以取代环氧树脂而使用硅酮树脂作为密封材料。
<第2实施方式>
图11是表示了本发明的第2实施方式所涉及的固体电解电容器的剖视图。以下，说明该固体电解电容器的构成之中与第1实施方式的构成有差异的阳极引出构造体3以及阴极引出构造体4。另外，关于其他构成，因为与第1实施方式的构成相同，所以省略说明。
在第2实施方式中，如图11所示，阳极引出构造体3具有结构与第1实施方式的第1阳极连接部件301以及第2阳极连接部件302分别不同的第1阳极连接部件303以及第2阳极连接部件304。具体而言，第2阳极连接部件304是由被填充到各绝缘基板贯通孔221的导电性材料36构成的阳极导电过孔。并且，导电性材料36的表面相对于绝缘基板2的上表面2a而凹陷。
第1阳极连接部件303是被形成在绝缘基板2的上表面2a以及导电性材料36的表面的金属层。在本实施方式中，该金属层为具有导电性的镀覆层，在导电性材料36的表面上的位置凹陷。即，在第1阳极连接部件303形成有使其表面在第2阳极连接部件304(阳极导电过孔)上的位置局部凹陷的多个凹部25。如此，在第2实施方式中，取代第1实施方式的第1贯通孔21而形成有凹部25。并且，在第1实施方式中说明过的枕部件34和第1贯通孔21的位置关系可直接适用于枕部件34和凹部25的位置关系(参照图2)。
阳极粘接部件35其一部分进入各凹部25，并且在各凹部25上的位置处与枕部件34的底面34b的角部341或者边部342相接(参照图2)。
另外，第1阳极连接部件303也可以为由铜等金属材料构成的金属箔或者金属板。在该情况下，通过针对该金属箔或者金属板实施例如冲压加工，由此来形成凹部25。
在第2实施方式中，进一步如图11所示，阴极引出构造体4具有结构与第1实施方式的第1阴极连接部件401以及第2阴极连接部件402分别不同的第1阴极连接部件403以及第2阴极连接部件404。具体而言，第2阴极连接部件404是由被填充到各绝缘基板贯通孔241的导电性材料37构成的阴极导电过孔。第1阴极连接部件403是被形成在绝缘基板2的上表面2a以及导电性材料37的表面的镀覆层。
图12是表示了阳极引出构造体3的其他示例的剖视图。如图12所示，构成了第2阳极连接部件304的导电性材料36的表面也可以从绝缘基板2的上表面2a向下方后退。根据该构成，各凹部25的深度变大。
其次，具体地说明第2实施方式所涉及的固体电解电容器的制造方法。以下，说明该制造方法的构成之中与第1实施方式的构成有差异的电极形成工序。另外，关于其他构成，因为与第1实施方式的构成相同，所以省略说明。
在第2实施方式中，电极形成工序由第1～第7过程构成。
图13是用于说明电极形成工序的第1过程的剖视图。如图13所示，在第1过程中，在绝缘基板2的下表面2b粘附由铜等金属材料构成的金属箔52。另外，在绝缘基板2的下表面2b也可以取代金属箔52而粘附金属板。
图14是用于说明电极形成工序的第2过程的剖视图。如图14所示，在第2过程中，对于绝缘基板2实施蚀刻处理，由此来形成绝缘基板贯通孔221以及绝缘基板贯通孔241。此时，绝缘基板贯通孔221被形成为当枕部件34被配置在给定位置P时底面34b的缘部与所有绝缘基板贯通孔221的中心重叠(参照图4(b))。此外，对于金属箔52实施蚀刻处理，由此从金属箔52形成阳极端子32以及阴极端子42。
图15是用于说明电极形成工序的第3过程的剖视图。如图15所示，在第3过程中，由导电性材料36来填充绝缘基板贯通孔221。此时，对导电性材料36的填充量进行调整，从而使被填充的导电性材料36的表面相对于绝缘基板2的上表面2a而凹陷，或者从上表面2a向下方后退。此外，由导电性材料37来填充绝缘基板贯通孔241。如此，形成第2阳极连接部件304以及第2阴极连接部件404。
图16是用于说明电极形成工序的第4过程的剖视图。如图16所示，在第4过程中，在绝缘基板2的上表面2a以及导电性材料36的表面实施镀覆处理，由此来形成成为第1阳极连接部件303的镀覆层。此时，将镀覆层的厚度调整为在导电性材料36的表面上镀覆层的表面有凹陷。如此，在第1阳极连接部件303形成多个凹部25。此外，在绝缘基板2的上表面2a以及导电性材料37的表面实施镀覆处理，由此来形成成为第1阴极连接部件403的镀覆层。另外，也可以在绝缘基板2的上表面2a以及导电性材料36的表面粘附金属箔之后，在金属箔的表面实施镀覆处理，由此来形成第1阳极连接部件303。此时，使金属箔沿着导电性材料36的凹陷，从而在第1阳极连接部件303形成凹部25。关于第1阴极连接部件403，也能够同样地形成。
图17是用于说明电极形成工序的第5过程的剖视图。如图17所示，在第5过程中，在第1阳极连接部件303的表面之中包含凹部25的全部形成区域在内的区域R，涂覆包含导电性材料的粘接材料53。在本实施方式中，作为粘接材料53而使用的是包含焊料粉末和焊剂的焊料膏。
图18(a)以及(b)分别是用于说明电极形成工序的第6过程的剖视图以及俯视图。如图18(a)以及(b)所示，在第6过程中，在第1阳极连接部件303上配置枕部件34，由此使枕部件34的底面34b与粘接材料53接触。此时，使枕部件34的底面34b的四个角部341与六个凹部25之中在图18(b)的纸面上存在于上部和下部的四个凹部25重合。此外，使枕部件34的底面34b的两个边部342与在图18(b)的纸面上存在于中部的两个凹部25分别重合。由此，将枕部件34配置在给定位置P。另外，在本实施方式中，如图18(b)所示，凹部25被配置为：由对与枕部件34的四个角部341对应的四个凹部25的中心进行连结的线所包围的区域的面积等于枕部件34的底面34b的面积。并且，该区域成为给定位置P。
其次，在电极形成工序的第7过程中，对粘接材料53进行加热，从而使粘接材料53中的焊料粉末以及焊剂熔融。在该第7过程中，与第1实施方式的电极形成工序的第6过程同样，发生熔融的焊料一边湿润扩展到枕部件34的底面34b以及第1阳极连接部件303的表面，一边向各凹部25的内侧流入(参照图9(a)。由此，在粘接材料53中发生已熔融的焊料的流动。其结果，力作用在枕部件34，在枕部件34的位置从给定位置P发生偏离的情况下，枕部件34向给定位置P的方向被拉靠。即，枕部件34的位置从给定位置P大幅偏离的情形被抑制。
然后，使焊料以及焊剂固化。由此，形成了阳极粘接部件35，在枕部件34与第1阳极连接部件303之间形成了电气性良好的连接状态。此外，枕部件34的位置被固定在给定位置P或者自该位置略有偏离的位置。
因此，根据第2实施方式所涉及的制造方法，与第1实施方式同样，在绝缘基板2的上表面2a上配置了电容器元件1时，阳极引线12和枕部件34可靠地接触。由此，在焊接后的阳极引线12与枕部件34之间形成了良好的连接状态，其结果不易发生电连接不良。
另外，本发明的各部构成并不限于上述实施方式，可以在权利要求书所记载的技术范围内进行各种变形。例如，如图19所示，在第1实施方式所涉及的固体电解电容器中，也可以在阳极端子32形成有经由绝缘基板贯通孔221而与第1贯通孔21相通的贯通孔26。
在第1实施方式中，第1贯通孔21被形成在作为第2阳极连接部件302的阳极导电过孔上。此外，在第2实施方式中，凹部25被形成在作为第2阳极连接部件304的阳极导电过孔上。但是，本发明并不限定于这些构成。例如，如图20所示，也可以在第1阳极连接部件，在与阳极导电过孔上的位置不同的位置处形成有凹部25或者贯通孔。在图20所示的示例中，在绝缘基板2的上表面2a，于与阳极导电过孔(第2阳极连接部件304)的形成位置不同的位置处形成有凹陷。然后，沿着该凹陷形成第1阳极连接部件303，从而形成了凹部25。此外，也可以在形成了第1阳极连接部件303之后对于第1阳极连接部件303实施例如冲压加工，由此来形成该凹部25。
在上述实施方式中，作为用于形成阳极粘接部件35的粘接材料53，使用的是包含焊料粉末和焊剂的焊料膏。但是，本发明并不限定于该构成。也可以在粘接材料53中包含不限定为焊料的各种导电性材料。但是，作为导电性材料，优选在发生熔融的状态时相对于第1阳极连接部件而具有湿润性的材料，尤其优选焊料。
符号说明
1 电容器元件
2 绝缘基板
2a 上表面
2b 下表面
3 阳极引出构造体
4 阴极引出构造体
5 外装体
6 导电性膏
P 给定位置
11 阳极体
12 阳极引线
12a 引出部
13 电介质层
14 电解质层
15 阴极层
21 第1贯通孔
22 第1凹部
23 第2贯通孔
24 第2凹部
25 凹部
26 贯通孔
31 阳极连接层
31a 表面
31b 背面
32 阳极端子
32a 表面
32b 背面
33 阳极镀覆层
34 枕部件
34a 顶面
34b 底面
35 阳极粘接部件
36、37 导电性材料
41 阴极连接层
41a 表面
41b 背面
42 阴极端子
42a 表面
42b 背面
43 阴极镀覆层
51、52 金属箔
53 粘接材料
301、303 第1阳极连接部件
302、304 第2阳极连接部件
341 角部
342 边部
401、403 第1阴极连接部件
402、404 第2阴极连接部件

Claims (6)

1.一种固体电解电容器，其具备：
绝缘基板，其具有上表面以及下表面；
电容器元件，其具有阳极部件、阴极部件、以及电介质部件，且被配设在所述绝缘基板的上表面；
阳极引出构造体，其具有被配设在所述绝缘基板的下表面的阳极端子，且与所述电容器元件的阳极部件电连接；和
阴极引出构造体，其具有被配设在所述绝缘基板的下表面的阴极端子，且与所述电容器元件的阴极部件电连接，
所述阳极引出构造体还具有：
第1阳极连接部件，其具有表面以及背面，且该背面与所述绝缘基板的上表面相接；
第2阳极连接部件，其将所述第1阳极连接部件和所述阳极端子相互电连接；
枕部件，其具有顶面以及底面，且将所述电容器元件的阳极部件和所述第1阳极连接部件相互电连接；和
阳极粘接部件，其使所述枕部件粘接于所述第1阳极连接部件，
在所述第1阳极连接部件形成有使所述表面局部凹陷的凹部、或者从所述表面向所述背面贯通的贯通孔，
所述阳极粘接部件其一部分进入所述凹部或者所述贯通孔，并且在所述凹部或者所述贯通孔上的位置或者其附近的位置处与所述枕部件的底面的缘部相接。
2.根据权利要求1所述的固体电解电容器，其中，
所述枕部件的底面的形状为具有多个角部的多边形，在所述第1阳极连接部件中，在与所述多个角部之中至少两个角部重叠的位置处形成有所述凹部或者所述贯通孔。
3.根据权利要求1或2所述的固体电解电容器，其中，
所述枕部件的底面的形状为具有多个边部的多边形，在所述第1阳极连接部件中，在与所述多个边部之中至少两个边部重叠的位置处形成有所述凹部或者所述贯通孔。
4.根据权利要求1～3中任一项所述的固体电解电容器，其中，
所述第2阳极连接部件为从所述上表面向所述下表面贯通所述绝缘基板的导电过孔，所述凹部或者所述贯通孔被形成在所述导电过孔上。
5.一种固体电解电容器的制造方法，其是制造下述固体电解电容器的方法，该固体电解电容器具备：绝缘基板，其具有上表面以及下表面；电容器元件，其被配设在所述绝缘基板的上表面；阳极引出构造体；和阴极引出构造体，
所述电容器元件具有阳极部件、阴极部件、以及电介质部件，所述阳极引出构造体具有被配设在所述绝缘基板的下表面的阳极端子、并且与所述电容器元件的阳极部件电连接，所述阴极引出构造体具有被配设在所述绝缘基板的下表面的阴极端子、并且与所述电容器元件的阴极部件电连接，
所述固体电解电容器的制造方法具有：
在所述绝缘基板的上表面形成第1阳极连接部件，并且在所述第1阳极连接部件形成使其表面局部凹陷的凹部、或者从所述表面向背面贯通的贯通孔的工序；
在所述第1阳极连接部件的表面涂覆包含导电性材料的粘接材料的工序；
在所述第1阳极连接部件上配置枕部件的工序，在该工序中使所述枕部件的底面与所述粘接材料接触、并且使所述枕部件的底面的缘部与所述凹部或者所述贯通孔重合；和
对所述粘接材料进行加热，由此使所述导电性材料熔融的工序。
6.根据权利要求5所述的固体电解电容器的制造方法，其中，
在涂覆所述粘接材料的工序中，使用当发生熔融的状态时相对于所述第1阳极连接部件而具有湿润性的材料作为所述导电性材料。
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