JP4817458B2 - 固体電解コンデンサ - Google Patents
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コンデンサ素子の作製については、公知の技術によるので簡略にして、タンタルを弁作用金属として用いた場合を説明する。タンタル線のまわりに、タンタル粉末をプレス機で成型し、高真空・高温度で焼結する。次にタンタル金属粉末の表面にTa2O5の酸化皮膜を形成する。さらに、硝酸マンガンに浸漬した後、熱分解して、MnO2を形成し、引き続き、グラファイトおよびAgによる陰極層を形成して、コンデンサ素子を得る。なお、陰極層のMnO2に換えて、ポリチオフェンあるいはポリピロールなどの導電性高分子を用いると、コンデンサ素子単体として低ESRを得ることが容易になる。また、弁作用金属として、タンタルの他に、ニオブ、アルミニウム、チタンなどを用いることができる。
本実施例で使用した基板は、実施例2の固体電解コンデンサの断面図である図5を参照すると、絶縁性樹脂4の厚みが約40μm、コンデンサ素子接続面の導電性部分(第1の導電層)の厚みが約40μm、コンデンサ実装電極面の導電性部分(第2の導電層)の厚みが約20μmと、導電性部分の厚みが異なる構造であり、フィレット面12,13の厚みが実施例1に比べ、コンデンサあたり合計で40μm薄くできる。導電性部分の厚みを両方薄くすることも可能であるが、基板が薄くなりすぎると、生産時に破損する確率が高くなるため適度な厚みが必要である。その他の部分に関しては実施例1と同様である。
本実施例で使用した基板のコンデンサ素子接続面を図6に平面図で示した。基板のフィレット面となる部分61a,61bには絶縁性樹脂4およびコンデンサ素子接続面の導電層が無く、コンデンサ実装電極面の導電層(第2の導電層)のみになっている。その他の部分に関しては、実施例1と同様である。作製した固体電解コンデンサの断面図を図7に示した。
実施例2では、図5を参照すると、導電性接着剤10で枕木3と枕木陽極接続部5を接続したが、本実施例ではレーザーで接続した。他は、実施例2と同様である。
本比較例での製造方法の詳細は、特許文献1に開示された技術に改良を加えたものである。図8は樹脂外装後の内部透視図で、図中の一点鎖線部81a,81bで製品寸法に切断したのが、図9である。図9(a)は陽極側の側面図、図9(b)は陰極側の側面図、図9(c)は、図9(a)、図9(b)のB−B線に沿った断面図である。特許文献1には、記載されていないが、通常はリードフレーム82,83の切断面にめっき処理をすることで、はんだ濡れ性のよいフィレット面12,13を形成する。本比較例では、Snめっき処理を行った。
本比較例での製造方法の詳細は特許文献3に開示されている。図10は樹脂外装後の内部透視図で、リードフレーム82,83は凹状に加工したものを用い、図中の一点鎖線部101a,101bで切断した際、凹部分のコンデンサ素子側の面が露出して、それぞれ、陽極、陰極のフィレット面102,103となる。図11に製品寸法に切断後の図を示す。図11(a)は陽極側の側面図、図11(b)は陰極側の側面図、図11(c)は、図11(a)、図11(b)のC−C線に沿った断面図である。本比較例では、凹部の形状は直方体とし、内部はSnめっき処理を行った。
2 陽極リード線
3 枕木
4 絶縁性樹脂
5 枕木陽極接続部
6 コンデンサ素子陰極接続部
7 コンデンサ実装面陽極
8 コンデンサ実装面陰極
9 ビア
10 導電性接着剤
11 外装樹脂
12,13,102,103 フィレット面
21,81a,81b,101a,101b 一点鎖線部
22 二点鎖線部
23 破線部
51 基板
61a,61b フィレット面となる部分
82,83,104,105 リードフレーム
84 絶縁性接着剤
Claims (3)
- 陽極となる多孔質の弁作用金属体の表面に誘電体酸化皮膜が形成されこの誘電体酸化皮膜上に固体電解質層を含む陰極層が形成されてなるコンデンサ素子が、
板状の絶縁性樹脂層の2つの主面の一方に前記コンデンサ素子と相対する第1の導電層が形成され他方には実装端子としての第2の導電層が形成され前記第1および第2の導電層が電気接続されてなる基板の上に配置され、
前記コンデンサ素子の外周部が前記基板の一部分と共に樹脂外装された固体電解コンデンサにおいて、
前記基板の樹脂外装されない部分が外装樹脂側面に沿って折り曲げられたことを特徴とする固体電解コンデンサ。 - 前記第1の導電層の厚みが前記第2の導電層に比べて厚いことを特徴とする請求項1記載の固体電解コンデンサ。
- 前記基板での前記外装樹脂側面に沿って折り曲げられる部分には前記第2の導電層のみが形成されていることを特徴とする請求項1記載の固体電解コンデンサ。
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