JP4285346B2 - 固体電解コンデンサの製造方法 - Google Patents
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前記実施の形態において、溶接用保護材として厚さ150μmのアルミニウム箔の表面に陽極酸化処理した酸化皮膜層を形成したものを用い、リードフレームに相対向させたコンデンサ素子の陽極部(それぞれ1ヶ所)を同時にレーザ溶接(条件 熱量:10J、パルス:2ms)で接続し、それ以外は前記実施の形態と同様にして固体電解コンデンサを作製した。なお、コンデンサ素子は1枚づつで、500個の固体電解コンデンサを作製した。
前記実施の形態において、溶接用保護材として厚さ100μmのアルミニウム箔の表面に陽極酸化処理した酸化皮膜層を形成したものに、樹脂テープ(PET)を張り合わせたものを用い、リードフレームに相対向させたコンデンサ素子の陽極部(それぞれ1ヶ所)を同時にレーザ溶接(条件 熱量:10J、パルス:2ms)で接続し、それ以外は前記実施の形態と同様にして固体電解コンデンサを作製した。なお、コンデンサ素子は1枚づつで、500個の固体電解コンデンサを作製した。
前記実施の形態において、溶接用保護材として厚さ150μmのアルミニウム箔の表面に陽極酸化処理した酸化皮膜層を形成したものに、樹脂テープ(PET)を張り合わせたものを用い、コンデンサ素子を4枚積層し、リードフレームに相対向させたコンデンサ素子の陽極部(それぞれ1ヶ所)を同時にレーザ溶接(条件 熱量:15J、パルス:3ms)で接続し、それ以外は前記実施の形態と同様にして固体電解コンデンサを作製した。なお、固体電解コンデンサは500個作製した。
前記実施の形態において、溶接用保護材を用いないで、リードフレームに相対向させたコンデンサ素子の陽極部(それぞれ1ヶ所)を同時にレーザ溶接(条件 熱量:10J、パルス:2ms)で接続し、それ以外は前記実施の形態と同様にして固体電解コンデンサを作製した。なお、コンデンサ素子は1枚づつで、500個の固体電解コンデンサを作製した。
前記実施の形態において、溶接用保護材として厚さ200μmのアルミニウム箔を用い、リードフレームに相対向させたコンデンサ素子の陽極部(それぞれ1ヶ所)を同時にレーザ溶接(条件 熱量:10J、パルス:2ms)で接続し、それ以外は前記実施の形態と同様にして固体電解コンデンサを作製した。なお、コンデンサ素子は1枚づつで、500個の固体電解コンデンサを作製した。
12 櫛形電極
13 絶縁体層
14 陰極部
15 陽極部
Claims (1)
- 誘電体酸化皮膜を形成した弁金属箔を絶縁体層で区分し、この区分された一方の部分(陰極部)に導電物質層、導電性高分子膜、グラファイト層と銀ペイント層からなる導体層を順次形成してコンデンサ素子を構成し、このコンデンサ素子を引き出し端子を兼ねるリードフレーム上にコンデンサ素子の他方の部分(陽極部)を相対向させてフープ状のリードフレームに所定の間隔で2列に設けるとともに、相対向させたコンデンサ素子の他方の部分(陽極部)の間に酸化皮膜が形成された帯状の金属箔の片面に樹脂テープを張り合わせた溶接用保護材を、前記金属箔の片面に張り合わせた樹脂テープをリードフレーム側に接するように配置して、このコンデンサ素子の他方の部分(陽極部)とリードフレームをレーザ溶接により接続し、その後、溶接用保護材を排除してコンデンサ素子の全体をモールド樹脂で外装し、前記コンデンサ素子をリードフレームから切断するようにした固体電解コンデンサの製造方法。
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