KR20110132199A - 하면 전극형의 고체 전해적층 콘덴서 및 그 실장체 - Google Patents

하면 전극형의 고체 전해적층 콘덴서 및 그 실장체 Download PDF

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Abstract

(과제) 생산성이 우수하고, 대용량화를 위해 체적 효율을 향상시켜, 실장시에 안정된 필릿을 형성하는 것이 가능한 하면 전극형의 고체 전해적층 콘덴서 및 그 실장체를 제공하는 것에 있다.
(해결 수단) 전극 기판(107)의 짧은 길이 방향 끝부 또는 긴 길이 방향 끝부의 양극부 및 음극부의 소정 부분에 전극 기판 절입부를 형성하고, 추가로 전극 기판 절입부를 둘러싸도록 계단 형상으로 외장 수지(115)의 끝부에도 외장 수지 절입부를 형성함으로써 필릿 형성부(113 및 114)를 형성한다.

Description

하면 전극형의 고체 전해적층 콘덴서 및 그 실장체{LOWER-FACE ELECTRODE TYPE SOLID ELECTROLYTIC MULTILAYER CAPACITOR AND MOUNTING MEMBER HAVING THE SAME}
본 발명은, 전원 회로 등에 이용되는 하면 전극형의 고체 전해적층 콘덴서 및 그 실장체에 관한 것이다.
종래부터, 밸브 작용 금속인 탄탈, 니오브 등을 이용한 고체 전해 콘덴서는, 소형으로 정전 용량이 크고, 주파수 특성이 우수한 점에서, CPU의 디커플링 회로 혹은 전원 회로 등에 널리 사용되고 있다. 또한, 휴대형 전자 기기의 발전에 수반하여, 특히 하면 전극형의 고체 전해적층 콘덴서의 제품화가 진행되고 있다. 이 종류의 하면 전극형 고체 전해 콘덴서를 전자 회로 기판에 실장할 때에는, 하면 전극형의 고체 전해적층 콘덴서의 전극면의 단자 부분과 함께, 당해 단자 부분과 실장 기판과의 땜납에 의한 접속 부분(필릿(fillet))이 중요해진다.
일본공개특허공보 2004-103981호에는 고체 전해 콘덴서에 관한 기술이 개시되어 있다. 일본공개특허공보 2004-103981호에 따른 고체 전해 콘덴서는, 양극 단자 및 음극 단자의 측면부에 패임이 형성되어 있다. 이들 패임은, 실장면측에, 또는 실장면측에 더하여 그 반대측에도 패여 있다. 그리고, 고체 전해 콘덴서를 실장 기판에 땜납을 이용하여 실장하는 경우, 땜납은, 실장면측으로부터 패임의 저면에 이르러 당해 저면과 접합되어 있다.
도 4(일본공개특허공보 2008-258602호의 도 8)는, 일본공개특허공보 2008-258602호에 개시되어 있는 하면 전극형의 고체 전해 콘덴서의 평면도이다. 도 4는, 전극 기판(201)에 필릿 형성면(200)이 형성된 하면 전극형의 고체 전해 콘덴서의 평면도를 나타내고 있다.
일본공개특허공보 2008-258602호에 개시되어 있는 기술에서는, 하면 전극형 고체 전해 콘덴서의 양극 및 음극의 외부와 전기적으로 접속하는 부분에 있어서, 외측면에 노출되는 면에 절결부가 형성되어 있다. 그리고, 그 내부에 도금이 행해진 양극 단자 형성부 및 음극 단자 형성부를 구비한 변환 기판을 사용하여 콘덴서 소자와 접속되어 있다. 그리고, 외장 수지(202)(일본공개특허공보 2008-258602호에서는 부호 19)를 형성한 후, 절단면을 따라 절단함으로써, 하면 전극형 고체 전해 콘덴서의 양극 및 음극의 외측면에 필릿 형성면(200)(일본공개특허공보 2008-258602호에서는 부호 15e, 15f)이 형성된다.
소형화가 요구되는 하면 전극형의 고체 전해적층 콘덴서에서는, 더욱 소형화하기 위해, 하면 전극형의 고체 전해적층 콘덴서의 외형에 대한 콘덴서 소자의 체적 효율을 향상시키는 것이 필요 불가결하다. 그러나 전술한 바와 같이, 리드 프레임에 패임을 형성한 구조(일본공개특허공보 2004-103981호), 또는, 전극 기판에 필릿 형성부를 형성한 구조(일본공개특허공보 2008-258602호)에는 각각 문제점이 존재하고 있고, 이들을 개선하면서 안정된 필릿을 형성하는 것이 곤란하다는 과제가 있다.
일본공개특허공보 2004-103981호에 개시되어 있는 구조의 경우에는, 부분적으로 L 자형을 가진 제조 프레임(리드 프레임) 구조가 되기 때문에, 체적 효율을 저하시킨다. 또한, 외장 수지가 리드 프레임 실장 단자 표면으로 새어 나와 버려, 회로 기판으로의 실장시에 문제를 일으켜 버린다. 덧붙여, 일본공개특허공보 2004-103981호에 개시되어 있는, 콘덴서의 양극 및 음극의 외측에 노출되는 면(오목부)에 도금이 행해진 부분에 필릿이 형성되는 구조에서는, 리드 프레임의 두께에 의해 제한되어 버려 필릿을 형성하는 높이가 불충분해진다는 문제점이 있다.
일본공개특허공보 2008-258602호의 구조의 경우, 필릿 형성면(200)에 땜납의 젖어오름(swelling of solder wetting)이 발생한다. 그러나, 전극 기판이 외장 수지보다도 외측으로 돌출되어 있어, 외장 수지의 사이즈가 제약되어 버린다. 이 때문에, 음극 면적이 작아져 버려 대용량화에 대하여 불리한 구조로 되어 버린다는 문제점이 있다.
그래서, 본 발명의 목적은, 전술한 문제점을 해결하고, 생산성이 우수하며, 대용량화를 위해 체적 효율을 향상시켜, 실장시에 안정된 필릿을 형성하는 것이 가능한 하면 전극형의 고체 전해적층 콘덴서 및 그 실장체를 제공하는 것에 있다.
본 발명은 전술한 과제를 해결하기 위해 전극 기판의 끝부(端部)에 전극 기판 절입부를 갖고, 추가로 상기 전극 기판 절입부를 둘러싸도록 계단 형상으로 상기 외장 수지의 끝부에도 외장 수지 절입부를 구비함으로써, 실장시에 안정된 필릿을 형성하는 것을 가능하게 한 하면 전극형의 고체 전해적층 콘덴서 및 그 실장체를 제공하는 것이다.
즉, 본 발명에 의한 하면 전극형의 고체 전해적층 콘덴서는, 선(線) 형상, 박(箔) 형상 또는 판 형상의 밸브 작용 금속으로 이루어지는 양극체의 한쪽의 양극부와, 절연 수지층에 의해 분리된 상기 양극체의 다른 쪽의 표면에 순차 형성된 유전체층, 고체 전해질층, 그래파이트층 및 은(銀) 페이스트층으로 이루어지는 음극부를 갖는 콘덴서 소자가 적층되어 이루어지는 고체 전해적층 콘덴서 소자와, 한쪽 면에 상기 고체 전해적층 콘덴서 소자의 양극부와 음극부가 전기적으로 접속되는 소자 접속용 전극 단자를 갖고, 다른 쪽 면에 회로 기판과 전기적으로 접속되는 실장 전극측 단자를 갖고, 상기 소자 접속용 전극 단자와 상기 실장 전극측 단자가 도통되어 있는 전극 기판을 구비하는 하면 전극형의 고체 전해적층 콘덴서로서, 상기 하면 전극형의 고체 전해적층 콘덴서는, 상기 전극 기판의 상기 실장 전극측 단자 쪽이 노출되도록 외장 수지에 의해 수지 외장되어 있고, 상기 소자 접속용 전극 단자와 상기 실장 전극측 단자가 배치되어 있는 상기 전극 기판의 끝면(端面)에 전극 기판 절입부를 갖고, 상기 전극 기판 절입부의 측면에 도금이 행해져 상기 소자 접속용 전극 단자와 상기 실장 전극측 단자가 도통되어 있고, 또한 상기 전극 기판 절입부를 둘러싸도록 계단 형상으로 상기 외장 수지의 끝면에 외장 수지 절입부가 형성되어 있는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 의한 하면 전극형의 고체 전해적층 콘덴서의 실장체는, 하면 전극형의 고체 전해적층 콘덴서를 땜납을 통하여 상기 회로 기판에 고착한 것을 특징으로 한다.
본 발명에 의한 하면 전극형의 고체 전해적층 콘덴서의 실장체는, 상기 전극 기판 절입부의 도금이 행해진 상기 측면 및 상기 전극 기판의 상기 소자 접속용 전극 단자의 적어도 일부가, 땜납으로 형성된 필릿으로 덮여져 있는 것을 특징으로 한다.
본 발명에서는, 전극 기판의 짧은 길이 방향 끝부 또는 긴 길이 방향 끝부의 소정 부분에 전극 기판 절입부를 형성하고 있다. 또한 전극 기판 절입부(필릿 형성부 또는 양극 필릿 형성부 또는 음극 필릿 형성부라고 칭함)를 둘러싸도록, 외장 수지의 끝부에도, 계단 형상으로 외장 수지 절입부를 형성하고 있다. 이에 따라, 실장 전극측의 양극 단자와 실장 전극측의 음극 단자를 회로 기판에 땜납할 때에 형성되는 필릿을 안정적으로 형성할 수 있다. 또한, 체적 효율을 향상시킨 하면 전극형의 고체 전해적층 콘덴서 및 그 실장체를 얻는 것이 가능해진다.
도 1(a), 도 1(b), 도 1(c)는, 본 발명의 실시 형태에 따른 하면 전극형의 고체 전해적층 콘덴서의 구성을 나타내는 도면이다. 도 1(a)는, 1개의 콘덴서의 양극 또는 음극 필릿 형성부의 사시도이다. 도 1(b)는, 도 1(a)의 A-A선으로 절단한 1개의 콘덴서의 단면도이다. 도 1(c)는, 실장 전극측에서 본 절단 전의 전극 기판의 평면도이다.
도 2(a), 도 2(b)는, 종래와 본 발명에 의한 필릿 형성부에 있어서의 땜납의 젖어오름을 비교하는 도면이다. 도 2(a)는 종래의 필릿 형성부에 있어서의 땜납 젖어오름 상태의 단면도이다. 도 2(b)는, 본 발명에 있어서의 필릿 형성부에 있어서의 땜납 젖어오름 상태의 단면도이다.
도 3(a), 도 3(b)는, 본 발명에 의한 전극 기판의 구성 및 콘덴서를 전극 기판에 탑재한 도면이다. 도 3(a)는 콘덴서 소자 탑재면측에서 본 사시도이다. 도 3(b)는, 외장 후의 콘덴서가 탑재되어 있는 투시도이다.
도 4는 일본공개특허공보 2008-258602호에 개시되어 있는 하면 전극형의 고체 전해적층 콘덴서의 평면도이다.
(발명의 실시하기 위한 형태)
이하, 본 발명의 실시 형태에 대해서, 도면을 이용하여 설명한다.
도 1(a), 도 1(b), 도 1(c)는, 본 발명의 실시 형태에 따른 하면 전극형의 고체 전해적층 콘덴서의 구성을 나타내는 도면이다. 도 1(a)는, 1개의 콘덴서의 양극 또는 음극 필릿 형성부의 사시도이다. 도 1(b)는, 도 1(a)의 A-A선으로 절단한 1개의 콘덴서의 단면도이다. 도 1(c)는, 실장 전극측에서 본 절단 전의 전극 기판의 평면도이다.
판 형상 또는 박 형상의 밸브 작용 금속으로 이루어지는 양극체를 확면화(擴面化)한 후, 그 표면에 유전체 피막을 전기 화학적으로 형성한다. 콘덴서 소자의 양극부측과 음극부측의 절연을 도모하기 위해, 유전체 피막을 일부 제거한 부분에 절연 수지(119)를 도포한다. 그 후, 양극체의 표면에 고체 전해질층으로서, 도전성 고분자층을 형성한다. 또한, 고체 전해질층의 표면에 음극층으로서 그래파이트층 및 은 페이스트층을 형성하여 콘덴서 소자 음극부(104)를 제작한다.
콘덴서 소자 양극부(101)는, 유전체 피막을 제거하여 양극체를 노출시킨 부분으로 이루어진다. 그 콘덴서 소자 양극부(101)의 유전체 피막을 제거하여 양극체를 노출시킨 부분과, 금속편(102)을 접합하여, 콘덴서 소자체(103)로 한다. 접합에는 전기 용접이나 레이저 용접 등을 이용한다.
그 후, 콘덴서 소자 음극부(104)에 도전성 접착제(105)를 도포하여, 콘덴서 소자체(103)를 적층한다. 이어서, 콘덴서 소자 양극부(101)끼리를 접합하여, 콘덴서 소자 적층체(106)가 완성된다.
다음으로 콘덴서 소자 양극부(101) 및 콘덴서 소자 음극부(104)를 각각, 전극 기판(107)의 소자 접속용 양극 단자(108) 및 소자 접속용 음극 단자(109)에 도전성 접착제(105)를 개재하여 접합한다.
또한, 전극 기판(107)에는, 구리 박, 또는 구리 도금 등으로 이루어지는 소자 접속용 양극 단자(108) 및 소자 접속용 음극 단자(109)와, 이들과 동일하게 구리 박, 또는 구리 도금 등으로 이루어지는 실장 전극측의 양극 단자(110) 및 실장 전극측의 음극 단자(111)가 형성되어 있다. 또한, 구리 도금 등을 행한 비어(via;112)를 통하여, 소자 접속용 양극 단자(108)와 실장 전극측의 양극 단자(110)가 도통하고 있다. 마찬가지로, 비어(112)를 통하여, 소자 접속용 음극 단자(109)와 실장 전극측의 음극 단자(111)가 도통하고 있다.
이어서, 필릿 형성부가 되는 관통공(113a) 및 관통공(114a)에 대해서 도 3과 도 1(c)를 이용하여 설명한다.
도 3(a), 도 3(b)는, 본 발명에 의한 전극 기판의 구성 및 콘덴서를 전극 기판에 탑재한 도면이다. 도 3(a)는 콘덴서 소자 탑재면측에서 본 사시도이다. 도 3(b)는, 외장 후의 콘덴서가 탑재되어 있는 투시도이다.
관통공(113a) 및 관통공(114a)은 전극 기판(107)을 제작할 때에 형성되어 있고, 구멍의 길이, 폭은 제품이 되는 콘덴서의 형상과 정전 용량의 값에 따라 적절히 설정된다. 또한, 관통공(113a) 및 관통공(114a)은 비어(112)와 동일하게 구리 도금이 행해져 있다.
또한, 관통공(113a) 및 관통공(114a)의 형상은 특별히 한정되는 것은 아니고, 필릿 형성부로 하는 경우 U자형, V자형 등의 절입부라도 좋고, 땜납에 의한 필릿이 양호하게 형성되기 쉬운 형상이면 불문한다.
그 후, 에폭시 수지 등으로 이루어지는 외장 수지(115)로 몰드 성형 등에 의해 수지 외장된 후, 절단선(116)에서 전극 기판(107)을 절단함으로써, 표면에 구리 박, 또는 구리 도금이 행해져 있는 양극 필릿 형성부(113) 및, 음극 필릿 형성부(114)가 만들어진다.
이때, 전극 기판(107), 관통공(113a) 및 관통공(114a)에 행해지는 도금은 구리에 더하여 니켈, 팔라듐, 금 등의 적어도 하나로 구성되어도 좋다.
여기에서, 양극 필릿 형성부(113) 및 음극 필릿 형성부(114)에 대해서, 추가로 도 1(a) 및 도 2(a), 도 2(b)에 의해 설명한다. 도 2(a)는, 종래의 필릿 형성부에 있어서의 땜납 젖어오름 상태를 나타내는 도면이고, 도 2(b)는, 본 발명에 의한 필릿 형성부에 있어서의 땜납 젖어오름 상태를 나타내는 도면이다.
도 1(a)에 나타내는 바와 같이, 필릿 형성부는 하면 전극형의 고체 전해적층 콘덴서(100)의 전극 기판의 양극부 및 음극부의 짧은 길이 방향의 끝부에 전극 기판 절입부를 형성함으로써 구성되어 있다.
또한 전극 기판 절입부를 둘러싸도록 계단 형상으로 외장 수지(115)의 끝부에도 외장 수지 절입부를 형성하고 있다. 전극 기판 절입부의 측면은 도금이 행해진 도금 측면부(117)가 되고, 외장 수지 절입부를 형성함으로써 얻어지는 전극 기판의 소자 접속용 전극 단자의 표면의 일부분은 도금 상면부(118)가 된다.
도 2(a)에 나타내는 종래의 필릿 형성부는, 비관통 구조를 갖고 있고, 땜납(400)은 도금 측면부(117)만이 젖어 있는 상태이다. 한편, 도 2(b)에 나타내는 본 발명의 필릿 형성부에서는, 도금 측면부(117)뿐만 아니라, 도금 상면부(118)에도 젖어 있다. 따라서, 종래의 필릿 형성부와 비교하여, 땜납 젖음(solder wetting) 면적이 증가하여, 안정된 필릿이 형성됨과 함께, 실장 후의 필릿 형성부의 시인성(visibility)도 용이해진다.
또한, 하면 전극형의 고체 전해적층 콘덴서의 콘덴서 소자체의 체적 효율을 향상시키는 데에 있어서 전극 기판의 두께는 50㎛에서 200㎛가 바람직하다.
또한, 필릿 형성부는 하면 전극형의 고체 전해적층 콘덴서의 전극 기판의 양극부 및 음극부의 긴 길이 방향 끝부에 전극 기판 절입부를 형성하여 구성되어도 좋으며, 동일한 효과가 얻어진다.
(실시예)
실시예에 대해서, 실시 형태에 이용한 도 1을 이용하여 설명한다.
(실시예)
표면이 에칭에 의해 확면화된 길이 6.0mm, 폭 3.5mm, 두께 350㎛의 알루미늄박을 이용하여, 그 표면에 전기 화학적 처리에 의해 유전체 피막을 형성하여 알루미늄화 성박(成箔)으로 했다. 양극부와 음극부의 절연을 도모하기 위해, 알루미늄화 성박의 에칭부를 제거한 후에 절연 수지(119)를 도포했다.
또한, 알루미늄화 성박의 표면에 고체 전해질층으로서, 벤젠술폰산 철염을 산화제로 하여, 3,4-에틸렌디옥시티오펜을 모노머(monomer)로 한 화학 산화 중합에 의해, 도전성 고분자 폴리티오펜의 층을 형성했다. 또한 그 표면에 그래파이트층 및 은 페이스트층을 형성하여, 음극부(104)를 제작했다.
그런 후, 콘덴서 소자 양극부(101)에, 두께 60㎛의 동판에 은 도금이 행해져 있는 금속편(102)을 초음파 용접에 의해 접합했다. 이것을 콘덴서 소자체(103)로 했다. 이 콘덴서 소자체(103)의 콘덴서 소자 음극부(104)에 도전성 접착제(105)를 도포하여 콘덴서 소자체(103)를 3매 적층한 후, 150℃에서 60분간 건조함으로써, 콘덴서 소자 음극부(104)끼리를 전극적으로 접합했다.
또한, 콘덴서 소자 양극부(101)끼리를 접합하기 위해 콘덴서 소자 양극부(101)를 구성하는 알루미늄 기체(基體)와 금속편(102)을 레이저 용접에 의해 접합하여 3매 적층한 콘덴서 소자 적층체(106)를 제작했다.
이어서, 3매 적층된 콘덴서 소자 적층체(106)를 전극 기판(107)에 탑재한 구조에 대해서 도 3을 이용하여 설명한다.
재질을 유리 에폭시로 한 두께가 100㎛의 전극 기판(107)에, 도금 두께 20㎛의 구리 도금을 행하고, 소자 접속용 양극 단자(108) 및 소자 접속용 음극 단자(109)와 전극 기판의 실장 전극측의 양극 단자(110) 및 실장 전극측의 음극 단자(111)를 형성했다. 이때, 관통공(113a 및 114a)에도 동시에 구리 도금을 행하여 도금 측면부(도 1(a) 117)도 형성했다. 또한, 복수 개소의 비어(112)에도 동일하게 구리 도금을 행하고, 전술한 양극과 음극의 각각의 소자 접속용 단자(108,109)와 실장 전극측의 단자(110,111)를 도통시켰다.
이어서, 제작한 콘덴서 소자 적층체(106)의 양극부 및 음극부와 소자 접속용 양극 단자(108) 및 소자 접속용 음극 단자(109)를, 각각 은을 포함하는 도전성 접착제를 개재하여 접합했다.
그 후, 에폭시 수지인 외장 수지(115)로 외장하고, 미리 구리 도금을 행한 관통공(113a 및 114a)을 절단선(116)에서 절단함으로써, 양극 필릿 형성부(113) 및, 음극 필릿 형성부(114)을 형성할 수 있었다.
이에 따라, 안정된 필릿이 형성되고, 그리고 체적 효율이 향상되고, 또한, 실장 후의 시인성도 용이해진 하면 전극형의 고체 전해적층 콘덴서 및 그 실장체를 얻을 수 있었다.
이상, 실시예를 이용하여, 본 발명의 실시 형태를 설명했지만, 본 발명은, 이들 실시예에 한정되는 것은 아니고, 본 발명의 요지를 일탈하지 않는 범위의 설계 변경이 있어도 본 발명에 포함된다. 즉, 당업자라면, 당연히 행할 수 있는 각종 변형, 수정도 또한 본 발명에 포함된다.
100 : 하면 전극형의 고체 전해적층 콘덴서
101 : 콘덴서 소자 양극부
102 : 금속편
103 : 콘덴서 소자체
104 : 콘덴서 소자 음극부
105 : 도전성 접착제
106 : 콘덴서 소자 적층체
107, 201 : 전극 기판
108 : 소자 접속용 양극 단자
109 : 소자 접속용 음극 단자
110 : 실장 전극측의 양극 단자
111 : 실장 전극측의 음극 단자
112 : 비어
113a, 114a : 관통공
113 : 양극 필릿 형성부
114 : 음극 필릿 형성부
115, 202 : 외장 수지
116 : 절단선
117 : 도금 측면부
118 : 도금 상면부
119 : 절연 수지
200 : 필릿 형성면
300 : 회로 기판
400 : 땜납

Claims (3)

  1. 하면 전극형의 고체 전해적층 콘덴서로서,
    상기 하면 전극형의 고체 전해적층 콘덴서는,
    선(線) 형상, 박(箔) 형상 또는 판 형상의 밸브 작용 금속으로 이루어지는 양극체의 한쪽의 양극부와, 절연 수지층에 의해 분리된 상기 양극체의 다른 쪽의 표면에 순차 형성된 유전체층, 고체 전해질층, 그래파이트층 및 은(銀) 페이스트층으로 이루어지는 음극부를 갖는 콘덴서 소자가 적층되어 이루어지는 고체 전해적층 콘덴서 소자와,
    한쪽 면에 상기 고체 전해적층 콘덴서 소자의 양극부와 음극부가 전기적으로 접속되는 소자 접속용 전극 단자를 갖고, 다른 쪽 면에 회로 기판과 전기적으로 접속되는 실장 전극측 단자를 갖고, 상기 소자 접속용 전극 단자와 상기 실장 전극측 단자가 도통되어 있는 전극 기판을 구비하고,
    상기 하면 전극형의 고체 전해적층 콘덴서는, 상기 전극 기판의 상기 실장 전극측 단자 쪽이 노출되도록 외장 수지에 의해 수지 외장되어 있고,
    상기 소자 접속용 전극 단자와 상기 실장 전극측 단자가 배치되어 있는 상기 전극 기판의 끝면(端面)에 전극 기판 절입부를 갖고, 상기 전극 기판 절입부의 측면에 도금이 행해져 상기 소자 접속용 전극 단자와 상기 실장 전극측 단자가 도통되어 있고,
    또한 상기 전극 기판 절입부를 둘러싸도록 계단 형상으로 상기 외장 수지의 끝면에 외장 수지 절입부가 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 하면 전극형의 고체 전해적층 콘덴서.
  2. 제1항에 기재된 하면 전극형의 고체 전해적층 콘덴서를 땜납을 통하여 상기 회로 기판에 고착한 것을 특징으로 하는 하면 전극형의 고체 전해적층 콘덴서의 실장체.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 전극 기판 절입부의 도금이 행해진 상기 측면 및 상기 전극 기판의 상기 소자 접속용 전극 단자의 적어도 일부가, 땜납으로 형성된 필릿(fillet)으로 덮여져 있는 것을 특징으로 하는 하면 전극형의 고체 전해적층 콘덴서의 실장체.
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