KR101695775B1 - 하면 전극형의 고체 전해적층 콘덴서 및 그 실장체 - Google Patents

하면 전극형의 고체 전해적층 콘덴서 및 그 실장체 Download PDF

Info

Publication number
KR101695775B1
KR101695775B1 KR1020100120266A KR20100120266A KR101695775B1 KR 101695775 B1 KR101695775 B1 KR 101695775B1 KR 1020100120266 A KR1020100120266 A KR 1020100120266A KR 20100120266 A KR20100120266 A KR 20100120266A KR 101695775 B1 KR101695775 B1 KR 101695775B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
electrode
capacitor
solid electrolytic
electrode substrate
terminal
Prior art date
Application number
KR1020100120266A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20110132199A (ko
Inventor
아키히로 가와이
켄지 아라키
Original Assignee
엔이씨 도낀 가부시끼가이샤
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 엔이씨 도낀 가부시끼가이샤 filed Critical 엔이씨 도낀 가부시끼가이샤
Publication of KR20110132199A publication Critical patent/KR20110132199A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101695775B1 publication Critical patent/KR101695775B1/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G9/00—Electrolytic capacitors, rectifiers, detectors, switching devices, light-sensitive or temperature-sensitive devices; Processes of their manufacture
    • H01G9/15—Solid electrolytic capacitors
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G2/00—Details of capacitors not covered by a single one of groups H01G4/00-H01G11/00
    • H01G2/02—Mountings
    • H01G2/06—Mountings specially adapted for mounting on a printed-circuit support
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G9/00—Electrolytic capacitors, rectifiers, detectors, switching devices, light-sensitive or temperature-sensitive devices; Processes of their manufacture
    • H01G9/004—Details
    • H01G9/008—Terminals
    • H01G9/012—Terminals specially adapted for solid capacitors
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G9/00—Electrolytic capacitors, rectifiers, detectors, switching devices, light-sensitive or temperature-sensitive devices; Processes of their manufacture
    • H01G9/004—Details
    • H01G9/08—Housing; Encapsulation
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G9/00—Electrolytic capacitors, rectifiers, detectors, switching devices, light-sensitive or temperature-sensitive devices; Processes of their manufacture
    • H01G9/004—Details
    • H01G9/14—Structural combinations or circuits for modifying, or compensating for, electric characteristics of electrolytic capacitors

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
  • Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)

Abstract

(과제) 생산성이 우수하고, 대용량화를 위해 체적 효율을 향상시켜, 실장시에 안정된 필릿을 형성하는 것이 가능한 하면 전극형의 고체 전해적층 콘덴서 및 그 실장체를 제공하는 것에 있다.
(해결 수단) 전극 기판(107)의 짧은 길이 방향 끝부 또는 긴 길이 방향 끝부의 양극부 및 음극부의 소정 부분에 전극 기판 절입부를 형성하고, 추가로 전극 기판 절입부를 둘러싸도록 계단 형상으로 외장 수지(115)의 끝부에도 외장 수지 절입부를 형성함으로써 필릿 형성부(113 및 114)를 형성한다.

Description

하면 전극형의 고체 전해적층 콘덴서 및 그 실장체{LOWER-FACE ELECTRODE TYPE SOLID ELECTROLYTIC MULTILAYER CAPACITOR AND MOUNTING MEMBER HAVING THE SAME}
본 발명은, 전원 회로 등에 이용되는 하면 전극형의 고체 전해적층 콘덴서 및 그 실장체에 관한 것이다.
종래부터, 밸브 작용 금속인 탄탈, 니오브 등을 이용한 고체 전해 콘덴서는, 소형으로 정전 용량이 크고, 주파수 특성이 우수한 점에서, CPU의 디커플링 회로 혹은 전원 회로 등에 널리 사용되고 있다. 또한, 휴대형 전자 기기의 발전에 수반하여, 특히 하면 전극형의 고체 전해적층 콘덴서의 제품화가 진행되고 있다. 이 종류의 하면 전극형 고체 전해 콘덴서를 전자 회로 기판에 실장할 때에는, 하면 전극형의 고체 전해적층 콘덴서의 전극면의 단자 부분과 함께, 당해 단자 부분과 실장 기판과의 땜납에 의한 접속 부분(필릿(fillet))이 중요해진다.
일본공개특허공보 2004-103981호에는 고체 전해 콘덴서에 관한 기술이 개시되어 있다. 일본공개특허공보 2004-103981호에 따른 고체 전해 콘덴서는, 양극 단자 및 음극 단자의 측면부에 패임이 형성되어 있다. 이들 패임은, 실장면측에, 또는 실장면측에 더하여 그 반대측에도 패여 있다. 그리고, 고체 전해 콘덴서를 실장 기판에 땜납을 이용하여 실장하는 경우, 땜납은, 실장면측으로부터 패임의 저면에 이르러 당해 저면과 접합되어 있다.
도 4(일본공개특허공보 2008-258602호의 도 8)는, 일본공개특허공보 2008-258602호에 개시되어 있는 하면 전극형의 고체 전해 콘덴서의 평면도이다. 도 4는, 전극 기판(201)에 필릿 형성면(200)이 형성된 하면 전극형의 고체 전해 콘덴서의 평면도를 나타내고 있다.
일본공개특허공보 2008-258602호에 개시되어 있는 기술에서는, 하면 전극형 고체 전해 콘덴서의 양극 및 음극의 외부와 전기적으로 접속하는 부분에 있어서, 외측면에 노출되는 면에 절결부가 형성되어 있다. 그리고, 그 내부에 도금이 행해진 양극 단자 형성부 및 음극 단자 형성부를 구비한 변환 기판을 사용하여 콘덴서 소자와 접속되어 있다. 그리고, 외장 수지(202)(일본공개특허공보 2008-258602호에서는 부호 19)를 형성한 후, 절단면을 따라 절단함으로써, 하면 전극형 고체 전해 콘덴서의 양극 및 음극의 외측면에 필릿 형성면(200)(일본공개특허공보 2008-258602호에서는 부호 15e, 15f)이 형성된다.
소형화가 요구되는 하면 전극형의 고체 전해적층 콘덴서에서는, 더욱 소형화하기 위해, 하면 전극형의 고체 전해적층 콘덴서의 외형에 대한 콘덴서 소자의 체적 효율을 향상시키는 것이 필요 불가결하다. 그러나 전술한 바와 같이, 리드 프레임에 패임을 형성한 구조(일본공개특허공보 2004-103981호), 또는, 전극 기판에 필릿 형성부를 형성한 구조(일본공개특허공보 2008-258602호)에는 각각 문제점이 존재하고 있고, 이들을 개선하면서 안정된 필릿을 형성하는 것이 곤란하다는 과제가 있다.
일본공개특허공보 2004-103981호에 개시되어 있는 구조의 경우에는, 부분적으로 L 자형을 가진 제조 프레임(리드 프레임) 구조가 되기 때문에, 체적 효율을 저하시킨다. 또한, 외장 수지가 리드 프레임 실장 단자 표면으로 새어 나와 버려, 회로 기판으로의 실장시에 문제를 일으켜 버린다. 덧붙여, 일본공개특허공보 2004-103981호에 개시되어 있는, 콘덴서의 양극 및 음극의 외측에 노출되는 면(오목부)에 도금이 행해진 부분에 필릿이 형성되는 구조에서는, 리드 프레임의 두께에 의해 제한되어 버려 필릿을 형성하는 높이가 불충분해진다는 문제점이 있다.
일본공개특허공보 2008-258602호의 구조의 경우, 필릿 형성면(200)에 땜납의 젖어오름(swelling of solder wetting)이 발생한다. 그러나, 전극 기판이 외장 수지보다도 외측으로 돌출되어 있어, 외장 수지의 사이즈가 제약되어 버린다. 이 때문에, 음극 면적이 작아져 버려 대용량화에 대하여 불리한 구조로 되어 버린다는 문제점이 있다.
그래서, 본 발명의 목적은, 전술한 문제점을 해결하고, 생산성이 우수하며, 대용량화를 위해 체적 효율을 향상시켜, 실장시에 안정된 필릿을 형성하는 것이 가능한 하면 전극형의 고체 전해적층 콘덴서 및 그 실장체를 제공하는 것에 있다.
본 발명은 전술한 과제를 해결하기 위해 전극 기판의 끝부(端部)에 전극 기판 절입부를 갖고, 추가로 상기 전극 기판 절입부를 둘러싸도록 계단 형상으로 상기 외장 수지의 끝부에도 외장 수지 절입부를 구비함으로써, 실장시에 안정된 필릿을 형성하는 것을 가능하게 한 하면 전극형의 고체 전해적층 콘덴서 및 그 실장체를 제공하는 것이다.
즉, 본 발명에 의한 하면 전극형의 고체 전해적층 콘덴서는, 선(線) 형상, 박(箔) 형상 또는 판 형상의 밸브 작용 금속으로 이루어지는 양극체의 한쪽의 양극부와, 절연 수지층에 의해 분리된 상기 양극체의 다른 쪽의 표면에 순차 형성된 유전체층, 고체 전해질층, 그래파이트층 및 은(銀) 페이스트층으로 이루어지는 음극부를 갖는 콘덴서 소자가 적층되어 이루어지는 고체 전해적층 콘덴서 소자와, 한쪽 면에 상기 고체 전해적층 콘덴서 소자의 양극부와 음극부가 전기적으로 접속되는 소자 접속용 전극 단자를 갖고, 다른 쪽 면에 회로 기판과 전기적으로 접속되는 실장 전극측 단자를 갖고, 상기 소자 접속용 전극 단자와 상기 실장 전극측 단자가 도통되어 있는 전극 기판을 구비하는 하면 전극형의 고체 전해적층 콘덴서로서, 상기 하면 전극형의 고체 전해적층 콘덴서는, 상기 전극 기판의 상기 실장 전극측 단자 쪽이 노출되도록 외장 수지에 의해 수지 외장되어 있고, 상기 소자 접속용 전극 단자와 상기 실장 전극측 단자가 배치되어 있는 상기 전극 기판의 끝면(端面)에 전극 기판 절입부를 갖고, 상기 전극 기판 절입부의 측면에 도금이 행해져 상기 소자 접속용 전극 단자와 상기 실장 전극측 단자가 도통되어 있고, 또한 상기 전극 기판 절입부를 둘러싸도록 계단 형상으로 상기 외장 수지의 끝면에 외장 수지 절입부가 형성되어 있는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 의한 하면 전극형의 고체 전해적층 콘덴서의 실장체는, 하면 전극형의 고체 전해적층 콘덴서를 땜납을 통하여 상기 회로 기판에 고착한 것을 특징으로 한다.
본 발명에 의한 하면 전극형의 고체 전해적층 콘덴서의 실장체는, 상기 전극 기판 절입부의 도금이 행해진 상기 측면 및 상기 전극 기판의 상기 소자 접속용 전극 단자의 적어도 일부가, 땜납으로 형성된 필릿으로 덮여져 있는 것을 특징으로 한다.
본 발명에서는, 전극 기판의 짧은 길이 방향 끝부 또는 긴 길이 방향 끝부의 소정 부분에 전극 기판 절입부를 형성하고 있다. 또한 전극 기판 절입부(필릿 형성부 또는 양극 필릿 형성부 또는 음극 필릿 형성부라고 칭함)를 둘러싸도록, 외장 수지의 끝부에도, 계단 형상으로 외장 수지 절입부를 형성하고 있다. 이에 따라, 실장 전극측의 양극 단자와 실장 전극측의 음극 단자를 회로 기판에 땜납할 때에 형성되는 필릿을 안정적으로 형성할 수 있다. 또한, 체적 효율을 향상시킨 하면 전극형의 고체 전해적층 콘덴서 및 그 실장체를 얻는 것이 가능해진다.
도 1(a), 도 1(b), 도 1(c)는, 본 발명의 실시 형태에 따른 하면 전극형의 고체 전해적층 콘덴서의 구성을 나타내는 도면이다. 도 1(a)는, 1개의 콘덴서의 양극 또는 음극 필릿 형성부의 사시도이다. 도 1(b)는, 도 1(a)의 A-A선으로 절단한 1개의 콘덴서의 단면도이다. 도 1(c)는, 실장 전극측에서 본 절단 전의 전극 기판의 평면도이다.
도 2(a), 도 2(b)는, 종래와 본 발명에 의한 필릿 형성부에 있어서의 땜납의 젖어오름을 비교하는 도면이다. 도 2(a)는 종래의 필릿 형성부에 있어서의 땜납 젖어오름 상태의 단면도이다. 도 2(b)는, 본 발명에 있어서의 필릿 형성부에 있어서의 땜납 젖어오름 상태의 단면도이다.
도 3(a), 도 3(b)는, 본 발명에 의한 전극 기판의 구성 및 콘덴서를 전극 기판에 탑재한 도면이다. 도 3(a)는 콘덴서 소자 탑재면측에서 본 사시도이다. 도 3(b)는, 외장 후의 콘덴서가 탑재되어 있는 투시도이다.
도 4는 일본공개특허공보 2008-258602호에 개시되어 있는 하면 전극형의 고체 전해적층 콘덴서의 평면도이다.
(발명의 실시하기 위한 형태)
이하, 본 발명의 실시 형태에 대해서, 도면을 이용하여 설명한다.
도 1(a), 도 1(b), 도 1(c)는, 본 발명의 실시 형태에 따른 하면 전극형의 고체 전해적층 콘덴서의 구성을 나타내는 도면이다. 도 1(a)는, 1개의 콘덴서의 양극 또는 음극 필릿 형성부의 사시도이다. 도 1(b)는, 도 1(a)의 A-A선으로 절단한 1개의 콘덴서의 단면도이다. 도 1(c)는, 실장 전극측에서 본 절단 전의 전극 기판의 평면도이다.
판 형상 또는 박 형상의 밸브 작용 금속으로 이루어지는 양극체를 확면화(擴面化)한 후, 그 표면에 유전체 피막을 전기 화학적으로 형성한다. 콘덴서 소자의 양극부측과 음극부측의 절연을 도모하기 위해, 유전체 피막을 일부 제거한 부분에 절연 수지(119)를 도포한다. 그 후, 양극체의 표면에 고체 전해질층으로서, 도전성 고분자층을 형성한다. 또한, 고체 전해질층의 표면에 음극층으로서 그래파이트층 및 은 페이스트층을 형성하여 콘덴서 소자 음극부(104)를 제작한다.
콘덴서 소자 양극부(101)는, 유전체 피막을 제거하여 양극체를 노출시킨 부분으로 이루어진다. 그 콘덴서 소자 양극부(101)의 유전체 피막을 제거하여 양극체를 노출시킨 부분과, 금속편(102)을 접합하여, 콘덴서 소자체(103)로 한다. 접합에는 전기 용접이나 레이저 용접 등을 이용한다.
그 후, 콘덴서 소자 음극부(104)에 도전성 접착제(105)를 도포하여, 콘덴서 소자체(103)를 적층한다. 이어서, 콘덴서 소자 양극부(101)끼리를 접합하여, 콘덴서 소자 적층체(106)가 완성된다.
다음으로 콘덴서 소자 양극부(101) 및 콘덴서 소자 음극부(104)를 각각, 전극 기판(107)의 소자 접속용 양극 단자(108) 및 소자 접속용 음극 단자(109)에 도전성 접착제(105)를 개재하여 접합한다.
또한, 전극 기판(107)에는, 구리 박, 또는 구리 도금 등으로 이루어지는 소자 접속용 양극 단자(108) 및 소자 접속용 음극 단자(109)와, 이들과 동일하게 구리 박, 또는 구리 도금 등으로 이루어지는 실장 전극측의 양극 단자(110) 및 실장 전극측의 음극 단자(111)가 형성되어 있다. 또한, 구리 도금 등을 행한 비어(via;112)를 통하여, 소자 접속용 양극 단자(108)와 실장 전극측의 양극 단자(110)가 도통하고 있다. 마찬가지로, 비어(112)를 통하여, 소자 접속용 음극 단자(109)와 실장 전극측의 음극 단자(111)가 도통하고 있다.
이어서, 필릿 형성부가 되는 관통공(113a) 및 관통공(114a)에 대해서 도 3과 도 1(c)를 이용하여 설명한다.
도 3(a), 도 3(b)는, 본 발명에 의한 전극 기판의 구성 및 콘덴서를 전극 기판에 탑재한 도면이다. 도 3(a)는 콘덴서 소자 탑재면측에서 본 사시도이다. 도 3(b)는, 외장 후의 콘덴서가 탑재되어 있는 투시도이다.
관통공(113a) 및 관통공(114a)은 전극 기판(107)을 제작할 때에 형성되어 있고, 구멍의 길이, 폭은 제품이 되는 콘덴서의 형상과 정전 용량의 값에 따라 적절히 설정된다. 또한, 관통공(113a) 및 관통공(114a)은 비어(112)와 동일하게 구리 도금이 행해져 있다.
또한, 관통공(113a) 및 관통공(114a)의 형상은 특별히 한정되는 것은 아니고, 필릿 형성부로 하는 경우 U자형, V자형 등의 절입부라도 좋고, 땜납에 의한 필릿이 양호하게 형성되기 쉬운 형상이면 불문한다.
그 후, 에폭시 수지 등으로 이루어지는 외장 수지(115)로 몰드 성형 등에 의해 수지 외장된 후, 절단선(116)에서 전극 기판(107)을 절단함으로써, 표면에 구리 박, 또는 구리 도금이 행해져 있는 양극 필릿 형성부(113) 및, 음극 필릿 형성부(114)가 만들어진다.
이때, 전극 기판(107), 관통공(113a) 및 관통공(114a)에 행해지는 도금은 구리에 더하여 니켈, 팔라듐, 금 등의 적어도 하나로 구성되어도 좋다.
여기에서, 양극 필릿 형성부(113) 및 음극 필릿 형성부(114)에 대해서, 추가로 도 1(a) 및 도 2(a), 도 2(b)에 의해 설명한다. 도 2(a)는, 종래의 필릿 형성부에 있어서의 땜납 젖어오름 상태를 나타내는 도면이고, 도 2(b)는, 본 발명에 의한 필릿 형성부에 있어서의 땜납 젖어오름 상태를 나타내는 도면이다.
도 1(a)에 나타내는 바와 같이, 필릿 형성부는 하면 전극형의 고체 전해적층 콘덴서(100)의 전극 기판의 양극부 및 음극부의 짧은 길이 방향의 끝부에 전극 기판 절입부를 형성함으로써 구성되어 있다.
또한 전극 기판 절입부를 둘러싸도록 계단 형상으로 외장 수지(115)의 끝부에도 외장 수지 절입부를 형성하고 있다. 전극 기판 절입부의 측면은 도금이 행해진 도금 측면부(117)가 되고, 외장 수지 절입부를 형성함으로써 얻어지는 전극 기판의 소자 접속용 전극 단자의 표면의 일부분은 도금 상면부(118)가 된다.
도 2(a)에 나타내는 종래의 필릿 형성부는, 비관통 구조를 갖고 있고, 땜납(400)은 도금 측면부(117)만이 젖어 있는 상태이다. 한편, 도 2(b)에 나타내는 본 발명의 필릿 형성부에서는, 도금 측면부(117)뿐만 아니라, 도금 상면부(118)에도 젖어 있다. 따라서, 종래의 필릿 형성부와 비교하여, 땜납 젖음(solder wetting) 면적이 증가하여, 안정된 필릿이 형성됨과 함께, 실장 후의 필릿 형성부의 시인성(visibility)도 용이해진다.
또한, 하면 전극형의 고체 전해적층 콘덴서의 콘덴서 소자체의 체적 효율을 향상시키는 데에 있어서 전극 기판의 두께는 50㎛에서 200㎛가 바람직하다.
또한, 필릿 형성부는 하면 전극형의 고체 전해적층 콘덴서의 전극 기판의 양극부 및 음극부의 긴 길이 방향 끝부에 전극 기판 절입부를 형성하여 구성되어도 좋으며, 동일한 효과가 얻어진다.
(실시예)
실시예에 대해서, 실시 형태에 이용한 도 1을 이용하여 설명한다.
(실시예)
표면이 에칭에 의해 확면화된 길이 6.0mm, 폭 3.5mm, 두께 350㎛의 알루미늄박을 이용하여, 그 표면에 전기 화학적 처리에 의해 유전체 피막을 형성하여 알루미늄화 성박(成箔)으로 했다. 양극부와 음극부의 절연을 도모하기 위해, 알루미늄화 성박의 에칭부를 제거한 후에 절연 수지(119)를 도포했다.
또한, 알루미늄화 성박의 표면에 고체 전해질층으로서, 벤젠술폰산 철염을 산화제로 하여, 3,4-에틸렌디옥시티오펜을 모노머(monomer)로 한 화학 산화 중합에 의해, 도전성 고분자 폴리티오펜의 층을 형성했다. 또한 그 표면에 그래파이트층 및 은 페이스트층을 형성하여, 음극부(104)를 제작했다.
그런 후, 콘덴서 소자 양극부(101)에, 두께 60㎛의 동판에 은 도금이 행해져 있는 금속편(102)을 초음파 용접에 의해 접합했다. 이것을 콘덴서 소자체(103)로 했다. 이 콘덴서 소자체(103)의 콘덴서 소자 음극부(104)에 도전성 접착제(105)를 도포하여 콘덴서 소자체(103)를 3매 적층한 후, 150℃에서 60분간 건조함으로써, 콘덴서 소자 음극부(104)끼리를 전극적으로 접합했다.
또한, 콘덴서 소자 양극부(101)끼리를 접합하기 위해 콘덴서 소자 양극부(101)를 구성하는 알루미늄 기체(基體)와 금속편(102)을 레이저 용접에 의해 접합하여 3매 적층한 콘덴서 소자 적층체(106)를 제작했다.
이어서, 3매 적층된 콘덴서 소자 적층체(106)를 전극 기판(107)에 탑재한 구조에 대해서 도 3을 이용하여 설명한다.
재질을 유리 에폭시로 한 두께가 100㎛의 전극 기판(107)에, 도금 두께 20㎛의 구리 도금을 행하고, 소자 접속용 양극 단자(108) 및 소자 접속용 음극 단자(109)와 전극 기판의 실장 전극측의 양극 단자(110) 및 실장 전극측의 음극 단자(111)를 형성했다. 이때, 관통공(113a 및 114a)에도 동시에 구리 도금을 행하여 도금 측면부(도 1(a) 117)도 형성했다. 또한, 복수 개소의 비어(112)에도 동일하게 구리 도금을 행하고, 전술한 양극과 음극의 각각의 소자 접속용 단자(108,109)와 실장 전극측의 단자(110,111)를 도통시켰다.
이어서, 제작한 콘덴서 소자 적층체(106)의 양극부 및 음극부와 소자 접속용 양극 단자(108) 및 소자 접속용 음극 단자(109)를, 각각 은을 포함하는 도전성 접착제를 개재하여 접합했다.
그 후, 에폭시 수지인 외장 수지(115)로 외장하고, 미리 구리 도금을 행한 관통공(113a 및 114a)을 절단선(116)에서 절단함으로써, 양극 필릿 형성부(113) 및, 음극 필릿 형성부(114)을 형성할 수 있었다.
이에 따라, 안정된 필릿이 형성되고, 그리고 체적 효율이 향상되고, 또한, 실장 후의 시인성도 용이해진 하면 전극형의 고체 전해적층 콘덴서 및 그 실장체를 얻을 수 있었다.
이상, 실시예를 이용하여, 본 발명의 실시 형태를 설명했지만, 본 발명은, 이들 실시예에 한정되는 것은 아니고, 본 발명의 요지를 일탈하지 않는 범위의 설계 변경이 있어도 본 발명에 포함된다. 즉, 당업자라면, 당연히 행할 수 있는 각종 변형, 수정도 또한 본 발명에 포함된다.
100 : 하면 전극형의 고체 전해적층 콘덴서
101 : 콘덴서 소자 양극부
102 : 금속편
103 : 콘덴서 소자체
104 : 콘덴서 소자 음극부
105 : 도전성 접착제
106 : 콘덴서 소자 적층체
107, 201 : 전극 기판
108 : 소자 접속용 양극 단자
109 : 소자 접속용 음극 단자
110 : 실장 전극측의 양극 단자
111 : 실장 전극측의 음극 단자
112 : 비어
113a, 114a : 관통공
113 : 양극 필릿 형성부
114 : 음극 필릿 형성부
115, 202 : 외장 수지
116 : 절단선
117 : 도금 측면부
118 : 도금 상면부
119 : 절연 수지
200 : 필릿 형성면
300 : 회로 기판
400 : 땜납

Claims (3)

  1. 하면 전극형의 고체 전해적층 콘덴서로서,
    상기 하면 전극형의 고체 전해적층 콘덴서는,
    선(線) 형상, 박(箔) 형상 또는 판 형상의 밸브 작용 금속으로 이루어지는 양극체의 한쪽의 양극부와, 절연 수지층에 의해 분리된 상기 양극체의 다른 쪽의 표면에 순차 형성된 유전체층, 고체 전해질층, 그래파이트층 및 은(銀) 페이스트층으로 이루어지는 음극부를 갖는 콘덴서 소자가 적층되어 이루어지는 고체 전해적층 콘덴서 소자와,
    한쪽 면에 상기 고체 전해적층 콘덴서 소자의 양극부와 음극부가 전기적으로 접속되는 소자 접속용 전극 단자를 갖고, 다른 쪽 면에 회로 기판과 전기적으로 접속되는 실장 전극측 단자를 갖고, 상기 소자 접속용 전극 단자와 상기 실장 전극측 단자가 도통되어 있는 전극 기판을 구비하고,
    상기 하면 전극형의 고체 전해적층 콘덴서는, 상기 전극 기판의 상기 실장 전극측 단자 쪽이 노출되도록 외장 수지에 의해 수지 외장되어 있고,
    상기 소자 접속용 전극 단자와 상기 실장 전극측 단자가 배치되어 있는 상기 전극 기판의 끝면(端面)에 전극 기판 절입부를 갖고, 상기 전극 기판 절입부의 측면에 도금이 행해져 상기 소자 접속용 전극 단자와 상기 실장 전극측 단자가 도통되어 있고, 또한 상기 외장 수지의 측면의 절입부가 상기 전극 기판 절입부보다 더 오목하게 됨으로써 상기 전극 기판 절입부를 둘러싸도록 계단 형상으로 상기 외장 수지의 끝면에 외장 수지 절입부가 형성되고, 상기 전극 기판 절입부의 측면에는 도금 측면부가 형성되어 있고, 상기 전극 기판의 상기 소자 접속용 전극 단자의 상면에는 도금 상면부가 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 하면 전극형의 고체 전해적층 콘덴서.
  2. 제1항에 기재된 하면 전극형의 고체 전해적층 콘덴서를 땜납을 통하여 상기 회로 기판에 고착한 것을 특징으로 하는 하면 전극형의 고체 전해적층 콘덴서의 실장체.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 전극 기판 절입부의 도금이 행해진 상기 도금 측면부 및 상기 전극 기판의 상기 소자 접속용 전극 단자의 상기 도금 상면부가, 땜납으로 형성된 필릿(fillet)으로 덮여져 있는 것을 특징으로 하는 하면 전극형의 고체 전해적층 콘덴서의 실장체.
KR1020100120266A 2010-06-01 2010-11-30 하면 전극형의 고체 전해적층 콘덴서 및 그 실장체 KR101695775B1 (ko)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2010125431A JP5453174B2 (ja) 2010-06-01 2010-06-01 下面電極型の固体電解積層コンデンサおよびその実装体
JPJP-P-2010-125431 2010-06-01

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20110132199A KR20110132199A (ko) 2011-12-07
KR101695775B1 true KR101695775B1 (ko) 2017-01-12

Family

ID=45021980

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020100120266A KR101695775B1 (ko) 2010-06-01 2010-11-30 하면 전극형의 고체 전해적층 콘덴서 및 그 실장체

Country Status (5)

Country Link
US (1) US8320106B2 (ko)
JP (1) JP5453174B2 (ko)
KR (1) KR101695775B1 (ko)
CN (1) CN102270536B (ko)
TW (1) TWI466155B (ko)

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9098237B2 (en) * 2011-08-31 2015-08-04 Apple Inc. Systems and methods for coupling electrically isolated sections of an electronic device
JP5532087B2 (ja) * 2012-08-06 2014-06-25 株式会社村田製作所 実装構造
WO2014050112A1 (ja) 2012-09-28 2014-04-03 三洋電機株式会社 固体電解コンデンサ及びその製造方法
CN107715932B (zh) * 2017-11-23 2023-06-16 昌微系统科技(上海)有限公司 一种微流体器件
CN111383844B (zh) * 2018-12-26 2022-04-08 株式会社村田制作所 电解电容器
CN115475797B (zh) * 2022-09-30 2024-04-05 肇庆绿宝石电子科技股份有限公司 一种叠层电容器及其制造方法、载条清洗液及制备方法

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004247594A (ja) * 2003-02-14 2004-09-02 Nec Tokin Corp チップ型コンデンサ及びその製造方法並びにモールド金型
JP2006190929A (ja) 2004-12-06 2006-07-20 Matsushita Electric Ind Co Ltd 固体電解コンデンサ及びその製造方法
JP2008258602A (ja) * 2007-03-09 2008-10-23 Nec Tokin Corp 固体電解コンデンサ及びその製造方法

Family Cites Families (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4561041A (en) * 1984-08-22 1985-12-24 Union Carbide Corporation Escapsulated chip capacitor assemblies
JP2697001B2 (ja) * 1988-10-14 1998-01-14 日本電気株式会社 チップ型固体電解コンデンサ
US4933812A (en) * 1989-10-11 1990-06-12 Hewlett-Packard Company Package and circuit arrangement for housing and connecting polarized electrical components and method of manufacture
JPH0729775A (ja) * 1993-07-13 1995-01-31 Murata Mfg Co Ltd 電子部品
US6625009B2 (en) * 2001-04-05 2003-09-23 Rohm Co., Ltd. Solid electrolytic capacitor and method of making the same
US6836401B2 (en) * 2001-09-20 2004-12-28 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Capacitor, laminated capacitor, and capacitor built-in-board
JP2004103981A (ja) 2002-09-12 2004-04-02 Sanyo Electric Co Ltd 固体電解コンデンサの製造方法及びこの方法によって製造される固体電解コンデンサ
JP2004228424A (ja) * 2003-01-24 2004-08-12 Nec Tokin Corp チップ電解コンデンサおよびその製造方法
JP4472277B2 (ja) * 2003-04-10 2010-06-02 Ｎｅｃトーキン株式会社 チップ型固体電解コンデンサ
JP4083091B2 (ja) * 2003-07-04 2008-04-30 Ｎｅｃトーキン株式会社 チップ型固体電解コンデンサ及びその製造方法並びにそれに用いるリードフレーム
JP2005166833A (ja) * 2003-12-01 2005-06-23 Rohm Co Ltd 面実装型固体電解コンデンサ及びその製造方法
TWI270905B (en) * 2004-07-14 2007-01-11 Sanyo Electric Co Solid electrolytic condenser and manufacturing method of the same
JP4872365B2 (ja) * 2005-05-23 2012-02-08 パナソニック株式会社 チップ形固体電解コンデンサ
CN101292311B (zh) * 2005-10-24 2012-08-22 三洋电机株式会社 固体电解电容器
US7542267B2 (en) * 2006-11-06 2009-06-02 Nec Tokin Corporation Lead frame, method of manufacturing a face-down terminal solid electrolytic capacitor using the lead frame, and face-down terminal solid electrolytic capacitor manufactured by the method
JP5181236B2 (ja) * 2008-03-19 2013-04-10 松尾電機株式会社 チップ形コンデンサ
JP2010103239A (ja) * 2008-10-22 2010-05-06 Nec Tokin Corp 電気二重層コンデンサ
US8075640B2 (en) * 2009-01-22 2011-12-13 Avx Corporation Diced electrolytic capacitor assembly and method of production yielding improved volumetric efficiency

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004247594A (ja) * 2003-02-14 2004-09-02 Nec Tokin Corp チップ型コンデンサ及びその製造方法並びにモールド金型
JP2006190929A (ja) 2004-12-06 2006-07-20 Matsushita Electric Ind Co Ltd 固体電解コンデンサ及びその製造方法
JP2008258602A (ja) * 2007-03-09 2008-10-23 Nec Tokin Corp 固体電解コンデンサ及びその製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
CN102270536A (zh) 2011-12-07
CN102270536B (zh) 2016-01-20
US8320106B2 (en) 2012-11-27
JP2011253863A (ja) 2011-12-15
US20110292626A1 (en) 2011-12-01
TW201145325A (en) 2011-12-16
KR20110132199A (ko) 2011-12-07
JP5453174B2 (ja) 2014-03-26
TWI466155B (zh) 2014-12-21

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101451685B1 (ko) 고체 전해 콘덴서
US7835138B2 (en) Solid electrolytic capacitor and method of manufacturing same
KR101695775B1 (ko) 하면 전극형의 고체 전해적층 콘덴서 및 그 실장체
JP6722479B2 (ja) 固体電解コンデンサの製造方法
JP2009302499A (ja) 固体電解コンデンサ及びその製造方法
JP5007677B2 (ja) 固体電解コンデンサ及びその製造方法
TWI269327B (en) Solid electrolytic capacitor and manufacturing method therefor
KR100623804B1 (ko) 고체 전해질 캐패시터 및 그 제조방법
JP2008135427A (ja) チップ形固体電解コンデンサの製造方法及びチップ形固体電解コンデンサ
JP2007081069A (ja) チップ型固体電解コンデンサおよび端子ならびに端子の製造方法
JP2017092237A (ja) 固体電解コンデンサおよびその製造方法
WO2002078026A1 (fr) Condensateur a electrolyte solide et son procede de fabrication
JP2000340463A (ja) 固体電解コンデンサ
KR20070017738A (ko) 고체 전해 콘덴서 및 그 제조방법
JP2007013043A (ja) 電子素子搭載用電極アセンブリ及びこれを用いた電子部品、並びに固体電解コンデンサ
JP5201684B2 (ja) チップ型固体電解コンデンサ
JP2009054681A (ja) 表面実装型コンデンサ及びその製造方法
JP5035999B2 (ja) 固体電解コンデンサおよびその製造方法
JP5164213B2 (ja) 固体電解コンデンサ
KR100730084B1 (ko) 고체 전해 콘덴서 및 그 제조방법
JP5120025B2 (ja) 固体電解コンデンサ及びその製造方法
JP5210672B2 (ja) コンデンサ部品
JP5326032B1 (ja) 固体電解コンデンサ
JP5206958B2 (ja) 固体電解コンデンサとその製造方法
JP2009295604A (ja) 固体電解コンデンサ

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20191217

Year of fee payment: 4