JPH09102442A - 無極性固体電解コンデンサの製造方法 - Google Patents
無極性固体電解コンデンサの製造方法Info
- Publication number
- JPH09102442A JPH09102442A JP27963595A JP27963595A JPH09102442A JP H09102442 A JPH09102442 A JP H09102442A JP 27963595 A JP27963595 A JP 27963595A JP 27963595 A JP27963595 A JP 27963595A JP H09102442 A JPH09102442 A JP H09102442A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electrolytic capacitor
- layer
- dielectric layer
- solid electrolytic
- anode body
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 無電極固体電解コンデンサを容易に製造す
る。 【解決手段】 互いに接近してフレーム36に設けられた
半田付け可能な少なくとも１対のリード34に陽極体24を
設け、これら陽極体24にそれぞれ誘電体層26を化成処理
によって形成し、誘電体層26上にそれぞれ半導体層28を
それぞれ形成し、両半導体層28間を１層のグラファイト
層30によって接続する。
る。 【解決手段】 互いに接近してフレーム36に設けられた
半田付け可能な少なくとも１対のリード34に陽極体24を
設け、これら陽極体24にそれぞれ誘電体層26を化成処理
によって形成し、誘電体層26上にそれぞれ半導体層28を
それぞれ形成し、両半導体層28間を１層のグラファイト
層30によって接続する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、固体電解コンデン
サ、特に無極性の固体電解コンデンサの製造方法に関す
る。
サ、特に無極性の固体電解コンデンサの製造方法に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】従来、無極性電解コンデンサは、例えば
有極性固体電解コンデンサを製造し、２つの有極性固体
電解コンデンサの陰極同士または陽極同士を接続するこ
とによって、製造が行われている。
有極性固体電解コンデンサを製造し、２つの有極性固体
電解コンデンサの陰極同士または陽極同士を接続するこ
とによって、製造が行われている。
【０００３】この有極性固体電解コンデンサの製造方法
としては、例えばタンタル固体電解コンデンサの場合、
図４に示すようなものがある。まず同図（ａ）に示すよ
うに、タンタルパウダーを圧粉し、これにタンタルワイ
ヤー２を埋め込んで、焼結し、陽極体４を形成する。次
に、同図（ｂ）に示すように、これら陽極体４の各タン
タルワイヤー２を溶接によって治具６に接続する。そし
て、化成処理を行う。
としては、例えばタンタル固体電解コンデンサの場合、
図４に示すようなものがある。まず同図（ａ）に示すよ
うに、タンタルパウダーを圧粉し、これにタンタルワイ
ヤー２を埋め込んで、焼結し、陽極体４を形成する。次
に、同図（ｂ）に示すように、これら陽極体４の各タン
タルワイヤー２を溶接によって治具６に接続する。そし
て、化成処理を行う。
【０００４】即ち、各陽極体４を燐酸または硝酸水溶液
のような電解液に漬け、直流電源の正の電極を治具６
に、負の電極を電解液に接続して、電圧を印加して、誘
電体層を各陽極体４の表面に形成する。
のような電解液に漬け、直流電源の正の電極を治具６
に、負の電極を電解液に接続して、電圧を印加して、誘
電体層を各陽極体４の表面に形成する。
【０００５】次に、この誘電体層の上に二酸化マンガン
等の半導体層を形成し、これら半導体層の上に、銀、カ
ーボン等の良導電性物質の層を形成して、陰極層を形成
することによって、コンデンサ素子本体７を形成する。
そして、同図（ｂ）に点線で示すように、タンタルワイ
ヤー２を治具６から切断する。
等の半導体層を形成し、これら半導体層の上に、銀、カ
ーボン等の良導電性物質の層を形成して、陰極層を形成
することによって、コンデンサ素子本体７を形成する。
そして、同図（ｂ）に点線で示すように、タンタルワイ
ヤー２を治具６から切断する。
【０００６】次に、陽極リード８と陰極リード１０とを
形成したリードフレーム１２を別途準備しておき、陽極
リード８にそれぞれタンタルワイヤー２を溶接し、陰極
リード１０とコンデンサ素子本体７の陰極層とを半田浸
漬して、接続する。その後に、樹脂で外装を施し、陽極
リード８、陰極リード１０をリードフレーム１２からそ
れぞれ切断する。
形成したリードフレーム１２を別途準備しておき、陽極
リード８にそれぞれタンタルワイヤー２を溶接し、陰極
リード１０とコンデンサ素子本体７の陰極層とを半田浸
漬して、接続する。その後に、樹脂で外装を施し、陽極
リード８、陰極リード１０をリードフレーム１２からそ
れぞれ切断する。
【０００７】このような有極性固体電解コンデンサを用
いて、無極性固体電解コンデンサを製造する場合、例え
ばコンデンサ素子本体７を製造した後、フレームに陽極
リードのみを設け、これら陽極リードにコンデンサ素子
本体７のタンタルワイヤー２を溶接し、隣接する２つの
コンデンサ素子本体７の陰極層を半田浸漬によって接続
するものが考えられる。
いて、無極性固体電解コンデンサを製造する場合、例え
ばコンデンサ素子本体７を製造した後、フレームに陽極
リードのみを設け、これら陽極リードにコンデンサ素子
本体７のタンタルワイヤー２を溶接し、隣接する２つの
コンデンサ素子本体７の陰極層を半田浸漬によって接続
するものが考えられる。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上記のような
製造方法では、治具６にタンタルワイヤー２を溶接した
後に、誘電体層及び半導体層を形成し、その後に、リー
ドフレーム１２に再度タンタルワイヤー２を溶接しなけ
ればならない。これは、例えば図４（ｃ）に示すように
タンタルワイヤー２を陽極リード８に接続した後、化成
処理を行おうとしても、陰極リード１０を通じて電流が
陽極体７に流れ、誘電体層が形成されないためである。
このように治具６への溶接と、フレーム１２への溶接と
２度も溶接しなければならないので、その製造が面倒で
あるという問題点があった。また、銀を使用しているの
で、耐湿性に問題があり、また半田を利用しているの
で、耐熱性に問題があった。
製造方法では、治具６にタンタルワイヤー２を溶接した
後に、誘電体層及び半導体層を形成し、その後に、リー
ドフレーム１２に再度タンタルワイヤー２を溶接しなけ
ればならない。これは、例えば図４（ｃ）に示すように
タンタルワイヤー２を陽極リード８に接続した後、化成
処理を行おうとしても、陰極リード１０を通じて電流が
陽極体７に流れ、誘電体層が形成されないためである。
このように治具６への溶接と、フレーム１２への溶接と
２度も溶接しなければならないので、その製造が面倒で
あるという問題点があった。また、銀を使用しているの
で、耐湿性に問題があり、また半田を利用しているの
で、耐熱性に問題があった。
【０００９】本発明は、無極性固体電解コンデンサの製
造であれば、陰極リードをフレームに設ける必要がない
という点を利用して、上記の製造が面倒であるという課
題をを解決しようとするものである。また、本発明は、
無極性固体電解コンデンサの製造であれば、陰極層を形
成する必要がない点を利用して、耐湿性及び耐熱性を改
善することを課題とする。
造であれば、陰極リードをフレームに設ける必要がない
という点を利用して、上記の製造が面倒であるという課
題をを解決しようとするものである。また、本発明は、
無極性固体電解コンデンサの製造であれば、陰極層を形
成する必要がない点を利用して、耐湿性及び耐熱性を改
善することを課題とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】上記の課題を解決するた
めに、本発明では、フレームに接近して設けられた半田
付け可能な少なくとも１対のリードに陽極体を設ける過
程と、これら陽極体にそれぞれ誘電体層を化成処理によ
って形成する過程と、上記誘電体層上にそれぞれ半導体
層をそれぞれ形成する過程と、上記両半導体層間を導電
性接着手段によって接続する過程とを具備するものであ
る。これら過程の後、一般には、樹脂で外装する過程
と、上記フレームから上記リードを切断する過程とが、
行われる。
めに、本発明では、フレームに接近して設けられた半田
付け可能な少なくとも１対のリードに陽極体を設ける過
程と、これら陽極体にそれぞれ誘電体層を化成処理によ
って形成する過程と、上記誘電体層上にそれぞれ半導体
層をそれぞれ形成する過程と、上記両半導体層間を導電
性接着手段によって接続する過程とを具備するものであ
る。これら過程の後、一般には、樹脂で外装する過程
と、上記フレームから上記リードを切断する過程とが、
行われる。
【００１１】導電性接着手段としては、例えばカーボ
ン、より詳しくはグラファイトを使用することができ
る。また、陽極体は、例えば、タンタルを圧粉し、タン
タルワイヤーを埋め込み、焼結させることによって製造
できる。
ン、より詳しくはグラファイトを使用することができ
る。また、陽極体は、例えば、タンタルを圧粉し、タン
タルワイヤーを埋め込み、焼結させることによって製造
できる。
【００１２】
【発明の実施の形態】本発明を実施した無極性固体電解
コンデンサは、図３に示すように２つの有極性固体電解
コンデンサ素子２０を有している。これら有極性固体電
解コンデンサ素子２０は、陽極引き出し線、例えばタン
タルワイヤ２２がそれぞれ挿通された、例えばタンタル
製の陽極体２４をいずれも備えている。これら陽極体２
４の表面に、例えばＴａ2 Ｏ5 （五酸化タンタル）から
なる誘電体層２６が、それぞれ形成されている。これら
誘電体層２６の表面には、例えばＭｎＯ2 （二酸化マン
ガン）からなる半導体層２８がそれぞれ形成されてい
る。
コンデンサは、図３に示すように２つの有極性固体電解
コンデンサ素子２０を有している。これら有極性固体電
解コンデンサ素子２０は、陽極引き出し線、例えばタン
タルワイヤ２２がそれぞれ挿通された、例えばタンタル
製の陽極体２４をいずれも備えている。これら陽極体２
４の表面に、例えばＴａ2 Ｏ5 （五酸化タンタル）から
なる誘電体層２６が、それぞれ形成されている。これら
誘電体層２６の表面には、例えばＭｎＯ2 （二酸化マン
ガン）からなる半導体層２８がそれぞれ形成されてい
る。
【００１３】このような有極性固体電解コンデンサ素子
２０は、半導体層２８が互いに接近するように配置され
ており、これら半導体層２８が、導電性接着手段、例え
ばグラファイト層３０によって接着されている。また、
各タンタルワイヤ２２には、半田付け可能な金属製のリ
ード３２がそれぞれ設けられている。また、２つの有極
性固体電解コンデンサ２０、タンタルワイヤ２２及びリ
ード３２の上部を覆うように、合成樹脂によって外装３
４が施されている。
２０は、半導体層２８が互いに接近するように配置され
ており、これら半導体層２８が、導電性接着手段、例え
ばグラファイト層３０によって接着されている。また、
各タンタルワイヤ２２には、半田付け可能な金属製のリ
ード３２がそれぞれ設けられている。また、２つの有極
性固体電解コンデンサ２０、タンタルワイヤ２２及びリ
ード３２の上部を覆うように、合成樹脂によって外装３
４が施されている。
【００１４】このように有極性固体電解コンデンサ２０
の半導体層２８同士を互いにグラファイト３０を介して
接続することによって、無極性固体電解コンデンサが形
成されている。この接続には、１層のグラファイト層３
０のみが使用されており、有極性固体電解コンデンサを
製造する際に使用される銀層や半田層のような複数の層
は使用されていない。
の半導体層２８同士を互いにグラファイト３０を介して
接続することによって、無極性固体電解コンデンサが形
成されている。この接続には、１層のグラファイト層３
０のみが使用されており、有極性固体電解コンデンサを
製造する際に使用される銀層や半田層のような複数の層
は使用されていない。
【００１５】このような無極性固体電解コンデンサは、
例えば図１及び図２に示すようにして製造することがで
きる。まず、図１（ａ）に示すように、複数のリード３
２がそれぞれ接続された帯状のフレーム３６を準備す
る。これらリード３２は、概略Ｌ字状に形成され、１対
のものが互いに接近して内側を向くように、フレーム３
６に接続されている。最終的に無極性固体電解コンデン
サを製造しようとするものであるので、フレーム３６に
は、有極性固体電解コンデンサの陰極層に接続されるリ
ードに相当するものは形成されていない。
例えば図１及び図２に示すようにして製造することがで
きる。まず、図１（ａ）に示すように、複数のリード３
２がそれぞれ接続された帯状のフレーム３６を準備す
る。これらリード３２は、概略Ｌ字状に形成され、１対
のものが互いに接近して内側を向くように、フレーム３
６に接続されている。最終的に無極性固体電解コンデン
サを製造しようとするものであるので、フレーム３６に
は、有極性固体電解コンデンサの陰極層に接続されるリ
ードに相当するものは形成されていない。
【００１６】また、図１（ｂ）に示すように、タンタル
ワイヤ２２が挿通された陽極体２４も準備される。これ
ら陽極体２４は、タンタル粉末を例えば角柱状、円柱状
または平板状に圧粉し、これにタンタルワイヤ２２を挿
通し、焼結したものである。次に、図１（ｃ）に示すよ
うに、各リード３２にタンタルワイヤ２２をそれぞれ溶
接する。
ワイヤ２２が挿通された陽極体２４も準備される。これ
ら陽極体２４は、タンタル粉末を例えば角柱状、円柱状
または平板状に圧粉し、これにタンタルワイヤ２２を挿
通し、焼結したものである。次に、図１（ｃ）に示すよ
うに、各リード３２にタンタルワイヤ２２をそれぞれ溶
接する。
【００１７】そして、各陽極体２４の表面に誘電体層２
６を化成処理によって形成する。この化成処理は、各陽
極体２４を、例えば燐酸または硝酸水溶液のような電解
液に漬け、直流電源の正の電極をフレーム３６に、負の
電極を電解液に接続して、電圧を印加することによって
行う。
６を化成処理によって形成する。この化成処理は、各陽
極体２４を、例えば燐酸または硝酸水溶液のような電解
液に漬け、直流電源の正の電極をフレーム３６に、負の
電極を電解液に接続して、電圧を印加することによって
行う。
【００１８】この化成処理の後、図１（ｄ）に示すよう
に誘電体層２６の表面に半導体層２８が形成される。こ
の半導体層２８の形成は、例えば硝酸マンガンの溶液に
誘電体層２６を漬けて、その後に熱分解することによっ
て、二酸化マンガン層を形成することによって行われ
る。なお、誘電体層２６及び半導体層２８の形成は、複
数回繰り返されることもある。このようにして複数対の
有極性固体電解コンデンサ素子が形成される。各対で
は、有極性固体電解コンデンサ素子の半導体層２８が接
近して位置している。
に誘電体層２６の表面に半導体層２８が形成される。こ
の半導体層２８の形成は、例えば硝酸マンガンの溶液に
誘電体層２６を漬けて、その後に熱分解することによっ
て、二酸化マンガン層を形成することによって行われ
る。なお、誘電体層２６及び半導体層２８の形成は、複
数回繰り返されることもある。このようにして複数対の
有極性固体電解コンデンサ素子が形成される。各対で
は、有極性固体電解コンデンサ素子の半導体層２８が接
近して位置している。
【００１９】次に、図１（ｅ）に示すように、有極性固
体電解コンデンサ素子２０の各対において、半導体層２
８同士をグラファイト層３０によって接続する。これに
よって、各無極性固体電解コンデンサが完成する。そし
て、図２（ａ）に示すように、リード３２の上端部より
も上方の部分を合成樹脂液に浸漬することによって、外
装３４を形成する。続いて、図２（ｂ）に点線で示すよ
うにリード３２を切断し、フレーム３６から各固体電解
コンデンサを切り離す。
体電解コンデンサ素子２０の各対において、半導体層２
８同士をグラファイト層３０によって接続する。これに
よって、各無極性固体電解コンデンサが完成する。そし
て、図２（ａ）に示すように、リード３２の上端部より
も上方の部分を合成樹脂液に浸漬することによって、外
装３４を形成する。続いて、図２（ｂ）に点線で示すよ
うにリード３２を切断し、フレーム３６から各固体電解
コンデンサを切り離す。
【００２０】このようにして構成された無極性固体電解
コンデンサは、そのリード３２を例えばプリント基板に
半田付けすることによって、使用される。
コンデンサは、そのリード３２を例えばプリント基板に
半田付けすることによって、使用される。
【００２１】上記の実施の形態では、フレーム３６に各
リード３２をそれぞれ接続したが、予めフレーム３６と
各リード３２とを、金属板の打ち抜き加工によって一体
に形成してもよい。また、上記の実施の形態では、グラ
ファイト層３０は、半導体層２８間の隙間を埋めるよう
にだけ設けたが、隙間を埋めるだけではなく、さらに両
半導体層２８の全面を覆うように設けてもよい。グラフ
ァイト層３０以外に銀またはメッキのような導電性接着
手段を使用できるし、グラファイト層３０の１層だけで
なく、グラファイト層３０上に銀またはメッキ層を形成
して、複数層の導電性接着手段を使用してもよい。
リード３２をそれぞれ接続したが、予めフレーム３６と
各リード３２とを、金属板の打ち抜き加工によって一体
に形成してもよい。また、上記の実施の形態では、グラ
ファイト層３０は、半導体層２８間の隙間を埋めるよう
にだけ設けたが、隙間を埋めるだけではなく、さらに両
半導体層２８の全面を覆うように設けてもよい。グラフ
ァイト層３０以外に銀またはメッキのような導電性接着
手段を使用できるし、グラファイト層３０の１層だけで
なく、グラファイト層３０上に銀またはメッキ層を形成
して、複数層の導電性接着手段を使用してもよい。
【００２２】
【発明の効果】以上のように、本発明による無極性固体
電解コンデンサの製造方法では、誘電体層を形成するた
めの化成処理を行う際に、半田付け可能なリードを有す
るフレームを利用して化成処理が行えるので、化成処理
を行うための治具が不要であり、この治具への陽極体の
接続工程も不要となる。また、この導電性接着手段とし
てグラファイト層を用いた場合、銀や半田を使用した場
合と比較して、耐湿性や耐熱性が向上する。
電解コンデンサの製造方法では、誘電体層を形成するた
めの化成処理を行う際に、半田付け可能なリードを有す
るフレームを利用して化成処理が行えるので、化成処理
を行うための治具が不要であり、この治具への陽極体の
接続工程も不要となる。また、この導電性接着手段とし
てグラファイト層を用いた場合、銀や半田を使用した場
合と比較して、耐湿性や耐熱性が向上する。
【図１】本発明による無極性固体電解コンデンサの製造
方法の１実施形態の一部を示す図である。
方法の１実施形態の一部を示す図である。
【図２】同実施形態の残りの部分を示す図である。
【図３】同実施形態によって製造された無極性固体電解
コンデンサの縦断面図である。
コンデンサの縦断面図である。
【図４】従来の有極性固体電解コンデンサの製造方法を
示す図である。
示す図である。
２０ 有極性固体電解コンデンサ（固体電解コンデンサ
素子） ２２ タンタルワイヤ ２４ 陽極体 ２６ 誘電体層 ２８ 半導体層 ３０ グラファイト（導電性接着手段） ３２ リード ３４ フレーム
素子） ２２ タンタルワイヤ ２４ 陽極体 ２６ 誘電体層 ２８ 半導体層 ３０ グラファイト（導電性接着手段） ３２ リード ３４ フレーム
Claims (1)
- 【請求項１】 互いに接近してフレームに設けられた半
田付け可能な少なくとも１対のリードに陽極体を設ける
過程と、 これら陽極体にそれぞれ誘電体層を化成処理によって形
成する過程と、 上記誘電体層上にそれぞれ半導体層をそれぞれ形成する
過程と、 上記両半導体層間を導電性接着手段によって接続する過
程とを、具備する無極性固体電解コンデンサの製造方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27963595A JPH09102442A (ja) | 1995-10-02 | 1995-10-02 | 無極性固体電解コンデンサの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27963595A JPH09102442A (ja) | 1995-10-02 | 1995-10-02 | 無極性固体電解コンデンサの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09102442A true JPH09102442A (ja) | 1997-04-15 |
Family
ID=17613734
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27963595A Pending JPH09102442A (ja) | 1995-10-02 | 1995-10-02 | 無極性固体電解コンデンサの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09102442A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1998050929A1 (en) * | 1997-05-01 | 1998-11-12 | Avx Limited | Process for manufacturing a solid electrolytic capacitor |
| US6030038A (en) * | 1995-03-14 | 2000-02-29 | Mitsubishi Jidosha Kogyo Kabushiki Kaisha | Seat structure for motor vehicle |
| EP1644947A2 (en) * | 2003-07-10 | 2006-04-12 | Showa Denko K.K. | Jig for producing capacitor, production method for capacitor and capacitor |
-
1995
- 1995-10-02 JP JP27963595A patent/JPH09102442A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6030038A (en) * | 1995-03-14 | 2000-02-29 | Mitsubishi Jidosha Kogyo Kabushiki Kaisha | Seat structure for motor vehicle |
| WO1998050929A1 (en) * | 1997-05-01 | 1998-11-12 | Avx Limited | Process for manufacturing a solid electrolytic capacitor |
| EP1644947A2 (en) * | 2003-07-10 | 2006-04-12 | Showa Denko K.K. | Jig for producing capacitor, production method for capacitor and capacitor |
| EP1644947A4 (en) * | 2003-07-10 | 2007-08-22 | Showa Denko Kk | CAPACITOR PRODUCTION JIG, PRODUCTION METHOD AND CORRESPONDING CAPACITOR |
| US7819928B2 (en) | 2003-07-10 | 2010-10-26 | Showa Denko K.K. | Jig for producing capacitor, production method for capacitor and capacitor |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP4010447B2 (ja) | 固体電解コンデンサ及びその製造方法 | |
| JP2008258602A (ja) | 固体電解コンデンサ及びその製造方法 | |
| US7149077B2 (en) | Solid electrolytic capacitor with face-down terminals, manufacturing method of the same, and lead frame for use therein | |
| JP2004103981A (ja) | 固体電解コンデンサの製造方法及びこの方法によって製造される固体電解コンデンサ | |
| JP3801660B2 (ja) | タンタル固体電解コンデンサ用コンデンサ素子の製造方法 | |
| US8400758B2 (en) | Solid electrolytic capacitor and a method for manufacturing the same | |
| JP2017092237A (ja) | 固体電解コンデンサおよびその製造方法 | |
| US8562695B2 (en) | Solid electrolytic capacitor and a method for manufacturing the same | |
| JPH08115855A (ja) | 積層型固体電解コンデンサ | |
| JP2002025858A (ja) | 固体電解コンデンサおよびその製法 | |
| JPH09102442A (ja) | 無極性固体電解コンデンサの製造方法 | |
| JP3080923B2 (ja) | 固体電解コンデンサの製造方法 | |
| JPH0684716A (ja) | 固体電解コンデンサの製造方法 | |
| JPH05175085A (ja) | チップ状固体電解コンデンサ | |
| JPH05217811A (ja) | チップ状固体電解コンデンサおよびその製法 | |
| JP3378285B2 (ja) | 固体電解コンデンサーの構造及び固体電解コンデンサーの製造方法 | |
| JPS6057692B2 (ja) | チツプ型固体電解コンデンサおよびその製造方法 | |
| JP3294361B2 (ja) | 固体電解コンデンサーの構造及び固体電解コンデンサーの製造方法 | |
| JP2005051051A (ja) | 固体電解コンデンサ及びその製造方法 | |
| JP2008109007A (ja) | 下面電極型固体電解コンデンサの製造方法およびそれに用いるリードフレーム | |
| JPH06275477A (ja) | チップ状固体電解コンデンサおよびその製造方法 | |
| JP3208875B2 (ja) | チップ状固体電解コンデンサおよびその製法 | |
| JP3894316B2 (ja) | チップ状固体電解コンデンサの製造方法 | |
| JP2004281715A (ja) | チップ状固体電解コンデンサ | |
| JP2005039043A (ja) | チップ形電解コンデンサ |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20040803 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20040817 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Effective date: 20041214 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 |