JP3294361B2 - 固体電解コンデンサーの構造及び固体電解コンデンサーの製造方法 - Google Patents
固体電解コンデンサーの構造及び固体電解コンデンサーの製造方法Info
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- JP3294361B2 JP3294361B2 JP03816693A JP3816693A JP3294361B2 JP 3294361 B2 JP3294361 B2 JP 3294361B2 JP 03816693 A JP03816693 A JP 03816693A JP 3816693 A JP3816693 A JP 3816693A JP 3294361 B2 JP3294361 B2 JP 3294361B2
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、小型大容量化を図った
タンタル固体電解コンデンサー又はアルミ固体電解コン
デンサー等の固体電解コンデンサーの構造、及び、この
固体電解コンデンサーを製造する方法に関するものであ
る。
タンタル固体電解コンデンサー又はアルミ固体電解コン
デンサー等の固体電解コンデンサーの構造、及び、この
固体電解コンデンサーを製造する方法に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】従来、この種の固体電解コンデンサーに
おけるコンデンサー素子１は、以下に述べるような方法
で製造している。先づ、タンタル等の金属粒子を、図１
３に示すように、多孔質のチップ片２に焼結すると共
に、このチップ片２にタンタル等の金属製の陽極棒３を
固着する。
おけるコンデンサー素子１は、以下に述べるような方法
で製造している。先づ、タンタル等の金属粒子を、図１
３に示すように、多孔質のチップ片２に焼結すると共
に、このチップ片２にタンタル等の金属製の陽極棒３を
固着する。
【０００３】このチップ片２を、図１４に示すように、
りん酸水溶液Ａ等の化成液に浸漬した状態で直流電流を
印加して陽極酸化を行うことにより、チップ片２におけ
る各金属粒子の表面に、五酸化タンタル４等の誘電体膜
を形成する。この場合、チップ片２を、りん酸水溶液Ａ
等の化成液に対して、当該チップ片２の上面がりん酸水
溶液Ａ等の化成液の液面より適宜深さＨだけ沈むように
浸漬することにより、前記陽極棒３における付け根部の
外周面にも、同じく五酸化タンタル４ａ等の誘電体膜を
適宜長さＨの部分にわたって形成する。
りん酸水溶液Ａ等の化成液に浸漬した状態で直流電流を
印加して陽極酸化を行うことにより、チップ片２におけ
る各金属粒子の表面に、五酸化タンタル４等の誘電体膜
を形成する。この場合、チップ片２を、りん酸水溶液Ａ
等の化成液に対して、当該チップ片２の上面がりん酸水
溶液Ａ等の化成液の液面より適宜深さＨだけ沈むように
浸漬することにより、前記陽極棒３における付け根部の
外周面にも、同じく五酸化タンタル４ａ等の誘電体膜を
適宜長さＨの部分にわたって形成する。
【０００４】次いで、前記五酸化タンタル４，４ａ等の
誘電体膜を形成する工程を完了した前記チップ片２を、
図１５に示すように、硝酸マンガン水溶液Ｂに対して、
当該チップ片２の上面が硝酸マンガン水溶液Ｂの液面よ
り低くならない状態まで浸漬して、硝酸マンガン水溶液
Ｂをチップ片２の内部まで浸透したのち引き揚げて焼成
することを複数回にわたって繰り返すことで、前記五酸
化タンタル４等の誘電体膜の表面に二酸化マンガン５等
の金属酸化物による固体電解質層を形成するか、前記五
酸化タンタル４等の誘電体膜の表面に、有機半導体膜に
よる固体電解質層を、化学重合方法又は電解酸化重合方
法或いは気相重合方法にて形成する。
誘電体膜を形成する工程を完了した前記チップ片２を、
図１５に示すように、硝酸マンガン水溶液Ｂに対して、
当該チップ片２の上面が硝酸マンガン水溶液Ｂの液面よ
り低くならない状態まで浸漬して、硝酸マンガン水溶液
Ｂをチップ片２の内部まで浸透したのち引き揚げて焼成
することを複数回にわたって繰り返すことで、前記五酸
化タンタル４等の誘電体膜の表面に二酸化マンガン５等
の金属酸化物による固体電解質層を形成するか、前記五
酸化タンタル４等の誘電体膜の表面に、有機半導体膜に
よる固体電解質層を、化学重合方法又は電解酸化重合方
法或いは気相重合方法にて形成する。
【０００５】更に、前記チップ片２における上面を除く
全外周面に、グラファト膜等を介して銀又はニッケル等
の金属製の陰極膜を形成することによって、前記コンデ
ンサー素子１を構成するようにしている。つまり、従来
の固体電解コンデンサーにおけるコンデンサー素子１
は、チップ片２における金属粒子の表面に、五酸化タン
タル等の誘電体膜４を形成するに際して、このチップ片
２に固着した陽極棒３における付け根部の外周面にも、
五酸化タンタル４ａ等の誘電体膜を、前記金属粒子の表
面に形成した五酸化タンタル４等の誘電体膜に連続する
ように形成することにより、この五酸化タンタル４ａ等
の誘電体膜にて、陽極棒３の陽極側と、二酸化マンガン
５等の固体電解質層の陰極側とを隔離（絶縁）するよう
に構成している。
全外周面に、グラファト膜等を介して銀又はニッケル等
の金属製の陰極膜を形成することによって、前記コンデ
ンサー素子１を構成するようにしている。つまり、従来
の固体電解コンデンサーにおけるコンデンサー素子１
は、チップ片２における金属粒子の表面に、五酸化タン
タル等の誘電体膜４を形成するに際して、このチップ片
２に固着した陽極棒３における付け根部の外周面にも、
五酸化タンタル４ａ等の誘電体膜を、前記金属粒子の表
面に形成した五酸化タンタル４等の誘電体膜に連続する
ように形成することにより、この五酸化タンタル４ａ等
の誘電体膜にて、陽極棒３の陽極側と、二酸化マンガン
５等の固体電解質層の陰極側とを隔離（絶縁）するよう
に構成している。
【０００６】このため、従来の固体電解コンデンサーに
おいては、チップ片２から突出する陽極棒３を、その付
け根部から切除することができないから、従来における
面実装型の固体電解コンデンサーの場合には、例えば、
特公平３−３０９７７号公報に記載され、且つ、図１６
に示すように、コンデンサー素子１を、そのチップ片２
を左右一対のリード端子６ａ，６ｂの一方のリード端子
６ｂに、このチップ片２から突出する陽極棒３を他方の
リード端子６ａに各々固着したのち、その全体を、合成
樹脂製のモールド部７にてパッケージすると言う構成に
しているか、或いは、図１７に示すように、コンデンサ
ー素子１のうちチップ片２の底面及び陽極棒３の先端を
除く部分を合成樹脂等の被覆材８にてパッケージし、前
記チップ片２の底面に、半田等による陰極端子部９ｂ
を、前記陽極棒３の先端に半田等による陽極端子部９ａ
を各々形成すると言う構成にしている。
おいては、チップ片２から突出する陽極棒３を、その付
け根部から切除することができないから、従来における
面実装型の固体電解コンデンサーの場合には、例えば、
特公平３−３０９７７号公報に記載され、且つ、図１６
に示すように、コンデンサー素子１を、そのチップ片２
を左右一対のリード端子６ａ，６ｂの一方のリード端子
６ｂに、このチップ片２から突出する陽極棒３を他方の
リード端子６ａに各々固着したのち、その全体を、合成
樹脂製のモールド部７にてパッケージすると言う構成に
しているか、或いは、図１７に示すように、コンデンサ
ー素子１のうちチップ片２の底面及び陽極棒３の先端を
除く部分を合成樹脂等の被覆材８にてパッケージし、前
記チップ片２の底面に、半田等による陰極端子部９ｂ
を、前記陽極棒３の先端に半田等による陽極端子部９ａ
を各々形成すると言う構成にしている。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】すなわち、従来におけ
る固体電解コンデンサーでは、そのコンデンサー素子１
を、チップ片２及びこのチップ片２から突出する陽極棒
３の両方の全体を含んだ状態で、前記のように、合成樹
脂製のモールド部７又は合成樹脂等の被覆材８にてパッ
ケージするようにしなければならないから、コンデンサ
ー素子２の大きさに比べて、全体の大きさが、チップ片
２から前記陽極棒３を突出する分だけ大きくなるから、
体積効率が低くて、容量に比べて大型化すると共に、重
量が増大すると言う問題があった。
る固体電解コンデンサーでは、そのコンデンサー素子１
を、チップ片２及びこのチップ片２から突出する陽極棒
３の両方の全体を含んだ状態で、前記のように、合成樹
脂製のモールド部７又は合成樹脂等の被覆材８にてパッ
ケージするようにしなければならないから、コンデンサ
ー素子２の大きさに比べて、全体の大きさが、チップ片
２から前記陽極棒３を突出する分だけ大きくなるから、
体積効率が低くて、容量に比べて大型化すると共に、重
量が増大すると言う問題があった。
【０００８】特に、図１６に示す面実装型の固体電解コ
ンデンサーの場合には、合成樹脂製のモールド部７にて
パッケージするとき、チップ片２に大きいストレスを作
用することにより、漏れ電流（ＬＣ）が増大したり、シ
ョート不良が発生したりすることが多発し、換言する
と、不良品率が高いから、製造に際しての歩留り率が低
いのであり、しかも、合成樹脂製モールド部７の形成、
及び両リード端子６ａ，６ｂの曲げ加工、並びに、チッ
プ片２及び陽極棒３に対するリード端子６ａ，６ｂの固
着等を必要として、製造工程が複雑であると共に、両リ
ード端子６ａ，６ｂ及びモールド部７に材料費が可成り
嵩むことにより、前記したように製造に際しての歩留り
率が低いことと相俟って、製造コストが大幅にアップす
る、その上、モールド部７にてパッケージすることによ
り、重量バランスがアンバランスになるので、プリント
基板等に実装したあとにおいて、超音波洗浄するとき、
両リード端子６ａ，６ｂが、チップ片２から外れること
が多発すると言う問題があった。
ンデンサーの場合には、合成樹脂製のモールド部７にて
パッケージするとき、チップ片２に大きいストレスを作
用することにより、漏れ電流（ＬＣ）が増大したり、シ
ョート不良が発生したりすることが多発し、換言する
と、不良品率が高いから、製造に際しての歩留り率が低
いのであり、しかも、合成樹脂製モールド部７の形成、
及び両リード端子６ａ，６ｂの曲げ加工、並びに、チッ
プ片２及び陽極棒３に対するリード端子６ａ，６ｂの固
着等を必要として、製造工程が複雑であると共に、両リ
ード端子６ａ，６ｂ及びモールド部７に材料費が可成り
嵩むことにより、前記したように製造に際しての歩留り
率が低いことと相俟って、製造コストが大幅にアップす
る、その上、モールド部７にてパッケージすることによ
り、重量バランスがアンバランスになるので、プリント
基板等に実装したあとにおいて、超音波洗浄するとき、
両リード端子６ａ，６ｂが、チップ片２から外れること
が多発すると言う問題があった。
【０００９】本発明は、これらの問題を解消できるよう
にした固体電解コンデンサーの構造と、その製造方法と
を提供することを技術的課題とするものである。
にした固体電解コンデンサーの構造と、その製造方法と
を提供することを技術的課題とするものである。
【００１０】
【課題を解決するための手段】この技術的課題を達成す
るため本発明における固体電解コンデンサーは、「タン
タル等の金属粒子を多孔質に焼結したチップ片における
一端部に、合成樹脂等の絶縁物質を浸透した絶縁物質浸
透部を設ける一方、前記チップ片に、五酸化タンタル等
の誘電体膜を、前記チップ片のうち前記絶縁物質浸透部
を除く部分に、二酸化マンガン等の固体電解質層及び陰
極膜を各々形成し、前記チップ片における両端面のうち
前記絶縁物質浸透部側の端面に、陽極端子膜を形成す
る。」と言う構造にした。
るため本発明における固体電解コンデンサーは、「タン
タル等の金属粒子を多孔質に焼結したチップ片における
一端部に、合成樹脂等の絶縁物質を浸透した絶縁物質浸
透部を設ける一方、前記チップ片に、五酸化タンタル等
の誘電体膜を、前記チップ片のうち前記絶縁物質浸透部
を除く部分に、二酸化マンガン等の固体電解質層及び陰
極膜を各々形成し、前記チップ片における両端面のうち
前記絶縁物質浸透部側の端面に、陽極端子膜を形成す
る。」と言う構造にした。
【００１１】また、本発明における製造方法は、「タン
タル等の金属粒子を多孔質に焼結したチップ片における
一端部に、合成樹脂等の絶縁物質を浸透し、次いで、前
記チップ片に、五酸化タンタル等の誘電体膜を形成する
工程、前記チップ片のうち前記絶縁物質を浸透した以外
の部分に対して二酸化マンガン等の固体電解質層及び陰
極膜を形成する工程を各々施す一方、前記チップ片にお
ける両端面のうち前記絶縁物質を浸透した側の端面に、
金属粒子を当該端面に露出する表面加工を施したのち、
この端面に陽極端子を形成することを特徴とする。」も
のである。
タル等の金属粒子を多孔質に焼結したチップ片における
一端部に、合成樹脂等の絶縁物質を浸透し、次いで、前
記チップ片に、五酸化タンタル等の誘電体膜を形成する
工程、前記チップ片のうち前記絶縁物質を浸透した以外
の部分に対して二酸化マンガン等の固体電解質層及び陰
極膜を形成する工程を各々施す一方、前記チップ片にお
ける両端面のうち前記絶縁物質を浸透した側の端面に、
金属粒子を当該端面に露出する表面加工を施したのち、
この端面に陽極端子を形成することを特徴とする。」も
のである。
【００１２】
【作 用】このように、チップ片における一端部に、
合成樹脂等の絶縁物質を浸透した絶縁物質浸透部を設け
て、チップ片の全体に対して五酸化タンタル等の誘電体
膜を形成したことにより、チップ片に、二酸化マンガン
等の固体電解質層を形成するに際して、前記絶縁物質浸
透部における金属粒子の表面に二酸化マンガン等の固体
電解質層が形成されることを防止できて、前記絶縁物質
浸透部によって、陽極側と陰極側とを、完全に隔離（絶
縁）することができるから、陽極側と陰極側とを隔離
（絶縁）することのために、前記従来のように、チップ
片に陽極棒を固着して、この陽極棒の付け根部の外周面
に誘電体膜を形成することを必要としないのである。
合成樹脂等の絶縁物質を浸透した絶縁物質浸透部を設け
て、チップ片の全体に対して五酸化タンタル等の誘電体
膜を形成したことにより、チップ片に、二酸化マンガン
等の固体電解質層を形成するに際して、前記絶縁物質浸
透部における金属粒子の表面に二酸化マンガン等の固体
電解質層が形成されることを防止できて、前記絶縁物質
浸透部によって、陽極側と陰極側とを、完全に隔離（絶
縁）することができるから、陽極側と陰極側とを隔離
（絶縁）することのために、前記従来のように、チップ
片に陽極棒を固着して、この陽極棒の付け根部の外周面
に誘電体膜を形成することを必要としないのである。
【００１３】
【発明の効果】このように、本発明によると、従来のよ
うに、コンデンサー素子におけるチップ片から陽極棒を
突出することを必要とせず、換言すると、従来における
陽極棒を省略することができることにより、コンデンサ
ー素子におけるチップ片のみをパッケージするのみで良
いから、従来のものに比べて、大幅に、大容量で小型・
軽量化することができるのである。
うに、コンデンサー素子におけるチップ片から陽極棒を
突出することを必要とせず、換言すると、従来における
陽極棒を省略することができることにより、コンデンサ
ー素子におけるチップ片のみをパッケージするのみで良
いから、従来のものに比べて、大幅に、大容量で小型・
軽量化することができるのである。
【００１４】また、面実装型にする場合において、図１
６に示すように、コンデンサー素子に二つのリード端子
に固着し、且つ、その全体を合成樹脂製のモールド部に
てパッケージすることを必要としないことにより、不良
品を発生を確実に低減できると共に、材料費を節減で
き、且つ、加工工程をも少なくすることができるから、
製造コストを大幅に低減できる効果を有する。
６に示すように、コンデンサー素子に二つのリード端子
に固着し、且つ、その全体を合成樹脂製のモールド部に
てパッケージすることを必要としないことにより、不良
品を発生を確実に低減できると共に、材料費を節減で
き、且つ、加工工程をも少なくすることができるから、
製造コストを大幅に低減できる効果を有する。
【００１５】
【実施例】以下、本発明の実施例を、タンタル固体電解
コンデンサーを製造する場合の図面について説明する。
図１〜図１０は、第１の実施例を示すものである。先
づ、タンタル粒子を、図１に示すように、多孔質のチッ
プ片１２に焼結し、このチップ片１２の一端部に、耐熱
性合成樹脂又はガラス等の絶縁物質を寸法Ｌの部分に浸
透することによって、絶縁物質浸透部１３を形成する。
コンデンサーを製造する場合の図面について説明する。
図１〜図１０は、第１の実施例を示すものである。先
づ、タンタル粒子を、図１に示すように、多孔質のチッ
プ片１２に焼結し、このチップ片１２の一端部に、耐熱
性合成樹脂又はガラス等の絶縁物質を寸法Ｌの部分に浸
透することによって、絶縁物質浸透部１３を形成する。
【００１６】なお、前記絶縁物質の浸透は、液状の絶縁
物質にチップ片１２の一端部を浸漬するか、或いは、チ
ップ片１２の一端部に、液状の絶縁物質をディスペンサ
ー等によって塗着することによって行う。次いで、前記
チップ片１２における左右両端面１２ａ，１２ｂのうち
前記絶縁物質浸透部１３側の端面１２ａに、図３に示す
ように、タンタルワイヤー１４を、溶接にて固着する
か、或いは、耐熱導電性のペースト又は接着剤にて固着
したのち、このチップ片１２を、図４に示すように、り
ん酸水溶液Ａに浸漬した状態で、直流電流を印加して陽
極酸化を行うことにより、チップ片１２における各タン
タル粒子の表面に、五酸化タンタル１５の誘電体膜を形
成する。
物質にチップ片１２の一端部を浸漬するか、或いは、チ
ップ片１２の一端部に、液状の絶縁物質をディスペンサ
ー等によって塗着することによって行う。次いで、前記
チップ片１２における左右両端面１２ａ，１２ｂのうち
前記絶縁物質浸透部１３側の端面１２ａに、図３に示す
ように、タンタルワイヤー１４を、溶接にて固着する
か、或いは、耐熱導電性のペースト又は接着剤にて固着
したのち、このチップ片１２を、図４に示すように、り
ん酸水溶液Ａに浸漬した状態で、直流電流を印加して陽
極酸化を行うことにより、チップ片１２における各タン
タル粒子の表面に、五酸化タンタル１５の誘電体膜を形
成する。
【００１７】前記のようにして五酸化タンタル１５の誘
電体膜を形成する工程を完了した前記チップ片１２を、
図５に示すように、硝酸マンガン水溶液Ｂに対して、当
該チップ片１２のうち前記絶縁物質浸透部１３を除く部
分まで浸漬して、硝酸マンガン水溶液Ｂをチップ片１２
の内部まで浸透したのち引き揚げて焼成することを複数
回にわたって繰り返することにより、前記五酸化タンタ
ル１５の誘電体膜の表面に、二酸化マンガン１６の固体
電解質層を形成する。
電体膜を形成する工程を完了した前記チップ片１２を、
図５に示すように、硝酸マンガン水溶液Ｂに対して、当
該チップ片１２のうち前記絶縁物質浸透部１３を除く部
分まで浸漬して、硝酸マンガン水溶液Ｂをチップ片１２
の内部まで浸透したのち引き揚げて焼成することを複数
回にわたって繰り返することにより、前記五酸化タンタ
ル１５の誘電体膜の表面に、二酸化マンガン１６の固体
電解質層を形成する。
【００１８】この二酸化マンガン１６の固体電解質層を
形成する場合において、前記チップ片１２のうち前記絶
縁物質浸透部１３の部分には、硝酸マンガン水溶液Ｂが
浸透することがないことにより、この絶縁物質浸透部１
３の部分における各タンタル粒子の表面に二酸化マンガ
ン１６の固体電解質層が形成されることを防止できるか
ら、前記絶縁物質浸透部１３に浸透した合成樹脂等の絶
縁物質によって、当該絶縁物質浸透部１３における各タ
ンタル粒子と、前記二酸化マンガン１６の固体電解質層
とを、確実に隔離（絶縁）することができるのである。
形成する場合において、前記チップ片１２のうち前記絶
縁物質浸透部１３の部分には、硝酸マンガン水溶液Ｂが
浸透することがないことにより、この絶縁物質浸透部１
３の部分における各タンタル粒子の表面に二酸化マンガ
ン１６の固体電解質層が形成されることを防止できるか
ら、前記絶縁物質浸透部１３に浸透した合成樹脂等の絶
縁物質によって、当該絶縁物質浸透部１３における各タ
ンタル粒子と、前記二酸化マンガン１６の固体電解質層
とを、確実に隔離（絶縁）することができるのである。
【００１９】次いで、前記チップ片１２における外周面
のうち前記絶縁物質浸透部１３の除く部分に対して、図
６に示すように、グラファト膜（図示せず）を介して銀
膜１７を形成すると共に、前記タンタルワイヤー１４
を、切断又は剥離等に除去することによって、コンデン
サー素子１１とする。そして、図７及び図８に示すよう
に、前記コンデンサー素子１１における銀膜１７の表面
に、半田等による金属の陰極端子膜１８を形成する（な
お、この陰極端子膜１８は、コンデンサー素子１１にお
ける底面にのみ形成するようにしても良い）一方、チッ
プ片１２における絶縁物質浸透部１３側の端面１２ａ
を、研磨加工することにより、前記絶縁物質浸透部１３
における各タンタル粒子を当該端面１２ａに露出すると
言う表面加工を施したのち、この端面１２ａに対して、
ニッケルメッキ等の半田ぬれ性を向上する下地処理を施
したのち、半田等による陽極端子膜１９を形成する。
のうち前記絶縁物質浸透部１３の除く部分に対して、図
６に示すように、グラファト膜（図示せず）を介して銀
膜１７を形成すると共に、前記タンタルワイヤー１４
を、切断又は剥離等に除去することによって、コンデン
サー素子１１とする。そして、図７及び図８に示すよう
に、前記コンデンサー素子１１における銀膜１７の表面
に、半田等による金属の陰極端子膜１８を形成する（な
お、この陰極端子膜１８は、コンデンサー素子１１にお
ける底面にのみ形成するようにしても良い）一方、チッ
プ片１２における絶縁物質浸透部１３側の端面１２ａ
を、研磨加工することにより、前記絶縁物質浸透部１３
における各タンタル粒子を当該端面１２ａに露出すると
言う表面加工を施したのち、この端面１２ａに対して、
ニッケルメッキ等の半田ぬれ性を向上する下地処理を施
したのち、半田等による陽極端子膜１９を形成する。
【００２０】なお、前記の表面加工は、プラズマによる
物理的な表面加工、又は薬品の腐食による化学的な表面
加工によって行うようにしても良い。次いで、前記コン
デンサー素子１１における外周面のうち、その底面にお
ける陰極端子膜１８の一部及び前記陽極端子膜１９を除
く部分に対して、図９及び図１０に示すように、耐熱性
合成樹脂又はガラス製の被覆膜２０を形成することによ
り、面実装型タンタル固体電解コンデンサーの完成品に
するのである。
物理的な表面加工、又は薬品の腐食による化学的な表面
加工によって行うようにしても良い。次いで、前記コン
デンサー素子１１における外周面のうち、その底面にお
ける陰極端子膜１８の一部及び前記陽極端子膜１９を除
く部分に対して、図９及び図１０に示すように、耐熱性
合成樹脂又はガラス製の被覆膜２０を形成することによ
り、面実装型タンタル固体電解コンデンサーの完成品に
するのである。
【００２１】図１１は、第２の実施例を示す。この第２
の実施例は、前記従来の製造方法と同様に、予めタンタ
ルワイヤーを一体的に備えたチップ片を使用して製造す
る場合である。すなわち、図１１（Ａ）に示すように、
タンタル粒子を焼結して成るチップ片１２′を、当該チ
ップ片１２′にタンタルワイヤー１４′を固着して製作
し、このタンタルワイヤー１４′付きチップ片１２′に
おける両端面１２ａ′，１２ｂ′のうち前記タンタルワ
イヤー１４′が突出する側の一端部に、図１１（Ｂ）に
示すように、耐熱性合成樹脂又はガラス等の絶縁物質を
寸法Ｌの部分に浸透することによって、絶縁物質浸透部
１３′を形成したのち、前記第１の実施例の場合と同様
にして、五酸化タンタル１５の誘電体膜、二酸化マンガ
ン１６の固体電解質層、及びグラファト膜を介して銀膜
１７を各々形成する。
の実施例は、前記従来の製造方法と同様に、予めタンタ
ルワイヤーを一体的に備えたチップ片を使用して製造す
る場合である。すなわち、図１１（Ａ）に示すように、
タンタル粒子を焼結して成るチップ片１２′を、当該チ
ップ片１２′にタンタルワイヤー１４′を固着して製作
し、このタンタルワイヤー１４′付きチップ片１２′に
おける両端面１２ａ′，１２ｂ′のうち前記タンタルワ
イヤー１４′が突出する側の一端部に、図１１（Ｂ）に
示すように、耐熱性合成樹脂又はガラス等の絶縁物質を
寸法Ｌの部分に浸透することによって、絶縁物質浸透部
１３′を形成したのち、前記第１の実施例の場合と同様
にして、五酸化タンタル１５の誘電体膜、二酸化マンガ
ン１６の固体電解質層、及びグラファト膜を介して銀膜
１７を各々形成する。
【００２２】次いで、図１１（Ｃ）に示すように、タン
タルワイヤー１４′を，その根本部において切断し、チ
ップ片１２′における両端面１２ａ′，１２ｂ′のうち
前記タンタルワイヤー１４′が突出する側の端面１２
ａ′を、研磨加工を施すことによって、図１１（Ｄ）示
すように、当該端面１２ａ′を略同一平面に仕上げると
共に、絶縁物質浸透部１３′における各タンタル粒子を
当該端面１２ａ′に露出する。
タルワイヤー１４′を，その根本部において切断し、チ
ップ片１２′における両端面１２ａ′，１２ｂ′のうち
前記タンタルワイヤー１４′が突出する側の端面１２
ａ′を、研磨加工を施すことによって、図１１（Ｄ）示
すように、当該端面１２ａ′を略同一平面に仕上げると
共に、絶縁物質浸透部１３′における各タンタル粒子を
当該端面１２ａ′に露出する。
【００２３】そして、以後は、前記第１の実施例の場合
と同様に、半田等による金属の陰極端子膜１８及び陽極
端子膜１９の形成、及び被覆膜２０の形成を行うことよ
り、面実装型タンタル固体電解コンデンサーの完成品と
するのである。また、図１２は、第３の実施例を示す。
この第３の実施例は、タンタル固体電解コンデンサー
を、前記第１及び第２の実施例のようにタンタルワイヤ
ーを使用することなく、タンタルワイヤーレスで製造す
る場合である。
と同様に、半田等による金属の陰極端子膜１８及び陽極
端子膜１９の形成、及び被覆膜２０の形成を行うことよ
り、面実装型タンタル固体電解コンデンサーの完成品と
するのである。また、図１２は、第３の実施例を示す。
この第３の実施例は、タンタル固体電解コンデンサー
を、前記第１及び第２の実施例のようにタンタルワイヤ
ーを使用することなく、タンタルワイヤーレスで製造す
る場合である。
【００２４】すなわち、タンタル粒子を図１２（Ａ）に
示すように多孔質に焼結したチップ片１２″において、
その一端部に、図１２（Ｂ）示すように、耐熱性合成樹
脂又はガラス等の絶縁物質を寸法Ｌの部分に浸透するこ
とによって、絶縁物質浸透部１３″を形成し、次いで、
このチップ片１２″を、酸素ガスの気相中において酸化
処理することによって、五酸化タンタルの誘電体膜を形
成したのち、図１２（Ｃ）に示すように、硝酸マンガン
水溶液Ｂに対して、当該チップ片１２″のうち前記絶縁
物質浸透部１３を除く部分まで浸漬して、硝酸マンガン
水溶液Ｂをチップ片１２の内部まで浸透したのち引き揚
げて焼成することを複数回にわたって繰り返すことによ
り、前記五酸化タンタルの誘電体膜の表面に二酸化マン
ガンの固体電解質層を形成する。
示すように多孔質に焼結したチップ片１２″において、
その一端部に、図１２（Ｂ）示すように、耐熱性合成樹
脂又はガラス等の絶縁物質を寸法Ｌの部分に浸透するこ
とによって、絶縁物質浸透部１３″を形成し、次いで、
このチップ片１２″を、酸素ガスの気相中において酸化
処理することによって、五酸化タンタルの誘電体膜を形
成したのち、図１２（Ｃ）に示すように、硝酸マンガン
水溶液Ｂに対して、当該チップ片１２″のうち前記絶縁
物質浸透部１３を除く部分まで浸漬して、硝酸マンガン
水溶液Ｂをチップ片１２の内部まで浸透したのち引き揚
げて焼成することを複数回にわたって繰り返すことによ
り、前記五酸化タンタルの誘電体膜の表面に二酸化マン
ガンの固体電解質層を形成する。
【００２５】なお、この場合において、前記チップ片１
２″への硝酸マンガン水溶液Ｂの浸透は、チップ片１
２″に対する硝酸マンガン水溶液Ｂのディスペンサー等
による塗着、又は予め硝酸マンガン水溶液Ｂを含ませた
スポンジ体へのチップ片１２″の接触によって行うよう
にしても良い。そして、以後は、前記第１の実施例の場
合と同様に、グラファト膜を介しての銀膜の形成、チッ
プ片１２″における絶縁物質浸透部１３″側の端面１２
ａ″に対する表面加工、半田等による金属の陰極端子膜
１８及び陽極端子膜１９の形成、及び被覆膜２０の形成
を行うことより、面実装型タンタル固体電解コンデンサ
ーの完成品とするのである。
２″への硝酸マンガン水溶液Ｂの浸透は、チップ片１
２″に対する硝酸マンガン水溶液Ｂのディスペンサー等
による塗着、又は予め硝酸マンガン水溶液Ｂを含ませた
スポンジ体へのチップ片１２″の接触によって行うよう
にしても良い。そして、以後は、前記第１の実施例の場
合と同様に、グラファト膜を介しての銀膜の形成、チッ
プ片１２″における絶縁物質浸透部１３″側の端面１２
ａ″に対する表面加工、半田等による金属の陰極端子膜
１８及び陽極端子膜１９の形成、及び被覆膜２０の形成
を行うことより、面実装型タンタル固体電解コンデンサ
ーの完成品とするのである。
【００２６】なお、この第３の実施例の場合において
は、固体電解質層を、有機半導体膜とし、この有機半導
体膜を、化学重合方法又は電解酸化重合方法或いは気相
重合方法によって形成するようにしても良いのである。
また、前記実施例は、タンタル固体電解コンデンサーの
場合であったが、本発明は、これに限らず、アルミ固体
電解コンデンサー等のような他の固体電解コンデンサー
にも適用できることは言うまでもない。
は、固体電解質層を、有機半導体膜とし、この有機半導
体膜を、化学重合方法又は電解酸化重合方法或いは気相
重合方法によって形成するようにしても良いのである。
また、前記実施例は、タンタル固体電解コンデンサーの
場合であったが、本発明は、これに限らず、アルミ固体
電解コンデンサー等のような他の固体電解コンデンサー
にも適用できることは言うまでもない。
【図１】本発明における第１の実施例に使用するチップ
片の斜視図である。
片の斜視図である。
【図２】前記図１におけるチップ片の一部に合成樹脂等
の絶縁物質を浸透した状態の斜視図である。
の絶縁物質を浸透した状態の斜視図である。
【図３】前記図２におけるチップ片にタンタルワイヤー
を固着した状態の斜視図である。
を固着した状態の斜視図である。
【図４】前記図３におけるチップ片に五酸化タンタルの
誘電体膜を形成する処理を行っている状態の断面図であ
る。
誘電体膜を形成する処理を行っている状態の断面図であ
る。
【図５】前記図４におけるチップ片に二酸化マンガンの
固体電解質層を形成する処理を行っている状態の断面図
である。
固体電解質層を形成する処理を行っている状態の断面図
である。
【図６】前記図５におけるチップ片に、そのタンタルワ
イヤーを除去したのち銀膜を形成した状態の斜視図であ
る。
イヤーを除去したのち銀膜を形成した状態の斜視図であ
る。
【図７】前記図６のチップ片に、陽極端子膜と陰極端子
膜とを形成した状態の斜視図である。
膜とを形成した状態の斜視図である。
【図８】図７のVIII−VIII視断面図である。
【図９】タンタル固体電解コンデンサーの斜視図であ
る。
る。
【図１０】図９のＸ−Ｘ視拡大断面図である。
【図１１】本発明における第２の実施例を示す図であ
る。
る。
【図１２】本発明における第３の実施例を示す図であ
る。
る。
【図１３】従来の製造方法に使用するチップ片の斜視図
である。
である。
【図１４】前記図１３におけるチップ片に五酸化タンタ
ルの誘電体膜を形成する処理を行っている状態の断面図
である。
ルの誘電体膜を形成する処理を行っている状態の断面図
である。
【図１５】前記図１４における二酸化マンガンの固体電
解質層を形成する処理を行っている状態の断面図であ
る。
解質層を形成する処理を行っている状態の断面図であ
る。
【図１６】従来におけるタンタル固体電解コンデンサー
を示す縦断正面図である。
を示す縦断正面図である。
【図１７】従来における別のタンタル固体電解コンデン
サーを示す縦断正面図である。
サーを示す縦断正面図である。
１１ コンデンサー素子 １２ チップ片 １２ａ，１２ｂ チップ片の端面 １３ 絶縁物質浸透部 １４ タンタルワイヤー １５ 五酸化タンタルの誘電体膜 １６ 二酸化マンガンの固体電解質
層 １７ 銀膜 １８ 陰極端子膜 １９ 陽極端子膜 ２０ 被覆膜
層 １７ 銀膜 １８ 陰極端子膜 １９ 陽極端子膜 ２０ 被覆膜
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01G 9/052 H01G 9/012 H01G 9/00
Claims (2)
- 【請求項１】タンタル等の金属粒子を多孔質に焼結した
チップ片における一端部に、合成樹脂等の絶縁物質を浸
透した絶縁物質浸透部を設ける一方、前記チップ片に、
五酸化タンタル等の誘電体膜を、前記チップ片のうち絶
縁物質浸透部を除く部分に、二酸化マンガン等の固体電
解質層及び陰極膜を各々形成し、前記チップ片における
両端面のうち前記絶縁物質浸透部側の端面に、陽極端子
膜を形成したことを特徴とする固体電解コンデンサーの
構造。 - 【請求項２】タンタル等の金属粒子を多孔質に焼結した
チップ片における一端部に、合成樹脂等の絶縁物質を浸
透し、次いで、前記チップ片に、五酸化タンタル等の誘
電体膜を形成する工程、前記チップ片のうち前記絶縁物
質を浸透した以外の部分に対して二酸化マンガン等の固
体電解質層及び陰極膜を形成する工程を各々施す一方、
前記チップ片における両端面のうち前記絶縁物質を浸透
した側の端面に、金属粒子を当該端面に露出する表面加
工を施したのち、この端面に陽極端子を形成することを
特徴とする固体電解コンデンサーの製造方法。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP03816693A JP3294361B2 (ja) | 1993-02-26 | 1993-02-26 | 固体電解コンデンサーの構造及び固体電解コンデンサーの製造方法 |
| US08/202,266 US5483415A (en) | 1993-02-26 | 1994-02-25 | Solid electrolytic capacitor and method of making the same |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP03816693A JP3294361B2 (ja) | 1993-02-26 | 1993-02-26 | 固体電解コンデンサーの構造及び固体電解コンデンサーの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06252008A JPH06252008A (ja) | 1994-09-09 |
| JP3294361B2 true JP3294361B2 (ja) | 2002-06-24 |
Family
ID=12517820
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP03816693A Expired - Fee Related JP3294361B2 (ja) | 1993-02-26 | 1993-02-26 | 固体電解コンデンサーの構造及び固体電解コンデンサーの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3294361B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5586014A (en) * | 1994-04-28 | 1996-12-17 | Rohm Co., Ltd. | Fuse arrangement and capacitor containing a fuse |
| JP2007180075A (ja) * | 2005-12-27 | 2007-07-12 | Nichicon Corp | 固体電解コンデンサおよびその製造方法 |
-
1993
- 1993-02-26 JP JP03816693A patent/JP3294361B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH06252008A (ja) | 1994-09-09 |
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