JP3294362B2 - 固体電解コンデンサーの構造及び固体電解コンデンサーの製造方法 - Google Patents
固体電解コンデンサーの構造及び固体電解コンデンサーの製造方法Info
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- JP3294362B2 JP3294362B2 JP03816893A JP3816893A JP3294362B2 JP 3294362 B2 JP3294362 B2 JP 3294362B2 JP 03816893 A JP03816893 A JP 03816893A JP 3816893 A JP3816893 A JP 3816893A JP 3294362 B2 JP3294362 B2 JP 3294362B2
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、小型大容量化を図った
タンタル固体電解コンデンサー又はアルミ固体電解コン
デンサー等の固体電解コンデンサーの構造、及び、この
固体電解コンデンサーを製造する方法に関するものであ
る。
タンタル固体電解コンデンサー又はアルミ固体電解コン
デンサー等の固体電解コンデンサーの構造、及び、この
固体電解コンデンサーを製造する方法に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】従来、この種の固体電解コンデンサーに
おけるコンデンサー素子１は、以下に述べるような方法
で製造している。先づ、タンタル等の金属粒子を、図１
２に示すように、多孔質のチップ片２に焼結すると共
に、このチップ片２にタンタル等の金属製の陽極棒３を
固着する。
おけるコンデンサー素子１は、以下に述べるような方法
で製造している。先づ、タンタル等の金属粒子を、図１
２に示すように、多孔質のチップ片２に焼結すると共
に、このチップ片２にタンタル等の金属製の陽極棒３を
固着する。
【０００３】このチップ片２を、図１３に示すように、
りん酸水溶液Ａ等の化成液に浸漬した状態で直流電流を
印加して陽極酸化を行うことにより、チップ片２におけ
る各金属粒子の表面に、五酸化タンタル４等の誘電体膜
を形成する。この場合、チップ片２を、りん酸水溶液Ａ
等の化成液に対して、当該チップ片２の上面がりん酸水
溶液Ａ等の化成液の液面より適宜深さＨだけ沈むように
浸漬することにより、前記陽極棒３における付け根部の
外周面にも、同じく五酸化タンタル４ａ等の誘電体膜を
適宜長さＨの部分にわたって形成する。
りん酸水溶液Ａ等の化成液に浸漬した状態で直流電流を
印加して陽極酸化を行うことにより、チップ片２におけ
る各金属粒子の表面に、五酸化タンタル４等の誘電体膜
を形成する。この場合、チップ片２を、りん酸水溶液Ａ
等の化成液に対して、当該チップ片２の上面がりん酸水
溶液Ａ等の化成液の液面より適宜深さＨだけ沈むように
浸漬することにより、前記陽極棒３における付け根部の
外周面にも、同じく五酸化タンタル４ａ等の誘電体膜を
適宜長さＨの部分にわたって形成する。
【０００４】次いで、前記五酸化タンタル４，４ａ等の
誘電体膜を形成する工程を完了した前記チップ片２を、
図１４に示すように、硝酸マンガン水溶液Ｂに対して、
当該チップ片２の上面が硝酸マンガン水溶液Ｂの液面よ
り低くならない状態まで浸漬して、硝酸マンガン水溶液
Ｂをチップ片２の内部まで浸透したのち引き揚げて焼成
することを複数回にわたって繰り返することで、前記五
酸化タンタル４等の誘電体膜の表面に二酸化マンガン５
等の金属酸化物による固体電解質層を形成するか、前記
五酸化タンタル４等の誘電体膜の表面に、有機半導体膜
による固体電解質層を、化学重合方法又は電解酸化重合
方法或いは気相重合方法にて形成する。
誘電体膜を形成する工程を完了した前記チップ片２を、
図１４に示すように、硝酸マンガン水溶液Ｂに対して、
当該チップ片２の上面が硝酸マンガン水溶液Ｂの液面よ
り低くならない状態まで浸漬して、硝酸マンガン水溶液
Ｂをチップ片２の内部まで浸透したのち引き揚げて焼成
することを複数回にわたって繰り返することで、前記五
酸化タンタル４等の誘電体膜の表面に二酸化マンガン５
等の金属酸化物による固体電解質層を形成するか、前記
五酸化タンタル４等の誘電体膜の表面に、有機半導体膜
による固体電解質層を、化学重合方法又は電解酸化重合
方法或いは気相重合方法にて形成する。
【０００５】更に、前記チップ片２における上面を除く
全外周面に、グラファト膜等を介して銀又はニッケル等
の金属製の陰極膜を形成することによって、前記コンデ
ンサー素子１を構成するようにしている。つまり、従来
の固体電解コンデンサーにおけるコンデンサー素子１
は、チップ片２における金属粒子の表面に、五酸化タン
タル等の誘電体膜４を形成するに際して、このチップ片
２に固着した陽極棒３における付け根部の外周面にも、
五酸化タンタル４ａ等の誘電体膜を、前記金属粒子の表
面に形成した五酸化タンタル４等の誘電体膜に連続する
ように形成することにより、この五酸化タンタル４ａ等
の誘電体膜にて、陽極棒３の陽極側と、二酸化マンガン
５等の固体電解質層の陰極側とを隔離（絶縁）するよう
に構成している。
全外周面に、グラファト膜等を介して銀又はニッケル等
の金属製の陰極膜を形成することによって、前記コンデ
ンサー素子１を構成するようにしている。つまり、従来
の固体電解コンデンサーにおけるコンデンサー素子１
は、チップ片２における金属粒子の表面に、五酸化タン
タル等の誘電体膜４を形成するに際して、このチップ片
２に固着した陽極棒３における付け根部の外周面にも、
五酸化タンタル４ａ等の誘電体膜を、前記金属粒子の表
面に形成した五酸化タンタル４等の誘電体膜に連続する
ように形成することにより、この五酸化タンタル４ａ等
の誘電体膜にて、陽極棒３の陽極側と、二酸化マンガン
５等の固体電解質層の陰極側とを隔離（絶縁）するよう
に構成している。
【０００６】このため、従来の固体電解コンデンサーに
おいては、チップ片２から突出する陽極棒３を、その付
け根部から切除することができないから、従来における
面実装型の固体電解コンデンサーの場合には、例えば、
特公平３−３０９７７号公報に記載され、且つ、図１５
に示すように、コンデンサー素子１を、そのチップ片２
を左右一対のリード端子６ａ，６ｂの一方のリード端子
６ｂに、このチップ片２から突出する陽極棒３を他方の
リード端子６ａに各々固着したのち、その全体を、合成
樹脂製のモールド部７にてパッケージすると言う構成に
しているか、或いは、図１６に示すように、コンデンサ
ー素子１のうちチップ片２の底面及び陽極棒３の先端を
除く部分を合成樹脂等の被覆材８にてパッケージし、前
記チップ片２の底面に、半田等による陰極端子部９ｂ
を、前記陽極棒３の先端に半田等による陽極端子部９ａ
を各々形成すると言う構成にしている。
おいては、チップ片２から突出する陽極棒３を、その付
け根部から切除することができないから、従来における
面実装型の固体電解コンデンサーの場合には、例えば、
特公平３−３０９７７号公報に記載され、且つ、図１５
に示すように、コンデンサー素子１を、そのチップ片２
を左右一対のリード端子６ａ，６ｂの一方のリード端子
６ｂに、このチップ片２から突出する陽極棒３を他方の
リード端子６ａに各々固着したのち、その全体を、合成
樹脂製のモールド部７にてパッケージすると言う構成に
しているか、或いは、図１６に示すように、コンデンサ
ー素子１のうちチップ片２の底面及び陽極棒３の先端を
除く部分を合成樹脂等の被覆材８にてパッケージし、前
記チップ片２の底面に、半田等による陰極端子部９ｂ
を、前記陽極棒３の先端に半田等による陽極端子部９ａ
を各々形成すると言う構成にしている。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】すなわち、従来におけ
る固体電解コンデンサーでは、そのコンデンサー素子１
を、チップ片２及びこのチップ片２から突出する陽極棒
３の両方の全体を含んだ状態で、前記のように、合成樹
脂製のモールド部７又は合成樹脂等の被覆材８にてパッ
ケージするようにしなければならないから、コンデンサ
ー素子２の大きさに比べて、全体の大きさが、チップ片
２から前記陽極棒３を突出する分だけ大きくなるから、
体積効率が低くて、容量に比べて大型化すると共に、重
量が増大すると言う問題があった。
る固体電解コンデンサーでは、そのコンデンサー素子１
を、チップ片２及びこのチップ片２から突出する陽極棒
３の両方の全体を含んだ状態で、前記のように、合成樹
脂製のモールド部７又は合成樹脂等の被覆材８にてパッ
ケージするようにしなければならないから、コンデンサ
ー素子２の大きさに比べて、全体の大きさが、チップ片
２から前記陽極棒３を突出する分だけ大きくなるから、
体積効率が低くて、容量に比べて大型化すると共に、重
量が増大すると言う問題があった。
【０００８】特に、図１５に示す面実装型の固体電解コ
ンデンサーの場合には、合成樹脂製のモールド部７にて
パッケージするとき、チップ片２に大きいストレスを作
用することにより、漏れ電流（ＬＣ）が増大したり、シ
ョート不良が発生したりすることが多発し、換言する
と、不良品率が高いから、製造に際しての歩留り率が低
いのであり、しかも、合成樹脂製モールド部７の形成、
及び両リード端子６ａ，６ｂの曲げ加工、並びに、チッ
プ片２及び陽極棒３に対するリード端子６ａ，６ｂの固
着等を必要として、製造工程が複雑であると共に、両リ
ード端子６ａ，６ｂ及びモールド部７に材料費が可成り
嵩むことにより、前記したように製造に際しての歩留り
率が低いことと相俟って、製造コストが大幅にアップす
る、その上、モールド部７にてパッケージすることによ
り、重量バランスがアンバランスになるので、プリント
基板等に実装したあとにおいて、超音波洗浄するとき、
両リード端子６ａ、６ｂが、チップ片２から外れること
が多発すると言う問題があった。
ンデンサーの場合には、合成樹脂製のモールド部７にて
パッケージするとき、チップ片２に大きいストレスを作
用することにより、漏れ電流（ＬＣ）が増大したり、シ
ョート不良が発生したりすることが多発し、換言する
と、不良品率が高いから、製造に際しての歩留り率が低
いのであり、しかも、合成樹脂製モールド部７の形成、
及び両リード端子６ａ，６ｂの曲げ加工、並びに、チッ
プ片２及び陽極棒３に対するリード端子６ａ，６ｂの固
着等を必要として、製造工程が複雑であると共に、両リ
ード端子６ａ，６ｂ及びモールド部７に材料費が可成り
嵩むことにより、前記したように製造に際しての歩留り
率が低いことと相俟って、製造コストが大幅にアップす
る、その上、モールド部７にてパッケージすることによ
り、重量バランスがアンバランスになるので、プリント
基板等に実装したあとにおいて、超音波洗浄するとき、
両リード端子６ａ、６ｂが、チップ片２から外れること
が多発すると言う問題があった。
【０００９】本発明は、これらの問題を解消できるよう
にした固体電解コンデンサーの構造と、その製造方法と
を提供することを技術的課題とするものである。
にした固体電解コンデンサーの構造と、その製造方法と
を提供することを技術的課題とするものである。
【００１０】
【課題を解決するための手段】この技術的課題を達成す
るため本発明における固体電解コンデンサーは、「タン
タル等の金属粒子を多孔質に焼結したチップ片における
一端部に、金属粒子を隙間無く固めた非多孔質部を設け
る一方、前記チップ片に、五酸化タンタル等の誘電体膜
を、前記チップ片のうち前記非多孔質部を除く部分に、
二酸化マンガン等の固体電解質層及び陰極膜を各々形成
し、前記チップ片における左右両端面のうち前記非多孔
質部側の端面に、陽極端子膜を形成する。」と言う構造
にした。
るため本発明における固体電解コンデンサーは、「タン
タル等の金属粒子を多孔質に焼結したチップ片における
一端部に、金属粒子を隙間無く固めた非多孔質部を設け
る一方、前記チップ片に、五酸化タンタル等の誘電体膜
を、前記チップ片のうち前記非多孔質部を除く部分に、
二酸化マンガン等の固体電解質層及び陰極膜を各々形成
し、前記チップ片における左右両端面のうち前記非多孔
質部側の端面に、陽極端子膜を形成する。」と言う構造
にした。
【００１１】また、本発明における製造方法は、「タン
タル等の金属粒子を多孔質に焼結したチップ片における
一端部に、金属粒子を隙間無く固めた非多孔質部を形成
し、次いで、前記チップ片に、五酸化タンタル等の誘電
体膜を形成する工程、前記チップ片のうち前記非多孔質
部を除く部分に対して二酸化マンガン等の固体電解質
層、及び陰極膜を形成する工程を各々施す一方、前記チ
ップ片における左右両端面のうち前記非孔質部側の端面
に、金属粒子を当該端面に露出する表面加工を施したの
ち、この端面に陽極端子を形成することを特徴とす
る。」ものである。
タル等の金属粒子を多孔質に焼結したチップ片における
一端部に、金属粒子を隙間無く固めた非多孔質部を形成
し、次いで、前記チップ片に、五酸化タンタル等の誘電
体膜を形成する工程、前記チップ片のうち前記非多孔質
部を除く部分に対して二酸化マンガン等の固体電解質
層、及び陰極膜を形成する工程を各々施す一方、前記チ
ップ片における左右両端面のうち前記非孔質部側の端面
に、金属粒子を当該端面に露出する表面加工を施したの
ち、この端面に陽極端子を形成することを特徴とす
る。」ものである。
【００１２】
【作 用】このように、チップ片における一端部に、
金属粒子を密に固めた非多孔質部を設け、チップ片の全
体に五酸化タンタル等の誘電体膜を形成したことによ
り、チップ片に、二酸化マンガン等の固体電解質層を形
成するに際して、前記非多孔質部における各金属粒子の
表面に二酸化マンガン等の固体電解質層が形成されるこ
とを防止でき、このことと、前記非多孔質部の外周面に
五酸化タンタル等の誘電体膜が形成されることとによっ
て、陽極側と陰極側とを、完全に隔離（絶縁）すること
ができるから、陽極側と陰極側とを隔離（絶縁）するこ
とのために、前記従来のように、チップ片に陽極棒を固
着して、この陽極棒の付け根部の外周面に誘電体膜を形
成することを必要としないのである。
金属粒子を密に固めた非多孔質部を設け、チップ片の全
体に五酸化タンタル等の誘電体膜を形成したことによ
り、チップ片に、二酸化マンガン等の固体電解質層を形
成するに際して、前記非多孔質部における各金属粒子の
表面に二酸化マンガン等の固体電解質層が形成されるこ
とを防止でき、このことと、前記非多孔質部の外周面に
五酸化タンタル等の誘電体膜が形成されることとによっ
て、陽極側と陰極側とを、完全に隔離（絶縁）すること
ができるから、陽極側と陰極側とを隔離（絶縁）するこ
とのために、前記従来のように、チップ片に陽極棒を固
着して、この陽極棒の付け根部の外周面に誘電体膜を形
成することを必要としないのである。
【００１３】
【発明の効果】このように、本発明によると、従来のよ
うに、コンデンサー素子におけるチップ片から陽極棒を
突出することを必要とせず、換言すると、従来における
陽極棒を省略することができることにより、コンデンサ
ー素子におけるチップ片のみをパッケージするのみで良
いから、従来のものに比べて、大幅に、大容量で小型・
軽量化することができるのである。
うに、コンデンサー素子におけるチップ片から陽極棒を
突出することを必要とせず、換言すると、従来における
陽極棒を省略することができることにより、コンデンサ
ー素子におけるチップ片のみをパッケージするのみで良
いから、従来のものに比べて、大幅に、大容量で小型・
軽量化することができるのである。
【００１４】また、面実装型にする場合において、図１
５に示すように、コンデンサー素子に二つのリード端子
に固着し、且つ、その全体を合成樹脂製のモールド部に
てパッケージすることを必要としないことにより、不良
品を発生を確実に低減できると共に、材料費を節減で
き、且つ、加工工程をも少なくすることができるから、
製造コストを大幅に低減できる効果を有する。
５に示すように、コンデンサー素子に二つのリード端子
に固着し、且つ、その全体を合成樹脂製のモールド部に
てパッケージすることを必要としないことにより、不良
品を発生を確実に低減できると共に、材料費を節減で
き、且つ、加工工程をも少なくすることができるから、
製造コストを大幅に低減できる効果を有する。
【００１５】
【実施例】以下、本発明の実施例を、タンタル固体電解
コンデンサーを製造する場合の図面について説明する。
図１〜図１０は、第１の実施例を示すものである。先
づ、タンタル粒子を、図１及び図２に示すように、多孔
質のチップ片１２に焼結するに際して、このチップ片１
２の一端部における寸法Ｌの部分を、金属粒子を隙間無
く固めた非孔質部１３を設ける。
コンデンサーを製造する場合の図面について説明する。
図１〜図１０は、第１の実施例を示すものである。先
づ、タンタル粒子を、図１及び図２に示すように、多孔
質のチップ片１２に焼結するに際して、このチップ片１
２の一端部における寸法Ｌの部分を、金属粒子を隙間無
く固めた非孔質部１３を設ける。
【００１６】なお、前記非孔質部１３は、チップ片１２
における上面の部分を、レーザ光線の照射等によって部
分的に高い温度に加熱して、各タンタル粒子を非孔質状
に溶融結合することによって形成する。次いで、前記チ
ップ片１２における両端面１２ａ，１２ｂのうち前記非
孔質部１３側の端面１２ａに、図３に示すように、タン
タルワイヤー１４を、溶接にて固着するか、或いは、耐
熱導電性のペースト又は接着剤にて固着したのち、この
チップ片１２を、図４に示すように、りん酸水溶液Ａに
浸漬した状態で、直流電流を印加して陽極酸化を行うこ
とにより、チップ片１２における各タンタル粒子の表面
に、五酸化タンタル１５の誘電体膜を形成する。
における上面の部分を、レーザ光線の照射等によって部
分的に高い温度に加熱して、各タンタル粒子を非孔質状
に溶融結合することによって形成する。次いで、前記チ
ップ片１２における両端面１２ａ，１２ｂのうち前記非
孔質部１３側の端面１２ａに、図３に示すように、タン
タルワイヤー１４を、溶接にて固着するか、或いは、耐
熱導電性のペースト又は接着剤にて固着したのち、この
チップ片１２を、図４に示すように、りん酸水溶液Ａに
浸漬した状態で、直流電流を印加して陽極酸化を行うこ
とにより、チップ片１２における各タンタル粒子の表面
に、五酸化タンタル１５の誘電体膜を形成する。
【００１７】前記のようにして五酸化タンタル１５の誘
電体膜を形成する工程を完了した前記チップ片１２を、
図５に示すように、硝酸マンガン水溶液Ｂに対して、当
該チップ片１２のうち前記非多孔質部１３を除く部分ま
で浸漬して、硝酸マンガン水溶液Ｂをチップ片１２の内
部まで浸透したのち引き揚げて焼成することを複数回に
わたって繰り返すことにより、前記五酸化タンタル１５
の誘電体膜の表面に、二酸化マンガン１６の固体電解質
層を形成する。
電体膜を形成する工程を完了した前記チップ片１２を、
図５に示すように、硝酸マンガン水溶液Ｂに対して、当
該チップ片１２のうち前記非多孔質部１３を除く部分ま
で浸漬して、硝酸マンガン水溶液Ｂをチップ片１２の内
部まで浸透したのち引き揚げて焼成することを複数回に
わたって繰り返すことにより、前記五酸化タンタル１５
の誘電体膜の表面に、二酸化マンガン１６の固体電解質
層を形成する。
【００１８】この二酸化マンガン１６の固体電解質層を
形成する場合において、前記チップ片１２のうち前記非
多孔質部１３の部分には、硝酸マンガン水溶液Ｂが浸透
することがないことにより、この非多孔質部１３の部分
における各タンタル粒子の表面に二酸化マンガン１６の
固体電解質層が形成されることを防止できる一方、前記
非多孔質部１３の外周面に五酸化タンタル１５の誘電体
膜が形成されていることにより、これらによって、前記
非多孔質部１３における各タンタル粒子と、前記二酸化
マンガン１６の固体電解質層とを、確実に隔離（絶縁）
することができるのである。
形成する場合において、前記チップ片１２のうち前記非
多孔質部１３の部分には、硝酸マンガン水溶液Ｂが浸透
することがないことにより、この非多孔質部１３の部分
における各タンタル粒子の表面に二酸化マンガン１６の
固体電解質層が形成されることを防止できる一方、前記
非多孔質部１３の外周面に五酸化タンタル１５の誘電体
膜が形成されていることにより、これらによって、前記
非多孔質部１３における各タンタル粒子と、前記二酸化
マンガン１６の固体電解質層とを、確実に隔離（絶縁）
することができるのである。
【００１９】次いで、前記チップ片１２における外周面
のうち前記非多孔質部１３の除く部分に対して、図６に
示すように、グラファト膜（図示せず）を介して銀膜１
７を形成すると共に、前記タンタルワイヤー１４を、切
断又は剥離等に除去することによって、コンデンサー素
子１１とする。そして、図７及び図８に示すように、前
記コンデンサー素子１１における銀膜１７の表面に、半
田等による金属の陰極端子膜１８を形成する（なお、こ
の陰極端子膜１８は、コンデンサー素子１１における底
面にのみ形成するようにしても良い）一方、チップ片１
２における非多孔質部１３側の端面１２ａを、研磨加工
することにより、前記非多孔質部１３における各タンタ
ル粒子を当該端面１２ａに露出すると言う表面加工を施
したのち、この端面１２ａに対して、半田等による陽極
端子膜１９を形成する。
のうち前記非多孔質部１３の除く部分に対して、図６に
示すように、グラファト膜（図示せず）を介して銀膜１
７を形成すると共に、前記タンタルワイヤー１４を、切
断又は剥離等に除去することによって、コンデンサー素
子１１とする。そして、図７及び図８に示すように、前
記コンデンサー素子１１における銀膜１７の表面に、半
田等による金属の陰極端子膜１８を形成する（なお、こ
の陰極端子膜１８は、コンデンサー素子１１における底
面にのみ形成するようにしても良い）一方、チップ片１
２における非多孔質部１３側の端面１２ａを、研磨加工
することにより、前記非多孔質部１３における各タンタ
ル粒子を当該端面１２ａに露出すると言う表面加工を施
したのち、この端面１２ａに対して、半田等による陽極
端子膜１９を形成する。
【００２０】なお、前記の表面加工は、プラズマによる
物理的な表面加工、又は薬品の腐食による化学的な表面
加工によって行うようにしても良い。次いで、前記コン
デンサー素子１１における外周面のうち、その底面にお
ける陰極端子膜１８の一部及び前記陽極端子膜１９を除
く部分に対して、図９及び図１０に示すように、耐熱性
合成樹脂又はガラス製の被覆膜２０を形成することによ
り、面実装型タンタル固体電解コンデンサーの完成品に
するのである。
物理的な表面加工、又は薬品の腐食による化学的な表面
加工によって行うようにしても良い。次いで、前記コン
デンサー素子１１における外周面のうち、その底面にお
ける陰極端子膜１８の一部及び前記陽極端子膜１９を除
く部分に対して、図９及び図１０に示すように、耐熱性
合成樹脂又はガラス製の被覆膜２０を形成することによ
り、面実装型タンタル固体電解コンデンサーの完成品に
するのである。
【００２１】図１１は、第２の実施例を示す。この第２
の実施例は、タンタル固体電解コンデンサーを、前記第
１の実施例のようにタンタルワイヤーを使用することな
く、タンタルワイヤーレスで製造する場合である。すな
わち、前記図１及び図２に示すように構成したチップ片
１２を、酸素ガスの気相中において酸化処理することに
よって、五酸化タンタルの誘電体膜を形成したのち、図
１１に示すように、硝酸マンガン水溶液Ｂに対して、当
該チップ片１２のうち前記非多孔質部１３を除く部分ま
で浸漬して、硝酸マンガン水溶液Ｂをチップ片１２の内
部まで浸透したのち引き揚げて焼成すること複数回にわ
たって繰り返すことにより、前記五酸化タンタルの誘電
体膜の表面に二酸化マンガンの固体電解質層を形成す
る。
の実施例は、タンタル固体電解コンデンサーを、前記第
１の実施例のようにタンタルワイヤーを使用することな
く、タンタルワイヤーレスで製造する場合である。すな
わち、前記図１及び図２に示すように構成したチップ片
１２を、酸素ガスの気相中において酸化処理することに
よって、五酸化タンタルの誘電体膜を形成したのち、図
１１に示すように、硝酸マンガン水溶液Ｂに対して、当
該チップ片１２のうち前記非多孔質部１３を除く部分ま
で浸漬して、硝酸マンガン水溶液Ｂをチップ片１２の内
部まで浸透したのち引き揚げて焼成すること複数回にわ
たって繰り返すことにより、前記五酸化タンタルの誘電
体膜の表面に二酸化マンガンの固体電解質層を形成す
る。
【００２２】なお、この場合において、前記チップ片１
２への硝酸マンガン水溶液Ｂの浸透は、チップ片１２に
対する硝酸マンガン水溶液Ｂのディスペンサー等による
塗着、又は予め硝酸マンガン水溶液Ｂを含ませたスポン
ジ体へのチップ片１２の接触によって行うようにしても
良い。そして、以後は、前記第１の実施例の場合と同様
に、グラファト膜を介しての銀膜の形成、チップ片１２
における非多孔質部１３側の端面１２ａに対する表面加
工、半田等による金属の陰極端子膜１８及び陽極端子膜
１９の形成、及び被覆膜２０の形成を行うことより、面
実装型タンタル固体電解コンデンサーの完成品とするの
である。
２への硝酸マンガン水溶液Ｂの浸透は、チップ片１２に
対する硝酸マンガン水溶液Ｂのディスペンサー等による
塗着、又は予め硝酸マンガン水溶液Ｂを含ませたスポン
ジ体へのチップ片１２の接触によって行うようにしても
良い。そして、以後は、前記第１の実施例の場合と同様
に、グラファト膜を介しての銀膜の形成、チップ片１２
における非多孔質部１３側の端面１２ａに対する表面加
工、半田等による金属の陰極端子膜１８及び陽極端子膜
１９の形成、及び被覆膜２０の形成を行うことより、面
実装型タンタル固体電解コンデンサーの完成品とするの
である。
【００２３】なお、前記第１及び第２の実施例におい
て、固体電解質層を、有機半導体膜とし、この有機半導
体膜を、化学重合方法又は電解酸化重合方法或いは気相
重合方法によって形成するようにしても良いのである。
また、前記各実施例は、タンタル固体電解コンデンサー
の場合であったが、本発明は、これに限らず、アルミ固
体電解コンデンサー等のような他の固体電解コンデンサ
ーにも適用できることは言うまでもない。
て、固体電解質層を、有機半導体膜とし、この有機半導
体膜を、化学重合方法又は電解酸化重合方法或いは気相
重合方法によって形成するようにしても良いのである。
また、前記各実施例は、タンタル固体電解コンデンサー
の場合であったが、本発明は、これに限らず、アルミ固
体電解コンデンサー等のような他の固体電解コンデンサ
ーにも適用できることは言うまでもない。
【図１】本発明における第１の実施例に使用するチップ
片の斜視図である。
片の斜視図である。
【図２】図１のII−II視断面図である。
【図３】前記図１におけるチップ片にタンタルワイヤー
を固着した状態の斜視図である。
を固着した状態の斜視図である。
【図４】前記図３におけるチップ片に五酸化タンタルの
誘電体膜を形成する処理を行っている状態の断面図であ
る。
誘電体膜を形成する処理を行っている状態の断面図であ
る。
【図５】前記図４におけるチップ片に二酸化マンガンの
固体電解質層を形成する処理を行っている状態の断面図
である。
固体電解質層を形成する処理を行っている状態の断面図
である。
【図６】前記図５におけるチップ片に、そのタンタルワ
イヤーを除去したのち銀膜を形成した状態の斜視図であ
る。
イヤーを除去したのち銀膜を形成した状態の斜視図であ
る。
【図７】前記図６のチップ片に、陽極端子膜と陰極端子
膜とを形成した状態の斜視図である。
膜とを形成した状態の斜視図である。
【図８】図７のVIII−VIII視断面図である。
【図９】タンタル固体電解コンデンサーの斜視図であ
る。
る。
【図１０】図９のＸ−Ｘ視拡大断面図である。
【図１１】本発明における第２の実施例を示す図であ
る。
る。
【図１２】従来の製造方法に使用するチップ片の斜視図
である。
である。
【図１３】前記図１２におけるチップ片に五酸化タンタ
ルの誘電体膜を形成する処理を行っている状態の断面図
である。
ルの誘電体膜を形成する処理を行っている状態の断面図
である。
【図１４】前記図１３における二酸化マンガンの固体電
解質層を形成する処理を行っている状態の断面図であ
る。
解質層を形成する処理を行っている状態の断面図であ
る。
【図１５】従来におけるタンタル固体電解コンデンサー
を示す縦断正面図である。
を示す縦断正面図である。
【図１６】従来における別のタンタル固体電解コンデン
サーを示す縦断正面図である。
サーを示す縦断正面図である。
１１ コンデンサー素子 １２ チップ片 １２ａ，１２ｂ チップ片の端面 １３ 非多孔質部 １４ タンタルワイヤー １５ 五酸化タンタルの誘電体膜 １６ 二酸化マンガンの固体電解質
層 １７ 銀膜 １８ 陰極端子膜 １９ 陽極端子膜 ２０ 被覆膜
層 １７ 銀膜 １８ 陰極端子膜 １９ 陽極端子膜 ２０ 被覆膜
フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01G 9/052 H01G 9/012 H01G 9/00
Claims (2)
- 【請求項１】タンタル等の金属粒子を多孔質に焼結した
チップ片における一端部に、金属粒子を隙間無く固めた
非多孔質部を設ける一方、前記チップ片に、五酸化タン
タル等の誘電体膜を、前記チップ片のうち前記非多孔質
部を除く部分に、二酸化マンガン等の固体電解質層及び
陰極膜を各々形成し、前記チップ片における左右両端面
のうち前記非多孔質部側の端面に、陽極端子膜を形成し
たことを特徴とする固体電解コンデンサーの構造。 - 【請求項２】タンタル等の金属粒子を多孔質に焼結した
チップ片における一端部に、金属粒子を隙間無く固めた
非多孔質部を形成し、次いで、前記チップ片に、五酸化
タンタル等の誘電体膜を形成する工程、前記チップ片の
うち前記非多孔質部を除く部分に対して二酸化マンガン
等の固体電解質層、及び陰極膜を形成する工程を各々施
す一方、前記チップ片における左右両端面のうち前記非
孔質部側の端面に、金属粒子を当該端面に露出する表面
加工を施したのち、この端面に陽極端子を形成すること
を特徴とする固体電解コンデンサーの製造方法。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP03816893A JP3294362B2 (ja) | 1993-02-26 | 1993-02-26 | 固体電解コンデンサーの構造及び固体電解コンデンサーの製造方法 |
| US08/202,266 US5483415A (en) | 1993-02-26 | 1994-02-25 | Solid electrolytic capacitor and method of making the same |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP03816893A JP3294362B2 (ja) | 1993-02-26 | 1993-02-26 | 固体電解コンデンサーの構造及び固体電解コンデンサーの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06252010A JPH06252010A (ja) | 1994-09-09 |
| JP3294362B2 true JP3294362B2 (ja) | 2002-06-24 |
Family
ID=12517874
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP03816893A Expired - Fee Related JP3294362B2 (ja) | 1993-02-26 | 1993-02-26 | 固体電解コンデンサーの構造及び固体電解コンデンサーの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3294362B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20160104693A (ko) * | 2014-02-07 | 2016-09-05 | 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 | 콘덴서 |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5586014A (en) * | 1994-04-28 | 1996-12-17 | Rohm Co., Ltd. | Fuse arrangement and capacitor containing a fuse |
| JP2007180075A (ja) * | 2005-12-27 | 2007-07-12 | Nichicon Corp | 固体電解コンデンサおよびその製造方法 |
-
1993
- 1993-02-26 JP JP03816893A patent/JP3294362B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20160104693A (ko) * | 2014-02-07 | 2016-09-05 | 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 | 콘덴서 |
| KR101887793B1 (ko) * | 2014-02-07 | 2018-08-10 | 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 | 콘덴서 |
| US10186383B2 (en) | 2014-02-07 | 2019-01-22 | Murata Manufacturing Co., Ltd | Capacitor |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH06252010A (ja) | 1994-09-09 |
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