JP2003347163A - 固体電解コンデンサ及びその製造方法 - Google Patents
固体電解コンデンサ及びその製造方法Info
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 コンデンサ素子８の部分を合成樹脂製のパッ
ケージ体１３にて密封して成る固体電解コンデンサ１４
を、その陽極リード端子９と陰極リード端子１０の並び
配列が当該固体電解コンデンサ１４を左右逆向きにして
も変わらないようにした形態にする。 【解決手段】 前記前コンデンサ素子８における陽極棒
２を陽極チップ体１の両端面１ａ，１ｂから突出して、
この両方の突出端の各々に前記陽極リード端子９を電気
的に導通接続する一方、この両陽極リード端子９の間の
部位に、前記陰極リード端子１０を、前記コンデンサ素
子８における陽極チップ体１の外周における陰極膜７に
対して電気的に導通接続するように配設する。
ケージ体１３にて密封して成る固体電解コンデンサ１４
を、その陽極リード端子９と陰極リード端子１０の並び
配列が当該固体電解コンデンサ１４を左右逆向きにして
も変わらないようにした形態にする。 【解決手段】 前記前コンデンサ素子８における陽極棒
２を陽極チップ体１の両端面１ａ，１ｂから突出して、
この両方の突出端の各々に前記陽極リード端子９を電気
的に導通接続する一方、この両陽極リード端子９の間の
部位に、前記陰極リード端子１０を、前記コンデンサ素
子８における陽極チップ体１の外周における陰極膜７に
対して電気的に導通接続するように配設する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、タンタル、ニオブ
又はアルミニウム等の弁作用金属を使用した固体電解コ
ンデンサと、これを製造する方法とに関するものであ
る。
又はアルミニウム等の弁作用金属を使用した固体電解コ
ンデンサと、これを製造する方法とに関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術と発明が解決しようとする課題】従来、こ
の種の固体電解コンデンサは、例えば、特公平３−３０
９７７号公報等に記載されているように、コンデンサ素
子に対する陽極側リード端子と、陰極側リード端子と
を、前記コンデンサ素子を密封する合成樹脂製のパッケ
ージ体の左右両端に配設するという構成にしている。
の種の固体電解コンデンサは、例えば、特公平３−３０
９７７号公報等に記載されているように、コンデンサ素
子に対する陽極側リード端子と、陰極側リード端子と
を、前記コンデンサ素子を密封する合成樹脂製のパッケ
ージ体の左右両端に配設するという構成にしている。
【０００３】しかし、この固体電解コンデンサにおける
コンデンサ素子は、有極性であるから、前記従来のよう
に、コンデンサ素子に対する陽極側リード端子と、陰極
側リード端子とを、前記コンデンサ素子を密封するパッ
ケージ体の左右両端に配設するという構成であると、プ
リント基板等への実装に際して、極の方向を間違えて逆
向きに実装するおそれが大きいという問題があった。
コンデンサ素子は、有極性であるから、前記従来のよう
に、コンデンサ素子に対する陽極側リード端子と、陰極
側リード端子とを、前記コンデンサ素子を密封するパッ
ケージ体の左右両端に配設するという構成であると、プ
リント基板等への実装に際して、極の方向を間違えて逆
向きに実装するおそれが大きいという問題があった。
【０００４】また、前記従来の固体電解コンデンサに使
用されるコンデンサ素子は、チップ型にした陽極チップ
体の一端面より陽極ワイヤを突出して、この陽極ワイヤ
に対して前記陽極リード端子を接合する一方、前記陽極
チップ体の外周面に陰極膜を形成し、この陰極膜に対し
て前記陰極リード端子を接合するという構成であって、
陽極側リード端子と陰極側リード端子との間隔が離れて
いることにより、高周波域における自己誘導作用が大き
いという問題もあった。
用されるコンデンサ素子は、チップ型にした陽極チップ
体の一端面より陽極ワイヤを突出して、この陽極ワイヤ
に対して前記陽極リード端子を接合する一方、前記陽極
チップ体の外周面に陰極膜を形成し、この陰極膜に対し
て前記陰極リード端子を接合するという構成であって、
陽極側リード端子と陰極側リード端子との間隔が離れて
いることにより、高周波域における自己誘導作用が大き
いという問題もあった。
【０００５】本発明は、これらの問題を解消した構造の
固体電解コンデンサを製造する方法と、この製造方法に
よる固体電解コンデンサを提供することを技術的課題と
するものである。
固体電解コンデンサを製造する方法と、この製造方法に
よる固体電解コンデンサを提供することを技術的課題と
するものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】この技術的課題を達成す
るため本発明の製造方法は、「弁作用金属にて陽極チッ
プ体をその左右両端の一端面及び他端面から弁作用金属
製の陽極棒が突出するようにして製作する工程と、前記
陽極チップ体に対して陽極酸化処理にて誘電体膜を形成
する工程と、前記陽極棒のうち陽極チップ体の他端面か
ら突出する部分を被覆体にて着脱自在に被覆する工程
と、前記陽極チップ体を固体電解質用溶液中に当該陽極
チップ体における一端面の付近まで浸漬して引き揚げた
のち焼成することで固体電解質層を形成する工程と、前
記固体電解質層の表面に陰極膜を形成する工程と、更
に、前記被覆体を除去する工程とを経てコンデンサ素子
を製作し、次いで、前記コンデンサ素子を、金属板製の
リードフレームに対して、当該コンデンサ素子における
陽極棒のうち陽極チップ体の一端面及び他端面から突出
する部分をリードフレームに設けた左右一対の陽極リー
ド端子に対して、陽極チップ体の外側における陰極膜を
リードフレームのうち前記両陽極リード端子の間に設け
た陰極リード端子に対して各々電気的に導通接続するよ
うに供給し、次いで、前記コンデンサ素子の部分を、合
成樹脂製のパッケージ体にて、前記両陽極リード端子が
当該パッケージ体における両端部に、前記陰極リード端
子が当該パッケージ体のうち前記両陽極リード端子の間
の部分に各々露出するように密封したのち、前記両陽極
リード端子及び陰極リード端子をリードフレームから切
り離す。」ことを特徴としている。
るため本発明の製造方法は、「弁作用金属にて陽極チッ
プ体をその左右両端の一端面及び他端面から弁作用金属
製の陽極棒が突出するようにして製作する工程と、前記
陽極チップ体に対して陽極酸化処理にて誘電体膜を形成
する工程と、前記陽極棒のうち陽極チップ体の他端面か
ら突出する部分を被覆体にて着脱自在に被覆する工程
と、前記陽極チップ体を固体電解質用溶液中に当該陽極
チップ体における一端面の付近まで浸漬して引き揚げた
のち焼成することで固体電解質層を形成する工程と、前
記固体電解質層の表面に陰極膜を形成する工程と、更
に、前記被覆体を除去する工程とを経てコンデンサ素子
を製作し、次いで、前記コンデンサ素子を、金属板製の
リードフレームに対して、当該コンデンサ素子における
陽極棒のうち陽極チップ体の一端面及び他端面から突出
する部分をリードフレームに設けた左右一対の陽極リー
ド端子に対して、陽極チップ体の外側における陰極膜を
リードフレームのうち前記両陽極リード端子の間に設け
た陰極リード端子に対して各々電気的に導通接続するよ
うに供給し、次いで、前記コンデンサ素子の部分を、合
成樹脂製のパッケージ体にて、前記両陽極リード端子が
当該パッケージ体における両端部に、前記陰極リード端
子が当該パッケージ体のうち前記両陽極リード端子の間
の部分に各々露出するように密封したのち、前記両陽極
リード端子及び陰極リード端子をリードフレームから切
り離す。」ことを特徴としている。
【０００７】
【発明の作用・効果】このような方法によって製造され
た固体電解コンデンサは、コンデンサ素子を密封するパ
ッケージ体には、その両端の部分に前記コンデンサ素子
に対する陽極リード端子を、この両陽極リード端子の間
の部分に前記コンデンサ素子に対する陰極リード端子を
各々配設するという構造になっていることにより、両陽
極リート端子の間に陰極リード端子が位置するという並
び配列は、固体電解コンデンサを左右逆向きにしても変
わることがなく、常に同じ並び配列のままになるから、
固体電解コンデンサにおける極の方向を無極化でき、プ
リント基板等に対する実装に際して、陽極と陰極とが逆
向きに実装されることを確実に回避できるのである。
た固体電解コンデンサは、コンデンサ素子を密封するパ
ッケージ体には、その両端の部分に前記コンデンサ素子
に対する陽極リード端子を、この両陽極リード端子の間
の部分に前記コンデンサ素子に対する陰極リード端子を
各々配設するという構造になっていることにより、両陽
極リート端子の間に陰極リード端子が位置するという並
び配列は、固体電解コンデンサを左右逆向きにしても変
わることがなく、常に同じ並び配列のままになるから、
固体電解コンデンサにおける極の方向を無極化でき、プ
リント基板等に対する実装に際して、陽極と陰極とが逆
向きに実装されることを確実に回避できるのである。
【０００８】しかも、前記両陽極リード端子の間の部位
に陰極リード端子が位置していることにより、陽極リー
ド端子と陰極リード端子との間隔を、前記従来の構成の
場合、つまり、パッケージ体の一端部に陽極リード端子
を他端部に陰極リード端子を配設する場合よりも狭くで
きるから、高周波域における自己誘導作用を大幅に低減
できて、高周波域でのコンデンサ性能を確実に向上でき
るのである。
に陰極リード端子が位置していることにより、陽極リー
ド端子と陰極リード端子との間隔を、前記従来の構成の
場合、つまり、パッケージ体の一端部に陽極リード端子
を他端部に陰極リード端子を配設する場合よりも狭くで
きるから、高周波域における自己誘導作用を大幅に低減
できて、高周波域でのコンデンサ性能を確実に向上でき
るのである。
【０００９】特に、本発明は、前記陽極チップ体におけ
る陽極棒のうち陽極チップ体の他端面から突出する部分
を着脱自在な被覆体にて被覆した状態で、固体電解質層
を形成する工程及び陰極膜を形成する工程を行うことに
より、前記陽極棒のうち陽極チップ体の他端面から突出
する部分に固体電解質層又は陰極膜が形成されることを
回避できるから、この部分を、リードフレームにおける
陽極リード端子に対して電気的に導通するにように接続
するときに、この部分において固体電解質層又は陰極膜
が陽極リード端子に対して接触するという電気的ショー
トが発生することを確実に回避できて、不良品の発生率
を低減できる。
る陽極棒のうち陽極チップ体の他端面から突出する部分
を着脱自在な被覆体にて被覆した状態で、固体電解質層
を形成する工程及び陰極膜を形成する工程を行うことに
より、前記陽極棒のうち陽極チップ体の他端面から突出
する部分に固体電解質層又は陰極膜が形成されることを
回避できるから、この部分を、リードフレームにおける
陽極リード端子に対して電気的に導通するにように接続
するときに、この部分において固体電解質層又は陰極膜
が陽極リード端子に対して接触するという電気的ショー
トが発生することを確実に回避できて、不良品の発生率
を低減できる。
【００１０】この場合において、前記被覆体にて被覆す
る工程を、陽極チップ体に対して誘電体層を形成する工
程の前にすることにより、前記陽極棒のうち陽極チップ
体の他端面から突出する部分に、電気的絶縁性の高い誘
電体層が形成されることを回避できるから、この部分と
陽極リード端子との電気的な導通接続の確実性を向上で
きるのである。
る工程を、陽極チップ体に対して誘電体層を形成する工
程の前にすることにより、前記陽極棒のうち陽極チップ
体の他端面から突出する部分に、電気的絶縁性の高い誘
電体層が形成されることを回避できるから、この部分と
陽極リード端子との電気的な導通接続の確実性を向上で
きるのである。
【００１１】また、両陽極リード端子に対する陽極棒の
電気的な導通接続を、溶接によって行う一方、陰極リー
ド端子に対する陰極膜の電気的な導通接続を、導電性ペ
ーストによる接着にて行うことにより、これらの電気的
な導通接続の工程を簡単化できるから、コストの低減を
図ることができる。
電気的な導通接続を、溶接によって行う一方、陰極リー
ド端子に対する陰極膜の電気的な導通接続を、導電性ペ
ーストによる接着にて行うことにより、これらの電気的
な導通接続の工程を簡単化できるから、コストの低減を
図ることができる。
【００１２】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
について説明する。
について説明する。
【００１３】図１〜図１１は、第１の実施の形態を示
す。
す。
【００１４】この第１の実施の形態は、以下に述べる工
程を経て固体電解コンデンサを製造する。
程を経て固体電解コンデンサを製造する。
【００１５】すなわち、先ず、図１及び図２に示すよう
に、タンタル又はニオブ等の弁作用金属の粉末を多孔質
に固め成形したのち焼成することによって陽極チップ体
１を製作する。
に、タンタル又はニオブ等の弁作用金属の粉末を多孔質
に固め成形したのち焼成することによって陽極チップ体
１を製作する。
【００１６】この陽極チップ体１の製作に際しては、弁
作用金属の粉末をチップ型に固め成形するときにおい
て、この陽極チップ体１に対して、同じくタンタル又は
ニオブ等の弁作用金属にてワイヤ状に構成した陽極棒２
を、当該陽極棒２が陽極チップ体１内を貫通するように
延びて、陽極チップ体１における一端面１ａ及び他端面
１ｂの両方から突出するように埋設する。
作用金属の粉末をチップ型に固め成形するときにおい
て、この陽極チップ体１に対して、同じくタンタル又は
ニオブ等の弁作用金属にてワイヤ状に構成した陽極棒２
を、当該陽極棒２が陽極チップ体１内を貫通するように
延びて、陽極チップ体１における一端面１ａ及び他端面
１ｂの両方から突出するように埋設する。
【００１７】次いで、図３に示すように、前記陽極棒２
のうち陽極チップ体１の一端面１ａに対する付け根部
に、撥水性を有する合成樹脂製のリング体３を被嵌・装
着する一方、前記陽極棒２のうち陽極チップ体１の他端
面１ａから突出する部分を、着脱自在な合成樹脂製の被
覆体４にて被覆する。
のうち陽極チップ体１の一端面１ａに対する付け根部
に、撥水性を有する合成樹脂製のリング体３を被嵌・装
着する一方、前記陽極棒２のうち陽極チップ体１の他端
面１ａから突出する部分を、着脱自在な合成樹脂製の被
覆体４にて被覆する。
【００１８】なお、被覆体４は、陽極棒２に対して樹脂
液を剥離自在に塗布したものにするか、或いは、陽極棒
２に対して着脱自在に被嵌するキャップ体の形態にして
も良い。
液を剥離自在に塗布したものにするか、或いは、陽極棒
２に対して着脱自在に被嵌するキャップ体の形態にして
も良い。
【００１９】次いで、図４に示すように、前記陽極チッ
プ体１を、りん酸水溶液等の化成液Ａ中に、当該陽極チ
ップ体１における一端面１ａを上向きにし且つこの一端
面１ａにおけるリング体３が略液面Ａ′の位置になる深
さに浸漬し、この状態で、前記化成液Ａ中の電極Ｂと、
前記陽極棒２との間に直流電流を印加するという陽極酸
化処理を行うことにより、前記陽極チップ体１における
各金属粒子の表面に五酸化タンタル等の誘電体膜５を形
成する。
プ体１を、りん酸水溶液等の化成液Ａ中に、当該陽極チ
ップ体１における一端面１ａを上向きにし且つこの一端
面１ａにおけるリング体３が略液面Ａ′の位置になる深
さに浸漬し、この状態で、前記化成液Ａ中の電極Ｂと、
前記陽極棒２との間に直流電流を印加するという陽極酸
化処理を行うことにより、前記陽極チップ体１における
各金属粒子の表面に五酸化タンタル等の誘電体膜５を形
成する。
【００２０】なお、この陽極酸化処理による誘電体膜５
の形成は、前記リング体３及び被覆体４を被嵌装着する
前において行うようにしても良い。
の形成は、前記リング体３及び被覆体４を被嵌装着する
前において行うようにしても良い。
【００２１】次いで、前記陽極チップ体１を、図５に示
すように、硝酸マンガン水溶液Ｃに対し、当該陽極チッ
プ体１における一端面１ａを上向きにし且つこの一端面
１ａのリング体３が略液面Ｃ′の付近に位置する深さま
で浸漬して、硝酸マンガン水溶液Ｃを陽極チップ体１の
内部まで浸透したのち硝酸マンガン水溶液Ｃから引き揚
げて焼成することを複数回にわたって繰り返すことによ
り、前記陽極チップ体１における誘電体膜５の表面に、
二酸化マンガン等の金属酸化物による固体電解質層６を
形成する。
すように、硝酸マンガン水溶液Ｃに対し、当該陽極チッ
プ体１における一端面１ａを上向きにし且つこの一端面
１ａのリング体３が略液面Ｃ′の付近に位置する深さま
で浸漬して、硝酸マンガン水溶液Ｃを陽極チップ体１の
内部まで浸透したのち硝酸マンガン水溶液Ｃから引き揚
げて焼成することを複数回にわたって繰り返すことによ
り、前記陽極チップ体１における誘電体膜５の表面に、
二酸化マンガン等の金属酸化物による固体電解質層６を
形成する。
【００２２】次いで、前記陽極チップ体１における前記
固体電解質層６の表面に、これに重ねてグラファイト層
と下地とし銀又はニッケル等の金属層を上層とする陰極
膜７を形成する。
固体電解質層６の表面に、これに重ねてグラファイト層
と下地とし銀又はニッケル等の金属層を上層とする陰極
膜７を形成する。
【００２３】この場合、前記陽極チップ体１における陽
極棒２のうち陽極チップ体１の他端面１ｂから突出する
部分は被覆体４にて被覆されていることにより、前記固
体電解質層６及び陰極膜７の形成に際して、この固体電
解質層６及び陰極膜７が、前記陽極棒２のうち陽極チッ
プ体１の他端面１ｂから突出する部分にまで形成されて
ることを回確に回避できる。
極棒２のうち陽極チップ体１の他端面１ｂから突出する
部分は被覆体４にて被覆されていることにより、前記固
体電解質層６及び陰極膜７の形成に際して、この固体電
解質層６及び陰極膜７が、前記陽極棒２のうち陽極チッ
プ体１の他端面１ｂから突出する部分にまで形成されて
ることを回確に回避できる。
【００２４】そして、前記被覆体４を取り除いたのち、
前記陽極棒２のうち陽極チップ体１の両端面１ａ，１ｂ
から突出する部分における長さ寸法を所定の寸法に切り
揃えることにより、図６に示す、コンデンサ素子８を得
る。
前記陽極棒２のうち陽極チップ体１の両端面１ａ，１ｂ
から突出する部分における長さ寸法を所定の寸法に切り
揃えることにより、図６に示す、コンデンサ素子８を得
る。
【００２５】一方、図７に示すように、互いに反対の方
向に延びる一対の陽極リード９，９と、この両陽極リー
ド端子９，９の間の部位に位置する陰極リード端子１０
とを備えて成る金属板製のリードフレーム１１を用意す
る。
向に延びる一対の陽極リード９，９と、この両陽極リー
ド端子９，９の間の部位に位置する陰極リード端子１０
とを備えて成る金属板製のリードフレーム１１を用意す
る。
【００２６】次いで、図８及び図９に示すように、この
リードフレーム１１に対して、前記した工程を経て製作
したコンデンサ素子８を、その陽極棒２のうち陽極チッ
プ体１の両端面１ａ，１ｂから突出する部分を、リード
フレーム１１における両陽極リード端子９に対して接触
するように装填して、この部分を溶接にて電気的に導通
接続するように固着する一方、コンデンサ素子８におけ
る陽極チップ体１の外周の陰極膜７を、リードフレーム
１１における陰極リード端子１０に対して、当該陰極リ
ード端子１０の上面に予め塗布しておいた導電性ペース
ト１２による接着にて電気的に導通接続するように固着
する。
リードフレーム１１に対して、前記した工程を経て製作
したコンデンサ素子８を、その陽極棒２のうち陽極チッ
プ体１の両端面１ａ，１ｂから突出する部分を、リード
フレーム１１における両陽極リード端子９に対して接触
するように装填して、この部分を溶接にて電気的に導通
接続するように固着する一方、コンデンサ素子８におけ
る陽極チップ体１の外周の陰極膜７を、リードフレーム
１１における陰極リード端子１０に対して、当該陰極リ
ード端子１０の上面に予め塗布しておいた導電性ペース
ト１２による接着にて電気的に導通接続するように固着
する。
【００２７】次いで、前記コンデンサ素子８の部分を、
エポシキ樹脂等の熱硬化性合成樹脂製のパッケージ体１
３にて、前記両陽極リード端子９が当該パッケージ体１
３における両端面から外向きに突出し、前記陰極リード
端子１０が当該パッケージ体１３における底面のうち前
記両陽極リード端子９の間の部分において露出するよう
に密封する。
エポシキ樹脂等の熱硬化性合成樹脂製のパッケージ体１
３にて、前記両陽極リード端子９が当該パッケージ体１
３における両端面から外向きに突出し、前記陰極リード
端子１０が当該パッケージ体１３における底面のうち前
記両陽極リード端子９の間の部分において露出するよう
に密封する。
【００２８】次いで、前記両陽極リード端子９及び陰極
リード端子１０をリードフレーム１１から切り離したの
ち、前記両陽極リード端子９を、パッケージ体１３下面
側に折り曲げることによって、図１０及び図１１に示す
ように、固体電解コンデンサ１４の完成品を得る。
リード端子１０をリードフレーム１１から切り離したの
ち、前記両陽極リード端子９を、パッケージ体１３下面
側に折り曲げることによって、図１０及び図１１に示す
ように、固体電解コンデンサ１４の完成品を得る。
【００２９】このようにして製造された固体電解コンデ
ンサ１４は、そのパッケージ体１３における両端の部分
に陽極リード端子９を、前記パッケージ１３の底面のう
ち前記両陽極リード端子９の間の部分に陰極リード端子
１０を各々配設するという構造になっており、換言する
と、外側に位置する両陽極リード端子９の間に陰極リー
ド端子１０が位置するという並び配列であることによ
り、この並び配列は固体電解コンデンサ１４を左右逆向
きにしても変わることがないのであり、しかも、両陽極
リード端子９と陰極リード端子１０との間隔を、前記従
来の構成の場合、つまり、パッケージ体の一端部に陽極
リード端子を他端部に陰極リード端子を配設する場合よ
りも狭くできるのである。
ンサ１４は、そのパッケージ体１３における両端の部分
に陽極リード端子９を、前記パッケージ１３の底面のう
ち前記両陽極リード端子９の間の部分に陰極リード端子
１０を各々配設するという構造になっており、換言する
と、外側に位置する両陽極リード端子９の間に陰極リー
ド端子１０が位置するという並び配列であることによ
り、この並び配列は固体電解コンデンサ１４を左右逆向
きにしても変わることがないのであり、しかも、両陽極
リード端子９と陰極リード端子１０との間隔を、前記従
来の構成の場合、つまり、パッケージ体の一端部に陽極
リード端子を他端部に陰極リード端子を配設する場合よ
りも狭くできるのである。
【００３０】次に、図１２〜図２０は、第２の実施の形
態を示す。
態を示す。
【００３１】先ず、図１２及び図１３に示すように、弁
作用金属の粉末を陽極チップ体１′に固め成形するとき
において、この陽極チップ体１′に対して、同じくタン
タル又はニオブ等の弁作用金属製にて平帯状に構成した
陽極棒２′を、当該陽極棒２′が陽極チップ体１′にお
ける一つの側面に沿って延びて、陽極チップ体１′にお
ける一端面１ａ′及び他端面１ｂ′の両方から突出する
ように埋設する。
作用金属の粉末を陽極チップ体１′に固め成形するとき
において、この陽極チップ体１′に対して、同じくタン
タル又はニオブ等の弁作用金属製にて平帯状に構成した
陽極棒２′を、当該陽極棒２′が陽極チップ体１′にお
ける一つの側面に沿って延びて、陽極チップ体１′にお
ける一端面１ａ′及び他端面１ｂ′の両方から突出する
ように埋設する。
【００３２】次いで、図１４に示すように、前記陽極棒
２′のうち陽極チップ体１′の一端面１ａ′に対する付
け根部に、撥水性を有する合成樹脂製のリング体３′を
被嵌・装着する一方、前記陽極棒２′のうち陽極チップ
体１′の他端面１ａ′から突出する部分を、着脱自在な
合成樹脂製の被覆体４′にて被覆する。
２′のうち陽極チップ体１′の一端面１ａ′に対する付
け根部に、撥水性を有する合成樹脂製のリング体３′を
被嵌・装着する一方、前記陽極棒２′のうち陽極チップ
体１′の他端面１ａ′から突出する部分を、着脱自在な
合成樹脂製の被覆体４′にて被覆する。
【００３３】次いで、図１５に示すように、前記陽極チ
ップ体１′を、りん酸水溶液等の化成液Ａ中に、当該陽
極チップ体１′における一端面１ａ′を上向きにし且つ
この一端面１ａ′におけるリング体３′が略液面Ａ′の
位置になる深さに浸漬し、この状態で、前記化成液Ａ中
の電極Ｂと、前記陽極棒２′との間に直流電流を印加す
るという陽極酸化処理を行うことにより、前記陽極チッ
プ体１′における各金属粒子の表面に五酸化タンタル等
の誘電体膜５′を形成する。
ップ体１′を、りん酸水溶液等の化成液Ａ中に、当該陽
極チップ体１′における一端面１ａ′を上向きにし且つ
この一端面１ａ′におけるリング体３′が略液面Ａ′の
位置になる深さに浸漬し、この状態で、前記化成液Ａ中
の電極Ｂと、前記陽極棒２′との間に直流電流を印加す
るという陽極酸化処理を行うことにより、前記陽極チッ
プ体１′における各金属粒子の表面に五酸化タンタル等
の誘電体膜５′を形成する。
【００３４】なお、この陽極酸化処理による誘電体膜
５′の形成は、前記リング体３′及び被覆体４′を装着
する前において行うようにしても良い。
５′の形成は、前記リング体３′及び被覆体４′を装着
する前において行うようにしても良い。
【００３５】次いで、前記陽極チップ体１′を、図１６
に示すように、硝酸マンガン水溶液Ｃに対し、当該陽極
チップ体１′における一端面１ａ′を上向きにし且つこ
の一端面１ａ′のリング体３′が略液面Ｃ′の付近に位
置する深さまで浸漬して、硝酸マンガン水溶液Ｃを陽極
チップ体１′の内部まで浸透したのち硝酸マンガン水溶
液Ｃから引き揚げて焼成することを複数回にわたって繰
り返すことにより、前記陽極チップ体１′における誘電
体膜５′の表面に、二酸化マンガン等の金属酸化物によ
る固体電解質層６′を形成する。
に示すように、硝酸マンガン水溶液Ｃに対し、当該陽極
チップ体１′における一端面１ａ′を上向きにし且つこ
の一端面１ａ′のリング体３′が略液面Ｃ′の付近に位
置する深さまで浸漬して、硝酸マンガン水溶液Ｃを陽極
チップ体１′の内部まで浸透したのち硝酸マンガン水溶
液Ｃから引き揚げて焼成することを複数回にわたって繰
り返すことにより、前記陽極チップ体１′における誘電
体膜５′の表面に、二酸化マンガン等の金属酸化物によ
る固体電解質層６′を形成する。
【００３６】次いで、前記陽極チップ体１′における前
記固体電解質層６′の表面に、これに重ねてグラファイ
ト層と下地とし銀又はニッケル等の金属層を上層とする
陰極膜７′を形成する。
記固体電解質層６′の表面に、これに重ねてグラファイ
ト層と下地とし銀又はニッケル等の金属層を上層とする
陰極膜７′を形成する。
【００３７】そして、前記被覆体４′を取り除いたの
ち、前記陽極棒２′のうち陽極チップ体１′の両端面１
ａ′，１ｂ′から突出する部分における長さ寸法を所定
の寸法に切り揃えることにより、図１７に示す、コンデ
ンサ素子８′を得る。
ち、前記陽極棒２′のうち陽極チップ体１′の両端面１
ａ′，１ｂ′から突出する部分における長さ寸法を所定
の寸法に切り揃えることにより、図１７に示す、コンデ
ンサ素子８′を得る。
【００３８】次いで、このようにして製作したコンデン
サ素子８′を、図１８に示すように、リードフレーム１
１′に対して、その陽極棒２のうち陽極チップ体１の両
端面１ａ，１ｂから突出する部分を、リードフレーム１
１′に設けた一対の両陽極リード端子９′に対して接触
するように装填して、この部分を溶接にて電気的に導通
接続するように固着する一方、コンデンサ素子８′にお
ける陽極チップ体１′の外周の陰極膜７′を、リードフ
レーム１１′に設けた陰極リード端子１０′に対して、
当該陰極リード端子１０′の上面に予め塗布しておいた
導電性ペースト１２′による接着にて電気的に導通接続
するように固着する。
サ素子８′を、図１８に示すように、リードフレーム１
１′に対して、その陽極棒２のうち陽極チップ体１の両
端面１ａ，１ｂから突出する部分を、リードフレーム１
１′に設けた一対の両陽極リード端子９′に対して接触
するように装填して、この部分を溶接にて電気的に導通
接続するように固着する一方、コンデンサ素子８′にお
ける陽極チップ体１′の外周の陰極膜７′を、リードフ
レーム１１′に設けた陰極リード端子１０′に対して、
当該陰極リード端子１０′の上面に予め塗布しておいた
導電性ペースト１２′による接着にて電気的に導通接続
するように固着する。
【００３９】次いで、前記コンデンサ素子８′の部分
を、エポシキ樹脂等の熱硬化性合成樹脂製のパッケージ
体１３′にて、前記両陽極リード端子９′が当該パッケ
ージ体１３′における両端面から外向きに突出し、前記
陰極リード端子１０′が当該パッケージ体１３′におけ
る底面のうち前記両陽極リード端子９′の間の部分にお
いて露出するように密封する。
を、エポシキ樹脂等の熱硬化性合成樹脂製のパッケージ
体１３′にて、前記両陽極リード端子９′が当該パッケ
ージ体１３′における両端面から外向きに突出し、前記
陰極リード端子１０′が当該パッケージ体１３′におけ
る底面のうち前記両陽極リード端子９′の間の部分にお
いて露出するように密封する。
【００４０】次いで、前記両陽極リード端子９′及び陰
極リード端子１０′をリードフレーム１１′から切り離
したのち、前記両陽極リード端子９′を、パッケージ体
１３′の下面側に折り曲げることによって、図１９及び
図２０に示すように、固体電解コンデンサ１４′の完成
品を得る。
極リード端子１０′をリードフレーム１１′から切り離
したのち、前記両陽極リード端子９′を、パッケージ体
１３′の下面側に折り曲げることによって、図１９及び
図２０に示すように、固体電解コンデンサ１４′の完成
品を得る。
【００４１】この第２の実施の形態による固体電解コン
デンサ１４′は、前記第１の実施の形態による固体電解
コンデンサ１４と同様に、そのパッケージ体１３′にお
ける両端の部分に陽極リード端子９′を、前記パッケー
ジ１３′の底面のうち前記両陽極リード端子９′の間の
部分に陰極リード端子１０′を各々配設するという構造
になっており、換言すると、外側に位置する両陽極リー
ト端子９′の間に陰極リード端子１０′が位置するとい
う並び配列であることにより、この並び配列は固体電解
コンデンサ１４′を左右逆向きにしても変わることがな
いのであり、しかも、両陽極リード端子９′と陰極リー
ド端子１０′との間隔を、前記従来の構成の場合、つま
り、パッケージ体の一端部に陽極リード端子を他端部に
陰極リード端子を配設する場合よりも狭くできるのであ
る。
デンサ１４′は、前記第１の実施の形態による固体電解
コンデンサ１４と同様に、そのパッケージ体１３′にお
ける両端の部分に陽極リード端子９′を、前記パッケー
ジ１３′の底面のうち前記両陽極リード端子９′の間の
部分に陰極リード端子１０′を各々配設するという構造
になっており、換言すると、外側に位置する両陽極リー
ト端子９′の間に陰極リード端子１０′が位置するとい
う並び配列であることにより、この並び配列は固体電解
コンデンサ１４′を左右逆向きにしても変わることがな
いのであり、しかも、両陽極リード端子９′と陰極リー
ド端子１０′との間隔を、前記従来の構成の場合、つま
り、パッケージ体の一端部に陽極リード端子を他端部に
陰極リード端子を配設する場合よりも狭くできるのであ
る。
【図１】第１の実施の形態に使用する陽極チップ体を示
す斜視図である。
す斜視図である。
【図２】図１のII−II視断面図である。
【図３】前記図１の陽極チップ体にリング体及び被覆体
を装着した状態を示す図である。
を装着した状態を示す図である。
【図４】前記図１の陽極チップ体に陽極酸化処理を行っ
ている状態を示す図である。
ている状態を示す図である。
【図５】前記図４の陽極チップ体に固体電解質層を形成
している状態を示す図である。
している状態を示す図である。
【図６】第１の実施の形態によるコンデンサ素子を示す
縦断正面図である。
縦断正面図である。
【図７】第１の実施の形態に使用するリードフレームを
示す斜視図である。
示す斜視図である。
【図８】前記リードフレームに前記コンデンサ素子を供
給した状態を示す斜視図である。
給した状態を示す斜視図である。
【図９】図８のIX−IX視断面図である。
【図１０】第１の実施の形態による固体電解コンデンサ
を示す縦断正面図である。
を示す縦断正面図である。
【図１１】図１０の底面図である。
【図１２】第２の実施の形態に使用する陽極チップ体を
示す斜視図である。
示す斜視図である。
【図１３】図１のXIII−XIII視断面図である。
【図１４】前記図１２の陽極チップ体にリング体及び被
覆体を装着した状態を示す図である。
覆体を装着した状態を示す図である。
【図１５】前記図１２の陽極チップ体に陽極酸化処理を
行っている状態を示す図である。
行っている状態を示す図である。
【図１６】前記図１２の陽極チップ体に固体電解質層を
形成している状態を示す図である。
形成している状態を示す図である。
【図１７】第２の実施の形態によるコンデンサ素子を示
す縦断正面図である。
す縦断正面図である。
【図１８】前記第２の実施の形態によるコンデンサ素子
をリードフレームに供給した状態を示す斜視図である。
をリードフレームに供給した状態を示す斜視図である。
【図１９】第２の実施の形態による固体電解コンデンサ
を示す縦断正面図である。
を示す縦断正面図である。
【図２０】図１９の底面図である。
１，１′ 陽極チップ体
１ａ，１ａ′ 一端面
１ｂ，ｂ′ 他端面
２，２′ 陽極棒
３，３′ リング体
４，４′ 被覆体
５，５′ 誘電体膜
６．６′ 固体電解質層
７，７′ 陰極膜
８．８′ コンデンサ素子
９，９′ 陽極リード端子
１０，１０′ 陰極リード端子
１１，１１′ リードフレーム
１２，１２′ 導電性ペースト
１３，１３′ パッケージ体
１４，１４′ 固体電解コンデンサ
Claims (4)
- 【請求項１】弁作用金属にて陽極チップ体をその左右両
端の一端面及び他端面から弁作用金属製の陽極棒が突出
するようにして製作する工程と、前記陽極チップ体に対
して陽極酸化処理にて誘電体膜を形成する工程と、前記
陽極棒のうち陽極チップ体の他端面から突出する部分を
被覆体にて着脱自在に被覆する工程と、前記陽極チップ
体を固体電解質用溶液中に当該陽極チップ体における一
端面の付近まで浸漬して引き揚げたのち焼成することで
固体電解質層を形成する工程と、前記固体電解質層の表
面に陰極膜を形成する工程と、更に、前記被覆体を除去
する工程とを経てコンデンサ素子を製作し、 次いで、前記コンデンサ素子を、金属板製のリードフレ
ームに対して、当該コンデンサ素子における陽極棒のう
ち陽極チップ体の一端面及び他端面から突出する部分を
リードフレームに設けた左右一対の陽極リード端子に対
して、陽極チップ体の外側における陰極膜をリードフレ
ームのうち前記両陽極リード端子の間に設けた陰極リー
ド端子に対して各々電気的に導通接続するように供給
し、 次いで、前記コンデンサ素子の部分を、合成樹脂製のパ
ッケージ体にて、前記両陽極リード端子が当該パッケー
ジ体における両端部に、前記陰極リード端子が当該パッ
ケージ体のうち前記両陽極リード端子の間の部分に各々
露出するように密封したのち、前記両陽極リード端子及
び陰極リード端子をリードフレームから切り離すことを
特徴とする固体電解コンデンサの製造方法。 - 【請求項２】前記請求項１の記載において、前記被覆体
に被する工程を、陽極チップ体に対して誘電体層を形成
する工程の前にすることを特徴とする固体電解コンデン
サの製造方法。 - 【請求項３】前記請求項１又は２の記載において、前記
両陽極リード端子に対する陽極棒の電気的な導通接続を
溶接に、前記陰極リード端子に対する陰極膜の電気的な
導通接続を導電性ペーストによる接着にて行うことを特
徴とする固体電解コンデンサの製造方法。 - 【請求項４】弁作用金属にて陽極チップ体をその左右両
端の一端面及び他端面から弁作用金属製の陽極棒が突出
するようにして製作する工程と、前記陽極チップ体に対
して陽極酸化処理にて誘電体膜を形成する工程と、前記
陽極棒のうち陽極チップ体の他端面から突出する部分を
被覆体にて着脱自在に被覆する工程と、前記陽極チップ
体を固体電解質用溶液中に当該陽極チップ体における一
端面の付近まで浸漬して引き揚げたのち焼成することで
固体電解質層を形成する工程と、前記固体電解質層の表
面に陰極膜を形成する工程と、更に、前記被覆体を除去
する工程とを経てコンデンサ素子となし、このコンデン
サ素子を、金属板製のリードフレームに対して、当該コ
ンデンサ素子における陽極棒のうち陽極チップ体の一端
面及び他端面から突出する部分をリードフレームに設け
た左右一対の陽極リード端子に対して、陽極チップ体の
外側における陰極膜をリードフレームのうち前記両陽極
リード端子の間に設けた陰極リード端子に対して各々電
気的に導通接続するように供給し、前記コンデンサ素子
の部分を、合成樹脂製のパッケージ体にて、前記両陽極
リード端子が当該パッケージ体における両端部に、前記
陰極リード端子が当該パッケージ体のうち前記両陽極リ
ード端子の間の部分に各々露出するように密封したこと
を特徴とする固体電解コンデンサ。
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|---|---|---|---|
| JP2002157703A JP4010447B2 (ja) | 2002-05-30 | 2002-05-30 | 固体電解コンデンサ及びその製造方法 |
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|---|---|---|---|---|
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| WO2005083729A1 (ja) * | 2004-02-27 | 2005-09-09 | Rohm Co., Ltd. | 固体電解コンデンサ |
| WO2005098882A1 (ja) * | 2004-04-05 | 2005-10-20 | Rohm Co., Ltd. | 固体電解コンデンサ製造方法 |
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| CN103440991A (zh) * | 2004-11-30 | 2013-12-11 | 罗姆股份有限公司 | 固体电解电容器及其制造方法 |
| WO2022066422A1 (en) * | 2020-09-23 | 2022-03-31 | Avx Corporation | Low inductance electrolytic capacitor |
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