WO2005098882A1

WO2005098882A1 - 固体電解コンデンサ製造方法

Info

Publication number: WO2005098882A1
Application number: PCT/JP2005/006597
Authority: WO
Inventors: Chojiro Kuriyama
Original assignee: Rohm Co., Ltd.
Priority date: 2004-04-05
Filing date: 2005-04-04
Publication date: 2005-10-20
Also published as: CN1938800A; JP2005294734A; US20070204446A1; TW200605115A; KR20060135865A; TWI261848B

Abstract

　本発明の固体電解コンデンサ製造方法は、突出部（２ａ，２ｂ）を有する陽極棒（２Ａ，２Ｂ）が取り付けられた多孔質焼結体（１）の内表面および外表面に誘電体層を形成するための誘電体層形成工程と、誘電体層上に固体電解質層（３０）を形成するための固体電解質層形成工程と、陽極棒（２Ａ，２Ｂ）の突出部の少なくとも一部を被覆部材（４１ａ，４１ｂ）により被覆するための、固体電解質層形成工程より前に行う被覆工程と、被覆部材（４１ａ，４１ｂ）の少なくとも一部を除去するための、固体電解質層形成工程より後に行う除去工程とを含む。

Description

固体電解コンデンサ製造方法

技術分野

[0001] 本発明は、多孔質焼結体と当該焼結体に取り付けられた陽極棒とを備える固体電解コンデンサを製造するための方法に関する。背景技術

[0002] コンデンサの技術分野にお!、ては、、わゆる弁作用金属（所定の構成下におヽて電流の通過に関して弁作用を発揮し得る金属)の多孔質焼結体と、弁作用金属よりなり且つ多孔質焼結体力突出するように当該焼結体に取り付けられた陽極棒と、を備える固体電解コンデンサが知られている。

[0003] 図 18は、そのような固体電解コンデンサの製造過程において作製される従来の中間体を表す。この中間体は、多孔質焼結体 91と、多孔質焼結体 91に取り付けられた陽極棒 92と、当該陽極棒 92に外嵌されたリング 93とからなる。多孔質焼結体 91および陽極棒 92は、弁作用金属よりなる。陽極棒 92は、多孔質焼結体 91外の突出部 9 2aを有する。リング 93は、撥水性の高い樹脂よりなる。この中間体の作製においては、まず、弁作用金属の所定量の粉末体に陽極棒 92の一部を挿入した状態で当該粉末体を加圧成形および焼結することにより、多孔質焼結体 91を形成する。この後、リング 93を、当該リング 93が多孔質焼結体 91に接触するように、陽極棒 92の突出部 9 2aに外嵌させる。

[0004] 図 18に示す中間体が用いられる従来の固体電解コンデンサ製造方法においては、まず、陽極酸化処理により、中間体の所定箇所に誘電体層（図示略)が形成される。具体的には、まず、誘電体層形成用の所定の処理液 (例えばリン酸水溶液）中に、陽極棒 92の突出部 92aの一部が処理液外に露出されつつ多孔質焼結体 91の全体が浸漬される。このとき、処理液の液面がリング 93を数 mm以上越えるような高さ位置に、中間体は保持される。次に、処理液内に配した電極に所定電位が付与されるとともに、突出部 92aにおいて処理液外に露出する箇所を介して陽極棒 92および多孔質焼結体 91に所定電位が付与されることにより、多孔質焼結体 91および陽極棒 92 に直流電流が流される。このような陽極酸化処理により、処理液中に全体が浸漬している多孔質焼結体 91の内表面および外表面と、陽極棒 92において処理液に接する表面とに、弁作用金属の酸化膜よりなる誘電体層（図示略)が形成される。本工程では、処理液の液面がリング 93を越えるような高さ位置に中間体が保持されるため、突出部 92aにおいてリング 93より上方にて処理液と接触する箇所に誘電体層は形成される。

[0005] 従来の固体電解コンデンサ製造方法においては、次に、上述のようにして形成された誘電体層上に固体電解質層が形成される。具体的には、まず、図 19に示すよう〖こ、固体電解質層形成用の処理液 97 (例えば硝酸マンガン水溶液）中に多孔質焼結体 91が浸漬される。このとき、処理液 97が突出部 92aに接触するのを防止すベぐ処理液 97の液面 97aがリング 93を越えないような高さ位置に、中間体は保持される。具体的には、処理液 97の液面 97aが多孔質焼結体 91の肩を越えるがリング 93を越えないように、中間体は、所望の高さ範囲 (数百 m)内の高さ位置制御を受ける。当該浸漬の後、中間体は焼成処理に付される。このような浸漬処理およびその後の焼成処理が複数回繰り返されることにより、例えば二酸化マンガンよりなる固体電解質層（図示略）が上述の誘電体層上に形成される。

[0006] この後、例えば図 20に示すように、他の部位が形成されて固体電解コンデンサ Yが完成される。固体電解コンデンサ Yにおいては、グラフアイト層および銀層など力もなる導電膜 94が、表面に固体電解質層が形成された多孔質焼結体 91の所定箇所に形成されており、端子 95a, 95bが各々陽極棒 92および導電膜 94に接合されており、封止榭脂 96が設けられている。以上のような固体電解コンデンサ製造方法については、例えば特許文献 1に記載されている。

[0007] 特許文献 1 :特開 2004— 47640号公報

[0008] 図 19を参照して上述した固体電解質層形成工程では、陽極棒 92において表面に誘電体層が形成されていない箇所に固体電解質層が形成されてしまうことを回避する必要がある。陽極棒 92と固体電解質層とが誘電体層を介さずに直接的に接触すると、固体電解コンデンサ Yにおける端子 95a, 95b間は誘電体層を介さずに電気的に接続されることとなり、固体電解コンデンサ Yのいわゆるキャパシタとしての機能 (例えば蓄電機能）が損われるからである。したがって、固体電解質層形成工程では、処理液 97の液面 97aがリング 93を越えないような高さ位置に中間体が保持されることにより、陽極棒 92の突出部 92aにおけるリング 93 (高撥水性樹脂よりなる）より上方の箇所に処理液 97が接近および接触することが防止されるのである。上述の誘電体層形成工程においてリング 93から所定高さまで突出部 92aの表面に誘電体層が形成される場合であっても、固体電解質層形成工程では、処理液 97の液面 97aがリング 93を越えてしまうと、表面張力の作用により、陽極棒 92において誘電体層が形成されていない素地露出面にまで処理液 97が至る場合がある。しかしながら、突出部 92 aにおけるリング 93より上方の箇所への処理液 97の接近および接触が防止されることにより、陽極棒 92な、し突出部 92aにお、て表面に誘電体層が形成されてヽなヽ箇所に固体電解質層が形成されてしまうことは、適切に防止されるのである。

[0009] 固体電解コンデンサ Yにおいては、図 20から理解できるように、陽極棒 92ないし突出部 92aにてリング 93が外嵌された箇所には、端子 95aを接合することはできない。そのため、リング 93力厚いほど、即ち、リング 93が陽極棒 92の延び方向に長いほど、固体電解コンデンサ Yは大きくなる傾向にある。近年、固体電解コンデンサ Yの小型化の要請が強ぐ固体電解コンデンサ Yの小型化の観点からは、リング 93は薄い方が好ましい。し力しながら、リング 93が薄いほど、図 19を参照して上述した固体電解質層形成程において、液面 97aがリング 93を越えないような高さ位置に中間体ないし多孔質焼結体 91を保持することが困難となる。そのため、従来の技術では、リング 93について所定の有意な厚さが必要とされ、従って、固体電解コンデンサ Yを充分に小型化できな、場合がある。

発明の開示

[0010] 本発明は、以上のような事情のもとで考え出されたものであって、陽極棒と固体電解質層とが不当に接触することを防止しつつ固体電解コンデンサの小型化を図るのに適した、固体電解コンデンサ製造方法を提供することを目的とする。

[0011] 本発明により提供される固体電解コンデンサ製造方法は、多孔質焼結体から突出する突出部を有する陽極棒が取り付けられた多孔質焼結体の内表面および外表面に誘電体層を形成するための誘電体層形成工程と、誘電体層上に固体電解質層を形成するための固体電解質層形成工程と、陽極棒の突出部の少なくとも一部を被覆部材により被覆するための、固体電解質層形成工程より前に行う被覆工程と、被覆部材の少なくとも一部を除去するための、固体電解質層形成工程より後に行う除去工程と、を含む。誘電体層形成工程において誘電体層を形成する手法としては、誘電体層形成予定箇所を所定の処理液に浸潰した状態で行う陽極酸化処理を採用することができる。固体電解質層形成工程において固体電解質層を形成する手法としては、固体電解質層形成予定箇所の所定の処理液への浸漬とその後の焼成とを所定回数行う手法を採用することができる。被覆工程では、例えば、被覆部材を、陽極棒の突出部における所定箇所を周状に被覆するように形成する。

[0012] 本方法では、誘電体層形成工程にて形成される誘電体層の突出部上での端部の位置と、被覆工程にて突出部に取り付けられる被覆部材の位置とを適宜設定することにより、誘電体層形成工程および被覆工程の両工程を経た後において、被覆部材における多孔質焼結体側の端部よりも、突出部上での誘電体層端部が、多孔質焼結体から遠い位置にある状態を実現することができる。すなわち、固体電解質層形成ェ程にぉ、て、多孔質焼結体と被覆部材との間で陽極棒素地が露出しな、ようにすることができる。また、本方法では、陽極棒の突出部において固体電解質層形成工程より前に被覆部材により被覆された箇所は、固体電解質層形成工程において形成される固体電解質層とは、接触しない。カロえて、本方法では、被覆工程において突出部の先端を被覆しないように被覆部材を突出部に取り付けたうえに、固体電解質層形成工程において当該突出部先端上にも固体電解質層を形成する場合 (この場合、陽極棒と固体電解質層とは当該突出部先端にて直接的に接触する）には、固体電解質層形成工程より後に、被覆部材により被覆された箇所にて陽極棒を切断することにより、陽極棒の当該突出部先端を除去することができる。以上のような本方法は、製造される固体電解コンデンサにおいて陽極棒と固体電解質層とが不当に接触することを防止するのに適している。

[0013] 一方、本方法では、除去工程において被覆部材の少なくとも一部は除去されるため、陽極棒について、陽極棒に対して端子を接続するために必要な領域を確保しやすい。このような本方法は、固体電解コンデンサの小型化を図るのに適している。 [0014] 以上のように、本方法は、陽極棒と固体電解質層とが不当に接触することを防止しつつ固体電解コンデンサの小型化を図るのに、適しているのである。

[0015] 好ましい実施の形態では、被覆工程は、誘電体層形成工程より前に行う。このような構成によると、誘電体層形成工程と固体電解質層形成工程との間に、多孔質焼結体および陽極棒などに加工を施したり、部材を取り付けたりする必要がない。したがつて、本構成によると、誘電体層形成工程および固体電解質層形成工程を効率よく行うことができる。

[0016] 他の好ましい実施の形態では、被覆工程は、誘電体層形成工程より後に行う。このような構成によると、被覆工程にて被覆部材により被覆される陽極棒 (突出部)表面にも、誘電体層形成工程において誘電体層を確実に形成することができる。したがって、本構成は、陽極棒 (突出部)と固体電解質層とが不当に接触することを防止するうえで好適である。

[0017] 好ましくは、多孔質焼結体力離隔した箇所にて陽極棒を切断するための工程を、固体電解質層形成工程より後に更に含む。このような構成〖こよると、固体電解コンデンサの構成部材として必要な長さよりも陽極棒が長い状態で切断工程までを行うことができ、当該切断工程までは加工対象 (中間体)を取り扱!/、やす、。

[0018] 好ましくは、被覆部材により被覆された箇所にて陽極棒を切断するための工程を、固体電解質層形成工程より後に更に含む。上述のように、被覆工程において突出部の先端を被覆しないように被覆部材を突出部に取り付けたうえに、固体電解質層形成工程において当該突出部先端上にも固体電解質層を形成する場合には、被覆部材により被覆された箇所にて陽極棒を切断することにより、陽極棒の当該突出部先端を除去することができる。すなわち、本構成は、製造される固体電解コンデンサにおいて陽極棒と固体電解質層とが不当に接触することを回避するうえで好適な場合があるのである。

[0019] 好ましくは、多孔質焼結体には、当該多孔質焼結体力も突出する突出部を有する追カ卩陽極棒が更に取り付けられており、誘電体層形成工程では、追加陽極棒の突出部の全体を誘電体層形成用の処理液に浸漬させ、被覆工程では、追加陽極棒の突出部の少なくとも一部を追加被覆部材により被覆し、固体電解質層形成工程では、追加陽極棒の突出部の全体を固体電解質層形成用の処理液に浸漬させ、除去ェ程では、追加被覆部材の少なくとも一部を除去する。

[0020] このような構成を採用する場合、上述の陽極棒に関して上述したのと同様に、追カロ

、も、製造される固体電解コンデンサにおヽて固体電解質層との不当な接触を回避することができる。したがって、本構成によると、多孔質焼結体に複数の陽極棒が取り付けられた固体電解コンデンサを適切に製造することができる。多孔質焼結体に複数の陽極棒が取り付けられた固体電解コンデンサでは、複数の陽極棒に分散して電流を流すことが可能であり、低抵抗ィ匕および低インダクタンス化を図りやすい。

[0021] 好ましくは、被覆部材は、陽極棒を被覆している状態において、当該陽極棒の延び方向に延びる円筒形状を有する。被覆部材が延び方向に長いほど、固体電解質層形成工程では、処理液の液面に対して中間体を支持すべき高さ位置の許容範囲が大きい。

[0022] 好ましくは、被覆部材はガラス管であり、被覆工程では、ガラス管を陽極棒に外嵌させる。ガラス管は、耐酸性、耐腐食性などに比較的優れるので、誘電体層形成工程や固体電解質層形成工程において、被覆部材が腐食されることにより陽極棒が不当に露出するといつた不具合を回避するうえで、好適である。

[0023] 好ましくは、被覆部材は金属ワイヤであり、被覆工程では、金属ワイヤを陽極棒に巻き付ける。被覆部材として金属ワイヤを採用する場合、除去工程では、例えば、金属ワイヤの一端部を挟持してこの金属ワイヤを陽極棒から引き剥がす。

[0024] 好ましくは、被覆部材は、榭脂製の線状部材であり、被覆工程では、榭脂製線状部材を陽極棒に巻き付ける。被覆部材として榭脂製線状部材を採用する場合、除去ェ程では、例えば、榭脂製線状部材の一端部を挟持してこの榭脂製線状部材を陽極棒力引き剥がす。

[0025] 好ましくは、被覆工程では、接着材により被覆部材を陽極棒に接合する。このような構成は、固体電解質層形成工程において、被覆部材と陽極棒との間の領域に、固体電解質層形成用処理液が浸入することを防止するうえで好適である。

[0026] 好ましくは、被覆部材は、熱収縮性を有する榭脂製の管状部材であり、被覆工程では、管状部材を陽極棒に外嵌させる。このような構成〖こよると、被覆工程の後に榭脂製管状部材を加熱することにより、当該管状部材を陽極棒に対して密着させることができる。したがって、本構成は、固体電解質層形成工程において、被覆部材と陽極棒との間の領域に固体電解質層形成用の処理液が不当に浸入することを防止するうえで好適である。

図面の簡単な説明

[図 1]本発明に係る固体電解コンデンサ製造方法の過程の一部を表す。

[図 2]本発明に係る固体電解コンデンサ製造方法の過程の一部 (被覆工程の一部）を表す。

[図 3]本発明に係る固体電解コンデンサ製造方法の過程の一部 (被覆工程の一部）を表す。

[図 4]本発明に係る固体電解コンデンサ製造方法の過程の一部 (誘電体層形成工程 )を表す。

[図 5]本発明に係る固体電解コンデンサ製造方法の過程の一部（固体電解質層形成工程の一部)を表す。

[図 6]本発明に係る固体電解コンデンサ製造方法の過程の一部（固体電解質層形成工程の一部)を表す。

[図 7]本発明に係る固体電解コンデンサ製造方法の過程の一部 (切断工程)を表す。

[図 8]本発明に係る固体電解コンデンサ製造方法の過程の一部（除去工程)を表す。

[図 9]本発明に係る固体電解コンデンサ製造方法により製造することのできる固体電解コンデンサを表す。

[図 10]被覆工程の一変形例を表す。

[図 11]被覆工程の他の変形例を表す。

[図 12]被覆工程の他の変形例を表す。

[図 13]被覆工程の他の変形例を表す。

[図 14]図 13に示す被覆工程を採用する場合の、多孔質焼結体における陽極棒接合箇所の態様を表す。

[図 15]被覆工程の他の変形例を表す。 [図 16]図 15に示す被覆工程を採用する場合の、多孔質焼結体における陽極棒接合箇所の態様を表す。

[図 17]被覆工程の他の変形例を表す。

[図 18]従来の固体電解コンデンサ製造方法にて作製される中間体の断面図である。

[図 19]従来の固体電解コンデンサ製造方法での固体電解質層形成工程にて行われる浸漬処理を表す。

[図 20]従来の固体電解コンデンサ製造方法により製造される固体電解コンデンサの一例の断面図である。

発明を実施するための最良の形態

[0028] 図 1から図 8は、本発明に係る固体電解コンデンサ製造方法を表す。本製造方法においては、まず、図 1に示すような中間体を用意する。この中間体は、多孔質焼結体 1と、多孔質焼結体 1に取り付けられた陽極棒 2A, 2Bと力らなる。多孔質焼結体 1および陽極棒 2A, 2Bは、いわゆる弁作用金属よりなる。弁作用金属としては、本実施形態ではニオブが採用される。陽極棒 2A, 2Bは、各々、多孔質焼結体 1外の突出部 2a, 2bを有する。また、陽極棒 2Aは、陽極棒 2Bより長い。この中間体の作製においては、ニオブの粉末体を金型に充填した後、この粉末体中に陽極棒 2Aの一部および陽極棒 2Bの一部を挿入させた状態で、当該粉末体を、加圧成形し且つその後に焼結する。

[0029] 次に、図 2に示すように、陽極棒 2A, 2Bの突出部 2a, 2bの所定箇所に接合榭脂 5 2を塗布する。接合榭脂 52は、本発明における接着材に相当する。

[0030] 次に、図 3に示すように、陽極棒 2Aの外径よりも大きい内径を有するガラス管 41aを、突出部 2aに嵌め込んで接合榭脂 52により突出部 2aに接合し、且つ、陽極棒 2Bの外径よりも大きい内径を有するガラス管 41bを、突出部 2bに嵌め込んで接合榭脂 52 により突出部 2bに接合する。ガラス管 41a, 41bは、本発明における被覆部材に相当する。ガラス管 41a, 41bの長さについては、本製造方法により製造される固体電解コンデンサにお、て外部接続用の部材を陽極棒 2A, 2Bに接合するのに適した程度とする。また、ガラス管 41a, 41bと突出部 2a, 2bとの間を埋めて空隙部を生じさせない程度の量の接合榭脂 52を、図 2に示す工程では突出部 2a, 2bに塗布しておく。 [0031] 次に、図 4に示すような陽極酸化処理により、中間体の所定個所に誘電体層（後出の図 8を除き図示略)を形成する。図 4に示す陽極酸化処理では、まず、容器 62内に予め用意された誘電体層形成用の処理液 61 (本実施形態ではリン酸水溶液）に、陽極棒 2Aの突出部 2aの一部を処理液 61外に露出させつつ多孔質焼結体 1および陽極棒 2Bを浸漬する。このとき、処理液 61の液面 61aがガラス管 41aを所定長さ越えるような高さ位置に、中間体は保持される。この状態で多孔質焼結体 1の内部に処理液 61を充分に浸入させた後に、処理液 61内に配した電極 63に所定電位を付与するとともに、突出部 2aにおいて処理液 61外に露出する箇所を介して陽極棒 2A、多孔質焼結体 1、および陽極棒 2Bに所定電位を付与することにより、多孔質焼結体 1 および陽極棒 2A, 2Bに直流電流を通電する。このような陽極酸化処理により、多孔質焼結体 1の内表面および外表面と、陽極棒 2A, 2Bにおいて処理液 61と接触する表面とに、五酸化ニオブからなる誘電体層を形成する。

[0032] 次に、中間体の所定箇所に固体電解質層を形成する。具体的には、まず、図 5に示すように、容器 72内に予め用意された固体電解質層形成用の処理液 71 (本実施形態では硝酸マンガン水溶液）に、陽極棒 2Aの突出部 2aの一部を処理液 71外に露出させつつ多孔質焼結体 1および陽極棒 2Bを浸漬する。このとき、本実施形態では、処理液 71の液面 71aがガラス管 41aを越えないような高さ位置に、中間体を保持する。多孔質焼結体 1の内表面および外表面に固体電解質層を適切に形成するためには、多孔質焼結体 1全体を処理液 71に完全に浸す必要がある。そのため、液面 71aにつ、ては、多孔質焼結体 1の図中上面よりも高!、位置とすることが望ましぐ多孔質焼結体 1の上面よりも高い位置であれば、本発明では、ガラス管 41aの長さ以内に限られず、ガラス管 41aを越えてもよい。多孔質焼結体 1の内部に処理液 71を充分に含浸させた後に、中間体を処理液 71から引き揚げて焼成処理を行う。このような浸漬処理および焼成処理を複数回繰り返すことにより、図 6に示すように、二酸ィ匕マンガンよりなる固体電解質層 30を上述の誘電体層上に形成する。多孔質焼結体 1 の内表面および外表面における誘電体層上と、陽極棒 2A, 2Bにおいて処理液 71と接触する誘電体層上とに、二酸化マンガンからなる固体電解質層 30を形成する。

[0033] 次に、図 7に示すように、陽極棒 2A, 2Bを切断する。陽極棒 2A, 2Bを、多孔質焼結体 1から離隔した所望の位置において切断することにより、陽極棒 2A, 2Bの長さを、後述する固体電解コンデンサにおいて、外部接続用の部材と接合するのに適した長さとすることができる。本実施形態においては、ガラス管 41a, 41bの端部付近の位置において陽極棒 2a, 2bを切断している力切断位置は、これに限定されず、例えばガラス管 41a, 41bの中央付近としてもよい。

[0034] 次に、図 8に示すように、ガラス管 41a, 41bおよび接合榭脂 52を取り除く。除去手法としては、例えば、基板上に配線パターンを形成する際に採用されるいわゆるリフトオフ技術を採用することができる。リフトオフ技術によると、所定の溶剤を作用させて接合榭脂 52を溶解除去することにより、ガラス管 41a, 41b上に形成されている固体電解質層をガラス管 41a, 41bとともに取り除くことができる。

[0035] 図 8中の要部拡大図は、多孔質焼結体 1の外表面近傍であり且つ陽極棒 2Aの近傍である箇所の微細構造を模式的に表す。当該拡大図に表れているように、多孔質焼結体 1は、多数のニオブの微粒子体 11が互いに凝着されて集合されることにより形成されている。これらの多数の微粒子体 11の表面、陽極棒 2Aの表面、および拡大図外の陽極棒 2Bの表面に、誘電体層 10が形成されている。そして、誘電体層 10 が形成された後の多孔質焼結体 1内の空隙を埋めるようにして、固体電解質層 30が形成されて、る。陽極棒 2Aの表面にぉ、てガラス管 41aに被覆されて、た箇所の一部、および、図外の陽極棒 2Bの表面においてガラス管 41bに被覆されていた箇所の一部にも、誘電体層 10は形成される。図 4を参照して上述した誘電体層工程において、陽極棒 2Aとガラス管 4 laの間、および、陽極棒 2Bとガラス管 41bの間に、処理液 61はある程度浸入するからである。また、陽極棒 2A上および拡大図外の陽極棒 2 B上には固体電解質層 30は形成されて!ヽな、。このような誘電体層 10において固体電解質層 30に接する部位が、キャパシタの誘電体部として機能する。図 8に示す中間体においては、陽極棒 2Aから、焼結して集合した微粒子体 11を介して、陽極棒 2Bまでが、電気的に接続され、主に微粒子体 11表面に誘電体層 10が形成され、誘電体層 10上に更に固体電解質層 30が形成されている。

[0036] 上述の除去工程の後、図 9に示すように、他の部位を形成して固体電解コンデンサ Xを完成させる。具体的には、陽極棒 2Aの突出部 2aには、導電部 21aを介して陽極端子 22aを電気的に接続し、陽極棒 2Bの突出部 2bには、導電部 21bを介して陽極端子 22bを電気的に接続する。表面に固体電解質層 31が形成された多孔質焼結体 1の所定箇所には、グラフアイト層および銀層など力もなる導電膜 31を形成する。導電性ペーストを用いて形成された導電膜 33を介して、導電膜 31と陰極端子 32とを接合する。そして、陽極端子 22a, 22bおよび陰極端子 32を露出させつつ全体を封止する封止榭脂 51を形成する。固体電解コンデンサ Xは、陽極端子 22a, 22bおよび陰極端子 32を備えるいわゆる三端子型の固体電解コンデンサである。

[0037] 上述の製造方法によると、図 4を参照して上述した誘電体層形成工程にて形成される誘電体層の突出部 2a上での端部の位置と、図 2および図 3を参照して上述した被覆工程にて突出部 2aに取り付けられるガラス管 41aの位置とを適宜設定することにより、誘電体層形成工程および被覆工程の両工程を経た後において、ガラス管 41aにおける多孔質焼結体 1側の端部よりも、突出部 2a上での誘電体層端部が、多孔質焼結体 1から遠い位置にある状態を実現することができる。すなわち、固体電解質層形成工程において、多孔質焼結体 1とガラス管 41aとの間で陽極棒 2Aの素地が露出しないようにすることができる。また、上述の製造方法では、陽極棒 2Aの突出部 2aにおいて固体電解質層形成工程より前にガラス管 41aにより被覆された箇所は、固体電解質層形成工程において形成される固体電解質層 30とは、接触しない。したがつて、上述の製造方法によると、製造される固体電解コンデンサ Xにおいて陽極棒 2A と固体電解質層 30とが不当に接触することを回避することができる。仮に、突出部 2a にお、て誘電体層が形成されて、な、先端部に固体電解質層形成工程にぉ、て固体電解質層 30を形成する場合 (この場合、陽極棒 2Aと固体電解質層 30とは当該先端部にて直接的に接触する）には、図 7を参照して上述した切断工程にて陽極棒 2A を切断して当該先端部を除去することができる。したがって、上述の製造方法によると、仮に、突出部 2aにおいて誘電体層が形成されていない先端部に固体電解質層形成工程において固体電解質層 30を形成する場合であっても、製造される固体電解コンデンサ Xにおいて陽極棒 2Aと固体電解質層 30とが不当に接触することを回避することができる。

[0038] 図 4を参照して上述した誘電体層形成工程では、陽極棒 2bにおいてガラス管 4 lb および接合榭脂 52により覆われていない部位にも誘電体層が形成される。そのため、固体電解質層形成工程では、陽極棒 2Bの素地と直接に接触する固体電解質層 3 0は形成されない。そして、図 7を参照して上述した切断工程および図 8を参照して上述した除去工程を経ることにより、陽極棒 2Bにおいて素地表面が露出した箇所を設けることができ、当該露出箇所には上述の端子 21bを適切に電気的に接続することができる。すなわち、上述の製造方法によると、製造される固体電解コンデンサ Xにおいて、端子 21bと電気的に接続される陽極棒 2Bと固体電解質層 30とが不当に接虫することを回避することができる。

[0039] したがって、上述の製造方法によると、多孔質焼結体 1の互いに異なる面力突出する複数の陽極棒 2a, 2bを備える固体電解コンデンサ Xを適切に製造することができるのである（上述の従来の製造方法によると、多孔質焼結体の互いに異なる面から突出する複数の陽極棒を備える固体電解コンデンサを製造することはできない)。固体電解コンデンサ Xが使用される際には、 2つの陽極棒 2a, 2bに分散して電流を流すことが可能である。したがって、この固体電解コンデンサ Xは、低抵抗化および低ィンダンクタンス化を図るのに好適である。

[0040] 上述の製造方法によると、ガラス管 41a, 4 lbを含まない固体電解コンデンサ Xを製造することができる。したがって、固体電解コンデンサ Xにおいては、これらのガラス管 41a, 41bのためのスペースが不要である。このような固体電解コンデンサ Xは、小型化を図るのに適している。

[0041] 上述の製造方法によると、陽極棒 2Aの延び方向においてガラス管 41aが長いほど、固体電解質層形成工程にて処理液 71の液面 71aに対して中間体を支持しておくべき高さ位置の許容範囲を大きくすることができる。また、ガラス管 41a, 41bが薄肉であるほど、多孔質焼結体 1のうちガラス管 41a, 41bにより覆われる面積を小さくすることが可能であり、誘電体層形成工程にて処理液 61を多孔質焼結体 1内に浸入させるのに有利であり、固体電解質層形成工程にて処理液 71を多孔質焼結体 1内に浸入させるのに有利である。

[0042] 上述の製造方法によると、固体電解質層 30を形成した後に、陽極棒 2A, 2Bを所定の長さに切断することにより、これらの陽極棒 2A, 2Bの長さを、端子 21a, 21bと接続するのに適した所望の長さにすることができる。

[0043] 上述の製造方法で用いられるガラス管 41a, 41bは、耐酸性および耐腐食性に比較的優れて！/ヽるために、誘電体層形成工程および固体電解質層形成工程における処理液 61 , 71によって容易には腐食されず、誘電体層形成工程や固体電解質層形成工程において陽極棒 2A, 2Bが不当に露出するといつた不具合を回避するうえで、好適である。

[0044] 本発明では、誘電体層形成工程より前に陽極棒 2Aの突出部 2aにガラス管 41aを嵌め込んで接合するのに代えて、誘電体層形成工程より後であり且つ固体電解質層形成工程より前にガラス管 41aを突出部 2aに嵌め込んで接合してもよい。この場合、突出部 2a上の誘電体層端部がガラス管 41aの長さ以内かつ多孔質焼結体 1寄りに位置するように、ガラス管 41aを突出部 2aに嵌め込む。このような代替手法によると、突出部 2aにおける多孔質焼結体 1側の所定箇所に対して誘電体層を確実に形成することができる。したがって、このような代替手法は、陽極棒 2Aと固体電解質層 30とが不当に接触することを防止するうえで、好ましい。また、誘電体層形成工程において陽極棒 2A付近にて多孔質焼結体 1に対して処理液 61を充分に浸入させるという観点からも、誘電体層形成工程より後にガラス管 41aを突出部 2aに嵌め込んで接合することは好ましい。当該代替手法を採用する場合であっても、陽極棒 2Aにおいて誘電体層が形成されていない領域に対して上述の導電部 21aを接続することができる。

[0045] 本発明では、図 2および図 3を参照して上述した被覆工程に代えて、図 10〜13, 1 4, 17に示す態様の被覆工程を採用してもよい。

[0046] 図 10に示す被覆工程では、まず、図中左側に表すように、熱収縮性を有する榭脂材料よりなる榭脂パイプ 42を突出部 2a, 2bに嵌める。榭脂パイプ 42の内径は、陽極棒 2A, 2Bの直径よりも大きい。この後、榭脂パイプ 42を所定の温度まで加熱して収縮させること〖こより、図中右側に表すように、榭脂パイプ 42を陽極棒 2A, 2Bに密着させる。このような被覆工程は、製造工程を簡素化するうえで好適である。

[0047] 図 11に示す被覆工程では、突出部 2a, 2bの所定箇所に接合榭脂 52を塗布した後に、当該塗布部分に金属ワイヤ 43を螺旋状に巻き付ける。金属ワイヤ 43に代えて榭脂製の線状部材を卷き付けてもよい。このような構成によっても、本発明における被覆部材を陽極棒 2A, 2Bないし突出部 2a, 2bに取り付けることができる。金属ワイャ 43および榭脂製線状部材は、その一端部を挟持しつつ、巻き付け方向とは逆の方向に解くことにより、突出部 2a, 2bから容易に取り除くことができる。

[0048] 図 12に示す被覆工程では、突出部 2a, 2bの略全体を覆うように被覆榭脂 44を設ける。この被覆榭脂 44の構成材料としては、耐酸性ゃ耐腐食性に優れた榭脂を採用するのが望ましい。このような被覆工程を採用する場合には、固体電解質層形成工程において突出部 2a, 2bの全体を処理液 71に浸しても、除去工程において被覆榭脂 44を取り除くことにより、突出部 2a, 2bの全体を露出させることができる。また、図 12に示す被覆工程を採用する場合、固体電解コンデンサの製造過程において必ずしも陽極棒 2A, 2Bを切断する必要はない。

[0049] 図 13に示す被覆工程では、陽極棒 2a, 2bに沿って多孔質焼結体 1内に一部が浸入するように接合榭脂 52を設けたうえで、ガラス管 41a, 41bを突出部 2a, 2bに嵌め込んで接合する。このような被覆工程を採用する場合、誘電体層形成工程、固体電解質層形成工程、切断工程、および除去工程を経た図 14に示す状態において、残存する接合榭脂 52により、突出部 2a, 2bと固体電解質層 30との絶縁が図られるだけでなく、陽極棒 2A, 2Bと多孔質焼結体 1との接合部分の高強度化が可能である。したがって、図 13に示す被覆工程を採用する場合には、例えば陽極棒 2A, 2Bにモ一メントが加えられた場合に、多孔質焼結体 1にひび割れが生じることや、この陽極棒 2A, 2Bが多孔質焼結体 1から容易に抜け出すことなどを防止することができる。

[0050] 図 15に示す被覆工程では、ガラス管 41a, 41bおよび接合榭脂 52と多孔質焼結体 1との間に有意な隙間が設けられる。このような被覆工程を採用する場合、誘電体層形成工程、固体電解質層形成工程、切断工程、および除去工程を経た図 16に示す状態において、多孔質焼結体 1から突出する突出部 2a, 2bの根元付近に固体電解質層 30を設けることが可能である。したがって、図 15に示す被覆工程を採用する場合にも、図 13に示す被覆工程を採用する場合と同様に、陽極棒 2A, 2Bと多孔質焼結体 1との接合部分の高強度化が可能である。

[0051] 図 17に示す被覆工程では、突出部 2a, 2bにおいて多孔質焼結体 1から有意に離れた位置に、撥水性を有する扁平なリング 45が取り付けられる。このような被覆工程を採用する場合、図 15に示す被覆工程を採用する場合と同様に、誘電体層形成ェ程、固体電解質層形成工程、切断工程、および除去工程を経た状態において、多孔質焼結体 1から突出する突出部 2a, 2bの根元付近に固体電解質層 30を設けることが可能である。したがって、図 17に示す被覆工程を採用する場合にも、図 13および図 15に示す被覆工程を採用する場合と同様に、陽極棒 2A, 2Bと多孔質焼結体 1 との接合部分の高強度化が可能である。

Claims

請求の範囲

[1] 多孔質焼結体力突出する突出部を有する陽極棒が取り付けられた前記多孔質焼結体の内表面および外表面に誘電体層を形成するための誘電体層形成工程と、前記誘電体層上に固体電解質層を形成するための固体電解質層形成工程と、前記陽極棒の前記突出部の少なくとも一部を被覆部材により被覆するための、前記固体電解質層形成工程より前に行う被覆工程と、

前記被覆部材の少なくとも一部を除去するための、前記固体電解質層形成工程より後に行う除去工程と、を含む、固体電解コンデンサ製造方法。

[2] 前記被覆工程は、前記誘電体層形成工程より前に行う、請求項 1に記載の固体電解コンデンサ製造方法。

[3] 前記被覆工程は、前記誘電体層形成工程より後に行う、請求項 1に記載の固体電解コンデンサ製造方法。

[4] 前記多孔質焼結体から離隔した箇所にて前記陽極棒を切断するための工程を、前記固体電解質層形成工程より後に更に含む、請求項 1に記載の固体電解コンデンサ製造方法。

[5] 前記被覆部材により被覆された箇所にて前記陽極棒を切断するための工程を、前記固体電解質層形成工程より後に更に含む、請求項 1に記載の固体電解コンデンサ製造方法。

[6] 前記多孔質焼結体には、当該多孔質焼結体力突出する突出部を有する追加陽極棒が更に取り付けられており、

前記誘電体層形成工程では、前記追加陽極棒の前記突出部の全体を誘電体層形成用の処理液に浸漬させ、

前記被覆工程では、前記追加陽極棒の前記突出部の少なくとも一部を追加被覆部材により被覆し、

前記固体電解質層形成工程では、前記追加陽極棒の前記突出部の全体を固体電解質層形成用の処理液に浸漬させ、

前記除去工程では、前記追加被覆部材の少なくとも一部を除去する、請求項 1に記載の固体電解コンデンサ製造方法。

[7] 前記被覆部材は、前記陽極棒を被覆して!/ヽる状態にぉヽて、当該陽極棒の延び方向に延びる円筒形状を有する、請求項 1に記載の固体電解コンデンサ製造方法。

[8] 前記被覆部材はガラス管であり、前記被覆工程では、前記ガラス管を前記陽極棒に外嵌させる、請求項 1に記載の固体電解コンデンサ製造方法。

[9] 前記被覆部材は金属ワイヤであり、前記被覆工程では、前記金属ワイヤを前記陽極棒に巻き付ける、請求項 1に記載の固体電解コンデンサ製造方法。

[10] 前記被覆部材は、榭脂製の線状部材であり、前記被覆工程では、前記線状部材を前記陽極棒に巻き付ける、請求項 1に記載の固体電解コンデンサ製造方法。

[11] 前記被覆工程では、接着材により前記被覆部材を前記陽極棒に接合する、請求項

1から 10のいずれか一つに記載の固体電解コンデンサ製造方法。

[12] 前記被覆部材は、熱収縮性を有する榭脂製の管状部材であり、前記被覆工程では

、前記管状部材を前記陽極棒に外嵌させる、請求項 1に記載の固体電解コンデンサ製造方法。