JP2009135246A - 固体電解コンデンサの製造方法及び固体電解コンデンサ - Google Patents
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Abstract
【課題】陽極端子とコンデンサ素子の陽極部とが導電性部材を介して接続されている固体電解コンデンサについて、陽極端子と導電性部材との接続の際に発生するススが陰極端子に付着することにより起こるESRの増大を防止するとともに、陽極端子と導電性部材との接続が確実に行われるようにする。
【解決手段】陽極部と陰極部からなるコンデンサ素子と、前記陽極部と導電性部材を介して接続される陽極端子と、前記陰極部と接続される陰極端子と、を有する固体電解コンデンサの製造方法において、前記導電性部材と前記陽極端子とは、該陽極端子の前記導電性部材と接続される面と反対の面からレーザー処理することによって接続される。
【選択図】図1
【解決手段】陽極部と陰極部からなるコンデンサ素子と、前記陽極部と導電性部材を介して接続される陽極端子と、前記陰極部と接続される陰極端子と、を有する固体電解コンデンサの製造方法において、前記導電性部材と前記陽極端子とは、該陽極端子の前記導電性部材と接続される面と反対の面からレーザー処理することによって接続される。
【選択図】図1
Description
本発明は、コンデンサ素子の陽極部と陽極端子とが、導電性部材を介して接続される固体電解コンデンサに関するものである。
近年、電子機器の小型化・高周波化が進み、これに使用されるコンデンサも高周波で低インピーダンスが実現できる導電性高分子を固体電解質として用いた固体電解コンデンサが商品化されている。そしてこの固体電解コンデンサは、高導電率の導電性高分子を固体電解質として用いているため、従来の電解液を用いた乾式電解コンデンサや二酸化マンガンを用いた固体電解コンデンサに比べて、等価直列抵抗成分が低く、大容量かつ小型の固体電解コンデンサを実現することができる。
しかしながら、このような固体電解コンデンサにおいても、低背化・低ESL化の要求があり、それに応えるために図1に示すような固体電解コンデンサが提案されている。(例えば特許文献1)
図1の固体電解コンデンサの構造は、陰極端子42の外装樹脂6から露出している面と反対の面がコンデンサ素子1の陰極部3と接続されている。このような構造の固体電解コンデンサにおいて、陰極部3は、陽極体の周面に陰極層等を形成することにより形成されるため、陽極部2と陰極部3とでは、厚みが異なり、コンデンサ素子1の陽極部2と陽極端子41は、直接接続すると、コンデンサ素子1が傾いてしまう。このため、金属板等の導電性部材5を介して陽極部2と陽極端子41とを接続している。
特開2002−367862号公報
図1の固体電解コンデンサの構造は、陰極端子42の外装樹脂6から露出している面と反対の面がコンデンサ素子1の陰極部3と接続されている。このような構造の固体電解コンデンサにおいて、陰極部3は、陽極体の周面に陰極層等を形成することにより形成されるため、陽極部2と陰極部3とでは、厚みが異なり、コンデンサ素子1の陽極部2と陽極端子41は、直接接続すると、コンデンサ素子1が傾いてしまう。このため、金属板等の導電性部材5を介して陽極部2と陽極端子41とを接続している。
上記の固体電解コンデンサを作製する際、陽極端子41と導電性部材5との接続方法は、例えば、図6に示すように導電性部材5を陽極端子41上に載置した状態で、Y方向からレーザー照射することにより導電性部材5と陽極端子41を溶接する方法がある。しかしながら、このような方法では陽極端子41と導電性部材5の接着箇所が限られてしまい、密着性に問題があった。また、レーザー照射時に、発生するススが、陰極端子42の、該陰極端子42と陰極部3を接続するために塗布する導電性接着剤(図示せず)を塗布する箇所に付着してしまい、陰極端子42と陰極部3との密着強度が弱まり、ESRを増大させてしまうため、レーザー照射時に発生するススが陰極端子42に付着するのを防ぐために、レーザーの出力強度を増加させることが困難であった。
またレーザー照射を図6で示すように、陰極端子から離れた方向(Z方向)から行うと、コンデンサ素子1を外装樹脂5で被覆後
裁断する際に位置ずれが生じて導電性部材5と陽極端子2との接続箇所を切断してしまい、導電性部材5と陽極端子2との接続が切れるという問題があった。
裁断する際に位置ずれが生じて導電性部材5と陽極端子2との接続箇所を切断してしまい、導電性部材5と陽極端子2との接続が切れるという問題があった。
上記の問題を解決するため、本発明は、陽極部と陰極部からなるコンデンサ素子と、前記陽極部と導電性部材を介して接続される陽極端子と、前記陰極部と接続される陰極端子と、を有する固体電解コンデンサの製造方法において、前記導電性部材と前記陽極端子とは、該陽極端子の前記導電性部材と接続される面と反対の面からレーザー照射することによって接続されることを特徴とする。
また、前記陽極端子は、前記導電性部材と接続される面と反対の面側に開いた窪みを有し、該窪みにレーザーを照射することが好ましい。
本発明の製造方法は、陽極端子の導電性部材と接続する面と反対の面からレーザーを照射するので、レーザー照射時に発生するススが陰極端子の、導電性接着剤との接着箇所に付着する心配がなく、このことにより起こるESRの増大を防ぐことができる。また、レーザーの出力強度を上げることができるので、導電性部材と陽極端子との接着強度を上げることができる。
従来は溶接箇所が陽極端子と導電性部材の接触部のうち陰極端子に最も近い箇所に限られていたが、本発明の製造方法にすると陽極端子と導電性部材の接触部の中央での接続が可能となるので、接続強度が向上する。
本発明の実施のための最良の形態について図を用いて説明する。
図1は、本発明の固体電解コンデンサの断面図である。本発明の固体電解コンデンサは、陽極部2と陰極部3からなるコンデンサ素子1と、陽極端子41、陰極端子42、導電性部材5を具えている。該コンデンサ素子1の陰極部3は陰極端子42と接続されており、陽極部2は陽極端子41と導電性部材5を介して接続されている。また、コンデンサ素子1は、外装樹脂6で被覆されており、陽極端子41の、導電性部材5との接続面と反対の面及び、陰極端子42の、陰極部3との接続面と反対の面は、外装樹脂6から露出している。
前記コンデンサ素子1は、例えば次のようにして作製される。すなわち、弁作用金属からなる陽極リードを植立させて弁作用金属粉末を加圧成形して焼結して焼結体を作製する。次にアジピン酸やりん酸等の酸水溶液に該焼結体を浸漬し、焼結体を陽極として陽極酸化を行い、焼結体の周面に誘電体皮膜を形成する。次いで、公知の方法により該誘電体皮膜の周面に固体電解質層を形成する。固体電解質として例えば、二酸化マンガンや、導電性高分子などを採用することができる。導電性高分子からなる固体電解質を形成する方法としては、化学重合や電解重合等がある。該固体電解質層は1層からなってもよいし、複数の層から形成されていてもよい。固体電解質層の表面に陰極引出層を形成する。陰極引出層を形成する方法としては、例えば導電性カーボンを含む溶液に固体電解質層が形成された焼結体を浸漬し、その後銀を含む溶液に該焼結体を浸漬する方法がある。陰極引出層は1層でなくてもよく、例えば、導電性カーボン層を形成した後に、銀ペースト層を形成してもよい。このようにしてコンデンサ素子1が作製される。ここで、本発明の陽極部2とは、陽極リードのことをいい、陰極部3とは、表面に誘電体皮膜、固体電解質層、陰極引出層が形成されている焼結体のことをいう。
次に図2に示すようなリードフレーム4を用意する。リードフレーム4は例えば銅等の金属からなる。リードフレーム4には切り抜きがされ、切り抜き箇所を挟んで、陽極端子41と陰極端子42が形成されている。該リードフレーム4上に導電性部材5を載置する。導電性部材5は、個々の陽極端子41上に一つずつ載置してもよいし、図3に示すように長棒状のものを載置し、後に切断してもよい。ここで、図3はリードフレーム4と導電性部材5との載置関係を示す図である。尚、導電性部材5の形状は特に限定されず、例えば丸棒状のものであってもよい。
上記のようにしてリードフレーム4の陽極端子41上に導電性部材5を載置した後、陽極端子41の導電性部材5を載置していない側から、陽極端子41と導電性部材5の境界に向けて(図4のX方向)レーザーを照射して陽極端子41と導電性部材5を溶接する。レーザーは図4や図5に示すように下側から照射されてもよいし、導電性部材5を保持したままリードフレーム4を上下逆向きにして上側から照射してもよい。レーザーを上側から照射する場合、リードフレーム4上に導電性部材5を載置するのではなく、導電性部材5の上にリードフレーム4を載置し、レーザー照射により陽極端子41と導電性部材5を接続したあと、リードフレーム4を上下逆向きにしてもよい。レーザーの種類は特に限定されるものではないが、YAGレーザーであることが好ましい。陽極端子41の形状は、図5に示すように、導電性部材5の対応する位置に窪みが設けられていることが好ましい。このとき、レーザーは窪みに向かって(図5のX方向)照射される。このような構成とすることにより、陽極端子41にレーザー照射した際に発生するススが陰極端子42に付着する心配がなくなる。また、陽極端子41と導電性部材5は、接触部の端部でなく中央部で接続することができるので、陽極端子41と導電性部材5は強固に安定して接続することができる。さらに、窪みにはコンデンサ素子1を被覆する外装樹脂6が入り込むことができ、陽極端子41と外装樹脂6との密着性が向上する。該窪みは、例えば段押し等により形成される。レーザーを照射する数は特に限定されないが、陽極端子41と導電性部材5との接続強度を向上させるためには、複数の箇所にレーザー照射することが好ましい。
上述のようにして、陽極端子41と導電性部材5を接続した後、導電性部材5を適当な長さで切断し、導電性部材5上に陽極部2、陰極端子42上に陰極部3が配置するようにコンデンサ素子1を載置する。次に、陽極端子41及び陰極端子42の導電性部材5及び陰極部3と接続している面と反対の面が露出するように、コンデンサ素子1を外装樹脂6で被覆する。その後、適当な大きさに裁断して、リードフレーム4から切り離して固体電解コンデンサが完成する。
上記実施の形態は、本発明を説明するためのものに過ぎず、特許請求の範囲に記載の発明を限定する様に解すべきでない。本発明は、特許請求の範囲内及び均等の意味の範囲内で自由に変更することができる。例えば、本発明の固体電解コンデンサの製造方法は、長棒状の導電性部材5を切断して、リードフレーム4の陽極端子41上に載置してからレーザーにより陽極端子41と導電性部材5を接続してもよい。
上記実施の形態は、本発明を説明するためのものに過ぎず、特許請求の範囲に記載の発明を限定する様に解すべきでない。本発明は、特許請求の範囲内及び均等の意味の範囲内で自由に変更することができる。例えば、本発明の固体電解コンデンサの製造方法は、長棒状の導電性部材5を切断して、リードフレーム4の陽極端子41上に載置してからレーザーにより陽極端子41と導電性部材5を接続してもよい。
1 コンデンサ素子
2 陽極部
3 陰極部
4 リードフレーム
41陽極端子
42陰極端子
5 導電性部材
6 外装樹脂
2 陽極部
3 陰極部
4 リードフレーム
41陽極端子
42陰極端子
5 導電性部材
6 外装樹脂
Claims (3)
- 陽極部と陰極部からなるコンデンサ素子と、前記陽極部と導電性部材を介して接続される陽極端子と、前記陰極部と接続される陰極端子と、を有する固体電解コンデンサの製造方法において、
前記導電性部材と前記陽極端子とは、該陽極端子の前記導電性部材と接続される面と反対の面からレーザー照射することによって接続されることを特徴とする固体電解コンデンサの製造方法。 - 前記陽極端子は、前記導電性部材と接続される面と反対の面側に開いた窪みを有し、該窪みにレーザーを照射することを特徴とする請求項1記載の固体電解コンデンサの製造方法。
- 請求項1または2の方法で作製された固体電解コンデンサ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007309686A JP2009135246A (ja) | 2007-11-30 | 2007-11-30 | 固体電解コンデンサの製造方法及び固体電解コンデンサ |
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JP (1) | JP2009135246A (ja) |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011035335A (ja) * | 2009-08-06 | 2011-02-17 | Sanyo Electric Co Ltd | 固体電解コンデンサ及びその製造方法 |
-
2007
- 2007-11-30 JP JP2007309686A patent/JP2009135246A/ja active Pending
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