JP2010080570A - 固体電解コンデンサ及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】本発明に係る固体電解コンデンサにおいては、陽極リードフレーム3及び陰極リードフレーム4がそれぞれ、外装樹脂2の下面から露出する陽極端子面3a及び陰極端子面4aを有し、陰極リードフレーム4は、その上面がコンデンサ素子1の陰極層15に接触している。コンデンサ素子1の陽極リード12は、外装樹脂2の前面2aと同じ位置まで延びて、該陽極リード12の先端面12cが外装樹脂2の前面2aに露出し、陽極リードフレーム3は、その前端面3bが外装樹脂2の前面2aに露出している。外装樹脂2の前面2aには、陽極リード12の先端面12cと陽極リードフレーム3の前端面3bとを互いに電気的に接続する導電部5が形成されている。
【選択図】図6
Description
該具体的態様によれば、導電性を有する接着剤又はクリーム半田を溝(8)に充填するという簡単な方法により、陽極リード(12)の先端面(12c)とフレーム材(6)の陽極部(61)の前端面(61a)との間を確実に導通させることができる。
図1〜図6は、本発明に係る固体電解コンデンサの製造方法を工程順に表している。まず、素子搭載工程において、図1(a)に示される様に、複数のコンデンサ素子体7をフレーム材6の表面に搭載する。
ここで、コンデンサ素子体7は、図1(b)に示される様に、陽極体11、陽極リード12、誘電体層13、電解質層14及び陰極層15を具えている。陽極体11は、弁作用を有する金属からなる多孔質焼結体によって構成される。弁作用を有する金属には、例えばタンタル、ニオブ、チタン、アルミニウムなどが用いられる。
陰極層15は、電解質層14の表面に形成されたカーボン層と、カーボン層の表面に形成された銀ペースト層とから構成され、電解質層14と電気的に接続している。
これにより、図3(b)に示される様に、外装樹脂2の前面2aにコンデンサ素子体7の陽極リード12の先端面12cとフレーム材6の陽極部61の前端面61aとが露出したコンデンサ素子チップ72が作成される。
そして、陽極リードフレーム3は、その前端面3bが外装樹脂2の前面2aに露出し、陽極リードフレーム3とコンデンサ素子1の陰極層15との間には絶縁層21が介在している。陰極リードフレーム4は、その上面がコンデンサ素子1の陰極層15に接触している。
しかも、従来の固体電解コンデンサの製造方法と比べても、本発明に係る固体電解コンデンサの製造方法が複雑化しているということがない。
その結果、1次電極層52と2次電極層53によって、陽極リード12の先端面12cと陽極リードフレーム3の前端面3bとを互いに電気的に接続する導電部5が形成される。
11 陽極体
12 陽極リード
12c 先端面
13 誘電体層
15 陰極層
2 外装樹脂
2a 前面
3 陽極リードフレーム
3a 陽極端子面
3b 前端面
4 陰極リードフレーム
4a 陰極端子面
5 導電部
51 導電性を有する板状部材
53 第2電極層
54 充填剤
6 フレーム材
61 陽極部
61a 前端面
62 陰極部
7 コンデンサ素子体
71 素子ブロック
72 コンデンサ素子チップ
8 溝
Claims (6)
- 陽極リードが引き出された陽極体の外面に誘電体層を介して陰極層を形成してなるコンデンサ素子と、該コンデンサ素子を被覆する外装樹脂と、該コンデンサ素子の下面に沿って配置されると共に前記外装樹脂に埋設された陽極リードフレーム及び陰極リードフレームとを具え、前記陽極リードフレーム及び陰極リードフレームはそれぞれ、前記外装樹脂の下面から露出する陽極端子面及び陰極端子面を有している固体電解コンデンサにおいて、
前記陰極リードフレームは、その上面が前記コンデンサ素子の陰極層に接触し、前記コンデンサ素子の陽極リードは、前記外装樹脂の前面と同じ位置まで延びて、該陽極リードの先端面が前記外装樹脂の前面に露出し、前記陽極リードフレームは、その前端面が前記外装樹脂の前面に露出し、前記外装樹脂の前面には、前記陽極リードの先端面と陽極リードフレームの前端面とを互いに電気的に接続する導電部が形成されていることを特徴する固体電解コンデンサ。 - 前記導電部は、導電性を有する板状部材、導電性を有する接着剤、及び半田の何れかによって形成されている請求項1に記載の固体電解コンデンサ。
- コンデンサ素子と、該コンデンサ素子を被覆する外装樹脂と、該コンデンサ素子の下面に沿って配置されると共に前記外装樹脂に埋設された陽極リードフレーム及び陰極リードフレームとを具え、前記陽極リードフレーム及び陰極リードフレームはそれぞれ、前記外装樹脂の下面から露出する陽極端子面及び陰極端子面を有している固体電解コンデンサの製造方法において、
前記陽極リードフレームとなる陽極部と前記陰極リードフレームとなる陰極部とを有するフレーム材の表面に、陽極リードが引き出された陽極体の外面に誘電体層を介して陰極層を形成してなるコンデンサ素子体を搭載し、該コンデンサ素子体の陰極層をフレーム材の陰極部に接触させる素子搭載工程と、
前記フレーム材及びコンデンサ素子体を外装樹脂によって被覆し、該外装樹脂の下面からフレーム材の下面が露出した素子ブロックを作成する樹脂被覆工程と、
前記素子ブロックに切断加工を施して、外装樹脂の前面に前記コンデンサ素子体の陽極リードの先端面と前記フレーム材の陽極部の前端面とが露出したコンデンサ素子チップを作成する切断工程と、
前記コンデンサ素子チップの前面に、前記陽極リードの先端面と前記フレーム材の陽極部の前端面とを互いに電気的に接続する導電部を形成する導電部形成工程
とを有することを特徴とする固体電界コンデンサの製造方法。 - 前記導電部形成工程では、前記導電部となる導電性を有する板状部材を前記陽極リードの先端面と前記フレーム材の陽極部の前端面に接触させて、接触した面に対してレーザ溶接を施す請求項3に記載の固体電解コンデンサの製造方法。
- 前記導電部形成工程では、前記導電部となる導電性を有する接着剤又はクリーム半田を前記コンデンサ素子チップの前面に塗布することにより、前記陽極リードの先端面と前記フレーム材の陽極部の前端面とを互いに電気的に接続する請求項3に記載の固体電解コンデンサの製造方法。
- 前記切断工程での切断加工により形成された前記コンデンサ素子チップの前面に、前記陽極リードの先端面から前記フレーム材の陽極部の前端面まで延びた溝を形成する溝形成工程を更に有し、
前記導電部形成工程では、前記溝形成工程で形成された溝に前記導電性を有する接着剤又はクリーム半田を充填する請求項5に記載の固体電解コンデンサの製造方法。
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