JP2010283062A - 固体電解コンデンサ及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】溶接工程において発生する反射光や熱の影響を受け難く、これによって高い品質を有することになる固体電解コンデンサ及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る固体電解コンデンサは、陽極リード12が植立された陽極体11の表面に誘電体層13を形成し、該誘電体層13上に、電解質層14を介して陰極層15を形成して構成されたコンデンサ素子１を具え、前記陽極リード12には陽極端子３が電気的に接続される一方、前記陰極層15には陰極端子４が電気的に接続されている。ここで、前記陽極リード12は、前記陽極端子３の上面32に形成されている枕部33にレーザ溶接されており、前記コンデンサ素子１の外周面の内、前記陽極リード12が植立されている領域には樹脂層５が形成されている。
【選択図】図１

Description

本発明は、コンデンサ素子の陽極部を陽極端子に溶接して構成された固体電解コンデンサ及びその製造方法に関する。

図１６に示す如く従来の固体電解コンデンサは、コンデンサ素子(100)を具え、該コンデンサ素子(100)は、陽極リード(102)が植立された陽極体(101)の表面に誘電体層(103)を形成し、該誘電体層(103)上に、電解質層(104)を介して陰極層(105)を形成して構成されている。そして、陽極体(101)及び陽極リード(102)によってコンデンサ素子(100)の陽極部が構成され、電解質層(104)及び陰極層(105)によってコンデンサ素子(100)の陰極部が構成されている。

又、陽極リード(102)の先端部(102a)は、陽極端子(111)の上面に形成されている枕部(114)に、レーザ溶接によって固着されており、これにより陽極リード(102)と陽極端子(111)とが互いに電気的に接続されている。一方、陰極層(105)には、陰極端子(112)が電気的に接続されている。

特開２００１−６９７７号公報

しかしながら、固体電解コンデンサの製造過程にて実行される溶接工程においては、陽極リード(102)が陽極端子(111)に溶接されるとき、コンデンサ素子(100)が、溶接時に発生する反射光や熱に晒されることになる。このため、従来の固体電解コンデンサにおいては、溶接工程にてコンデンサ素子(100)の陰極層(105)が変質する等、前記反射光や熱がコンデンサ素子(100)に影響し、固体電解コンデンサの品質が低下する問題があった。

図１７に示す如く、コンデンサ素子(100)の陰極層(105)と溶接位置Ｒとの間に、光や熱を遮蔽することが可能な遮蔽板(130)を配置することにより、コンデンサ素子(100)は、溶接時に発生する反射光や熱の影響を受け難くなる。しかし、溶接工程において遮蔽板(130)を配置する必要があるため、溶接工程が煩雑になる問題があった。

そこで本発明の目的は、溶接工程において発生する反射光や熱の影響を受け難く、これによって高い品質を有することになる固体電解コンデンサ及びその製造方法を提供することである。

本発明に係る第１の固体電解コンデンサは、陽極リードが植立された陽極体の表面に誘電体層を形成し、該誘電体層上に、電解質層を介して陰極層を形成して構成されたコンデンサ素子を具え、前記陽極リードには陽極端子が電気的に接続される一方、前記陰極層には陰極端子が電気的に接続されている。
ここで、前記陽極リードは、前記陽極端子に溶接されており、前記コンデンサ素子の外周面の内、前記陽極リードが植立されている領域には樹脂層が形成されている。

上記第１の固体電解コンデンサにおいては、その製造過程にて実行される溶接工程において、コンデンサ素子の陽極リードが陽極端子に溶接されるとき、コンデンサ素子は、溶接時に発生する反射光や熱に晒されることになる。
しかしながら、上記固体電解コンデンサにおいては、コンデンサ素子の外周面の内、溶接時に発生する反射光や熱によって晒され易い領域、即ち陽極リードが植立されている領域に樹脂層が形成されているので、コンデンサ素子の陰極層は、該樹脂層によって前記反射光や熱から保護されることになる。

上記第１の固体電解コンデンサの具体的構成において、前記樹脂層は、更に前記陽極リードの根元部分の外周面を被って形成されている。
該具体的構成によれば、樹脂層によって、陽極リードの根元部分の外周面が、溶接時に発生する反射光や熱から保護されることになるので、陽極リードの根元部分は変質し難く、従って溶接後においてもコンデンサ素子のＥＳＲ（等価直列抵抗）は大きくなり難い。

又、樹脂層によって陽極リードの根元部分が固定されるので、陽極リードに応力が加わった場合でも、陽極リードの根元近傍位置にて誘電体層にクラック等が発生し難く、従って固体電解コンデンサにおいて漏れ電流が発生し難くなる。

上記第１の固体電解コンデンサの他の具体的構成において、前記樹脂層は電気絶縁性を有するものであり、該樹脂層は、更に前記コンデンサ素子の側面の少なくとも一部の領域を被って形成されている。ここで、コンデンサ素子の側面は、陰極層の外周面の内、陽極リードに沿って拡がる領域である。

固体電解コンデンサに対するコンデンサ素子の容積比率を大きくした場合、コンデンサ素子と陽極端子とは、コンデンサ素子の側面に陽極端子の表面が対向した配置になり易い。従来は、コンデンサ素子の側面と陽極端子との対向面が接触し、これによって陰極層と陽極端子との間の電気的な絶縁が破壊される虞があった。

これに対し、上記具体的構成においては、コンデンサ素子の側面と陽極端子とが対向して配置された場合でも、コンデンサ素子の側面と陽極端子との間には、電気絶縁性を有する樹脂層が介在することになる。従って、陰極層と陽極端子との間の電気的な絶縁が破壊され難い。
よって、上記具体的構成によれば、コンデンサ素子の容積比率を大きくすることが可能である。

本発明に係る第２の固体電解コンデンサは、箔状の陽極体の表面に、誘電体層が形成された第１領域と誘電体層が形成されていない第２領域とが存在し、該誘電体層上に、電解質層を介して陰極層を形成して構成されたコンデンサ素子を具え、前記陽極体表面の第２領域には陽極端子が電気的に接続される一方、前記陰極層には陰極端子が電気的に接続されている。
ここで、前記陽極体表面の第２領域は、前記陽極端子に溶接されており、前記陰極層の外周面の内、前記第２領域に隣接する領域には樹脂層が形成されている。

上記第２固体電解コンデンサにおいては、その製造過程にて実行される溶接工程において、陽極体表面の第２領域が陽極端子に溶接されるとき、コンデンサ素子は、溶接時に発生する反射光や熱に晒されることになる。
しかしながら、上記固体電解コンデンサにおいては、コンデンサ素子の外周面の内、溶接時に発生する反射光や熱によって晒され易い領域、即ち陰極層の外周面の内、前記第２領域に隣接する領域に樹脂層が形成されているので、コンデンサ素子の陰極層は、該樹脂層によって前記反射光や熱から保護されることになる。

上記第１又は第２の固体電解コンデンサの更なる具体的構成において、前記樹脂層は、フッ素樹脂又はアクリル系樹脂から構成されている。

本発明に係る第１の固体電解コンデンサの製造方法は、陽極リードが植立された陽極体の表面に誘電体層を形成し、該誘電体層上に、電解質層を介して陰極層を形成して構成されたコンデンサ素子を具え、前記陽極リードには陽極端子が電気的に接続される一方、前記陰極層には陰極端子が電気的に接続されている固体電解コンデンサの製造方法であって、
前記陽極リードとなるリード部材が植立された陽極体の表面に誘電体層を形成し、該誘電体層上に、電解質層を介して陰極層を形成することにより、前記コンデンサ素子となるコンデンサ素子体を作製するコンデンサ素子体作製工程と、
前記コンデンサ素子体の外周面の内、前記リード部材が植立されている領域と、前記リード部材の露出表面とに樹脂コーティング層を形成する樹脂コーティング工程と、
前記リード部材の露出表面に形成された樹脂コーティング層の少なくとも一部を除去して、前記リード部材の表面を露出させる除去工程と、
前記除去工程にて樹脂コーティング層が除去されたリード部材の表面を、前記陽極端子となる陽極リードフレームに溶接する溶接工程
とを有する。

上記第１の固体電解コンデンサの製造方法においては、溶接工程において、コンデンサ素子体のリード部材を陽極リードフレームに溶接するとき、コンデンサ素子体は、溶接時に発生する反射光や熱に晒されることになる。
しかしながら、上記製造方法においては、コンデンサ素子体の外周面の内、溶接時に発生する反射光や熱によって晒され易い領域、即ちリード部材が植立されている領域に、除去工程後に残った樹脂コーティング層によって樹脂層が形成されることになるので、コンデンサ素子体の陰極層は、該樹脂層によって前記反射光や熱から保護されることになる。

本発明に係る第２の固体電解コンデンサの製造方法は、箔状の陽極体の表面に、誘電体層が形成された第１領域と誘電体層が形成されていない第２領域とが存在し、該誘電体層上に、電解質層を介して陰極層を形成して構成されたコンデンサ素子を具え、前記陽極体表面の第２領域には陽極端子が電気的に接続される一方、前記陰極層には陰極端子が電気的に接続されている固体電解コンデンサの製造方法であって、
前記陽極体表面の第２領域と、前記陰極層の外周面の内、前記第２領域に隣接する一部の領域とに樹脂コーティング層を形成する樹脂コーティング工程と、
前記陽極体表面の第２領域に形成された樹脂コーティング層の少なくとも一部を除去して、前記陽極体の表面を露出させる除去工程と、
前記除去工程にて樹脂コーティング層が除去された陽極体の表面を、前記陽極端子となる陽極リードフレームに溶接する溶接工程
とを有する。

上記第２の固体電解コンデンサの製造方法においては、溶接工程において、陽極体表面の第２領域を陽極端子に接続するとき、コンデンサ素子は、溶接時に発生する反射光や熱に晒されることになる。
しかしながら、上記製造方法においては、コンデンサ素子の外周面の内、溶接時に発生する反射光や熱によって晒され易い領域、即ち陰極層の外周面の内、前記第２領域に隣接する領域に、除去工程後に残った樹脂コーティング層によって樹脂層が形成されることになるので、コンデンサ素子体の陰極層は、該樹脂層によって前記反射光や熱から保護されることになる。

本発明に係る固体電解コンデンサは、溶接工程において発生する反射光や熱の影響を受け難く、これによって高い品質を有することになる。又、本発明に係る固体電解コンデンサの製造方法によれば、その様な高い品質を有する固体電解コンデンサを製造することが出来る。

本発明の第１の実施形態に係る固体電解コンデンサを示す断面図である。 上記固体電解コンデンサを構成する樹脂層を示す拡大断面図である。 上記固体電解コンデンサの製造方法の一例において実行される樹脂コーティング工程を説明するための図である。 該樹脂コーティング工程の実行により樹脂コーティング層が形成されたコンデンサ素子体を示した図である。 上記固体電解コンデンサの製造方法の一例において実行される除去工程を説明するための図である。 該除去工程の実行により樹脂層が形成されたコンデンサ素子体を示した図である。 上記固体電解コンデンサの製造方法の他の例において実行される樹脂コーティング工程を説明するための図である。 該樹脂コーティング工程の実行により樹脂コーティング層が形成されたコンデンサ素子体を示した図である。 上記固体電解コンデンサの製造方法の他の例において実行される除去工程を説明するための図である。 該除去工程の実行により樹脂層が形成されたコンデンサ素子体を示した図である。 本発明の第２の実施形態に係る固体電解コンデンサを示す断面図である。 上記固体電解コンデンサの製造方法の一例において実行される樹脂コーティング工程を説明するための図である。 該樹脂コーティング工程の実行により樹脂コーティング層が形成されたコンデンサ素子体を示した図である。 上記固体電解コンデンサの製造方法の一例において実行される除去工程を説明するための図である。 該除去工程の実行により樹脂層が形成されたコンデンサ素子体を示した図である。 従来の固体電解コンデンサを示す断面図である。 従来の固体電解コンデンサの製造過程において実行される溶接工程を説明するための断面図である。 従来の固体電解コンデンサにおいて誘電体層にクラックが発生した状態を示した断面図である。

以下、本発明の実施の形態につき、図面に沿って具体的に説明する。
＜第１の実施形態＞
本発明の第１の実施形態に係る固体電解コンデンサは、図１に示す如く、陽極端子(３)と陰極端子(４)との間にコンデンサ素子(１)を接続し、該コンデンサ素子(１)を外装樹脂(２)によって被覆して構成されている。

コンデンサ素子(１)は、陽極リード(12)が植立された陽極体(11)の表面に誘電体層(13)を形成し、該誘電体層(13)上に、電解質層(14)を介して陰極層(15)を形成して構成されている。
ここで、陽極体(11)は、弁作用金属からなる多孔質焼結体によって構成されており、弁作用金属には、例えばタンタル、ニオブ、チタン、アルミニウム等の金属が用いられている。

陽極リード(12)は、その基端部(122)が陽極体(11)内に埋設される一方、先端部(121)が陽極体(11)の表面から外部に引き出されている。陽極リード(12)は、陽極体(11)を構成している弁作用金属と同種又は異種の弁作用金属によって構成されており、陽極体(11)と陽極リード(12)は互いに電気的に接続されている。

誘電体層(13)は、陽極体(11)の表面に形成された酸化被膜から構成されており、該酸化被膜は、陽極体(11)をリン酸水溶液やアジピン酸水溶液等の電解溶液に浸漬させ、陽極体(11)の表面を電気化学的に酸化させること（陽極酸化）により形成されている。

電解質層(14)は、誘電体層(13)上に、二酸化マンガン等の導電性無機材料、ＴＣＮＱ（Tetracyano-quinodimethane）錯塩、導電性ポリマー等の導電性有機材料等の材料を用いて形成されている。

陰極層(15)は、電解質層(14)上に形成されたカーボン層（図示せず）と、該カーボン層上に形成された銀ペースト層（図示せず）とから構成され、電解質層(14)と陰極層(15)は互いに電気的に接続されている。

上記コンデンサ素子(１)においては、陽極体(11)及び陽極リード(12)によってコンデンサ素子(１)の陽極部が構成され、電解質層(14)及び陰極層(15)によってコンデンサ素子(１)の陰極部が構成されている。

陽極端子(３)は、外装樹脂(２)の下面(2a)から露出した陽極端子面(31)を有し、陽極端子(３)の上面(32)には、枕部(33)が形成されている。陰極端子(４)は、外装樹脂(２)の下面(2a)から露出した陰極端子面(41)を有している。即ち、陽極端子(３)と陰極端子(４)によって、固体電解コンデンサの一対の下面電極が構成されている。

そして、陽極端子(３)と陰極端子(４)の上面(32)(42)にコンデンサ素子(１)が搭載され、陽極端子(３)の上面(32)には、該上面(32)に形成されている枕部(33)に、陽極リード(12)の先端部(121)がレーザ溶接によって固着される一方、陰極端子(４)の上面(42)には、陰極層(15)が導電性接着剤によって接着されている。これにより、陽極リード(12)の先端部(121)と陽極端子(３)とが互いに電気的に接続され、陰極層(15)と陰極端子(４)とが互いに電気的に接続されている。

更に、図１に示す様にコンデンサ素子(１)の外周面には、その一部の領域に、電気絶縁性を有する樹脂層(５)が形成されており、該樹脂層(５)を構成する材質には、フッ素樹脂又はアクリル系樹脂が用いられている。

具体的には、図２に示す如く、コンデンサ素子(１)の外周面の内、陽極リード(12)が植立されている領域が第１樹脂膜(51)によって被われ、陽極リード(12)の根元部分の外周面が第２樹脂膜(52)によって被われている。又、コンデンサ素子(１)の側面の内、陽極端子(３)と対向する領域が第３樹脂膜(53)によって被われている。ここで、コンデンサ素子(１)の側面は、陰極層(15)の外周面の内、陽極リード(12)に沿って拡がる領域である。
そして、上記３つの樹脂膜(51)(52)(53)は何れも、フッ素樹脂又はアクリル系樹脂から形成されており、該３つの樹脂膜(51)(52)(53)によって、１つの連続した樹脂層(５)が構成されている。

尚、樹脂層(５)の厚さは数μｍ程度である。但し、樹脂層(５)の厚さは、数μｍに限られるものではなく、これよりも厚くても薄くてもよい。

次に、上記固体電解コンデンサの製造方法の一例について、図３〜図６を用いて説明する。該製造方法においては、先ずコンデンサ素子体作製工程（図１及び図３参照）において、陽極リード(12)となるリード部材(71)が植立された陽極体(11)の表面に誘電体層(13)を形成し、該誘電体層(13)上に、電解質層(14)を介して陰極層(15)を形成することにより、コンデンサ素子(１)となるコンデンサ素子体(72)を作製する。

続いて、図３に示す如く、樹脂コーティング工程において、軟化させた樹脂(73)にコンデンサ素子体(72)の一部を浸漬させ、引き上げた後に加熱等により樹脂(73)を硬化させる。これによって図４に示す如く、コンデンサ素子体(72)の外周面の内、リード部材(71)が植立されている領域と、リード部材(71)の露出表面と、コンデンサ素子体(72)の側面の一部の領域とに、連続した１つの樹脂コーティング層(74)を形成する。

その後、図５に示す如く、除去工程において、リード部材(71)の露出表面に形成された樹脂コーティング層(74)の一部（図５にて斜線でハッチングした部分）を、レーザによって剥離することにより除去し、リード部材(71)の表面を露出させる。このとき、リード部材(71)の根元部分の外周面を被っている樹脂は、除去せずに残される。斯くして、コンデンサ素子体(72)の外周面には、図６に示す如く除去工程後に残った樹脂コーティング層(74)によって、上述した３つの樹脂膜(51)(52)(53)から構成された樹脂層(５)が形成されることになる。

続いて、搭載工程（図示せず）において、リードフレーム部材にコンデンサ素子体(72)を搭載する。リードフレーム部材は、陽極端子(３)となる陽極リードフレームと、陰極端子(４)となる陰極リードフレームとを有し、陽極リードフレームの上面には、陽極端子(３)の枕部(33)となる枕構成部が形成されている。

そして、搭載工程においては、陰極リードフレームの上面に、コンデンサ素子体(72)の陰極層(15)を導電性接着剤によって接着する。これにより、コンデンサ素子体(72)の陰極層(15)と陰極リードフレームとが電気的に接続されることになる。
一方、陽極リードフレームの上面には、該上面に形成されている枕構成部に、除去工程にて樹脂コーティング層(74)が除去されて露出したリード部材(71)の表面を接触させる（図２参照）。

その後、溶接工程（図示せず）において、リード部材(71)の露出表面を、レーザ溶接によって陽極リードフレームの枕構成部に固着させる。これにより、コンデンサ素子体(72)のリード部材(71)と陽極リードフレームとが電気的に接続されることになる。

続いて、外装樹脂形成工程（図示せず）において、コンデンサ素子体(72)を外装樹脂(２)によって被覆する。このとき、リードフレーム部材の下面を外装樹脂(２)から露出させておく。
その後、切断工程（図示せず）において、リードフレーム部材に切断加工を施す。これにより、図１に示す如く固体電解コンデンサが完成することになる。

図７〜図１０は、上記固体電解コンデンサの製造方法の他の例を説明するための図である。該製造方法の他の例においては、先ずコンデンサ素子体作製工程において、上記一例と同様のコンデンサ素子体(72)を作製する。そして、図７に示す如く、キャリアバー(75)に複数のコンデンサ素子体(72)を固定する。このとき、キャリアバー(75)には、各コンデンサ素子体(72)のリード部材(71)の先端部を、溶接等によって固着させる。

続いて、図７に示す様に、樹脂コーティング工程において、インクジェット方式を用いて各コンデンサ素子体(72)に対して樹脂を噴きつけ、これによって図８に示す如く、コンデンサ素子体(72)の外周面の内、リード部材(71)が植立されている領域と、リード部材(71)の露出表面の一部と、コンデンサ素子体(72)の側面の一部の領域とに、連続した１つの樹脂コーティング層(77)を形成する。
具体的には図７に示す様に、樹脂射出用ノズル(76)を、そのノズル先端を下方に向けてコンデンサ素子体(72)の上方に配置し、ノズル先端から樹脂を射出させながら、各コンデンサ素子体(72)の上方をキャリアバー(75)に沿って移動させる。同様の方法により、各コンデンサ素子体(72)に対して下方からも樹脂を噴きつける。

尚、樹脂コーティング工程においては、インクジェット方式に替えて、ディスペンサを用いてコンデンサ素子体(72)の外周面に樹脂を塗布し、これによって樹脂コーティング層(77)を形成してもよい。

その後、図９に示す如く、除去工程において、リード部材(71)の露出表面に形成された樹脂コーティング層(77)の一部（図９にて斜線でハッチングした部分）を、レーザによって剥離することにより除去し、リード部材(71)の表面を露出させる。このとき、リード部材(71)の根元部分の外周面を被っている樹脂は、除去せずに残される。斯くして、コンデンサ素子体(72)の外周面には、図１０に示す如く除去工程後に残った樹脂コーティング層(77)によって、上述した３つの樹脂膜(51)(52)(53)から構成された樹脂層(５)が形成されることになる。

尚、上記樹脂コーティング工程において、コンデンサ素子体(72)の外周面の所定領域に樹脂コーティング層(77)を形成することが可能である場合には、除去工程は不要である。

続いて、各コンデンサ素子体(72)のリード部材(71)を切断することにより、コンデンサ素子体(72)をキャリアバー(75)から切り離す。そして、上記一例と同様に、搭載工程、溶接工程、外装樹脂形成工程、及び切断工程を経て、図１に示す如く固体電解コンデンサが完成することになる。

上記固体電解コンデンサの製造方法の他の例によれば、複数のコンデンサ素子体(72)がキャリアバー(75)に固定されているので、キャリアバー(75)を操作するだけで、複数のコンデンサ素子体(72)を纏めて操作することが出来る。よって、樹脂コーティング工程及び除去工程が実行し易く、その結果、固体電解コンデンサの生産性が向上することになる。

上述した固体電解コンデンサの製造方法の一例及び他の例の何れにおいても、溶接工程において、コンデンサ素子体(72)のリード部材(71)を陽極リードフレームに溶接するとき、コンデンサ素子体(72)は、溶接時に発生する反射光や熱に晒されることになる。
しかしながら、本実施形態においては、コンデンサ素子体(72)の外周面の内、溶接時に発生する反射光や熱によって晒され易い領域、即ちリード部材(71)が植立されている領域に樹脂層(５)（具体的には第１樹脂膜(51)）が形成されるので、コンデンサ素子体(72)の陰極層(15)は、樹脂層(５)によって前記反射光や熱から保護されることになる。従って、コンデンサ素子体(72)は、溶接時に発生する反射光や熱の影響を受け難く、その結果、製造される固体電解コンデンサの品質が向上することになる。

又、リード部材(71)の根元部分の外周面を被って樹脂層(５)（具体的には第２樹脂膜(52)）が形成されるので、該樹脂層(５)によって、リード部材(71)の根元部分の外周面は、溶接時に発生する反射光や熱から保護されることになる。従って、リード部材(71)の根元部分は変質し難く、その結果、溶接後においてもコンデンサ素子体(72)のＥＳＲは大きくなり難い。

更に、固体電解コンデンサの製造過程においてリード部材(71)に応力が加わった場合、コンデンサ素子体(72)には、リード部材(71)の根元近傍位置にて応力が集中し易い。又、製造された固体電解コンデンサにおいて陽極リード(12)に応力が加わった場合、コンデンサ素子(１)には、陽極リード(12)の根元近傍位置にて応力が集中し易い。
このため、図１６に示す如く従来の固体電解コンデンサにおいては、図１８に示す様に、陽極リード(102)の根元近傍位置にて誘電体層(103)にクラック等が発生し易く、従って固体電解コンデンサにおいて漏れ電流が発生し易かった。

これに対し、本実施形態においては、上述の如くリード部材(71)の根元部分の外周面を被って樹脂層(５)（具体的には第２樹脂膜(52)）が形成されるので、リード部材(71)の根元部分が樹脂層(５)によって固定されることになる。即ち、製造された固体電解コンデンサにおいては、陽極リード(12)の根元部分の外周面が樹脂層(５)によって被われ、陽極リード(12)の根元部分が樹脂層(５)によって固定されることになる。

従って、固体電解コンデンサの製造過程においてリード部材(71)に応力が加わった場合、又は製造された固体電解コンデンサにおいて陽極リード(12)に応力が加わった場合でも、リード部材(71)又は陽極リード(12)の根元近傍位置にて誘電体層(13)にクラック等が発生し難く、従って固体電解コンデンサにおいて漏れ電流が発生し難くなる。

更に又、本実施形態においては、コンデンサ素子(１)の容積比率を大きくした結果として、図１に示す様に、コンデンサ素子(１)と陽極端子(３)とが、コンデンサ素子(１)の側面に陽極端子(３)の上面(32)が対向した配置になっている。そして、コンデンサ素子(１)の側面の内、陽極端子(３)の上面(32)と対向する領域が、樹脂層(５)（具体的には第３樹脂膜(53)）によって被われている。
従って、コンデンサ素子(１)の側面と陽極端子(３)との間には、電気絶縁性を有する樹脂層(５)が介在し、従って、陰極層(15)と陽極端子(３)との間の電気的な絶縁が破壊され難くなっている。

＜第２の実施形態＞
本発明の第２の実施形態に係る固体電解コンデンサは、図１１に示す如く、陽極端子(３)と陰極端子(４)の間にコンデンサ素子(８)を接続し、該コンデンサ素子(８)を外装樹脂(２)によって被覆して構成されている。

コンデンサ素子(８)は、箔状の陽極体(81)の表面に、誘電体層(82)が形成された第１領域(811)と誘電体層(82)が形成されていない第２領域(812)とが存在し、該誘電体層(82)上に、電解質層(83)を介して陰極層(84)を形成して構成されている。
ここで、陽極体(81)には、弁作用金属からなる箔体の表面にエッチング処理により多孔質層（図示せず）を形成したものが用いられており、弁作用金属には、例えばアルミニウム、タンタル、ニオブ、チタン等の金属が用いられている。

誘電体層(82)は、陽極体表面の第１領域(811)に形成された酸化被膜から構成されており、該酸化被膜は、陽極体表面の第１領域(811)をリン酸水溶液やアジピン酸水溶液等の電解溶液に浸漬させ、該第１領域(811)を電気化学的に酸化させること（陽極酸化）により形成される。

電解質層(83)は、誘電体層(82)上に、二酸化マンガン等の導電性無機材料、ＴＣＮＱ（Tetracyano-quinodimethane）錯塩、導電性ポリマー等の導電性有機材料等の材料を用いて形成されている。

陰極層(84)は、電解質層(83)上に形成されたカーボン層（図示せず）と、該カーボン層上に形成された銀ペースト層（図示せず）とから構成され、電解質層(83)と陰極層(84)は互いに電気的に接続されている。

上記コンデンサ素子(８)においては、陽極体(81)によってコンデンサ素子(８)の陽極部が構成され、電解質層(83)及び陰極層(84)によってコンデンサ素子(８)の陰極部が構成されている。

陽極端子(３)は、外装樹脂(２)の下面(2a)から露出した陽極端子面(31)を有し、陰極端子(４)は、外装樹脂(２)の下面(2a)から露出した陰極端子面(41)を有している。即ち、陽極端子(３)と陰極端子(４)によって、固体電解コンデンサの一対の下面電極が構成されている。

そして、陽極端子(３)と陰極端子(４)の上面(32)(42)にコンデンサ素子(８)が搭載され、陽極端子(３)の上面(32)には、陽極体表面の第２領域(812)がレーザ溶接によって固着される一方、陰極端子(４)の上面(42)には、陰極層(84)が導電性接着剤によって接着されている。これにより、陽極体表面の第２領域(812)と陽極端子(３)とが互いに電気的に接続され、陰極層(84)と陰極端子(４)とが互いに電気的に接続されている。

更に、図１１に示す様にコンデンサ素子(８)の外周面には、その一部の領域に、電気絶縁性を有する樹脂層(85)が形成されており、該樹脂層(85)を構成する材質には、フッ素樹脂又はアクリル系樹脂が用いられている。
具体的には、樹脂層(85)は、陰極層(84)の外周面の内、陽極体表面の第２領域(812)に隣接する領域に形成されている。尚、本実施形態においては、樹脂層(85)は、陽極体表面の第２領域(812)の内、第１領域(811)に隣接する一部の領域をも被って形成されている。

尚、樹脂層(85)の厚さは数μｍ程度である。但し、樹脂層(85)の厚さは、数μｍに限られるものではなく、これよりも厚くても薄くてもよい。

次に、上記固体電解コンデンサの製造方法の一例について、図１２〜図１５を用いて説明する。該製造方法においては、先ずコンデンサ素子体作製工程（図１１及び図１２参照）において、誘電体層(82)が形成された第１領域(811)と誘電体層(82)が形成されていない第２領域(812)とが表面に存在する箔状の陽極体(81)を用いて、誘電体層(82)上に、電解質層(83)を介して陰極層(84)を形成することにより、コンデンサ素子(８)となるコンデンサ素子体(91)を作製する。

続いて、図１２に示す如く、樹脂コーティング工程において、軟化させた樹脂(92)にコンデンサ素子体(91)の一部を浸漬させ、引き上げた後に加熱等により樹脂(92)を硬化させる。これによって図１３に示す如く、陽極体表面の第２領域(812)と、陰極層(84)の外周面の内、第２領域(812)に隣接する一部の領域とに、連続した１つの樹脂コーティング層(93)を形成する。

その後、図１４に示す如く、除去工程において、陽極体表面の第２領域(812)に形成された樹脂コーティング層(93)の一部（図１４にて斜線でハッチングした部分）を、レーザによって剥離することにより除去し、陽極体(81)の表面を露出させる。斯くして、コンデンサ素子体(91)の外周面には、図１５に示す如く除去工程後に残った樹脂コーティング層(93)によって、上述した樹脂層(85)が形成されることになる。

続いて、搭載工程（図示せず）において、リードフレーム部材にコンデンサ素子体(91)を搭載する。リードフレーム部材は、陽極端子(３)となる陽極リードフレームと、陰極端子(４)となる陰極リードフレームとを有している。

そして、搭載工程においては、陰極リードフレームの上面に、コンデンサ素子体(91)の陰極層(84)を導電性接着剤によって接着する。これにより、コンデンサ素子体(91)の陰極層(84)と陰極リードフレームとが電気的に接続されることになる。
一方、陽極リードフレームの上面には、除去工程にて樹脂コーティング層(93)が除去されて露出した陽極体(81)の露出表面（第２領域(812)）を接触させる。

その後、溶接工程（図示せず）において、陽極体(81)の露出表面（第２領域(812)）を、レーザ溶接によって陽極リードフレームに固着させる。これにより、コンデンサ素子体(91)の陽極体(81)と陽極リードフレームとが電気的に接続されることになる。

続いて、外装樹脂形成工程（図示せず）において、コンデンサ素子体(91)を外装樹脂(２)によって被覆する。このとき、リードフレーム部材の下面を外装樹脂(２)から露出させておく。
その後、切断工程（図示せず）において、リードフレーム部材に切断加工を施す。これにより、図１１に示す如く固体電解コンデンサが完成することになる。

尚、上記固体電解コンデンサの製造には、第１の実施形態において他の例として説明した製造方法（図７〜図１０）と同様の方法を適用してもよい。

上述した固体電解コンデンサの製造方法においては、溶接工程において、コンデンサ素子体(91)の陽極体表面の第２領域(812)を陽極リードフレームに溶接するとき、コンデンサ素子体(91)は、溶接時に発生する反射光や熱に晒されることになる。
しかしながら、本実施形態においては、コンデンサ素子体(91)の外周面の内、溶接時に発生する反射光や熱によって晒され易い領域、即ち陰極層(84)の外周面の内、陽極体表面の第２領域(812)に隣接する領域に樹脂層(85)が形成されるので、コンデンサ素子体(91)の陰極層(94)は、樹脂層(85)によって前記反射光や熱から保護されることになる。従って、コンデンサ素子体(91)は、溶接時に発生する反射光や熱の影響を受け難く、その結果、製造される固体電解コンデンサの品質が向上することになる。

尚、本発明の各部構成は上記実施形態に限らず、特許請求の範囲に記載の技術的範囲内で種々の変形が可能である。例えば、上記樹脂層(５)(85)を構成する材質には、フッ素樹脂又はアクリル系樹脂の他に、電気絶縁性を有する種々の樹脂を適用してもよい。

(１) コンデンサ素子
(11) 陽極体
(12) 陽極リード
(13) 誘電体層
(14) 電解質層
(15) 陰極層
(２) 外装樹脂
(３) 陽極端子
(４) 陰極端子
(５) 樹脂層
(51) 第１樹脂膜
(52) 第２樹脂膜
(53) 第３樹脂膜
(71) リード部材
(72) コンデンサ素子体
(74)(77) 樹脂コーティング層
(８) コンデンサ素子
(81) 陽極体
(82) 誘電体層
(83) 電解質層
(84) 陰極層
(85) 樹脂層
(91) コンデンサ素子体
(93) 樹脂コーティング層

Claims (7)

1. 陽極リードが植立された陽極体の表面に誘電体層を形成し、該誘電体層上に、電解質層を介して陰極層を形成して構成されたコンデンサ素子を具え、前記陽極リードには陽極端子が電気的に接続される一方、前記陰極層には陰極端子が電気的に接続されている固体電解コンデンサにおいて、
   前記陽極リードは、前記陽極端子に溶接されており、前記コンデンサ素子の外周面の内、前記陽極リードが植立されている領域には樹脂層が形成されていることを特徴とする固体電解コンデンサ。
2. 前記樹脂層は、更に前記陽極リードの根元部分の外周面を被って形成されている請求項１に記載の固体電解コンデンサ。
3. 前記樹脂層は電気絶縁性を有するものであり、該樹脂層は、更に前記コンデンサ素子の側面の少なくとも一部の領域を被って形成されている請求項１又は請求項２に記載の固体電解コンデンサ。
4. 箔状の陽極体の表面に、誘電体層が形成された第１領域と誘電体層が形成されていない第２領域とが存在し、該誘電体層上に、電解質層を介して陰極層を形成して構成されたコンデンサ素子を具え、前記陽極体表面の第２領域には陽極端子が電気的に接続される一方、前記陰極層には陰極端子が電気的に接続されている固体電解コンデンサにおいて、
   前記陽極体表面の第２領域は、前記陽極端子に溶接されており、前記陰極層の外周面の内、前記第２領域に隣接する領域には樹脂層が形成されていることを特徴とする固体電解コンデンサ。
5. 前記樹脂層は、フッ素樹脂又はアクリル系樹脂から構成されている請求項１乃至請求項４の何れかに記載の固体電解コンデンサ。
6. 陽極リードが植立された陽極体の表面に誘電体層を形成し、該誘電体層上に、電解質層を介して陰極層を形成して構成されたコンデンサ素子を具え、前記陽極リードには陽極端子が電気的に接続される一方、前記陰極層には陰極端子が電気的に接続されている固体電解コンデンサの製造方法において、
   前記陽極リードとなるリード部材が植立された陽極体の表面に誘電体層を形成し、該誘電体層上に、電解質層を介して陰極層を形成することにより、前記コンデンサ素子となるコンデンサ素子体を作製するコンデンサ素子体作製工程と、
   前記コンデンサ素子体の外周面の内、前記リード部材が植立されている領域と、前記リード部材の露出表面とに樹脂コーティング層を形成する樹脂コーティング工程と、
   前記リード部材の露出表面に形成された樹脂コーティング層の少なくとも一部を除去して、前記リード部材の表面を露出させる除去工程と、
   前記除去工程にて樹脂コーティング層が除去されたリード部材の表面を、前記陽極端子となる陽極リードフレームに溶接する溶接工程
   とを有する固体電解コンデンサの製造方法。
7. 箔状の陽極体の表面に、誘電体層が形成された第１領域と誘電体層が形成されていない第２領域とが存在し、該誘電体層上に、電解質層を介して陰極層を形成して構成されたコンデンサ素子を具え、前記陽極体表面の第２領域には陽極端子が電気的に接続される一方、前記陰極層には陰極端子が電気的に接続されている固体電解コンデンサの製造方法において、
   前記陽極体表面の第２領域と、前記陰極層の外周面の内、前記第２領域に隣接する一部の領域とに樹脂コーティング層を形成する樹脂コーティング工程と、
   前記陽極体表面の第２領域に形成された樹脂コーティング層の少なくとも一部を除去して、前記陽極体の表面を露出させる除去工程と、
   前記除去工程にて樹脂コーティング層が除去された陽極体の表面を、前記陽極端子となる陽極リードフレームに溶接する溶接工程
   とを有する固体電解コンデンサの製造方法。
   
   

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