JP5362464B2

JP5362464B2 - 固体電解コンデンサ

Info

Publication number: JP5362464B2
Application number: JP2009161304A
Authority: JP
Inventors: 和豊堀尾
Original assignee: Saga Sanyo Industry Co Ltd; Sanyo Electric Co Ltd
Current assignee: Saga Sanyo Industry Co Ltd; Sanyo Electric Co Ltd
Priority date: 2009-07-08
Filing date: 2009-07-08
Publication date: 2013-12-11
Anticipated expiration: 2029-07-08
Also published as: JP2011018712A

Description

本発明は、箔状の陽極体を備えたコンデンサ素子を有する固体電解コンデンサの製造方法に関する。

従来の固体電解コンデンサとして、箔状の陽極体を複数積層した積層型固体電解コンデンサがある（例えば、特許文献１）。図１０に一例として従来の固体電解コンデンサの概略縦断面図を示す。この固体電解コンデンサは、４つのコンデンサ素子９２（９２ａ〜９２ｄ）、陽極端子９４、陰極端子９５、外装樹脂９３を備えている。コンデンサ素子９２ａの縦断面図を図１１に示す。各コンデンサ素子９２は、陽極体９２１と、陽極体９２１の外周面に形成された誘電体被膜９２２と、誘電体被膜９２２上に形成された固体電解質層９２３と、固体電解質層９２３上に順次形成されたカーボン層９２４と銀ペースト層９２５とから構成されている。陽極体９２１は、弁作用金属（タンタル、ニオブ、チタン、アルミニウム等）の箔状体である。

図１０に示すように、４つのコンデンサ素子９２は、抵抗溶接やレーザ溶接等により、積層された状態で各々の陽極体９２1が陽極端子９４と電気的に接続している。また、各々の銀ペースト層９２５は導電性接着材９６を介して陰極端子９５と電気的に接続している。また、各々のコンデンサ素子９２は外装樹脂９３により被覆されている。そして、陽極端子９４及び陰極端子９５は、外装樹脂９３の外部に引き出されて、固体電解コンデンサの側面及び下面に沿って折り曲げられている。

特開２００４−１５８５７７号公報

しかしながら、従来の固体電解コンデンサの製造工程においては、陽極体９２１に誘電体被膜９２２、固体電解質層９２３、カーボン層９２４を順次形成したカーボン層形成体を作製後、該カーボン層形成体を銀ペースト槽に浸漬し、所定時間経過後に引き上げて乾燥させることによりカーボン層形成体に銀ペースト層９２５を形成していた。または、カーボン層形成体に銀ペーストを印刷して銀ペースト層９２５を形成していた。この銀ペースト層形成工程において、銀ペーストの粘度が高いために、図１２（ａ）に示すように、銀ペースト層９２５が陽極体９２１上の誘電体被膜９２２にまで這い上がった這い上がり部９２５Ｘが発生したり、同図（ｂ）に示すように、陽極体９２１上の誘電体被膜９２２にブリッジ状に接合したブリッジ部９２５Ｙが発生することがあった。

このような、這い上がり部９２５Ｘやブリッジ部９２５Ｙが発生したコンデンサ素子９２を内蔵した固体電解コンデンサであっても、這い上がり部先端部９２５Ｘ１やブリッジ部先端部９２５Ｙ１と陽極体９２１との間には誘電体被膜９２２があるため、検査工程ではショート不良や漏れ電流（ＬＣ）不良とはならず、市場へ出荷されていた。市場へ投入された後で、大きな熱ストレス等が加わると誘電体被膜９２２が損傷して、這い上がり部先端部９２５Ｘ１やブリッジ部先端部９２５Ｙ１が陽極体９２１と接触してショート状態又はＬＣ大状態となる虞がある。即ち、耐熱に対する信頼性が低いという問題があった。

また、固体電解質層形成工程では誘電体被膜を形成した陽極体を、３，４−エチレンジオキシチオフェン、Ｐ−トルエンスルホン酸第二鉄、及び１−ブタノールからなる化学重合液に所定の位置まで浸漬させ、誘電体被膜９２２上に導電性高分子ポリマーであるポリチオフェンからなる固体電解質層９２３を化学酸化重合にて形成している。ところが、前記化学重合液の液面の高さ精度のバラツキが大きいため、固体電解コンデンサ完成品における誘電体被膜９２２と固体電解質層９２３との接触面積もばらつくこととなる。従って、容量のバラツキも大きくなるという問題があった。

この容量バラツキを抑えるために、固体電解質層形成前や銀ペースト層形成前に誘電体被膜の一部に絶縁部材を設けることにより誘電体被膜と固体電解質層との接触面積のバラツキを抑えることもできるが、余分な材料や作業が増加することとなるため、コストアップを招来するという問題もあった。

そこで本発明の目的は、這い上がり部やブリッジ部が発生しても市場へ投入されることのない、信頼性が高く、容量バラツキも小さく、コストアップを招来しない固体電解コンデンサの製造方法を提供することである。

第１の発明は、箔状の陽極部と、該陽極部の表面に形成された誘電体被膜と、該誘電体被膜の上に形成された陰極部と、を有するコンデンサ素子を、備えた固体電解コンデンサであって、該陽極部と陰極部の境界部には、前記誘電体被膜から露出すると共に凹状をした陽極露出部が形成された固体電解コンデンサである。

陰極部は固体電解質層を備え、陰極部側の陽極露出部の側壁に該固体電解質層が露出していることが好ましい。

前記陽極露出部はコンデンサ素子表面に円環状に形成されていることが好ましい。

第２の発明は、箔状をした陽極体と、該陽極体の上に形成された誘電体被膜と、を備えた誘電体被膜形成体を用意し、該誘電体被膜形成体の第１領域に固体電解質層を形成する第１の工程と、誘電体被膜形成体のうち第１領域を除いた第２領域に形成された誘電体被膜と、第１領域に形成された誘電体被膜と固体電解質層とを、第１領域と第２領域の境界を跨いで除去して陽極露出部を形成する第２の工程と、第１領域から陽極露出部を除いた第３領域に陰極引出層を形成する第３の工程と、を備える固体電解コンデンサの製造方法である。

第１の工程と第２の工程の間に、前記固体電解質層の上に陰極中間層を形成することができる。

第３工程の後で、前記第３領域と前記陽極露出部との境界部を覆うように絶縁樹脂層を形成する第４の工程をさらに備えることができる。

本発明に係る固体電解コンデンサによれば、信頼性が高く、容量バラツキも小さく、コストアップを招来することがない。また、本発明に係る固体電解コンデンサの製造方法によれば、信頼性が高く、容量バラツキも小さく、コストアップを招来しない固体電解コンデンサを提供することができる。

本発明の実施形態に係る固体電解コンデンサの概略縦断面図である。本発明の実施形態のコンデンサ素子の縦断面図である。実施形態の凹部を説明する部分縦断面図である。実施形態の凹部を説明する斜視図である。実施形態の固体電解コンデンサの一製造工程を説明する図である。実施形態の固体電解コンデンサの一製造工程を説明する図である。実施形態の固体電解コンデンサの一製造工程を説明する図である。実施形態の固体電解コンデンサの一製造工程を説明する図である。実施形態の固体電解コンデンサの効果を説明する図である。従来の固体電解コンデンサの概略縦断面図である。従来のコンデンサ素子の縦断面図である。従来の固体電解コンデンサの課題を説明する図である。

以下、本発明の実施形態につき、図面を参照して説明する。

（固体電解コンデンサの構成）
図１を参照して実施形態に係る固体電解コンデンサについて説明する。図１は実施形態に係る固体電解コンデンサの概略縦断面図である。図１に示すように、固体電解コンデンサ１は、複数枚（本実施形態では４枚）積層されたコンデンサ素子２（２ａ〜２ｄ）と、陽極端子４及び陰極端子５の一部を外装樹脂３にて覆っている構成である。そして、陽極端子４及び陰極端子５は、外装樹脂３の外部に引き出されて、固体電解コンデンサ１の側面及び下面に沿って折り曲げられている。

外装樹脂３へ埋設された陽極端子埋設部４ａの上側では、コンデンサ素子２ａ、２ｂの陽極体２１（図２参照）が抵抗溶接やレーザ溶接等によって陽極端子４と電気的に接続している。一方、陽極端子埋設部４ａの下側では、コンデンサ素子２ｃ、２ｄの陽極体２１が抵抗溶接やレーザ溶接等によって陽極端子４と電気的に接続している。

外装樹脂３へ埋設された陰極端子埋設部５ａの上面とコンデンサ素子２ａの陰極部１ｃ（図２参照）が導電性接着材６により電気的に接続している。また、コンデンサ素子２ａの陰極部１ｃとコンデンサ素子２ｂの陰極部１ｃが導電性接着材６により電気的に接続している。

同様に、外装樹脂３へ埋設された陰極端子埋設部５ａの下面とコンデンサ素子２ｃの陰極部１ｃが導電性接着材６により電気的に接続している。また、コンデンサ素子２ｃの陰極部１ｃとコンデンサ素子２ｄの陰極部１ｃが導電性接着材６により電気的に接続している。

図２を参照してコンデンサ素子２について説明する。図２はコンデンサ素子２ａの縦断面図である。図２に示すように、コンデンサ素子２は、弁作用金属であるアルミニウムの箔状体である陽極体２１の表面に、酸化被膜である誘電体被膜２２が形成されている。そして、誘電体被膜２２の上に、ポリチオフェン系の導電性ポリマーからなる固体電解質層２３と、カーボン層２４と、銀ペイント層２５が順次形成されている。陽極体２１の陽極端子側表面２１ｓには誘電体被膜２２が形成されておらず、陽極端子４と電気的に接続することとなる。コンデンサ素子２ｂ、２ｃ、２ｄもコンデンサ素子２ａと同様の構成をしている。

なお、陽極体２１が陽極部１ａを構成し、固体電解質層２３、カーボン層２４、銀ペイント層２５が陰極部１ｃを構成する。そして、カーボン層２４が陰極中間層を構成し、銀ペイント層２５が陰極引出層を構成する。

図３を参照して固体電解質層２３の陽極端子４側の端部近傍、即ち、陽極部１ａと陰極部１ｃの境界部を説明する。図３は、図２のＴ部を拡大した部分縦断面図である。コンデンサ素子２には凹部２８が形成されており、凹部２８は陽極端子側の第１側壁２８１、陰極端子側の第２側壁２８２、底壁２８３を備えている。また、凹部２８は図４に示すようにコンデンサ素子２の表面、即ち、上面２ｓ１、下面２ｓ２、右側面２ｓ３、左側面２ｓ４に円環状に設けられている。

陽極体２１はその表面が誘電体被膜２２から露出した陽極露出部２１１を有している。従って、陽極部１ａと陰極部１ｃの境界部には、誘電体被膜２２から露出すると共に凹状をした陽極露出部２１１が形成されていることになる。該陽極露出部２１１は前記第１側壁２８１、第２側壁２８２、底壁２８３の一部をなしている。また、第１側壁２８１には誘電体被膜２２が露出していると共に、第２速壁２８２には誘電体被膜２２と固体電解質層２３が露出している。従って、陰極部１ｃ側の陽極露出部２１１の側壁に固体電解質層２３が露出していることになる。

（固体電解コンデンサの製造方法）
図５〜８を参照してコンデンサ素子２の製造方法について説明する。

先ず、板状に切り出したアルミニウム箔を０．０１〜２ｗｔ％の例えばリン酸水溶液又はアジピン酸水溶液中で所定電圧にて電解化成処理し、図５（ａ）に示すように、陽極体２１の表面にＡｌ_２Ｏ_３からなる誘電体被膜２２を形成させた誘電体被膜形成体２Ａを作製する。次に、同図（ｂ）に示すように、３，４−エチレンジオキシチオフェン、Ｐ−トルエンスルホン酸第二鉄、及び１−ブタノールからなる化学重合液２３Ｌに前記誘電体被膜形成体２Ａを所定の位置まで浸漬させ、同図（ｃ）に示すように、誘電体酸化皮膜２２上に導電性高分子ポリマーであるポリチオフェンからなる固体電解質層２３を化学酸化重合にて形成させた固体電解質層形成体２Ｂを作製する。ここで、固体電解質層形成体２Ｂのうち固体電解質層２２を形成した部分を第１領域２Ｂ１といい、固体電解質層２２を形成していない部分を第２領域２Ｂ２ということとする。

図６（ａ）は固体電解質層形成体２Ｂの上面図、同図（ｂ）は同図（ａ）の線Ｉ−Ｉで切断した縦断面図である。同図（ａ）に示すように、固体電解質層形成体２Ｂの上面２Ｂａから斜線部にレーザ光を照射する。即ち、第２領域２Ｂ２に形成された誘電体被膜２２と、第１領域２Ｂ１に形成された誘電体被膜２２と固体電解質層２３と、陽極体２１とを、第１領域２Ｂ１と第２領域２Ｂ２の境界２Ｂ３を跨いで除去して凹部２８を形成する。

同様に固体電解質層形成体２Ｂの下面２Ｂｂからも同図（ａ）の斜線部と対応する位置にレーザ光を照射すると、同図（ｂ）に示すように、凹部２８が形成される。

この２方向からのレーザ光の照射により、固体電解質層形成体２Ｂの右側面２Ｂｃ、左側面２Ｂｄにも凹部２８は形成され、固体電解質層形成体２Ｂの４つの表面２Ｂａ、２Ｂｂ、２Ｂｃ、２Ｂｄに凹部２８が円環状に設けられることとなる。

なお、レーザ光は波長１０６４ｎｍのＹＡＧレーザを用い、レーザパワーは約３０Ｗ、レーザ径は７３μｍとした。レーザ光による陽極体２１、誘電体被膜２２の深さ方向（図３のＤ方向）の除去量は、例えば、１〜２０μｍである。固体電解質層２３の厚さが薄い部分では陽極体２１、誘電体被膜２２の深さ方向の除去量は大きくなる。そして、レーザ光による幅方向（図３のＷ方向）の除去量は、例えば、凹部２８の底壁２８３の幅で約０．６ｍｍである。

次に、固体電解質層形成体２Ｂを、水溶液や有機溶媒にカーボン粉末を拡散させた溶液中に浸漬させ、所定の温度と時間にて乾燥させるという工程を数回繰り返し、図７に示すように、固体電解質層２３の上にカーボン層２４を形成させたカーボン層形成体２Ｃを作製する。

最後に、図８（ａ）に示すように、銀ペースト２５Ｌに前記カーボン層形成体２Ｃを所定の位置まで浸漬させ、カーボン層２４上に銀ペースト層２５形成する。これにより同図（ｂ）に示す定格電圧２５Ｖ、容量１０μＦのコンデンサ素子２が完成する。

次いで、凹部２８に絶縁樹脂液を、銀ペースト層２５に導電性接着材液を塗布する。誘電体被膜形成体のうち固体電解質層を形成した領域を第１領域とし、固体電解質層を形成していない領域を第２領域とし、さらに、第１領域から陽極露出部を除いた領域を第３領域とすると、前記第３領域と前記陽極露出部との境界部を覆うように絶縁樹脂層７が形成されたこととなる。また、銀ペースト層２５と陰極端子５との間に導電性接着材６が形成されることとなる。

そして、陽極端子埋設部４ａ及び陰極端子埋設部５ａに１つのコンデンサ素子２を載置・押圧して抵抗溶接やレーザ溶接等を施すと、被溶接部分の誘電体被膜が破壊・除去され陽極端子埋設部４ａと陽極体２１の陽極端子側表面２１ｓ（図２参照）が電気的に接続すると共に、陰極端子埋設部５ａと銀ペースト層２５が導電性接着材６により電気的に接続する。

載置・押圧・溶接を繰り返して、４つのコンデンサ素子２を陽極端子埋設部４ａ及び陰極端子埋設部５ａと電気的に接続する。なお、各コンデンサ素子２は陰極部１ｃの厚さ分だけ厚くなるので、陽極埋設部４ａと陰極埋設部５ａの間の領域で折れ曲がることとなる。そして、最後に外装樹脂３にて封止して、固体電解コンデンサ１を完成させた。
（電気的特性）
表１に、従来技術による固体電解コンデンサの銀ペースト層形成後における銀ペースト層の這い上がり部、ブリッジ部の発生率を示す。発生率はそれぞれ０．００８％と０．０７７％であった。

それぞれ故意に這い上がり部又はブリッジ部を発生させた、本発明に係るコンデンサ素子と従来技術によるコンデンサ素子（それぞれ定格電圧２５Ｖ、容量２．５μＦ）を用意した。そして、上記の本発明に係るコンデンサ素子を４つ積層した固体電解コンデンサ（以下、本願発明故意発生品という）と上記の従来技術によるコンデンサ素子を４つ積層した固体電解コンデンサ（以下、従来例故意発生品という）をそれぞれ１３０４個作製した。

本願発明故意発生品及び従来例故意発生品の初期状態における漏れ電流（ＬＣ）を調べた。具体的には、規格値として０．１×定格電圧（２５Ｖ）×容量（１０μＦ）を用い、この規格値を越えるものを不良とした。その結果を表２に示す。本願発明故意発生品では不良品として全品を除去することができたため良品率は０％であったが、従来例故意発生品では２．３％が良品となってしまった（この２．３％の良品を以下、比較例コンデンサという）。

図９（ａ）は這い上がり部２５Ｘが発生した本願発明故意発生品の凹部２８近傍の縦断面図である。這い上がり部先端部２５Ｘ１が陽極露出部２１１と直接接しているため、這い上がり部２５Ｘが発生した固体電解コンデンサをＬＣ不良として確実に除去できる。また、図９（ｂ）はブリッジ部２５Ｙが発生した本願発明故意発生品の凹部２８近傍の縦断面図である。ブリッジ部先端部２５Ｙ１が陽極露出部２１１と直接接しているため、ブリッジ部２５Ｙが発生した固体電解コンデンサをＬＣ不良として確実に除去できる。

次に、故意に這い上がり部・ブリッジ部を発生させていない、本発明に係るコンデンサ素子（定格電圧２５Ｖ、容量２．５μＦ、以下、実施例コンデンサ素子という）と、故意に這い上がり部・ブリッジ部を発生させていない、従来技術によるコンデンサ素子（定格電圧２５Ｖ、容量２．５μＦ、以下、従来例コンデンサ素子という）をそれぞれ１１０４個作製した。

また、これらのコンデンサ素子の初期状態での容量（測定周波数１２０Ｈｚ）を調べた。その結果を表３に示す。容量については、実施例コンデンサ素子が２．２８６μＦであるのに対して従来例コンデンサ素子では２．３５３μＦと同等であった。標準偏差（σ）については、実施例コンデンサ素子が０．０２２μＦであるのに対して従来例コンデンサ素子では０．１０４μＦであり、実施例コンデンサ素子は従来例コンデンサ素子の約１／５に減少していた。固体電解質層形成工程において化学重合液の液面の高さは標準値に対して最大で０．５ｍｍ程度ばらつくことがあり、従来例コンデンサ素子では、そのバラツキがそのまま容量のバラツキに直結してしまう。

それに対して、実施例コンデンサ素子では、その後の工程でレーザ光により固体電解質層を除去するが、レーザ光の照射位置バラツキは標準値に対して０．１ｍｍ以下とすることができる。従って、実施例コンデンサ素子では、化学重合液の液面の高さが標準値に対して最大で０．５ｍｍ程度ばらついたとしても、その後の工程で行なうレーザ光による固体電解質層の除去により容量のバラツキ、即ち、標準偏差を小さくすることができる。

次に、実施例コンデンサ素子を４つ積層した本願発明に係る固体電解コンデンサ（以下、実施例コンデンサという）と、従来例コンデンサ素子を４つ積層した従来技術による固体電解コンデンサ（以下、従来例コンデンサという）を作製した。

そして、実施例コンデンサ、従来例コンデンサ、比較例コンデンサに対して、リフロー後とＬｉｆｅ試験後の漏れ電流ＬＣを調べた。具体的には、リフローは、各サンプルを温度６０℃、湿度６０％環境下に４０時間放置した後で、最高温度２６０℃のリフロー炉に２回通した。また、Ｌｉｆｅ試験は、温度１２５℃で電圧２５Ｖを１０００時間印加した。ＬＣの規格値は前述の通りである。

ＬＣの測定結果を表４に示す。実施例コンデンサでは、リフロー後とＬｉｆｅ試験後のいずれにおいても不良率は０％であった。それに対して、従来例コンデンサでは、リフロー後とＬｉｆｅ試験後の不良率はそれぞれ０．０７０％と０．０１６％であった。また、比較例コンデンサでは、リフロー後とＬｉｆｅ試験後の不良率はそれぞれ２０％と５０％であった。

従来技術による固体電解コンデンサで０．０８６％（０．０７０％と０．０１６％の合計）の不良率であったということは、製造工場で良品として出荷された固体電解コンデンサであっても使用時の環境によって大きな熱ストレス等が加わること等により市場において０．０８６％程度の不良が発生し得るということを意味する。本願発明によれば、検査工程においてコンデンサ素子の目視検査や誘電体被膜への絶縁部材の設置を行なわなくても、例えば這い上がり部やブリッジ部の発生した固体電解コンデンサを確実に除去できるため、信頼性を高くすることが可能となる。また、故意に這い上がり部やブリッジ部を発生させた比較例では数十％台という高率で不良品が発生することが確かめられた。

這い上がり部やブリッジ部の発生したコンデンサ素子は陽極端子や陰極端子に取り付ける前にコンデンサ素子単体でＬＣＲメータ等による特性検査で容易に除去できるため、作業工数増加によるコストアップを招来することはないし、不良品を工程の早い段階で除去できるため、材料をロスすることがなくコストダウンにもつながる。

なお、本発明の各部構成は上記実施形態に限らず、特許請求の範囲に記載の技術的範囲内で種々の変形が可能である。内蔵するコンデンサ素子２の数は実施形態では４個としたが、これに実施に限定されない。陽極体としてアルミニウムを使用したが、弁作用金属であれば良く、例えば、タンタル、ニオブ、チタン等を使用することもできる。

実施形態では、陽極端子埋設部４ａ・陰極端子埋設部５ａの上側と下側の両方にコンデンサ素子を配置したが、これに限らず、どちらか一方にのみコンデンサ素子を配置しても良い。また、陽極端子４・陰極端子５が、外装樹脂３の外部に引出されて、固体電解コンデンサ１の側面及び下面に沿って折り曲げられた、いわゆるガルウイング・タイプを実施形態で採用したが、これに限定されない。陽極端子・陰極端子が外装樹脂の側面及び下面に沿って折り曲げられておらず、固体電解コンデンサの下面に露出した、いわゆる下面電極タイプに本願発明を適用できることは言うまでもない。

実施形態では、陽極端子４と溶接される陽極体２１の表面には誘電体被膜２２が形成されており、溶接により誘電体被膜２２が破壊・除去され陽極端子埋設部４ａと陽極体２１が電気的に接続していたが、これに限定されない。固体電解質層が形成されるべき領域及びその近傍に対応する陽極体表面にのみ誘電体被膜を形成し、溶接されるべき領域に対応する陽極体表面には誘電体被膜を形成しないこととすることもできる。

また、凹部２８は図４に示すようにコンデンサ素子２の上面２ｓ１、下面２ｓ２、右側面２ｓ３、左側面２ｓ４に円環状に設けたがこれに限定されない。例えば、表面積の大きい上面２ｓ１と下面２ｓ２のみに凹部２８を設け、表面積の小さい右側面２ｓ３と左側面２ｓ４には凹部２８を設けないこととすることもできる。

固体電解質層２３の形成後に凹部２８を形成し、その後、カーボン層２４、銀ペースト層２５を順次形成したが、これに限定されない。カーボン層２４を形成後に凹部２８を形成し、その後、銀ペースト層２５を形成することもできる。

1 固体電解コンデンサ、2 コンデンサ素子、3 外装樹脂、4 陽極端子、5 陰極端子、6 導電性接着材、7 絶縁樹脂層、211 陽極露出部、25X 這い上がり部、25Y ブリッジ部、28 凹部

Claims

箔状をした陽極体と、該陽極体の上に形成された誘電体被膜と、を備えた誘電体被膜形成体を用意し、該誘電体被膜形成体の第１領域の上に固体電解質層を形成する第１の工程と、
前記第１の工程の後、誘電体被膜形成体のうち第１領域を除いた第２領域に形成された誘電体被膜と、固体電解質層及び第１領域に形成された誘電体被膜とを、第１領域と第２領域の境界を跨いで除去して陽極露出部を形成する第２の工程と、
前記第２の工程の後、第１領域から陽極露出部を除いた第３領域の上に形成された固体電解質層の上に陰極引出層を形成する第３の工程と、を備える固体電解コンデンサの製造方法。
第１の工程と第２の工程の間に、前記固体電解質層の上に陰極中間層を形成する請求項１に記載の固体電解コンデンサの製造方法。
第３工程の後で、前記第３領域と前記陽極露出部との境界部を覆うように絶縁樹脂層を形成する第４の工程をさらに備える請求項１又は２に記載の固体電解コンデンサの製造方法。