JP2010098183A - 固体電解コンデンサの製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】金属部材とコンデンサ素子との強固な接合を実現し、かつ絶縁性樹脂の溶解に起因する接続不良の発生を抑制できる固体電解コンデンサを提供する。
【解決手段】固体電解コンデンサの製造方法では、コンデンサ素子2における陽極部4側の端部2a同士を繋ぐようにコンデンサ素子2間に充填材15の第1の部分15aを充填させることにより、コンデンサ素子2の陽極側端部が補強される。したがって、コンデンサ素子2の積層体3を樹脂封止する際、樹脂の注入圧によって陽極部4と金属部材12との接続が切断されることを防止でき、高い接続信頼性を確保できる。また、コンデンサ素子2における陽極部4側の端面2bに金属部材12をレーザ溶接した後にコンデンサ素子2間に充填材15を充填させているので、充填材15がレーザ照射によって加熱されることはなく、充填材15の溶解による接続不良も抑制できる。
【選択図】図3
【解決手段】固体電解コンデンサの製造方法では、コンデンサ素子2における陽極部4側の端部2a同士を繋ぐようにコンデンサ素子2間に充填材15の第1の部分15aを充填させることにより、コンデンサ素子2の陽極側端部が補強される。したがって、コンデンサ素子2の積層体3を樹脂封止する際、樹脂の注入圧によって陽極部4と金属部材12との接続が切断されることを防止でき、高い接続信頼性を確保できる。また、コンデンサ素子2における陽極部4側の端面2bに金属部材12をレーザ溶接した後にコンデンサ素子2間に充填材15を充填させているので、充填材15がレーザ照射によって加熱されることはなく、充填材15の溶解による接続不良も抑制できる。
【選択図】図3
Description
本発明は、固体電解コンデンサの製造方法に関する。
固体電解コンデンサは、陽極部、陰極部、及びこれらを区切るレジスト層を有する箔状のコンデンサ素子を積層してなる積層体を有している。各コンデンサ素子の陽極部同士は、例えばコンデンサ素子の陽極部側端部に当接する金属部材によって互いに電気的に接続され、陰極部同士は、例えばコンデンサ素子の陰極部側端部を覆うように設けられた導電性ペースト部によって互いに電気的に接続される。
かかる固体電解コンデンサの従来例として、例えば特許文献1に記載の積層型固体電解コンデンサがある。この固体電解コンデンサでは、コンデンサ素子の層間において、陽極部側端部間に絶縁性部材が配置されており、積層時におけるコンデンサ素子の陽極部周辺の変形を抑制している。
特開2005−79463号公報
絶縁性部材を金属部材に接するようにコンデンサ素子の層間に介在させた場合、コンデンサ素子の陽極側端部が補強される。したがって、コンデンサ素子の積層体を樹脂封止する際、樹脂の注入圧によって陽極部と金属部材との接続が切断されることを有効に防止できると考えられる。一方、金属部材とコンデンサ素子との接合には、強固な接合が可能なレーザ溶接を用いることが好ましい。しかしながら、金属部材に接している絶縁性樹脂がレーザ照射時に加熱されて溶解し、接続不良を引き起こすおそれがあった。
本発明は、上記課題の解決のためになされたものであり、金属部材とコンデンサ素子との強固な接合を実現し、かつ絶縁性樹脂の溶解に起因する接続不良の発生を抑制できる固体電解コンデンサを提供することを目的とする。
上記課題の解決のため、本発明に係る固体電解コンデンサの製造方法は、陽極部と、陰極部と、陽極部及び陰極部を区分するレジスト層とを有するコンデンサ素子を複数用意し、コンデンサ素子を積層して積層体を形成する積層体形成工程と、コンデンサ素子における陽極部側の端面にレーザ溶接によって金属部材を接合し、陽極部同士を電気的に接続する陽極部接続工程と、コンデンサ素子における陽極部側の端部同士を繋ぐように、コンデンサ素子間に充填材を充填させる充填工程と、を含むことを特徴としている。
この固体電解コンデンサの製造方法では、コンデンサ素子における陽極部側の端部同士を繋ぐようにコンデンサ素子間に充填材を充填させることにより、コンデンサ素子の陽極側端部が補強される。したがって、コンデンサ素子の積層体を樹脂封止する際、樹脂の注入圧によって陽極部と金属部材との接続が切断されることを防止でき、高い接続信頼性を確保できる。また、この固体電解コンデンサの製造方法では、コンデンサ素子における陽極部側の端面に金属部材をレーザ溶接した後にコンデンサ素子間に充填材を充填させているので、充填材がレーザ照射によって加熱されることはなく、充填材の溶解による接続不良も抑制できる。
また、充填工程において、金属部材に接するようにコンデンサ素子間に充填材を充填させることが好ましい。充填材が金属部材に接することで、コンデンサ素子の陽極側端部が更に補強され、陽極部と金属部材との接続信頼性を一層確保できる。
また、充填工程において、レジスト層の少なくとも一部同士を繋ぐようにコンデンサ素子間に充填材を充填させることが好ましい。充填材がレジスト層間を繋ぐように配置されることで、コンデンサ素子の陽極側端部が更に補強され、陽極部と金属部材との接続信頼性を一層確保できる。
また、金属部材は、コンデンサ素子における陽極部側の端面に当接する平面部分と、平面部分におけるコンデンサ素子の積層方向の上端部から最上層のコンデンサ素子における陽極部側に向かって張り出す第1の張出部分と、平面部分におけるコンデンサ素子の積層方向の下端部から最下層のコンデンサ素子における陽極部側に向かって張り出す第2の張出部分とを有し、充填工程において、最上層のコンデンサ素子における陽極部側の端部と第1の張出部分との間、及び最下層のコンデンサ素子における陽極部側の端部と第2の張出部分との間に充填材を充填させることが好ましい。これにより、コンデンサ素子の陽極側端部が更に補強され、陽極部と金属部材との接続信頼性を一層確保できる。
また、第1の張出部分及び第2の張出部分は、レジスト層の形成領域まで伸びており、充填工程において、最上層のコンデンサ素子におけるレジスト層の少なくとも一部と第1の張出部分との間、及び最下層のコンデンサ素子におけるレジスト層の少なくとも一部と第2の張出部分との間に充填材を充填させることが好ましい。コンデンサ素子の陽極側端部が更に補強され、陽極部と金属部材との接続信頼性を一層確保できる。
また、充填材として、非導電性の熱硬化樹脂を用いることが好ましい。この場合、コンデンサ素子の陰極部側に充填剤が到達した場合であっても、ショート不良の発生を防止できる。また、非導電性の熱硬化樹脂は、導電性フィラーを含有しない分、導電性の熱硬化樹脂と比べて粘度が低いため、コンデンサ素子の狭い層間への充填が容易となる。
本発明によれば、金属部材とコンデンサ素子との強固な接合を実現し、かつ絶縁性樹脂の溶解に起因する接続不良の発生を抑制できる
以下、図面を参照しながら、本発明に係る固体電解コンデンサの製造方法の好適な実施形態について詳細に説明する。
図1は、本発明に係る固体電解コンデンサの製造方法を適用して製造される固体電解コンデンサの一実施形態を示す断面図である。同図において、固体電解コンデンサ1は、複数層(本実施形態では5層)のコンデンサ素子2を積層してなる積層体3を備えている。コンデンサ素子2は、略長方形状をなす箔状又は板状のアルミニウム基体7を有しており、長手方向にそって陽極部4と陰極部5とが形成されている。また、陽極部4と陰極部5との間には、これらを区分するレジスト層6が設けられている。コンデンサ素子2の陽極部4側の端部2aは、角部が矩形に切り欠かれており、積層体3の積層方向から見て凸状(図8参照)となっている。
図2は、コンデンサ素子2の一部構造を詳細に示す拡大断面図である。同図に示すように、アルミニウム基体7の表面は、表面積を増やすべく粗面化(拡面化)されてポーラス状になっている。このポーラス状の表面には、化成処理によって絶縁性の酸化アルミニウム皮膜8が形成されている。化成処理は、例えばアジピン酸アンモニウム水溶液中にアルミニウム基体7を浸漬させた状態で、所定の電圧を印加して行われる。化成処理されたアルミニウム基体7の一端側領域は、上記の陽極部4を構成している。
アルミニウム基体7における陽極部4及びレジスト層6を除く領域の表面上には、導電性高分子化合物を含む固体高分子電解質層9が形成されている。この固体高分子電解質層9は、アルミニウム基体7の粗面化によって形成された微細穴7aに入り込んだ状態となっている。固体高分子電解質層9の形成は、例えば3,4−エチレンジオキシチオフェン(Bayel社製BAYTRON M)0.9gと、パラトルエンスルホン酸鉄溶液(Bayel社製BAYTRON C−B50)10.81gと、ブタノール2.63gとの混合溶液(重合液)にアルミニウム基体7を含浸させ、化学酸化重合させることによって行われる。固体高分子電解質層9の最大厚さは、例えば10μm程度である。
固体高分子電解質層9上には、グラファイトペースト層10及び銀ペースト層11が順に形成されている。グラファイトペースト層10及び銀ペースト層11は、例えば浸漬法により形成される。グラファイトペースト層10の厚さは、例えば3μm程度であり、銀ペースト層11の厚さは、例えば1〜3μm程度である。以上の固体高分子電解質層9、グラファイトペースト層10及び銀ペースト層11は、上記の陰極部5を構成している。
レジスト層6は、例えばスクリーン印刷法等によりエポキシ樹脂等を塗布することによって形成されている。レジスト層6は、陽極部4と陰極部5とを電気的に絶縁する機能を有している。また、レジスト層6は、アルミニウム基体7を重合液に浸漬させる際に、ポーラス状になっているアルミニウム基体7の表面の毛細管現象によって重合液が陽極部4側に上がってくることを防止する機能を有している。
各コンデンサ素子2の陽極部4同士は、図1に示すように、金属部材12を介して互いに電気的に接続されている。金属部材12は、例えば金属部材12は、例えば鉄、ニッケル、銅及びこれらの合金等によって厚さ0.1mm程度の板状に形成されている。金属部材12は、積層体3の積層方向の厚みよりも大きい長さを有する平面部分12aと、平面部分12aの上端部から側方に張り出す第1の張出部分12bと、平面部分12bの下端部から第1の張出部分12bと同方向に張り出す第2の張出部分12cとを備えている。金属部材12の平面部分12aは、第1の張出部分12b及び第2の張出部分12cが積層体3側を向くようにして、各コンデンサ素子2における陽極部4側の端面2bに当接し、例えばレーザ溶接によってコンデンサ素子2に接合されている。
接合状態において、金属部材12の第1の張出部分12bは、最上層のコンデンサ素子2における陽極部4側に向かって張り出し、第1の張出部分12bの先端は、レジスト層6の略中央部分に相当する位置まで伸びている。同様に、金属部材12の第2の張出部分12cは、最下層のコンデンサ素子2における陽極部4側に向かって張り出し、第2の張出部分12cの先端は、レジスト層6の略中央部分に相当する位置まで伸びている。
一方、各コンデンサ素子2の陰極部5同士は、導電性ペースト部13を介して互いに電気的に接続されている。導電性ペースト部13は、例えば浸漬法を用いた銀−エポキシ系接着剤の塗布により、各コンデンサ素子2における陰極部5側の端部を覆うように設けられている。導電性ペースト部13の厚みは、例えば150μm程度となっている。また、導電性ペースト部13は、各コンデンサ素子2の層間において、各コンデンサ素子2の陰極部5側の端面2bから200μm程度内側に入り込んでいる。これにより、陰極部5同士の電気的な接続及び物理的な固定が確保されている。
さらに、各コンデンサ素子2と金属部材12との接合部分には、例えばエポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂からなる充填材15が充填されている。より具体的には、充填材15は、図3に示すように、金属部材12の平面部分12a、第1の張出部分12b、及び第2の張出部分12cで囲まれる領域内に充填されており、コンデンサ素子2の層間に介在する第1の部分15aと、最上層のコンデンサ素子2と第1の張出部分12bとの間に介在する第2の部分15bと、最下層のコンデンサ素子と第2の張出部分12cとの間に介在する第3の部分15cとを有している。
充填材15の第1の部分15aは、コンデンサ素子2の陽極部4側の端部2a同士を上下に繋いでおり、第1の部分15aの一端側は、金属部材12の平面部分12aに接した状態となっている。第1の部分15aの他端側は、コンデンサ素子2におけるレジスト層6の形成領域まで伸びており、レジスト層6における陽極部4側の端部同士を上下に繋いでいる。
充填材15の第2の部分15bは、最上層のコンデンサ素子2の陽極部4側の端部2aと金属部材12の第1の張出部分12とを上下に繋いでおり、第2の部分15bの一端側は、金属部材12の平面部分12aに接した状態となっている。第2の部分15bの他端側は、コンデンサ素子2におけるレジスト層6の形成領域まで伸びており、レジスト層6における陽極部4の端部と金属部材12の第1の張出部分12とを上下に繋いでいる。
充填材15の第3の部分15cは、最下層のコンデンサ素子2の陽極部4側の端部2aと金属部材12の第2の張出部分12とを上下に繋いでおり、第3の部分15cの一端側は、金属部材12の平面部分12aに接した状態となっている。第3の部分15cの他端側は、コンデンサ素子2におけるレジスト層6の形成領域まで伸びており、レジスト層6における陽極部4の端部と金属部材12の第2の張出部分12とを上下に繋いでいる。
続いて、上述した構成を有する固体電解コンデンサ1の製造方法について説明する。
まず、アルミニウム基体7の大判23を準備する。大判23の両面は予め粗面化及び化成処理による酸化アルミニウム皮膜8の形成がなされており、陽極部4が形成されている。続いて、図4に示すように、アルミニウム基体7の大判23を型で打ち抜くことにより、積層数に応じた短冊状のアルミニウム基体7を形成する。図4の形態において、短冊状のアルミニウム基体7は、所定の間隔をもって櫛歯状に並んでおり、アルミニウム基体7の基端側は、大判23の本体部分23aに連結された状態となっている。次に、例えばスクリーン印刷法を用いることにより、図5に示すように、短冊状のアルミニウム基体7の基端側において、大判23の本体部分23aから所定の間隔をあけた位置にレジスト層6を形成する。
レジスト層6を形成した後、図6に示すように、アルミニウム基体7を重合液25に浸漬させ、重合液25から引き上げた後に熱処理し、レジスト層6よりも先端側の表面に固体高分子電解質層9を形成する。次に、アルミニウム基体7を洗浄液に浸漬させて洗浄し、乾燥させる。その後、同様の要領で、アルミニウム基体7をグラファイトペースト及び銀ペーストに浸漬・乾燥させることにより、レジスト層6よりも先端側の表面に、固体高分子電解質層9、グラファイトペースト層10、及び銀ペースト層11を含む陰極部5が形成される。
次に、図7に示すように、切断線Lに沿ってアルミニウム基体7の基端側を切断し、コンデンサ素子2を得る。切断線Lは、レジスト層6の形成領域よりも基端側でアルミニウム基体7の幅方向に伸び、角部がそれぞれ矩形に切り欠かれることにより、アルミニウム基体7の陽極部4側の端部2aが凸状となるように設定されている。切断線Lに沿うアルミニウム基体7の切断は、レーザ切断によって実施することが好ましい。
次に、得られたコンデンサ素子2の向きを揃えて積層し、積層体3を得る。そして、コンデンサ素子2の陽極部4側の端部2aを臨む端面2bに金属部材12の平面部分12aを当接させ、金属部材12側からレーザ照射を行うことにより、積層体3の積層方向に数点の溶接部18を形成する。金属部材12がコンデンサ素子2の端面2bに接合され、コンデンサ素子2の陽極部4同士が互いに電気的に接続される。この後、例えば浸漬法によってコンデンサ素子2における陰極部5側の端部2cを覆うように導電性ペースト部13を形成し、コンデンサ素子2の陰極部5同士を互いに電気的に接合する。
導電性ペースト部13を形成した後、図8に示すように、例えばディスペンサ19を積層体3の側面側に配置し、金属部材12の平面部分12a、第1の張出部分12b、及び第2の張出部分12cで囲まれる領域内に充填材15を供給する。充填材15としては、エポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂であって、非加熱状態において例えば0.5Pa・s〜10Pa・s程度の粘度を有するものが用いられる。なお、ディスペンサ19を積層体3の上面側に配置し、積層体3の上側から充填剤15を供給してもよい。
この後、積層体3を加熱することにより樹脂を硬化させ、コンデンサ素子2の陽極部4側の端部2a同士及びレジスト層6における陽極部4側の端部同士を上下に繋ぐ第1の部分15aと、最上層のコンデンサ素子2の陽極部4側の端部2a及びレジスト層6と金属部材12の第1の張出部分12とを上下に繋ぐ第2の部分15bと、最下層のコンデンサ素子2の陽極部4側の端部2a及びレジスト層6と金属部材12の第2の張出部分12とを上下に繋ぐ第3の部分15cとがそれぞれ形成される。これにより、図1に示した固体電解コンデンサ1が得られる。
以上説明したように、本実施形態に係る固体電解コンデンサの製造方法では、コンデンサ素子2における陽極部4側の端部2a同士を繋ぐようにコンデンサ素子2間に充填材15の第1の部分15aを充填させることにより、コンデンサ素子2の陽極側端部が補強される。したがって、コンデンサ素子2の積層体3を樹脂封止する際、樹脂の注入圧によって陽極部4と金属部材12との接続が切断されることを防止でき、高い接続信頼性を確保できる。また、コンデンサ素子2における陽極部4側の端面2bに金属部材12をレーザ溶接した後にコンデンサ素子2間に充填材15を充填させているので、充填材15がレーザ照射によって加熱されることはなく、充填材15の溶解による接続不良も抑制できる。
また、本実施形態では、金属部材12は、平面部分12aの上端部からコンデンサ素子2側に張り出す第1の張出部分12bと、平面部分12bの下端部から第1の張出部分12bと同方向に張り出す第2の張出部分12cとを備えており、最上層のコンデンサ素子2の陽極部4側の端部2aと金属部材12の第1の張出部分12との間、及び最下層のコンデンサ素子2の陽極部4側の端部2aと金属部材12の第2の張出部分12との間にも、充填材15の第2の部分15b及び第3の部分15cを充填させている。
さらに、充填材15の第1の部分15a〜第3の部分15cの一端は、金属部材12の平面部分12aにそれぞれ接しており、かつ充填材15の第1の部分15a〜第3の部分15cの他端は、レジスト層6の陽極部4側の端部まで伸びている。これにより、コンデンサ素子2の陽極側端部が更に補強され、陽極部4と金属部材12との接続信頼性を一層確保できる。
また、本実施形態では、充填材15として、非導電性の熱硬化樹脂を用いている。これにより、コンデンサ素子2の陰極部5側に充填剤15が到達した場合であっても、ショート不良の発生を防止できる。また、非導電性の熱硬化樹脂は、導電性フィラーを含有しない分、導電性の熱硬化樹脂と比べて粘度が低いため、コンデンサ素子2の狭い層間への充填が容易となる。したがって、加熱前の熱硬化樹脂の流動性を利用して、所望の部位に充填材15を充填できる。
1…固体電解コンデンサ、2…コンデンサ素子、2a…端部、2b…端面、3…積層体、4…陽極部、5…陰極部、6…レジスト層、12…金属部材、12a…平面部分、12b…第1の張出部分、12c…第2の張出部分、15…充填材。
Claims (6)
- 陽極部と、陰極部と、前記陽極部及び前記陰極部を区分するレジスト層とを有するコンデンサ素子を複数用意し、前記コンデンサ素子を積層して積層体を形成する積層体形成工程と、
前記コンデンサ素子における前記陽極部側の端面にレーザ溶接によって金属部材を接合し、前記陽極部同士を電気的に接続する陽極部接続工程と、
前記コンデンサ素子における前記陽極部側の端部同士を繋ぐように、前記コンデンサ素子間に充填材を充填させる充填工程とを含むことを特徴とする固体電解コンデンサの製造方法。 - 前記充填工程において、前記金属部材に接するように前記コンデンサ素子間に充填材を充填させることを特徴とする請求項1記載の固体電解コンデンサの製造方法。
- 前記充填工程において、前記レジスト層の少なくとも一部同士を繋ぐように前記コンデンサ素子間に充填材を充填させることを特徴とする請求項1又は2記載の固体電解コンデンサの製造方法。
- 前記金属部材は、
前記コンデンサ素子における前記陽極部側の端面に当接する平面部分と、
前記平面部分における前記コンデンサ素子の積層方向の上端部から最上層のコンデンサ素子における前記陽極部側に向かって張り出す第1の張出部分と、
前記平面部分における前記コンデンサ素子の積層方向の下端部から最下層のコンデンサ素子における前記陽極部側に向かって張り出す第2の張出部分とを有し、
前記充填工程において、最上層のコンデンサ素子における前記陽極部側の端部と前記第1の張出部分との間、及び最下層のコンデンサ素子における前記陽極部側の端部と前記第2の張出部分との間に前記充填材を充填させることを特徴とする請求項1〜3のいずれか一項記載の固体電解コンデンサの製造方法。 - 前記第1の張出部分及び前記第2の張出部分は、前記レジスト層の形成領域まで伸びており、
前記充填工程において、前記最上層のコンデンサ素子における前記レジスト層の少なくとも一部と前記第1の張出部分との間、及び前記最下層のコンデンサ素子における前記レジスト層の少なくとも一部と前記第2の張出部分との間に前記充填材を充填させることを特徴とする請求項4記載の固体電解コンデンサの製造方法。 - 前記充填材として、非導電性の熱硬化樹脂を用いることを特徴とする請求項1〜5のいずれか一項記載の固体電解コンデンサの製造方法。
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
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