JPH1167603A - 固体電解コンデンサ - Google Patents
固体電解コンデンサInfo
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- JPH1167603A JPH1167603A JP24608997A JP24608997A JPH1167603A JP H1167603 A JPH1167603 A JP H1167603A JP 24608997 A JP24608997 A JP 24608997A JP 24608997 A JP24608997 A JP 24608997A JP H1167603 A JPH1167603 A JP H1167603A
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- Japan
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- cathode
- capacitor element
- laminated
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- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 コンデンサ素子板の化成被膜の形成された陽
極部どうし及び陽極部と陽極端子を直接抵抗溶接で接合
した積層型の固定電解コンデンサを提供する。 【解決手段】 化成被膜が形成されたアルミニウム板の
所定部分に導電性高分子膜、グラファイト層及び銀ペー
スト層を順次形成して陰極部Ｎとし、該陰極部形成外の
部分を陽極部Ｐとしてコンデンサ素子板１１とし、該コ
ンデンサ素子板１１の陽極部Ｐの一部に小孔７を穿孔
し、該コンデンサ素子板１１を複数枚、陽極部Ｐと陽極
部Ｐ、陰極部Ｎと陰極部Ｎを重ね合わせて積み重ね、該
重ね合わせた陽極部Ｐの小孔７を穿孔した部分に陽極端
子８を載置し、陽極端子８と陽極部Ｐ及び陽極部Ｐどう
しを抵抗溶接で接合し、陰極部Ｎどうしは導電性樹脂１
０で積層接合すると共に該陰極部Ｎの積層部に陰極端子
９を導電性樹脂１０で接続し、更に該コンデンサ素子板
１１の積層体の全表面を所定の外装１２で覆って固体電
解コンデンサとした。
極部どうし及び陽極部と陽極端子を直接抵抗溶接で接合
した積層型の固定電解コンデンサを提供する。 【解決手段】 化成被膜が形成されたアルミニウム板の
所定部分に導電性高分子膜、グラファイト層及び銀ペー
スト層を順次形成して陰極部Ｎとし、該陰極部形成外の
部分を陽極部Ｐとしてコンデンサ素子板１１とし、該コ
ンデンサ素子板１１の陽極部Ｐの一部に小孔７を穿孔
し、該コンデンサ素子板１１を複数枚、陽極部Ｐと陽極
部Ｐ、陰極部Ｎと陰極部Ｎを重ね合わせて積み重ね、該
重ね合わせた陽極部Ｐの小孔７を穿孔した部分に陽極端
子８を載置し、陽極端子８と陽極部Ｐ及び陽極部Ｐどう
しを抵抗溶接で接合し、陰極部Ｎどうしは導電性樹脂１
０で積層接合すると共に該陰極部Ｎの積層部に陰極端子
９を導電性樹脂１０で接続し、更に該コンデンサ素子板
１１の積層体の全表面を所定の外装１２で覆って固体電
解コンデンサとした。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は導電性高分子膜を電
解質とする積層型の固体電解コンデンサに関するもので
ある。
解質とする積層型の固体電解コンデンサに関するもので
ある。
【０００２】
【従来の技術】従来この種の積層型の固定電解コンデン
サは、化成被膜が形成されたアルミニウム板の所定部分
に導電性高分子膜、上にグラファイト層及び銀ペースト
層を順次形成して陰極部とし、該陰極部形成外の部分を
陽極部としてなるコンデンサ素子板を複数枚積層して構
成している。この積層において、陰極部及び陽極部をそ
れぞれ互いに接合するのであるが、陰極部の接合は銀ペ
ーストや導電性樹脂により容易に接合できるが、陽極部
はその表面に化成被膜が形成されているため、陽極部ど
うしの接合には、一度鉄等の異種金属を抵抗溶接で接合
してから、該異種金属を接合した陽極部どうしを抵抗溶
接すると共に、該陽極部に陽極端子を接続している。
サは、化成被膜が形成されたアルミニウム板の所定部分
に導電性高分子膜、上にグラファイト層及び銀ペースト
層を順次形成して陰極部とし、該陰極部形成外の部分を
陽極部としてなるコンデンサ素子板を複数枚積層して構
成している。この積層において、陰極部及び陽極部をそ
れぞれ互いに接合するのであるが、陰極部の接合は銀ペ
ーストや導電性樹脂により容易に接合できるが、陽極部
はその表面に化成被膜が形成されているため、陽極部ど
うしの接合には、一度鉄等の異種金属を抵抗溶接で接合
してから、該異種金属を接合した陽極部どうしを抵抗溶
接すると共に、該陽極部に陽極端子を接続している。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上記コンデンサ素子板
の陽極部に異種金属を抵抗溶接で接合し、該異種金属を
接合したコンデンサ素子板を積層する方法は、陽極部に
異種金属を抵抗溶接で接合する工程が必要となり、コス
ト高の原因となるという問題があった。
の陽極部に異種金属を抵抗溶接で接合し、該異種金属を
接合したコンデンサ素子板を積層する方法は、陽極部に
異種金属を抵抗溶接で接合する工程が必要となり、コス
ト高の原因となるという問題があった。
【０００４】本発明は上述の点に鑑みてなされたもの
で、上記問題点を除去し、コンデンサ素子板の化成被膜
の形成された陽極部どうし及び陽極部と陽極端子を直接
抵抗溶接で接合した積層型の固体電解コンデンサを提供
することを目的とする。
で、上記問題点を除去し、コンデンサ素子板の化成被膜
の形成された陽極部どうし及び陽極部と陽極端子を直接
抵抗溶接で接合した積層型の固体電解コンデンサを提供
することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
請求項１に記載の発明は、化成被膜が形成されたアルミ
ニウム板の所定部分に導電性高分子膜、グラファイト層
及び銀ペースト層を順次形成して陰極部とし、該陰極部
形成外の部分を陽極部としてコンデンサ素子板とし、該
コンデンサ素子板の陽極部の一部に小孔を穿孔し、該コ
ンデンサ素子板を複数枚、陽極部と陽極部、陰極部と陰
極部を重ね合わせて積み重ね、該重ね合わせた陽極部の
小孔を穿孔した部分に陽極端子を載置し、該陽極端子と
陽極部及び陽極部どうしを抵抗溶接で接合し、陰極部ど
うしは導電性樹脂で積層接合すると共に該陰極部の積層
部に陰極端子を導電性樹脂で接続し、更に該コンデンサ
素子板の積層体の全表面を所定の外装で覆って固体電解
コンデンサとしたことを特徴とする。
請求項１に記載の発明は、化成被膜が形成されたアルミ
ニウム板の所定部分に導電性高分子膜、グラファイト層
及び銀ペースト層を順次形成して陰極部とし、該陰極部
形成外の部分を陽極部としてコンデンサ素子板とし、該
コンデンサ素子板の陽極部の一部に小孔を穿孔し、該コ
ンデンサ素子板を複数枚、陽極部と陽極部、陰極部と陰
極部を重ね合わせて積み重ね、該重ね合わせた陽極部の
小孔を穿孔した部分に陽極端子を載置し、該陽極端子と
陽極部及び陽極部どうしを抵抗溶接で接合し、陰極部ど
うしは導電性樹脂で積層接合すると共に該陰極部の積層
部に陰極端子を導電性樹脂で接続し、更に該コンデンサ
素子板の積層体の全表面を所定の外装で覆って固体電解
コンデンサとしたことを特徴とする。
【０００６】また、請求項２に記載の発明は請求項１に
記載の固体電解コンデンサにおいて、化成被膜の厚さが
耐圧１Ｖ以上２００Ｖ以下であることを特徴とする。
記載の固体電解コンデンサにおいて、化成被膜の厚さが
耐圧１Ｖ以上２００Ｖ以下であることを特徴とする。
【０００７】また、請求項３に記載の発明は請求項１又
は２に記載の固定電解コンデンサにおいて、小孔の径が
１０μｍ以上５ｍｍ以下であることを特徴とする。
は２に記載の固定電解コンデンサにおいて、小孔の径が
１０μｍ以上５ｍｍ以下であることを特徴とする。
【０００８】
【発明の実施の形態】以下、発明の実施の形態例を図面
に基づいて説明する。図２は本発明の積層型の固体電解
コンデンサに用いるコンデンサ素子板の断面構造を示す
図である。コンデンサ素子板の製造は、先ず表面をエッ
チング処理して粗面化したアルミニウム板（箔）１の表
面に化成化処理により化成被膜２を形成し、該化成被膜
２の所定部分に帯状の絶縁樹脂層３を形成して、化成被
膜２の表面を２つに区分する。
に基づいて説明する。図２は本発明の積層型の固体電解
コンデンサに用いるコンデンサ素子板の断面構造を示す
図である。コンデンサ素子板の製造は、先ず表面をエッ
チング処理して粗面化したアルミニウム板（箔）１の表
面に化成化処理により化成被膜２を形成し、該化成被膜
２の所定部分に帯状の絶縁樹脂層３を形成して、化成被
膜２の表面を２つに区分する。
【０００９】上記絶縁樹脂層３で区分した化成被膜２の
表面の一方に公知の導電性高分子層４、グラファイト層
５及び銀ペースト層６を順次形成し、この部分を陰極部
Ｎとする。また、絶縁樹脂層３で区分した化成被膜２の
表面の他方を陽極部Ｐとしてコンデンサ素子板１１とな
る。
表面の一方に公知の導電性高分子層４、グラファイト層
５及び銀ペースト層６を順次形成し、この部分を陰極部
Ｎとする。また、絶縁樹脂層３で区分した化成被膜２の
表面の他方を陽極部Ｐとしてコンデンサ素子板１１とな
る。
【００１０】次に、図１に示すように、コンデンサ素子
板１１の陽極部Ｐの一部に直径０．５ｍｍの小孔７を穿
孔する。該陽極部Ｐに小孔を穿孔しないコンデンサ素子
板１１の上に小孔７を穿孔したコンデンサ素子板１１
を、陽極部Ｐと陽極部Ｐ、陰極部Ｎと陰極部Ｎが重なり
合うように積み重ねる。そして、積み重ねた陽極部Ｐに
陽極リードフレーム（陽極端子）８を載置し、該陽極部
Ｐの小孔７を穿孔した部分と陽極リードフレーム８を溶
接電極Ａ、Ｂで挟み、抵抗溶接で陽極部Ｐどうしを直接
積層接合すると共に、該積層した陽極部Ｐに陽極リード
フレーム８を接続する。また、陰極部Ｎと陰極部Ｎは導
電性樹脂（銀ペーストであるが銀ペースト層６とは成分
が異なる）１０で積層接合すると共に、該積層した陰極
部Ｎに陰極リードフレーム９を導電性樹脂１０で接続す
る。
板１１の陽極部Ｐの一部に直径０．５ｍｍの小孔７を穿
孔する。該陽極部Ｐに小孔を穿孔しないコンデンサ素子
板１１の上に小孔７を穿孔したコンデンサ素子板１１
を、陽極部Ｐと陽極部Ｐ、陰極部Ｎと陰極部Ｎが重なり
合うように積み重ねる。そして、積み重ねた陽極部Ｐに
陽極リードフレーム（陽極端子）８を載置し、該陽極部
Ｐの小孔７を穿孔した部分と陽極リードフレーム８を溶
接電極Ａ、Ｂで挟み、抵抗溶接で陽極部Ｐどうしを直接
積層接合すると共に、該積層した陽極部Ｐに陽極リード
フレーム８を接続する。また、陰極部Ｎと陰極部Ｎは導
電性樹脂（銀ペーストであるが銀ペースト層６とは成分
が異なる）１０で積層接合すると共に、該積層した陰極
部Ｎに陰極リードフレーム９を導電性樹脂１０で接続す
る。
【００１１】上記のようにコンデンサ素子板１１を複数
枚積層し、その積層陽極部及び積層陰極部にそれぞれ陽
極リードフレーム８及び陰極リードフレーム９を接続し
た後、図３に示すように、陽極リードフレーム８及び陰
極リードフレーム９の先端部を除く、積層したコンデン
サ素子板１１の表面にエポキシ樹脂等の樹脂モールドで
外装１２を設け、積層型の固体電解コンデンサとする。
なお、コンデンサ素子板１１を２枚以上積層する場合
は、下のコンデンサ素子板１１は小孔を穿孔しないコン
デンサ素子板とし、その上に小孔７を穿孔したコンデン
サ素子板１１を重ねる。
枚積層し、その積層陽極部及び積層陰極部にそれぞれ陽
極リードフレーム８及び陰極リードフレーム９を接続し
た後、図３に示すように、陽極リードフレーム８及び陰
極リードフレーム９の先端部を除く、積層したコンデン
サ素子板１１の表面にエポキシ樹脂等の樹脂モールドで
外装１２を設け、積層型の固体電解コンデンサとする。
なお、コンデンサ素子板１１を２枚以上積層する場合
は、下のコンデンサ素子板１１は小孔を穿孔しないコン
デンサ素子板とし、その上に小孔７を穿孔したコンデン
サ素子板１１を重ねる。
【００１２】上記のようにコンデンサ素子板１１の陽極
部Ｐに小孔７を設けることにより、溶接電極Ａ、Ｂで挟
んで抵抗溶接する際、小孔７の内面は化成被膜の無い面
であるから、該小孔７の内面を通って、溶接電極Ａと溶
接電極Ｂの間に電流が流れ易くなり、表面に化成被膜２
の形成された陽極部Ｐどうしを直接積層接合することが
できる。
部Ｐに小孔７を設けることにより、溶接電極Ａ、Ｂで挟
んで抵抗溶接する際、小孔７の内面は化成被膜の無い面
であるから、該小孔７の内面を通って、溶接電極Ａと溶
接電極Ｂの間に電流が流れ易くなり、表面に化成被膜２
の形成された陽極部Ｐどうしを直接積層接合することが
できる。
【００１３】なお、上記実施形態例では、小孔７の径を
０．５ｍｍとしたが、該小孔７はこれに限定されるもの
ではなく、１０μｍ以上０．５ｍｍ以下であればよい。
小孔７の数は１個に限定されるものではなく、複数個設
けて良いことは当然である。また、上記の方法で化成被
膜２の厚さはその耐圧が１Ｖ以上２００Ｖ以下の場合、
抵抗溶接できることが確認された。また、上記例では外
装１２をエポキシ樹脂等の樹脂モールド外装としたが、
外装１２はこれに限定されるものではなく、種々の材料
及び構造の外装が考えられる。
０．５ｍｍとしたが、該小孔７はこれに限定されるもの
ではなく、１０μｍ以上０．５ｍｍ以下であればよい。
小孔７の数は１個に限定されるものではなく、複数個設
けて良いことは当然である。また、上記の方法で化成被
膜２の厚さはその耐圧が１Ｖ以上２００Ｖ以下の場合、
抵抗溶接できることが確認された。また、上記例では外
装１２をエポキシ樹脂等の樹脂モールド外装としたが、
外装１２はこれに限定されるものではなく、種々の材料
及び構造の外装が考えられる。
【００１４】
【発明の効果】以上説明したように、本願各請求項に記
載の発明によれば、コンデンサ素子板の陽極部の一部に
小孔を穿孔し、積層陽極部の小孔を穿孔した部分に陽極
端子を載置し、陽極端子と陽極部及び陽極部どうしを抵
抗溶接で接合するので、従来のように化成被膜を形成し
た陽極部に鉄等の異種金属を抵抗溶接で接合してから、
陽極部を抵抗溶接で接合することなく、化成被膜が形成
された陽極部どうし及び該陽極部と陽極端子を直接抵抗
溶接で接合できるから、製造工程が少なくて済むという
優れた効果が得られる。
載の発明によれば、コンデンサ素子板の陽極部の一部に
小孔を穿孔し、積層陽極部の小孔を穿孔した部分に陽極
端子を載置し、陽極端子と陽極部及び陽極部どうしを抵
抗溶接で接合するので、従来のように化成被膜を形成し
た陽極部に鉄等の異種金属を抵抗溶接で接合してから、
陽極部を抵抗溶接で接合することなく、化成被膜が形成
された陽極部どうし及び該陽極部と陽極端子を直接抵抗
溶接で接合できるから、製造工程が少なくて済むという
優れた効果が得られる。
【図１】本発明の積層型の固体電解コンデンサの製造工
程を示す図である。
程を示す図である。
【図２】本発明の積層型の固体電解コンデンサに用いる
コンデンサ素子板の断面構造を示す図である。
コンデンサ素子板の断面構造を示す図である。
【図３】本発明の積層型の固体電解コンデンサの断面構
造を示す図である。
造を示す図である。
１ アルミニウム板（箔） ２ 化成被膜 ３ 絶縁樹脂層 ４ 導電性高分子層 ５ グラファイト層 ６ 銀ペースト層 ７ 小孔 ８ 陽極リードフレーム ９ 陰極リードフレーム １０ 導電性樹脂 １１ コンデンサ素子板 １２ 外装 Ａ，Ｂ 溶接電極 Ｐ 陽極部 Ｎ 陰極部
Claims (3)
- 【請求項１】 化成被膜が形成されたアルミニウム板の
所定部分に導電性高分子膜、グラファイト層及び銀ペー
スト層を順次形成して陰極部とし、該陰極部形成外の部
分を陽極部としてコンデンサ素子板とし、該コンデンサ
素子板の陽極部の一部に小孔を穿孔し、該コンデンサ素
子板を複数枚、陽極部と陽極部、陰極部と陰極部を重ね
合わせて積み重ね、該重ね合わせた陽極部の小孔を穿孔
した部分に陽極端子を載置し、該陽極端子と陽極部及び
陽極部どうしを抵抗溶接で接合し、前記陰極部どうしは
導電性樹脂で積層接合すると共に該陰極部の積層部に陰
極端子を導電性樹脂で接続し、更に該コンデンサ素子板
の積層体の全表面を所定の外装で覆ったことを特徴とす
る固体電解コンデンサ。 - 【請求項２】 前記化成被膜の厚さが耐圧１Ｖ以上２０
０Ｖ以下であることを特徴とする請求項１に記載の固体
電解コンデンサ。 - 【請求項３】 前記小孔の径が１０μｍ以上５ｍｍ以下
であることを特徴とする請求項１又は２に記載の固体電
解コンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24608997A JPH1167603A (ja) | 1997-08-26 | 1997-08-26 | 固体電解コンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24608997A JPH1167603A (ja) | 1997-08-26 | 1997-08-26 | 固体電解コンデンサ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1167603A true JPH1167603A (ja) | 1999-03-09 |
Family
ID=17143335
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24608997A Pending JPH1167603A (ja) | 1997-08-26 | 1997-08-26 | 固体電解コンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1167603A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2006114917A1 (ja) * | 2005-04-20 | 2006-11-02 | Sanyo Electric Co., Ltd. | 積層型固体電解コンデンサ及びその製造方法 |
| US7990683B2 (en) * | 2006-07-06 | 2011-08-02 | Kemet Electronics Corporation | High voltage solid electrolytic capacitors using conductive polymer slurries |
| CN114899011A (zh) * | 2022-05-05 | 2022-08-12 | 肇庆绿宝石电子科技股份有限公司 | 一种高压叠片电容器及其制备方法 |
-
1997
- 1997-08-26 JP JP24608997A patent/JPH1167603A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2006114917A1 (ja) * | 2005-04-20 | 2006-11-02 | Sanyo Electric Co., Ltd. | 積層型固体電解コンデンサ及びその製造方法 |
| JPWO2006114917A1 (ja) * | 2005-04-20 | 2008-12-11 | 三洋電機株式会社 | 積層型固体電解コンデンサ及びその製造方法 |
| JP4660544B2 (ja) * | 2005-04-20 | 2011-03-30 | 三洋電機株式会社 | 積層型固体電解コンデンサ及びその製造方法 |
| KR101117013B1 (ko) * | 2005-04-20 | 2012-03-15 | 사가 산요 고교 가부시키가이샤 | 적층형 고체 전해 콘덴서 및 그의 제조 방법 |
| US7990683B2 (en) * | 2006-07-06 | 2011-08-02 | Kemet Electronics Corporation | High voltage solid electrolytic capacitors using conductive polymer slurries |
| CN114899011A (zh) * | 2022-05-05 | 2022-08-12 | 肇庆绿宝石电子科技股份有限公司 | 一种高压叠片电容器及其制备方法 |
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