JPWO2011132467A1 - 固体電解コンデンサ及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
積容量比率が従来より大きく、さらなる小型大容量化が可能な固体電解コンデンサを提供する。表面に誘電体酸化皮膜を有する複数の弁作用金属箔が隙間をもって積層され、厚み方向に隣接する前記弁作用金属箔間が部分的導通部により電気的に接続されている積層容量部と、陽極リード部と接合領域とを有する陽極金属板を備え、前記積層容量部は、前記陽極金属板の接合領域の少なくとも片面に、隙間をもって部分的導通部により電気的に接続されており、前記弁作用金属箔間の隙間、前記陽極金属板と積層容量部との隙間、及び積層容量部の外表面に連続的に固体電解質層が形成されており、前記固体電解質層の外表面を覆うと共に、前記陽極金属板の陽極リード部と電気的に絶縁されるように導電層が形成されている。
Description
本発明は、小型大容量の固体電解コンデンサ及びその製造方法に関する。
特許文献１には、複数の弁作用金属箔を積層した従来の固体電解コンデンサが開示されている。特許文献１の固体電解コンデンサの製造方法は以下の通りである。表面に誘電体酸化皮膜を有する弁作用金属箔を準備する。次に陽極電極シートとして機能する弁作用金属箔をリード部と陰極部（陽極電極シートの陰極側の部分）とに区分し、陰極部表面に誘電体酸化皮膜と固体電解質層と導電体層とを形成する。そして、この弁作用金属箔を複数枚積層した後、積層されたリード部は溶接により束ね、一方、積層した陰極部は導電体層を介して互いに電気的に接続する。その後、リード部と陰極部に外部端子を接続し、積層された弁作用金属箔を封止する。このようにして得た固体電解コンデンサでは弁作用金属箔のうち、陰極部、誘電体酸化皮膜、固体電解質層が形成された領域が容量形成に寄与する。
しかしながら、特許文献１に示されているような従来の固体電解コンデンサでは、陽極電極シートの一部を容量形成に寄与しないリード部として使用しているので、容量を形成するための面積が限られるという問題があった。
また、複数のリード部を積層して束ねることにより、容量形成に寄与しない領域の占有率が高くなること、複数の陽極電極シート間に形成されている導電体層により、固体電解コンデンサの厚みが増大するという問題があった。
従って、特許文献１に記載の従来の固体電解コンデンサでは、近年の電子機器の小型・薄型化に伴う、更なる小型大容量化の要求に応えることはできていなかった。
さらに、従来の固体電解コンデンサの製造方法では、陽極電極シート毎に固体電解質を形成しているので、製造工程が煩雑になっていた。
また、複数のリード部を積層して束ねることにより、容量形成に寄与しない領域の占有率が高くなること、複数の陽極電極シート間に形成されている導電体層により、固体電解コンデンサの厚みが増大するという問題があった。
従って、特許文献１に記載の従来の固体電解コンデンサでは、近年の電子機器の小型・薄型化に伴う、更なる小型大容量化の要求に応えることはできていなかった。
さらに、従来の固体電解コンデンサの製造方法では、陽極電極シート毎に固体電解質を形成しているので、製造工程が煩雑になっていた。
そこで、本発明は、容易に小型大容量化が可能な固体電解コンデンサ及びその製造方法を提供することを目的とする。
以上の目的を達成するために、本発明に係る固体電解コンデンサは、表面に誘電体酸化皮膜を有する複数の弁作用金属箔が隙間をもって積層され、厚み方向に隣接する前記弁作用金属箔間が部分的導通部により電気的に接続されている積層容量部と、陽極リード部と接合領域とを有する陽極金属板を備え、前記積層容量部は、前記陽極金属板の接合領域の少なくとも片面に、隙間をもって部分的導通部により電気的に接続されており、前記弁作用金属箔間の隙間、前記陽極金属板と積層容量部との隙間、及び積層容量部の外表面に連続的に固体電解質層が形成されており、前記固体電解質層の外表面を覆うと共に、前記陽極金属板の陽極リード部と電気的に絶縁されるように導電層が形成されている。
以上のように構成された本発明に係る固体電解コンデンサは、陽極金属板の陽極リード部により前記弁作用金属箔の一部を利用することなくリード部を形成できるので、弁作用金属箔の表面を効果的に容量の形成に使用できる。
また、本発明に係る固体電解コンデンサでは、弁作用金属箔の数より少ない、例えば１つのリード部により陽極側の端子が構成できるので、固体電解コンデンサの全体積に対してリード部が占める体積の割合を小さくでき、小型化が可能になる。
さらに、前記導電層を、隣接する弁作用金属箔間に形成することなく、前記積層容量部の外表面に前記固体電解質層を介して設けているので、積層容量部の厚さを薄くすることが可能になる。
以上のように構成された本発明に係る固体電解コンデンサは、陽極金属板の陽極リード部により前記弁作用金属箔の一部を利用することなくリード部を形成できるので、弁作用金属箔の表面を効果的に容量の形成に使用できる。
また、本発明に係る固体電解コンデンサでは、弁作用金属箔の数より少ない、例えば１つのリード部により陽極側の端子が構成できるので、固体電解コンデンサの全体積に対してリード部が占める体積の割合を小さくでき、小型化が可能になる。
さらに、前記導電層を、隣接する弁作用金属箔間に形成することなく、前記積層容量部の外表面に前記固体電解質層を介して設けているので、積層容量部の厚さを薄くすることが可能になる。
本発明に係る固体電解コンデンサにおいて、隣接する弁作用金属箔間が積層容量部の側面で電気的に接続（導通）されていることが好ましく、このようにすると、導通によって容量形成に寄与しない部分を減らすことができ、弁作用金属箔の表面をより効果的に容量の形成に使用できる。
本発明に係る固体電解コンデンサにおいて、前記積層容量部は第１と第２の積層容量部を有してなり、前記陽極金属板の一方の面に前記第１の積層容量部が接続され、前記陽極金属板の他方の面に前記第２の積層容量部が接続されていることが好ましく、このようにすると、さらなる大容量化が可能になる。
本発明に係る固体電解コンデンサの第１の製造方法は、表面に誘電体酸化皮膜を有する複数の弁作用金属箔を準備する、弁作用金属箔準備工程と、前記複数の弁作用金属箔を重合液が浸入しうる隙間をもって積層する弁作用金属箔積層工程と、厚み方向に隣接する前記弁作用金属箔間を部分導通部により電気的に接続する導通部形成工程とを経て積層容量部を作製する、積層容量部作製工程と、陽極リード部と接合領域を有する陽極金属板を準備する陽極金属板準備工程と、前記陽極金属板の接合領域の少なくとも片面に前記積層容量部を、重合液が浸入しうる隙間をもって接合すると共に、前記陽極金属板の接合領域と前記積層容量部の弁作用金属箔とを部分的導通部により電気的に接続する陽極金属板および積層容量部接続工程と、前記陽極金属板と前記積層容量部とを一緒に重合液に浸漬することにより、前記各弁作用金属箔間の隙間、前記陽極金属板と積層容量部との隙間、及び積層容量部の外表面に連続的に固体電解質層を形成する固体電解質層形成工程と、
前記固体電解質層が形成された前記積層容量部の外表面に、前記陽極金属板のリード部と電気的に絶縁された状態で導電層を形成する導電層形成工程と、を含む。
以上のように構成された本発明に係る固体電解コンデンサの第１の製造方法は、前記陽極金属板を準備して、その陽極金属板の接合領域に積層容量部を接合して、前記積層容量部を重合液に浸漬することにより、複数の弁作用金属箔を一括してそれぞれの弁作用金属箔の表面全体に固体電解質層を形成することができる。
また、本発明に係る固体電解コンデンサの第１の製造方法では、前記弁作用金属箔の一部を利用することなく陽極金属板の陽極リード部によりリード部を形成できる。
また、前記導電層を、隣接する弁作用金属箔間に形成することなく、前記積層容量部の外表面に前記固体電解質層を介して設けることが可能になり、積層容量部の厚さを薄くできる。
前記固体電解質層が形成された前記積層容量部の外表面に、前記陽極金属板のリード部と電気的に絶縁された状態で導電層を形成する導電層形成工程と、を含む。
以上のように構成された本発明に係る固体電解コンデンサの第１の製造方法は、前記陽極金属板を準備して、その陽極金属板の接合領域に積層容量部を接合して、前記積層容量部を重合液に浸漬することにより、複数の弁作用金属箔を一括してそれぞれの弁作用金属箔の表面全体に固体電解質層を形成することができる。
また、本発明に係る固体電解コンデンサの第１の製造方法では、前記弁作用金属箔の一部を利用することなく陽極金属板の陽極リード部によりリード部を形成できる。
また、前記導電層を、隣接する弁作用金属箔間に形成することなく、前記積層容量部の外表面に前記固体電解質層を介して設けることが可能になり、積層容量部の厚さを薄くできる。
本発明に係る固体電解コンデンサの第１の製造方法は、前記弁作用金属箔準備工程および前記弁作用金属箔積層工程は、複数の固体電解コンデンサのための前記弁作用金属箔を与えるように、大判弁作用金属箔の状態で実施され、前記導通部形成工程は、前記導通部を前記大判弁作用金属箔の複数箇所に分布するように形成する工程を含み、前記積層容量部作製工程は、個々の前記積層容量部が少なくとも１つの前記導通部を含むように大判弁作用金属箔を分割することによって、複数の前記積層容量部を取り出す工程をさらに含むようにしてもよい。
このようにすると、前記積層容量部を効率よく大量に作製できる。
このようにすると、前記積層容量部を効率よく大量に作製できる。
本発明に係る固体電解コンデンサの第２の製造方法は、陽極リード部と接合領域を有する陽極金属板を準備する陽極金属板準備工程と、；表面に誘電体皮膜を有する複数の弁作用金属箔を準備する、弁作用金属箔準備工程と、前記陽極金属板の接合領域上に、前記複数の弁作用金属箔を、重合液が浸入しうる隙間をもって積層する弁作用金属箔積層工程と厚み方向に隣接する前記弁作用金属箔間を部分導通部により電気的に接続する導通部形成工程とを経て積層容量部を作製する、積層容量部作製工程と、前記陽極金属板の接合領域と前記積層容量部の弁作用金属箔とを部分的導通部により電気的に接続する陽極金属板および積層容量部接続工程と、前記陽極金属板と前記積層容量部とを一緒に重合液に浸漬することにより、前記各弁作用金属箔間の隙間、前記陽極金属板と積層容量部との隙間、及び積層容量部の外表面に連続的に固体電解質層を形成する固体電解質層形成工程と、前記固体電解質層が形成された前記積層容量部の外表面に、前記陽極金属板のリード部と電気的に絶縁された状態で導電層を形成する導電層形成工程と、を含む。
以上のように構成された本発明に係る固体電解コンデンサの第２の製造方法は、前記第１の製造方法と同様の作用効果を有する上さらに、積層容量部を作製することと積層容量部を陽極金属板の接合領域に接合することを同時に行うことができ、かつ、例えば、側面を利用して隣接する弁作用金属箔間を導通させる方法の採用が可能になるなど、導通方法を選択する際の自由度が大きくなる。
以上のように構成された本発明に係る固体電解コンデンサの第２の製造方法は、前記第１の製造方法と同様の作用効果を有する上さらに、積層容量部を作製することと積層容量部を陽極金属板の接合領域に接合することを同時に行うことができ、かつ、例えば、側面を利用して隣接する弁作用金属箔間を導通させる方法の採用が可能になるなど、導通方法を選択する際の自由度が大きくなる。
また、本発明に係る固体電解コンデンサの第２の製造方法では、前記積層容量部作製工程において、前記積層容量部の側面の一部を接合して隣接する弁作用金属箔間を電気的に接合させることが好ましい。
このようにすると、導通部によって容量形成に寄与しなくなる部分の面積を減らすことができ、弁作用金属箔の表面をより効果的に容量の形成に使用できる。
この場合、弁作用金属箔間の安定した導通を得るために、前記積層容量部の対向する側面においてそれぞれ導通させることがさらに好ましい。
このようにすると、導通部によって容量形成に寄与しなくなる部分の面積を減らすことができ、弁作用金属箔の表面をより効果的に容量の形成に使用できる。
この場合、弁作用金属箔間の安定した導通を得るために、前記積層容量部の対向する側面においてそれぞれ導通させることがさらに好ましい。
本発明に係る固体電解コンデンサの第１と第２の製造方法では、前記陽極金属板準備工程において、複数個の前記陽極金属板を、ガイド板に並置して接合することを含み、前記固体電解質層形成工程において、前記陽極金属板にそれぞれ接合された複数の積層容量部を一括して前記重合液に浸漬するようにしてもよい。
このようにすると、大量の積層容量部に一括して固体電解質層を形成することが可能になる。
このようにすると、大量の積層容量部に一括して固体電解質層を形成することが可能になる。
本発明に係る固体電解コンデンサの第１と第２の製造方法では、前記陽極金属板準備工程において、矩形の大判陽極金属板の打ち抜き加工により、前記大判陽極金属板の一辺に沿ったガイド部と前記ガイド部に一体化された前記複数の陽極金属板を形成することを含むようにして、前記固体電解質層形成工程において前記陽極金属板にそれぞれ接合された複数の積層容量部を一括して前記重合液に浸漬するようにしてもよい。
このようにすると、大量の積層容量部に一括して固体電解質層を形成することが可能になり、かつ複数の陽極金属板をガイド板に並置して接合する工程を省略して工程数を減少させることができる。
このようにすると、大量の積層容量部に一括して固体電解質層を形成することが可能になり、かつ複数の陽極金属板をガイド板に並置して接合する工程を省略して工程数を減少させることができる。
本発明に係る固体電解コンデンサの第３の製造方法は、複数の未化成弁作用金属箔を準備する、未化成弁作用金属箔準備工程と、前記複数の未化成弁作用金属箔を、化成液と重合液が浸入しうる隙間をもって積層する未化成弁作用金属箔積層工程と、厚み方向に隣接する前記未化成弁作用金属箔同士を部分的導通部により電気的に接続する導通部形成工程とを経て未化成積層容量部を作製する、未化成積層容量部作製工程と、陽極リード部と接合領域を有する陽極金属板を準備する陽極金属板準備工程と、前記陽極金属板の接合領域の少なくとも片面に前記未化成積層容量部を、化成液と重合液が浸入しうる隙間をもって接合すると共に、前記陽極金属板の接合領域と前記未化成積層容量部の弁作用金属箔とを部分的導通部により電気的に接続する陽極金属板および未化成積層容量部接続工程と、前記未化成積層容量部と陽極金属板とを化成液に浸漬し陽極酸化を行うことにより、前記各弁作用金属箔間の隙間、前記陽極金属板と積層容量部との隙間、及び積層容量部の外表面とに誘電体酸化皮膜を形成する積層容量部作製工程と、前記積層容量部を重合液に浸漬することにより、前記各弁作用金属箔間の隙間、前記陽極金属板と積層容量部との隙間、及び積層容量部の外表面に前記誘電体酸化皮膜を介して固体電解質層を形成する固体電解質層形成工程と、前記固体電解質層が形成された前記積層容量部の外表面に固体電解質層を介して導電層を形成する導電層形成工程と、を含む。
以上のように構成された本発明に係る固体電解コンデンサの第３の製造方法は、前記第１の製造方法と同様の作用効果を有する上さらに、未化成積層容量部作製工程において、複数の未化成弁作用金属箔を積層して、隣接する未化成弁作用金属箔間を導通部により接続するようにしているので、誘電体酸化皮膜が形成された弁作用金属箔を積層して隣接する未化成弁作用金属箔間を導通部により接続する場合に比較して接合性を向上させることができる。
以上のように構成された本発明に係る固体電解コンデンサの第３の製造方法は、前記第１の製造方法と同様の作用効果を有する上さらに、未化成積層容量部作製工程において、複数の未化成弁作用金属箔を積層して、隣接する未化成弁作用金属箔間を導通部により接続するようにしているので、誘電体酸化皮膜が形成された弁作用金属箔を積層して隣接する未化成弁作用金属箔間を導通部により接続する場合に比較して接合性を向上させることができる。
本発明に係る固体電解コンデンサの第３の製造方法では、前記未化成弁作用金属箔準備工程および前記未化成弁作用金属箔積層工程は、複数の固体電解コンデンサのための前記未化成弁作用金属箔を与えるように、大判弁作用金属箔の状態で実施され、前記導通部形成工程は、前記導通部を前記大判弁作用金属箔の複数箇所に分布するように形成する工程を含み、前記未化成積層容量部作製工程は、個々の前記未化成積層容量部が少なくとも１つの前記導通部を含むように大判弁作用金属箔を分割することによって、複数の前記積層容量部を取り出す工程をさらに含むようにしてもよい。
このようにすると、前記未化成積層容量部を効率よく大量に作製できる。
このようにすると、前記未化成積層容量部を効率よく大量に作製できる。
本発明に係る固体電解コンデンサの第４の製造方法は、陽極リード部と接合領域を有する陽極金属板を準備する陽極金属板準備工程と、複数の未化成弁作用金属箔を準備する、未化成弁作用金属箔準備工程と、前記複数の未化成弁作用金属箔を前記陽極金属板の接合領域上に、前記複数の未化成弁作用金属箔間および前記未化成弁作用金属箔と前記陽極金属板との間にそれぞれ化成液と重合液が浸入しうる隙間を有するように積層する弁作用金属箔積層工程と、厚み方向に隣接する未化成弁作用金属箔同士を部分的導通部により電気的に接続する未化成積層容量部作製工程と前記未化成積層容量部と陽極金属板とを部分的導通部により電気的に接続する、未化成積層容量部と陽極金属箔接続工程と、前記未化成積層容量部と陽極金属板とを化成液に浸漬し陽極酸化を行うことにより、前記各弁作用金属箔間の隙間、前記陽極金属板と積層容量部との隙間、及び積層容量部の外表面とに誘電体酸化皮膜を形成する積層容量部作製工程と、前記積層容量部と陽極金属板とを重合液に浸漬することにより、前記各弁作用金属箔間の隙間、前記陽極金属板と積層容量部との隙間、及び積層容量部の外表面とに前記誘電体皮膜を介して固体電解質層を形成する固体電解質層形成工程と、前記固体電解質層が形成された前記積層容量部の外表面に固体電解質層を介して導電層を形成する導電層形成工程と、を含む。
以上のように構成された本発明に係る固体電解コンデンサの第４の製造方法は、前記第２の製造方法と同様の作用効果を有する上さらに、未化成積層容量部作製工程において、複数の未化成弁作用金属箔を積層して、隣接する未化成弁作用金属箔間を導通部により接続するようにしているので、誘電体酸化皮膜が形成された弁作用金属箔を積層して隣接する未化成弁作用金属箔間を導通部により接続する場合に比較して接合性を向上させることができる。
以上のように構成された本発明に係る固体電解コンデンサの第４の製造方法は、前記第２の製造方法と同様の作用効果を有する上さらに、未化成積層容量部作製工程において、複数の未化成弁作用金属箔を積層して、隣接する未化成弁作用金属箔間を導通部により接続するようにしているので、誘電体酸化皮膜が形成された弁作用金属箔を積層して隣接する未化成弁作用金属箔間を導通部により接続する場合に比較して接合性を向上させることができる。
また、本発明に係る固体電解コンデンサの第４の製造方法では、前記未化成積層容量部作製工程において、前記未化成積層容量部の側面の一部を接合して隣接する未化成弁作用金属箔間を導通させることが好ましい。
このようにすると、導通部によって容量形成に寄与しなくなる部分の面積を減らすことができ、未化成弁作用金属箔の表面をより効果的に容量の形成に使用できる。
この場合、未化成弁作用金属箔間の安定した導通を得るために、前記未化成積層容量部の対向する側面においてそれぞれ導通させることがさらに好ましい。
このようにすると、導通部によって容量形成に寄与しなくなる部分の面積を減らすことができ、未化成弁作用金属箔の表面をより効果的に容量の形成に使用できる。
この場合、未化成弁作用金属箔間の安定した導通を得るために、前記未化成積層容量部の対向する側面においてそれぞれ導通させることがさらに好ましい。
また、本発明に係る固体電解コンデンサの第３と第４の製造方法では、前記陽極金属板準備工程は、複数個の前記陽極金属板を、ガイド板に並置して接合することを含み、前記積層容量部作製工程において、前記陽極金属板にそれぞれ接合された複数の未化成積層容量部を一括して前記化成液に浸漬し、前記固体電解質層形成工程において、前記陽極金属板にそれぞれ接合された複数の積層容量部を一括して前記重合液に浸漬することが好ましい。
このようにすると、大量の未化成積層容量部を一括して化成処理することができ、かつ積層容量部に一括して固体電解質層を形成することが可能になる。
このようにすると、大量の未化成積層容量部を一括して化成処理することができ、かつ積層容量部に一括して固体電解質層を形成することが可能になる。
また、本発明に係る固体電解コンデンサの第３と第４の製造方法では、前記陽極金属板準備工程は、矩形の大判陽極金属板の打ち抜き加工により、前記大判陽極金属板の一辺に沿ったガイド部と前記ガイド部に一体化された前記複数の陽極金属板を形成することを含み、前記積層容量部作製工程において、前記陽極金属板にそれぞれ接合された複数の未化成積層容量部を一括して前記化成液に浸漬し、前記陽極金属板にそれぞれ接合された複数の積層容量部を一括して前記固体電解質層形成工程において前記重合液に浸漬することが好ましい。
このようにすると、大量の未化成積層容量部を一括して化成処理することができ、かつ積層容量部に一括して固体電解質層を形成することが可能になる上さらに、複数の陽極金属板をガイド板に並置して接合する工程を省略して工程数を減少させることができる。
このようにすると、大量の未化成積層容量部を一括して化成処理することができ、かつ積層容量部に一括して固体電解質層を形成することが可能になる上さらに、複数の陽極金属板をガイド板に並置して接合する工程を省略して工程数を減少させることができる。
本発明に係る固体電解コンデンサの第１〜第４の製造方法においてさらに、前記導電層形成工程の後に、前記陽極リード部を前記積層容量部に沿って折り曲げる折曲工程を含み、前記折曲工程と前記導電層形成工程の間に、前記積層容量部において前記折り曲げられる陽極リード部に対向する部分に絶縁膜を形成することが好ましい。
このようにすると、陽極リード部を前記積層容量部に沿って内側に折り曲げることが可能になり、より小型にできる。
このようにすると、陽極リード部を前記積層容量部に沿って内側に折り曲げることが可能になり、より小型にできる。
以上説明したように、本発明によれば、体積容量比率が大きく、さらなる小型大容量化が可能な固体電解コンデンサとその製造方法を提供することができる。
以下、本発明に係る実施の形態の固体電解コンデンサについて、図面を参照しながら詳細に説明する。なお、以下の説明では、必要に応じて特定の方向や位置を示す用語（例えば、「上」、「下」、「右」、「左」及びそれらの用語を含む別の用語）を用いるが、それらの用語の使用は図面を参照した発明の理解を容易にするためであって、それらの用語の意味によって本発明の技術的範囲が制限されるものではない。また、複数の図面に表れる同一符号の部分は同一の部分または相当する部分を示す。
図６に示すように、本発明に係る実施の形態の固体電解コンデンサは積層部５を備え、その積層部５は、それぞれ誘電体酸化皮膜ｄ１を表面に有する複数の弁作用金属箔１ａが固体電解質層３を介して積層された２つの積層容量部１と、２つの積層容量部１の間に設けられた陽極金属板２とを有してなる。
積層部５において、隣接する弁作用金属箔１ａ間及び弁作用金属箔１ａと陽極金属板２間は誘電体酸化皮膜ｄ１及び固体電解質層３を貫通している部分的導通部１００ｂによって接続されている。なお、部分的導通部１００ｂとは、弁作用金属箔１ａの一部分に設けられており、隣接する弁作用金属箔１ａ同士の接続点を指す。
また、弁作用金属箔１ａ間の隙間と、弁作用金属箔１ａと陽極金属板２間の隙間と２つの積層容量部１の外表面とに連続的に固体電解質層３が設けられている。そして、２つの積層容量部１の外表面に形成された固体電解質層３の表面に、カーボン皮膜層４ａ及び銀皮膜層４ｂからなる導電層４が形成され、銀皮膜層４ｂが基板９の陰極端子７に接続されている。
積層部５において、隣接する弁作用金属箔１ａ間及び弁作用金属箔１ａと陽極金属板２間は誘電体酸化皮膜ｄ１及び固体電解質層３を貫通している部分的導通部１００ｂによって接続されている。なお、部分的導通部１００ｂとは、弁作用金属箔１ａの一部分に設けられており、隣接する弁作用金属箔１ａ同士の接続点を指す。
また、弁作用金属箔１ａ間の隙間と、弁作用金属箔１ａと陽極金属板２間の隙間と２つの積層容量部１の外表面とに連続的に固体電解質層３が設けられている。そして、２つの積層容量部１の外表面に形成された固体電解質層３の表面に、カーボン皮膜層４ａ及び銀皮膜層４ｂからなる導電層４が形成され、銀皮膜層４ｂが基板９の陰極端子７に接続されている。
また、陽極側については、陽極金属板２の一端部である陽極リード部２ｔがカーボン皮膜層４ａ及び銀皮膜層４ｂと導通しないように絶縁されて積層部５から引き出されて、基板９の陽極端子８に接続されている。尚、カーボン皮膜層４ａ及び銀皮膜層４ｂからなる導体層４によって覆われた積層部５及び陽極リード部２ｔは封止樹脂６によって封止されている。
また、実施の形態の固体電解コンデンサは、後述の固体電解質層３を形成する工程において重合液が陽極リード２ｔ側に滲み出す（染み出す）ことを防止するための第２レジスト２ｃ（第２マスク２ｃ）を有している。
また、実施の形態の固体電解コンデンサは、後述の固体電解質層３を形成する工程において重合液が陽極リード２ｔ側に滲み出す（染み出す）ことを防止するための第２レジスト２ｃ（第２マスク２ｃ）を有している。
このように構成された実施形態の固体電解コンデンサは、陽極側の陽極リード部２ｔが弁作用金属箔１ａとは別に設けられた共通の陽極金属板２の一部によって構成されている点と、積層部５の外表面に固体電解質層３を介して設けられた導電層４が隣接する弁作用金属箔１ａ間には形成されていない点で従来の固体電解コンデンサとは異なっている。
これらの相異点により、本実施形態の固体電解コンデンサは、弁作用金属箔１ａの表面全体を有効かつ効果的に容量形成に利用することが可能になる。
また、本実施形態の固体電解コンデンサでは、１つの陽極リード部により陽極側の端子を構成できるので、複数の弁作用金属箔の一端部を束ねて陽極側の端子を構成している従来に比較して、固体電解コンデンサの全体積に対して陽極リード部が占める体積の割合を小さくでき、小型化が可能になる。
さらに、導電層４が弁作用金属箔１ａ間の隙間に形成されていないので、積層部５の厚さを薄くすることが可能になる。
また、本実施形態の固体電解コンデンサでは、１つの陽極リード部により陽極側の端子を構成できるので、複数の弁作用金属箔の一端部を束ねて陽極側の端子を構成している従来に比較して、固体電解コンデンサの全体積に対して陽極リード部が占める体積の割合を小さくでき、小型化が可能になる。
さらに、導電層４が弁作用金属箔１ａ間の隙間に形成されていないので、積層部５の厚さを薄くすることが可能になる。
このような構成を有する固体電解コンデンサは、例えば、以下に説明する製造方法により製造される。以下、本発明に係る固体電解コンデンサの製造方法を説明しながら、本発明に係る実施形態の固体電解コンデンサの構成について詳細に説明する。
実施の形態１．
本発明に係る実施形態１の固体電解コンデンサの製造方法は、図１に示す、以下のような工程を含む。
本発明に係る実施形態１の固体電解コンデンサの製造方法は、図１に示す、以下のような工程を含む。
＜ステップＳ１（大判弁作用金属箔準備）＞
表面に誘電体酸化皮膜が形成された大判弁作用金属箔を準備する。
尚、このステップ１の具体的な工程は一般的な工程であるから図示はしていない。
具体的には、大判弁作用金属箔の表面にエッチングにより凹凸を形成して、表面積を拡大する。このエッチングでは、例えば、エッチング液中で交流や直流電圧を印加することにより電気化学的に凹凸を形成する。
なお、本明細書において、大判弁作用金属箔の大判とは、複数の積層部を集合状態で作製できる大きさをいう。
次に、エッチングした大判弁作用金属箔の表面にそれぞれ誘電体となる誘電体酸化皮膜を陽極酸化により形成する。この陽極酸化は、例えば、化成液中で直流電圧を印加することにより行われる。
表面に誘電体酸化皮膜が形成された大判弁作用金属箔を準備する。
尚、このステップ１の具体的な工程は一般的な工程であるから図示はしていない。
具体的には、大判弁作用金属箔の表面にエッチングにより凹凸を形成して、表面積を拡大する。このエッチングでは、例えば、エッチング液中で交流や直流電圧を印加することにより電気化学的に凹凸を形成する。
なお、本明細書において、大判弁作用金属箔の大判とは、複数の積層部を集合状態で作製できる大きさをいう。
次に、エッチングした大判弁作用金属箔の表面にそれぞれ誘電体となる誘電体酸化皮膜を陽極酸化により形成する。この陽極酸化は、例えば、化成液中で直流電圧を印加することにより行われる。
＜ステップＳ２（積層導通）＞
次に、図２（ａ１）（ａ２）に示すように、陽極酸化した大判弁作用金属箔１００ａを所定枚数積層して大判弁作用金属箔１００ａ間を導通させて大判弁作用金属積層板１００を作製する。この積層導通処理は、例えば、積層した大判弁作用金属箔１００ａを２つの電極間に挟んで抵抗溶接することにより一括して導通させることができる。導通方法としては、スポット溶接のような狭面積で導通させる方法が望ましく、抵抗溶接に代えてレーザを用いたスポット溶接など、公知の方法を使用できる。図２（ａ２）には、図２（ａ１）におけるＡ−Ａ’線についての断面を示している。また、この積層導通処理において複数の箇所に部分的導通部１００ｂを形成するが、その部分的導通部１００ｂの位置は、以下の工程で裁断線１００ｃに沿って裁断することによって積層容量部１ごとに分離した際、分離後の積層容量部１においてそれぞれ部分的導通部１００ｂが少なくとも一箇所含まれるように例えば、マトリクス状に配置される。
次に、図２（ａ１）（ａ２）に示すように、陽極酸化した大判弁作用金属箔１００ａを所定枚数積層して大判弁作用金属箔１００ａ間を導通させて大判弁作用金属積層板１００を作製する。この積層導通処理は、例えば、積層した大判弁作用金属箔１００ａを２つの電極間に挟んで抵抗溶接することにより一括して導通させることができる。導通方法としては、スポット溶接のような狭面積で導通させる方法が望ましく、抵抗溶接に代えてレーザを用いたスポット溶接など、公知の方法を使用できる。図２（ａ２）には、図２（ａ１）におけるＡ−Ａ’線についての断面を示している。また、この積層導通処理において複数の箇所に部分的導通部１００ｂを形成するが、その部分的導通部１００ｂの位置は、以下の工程で裁断線１００ｃに沿って裁断することによって積層容量部１ごとに分離した際、分離後の積層容量部１においてそれぞれ部分的導通部１００ｂが少なくとも一箇所含まれるように例えば、マトリクス状に配置される。
＜ステップＳ３（裁断）＞
図２（ｂ１）に示すように、大判弁作用金属積層板１００を複数の積層容量部１に裁断する。図２（ｂ２）は、図２（ｂ１）のＢ−Ｂ’線についての断面を図示したものである。積層容量部１は、図２（ｂ２）に示すように、弁作用金属箔１ａと誘電体酸化皮膜ｄ１とが交互に積層された構造となっている。隣接する２つの弁作用金属箔１ａの積層部分についてより詳細にいうと、図２（ｂ３）に示すように、一方の弁作用金属箔１ａ、その一方の弁作用金属箔１ａの表面に形成された誘電体酸化皮膜ｄ１、他方の弁作用金属箔１ａの表面に形成された誘電体酸化皮膜ｄ１、他方の弁作用金属箔１ａが積層された積層構造となっており、一方の弁作用金属箔１ａの表面に形成された誘電体酸化皮膜ｄ１と他方の弁作用金属箔１ａの表面に形成された誘電体酸化皮膜ｄ１の間には、固体電解質層３を形成するための重合液が浸入できる隙間３ａがある。
この隙間３ａは、表面にエッチングによる凹凸が形成された弁作用金属箔１ａを重ねあわせることにより自然にできるものであるが、溶接時の応力にも関係することから、ステップＳ２において部分的導通部１００ｂを形成する際の電極間に挟む押圧力を調整して隙間３ａの大きさを調整することもできる。
図２（ｂ１）に示すように、大判弁作用金属積層板１００を複数の積層容量部１に裁断する。図２（ｂ２）は、図２（ｂ１）のＢ−Ｂ’線についての断面を図示したものである。積層容量部１は、図２（ｂ２）に示すように、弁作用金属箔１ａと誘電体酸化皮膜ｄ１とが交互に積層された構造となっている。隣接する２つの弁作用金属箔１ａの積層部分についてより詳細にいうと、図２（ｂ３）に示すように、一方の弁作用金属箔１ａ、その一方の弁作用金属箔１ａの表面に形成された誘電体酸化皮膜ｄ１、他方の弁作用金属箔１ａの表面に形成された誘電体酸化皮膜ｄ１、他方の弁作用金属箔１ａが積層された積層構造となっており、一方の弁作用金属箔１ａの表面に形成された誘電体酸化皮膜ｄ１と他方の弁作用金属箔１ａの表面に形成された誘電体酸化皮膜ｄ１の間には、固体電解質層３を形成するための重合液が浸入できる隙間３ａがある。
この隙間３ａは、表面にエッチングによる凹凸が形成された弁作用金属箔１ａを重ねあわせることにより自然にできるものであるが、溶接時の応力にも関係することから、ステップＳ２において部分的導通部１００ｂを形成する際の電極間に挟む押圧力を調整して隙間３ａの大きさを調整することもできる。
＜ステップＰＳ１（陽極金属板準備）＞
図３（ａ）に示すように、固体電解コンデンサの陽極を構成する複数の陽極金属板２を準備し、その一端部をそれぞれ溶接等により金属製ガイド５０に固定する。この陽極金属板２は、例えば、弁作用金属箔からなり、他端側に積層容量部１が接合されるようになっており、積層容量部１の取り付け領域である接合領域２ｓが金属製ガイド５０から所定の間隔を隔てるように金属製ガイド５０に固定される。この陽極金属板２として、種々の金属板を用いることができるが、好ましくは、金属箔、より好ましくは弁作用金属箔を用いる。また、陽極金属板２の表面状態は特に限定されないが、平滑な状態の場合、後述の積層容量部貼付および陽極端子接合時の接合性が良好になる。以下の説明において、金属製ガイド５０に固定された一端部と接合領域の間の領域を分離領域２ｄという。
図３（ａ）に示すように、固体電解コンデンサの陽極を構成する複数の陽極金属板２を準備し、その一端部をそれぞれ溶接等により金属製ガイド５０に固定する。この陽極金属板２は、例えば、弁作用金属箔からなり、他端側に積層容量部１が接合されるようになっており、積層容量部１の取り付け領域である接合領域２ｓが金属製ガイド５０から所定の間隔を隔てるように金属製ガイド５０に固定される。この陽極金属板２として、種々の金属板を用いることができるが、好ましくは、金属箔、より好ましくは弁作用金属箔を用いる。また、陽極金属板２の表面状態は特に限定されないが、平滑な状態の場合、後述の積層容量部貼付および陽極端子接合時の接合性が良好になる。以下の説明において、金属製ガイド５０に固定された一端部と接合領域の間の領域を分離領域２ｄという。
＜ステップＰＳ２（第１レジスト形成）＞
図３（ｂ）に示すように、陽極金属板２の分離領域２ｄに陽極側と陰極側を分離する第１レジスト２ａ（第１マスク２ａ）を、陽極金属板２の周囲を取り巻く（取り囲む）ように形成する。この第１レジスト２ａは、例えばポリイミド樹脂からなり、接合領域２ｓ及び一端部からそれぞれ所定の間隔を隔てて形成する。尚、第１レジスト２ａを、予め陽極金属板２に形成した後、陽極金属板２を金属製ガイド５０に固定するようにしてもよい。
図３（ｂ）に示すように、陽極金属板２の分離領域２ｄに陽極側と陰極側を分離する第１レジスト２ａ（第１マスク２ａ）を、陽極金属板２の周囲を取り巻く（取り囲む）ように形成する。この第１レジスト２ａは、例えばポリイミド樹脂からなり、接合領域２ｓ及び一端部からそれぞれ所定の間隔を隔てて形成する。尚、第１レジスト２ａを、予め陽極金属板２に形成した後、陽極金属板２を金属製ガイド５０に固定するようにしてもよい。
＜ステップＳ４（積層容量部接合）＞
図３（ｃ１）（ｃ２）に示すように、積層容量部１を、陽極金属板２の接合領域２ｓに第１レジスト２ａから離して取り付ける。図３（ｃ２）は、図３（ｃ１）のＣ−Ｃ’についての断面図である。
積層容量部１は、少なくとも陽極金属板２の表又は裏の一方に接合されれば良いが、好ましくは、図３（ｃ２）に示すように、陽極金属板２の表と裏の両面に取り付ける。
取り付けの際、積層容量部１は、弁作用金属箔１ａが陽極金属板２と導通するように、例えば、溶接により接合する。
ここで、積層容量部１と陽極金属板２との間には、固体電解質層３を形成するための重合液が浸入できる隙間がある。
図３（ｃ１）（ｃ２）に示すように、積層容量部１を、陽極金属板２の接合領域２ｓに第１レジスト２ａから離して取り付ける。図３（ｃ２）は、図３（ｃ１）のＣ−Ｃ’についての断面図である。
積層容量部１は、少なくとも陽極金属板２の表又は裏の一方に接合されれば良いが、好ましくは、図３（ｃ２）に示すように、陽極金属板２の表と裏の両面に取り付ける。
取り付けの際、積層容量部１は、弁作用金属箔１ａが陽極金属板２と導通するように、例えば、溶接により接合する。
ここで、積層容量部１と陽極金属板２との間には、固体電解質層３を形成するための重合液が浸入できる隙間がある。
＜ステップＳ５（陽極酸化）＞
図３（ｄ）に示すように、第１レジスト２ａまで化成液Ｌ１に浸漬することにより接合領域に取り付けられた積層容量部１を浸漬して、積層容量部１の側面（弁作用金属箔１ａの切断面）、陽極金属板２の側面及び接合領域２ｓと第１レジスト２ａの間に位置する分離領域２ｄにおける陽極酸化分離部２ｂとなる部分を陽極酸化する。尚、陽極酸化がされていない弁作用金属箔を陽極金属板２として用いた場合には、陽極金属板２の側面に加え、陽極金属板２の接合領域２ｓの表面も陽極酸化され、接合領域２ｓの表面も容量形成に寄与する。
また、この陽極酸化の際、接合領域２ｓと第１レジスト２ａの間に陽極酸化分離部２ｂが形成される。
図３（ｄ）に示すように、第１レジスト２ａまで化成液Ｌ１に浸漬することにより接合領域に取り付けられた積層容量部１を浸漬して、積層容量部１の側面（弁作用金属箔１ａの切断面）、陽極金属板２の側面及び接合領域２ｓと第１レジスト２ａの間に位置する分離領域２ｄにおける陽極酸化分離部２ｂとなる部分を陽極酸化する。尚、陽極酸化がされていない弁作用金属箔を陽極金属板２として用いた場合には、陽極金属板２の側面に加え、陽極金属板２の接合領域２ｓの表面も陽極酸化され、接合領域２ｓの表面も容量形成に寄与する。
また、この陽極酸化の際、接合領域２ｓと第１レジスト２ａの間に陽極酸化分離部２ｂが形成される。
＜ステップＳ６（第２レジスト形成）＞
図４（ａ）に示すように、陽極酸化分離部２ｂにおいて、積層容量部１が接合された陽極金属板２の接合領域２ｓに沿ってかつ第１レジスト２ａから離して第２レジスト２ｃ（第２マスク２ｃ）を、陽極金属板２の周囲を取り巻くように形成する。この第２レジスト２ｃは、後述の固体電解質層３を形成する工程で重合液Ｌ２が金属製ガイド５０側に滲み出すのを防止するとともに、製品完成後には積層部５から固体電解質層３が漏れださないようにする役割を担う。第２レジスト２ｃは、第１レジスト２ａ同様、例えばポリイミド樹脂から成る。
図４（ａ）に示すように、陽極酸化分離部２ｂにおいて、積層容量部１が接合された陽極金属板２の接合領域２ｓに沿ってかつ第１レジスト２ａから離して第２レジスト２ｃ（第２マスク２ｃ）を、陽極金属板２の周囲を取り巻くように形成する。この第２レジスト２ｃは、後述の固体電解質層３を形成する工程で重合液Ｌ２が金属製ガイド５０側に滲み出すのを防止するとともに、製品完成後には積層部５から固体電解質層３が漏れださないようにする役割を担う。第２レジスト２ｃは、第１レジスト２ａ同様、例えばポリイミド樹脂から成る。
＜ステップＳ７（固体電解質層形成）＞
図４（ｂ１）に示すように、重合液Ｌ２に浸漬して陰極層となる固体電解質層３を形成する。
固体電解質層３の形成方法として例えば化学酸化重合が挙げられる。化学酸化重合では、重合液Ｌ２はモノマー溶液と酸化剤およびドーパントの混合溶液の２液からなり、モノマー溶液へ浸漬した後に、酸化剤およびドーパントの混合溶液に浸漬する操作を繰り返すことにより、モノマーを重合させて固体電解質層３を形成する。
ここでは、第２レジスト２ｃを重合液Ｌ２のストッパーとし、積層容量部１を重合液Ｌ２に浸漬して、図４（ｂ２）に示すように積層容量部１の隣接する弁作用金属箔１ａ間の隙間３ａ、積層容量部１と陽極金属板との間の隙間と積層容量部１の外表面とに連続的に固体電解質層３を形成する。
なお、図４（ｂ２）では、図が煩雑になるのを避けるために積層容量部１の外表面に形成した固体電解質層３のみを示し、隙間３ａおよび積層容量部１と陽極金属板２との間の隙間に固体電解質層３については記載を省略している。これらの省略した部分の形態については例えば図６を参照されたい。
図４（ｂ１）に示すように、重合液Ｌ２に浸漬して陰極層となる固体電解質層３を形成する。
固体電解質層３の形成方法として例えば化学酸化重合が挙げられる。化学酸化重合では、重合液Ｌ２はモノマー溶液と酸化剤およびドーパントの混合溶液の２液からなり、モノマー溶液へ浸漬した後に、酸化剤およびドーパントの混合溶液に浸漬する操作を繰り返すことにより、モノマーを重合させて固体電解質層３を形成する。
ここでは、第２レジスト２ｃを重合液Ｌ２のストッパーとし、積層容量部１を重合液Ｌ２に浸漬して、図４（ｂ２）に示すように積層容量部１の隣接する弁作用金属箔１ａ間の隙間３ａ、積層容量部１と陽極金属板との間の隙間と積層容量部１の外表面とに連続的に固体電解質層３を形成する。
なお、図４（ｂ２）では、図が煩雑になるのを避けるために積層容量部１の外表面に形成した固体電解質層３のみを示し、隙間３ａおよび積層容量部１と陽極金属板２との間の隙間に固体電解質層３については記載を省略している。これらの省略した部分の形態については例えば図６を参照されたい。
＜ステップＳ８（導電層形成）＞
図４（ｃ１）に示すように、第２レジスト２ｃより下に位置する積層容量部１の外表面（固体電解質層３の表面）に、まず、カーボンペーストＰ１を用いてカーボン皮膜層４ａを形成し、その上に、銀ペーストＰ２を用いて銀皮膜層４ｂを形成する。
以上のようにして、図４（ｃ２）に示すように、陽極金属板２とその両側に設けられた２つの積層容量部１からなる積層部の外側に、固体電解質層３、及びカーボン皮膜層４ａと銀皮膜層４ｂからなる導電層４を形成する。その後、金属製ガイドから個片に切り離すことにより図５（ａ１）、（ａ２）に示すコンデンサ素子が作製される。
尚、図５（ａ１）には、コンデンサ素子１０の上面図を示し、図５（ａ２）には、コンデンサ素子１０の側面図を示している。
図４（ｃ１）に示すように、第２レジスト２ｃより下に位置する積層容量部１の外表面（固体電解質層３の表面）に、まず、カーボンペーストＰ１を用いてカーボン皮膜層４ａを形成し、その上に、銀ペーストＰ２を用いて銀皮膜層４ｂを形成する。
以上のようにして、図４（ｃ２）に示すように、陽極金属板２とその両側に設けられた２つの積層容量部１からなる積層部の外側に、固体電解質層３、及びカーボン皮膜層４ａと銀皮膜層４ｂからなる導電層４を形成する。その後、金属製ガイドから個片に切り離すことにより図５（ａ１）、（ａ２）に示すコンデンサ素子が作製される。
尚、図５（ａ１）には、コンデンサ素子１０の上面図を示し、図５（ａ２）には、コンデンサ素子１０の側面図を示している。
＜ステップＳ９（陽極リード部折曲）＞
図５（ｂ）に示すように、陽極金属板２の一端部（必要に応じて所定の長さに切断）、第１レジスト２ａが形成された部分、陽極酸化分離部２ｂ、第２レジスト２ｃが形成された部分とからなる陽極リード部２ｔを積層容量部１に沿って折り曲げ、さらにその先端部を積層容量部１の下面とほぼ同一平面上に位置するように折り曲げる。
図５（ｂ）に示すように、陽極金属板２の一端部（必要に応じて所定の長さに切断）、第１レジスト２ａが形成された部分、陽極酸化分離部２ｂ、第２レジスト２ｃが形成された部分とからなる陽極リード部２ｔを積層容量部１に沿って折り曲げ、さらにその先端部を積層容量部１の下面とほぼ同一平面上に位置するように折り曲げる。
＜ステップＳ１０（基板実装・封止）＞
図５（ｃ）に示すように、陰極端子７及び陽極端子８が設けられた基板９にコンデンサ素子１０を実装して、図５（ｄ）に示すように、コンデンサ素子１０全体をエポキシ樹脂等で覆って封止部６を形成する。
尚、図５（ｄ）において、導電層４と陽極リード部２ｔとは、図示はされていないが、例えば、酸化皮膜等によって電気的に分離されている。
また、実装は、例えば、コンデンサ素子１０の導電層４と陽極リード部２ｔとをそれぞれ陰極端子７及び陽極端子８に導電性接着剤で接合する。
図５（ｃ）に示すように、陰極端子７及び陽極端子８が設けられた基板９にコンデンサ素子１０を実装して、図５（ｄ）に示すように、コンデンサ素子１０全体をエポキシ樹脂等で覆って封止部６を形成する。
尚、図５（ｄ）において、導電層４と陽極リード部２ｔとは、図示はされていないが、例えば、酸化皮膜等によって電気的に分離されている。
また、実装は、例えば、コンデンサ素子１０の導電層４と陽極リード部２ｔとをそれぞれ陰極端子７及び陽極端子８に導電性接着剤で接合する。
以上のようにして、実施形態１の固体電解コンデンサは製造される。
なお、以上の説明では、具体的な形態に特定して説明したが、本発明の範囲を逸脱することなく種々の変更が可能であることは言うまでもない。
なお、以上の説明では、具体的な形態に特定して説明したが、本発明の範囲を逸脱することなく種々の変更が可能であることは言うまでもない。
図１４に実施形態１に係る固体コンデンサの変形例を示す。図６に示したコンデンサ素子が、図の左右方向の中央部に１箇所の部分的導通部１００ｂを有したのに対して、図１４に示すコンデンサ素子は、図の左右方向のそれぞれの端部近傍に合計２箇所の部分的導通部１００ｂを有している。このような構成にするためには、ステップＳ２の積層導通処理工程において、部分的導通部１００ｂの位置を、裁断後の積層容量部１においてそれぞれ導通部が２箇所含まれるように配置すればよい。
さらに、図６の固体電解コンデンサでは陽極端子８と陰極端子７とが基板９の側面を通るように屈折部を有して（コの字状に）配置されているが、図１４の固体電解コンデンサでは陽極端子８と陰極端子７とが基板９を貫通するように配置されている。
図１４に示す端子構造とすれば、例えば、ステップＳ１０の工程では、複数のコンデンサ素子１０が実装可能な大判の基板を準備して、複数のコンデンサ素子１０を大判基板に実装して一括して樹脂封止した後、個々の固体電解コンデンサに分割するようにして作製することができる。
さらに、図６の固体電解コンデンサでは陽極端子８と陰極端子７とが基板９の側面を通るように屈折部を有して（コの字状に）配置されているが、図１４の固体電解コンデンサでは陽極端子８と陰極端子７とが基板９を貫通するように配置されている。
図１４に示す端子構造とすれば、例えば、ステップＳ１０の工程では、複数のコンデンサ素子１０が実装可能な大判の基板を準備して、複数のコンデンサ素子１０を大判基板に実装して一括して樹脂封止した後、個々の固体電解コンデンサに分割するようにして作製することができる。
実施の形態２．
以下、本発明に係る実施形態２の固体電解コンデンサの製造方法について説明する。
この実施形態２の固体電解コンデンサの製造方法は、陰極部にカーボン皮膜層４ａ、銀皮膜層４ｂを形成するステップＳ７までは実施形態１と同様であり、それ以降の工程が実施形態１とは異なっている。
以下、実施形態１と異なる工程について説明する。
以下、本発明に係る実施形態２の固体電解コンデンサの製造方法について説明する。
この実施形態２の固体電解コンデンサの製造方法は、陰極部にカーボン皮膜層４ａ、銀皮膜層４ｂを形成するステップＳ７までは実施形態１と同様であり、それ以降の工程が実施形態１とは異なっている。
以下、実施形態１と異なる工程について説明する。
＜ステップ２Ｓ８（導電層及び絶縁膜形成）＞
実施形態２のステップ２Ｓ８では、積層容量部１の外表面にカーボン皮膜層４ａ、銀皮膜層４ｂからなる導電層４を形成した後、図７に示すように、積層容量部１の片面の導電層４上にそれぞれ、例えば、ポリイミド樹脂からなる絶縁膜２２を、例えば、ローラー塗布等により形成して、金属製ガイド５０から個片に切り離す。
以上のようにして、図８（ａ１）（ａ２）に示す実施形態２のコンデンサ素子２０が作製される。
実施形態２のステップ２Ｓ８では、積層容量部１の外表面にカーボン皮膜層４ａ、銀皮膜層４ｂからなる導電層４を形成した後、図７に示すように、積層容量部１の片面の導電層４上にそれぞれ、例えば、ポリイミド樹脂からなる絶縁膜２２を、例えば、ローラー塗布等により形成して、金属製ガイド５０から個片に切り離す。
以上のようにして、図８（ａ１）（ａ２）に示す実施形態２のコンデンサ素子２０が作製される。
＜ステップ２Ｓ９（陽極リード部折曲）＞
図８（ｂ）に示すように、陽極金属板２の陽極リード部２ｔを積層容量部１に沿って折り曲げ、さらにその先端部を絶縁膜２２に沿って内側に折り曲げる。
図８（ｂ）に示すように、陽極金属板２の陽極リード部２ｔを積層容量部１に沿って折り曲げ、さらにその先端部を絶縁膜２２に沿って内側に折り曲げる。
ステップ２Ｓ１０（基板実装・封止）
図８（ｃ）に示すように、陰極端子７及び陽極端子８が設けられた基板９にコンデンサ素子２０を実装して、コンデンサ素子２０全体をエポキシ樹脂等で覆って封止部６を形成する。
図８（ｃ）に示すように、陰極端子７及び陽極端子８が設けられた基板９にコンデンサ素子２０を実装して、コンデンサ素子２０全体をエポキシ樹脂等で覆って封止部６を形成する。
以上のように製造された実施形態２の固体電解コンデンサは、陽極リード部２ｔの先端部を絶縁膜２２に沿って内側に折り曲げているので、外側に折り曲げている実施形態１の固体電解コンデンサに比較してさらに容量形成に寄与しない領域を減少させることができ、体積容量比率を大きくできる。
実施形態２においても、例えば、ステップ２Ｓ１０の工程で、複数のコンデンサ素子２０が実装可能な大判の基板を準備して、複数のコンデンサ素子２０を大判基板に実装して一括して樹脂封止した後、個々の固体電解コンデンサに分割するようにしてもよい。
この場合、例えば、コンデンサ素子の導電層４は、図９に示すように、陰極端子７に導通するように基板９の表面に形成された陰極電極７ａに接続され、陽極リード部２ｔは、陽極端子８に導通するように基板９の表面に形成された陽極電極８ａに接続される。
なお、図９の実施形態では部分的導通部１００ｂは左右方向の端部近傍に合計２箇所設けられている。
実施形態２においても、例えば、ステップ２Ｓ１０の工程で、複数のコンデンサ素子２０が実装可能な大判の基板を準備して、複数のコンデンサ素子２０を大判基板に実装して一括して樹脂封止した後、個々の固体電解コンデンサに分割するようにしてもよい。
この場合、例えば、コンデンサ素子の導電層４は、図９に示すように、陰極端子７に導通するように基板９の表面に形成された陰極電極７ａに接続され、陽極リード部２ｔは、陽極端子８に導通するように基板９の表面に形成された陽極電極８ａに接続される。
なお、図９の実施形態では部分的導通部１００ｂは左右方向の端部近傍に合計２箇所設けられている。
実施の形態３．
以下、本発明に係る実施形態３の固体電解コンデンサの製造方法について説明する。
この実施形態３の固体電解コンデンサの製造方法は、図１０に示すように、積層容量部を作製する工程が、実施形態１の積層容量部１を作製するステップＳ１〜Ｓ４がステップ３Ｓ１〜３Ｓ３に置き換わっている他は、実施形態１と同様である。
以下、実施形態１と異なる工程について説明する。
以下、本発明に係る実施形態３の固体電解コンデンサの製造方法について説明する。
この実施形態３の固体電解コンデンサの製造方法は、図１０に示すように、積層容量部を作製する工程が、実施形態１の積層容量部１を作製するステップＳ１〜Ｓ４がステップ３Ｓ１〜３Ｓ３に置き換わっている他は、実施形態１と同様である。
以下、実施形態１と異なる工程について説明する。
実施形態１のステップＰＳ１と同様にして、図１１（ａ）に示すように金属製ガイド５０に陽極金属板２を所定の間隔で取り付け、実施形態１のステップＰＳ２と同様にして、第１レジスト２ａを形成する。
＜ステップ３Ｓ１（弁作用金属箔個片準備）＞
それぞれ表面に誘電体酸化皮膜が形成されかつ積層容量部の大きさにカットされた複数の積層された弁作用金属箔を準備する。
それぞれ表面に誘電体酸化皮膜が形成されかつ積層容量部の大きさにカットされた複数の積層された弁作用金属箔を準備する。
＜ステップ３Ｓ２（弁作用金属箔個片貼付）＞
そして、図１１（ｂ１）（ｂ２）に示すように、陽極金属板２の接合領域２ｓの少なくとも一方の面、好ましくは両方の面に、それぞれ積層容量部の大きさにカットされた複数の弁作用金属箔３１ａを重ねて貼り付けて、積層容量部３１を作製する。
そして、図１１（ｂ１）（ｂ２）に示すように、陽極金属板２の接合領域２ｓの少なくとも一方の面、好ましくは両方の面に、それぞれ積層容量部の大きさにカットされた複数の弁作用金属箔３１ａを重ねて貼り付けて、積層容量部３１を作製する。
＜ステップ３Ｓ３（積層導通）＞
陽極金属板２とその両面に形成された積層容量部３１からなる積層部の側面に設けられた例えば弁作用金属からなるコの字型（角のあるＵ形状）の金属固定具３２で積層部を厚さ方向に挟み込んでその部分を例えば超音波接合する。
このようにして、弁作用金属箔３１ａ間が金属固定具３２によって導通された積層容量部３１を作製する。その後、積層容量部３１は陽極金属板２の接合領域２ｓに接合され、陽極金属板２と弁作用金属箔３１ａ間も金属固定具３２によって導通させる。
以下、実施形態１のステップＳ５以降と同様の手順で、固体電解コンデンサを製造する。
陽極金属板２とその両面に形成された積層容量部３１からなる積層部の側面に設けられた例えば弁作用金属からなるコの字型（角のあるＵ形状）の金属固定具３２で積層部を厚さ方向に挟み込んでその部分を例えば超音波接合する。
このようにして、弁作用金属箔３１ａ間が金属固定具３２によって導通された積層容量部３１を作製する。その後、積層容量部３１は陽極金属板２の接合領域２ｓに接合され、陽極金属板２と弁作用金属箔３１ａ間も金属固定具３２によって導通させる。
以下、実施形態１のステップＳ５以降と同様の手順で、固体電解コンデンサを製造する。
本実施形態３の固体電解コンデンサは、積層容量部３１を作製する導通工程で、超音波接合を用いて側面部において接合しているため、弁作用金属箔３１ａの主表面全体を容量形成に使用できる。したがって、実施形態３の製造方法によれば、体積あたりの容量を実施形態１及び２に比較してさらに向上させることができる。
実施の形態４．
以下、本発明に係る実施形態４の固体電解コンデンサの製造方法について説明する。
この実施形態４の固体電解コンデンサの製造方法は、金属製ガイド及び陽極金属板の準備及び陽極金属板への積層容量部の取り付け工程が、図１２に示すように、実施形態１のステップＰＳ１，ＰＳ２がそれぞれステップ４ＰＳ１，４ＰＳ２に置き換わり、ステップＳ４がステップ４Ｓ４ａ、４Ｓ４ｂに置き換わっている他は、実施形態１と同様である。
以下、実施形態１と異なる工程について説明する。
尚、図１３（ａ１）（ｂ）には、積層容量部１の作製工程を図示しているが、１つの積層容量部１に対して２つの部分的導通部１００ｂを形成している点以外は、実施形態１と同様であるから、その説明は省略する。
以下、本発明に係る実施形態４の固体電解コンデンサの製造方法について説明する。
この実施形態４の固体電解コンデンサの製造方法は、金属製ガイド及び陽極金属板の準備及び陽極金属板への積層容量部の取り付け工程が、図１２に示すように、実施形態１のステップＰＳ１，ＰＳ２がそれぞれステップ４ＰＳ１，４ＰＳ２に置き換わり、ステップＳ４がステップ４Ｓ４ａ、４Ｓ４ｂに置き換わっている他は、実施形態１と同様である。
以下、実施形態１と異なる工程について説明する。
尚、図１３（ａ１）（ｂ）には、積層容量部１の作製工程を図示しているが、１つの積層容量部１に対して２つの部分的導通部１００ｂを形成している点以外は、実施形態１と同様であるから、その説明は省略する。
＜ステップ４ＰＳ１（大判陽極金属板準備）＞
ここでは、図１３（ｂ）に示すように、例えば、大判の弁作用金属箔からなる陽極金属板を準備して、パンチング（プレス）加工により、金属製ガイド部５０ａとして用いる部分と複数の陽極金属板４２とが一体化した大判陽極金属板４０を作製する。具体的には、複数の陽極金属板４２が金属製ガイド部５０ａ側だけで繋がって他の部分では分離されているように、打ち抜き部Ｈ１を形成する。
ここでは、図１３（ｂ）に示すように、例えば、大判の弁作用金属箔からなる陽極金属板を準備して、パンチング（プレス）加工により、金属製ガイド部５０ａとして用いる部分と複数の陽極金属板４２とが一体化した大判陽極金属板４０を作製する。具体的には、複数の陽極金属板４２が金属製ガイド部５０ａ側だけで繋がって他の部分では分離されているように、打ち抜き部Ｈ１を形成する。
＜ステップ４ＰＳ２（レジスト形成）＞
大判陽極金属板４０において、図１３（ｂ）に示すように、陽極金属板４２の金属製ガイド部５０ａ側に、実施形態１等における第２レジスト２ｃに相当するレジスト４２ｃを形成する。なお、レジスト４２ｃより先端部分には実施形態１等と同様の接合領域４２ｓが確保されている。
大判陽極金属板４０において、図１３（ｂ）に示すように、陽極金属板４２の金属製ガイド部５０ａ側に、実施形態１等における第２レジスト２ｃに相当するレジスト４２ｃを形成する。なお、レジスト４２ｃより先端部分には実施形態１等と同様の接合領域４２ｓが確保されている。
＜ステップ４Ｓ４ａ（積層容量部貼付）＞
図１３（ｄ１）（ｄ２）に示すように、積層容量部１を、各陽極金属板４２の接合領域にそれぞれ金属製ガイド部５０ａから離して取り付ける。図１３（ｄ２）は、図１３（ｄ１）のＦ−Ｆ’線についての断面図である。
図１３（ｄ１）（ｄ２）に示すように、積層容量部１を、各陽極金属板４２の接合領域にそれぞれ金属製ガイド部５０ａから離して取り付ける。図１３（ｄ２）は、図１３（ｄ１）のＦ−Ｆ’線についての断面図である。
＜ステップ４Ｓ４ｂ（金属製ガイド部分離）＞
大判陽極金属板４０を、図１３（ｄ１）に示す分割線５１で切断することにより、図１３（ｅ）に示すように金属製ガイド部５０ａ毎に分離する。
以下、図１３（ｅ）に示すように、金属製ガイド部５０ａに複数の積層容量部１が取り付けられた状態のものを用いて実施形態４の固体電解コンデンサを製造する。ステップ５
以降の工程については、実施形態１におけるステップ６の第２レジストの形成に代えて第１レジストを形成すること以外は、実施形態１と同様である。
尚、実施形態４では、図１２に示すステップＳ５の化成処理による陽極酸化を金属製ガイド部５０ａ毎に分離する前に行って、金属製ガイド部５０ａ毎に分離した後にステップＳ７の固体電解質の形成を行うようにしてもよい。
大判陽極金属板４０を、図１３（ｄ１）に示す分割線５１で切断することにより、図１３（ｅ）に示すように金属製ガイド部５０ａ毎に分離する。
以下、図１３（ｅ）に示すように、金属製ガイド部５０ａに複数の積層容量部１が取り付けられた状態のものを用いて実施形態４の固体電解コンデンサを製造する。ステップ５
以降の工程については、実施形態１におけるステップ６の第２レジストの形成に代えて第１レジストを形成すること以外は、実施形態１と同様である。
尚、実施形態４では、図１２に示すステップＳ５の化成処理による陽極酸化を金属製ガイド部５０ａ毎に分離する前に行って、金属製ガイド部５０ａ毎に分離した後にステップＳ７の固体電解質の形成を行うようにしてもよい。
以上詳細に説明したように、本発明に係る実施形態１〜４の固体電解コンデンサの製造方法は、いずれも、弁作用金属箔１ａ間に重合液Ｌ２が進入する隙間３ａが形成されるように積層容量部１を作製して、陽極金属板２の接合領域に接合する。そして、その積層容量部１および陽極金属板２の接合領域を重合液Ｌ２に浸漬することにより、隣接する弁作用金属箔１ａ間の隙間３ａ、積層容量部１と陽極金属板２との間の隙間及び積層部５の外表面に固体電解質層３を形成している。
これにより、積層部５を構成する複数の弁作用金属箔１ａに対して一括して一度の重合工程で固体電解質層３を形成することができ、弁作用金属箔１ａごとに固体電解質層を形成する従来の製造方法に比較して、重合工程を簡略化できる。
また、隣接する弁作用金属箔１ａ間の隙間３ａに導電層４を形成することなく、積層部５を作製できる。
また、従来は、弁作用金属箔の一部を陽極リードとして用いているために、弁作用金属箔の表面全体を容量形成に利用することができなかったが、本発明に係る実施形態１〜４の固体電解コンデンサの製造方法では、陽極リード部２ｔを備えた陽極金属板２の接合領域２ｓに積層容量部１を接合して重合液Ｌ２に浸漬することにより、積層容量部１全体を重合液Ｌ２に浸漬することが可能になり、複数の弁作用金属箔１ａの表面全体を容量形成に利用できる。
さらに、複数の弁作用金属箔１ａの一端部を束ねて陽極リードを構成することなく、陽極金属板の陽極リード部２ｔにより陽極部を形成できるので、陽極リード部２ｔが占める体積を小さくできる。
これにより、積層部５を構成する複数の弁作用金属箔１ａに対して一括して一度の重合工程で固体電解質層３を形成することができ、弁作用金属箔１ａごとに固体電解質層を形成する従来の製造方法に比較して、重合工程を簡略化できる。
また、隣接する弁作用金属箔１ａ間の隙間３ａに導電層４を形成することなく、積層部５を作製できる。
また、従来は、弁作用金属箔の一部を陽極リードとして用いているために、弁作用金属箔の表面全体を容量形成に利用することができなかったが、本発明に係る実施形態１〜４の固体電解コンデンサの製造方法では、陽極リード部２ｔを備えた陽極金属板２の接合領域２ｓに積層容量部１を接合して重合液Ｌ２に浸漬することにより、積層容量部１全体を重合液Ｌ２に浸漬することが可能になり、複数の弁作用金属箔１ａの表面全体を容量形成に利用できる。
さらに、複数の弁作用金属箔１ａの一端部を束ねて陽極リードを構成することなく、陽極金属板の陽極リード部２ｔにより陽極部を形成できるので、陽極リード部２ｔが占める体積を小さくできる。
これらのことから、本発明に係る実施形態１〜４の固体電解コンデンサの製造方法によれば、体積容量比率が高く、小型大容量化が可能な固体電解コンデンサを作製することができる。
以上の本発明に係る実施形態１〜４の固体電解コンデンサの製造方法では、誘電体酸化皮膜が形成された大判弁作用金属箔１００ａ又は誘電体酸化皮膜が形成されかつ積層容量部の大きさにカットされた複数の弁作用金属箔を準備した後、積層導通工程を経て固体電解コンデンサを作製するようにした。
しかしながら、本発明は、それに限られるものではなく、誘電体酸化皮膜が形成されていない未化成大判弁作用金属箔又は誘電体酸化皮膜が形成されていない積層容量部の大きさの複数の未化成弁作用金属箔を準備した後、積層導通工程を経た後、陽極酸化工程にて化成処理して固体電解コンデンサを作製するようにしてもよい。
以下、本発明に係る変形例の固体電解コンデンサの製造方法について説明する。
しかしながら、本発明は、それに限られるものではなく、誘電体酸化皮膜が形成されていない未化成大判弁作用金属箔又は誘電体酸化皮膜が形成されていない積層容量部の大きさの複数の未化成弁作用金属箔を準備した後、積層導通工程を経た後、陽極酸化工程にて化成処理して固体電解コンデンサを作製するようにしてもよい。
以下、本発明に係る変形例の固体電解コンデンサの製造方法について説明する。
変形例１．
本発明に係る変形例１の固体電解コンデンサの製造方法では、本発明に係る実施形態１の製造方法において以下のように変更する。
以下の説明において、実施形態１の製造工程から変更する部分について記述し、記述しない部分は実施形態１の製造工程と同様である。
本発明に係る変形例１の固体電解コンデンサの製造方法では、本発明に係る実施形態１の製造方法において以下のように変更する。
以下の説明において、実施形態１の製造工程から変更する部分について記述し、記述しない部分は実施形態１の製造工程と同様である。
まず、ステップＳ１において、誘電体酸化皮膜が形成された大判弁作用金属箔１００ａに代えて、誘電体酸化皮膜が実質的に形成されていない大判未化成弁作用金属箔を準備する。
具体的には、大判未化成弁作用金属箔の表面にエッチングにより凹凸を形成して、表面積を拡大した後、陽極酸化することなく、次のステップＳ２を行う。
具体的には、大判未化成弁作用金属箔の表面にエッチングにより凹凸を形成して、表面積を拡大した後、陽極酸化することなく、次のステップＳ２を行う。
ステップＳ２では、大判未化成弁作用金属箔を所定枚数積層して大判未化成弁作用金属箔間を導通させて大判未化成弁作用金属積層板を作製する。この積層導通処理は、例えば、積層した大判未化成弁作用金属箔を２つの電極間に挟んで抵抗溶接することにより一括して導通させることができるが、この変形例１では大判未化成弁作用金属箔の表面に誘電体酸化皮膜が形成されていないので、接合性が良く、確実な導通が容易に得られる。
ステップＳ３では、大判未化成弁作用金属積層板を複数の未化成積層容量部に裁断する。
このとき、未化成積層容量部において、未化成弁作用金属箔間には、化成液及び重合液が進入できる隙間が形成される。
このとき、未化成積層容量部において、未化成弁作用金属箔間には、化成液及び重合液が進入できる隙間が形成される。
以下、実施形態１と同様のステップＰＳ１及びステップＰＳ２を経て、ステップＳ４で、積層容量部１に代えて未化成積層容量部を、陽極金属板２の接合領域に取り付ける。
そして、ステップＳ５で、未化成積層容量部を化成液Ｌ１に浸漬して、未化成積層容量部の未化成弁作用金属箔の表面全体および陽極金属板２の側面及び接合領域２ｓと第１レジスト２ａの間に位置する分離領域２ｄにおける陽極酸化分離部２ｂとなる部分を陽極酸化する。
以下、実施形態１と同様にして、固体電解コンデンサを作製する。
以上の変形例１の固体電解コンデンサの製造方法は、実施形態１の製造方法と同様の作用効果を有し、さらに、積層した大判未化成弁作用金属箔を導通させる際の接合性を良好にできる。
以上の変形例１の固体電解コンデンサの製造方法は、実施形態１の製造方法と同様の作用効果を有し、さらに、積層した大判未化成弁作用金属箔を導通させる際の接合性を良好にできる。
変形例２．
本発明に係る変形例２の固体電解コンデンサの製造方法では、本発明に係る実施形態３の製造方法において以下のように変更する。
以下の説明において、実施形態３の製造工程から変更する部分について記述し、記述しない部分は実施形態３の製造工程と同様である。
本発明に係る変形例２の固体電解コンデンサの製造方法では、本発明に係る実施形態３の製造方法において以下のように変更する。
以下の説明において、実施形態３の製造工程から変更する部分について記述し、記述しない部分は実施形態３の製造工程と同様である。
まず、ステップ３Ｓ１において、表面に誘電体酸化皮膜が形成された複数の弁作用金属箔に代えて、積層容量部の大きさにカットされた複数の未化成弁作用金属箔を準備する。
ステップ３Ｓ２において、それぞれ積層容量部の大きさにカットされた複数の未化成弁作用金属箔を重ねて貼り付けて、未化成積層容量部を作製する。
ステップ３Ｓ３において、陽極金属板２とその両側に形成された未化成積層容量部からなる積層部の側面に設けられた例えば弁作用金属からなるコの字型（角のあるＵ形状）の金属固定具３２で積層部を厚さ方向に挟み込んでその部分を例えば超音波接合する。
このようにして、未化成弁作用金属箔間が金属固定具によって導通された未化成積層容量部を作製する。
以下、変形例１と同様の手順で、固体電解コンデンサを製造する。
以上の変形例２の固体電解コンデンサの製造方法は、実施形態３の製造方法と同様の作用効果を有し、さらに、積層した未化成弁作用金属箔を導通させる際の接合性を良好にできる。
このようにして、未化成弁作用金属箔間が金属固定具によって導通された未化成積層容量部を作製する。
以下、変形例１と同様の手順で、固体電解コンデンサを製造する。
以上の変形例２の固体電解コンデンサの製造方法は、実施形態３の製造方法と同様の作用効果を有し、さらに、積層した未化成弁作用金属箔を導通させる際の接合性を良好にできる。
変形例３．
本発明に係る変形例３の固体電解コンデンサの製造方法では、変形例１と同様にして未化成積層容量部を作製して、その未化成積層容量部を実施形態４と同様にして準備した大判陽極金属板の陽極金属板４２にそれぞれ取り付けて、以下変形例１と同様にして固体電解コンデンサを製造する。
以上の変形例３の固体電解コンデンサの製造方法は、実施形態４の製造方法と同様の作用効果を有し、さらに、積層した未化成弁作用金属箔を導通させる際の接合性を良好にできる。
本発明に係る変形例３の固体電解コンデンサの製造方法では、変形例１と同様にして未化成積層容量部を作製して、その未化成積層容量部を実施形態４と同様にして準備した大判陽極金属板の陽極金属板４２にそれぞれ取り付けて、以下変形例１と同様にして固体電解コンデンサを製造する。
以上の変形例３の固体電解コンデンサの製造方法は、実施形態４の製造方法と同様の作用効果を有し、さらに、積層した未化成弁作用金属箔を導通させる際の接合性を良好にできる。
以下、本発明に係る実施例について説明する。
尚、以下の実施例において、実施例１〜４はそれぞれ実施形態１〜４の製造方法に基づいている。
尚、以下の実施例において、実施例１〜４はそれぞれ実施形態１〜４の製造方法に基づいている。
実施例１．
本実施例１では、実施の形態１のステップＳ１において、予め陽極酸化された大判の化成アルミニウム箔（３Ｖ化成品）を大判弁作用金属箔１００ａとして用いた。以下、実施例１の固体電解コンデンサの作製手順を説明する。
本実施例では、まず、厚さ１１０μｍの大判の化成アルミニウム箔３枚を重ねて、抵抗溶接により溶接した（図２（ａ）（ｂ））。
抵抗溶接の電極は直径１．６ｍｍの円径の電極を使用して実施した。溶接により消失したエリアは１０％であった。
なお、抵抗溶接は、切断後の積層容量部１において、接続部が１箇所形成されるように配置した。
本実施例１では、実施の形態１のステップＳ１において、予め陽極酸化された大判の化成アルミニウム箔（３Ｖ化成品）を大判弁作用金属箔１００ａとして用いた。以下、実施例１の固体電解コンデンサの作製手順を説明する。
本実施例では、まず、厚さ１１０μｍの大判の化成アルミニウム箔３枚を重ねて、抵抗溶接により溶接した（図２（ａ）（ｂ））。
抵抗溶接の電極は直径１．６ｍｍの円径の電極を使用して実施した。溶接により消失したエリアは１０％であった。
なお、抵抗溶接は、切断後の積層容量部１において、接続部が１箇所形成されるように配置した。
溶接した大判弁作用金属積層板１００を、幅３．５ｍｍ、長さ５．５ｍｍの積層容量部１に裁断した。
別途、図３（ｂ）に示すように、金属製ガイド５０に溶接した陽極アルミニウム箔を陽極金属板２として用い、陽極アルミニウム箔に対して、陽極部と陰極部を分離するマスキング材（ポリイミド樹脂）をガイドに固定していないアルミニウム箔の先端から６．５ｍｍの位置に０．８ｍｍの幅で線状に塗布し１８０℃で１時間乾燥させ、第１レジスト２ａを形成した。
別途、図３（ｂ）に示すように、金属製ガイド５０に溶接した陽極アルミニウム箔を陽極金属板２として用い、陽極アルミニウム箔に対して、陽極部と陰極部を分離するマスキング材（ポリイミド樹脂）をガイドに固定していないアルミニウム箔の先端から６．５ｍｍの位置に０．８ｍｍの幅で線状に塗布し１８０℃で１時間乾燥させ、第１レジスト２ａを形成した。
そして、図３（ｃ）に示すように、金属製ガイド５０に溶接した陽極アルミニウム箔からなる陽極金属板２に、化成アルミニウム箔を積層した積層容量部１を表裏それぞれに溶接した。
次に、図３（ｄ）に示すように、積層容量部１の先端から第１レジスト２ａまでの部分に、陽極酸化（９質量％アジピン酸アンモニウム水溶液中、電流密度５ｍＡ/ｃｍ２、化成電圧３．５Ｖ、温度６５℃で１０分間）を施し、水洗、乾燥を行った。
次に、図３（ｄ）に示すように、積層容量部１の先端から第１レジスト２ａまでの部分に、陽極酸化（９質量％アジピン酸アンモニウム水溶液中、電流密度５ｍＡ/ｃｍ２、化成電圧３．５Ｖ、温度６５℃で１０分間）を施し、水洗、乾燥を行った。
さらに、図４（ａ）に示すように、マスキング材（ポリイミド樹脂）を、０．８ｍｍ幅に線状に塗布し１８０℃で１時間乾燥させて、第２レジスト２ｃを形成した。
第２レジスト２ｃを形成後、 （ｉ）３，４−エチレンジオキシチオフェンを含むイソプロパノール溶液（溶液１）に浸漬し、引き上げて放置した後、
（ｉｉ）過硫酸アンモニウムを含む水溶液（溶液２）に浸漬する、
酸化重合操作を２０回繰り返し、
次に５０℃の温水で洗浄した後、１００℃で乾燥させることにより、固体電解質層３を形成した。
第２レジスト２ｃを形成後、 （ｉ）３，４−エチレンジオキシチオフェンを含むイソプロパノール溶液（溶液１）に浸漬し、引き上げて放置した後、
（ｉｉ）過硫酸アンモニウムを含む水溶液（溶液２）に浸漬する、
酸化重合操作を２０回繰り返し、
次に５０℃の温水で洗浄した後、１００℃で乾燥させることにより、固体電解質層３を形成した。
最後に、陰極部となる固体電解質層３の上に、カーボンペースト、銀ペーストで導電層４を形成し、しかる後にこのコンデンサ素子を基板９に実装し、樹脂６で封止することにより、図６に示す構成の固体電解コンデンサを作製した。
具体的には、固体電解質層のついていない陽極リード部２ｔを折り曲げ、プリント基板上の陽極端子部分、陰極端子部分に導電性接着剤で接合して、全体をエポキシ樹脂で封止した後、個々の素子にカットした。そして、その素子を、１３５℃で２Ｖの電圧を印加してエージングをして合計１０個のチップ型の固体電解コンデンサを作製した。
具体的には、固体電解質層のついていない陽極リード部２ｔを折り曲げ、プリント基板上の陽極端子部分、陰極端子部分に導電性接着剤で接合して、全体をエポキシ樹脂で封止した後、個々の素子にカットした。そして、その素子を、１３５℃で２Ｖの電圧を印加してエージングをして合計１０個のチップ型の固体電解コンデンサを作製した。
作製した１０個の固体電解コンデンサ素子の平均体積、初期特性、固体電解コンデンサ素子の体積容量比率を評価した。
その結果を表１に示す。
その結果を表１に示す。
実施例２．
実施例２では、以下の点を除いて、実施例１と同様にして固体電解コンデンサを作製した。
（実施例１と異なる点）
（i）銀ペースト塗布した後、図７に示すように、銀皮膜層４ｂが塗布された面の片面にポリイミド樹脂をローラー塗布し、１８０℃、１時間の条件で乾燥して絶縁膜２２を形成した。
（ii）図８に示すように、金属製ガイド５０から取り外した後、絶縁膜２２（ポリイミド樹脂）を塗布した側に陽極リード部２ｔを積層容量部１に沿って折り曲げ、プリント基板上の陽極端子８、陰極端子７に導電性接着剤で接合した。
（iii）その後、全体をエポキシ樹脂で封止し、個々の固体電解コンデンサ毎にカットした。
実施例２では、以下の点を除いて、実施例１と同様にして固体電解コンデンサを作製した。
（実施例１と異なる点）
（i）銀ペースト塗布した後、図７に示すように、銀皮膜層４ｂが塗布された面の片面にポリイミド樹脂をローラー塗布し、１８０℃、１時間の条件で乾燥して絶縁膜２２を形成した。
（ii）図８に示すように、金属製ガイド５０から取り外した後、絶縁膜２２（ポリイミド樹脂）を塗布した側に陽極リード部２ｔを積層容量部１に沿って折り曲げ、プリント基板上の陽極端子８、陰極端子７に導電性接着剤で接合した。
（iii）その後、全体をエポキシ樹脂で封止し、個々の固体電解コンデンサ毎にカットした。
実施例２において、銀ペースト塗布するまでの工程、及び、固体電解コンデンサ毎にカットした後、１３５℃で２Ｖの電圧を印加してエージングをして合計１０個のチップ型の固体電解コンデンサとする点は、実施例１と同様にした。
作製した１０個の固体電解コンデンサ素子の平均体積、初期特性、固体電解コンデンサ素子の体積容量比率を評価した。
その結果を表１に示す。
作製した１０個の固体電解コンデンサ素子の平均体積、初期特性、固体電解コンデンサ素子の体積容量比率を評価した。
その結果を表１に示す。
実施例３．
実施例３では、実施の形態３の製造方法にしたがって１０個の固体電解コンデンサを作製した。
具体的には、図１１（ａ）に示すように、陽極金属板２として、未化成アルミニウム箔を金属製ガイド５０に固定した。
金属製ガイド５０に溶接した陽極アルミニウム箔に、陽極部と陰極部を分離するマスキング材（ポリイミド樹脂）を積層部の先端から６．５ｍｍの位置から０．８ｍｍ幅に線状に塗布し１８０℃で１時間乾燥させて、第１レジスト２ａを形成した。
そして、図１１（ｂ）に示すように、幅３．５ｍｍ、長さ５．５ｍｍにカットされた化成アルミニウム箔（弁作用金属箔３１ａ）を、未化成アルミニウム箔からなる陽極金属２の接合領域の両面にそれぞれ３枚ずつ重ねて、積層容量部３１を形成した。
そして、未化成アルミニウム箔からなる陽極金属板２とその両面に形成された積層容量部３１からなる積層部の側面を、コの字のアルミニウム板で挟み込み超音波溶接により接合した。
実施例３では、実施の形態３の製造方法にしたがって１０個の固体電解コンデンサを作製した。
具体的には、図１１（ａ）に示すように、陽極金属板２として、未化成アルミニウム箔を金属製ガイド５０に固定した。
金属製ガイド５０に溶接した陽極アルミニウム箔に、陽極部と陰極部を分離するマスキング材（ポリイミド樹脂）を積層部の先端から６．５ｍｍの位置から０．８ｍｍ幅に線状に塗布し１８０℃で１時間乾燥させて、第１レジスト２ａを形成した。
そして、図１１（ｂ）に示すように、幅３．５ｍｍ、長さ５．５ｍｍにカットされた化成アルミニウム箔（弁作用金属箔３１ａ）を、未化成アルミニウム箔からなる陽極金属２の接合領域の両面にそれぞれ３枚ずつ重ねて、積層容量部３１を形成した。
そして、未化成アルミニウム箔からなる陽極金属板２とその両面に形成された積層容量部３１からなる積層部の側面を、コの字のアルミニウム板で挟み込み超音波溶接により接合した。
以下、実施例１と同様にして、実施例３の固体電解コンデンサを１０個作製した。
そして、実施例１と同様に、エージングした後、作製した１０個の固体電解コンデンサ素子の平均体積、初期特性、固体電解コンデンサ素子の体積容量比率を評価した。
その結果を表１に示す。
そして、実施例１と同様に、エージングした後、作製した１０個の固体電解コンデンサ素子の平均体積、初期特性、固体電解コンデンサ素子の体積容量比率を評価した。
その結果を表１に示す。
実施例４．
実施例４では、実施の形態４の製造方法にしたがって１０個の固体電解コンデンサを作製した。
具体的には、実施例１と同様に、図１３（ａ１）（ａ２）に示すように、大判の化成アルミニウム箔３枚を重ねて、抵抗溶接により溶接し、大判弁作用金属積層板１００を作製した。そして、大判弁作用金属積層板１００を裁断して積層容量部１（幅３．５ｍｍ×長さ５．５ｍｍ）を作製した。
実施例４では、実施の形態４の製造方法にしたがって１０個の固体電解コンデンサを作製した。
具体的には、実施例１と同様に、図１３（ａ１）（ａ２）に示すように、大判の化成アルミニウム箔３枚を重ねて、抵抗溶接により溶接し、大判弁作用金属積層板１００を作製した。そして、大判弁作用金属積層板１００を裁断して積層容量部１（幅３．５ｍｍ×長さ５．５ｍｍ）を作製した。
一方、図１３（ｂ）に示すように、大判陽極金属板４０として大判のアルミニウム箔を準備して、パンチング（プレス）加工により、金属製ガイド部５０ａとして用いる部分と複数の陽極金属板４２とが一体化した大判陽極金属板４０を作製した。
大判陽極金属板４０において、図１３（ｂ）に示すように、陽極金属板４２の金属製ガイド部５０ａ側に、実施例１等と同様にして第２レジスト４２ｃを形成した。
そして、図１３（ｄ１）（ｄ２）に示すように、積層容量部１を、陽極金属板４２の接合領域にそれぞれ金属製ガイド部５０ａから離して取り付けた。
そして、図１３（ｄ１）（ｄ２）に示すように、積層容量部１を、陽極金属板４２の接合領域にそれぞれ金属製ガイド部５０ａから離して取り付けた。
そして、図１３（ｅ）に示すように、大判陽極金属板４０を分割線５１で切断することにより、金属製ガイド部５０ａ毎に分離した。
以下、実施例１等と同様にして実施例４の固体電解コンデンサを１０個作製して、実施例１と同様に、エージングした後、作製した１０個の固体電解コンデンサ素子の平均体積、初期特性、固体電解コンデンサ素子の体積容量比率を評価した。
以下、実施例１等と同様にして実施例４の固体電解コンデンサを１０個作製して、実施例１と同様に、エージングした後、作製した１０個の固体電解コンデンサ素子の平均体積、初期特性、固体電解コンデンサ素子の体積容量比率を評価した。
比較例
以下のようにして、比較例の固体電解コンデンサを作製した。
まず、図１５（ａ）に示すように、厚さ１１０μｍの化成アルミニウム箔を３．５ｍｍ幅に切断したものをさらに１３ｍｍずつの長さに切り取り、この化成アルミニウム箔片２０２の一方の短辺部を金属製ガイド５０に溶接して固定した。
以下のようにして、比較例の固体電解コンデンサを作製した。
まず、図１５（ａ）に示すように、厚さ１１０μｍの化成アルミニウム箔を３．５ｍｍ幅に切断したものをさらに１３ｍｍずつの長さに切り取り、この化成アルミニウム箔片２０２の一方の短辺部を金属製ガイド５０に溶接して固定した。
次に、図１５（ｂ）に示すように切断した化成アルミニウム箔片２０２の切口を化成処理するのに先立ち、ガイド５０に固定していない先端から７ｍｍの箇所にポリイミド樹脂溶液（宇部興産製）を０．８ｍｍ幅に線状に描き、約１８０℃で３０分乾燥させることにより、ポリイミド樹脂レジスト２０２ａを形成した。
次に、図１５（ｃ）に示すように、金属製ガイド５０に固定していないアルミニウム箔片２０２の先端から塗布されたポリイミド樹脂レジスト２０２ａまでの部分を化成液Ｌ１に浸漬することにより陽極酸化部２０２ｂを形成した。
さらに、図１６（ｄ）に示すように、陽極酸化したアルミニウム箔片２０２の先端から５ｍｍの部分を中心としてポリイミド樹脂を０．８ｍｍ幅に線状に塗布し、１８０℃で１時間乾燥させることにより、第２ポリイミド樹脂レジスト２０２ｃを形成した。
さらに、図１６（ｄ）に示すように、陽極酸化したアルミニウム箔片２０２の先端から５ｍｍの部分を中心としてポリイミド樹脂を０．８ｍｍ幅に線状に塗布し、１８０℃で１時間乾燥させることにより、第２ポリイミド樹脂レジスト２０２ｃを形成した。
次いで、図１６（ｅ）に示すようにアルミニウム箔片２０２の第２ポリイミド樹脂レジスト２０２ｃまでの部分（３．５ｍｍ×４．６ｍｍ）の陰極部に実施例１と同様の重合液Ｌ２を用い、同様の条件で固体電解質層２０３を形成した。
さらに、図１６（ｅ）に示すように陰極部の固体電解質層上２０３に、カーボンペーストＰ２０１と銀ペーストＰ２０２を用いて実施例１と同様の条件でカーボン皮膜層２０４ａ及び銀皮膜層２０４ｂを形成した。その後、金属製ガイド５０から取り外すことにより、図１７（ｆ１）、（ｆ２）に示されるコンデンサ素子が作製される。
さらに、図１６（ｅ）に示すように陰極部の固体電解質層上２０３に、カーボンペーストＰ２０１と銀ペーストＰ２０２を用いて実施例１と同様の条件でカーボン皮膜層２０４ａ及び銀皮膜層２０４ｂを形成した。その後、金属製ガイド５０から取り外すことにより、図１７（ｆ１）、（ｆ２）に示されるコンデンサ素子が作製される。
次に、コンデンサ素子を３枚積み重ねた積層体を作製し、図１７（ｇ１）、（ｇ２）に示すように、陰極リードフレーム２０７ａ、陽極リードフレーム２０２ｔの両面を積層体により挟み込んだ。そして、図１７（ｈ１）、（ｈ２）に示すように封止樹脂２０６で封止した。
ここで、陰極リードフレーム２０７ａと陰極部２０４ｂとは銀ペーストで接合し、アルミニウム箔片２０２間及びアルミニウム箔片２０２と陽極リードフレーム２０２ｔの間は、固体電解質層２０３が形成されていない部分において溶接により接合した。
完成した固体電解コンデンサは、実施例と同様にエージングした後、作製した１０個の固体電解コンデンサ素子の平均体積、初期特性、固体電解コンデンサ素子の体積容量比率を評価した。その結果を実施例１〜４とともに表１に示した。
ここで、陰極リードフレーム２０７ａと陰極部２０４ｂとは銀ペーストで接合し、アルミニウム箔片２０２間及びアルミニウム箔片２０２と陽極リードフレーム２０２ｔの間は、固体電解質層２０３が形成されていない部分において溶接により接合した。
完成した固体電解コンデンサは、実施例と同様にエージングした後、作製した１０個の固体電解コンデンサ素子の平均体積、初期特性、固体電解コンデンサ素子の体積容量比率を評価した。その結果を実施例１〜４とともに表１に示した。
表１
表１に示すように、本発明に係る実施例１〜４の固体電解コンデンサは、いずれも素子の体積を小さくでき、体積容量比率を大きくできることが確認された。
１、３１ 積層容量部
１ａ、３１ａ 弁作用金属箔
２、４２ 陽極金属板
２ａ 第１レジスト
２ｃ 第２レジスト
２ｓ 接合領域
２ｄ 分離領域
２ｂ 陽極酸化分離部
２ｔ 陽極リード部
３ 固体電解質層
３ａ 隙間
４ 導電層
４ａ カーボン皮膜層
４ｂ 銀皮膜層
５ 積層部
６ 封止部
７ 陰極端子
７ａ 陰極電極
８ 陽極端子
８ａ 陽極電極
９ 基板
１０ コンデンサ素子
２２ 絶縁膜
３２ 金属固定具
５０ 金属製ガイド
５０ａ 金属製ガイド部
１００ 大判弁作用金属積層板
１００ａ 大判弁作用金属箔
１００ｂ 部分的導通部
１００ｃ 裁断線
２０２ アルミニウム箔片
２０２ａ ポリイミド樹脂レジスト
２０２ｂ 陽極酸化部
２０２ｃ 第２ポリイミド樹脂レジスト
２０２ｔ 陽極リードフレーム
２０３ 固体電解質層
２０４ａ カーボン皮膜層
２０４ｂ 銀皮膜層
２０６ 封止樹脂
２０７ａ 陰極リードフレーム
ｄ１ 誘電体酸化皮膜
Ｌ１ 化成液
Ｌ２ 重合液
Ｐ１ カーボンペースト
Ｐ２ 銀ペースト
Ｐ２０１ カーボンペースト
Ｐ２０２ 銀ペースト
１ａ、３１ａ 弁作用金属箔
２、４２ 陽極金属板
２ａ 第１レジスト
２ｃ 第２レジスト
２ｓ 接合領域
２ｄ 分離領域
２ｂ 陽極酸化分離部
２ｔ 陽極リード部
３ 固体電解質層
３ａ 隙間
４ 導電層
４ａ カーボン皮膜層
４ｂ 銀皮膜層
５ 積層部
６ 封止部
７ 陰極端子
７ａ 陰極電極
８ 陽極端子
８ａ 陽極電極
９ 基板
１０ コンデンサ素子
２２ 絶縁膜
３２ 金属固定具
５０ 金属製ガイド
５０ａ 金属製ガイド部
１００ 大判弁作用金属積層板
１００ａ 大判弁作用金属箔
１００ｂ 部分的導通部
１００ｃ 裁断線
２０２ アルミニウム箔片
２０２ａ ポリイミド樹脂レジスト
２０２ｂ 陽極酸化部
２０２ｃ 第２ポリイミド樹脂レジスト
２０２ｔ 陽極リードフレーム
２０３ 固体電解質層
２０４ａ カーボン皮膜層
２０４ｂ 銀皮膜層
２０６ 封止樹脂
２０７ａ 陰極リードフレーム
ｄ１ 誘電体酸化皮膜
Ｌ１ 化成液
Ｌ２ 重合液
Ｐ１ カーボンペースト
Ｐ２ 銀ペースト
Ｐ２０１ カーボンペースト
Ｐ２０２ 銀ペースト
Claims (18)
- 表面に誘電体酸化皮膜を有する複数の弁作用金属箔が隙間をもって積層され、厚み方向に隣接する前記弁作用金属箔間が部分的導通部により電気的に接続されている積層容量部と、
陽極リード部と接合領域とを有する陽極金属板を備え、
前記積層容量部は、前記陽極金属板の接合領域の少なくとも片面に、隙間をもって部分的導通部により電気的に接続されており、
前記弁作用金属箔間の隙間、前記陽極金属板と積層容量部との隙間、及び積層容量部の外表面に連続的に固体電解質層が形成されており、
前記固体電解質層の外表面を覆うと共に、前記陽極金属板の陽極リード部と電気的に絶縁されるように導電層が
形成されていることを特徴とする、固体電解コンデンサ。 - 隣接する前記弁作用金属箔間が前記積層容量部の側面で電気的に接続されている請求項１に記載の固体電解コンデンサ。
- 前記積層容量部は第１と第２の積層容量部を有してなり、前記陽極金属板の一方の面に前記第１の積層容量部が接続され、前記陽極金属板の他方の面に前記第２の積層容量部が接続されている請求項１又は２に記載の固体電解コンデンサ。
- 表面に誘電体酸化皮膜を有する複数の弁作用金属箔を準備する、弁作用金属箔準備工程と、前記複数の弁作用金属箔を重合液が浸入しうる隙間をもって積層する弁作用金属箔積層工程と、厚み方向に隣接する前記弁作用金属箔間を部分導通部により電気的に接続する導通部形成工程とを経て積層容量部を作製する、積層容量部作製工程と、
陽極リード部と接合領域を有する陽極金属板を準備する陽極金属板準備工程と、
前記陽極金属板の接合領域の少なくとも片面に前記積層容量部を、重合液が浸入しうる隙間をもって接合すると共に、前記陽極金属板の接合領域と前記積層容量部の弁作用金属箔とを部分的導通部により電気的に接続する陽極金属板および積層容量部接続工程と、
前記陽極金属板と前記積層容量部とを一緒に重合液に浸漬することにより、前記各弁作用金属箔間の隙間、前記陽極金属板と積層容量部との隙間、及び積層容量部の外表面に連続的に固体電解質層を形成する固体電解質層形成工程と、
前記固体電解質層が形成された前記積層容量部の外表面に、前記陽極金属板のリード部と電気的に絶縁された状態で導電層を形成する導電層形成工程と、
を含むことを特徴とする固体電解コンデンサの製造方法。 - 前記弁作用金属箔準備工程および前記弁作用金属箔積層工程は、複数の固体電解コンデンサのための前記弁作用金属箔を与えるように、大判弁作用金属箔の状態で実施され、
前記導通部形成工程は、前記導通部を前記大判弁作用金属箔の複数箇所に分布するように形成する工程を含み、
前記積層容量部作製工程は、個々の前記積層容量部が少なくとも１つの前記導通部を含むように大判弁作用金属箔を分割することによって、複数の前記積層容量部を取り出す工程をさらに含む、請求項４に記載の固体電解コンデンサの製造方法。 - 陽極リード部と接合領域を有する陽極金属板を準備する陽極金属板準備工程と、
表面に誘電体皮膜を有する複数の弁作用金属箔を準備する、弁作用金属箔準備工程と、
前記陽極金属板の接合領域上に、前記複数の弁作用金属箔を、重合液が浸入しうる隙間をもって積層する弁作用金属箔積層工程と厚み方向に隣接する前記弁作用金属箔間を部分導通部により電気的に接続する導通部形成工程とを経て積層容量部を作製する、積層容量部作製工程と、
前記陽極金属板の接合領域と前記積層容量部の弁作用金属箔とを部分的導通部により電気的に接続する陽極金属板および積層容量部接続工程と、
前記陽極金属板と前記積層容量部とを一緒に重合液に浸漬することにより、前記各弁作用金属箔間の隙間、前記陽極金属板と積層容量部との隙間、及び積層容量部の外表面に連続的に固体電解質層を形成する固体電解質層形成工程と、
前記固体電解質層が形成された前記積層容量部の外表面に、前記陽極金属板のリード部と電気的に絶縁された状態で導電層を形成する導電層形成工程と、
を含むことを特徴とする固体電解コンデンサの製造方法。 - 前記積層容量部作製工程において、前記積層容量部の側面の一部を接合して隣接する前記弁作用金属箔間を電気的に接続させる請求項６に記載の固体電解コンデンサの製造方法。
- 前記積層容量部作製工程において、前記積層容量部の対向する側面においてそれぞれ接合して隣接する弁作用金属箔間を電気的に接続させる請求項７に記載の固体電解コンデンサの製造方法。
- 前記陽極金属板準備工程は、複数個の前記陽極金属板を、ガイド板に並置して接合することを含み、
前記固体電解質層形成工程において、前記陽極金属板にそれぞれ接合された複数の積層容量部を一括して前記重合液に浸漬する請求項４〜８のうちのいずれか１つに記載の固体電解コンデンサの製造方法。 - 前記陽極金属板準備工程は、矩形の大判陽極金属板の打ち抜き加工により、前記大判陽極金属板の一辺に沿ったガイド部と前記ガイド部に一体化された前記複数の陽極金属板を形成することを含み、
前記陽極金属板にそれぞれ接合された複数の積層容量部を一括して前記固体電解質層形成工程において前記重合液に浸漬する請求項４〜８のうちのいずれか１つに記載の固体電解コンデンサの製造方法。 - 複数の未化成弁作用金属箔を準備する、未化成弁作用金属箔準備工程と、
前記複数の未化成弁作用金属箔を、化成液と重合液が浸入しうる隙間をもって積層する未化成弁作用金属箔積層工程と、
厚み方向に隣接する前記未化成弁作用金属箔同士を部分的導通部により電気的に接続する導通部形成工程とを経て未化成積層容量部を作製する、未化成積層容量部作製工程と、
陽極リード部と接合領域を有する陽極金属板を準備する陽極金属板準備工程と、
前記陽極金属板の接合領域の少なくとも片面に前記未化成積層容量部を、化成液と重合液が浸入しうる隙間をもって接合すると共に、前記陽極金属板の接合領域と前記未化成積層容量部の弁作用金属箔とを部分的導通部により電気的に接続する陽極金属板および未化成積層容量部接続工程と、
前記未化成積層容量部と陽極金属板とを化成液に浸漬し陽極酸化を行うことにより、前記各弁作用金属箔間の隙間、前記陽極金属板と積層容量部との隙間、及び積層容量部の外表面とに誘電体酸化皮膜を形成する積層容量部作製工程と、
前記積層容量部を重合液に浸漬することにより、前記各弁作用金属箔間の隙間、前記陽極金属板と積層容量部との隙間、及び積層容量部の外表面に前記誘電体酸化皮膜を介して固体電解質層を形成する固体電解質層形成工程と、
前記固体電解質層が形成された前記積層容量部の外表面に固体電解質層を介して導電層を形成する導電層形成工程と、
を含むことを特徴とする固体電解コンデンサの製造方法。 - 前記未化成弁作用金属箔準備工程および前記未化成弁作用金属箔積層工程は、複数の固体電解コンデンサのための前記未化成弁作用金属箔を与えるように、大判弁作用金属箔の状態で実施され、
前記導通部形成工程は、前記導通部を前記大判弁作用金属箔の複数箇所に分布するように形成する工程を含み、
前記未化成積層容量部作製工程は、個々の前記未化成積層容量部が少なくとも１つの前記導通部を含むように大判弁作用金属箔を分割することによって、複数の前記積層容量部を取り出す工程をさらに含む、請求項１１に記載の固体電解コンデンサの製造方法。 - 陽極リード部と接合領域を有する陽極金属板を準備する陽極金属板準備工程と、
複数の未化成弁作用金属箔を準備する、未化成弁作用金属箔準備工程と、
前記複数の未化成弁作用金属箔を前記陽極金属板の接合領域上に、前記複数の未化成弁作用金属箔間および前記未化成弁作用金属箔と前記陽極金属板との間にそれぞれ化成液と重合液が浸入しうる隙間を有するように積層する弁作用金属箔積層工程と、
厚み方向に隣接する未化成弁作用金属箔同士を部分的導通部により電気的に接続する未化成積層容量部作製工程と前記未化成積層容量部と陽極金属板とを部分的導通部により電気的に接続する、未化成積層容量部と陽極金属箔接続工程と、
前記未化成積層容量部と陽極金属板とを化成液に浸漬し陽極酸化を行うことにより、前記各弁作用金属箔間の隙間、前記陽極金属板と積層容量部との隙間、及び積層容量部の外表面とに誘電体酸化皮膜を形成する積層容量部作製工程と、
前記積層容量部と陽極金属板とを重合液に浸漬することにより、前記各弁作用金属箔間の隙間、前記陽極金属板と積層容量部との隙間、及び積層容量部の外表面とに前記誘電体皮膜を介して固体電解質層を形成する固体電解質層形成工程と、
前記固体電解質層が形成された前記積層容量部の外表面に固体電解質層を介して導電層を形成する導電層形成工程と、
を含むことを特徴とする固体電解コンデンサの製造方法。 - 前記未化成積層容量部作製工程において、前記未化成積層容量部の側面の一部を接合して隣接する未化成弁作用金属箔間を導通させた請求項１３に記載の固体電解コンデンサの製造方法。
- 前記未化成積層容量部作製工程において、前記未化成積層容量部の対向する側面においてそれぞれ接合して隣接する未化成弁作用金属箔間を導通させた請求項１４に記載の固体電解コンデンサの製造方法。
- 前記陽極金属板準備工程は、複数個の前記陽極金属板を、ガイド板に並置して接合することを含み、
前記積層容量部作製工程において、前記陽極金属板にそれぞれ接合された複数の未化成積層容量部を一括して前記化成液に浸漬し、
前記固体電解質層形成工程において、前記陽極金属板にそれぞれ接合された複数の積層容量部を一括して前記重合液に浸漬する請求項１１〜１５のうちのいずれか１つに固体電解コンデンサの製造方法。 - 前記陽極金属板準備工程は、矩形の大判陽極金属板の打ち抜き加工により、前記大判陽極金属板の一辺に沿ったガイド部と前記ガイド部に一体化された前記複数の陽極金属板を形成することを含み、
前記積層容量部作製工程において、前記陽極金属板にそれぞれ接合された複数の未化成積層容量部を一括して前記化成液に浸漬し、
前記陽極金属板にそれぞれ接合された複数の積層容量部を一括して前記固体電解質層形成工程において前記重合液に浸漬する請求項１１〜１５のうちのいずれか１つに記載の固体電解コンデンサの製造方法。 - 前記導電層形成工程の後に、前記陽極リード部を前記積層容量部に沿って折り曲げる折曲工程を含み、前記折曲工程と前記導電層形成工程の間に、前記積層容量部において前記折り曲げられる陽極リード部に対向する部分に絶縁膜を形成する請求項４〜１７のうちのいずれか１つに記載の固体電解コンデンサの製造方法。
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