TWI695394B - 複合型固態電容器以及其製造方法 - Google Patents
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Abstract
本發明公開一種複合型固態電容器以及其製造方法。製造方法包括下列步驟:(a)將電容器素子含浸鹽溶液中,取出後烘乾所述電容器素子以在其上形成第一輔助層,其中,鹽溶液包含0.7至70重量%的酸性鹽類;(b)將電容器素子含浸於含有多胺衍生物的胺溶液中,取出後烘乾所述電容器素子以在其上形成第二輔助層,其中,胺溶液包含0.7至70重量%的多胺衍生物;以及(c)將電容器素子含浸於具有多個可溶性奈米微粒的分散液中,以形成導電高分子層。本發明的複合型固態電容器不易發生短路而具有優良的電氣特性。
Description
本發明涉及一種複合型固態電容器以及其製造方法,特別是涉及一種包括至少兩層輔助層的複合型固態電容器以及其製造方法。
電容器已廣泛地被使用於消費性家電用品、電腦主機板及其周邊、電源供應器、通訊產品、及汽車等的基本元件,其主要的作用包括:濾波、旁路、整流、耦合、去耦、轉相等,是電子產品中不可缺少的元件之一。電容器依照不同的材質及用途,有不同的型態,包括鋁質電解電容、鉭質電解電容、積層陶瓷電容、薄膜電容等。現有技術中,固態電解電容器具有小尺寸、大電容量、頻率特性優越等優點,而可使用於中央處理器的電源電路的解耦合作用上。固態電解電容器是以固態電解質取代液態電解液做為陰極,而導電高分子基於其高導電性、製作過程容易等優點已被廣泛應用於固態電解電容的陰極材料。然而現有技術的電容器仍具有待改善的缺點。具體來說,當採用導電高分子作為固態電解質時,基於導電高分子分散液本身的特性,其是難以均勻地分佈在電容器素子的多個表面上。
本發明所要解決的技術問題在於,針對現有技術的不足提供一種複合型固態電容器,此複合型固態電容器是採用特定的前處理,使得形成在電容器素子上的導電高分子層可以均勻分佈在電
容器素子的多個表面上,進而提升產品的電氣性能。
為了解決上述的技術問題,本發明所採用的其中一技術方案是,提供一種複合型固態電容器的製造方法,其包括:(a)將一電容器素子含浸於一鹽溶液中,取出後烘乾所述電容器素子以在所述電容器素子上形成一第一輔助層,其中,所述鹽水溶液包含0.7至70重量%的一酸性鹽類;(b)將所述電容器素子含浸於一含有多胺衍生物的胺溶液中,取出後烘乾所述電容器素子以在所述電容器素子上形成一第二輔助層,其中,所述胺溶液包含0.7至70重量%的一多胺衍生物;以及(c)將所述電容器素子含浸於一具有多個可溶性奈米微粒的分散液中,取出後烘乾所述電容器素子使得多個所述可溶性奈米微粒吸附於所述第一輔助層與所述第二輔助層兩者中的至少一個上,以形成一導電高分子層。
為了解決上述的技術問題,本發明所採用的另外一技術方案是,提供一種複合型固態電容器,包括多個電容器素子、一導電支架以及一封裝膠體。每個所述電容器素子具有至少五個外表面,其中,至少五個所述外表面上都設置有一連接層以及一導電高分子層,且所述導電高分子層覆蓋所述第一輔助層與第二輔助層。所述導電支架電性連接於多個所述電容器素子。所述封裝膠體包覆多個所述電容器素子以及所述導電支架的一部分。所述連接層包含一酸性鹽類以及一多胺衍生物,所述導電高分子層包含多個可溶性奈米微粒,且多個所述可溶性奈米微粒吸附於所述連接層上。
本發明的其中一有益效果在於,本發明所提供的複合型固態電容器以及其製造方法,其能通過“多個所述可溶性奈米微粒吸附於所述連接層上”的技術方案,以降低短路的發生機率並提升複合型固態電容器的電氣性能。
為使能更進一步瞭解本發明的特徵及技術內容,請參閱以下有關本發明的詳細說明與圖式,然而所提供的圖式僅用於提供參
考與說明,並非用來對本發明加以限制。
1‧‧‧固態電解電容器
11‧‧‧導電支架
111‧‧‧第一導電端子
112‧‧‧第二導電端子
12‧‧‧電容器單元
13‧‧‧封裝膠體
P1‧‧‧第一正極部
N1‧‧‧第一負極部
31‧‧‧電容器素子
311‧‧‧微細孔
32‧‧‧打底層
33‧‧‧連接層
35‧‧‧導電高分子層
圖1為本發明其中一實施例所提供的複合型固態電容器的側視剖面示意圖;圖2為本發明其中一實施例所提供的複合型固態電容器的製造方法的流程圖;以及圖3為本發明其中一實施例所提供的複合型固態電容器的製造方法中,複合型固態電容器的一局部剖面示意圖。
以下是通過特定的具體實施例來說明本發明所公開有關“複合型固態電容器以及其製造方法”的實施方式,本領域技術入員可由本說明書所公開的內容瞭解本發明的優點與效果。本發明可通過其他不同的具體實施例加以施行或應用,本說明書中的各項細節也可基於不同觀點與應用,在不悖離本發明的構思下進行各種修改與變更。另外,本發明的附圖僅為簡單示意說明,並非依實際尺寸的描繪,事先聲明。以下的實施方式將進一步詳細說明本發明的相關技術內容,但所公開的內容並非用以限制本發明的保護範圍。
應理解,雖然本文中可能使用術語第一、第二、第三等來描述各種元件或者信號,但這些元件或者信號不應受這些術語的限制。這些術語主要是用以區分一元件與另一元件,或者一信號與另一信號。另外,本文中所使用的術語“或”,應視實際情況可能包括相關聯的列出項目中的任一個或者多個的組合。
請先參閱圖1。圖1為本發明其中一實施例所提供的複合型固態電容器的側視剖面示意圖。具體而言,本發明所提供的複合型固態電容器可以是堆疊型固態電解電容器1。
堆疊型固態電解電容器1包含多個依序堆疊的電容器單元12。另外,堆疊型固態電解電容器1包含導電支架11以及封裝膠體13。導電支架11包含第一導電端子111及與第一導電端子111彼此分離一預定距離的第二導電端子112。另外,多個依序堆疊在一起且彼此電性連接的電容器單元12具有一電性連接於相對應的導電支架11的第一導電端子111的第一正極部P1及一電性連接於相對應的導電支架11的第二導電端子112的第一負極部N1。另外,通過封裝膠體13可將多個依序堆疊在一起且彼此電性連接的電容器單元12包覆,進而形成堆疊型固態電解電容器1。
接下來,請參閱圖2。圖2為本發明其中一實施例所提供的複合型固態電容器的製造方法的流程圖。本發明實施例所提供的製造方法至少包括下列步驟:於電容器素子的表面形成打底層(步驟S100);將電容器素子含浸於一含有酸性鹽類的鹽溶液中,取出後烘乾所述電容器素子以在電容器素子上形成第一輔助層(步驟S102);將電容器素子含浸於一含有多胺衍生物的胺溶液中,取出後烘乾所述電容器素子以在電容器素子上形成第二輔助層(步驟S104);以及將電容器素子含浸於具有多個可溶性奈米微粒的分散液中,取出後烘乾所述電容器素子使得多個可溶性奈米微粒吸附於第一輔助層與第二輔助層共同形成的一連接層上,以形成導電高分子層(步驟S106)。
具體來說,本發明中所指「電容器素子」可以是固態電解電容器1中的電容器單元12中的閥金屬箔片。本發明實施例所提供的製造方法包括:在形成導電高分子層之前,先在閥金屬箔片上形成第一輔助層以及第二輔助層。
請配合參閱圖3。圖3為本發明其中一實施例所提供的複合型固態電容器的一局部剖面示意圖。電容器素子31可以是由鋁金屬所形成的閥金屬箔片,且在表面具有多個微細孔311。舉例而言,電容器素子31的微細孔311可以是在電容器素子31的製造過程
中所產生的溝槽或是孔洞。
請再次參閱圖2。在步驟S100中,打底層包括多個可溶性奈米微粒,且多個可溶性奈米微粒中的一部分滲入電容器素子的多個微細孔中。詳細而言,為了使得在電容器素子製造過程中形成在電容器素子31的表面上的微細孔311不會不利地影響電容器的電氣性能,於電容器的製造過程中,可以事先以包括導電高分子,即可溶性奈米微粒的打底溶液對電容器素子進行打底。舉例而言,打底溶液可以包括通過含浸聚合或是化學聚合而形成的導電高分子。然而需注意的是,打底層並非本發明的必要特徵,製造者可以依據其實際上的需要,選擇添加或不添加打底層。
如圖3所示,打底層32可以是直接形成於電容器素子31的表面,並且填入電容器素子31表面的微細孔311之中。事實上,在電容器素子31的表面形成打底層可以避免後續所形成的其他材料層由於材料本身的特性而無法良好地填充於微細孔311中,進而不利地影響所製成的電容器的效能。
舉例而言,打底層32中可以包括多個可溶性奈米微粒,而可溶性奈米微粒是奈米等級的導電高分子材料,且可以是苯胺、聚吡咯、聚噻吩、聚二氧乙基噻吩-聚苯乙烯磺酸(PEDOT:PSS)複合物或是其等的任意組合。另外,打底層32可以通過在電容器素子31的表面塗佈包含多個可溶性奈米微粒以及分散劑的溶液,並烘乾塗布有溶液的電容器素子31而形成。舉例而言,導電聚合物奈米粒子所使用的分散劑可以是水或是其他有機溶劑,例如醇類。
打底層的製造方法,可採用但並不限於兩液法、分散液含浸法,或兩液法與分散液含浸法的共同混用。前述方法分述如下:
(一)兩液法是先預備一能夠化學聚合成導電高分子的化學溶液,以及一含有可溶性奈米微粒的分散液,而後,採用化學溶液在電容器素子上化學聚合成一層導電高分子內層,再採用分散液於導電高分子內層之外形成一可溶性奈米微粒包附層。
(二)分散液含浸法是預備一含有可溶性奈米微粒的分散液,而後採用分散液於電容器素子外,先披覆一層可溶性奈米微粒高分子內層,而後再於可溶性奈米微粒高分子內層外側用分散液披覆一層可溶性奈米微粒高分子包覆層。
(三)兩液法與分散液含浸法的共同混用,是指先預備前述的化學溶液以及分散液,而後先用化學溶液於電容器素子外,化學聚合一層導電高分子內層,而後再用分散液於導電高分子內層上形成一層可溶性奈米微粒中間層,最後於可溶性奈米微粒中間層外形成一層可溶性奈米微粒包附層。
除此之外,用以形成打底層32的溶液還可以視情況進一步包含一或多種添加劑。添加劑可以是選自於由導電助劑、pH調整劑、凝集劑、增稠劑、黏著劑以及交聯劑所組成的群組。除此之外,導電聚合物奈米粒子還可以經過乳化劑改質而提高其分散性與電氣特性。另外,值得一提的是,打底層32可以是通過多次的塗佈與烘乾步驟來形成,舉例而言,可以重複塗佈-烘乾步驟3至15次,以確保打底層32的效果。
接下來,請同樣參閱圖2與圖3。在電容器素子31的表面形成有打底層32後,可以在電容器素子31上形成第一輔助層以及第二輔助層。值得一提的是,在本發明中,第一輔助層以及第二輔助層形成於電容器素子31上的順序並不加以限制,並且,第一輔助層以及第二輔助層的材料會彼此均勻混合,以共同形成一連接層33。
首先,第一輔助層可以是通過塗佈含有酸性鹽類的鹽溶液於電容器素子的表面上而形成。更具體而言,在本發明的其中一實施例中,是將電容器素子31含浸於鹽溶液中,使得鹽溶液中的組分被設置在電容器素子31的表面上。接下來,對電容器素子31進行烘乾,而移除至少一部分設置在電容器素子31的表面上的溶劑,例如水。
在本發明的其中一實施例中,鹽溶液包含0.7至70重量%的酸性鹽類。較佳地,鹽溶液包含1至50重量%的酸性鹽類。更佳地,鹽溶液包含1至30重量%的酸性鹽類。鹽溶液的溶劑較佳是採用水,但並不以此為限制。
承上所述,酸性鹽類包含芳族磺酸以及芳族磺酸鹽的至少一種,且芳族磺酸的單一個分子內具有一個羧基以及/或是一個羥基,或是芳族磺酸的單一個分子內具有兩個羧基。舉例而言,單一個分子內具有一個羧基以及一個羥基的芳族磺酸可以是磺基水楊酸(sulfosalicylic acid)或是二磺基水楊酸(disulfosalicylic acid),而單一個分子內具有兩個羧基的芳族磺酸可以是磺基鄰苯二甲酸(sulfophthalic acid)、磺基間苯二甲酸(sulfoisophthalic acid)或是磺基對苯二甲酸(sulfoterephthalic acid)。芳族磺酸鹽則可以是上述芳族磺酸與無機陽離子(例如鈣、鈉、鉀及銨離子)所形成的鹽。或是,芳族磺酸鹽也可以是上述芳族環酸與有機陽離子所形成的鹽。
有機陽離子可以是含有胺基基團,諸如-NH2基團、-NH基團或是-N基團的胺化合物。有機陽離子基團所包括的胺基基團的數量可以是一個或是兩個。使用包括胺基基團的有機陽離子來形成芳族磺酸的鹽類可以提升第一輔助層與打底層32以及電容器素子31之間的黏著力。
另外,本發明實施例所使用的鹽溶液在25℃下可以具有介於1至14之間的pH值。在一個較佳的實施例中,鹽溶液在25℃下可以具有介於2至9之間的pH值。
在步驟S102中,還包括將電容器素子31含浸於鹽溶液中介於10秒至10分鐘的時間,並且烘乾含浸過鹽溶液的電容器素子31。含浸鹽溶液的溫度可以是常溫,而烘乾含浸過鹽溶液的電容器素子31的溫度則可以介於50℃至250℃之間,以移除至少一部分的水。
接下來,在步驟S104中所使用的胺溶液包含0.7至70重量%
的多胺衍生物。較佳地,胺溶液包含1至50重量%的多胺衍生物。更佳地,胺溶液包含1至30重量%的多胺衍生物。胺溶液的溶劑較佳是採用醇,但並不以此為限制。
承上所述,多胺衍生物可以選自脂族雙胺、芳族雙胺、含氮雜環、醯胺、胺基酸的其中至少一種,而醇是選自但不限於甲醇、乙醇、丙醇、丁醇、異丁醇、二元醇及三元醇的其中至少一種。
具體而言,脂族雙胺可以是脂族α,ω-二胺例如1,4-二氨基環己烷或1,4-雙(氨基-甲基)環己烷、線性脂族α,ω-二胺例如乙二胺、1,6-己二胺、1,7-庚二胺、1,8-辛二胺、1,9-壬二胺、1,10-癸二胺或是1,12-十二烷二胺。含氮雜環類可以是1-(3-氨基丙基)吡咯烷、N-(3-氨基丙基)-2-甲基哌啶、1-(2-氨基乙基)哌啶、N-(3-氨基丙基)哌啶、哌嗪、1-甲基哌嗪、1-乙基哌嗪、1,4-二甲基哌嗪、2-甲基哌嗪、1-氨基-4-甲基哌嗪、1-甲基高哌嗪、1-(3-氨基丙基)哌嗪、1-(2-氨基乙基)哌嗪、1-[2-(二甲基氨基)乙基]哌嗪、1-[3-(二甲基氨基)丙基]哌嗪、1,4-雙(3-氨基丙基)哌嗪、1-(3-氨基丙基)咪唑、2-(1H-咪唑-1-基)乙胺、1-(2-羥基乙基)咪唑、4-(羥基甲基)咪唑、1-(3-羥基丙基)-1H-咪唑、1-(3-氨基丙基)-2-甲基-1H-咪唑。芳族雙胺可以是4,4'-亞甲基雙(N,N-二縮水甘油基苯胺)、鄰亞苯基二胺、間苯二胺、對苯二胺、1,5-二氨基萘、1,8-二氨基萘、2,3-二氨基萘、3,4-氨基苯基碸、4-氨基苯基醚、3,3'-二氨基聯苯胺、2-(4-氨基苯基)乙胺、4,4'-亞甲基二苯胺、2,6-二氨基甲苯、N、N、N' N'-四甲基對苯二胺、4,4'-雙(二乙基氨基)二苯甲酮、4,4'-雙(二甲基氨基)二苯甲醇、3,3',5,5'-四甲基聯苯胺、金胺O(Auramine O)染料、紅寶S(Rubine S)染料、間二甲苯二胺、酞菁、絡合酮、亮藍G染料、葉酸或是亮綠(brilliant green)染料等。然而,本發明並不以上述者為限制。
另外,醯胺可以是N,N'-二乙醯基-1,6-己二胺、N,N,N,N'-四乙醯乙二胺、1,4-二甲醯基呱嗪或是N,N'-亞乙基雙(硬脂醯胺)。胺基
酸可以是具有至少兩個胺基基團的胺基酸,例如瓜氨酸、精氨酸、穀氨醯胺、賴氨酸、天冬醯胺、組氨酸或是色氨酸。然而,本發明並不以上述者為限制。
另外,本發明實施例所使用的胺溶液在25℃下可以具有介於1至14之間的pH值。在一個較佳的實施例中,胺溶液在25℃下可以具有介於1至8之間的pH值。
在步驟S102中,還包括將電容器素子31含浸於胺溶液中介於10秒至10分鐘的時間,並且烘乾含浸過胺溶液的電容器素子31。含浸胺溶液的溫度可以是常溫,而烘乾含浸過胺溶液的電容器素子31的溫度則可以介於15℃及500℃之間,較佳是介於25℃以及300℃之間,且更佳是介於50℃以及150℃之間。
值得一提的是,在本發明的實施例中,用以形成第一輔助層的步驟S102以及用以形成第二輔助層的步驟S103可以重複進行,以提升後續所形成的導電高分子層的塗覆效果。舉例而言,在進行用以形成導電高分子層的步驟S106之前,可以重複進行步驟S102至少兩次,且重複進行步驟S104至少兩次。例如,可以依序進行步驟S102、S104、S102以及S104再進行步驟S106,或是依序進行兩次步驟S102再進行兩次步驟S104,最後進行步驟S106。然而,本發明不在此限制。值得一提的是,當對電容器素子31進行烘乾時,第一輔助層以及第二輔助層的材料會彼此均勻混合,以共同形成連接層33。
接下來,請同樣參閱圖2以及圖3。在步驟S106中,將電容器素子31含浸於具有多個可溶性奈米微粒的分散液中,使得多個可溶性奈米微粒吸附於第一輔助層與第二輔助層兩者中的至少一個上,以形成導電高分子層35。
分散液中的可溶性奈米微粒可以包含一導電部分以及一分散部分,導電部分是選自於由苯胺、聚吡咯、聚噻吩以及聚二氧乙基噻吩所組成的群組,且分散部分是聚苯乙烯磺酸。另外,分散
液中還可以進一步包含分散劑,且分散劑可以是水或是其他有機溶劑,例如醇類。除此之外,分散液中還可以進一步包含其他添加劑,例如乳化劑或是奈米材料等。添加奈米碳材可以增加高分子複合物在導電分散液中的分散性。或是,可以使用導電助劑、pH調整劑、凝集劑、增稠劑、黏著劑以及交聯劑中的一或多種作為添加劑。
接下來,將針對本發明實施例所提供的複合型固態電容器進行說明。本發明實施例所提供的複合型固態電容器包括多個電容器素子、導電支架以及封裝膠體。舉例而言,如圖1所示,複合型固態電容器可以是堆疊型固態電解電容器1,而多個電容器素子31可以是電容器單元12中的閥金屬箔片。導電支架11電性連接於多個電容器單元12,因此導電支架11也是電性連接於電容器單元12內的電容器素子。另外,如圖1所示,封裝膠體13包覆多個電容器素子31以及導電支架11的一部分。
一般而言,電容器素子31為長條狀的結構,且具有至少五個外表面。具體來說,電容器素子31可以是具有六個外表面(頂面、底面,及四個側面)的長方體,而其中至少五個外表面(頂表面之外的表面)都設置有連接層33以及導電高分子層35,且導電高分子層35覆蓋連接層33。
舉例而言,在本發明實施例所提供的複合型固態電容器中,電容器素子31的外表面與導電高分子層35之間是具有包括酸性鹽類以及多胺衍生物的材料層。酸性鹽類以及多胺衍生物的具體種類皆如前針對製造方法所述,在此不再次敘述。
[實施例的有益效果]
本發明的其中一有益效果在於,本發明所提供的複合型固態電容器以及其製造方法,其能通過“多個可溶性奈米微粒吸附於所述連接層33上”的技術方案,以降低短路的發生機率並提升複
合型固態電容器的電氣性能。
更進一步來說,本發明的其中一技術手段即是同時使用酸性鹽類以及多胺衍生物,例如:雙胺類,來作為輔助材料,使得原先受限於材料特性而無法均勻設置在電容器素子31的至少五個表面的可溶性奈米微粒可以通過輔助材料的作用而均勻分佈在電容器素子的不同表面上。
詳細而言,本發明是先針對酸性鹽類以及雙胺類分別選擇適當的溶劑以及配比,進而配置成鹽溶液以及胺溶液,並在設置或是塗佈可溶性奈米微粒之前先將酸性鹽類以及雙胺類都設置在電容器素子的五個表面上(例如四個側表面以及底面)。如此一來,通過可溶性奈米微粒與酸性鹽類以及雙胺類之間的交互作用,可以促使可溶性奈米微粒被均勻設置在電容器素子的五個表面上。如此一來,可以大幅改善可溶性奈米微粒的效果,進而降低電容器在運作時發生短路的機率。
以上所公開的內容僅為本發明的優選可行實施例,並非因此侷限本發明的申請專利範圍,所以凡是運用本發明說明書及圖式內容所做的等效技術變化,均包含於本發明的申請專利範圍內。
指定代表圖為流程圖,故無符號簡單說明
Claims (10)
- 一種複合型固態電容器的製造方法,其包括:(a)將一電容器素子含浸於一鹽溶液中,取出後烘乾所述電容器素子以在所述電容器素子上形成一第一輔助層,其中,所述鹽溶液包含0.7至70重量%的一酸性鹽類;(b)將所述電容器素子含浸於一胺溶液中,取出後烘乾所述電容器素子以在所述電容器素子上形成一第二輔助層,其中,所述胺溶液包含0.7至70重量%的一多胺衍生物;以及(c)將所述電容器素子含浸於一具有多個可溶性奈米微粒的分散液中,取出後烘乾所述電容器素子使得多個所述可溶性奈米微粒吸附於所述第一輔助層與所述第二輔助層共同形成的一連接層上,以形成一導電高分子層。
- 如請求項1所述的複合型固態電容器的製造方法,其中,所述酸性鹽類包含一芳族磺酸以及所述芳族磺酸鹽的至少一種,且所述芳族磺酸的單一個分子內具有一個羧基以及一個羥基,或是所述芳族磺酸的單一個分子內具有兩個羧基。
- 如請求項1所述的複合型固態電容器的製造方法,其中,所述多胺衍生物包含脂族雙胺、芳族雙胺、含氮雜環、醯胺、胺基酸以及其混合物的其中至少一種。
- 如請求項1所述的複合型固態電容器的製造方法,其中,所述分散液是有機溶劑,所述有機溶劑包含醇類,所述醇類是甲醇、乙醇、丙醇、丁醇、異丁醇、二元醇、三元醇或是其混合物。
- 如請求項1所述的複合型固態電容器的製造方法,其中,所述可溶性奈米微粒包含一導電部分以及一分散部分,所述導電部分是選自於由苯胺、聚吡咯、聚噻吩以及聚二氧乙基噻吩所組成的群組,且所述分散部分是聚苯乙烯磺酸。
- 如請求項1所述的複合型固態電容器的製造方法,其中,所述步驟(a)以及所述步驟(b)還包括將所述電容器素子分別含浸於所述鹽溶液以及所述胺溶液中介於10秒至10分鐘之間的時間。
- 如請求項1所述的複合型固態電容器的製造方法,其中,在所述步驟(c)之前,還進一步包括:重複進行所述步驟(a)至少兩次,且重複進行所述步驟(b)至少兩次。
- 如請求項1所述的複合型固態電容器的製造方法,其中,在所述步驟(a)之前,還進一步包括:於所述電容器素子的表面形成一打底層,所述打底層包括多個所述可溶性奈米微粒,且多個所述可溶性奈米微粒中的一部分滲入所述電容器素子的多個微細孔中。
- 一種複合型固態電容器,其是由請求項1至8中任一項所述的方法製造而得,所述複合型固態電容器包括:多個電容器素子,每個所述電容器素子具有至少五個外表面,其中,至少五個所述外表面上都設置有一連接層以及一導電高分子層,且所述導電高分子層覆蓋所述連接層;一導電支架,所述導電支架電性連接於多個所述電容器素子;以及一封裝膠體,所述封裝膠體包覆多個所述電容器素子以及所述導電支架的一部分;其中,所述連接層包含一酸性鹽類以及一多胺衍生物,所述導電高分子層包含多個可溶性奈米微粒,且多個所述可溶性奈米微粒吸附於所述連接層上。
- 如請求項9所述的複合型固態電容器,其中,所述酸性鹽類包含一芳族磺酸以及所述芳族磺酸鹽的至少一種,且所述多胺衍生物包含脂族雙胺、芳族雙胺、含氮雜環、醯胺、胺基酸以及其混合物的其中至少一種。
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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TW107135996A TWI695394B (zh) | 2018-10-12 | 2018-10-12 | 複合型固態電容器以及其製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TW202015079A TW202015079A (zh) | 2020-04-16 |
TWI695394B true TWI695394B (zh) | 2020-06-01 |
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Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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TW107135996A TWI695394B (zh) | 2018-10-12 | 2018-10-12 | 複合型固態電容器以及其製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
TW (1) | TWI695394B (zh) |
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