JP4500819B2 - 面実装型電子部品の製造方法 - Google Patents

Description

本発明は，例えば，ダイオード又はトランジスター等のように，半導体素子の部分を合成樹脂によるパッケージ体にて密封して成る電子部品のうち，前記半導体素子に対するリード端子を前記パッケージ体の下面に露出することにより，面実装に適するように構成して成る面実装型の電子部品を製造する方法に関するものである。

先行技術としての特許文献１には，図１４〜図１６に示すように構成して成る面実装型の電子部品が記載されている。

すなわち，この面実装型電子部品１′は，同一平面上に互いに反対の方向に延びるように配設して成る薄い金属板製の少なくとも一組を成すリード端子２′，３′を備え，前記一組を成すリード端子２′，３′のうち第１リード端子２′における先端に幅広にしたアイランド部４′を，第２リード端子３′の先端に幅広にしたボンディング部５′を各々一体に設けて，前記アイランド部４′の上面に半導体チップ等の半導体チップ６′をダイボンディングし，この半導体チップ６′と前記第２リード端子３′における前記ボンディング部５′の上面との間を金属線７′によるワイヤボンディング等にて電気的に接続して，これらの全体を合成樹脂製のパッケージ体８′にて，前記各リード端子２′，３′が当該パッケージ体８の左右両側面８ａ，８ｂより外向きに突出するように密封するに際して，前記各リード端子２′，３′のうち前記パッケージ体８′内の部分に，一旦下向きに折り曲げ次いで前記パッケージ体８′の下面８ｃ′に沿うように横向きに折り曲げて成る屈曲部２ａ′，３ａ′を設けることにより，この各リード端子２′，３′の下面を，前記パッケージ体８′の下面８ｃ′に露出した半田付け用の実装面９′，１０′にするという構成である。
特開平３−２４８５５１号公報

この構成の面実装型電子部品１′において，前記各リード端子２′，３′の下面における実装面９′，１０′には，所定の半田付け強度を得ることのために所定の面積を確保することが必要であり，また，前記各リード端子２′，３′におけるアイランド部４′及びボンディング部５′の上面には，これらに対して半導体チップ６′のダイボンディングと，金属線７′のワイヤボンディングとを行うことのために十分な広い領域を確保することが必要である。

しかし，前記した先行技術による面実装型電子部品１′は，リードフレーム製の一組の各リード端子２′，３′のうちパッケージ体８′内の部分に，屈曲部２ａ′，３ａ′を設けて，この各リード端子２′，３′の下面を，前記パッケージ体８′の下面８ｃ′に露出して半田付け用の実装面９′，１０′にするという構成であることにより，前記両実装面９′，１０′と，前記アイランド部４′及びボンディング部５′の上面において半導体チップ６′のダイボンディングと金属線７′のワイヤボンディングとを行う領域とは，前記屈曲部２ａ′，３ａ′が境界として分けられることになっている。

従って，前記アイランド部４′及びボンディング部５′の上面においてダイボンディング等を行うための領域を広く設定すると，前記両屈曲部２ａ′，３ａ′がパッケージ体８′における左右両側面８ａ′，８ｂ′に近づいて，前記両実装面９′，１０′におけるパッケージ８′の両側面８ａ′，８ｂ′からの内側への入り込み寸法Ａ′が小さくなるから，前記両実装面９′，１０′における面積が減少することになる。

また，逆に，前記両実装面９′，１０′における面積を広くすることのために，この両実装面９′，１０′におけるパッケージ８′の側面８ａ′，８ｂ′からの内側への入り込み寸法Ａ′を大きく設定すると，前記両屈曲部２ａ′，３ａ′が互いに近づき，その間に位置する前記アイランド部４′及びボンディング部５′の上面における領域が狭くなるという問題があった。

換言すると，前記実装面９′，１０′における面積，つまり，この両実装面９′，１０′におけるパッケージ体８′の側面８ａ′，８ｂ′からの内側への入り込み寸法Ａ′と，前記アイランド部４′及びボンディング部５′の上面において半導体チップ６′のダイボンディング及び金属線７′のワイヤボンディングを行う領域との間には，その一方を大きくすると他方が小さくなり，また，他方を大きくすると一方が小さくなるというように相反する関係にあるから，前記パッケージ体８′における幅寸法Ｗ及び前記各リード端子２′，３′における側面８ａ′，８ｂ′からの突出寸法Ｌ′のうちいずれか一方又は両方を大きくしない限り，前記アイランド部４′及びボンディング部５′の上面に半導体チップ６′のダイボンディング等を行うことに十分な広さの領域を確保することと，前記実装面９′，１０′に，半田付けに際して十分な半田付け面積を確保することとを同時に達成することはできないのであった。

しかも，各リード端子２′，３′の下面から前記屈曲部２ａ′，３ａ′への折れ曲がり部分には，必然的に丸角状になることにより，前記パッケージ体８′をトランスファ成形するとき，前記折れ曲がり部分と金型との間に先窄まりの隙間ができ，この部分に合成樹脂が充填されて，合成樹脂により薄いバリができ，このバリの一部が欠け落ちることになるから，前記両実装面９′，１０′におけるパッケージ体８′の下面８ｃ′に対する境界線９ａ′，１０ａ′が，図１６に二点鎖線で示すように不揃いになるばかりか，前記入り込み寸法Ａも不揃いになるという問題もあった。

本発明は，これらの問題を解消した面実装型電子部品の製造を提供することを技術的課題とするものである。

この技術的課題を達成するため本発明の製造方法は，第１に，請求項１に記載したように，
「上面に半導体素子をダイボンディングするリードフレームに二つの抜き孔を適宜間隔を隔てて穿設する工程と，
前記リードフレームのうち前記両抜き孔間の部分を，当該リードフレーム上面が平面を保つように，その下面側から凹ませるように塑性変形する工程と，
前記リードフレームを打ち抜き加工することによって，複数組を構成する第１リード端子及び第２リード端子の複数本を，これら各リード端子が前記両抜き孔を結ぶ線に対して横方向に延び，各第１リード端子のうち前記塑性変形した部分に幅広で厚さが薄いアイランド部を備え各第２リード端子のうち前記塑性変形した部分に幅広で厚さが薄い薄肉部を備えた形態にして形成する打ち抜き加工工程と，
前記各第１リード端子におけるアイランド部の上面に半導体素子をダイボンディングし，この半導体素子と前記各第２リード端子のうち前記塑性変形していない部分の上面との間を金属線にてワイヤボンディングする工程と，
前記各第１リード端子のアイランド部，各第２リード端子の薄肉部及び金属線の部分を合成樹脂製のパッケージ体にて，前記各第１リード端子のうち前記塑性変形していない部分の下面，及び前記各第２リード端子のうち前記塑性変形していない部分の下面が当該パッケージ体の下面に半田付け用実装面として露出した状態にして密封する工程と，
前記各リード端子のうち前記パッケージ体から突出する部分を切断する工程と，
を備えている。」
ことを特徴としている。

また，本発明の製造方法は，第２に，請求項４に記載したように，
「上面に半導体素子をダイボンディングするリードフレームに抜き孔を穿設する工程と， 前記リードフレームのうち前記抜き孔に隣接する部分を，当該リードフレーム上面が平面を保つように，その下面側から凹ませるように塑性変形する工程と，
前記リードフレームを打ち抜き加工することによって，対向する一組を構成する第１リード端子及び第２リード端子を，第１リード端子のうち前記塑性変形した部分に幅広で厚さが薄いアイランド部を備え第２リード端子のうち前記塑性変形した部分に厚さが薄い薄肉部を備えた形態にして形成する打ち抜き加工工程と，
前記第１リード端子におけるアイランド部の上面に半導体素子をダイボンディングし，この半導体素子と第２リード端子のうち前記塑性変形していない部分の上面との間を金属線にてワイヤボンディングする工程と，
前記第１リード端子におけるアイランド部，第２リード端子における薄肉部及び金属線の部分を合成樹脂製のパッケージ体にて，前記第１リード端子のうち前記塑性変形していない部分の下面，及び前記第２リード端子のうち前記塑性変形していない部分の下面が当該パッケージ体の下面に半田付け用実装面として露出した状態にして密封する工程と，
前記各リード端子のうち前記パッケージ体から突出する部分を切断する工程と，
を備えている。」
ことを特徴としている。

本発明の製造方法は，請求項２に記載したように，
「前記請求項１に記載において，前記リードフレームをその下面から凹ませるように塑性変形する工程よりも前に，前記リードフレームのうち前記各リード端子の間の部分に，補助抜き孔を穿設する工程を備えている。」
ことを特徴としている。

更に，本発明の製造方法は，請求項３に記載したように，
「前記請求項１の記載において，前記リードフレームに穿設する二つの抜き孔における内幅寸法のうち前記各リード端子の長手方向に沿った内幅寸法を，前記リードフレームを凹ませるように塑性変形するときにおける幅寸法を越えない寸法にする。」
ことを特徴としている。

前記した製造方法によると，第１リード端子におけるアイランド部，及び第２リード端子における薄肉部を，これらの上面を互いに同一平面又は略同一平面とした状態でその下面側からの厚さを薄くて幅を広くする塑性変形と打ち抜き加工にて形成することができる一方，前記第１リード端子及び第２リード端子の下面のうち前記塑性変形していない部分を，前記パッケージ体の下面に半田付け用実装面として露出するという構成にすることができるから，前記半田付け用実装面におけるパッケージ体の側面からの内側への入り込み寸法を，前記第１リード端子の上面，及び前記第２リード端子の上面において，半導体素子のダイボンディングと金属線のワイヤボンディングとを行う領域の広さとは無関係に，換言すると，前記第１リード端子の上面及び第２リード端子の上面における領域の広さを狭めることなく，大きくすることができる。

しかも，前記塑性変形により，前記各半田付け用実装面のうち前記パッケージ体の側面より内側端の部分を，実装面とこれから前記第１リード端子におけるアイランド部及び第２リード端子における薄肉部に立ち上がる側面とが交わる隅角部を角張った形状にしたままで，前記パッケージ体の底面視において半円形に形成することが確実且つ容易にでき，この部分に，合成樹脂のバリができることを，確実に低減ないしなくすることができるから，前記実装面におけるパッケージ体の下面に対する境界線を揃えた形状にできるとともに，前記実装面におけるパッケージ体の側面から内側への入り込み寸法を略一定に揃えることができる。

そして，各請求項に記載した製造方法によると，前記した効果を奏する構成の電子部品を，リードフレームに対する塑性変形及び打ち抜き加工を経て，安価に製造できる。

特に，請求項１又は請求項４に記載した製造方法によると，前記した効果を奏する構成の電子部品をリードフレームに対する塑性変形及び打ち抜き加工を経て，安価に製造できるという効果に加えて，リードフレームの塑性変形を，リードフレームのうちこれに予め穿設した二つの抜き孔の間の部分で行なうか，又は，予め穿設した抜き孔に隣接する箇所において行うことにより，その塑性変形に際して発生する余肉を，その両側における前記抜き孔に逃がすことができるから，前記リードフレームの下面を部分的に凹ませるように塑性変形することに要する荷重を低減できるとともに，リードフレームが前記した塑性変形にて歪み変形することを低減できる。

また，前記請求項１に記載した製造方法においては，請求項２又は３を適用することにより，以下の実施の形態において詳しく説明するように，リードフレームを塑性変形するときにおいて，各リード端子のうち半田付け用実装面の部分が，いびつな形状になることを回避できる利点がある。

以下，本発明の実施の形態を，図１〜図１３の図面について説明する。

これらの図面のうち図１〜図４は，第１リード端子と二本の第２リード端子とで一組を構成し，この組の複数個，つまり，二組を備えて成る電子部品１を示す。

この電子部品１は，左右両側のうち一方側に，比較的厚い板厚さＴ０のリードフレームによる二本の第１リード端子２ａ，２ｂ及び一本の第２リード端子３ａを，二本の第１リード端子２ａ，２ｂの間に一本のリード端子３ａが位置するように並べて配設する一方，他方側に，同じく比較的厚い板厚さＴ０の金属材料による三本の第２リード端子３ｂ，３ｃ，３ｄを並べて配設して，前記各第１リード端子２ａ，２ｂの先端に，その先端部を下面側から厚さをＴ１に薄くするように塑性変形することによって，幅広で厚さが薄いアイランド部４ａ，４ｂを一体的に形成する一方，前記各第２リード端子３ａ，３ｂ，３ｃ，３ｄの先端に，その先端部を下面側から厚さを薄くするように塑性変形することによって，前記塑性変形した部分に幅広で厚さが薄い薄肉部５ａ，５ｂ，５ｃ，５ｄを各々一体的に形成する。
前記各リード端子２ａ，２ｂ，２ｃ，３ａ，３ｂ，３ｃに対する塑性変形に際しては，これらの上面が平面を平面を保つようにする。

この場合，前記各第１リード端子２ａ，２ｂの上面と，各第２リード端子３ａ，３ｂ，３ｃ，３ｄの上面とは同一又は略同一平面にされている一方，前記アイランド部４ａ，４ｂの上面は，その各々における第１リード端子２ａ，２ｂの上面と，前記各薄肉部５ａ，５ｂ，５ｃ，５ｄの上面は，その各々における第２リード端子３ａ，３ｂ，３ｃ，３ｄの上面と同一又は略同一平面にされている。

前記二つの第１リード端子２ａ，２ｂにおけるアイランド部４ａ，４ｂの上面の各々に，半導体チップ等の半導体素子６ａ，６ｂをダイボンディングし，この二つの半導体素子６ａ，６ｂのうち一方の半導体チップ６ａと，前記各第２リード３ａ，３ｂ，３ｃ，３ｄのうち二本の第２リード端子３ｂ，３ｃにおける前記塑性変形していない部分の上面との間を，金属線７ａ，７ｂによるワイヤボンディングにて電気的に接続する一方，他方の半導体チップ６ｂと，前記各第２リード３ａ，３ｂ，３ｃ，３ｄのうち残り二本の第２リード端子３ａ，３ｄにおける前記塑性変形していない部分の上面との間を，金属線７ｃ，７ｄによるワイヤボンディングにて電気的に接続する。

そして，前記各第１リード端子２ａ，２ｂにおけるアイランド部４ａ，４ｂ，各第２リード端子３ａ，３ｂ，３ｃ，３ｄにおける薄肉部５ａ，５ｂ，５ｃ，５ｄ及び金属線７ａ，７ｂ，７ｃ，７ｄの部分を，エポキシ樹脂等の熱硬化性合成樹脂によるパッケージ体８にて，前記各リード端子が当該パッケージ体８おける左右両側面８ａ，８ｂから外向きに突出するように密封する。

このパッケージ体８による密封に際しては，前記各第１リード端子２ａ，２ｂにおける下面のうち前記の塑性変形をしていない部分が，前記パッケージ体８の下面８ｃに，半田付け用の実装面９ａ，９ｂとして露出するように構成する一方，前記各第２リード端子３ａ，３ｂ，３ｃ，３ｄにおける下面のうち前記の塑性変形をしていない部分が，前記パッケージ体８の下面８ｃに，半田付け用の実装面１０ａ，１０ｂ，１０ｃ，１０ｄとして露出するように構成する。

前記した塑性変形に際しては，前記各リード端子２ａ，２ｂ，３ａ，３ｂ，３ｃ，３ｄのうち，その下面における実装面９ａ，９ｂ，１０ａ，１０ｂ，１０ｃ，１０ｄと，この各実装面から前記アイランド部４ａ，４ｂ及び薄肉部５ａ，５ｂ，５ｃ，５ｄに立ち上がる側面１１とが交わる隅角部１２を，丸みの少ない角張った形状にするとともに，前記各リード端子における実装面９ａ，９ｂ，１０ａ，１０ｂ，１０ｃ，１０ｄのうち，前記パッケージ体８における左右両側面８ａ，８ｂより内側端の部分を，前記パッケージ体８の底面視（図４）において半円形に形成するように構成する。

なお，前記各第１リード端子２ａ，２ｂにおける実装面９ａ，９ｂ，及び，前記各第２リード端子３ａ，３ｂ，３ｃ，３ｄにおける実装面１０ａ，１０ｂ，１０ｃ，１０ｄには，錫又は半田等の半田付けに優れた金属のメッキ層を形成する。

この電子部品１においては，各第１リード端子２ａ，２ｂにおけるアイランド部４ａ，４ｂ，及び各第２リード端子３ａ，３ｂ，３ｃ，３ｄにおける薄肉部５ａ，５ｂ，５ｃ，５ｄを，これらの上面を互いに同一平面又は略同一平面した状態でその下面側からの厚さを薄くて幅を広くするように塑性変形することと，打ち抜き加工とによって形成する一方，前記各第１リード端子２ａ，２ｂにおける実装面９ａ，９ｂ，及び各第２リード端子３ａ，３ｂ，３ｃ，３ｄにおける実装面１０ａ，１０ｂ，１０ｃ，１０ｄを，前記各リード端子における下面のうち前記の塑性変形していない部分を前記パッケージ体８の下面８ｃに露出することによって形成するという構成である。

この構成であることにより，前記各リード端子２ａ，２ｂ，３ａ，３ｂ，３ｃ，３ｄにおける下面をパッケージ体８の下面８ｃに露出する半田付け用の実装面９ａ，９ｂ，１０ａ，１０ｂ，１０ｃ，１０ｄの形成に，上面をアイランド部４ａ，４ｂ及び薄肉部５ａ，５ｂ，５ｃ，５ｄの形成に各々分けることができるから，前記各半田付け用実装面におけるパッケージ体８の側面８ａ，８ｂからの内側への入り込み寸法Ａを，前記各第１リード端子２ａ，２ｂにおけるアイランド部４ａ，４ｂの上面，及び各第２リード端子３ａ，３ｂ，３ｃ，３ｄのうち前記塑性変形していない部分の上面において，半導体素子６ａ，６ｂのダイボンディングと金属線７ａ，７ｂ，７ｃ，７ｄのワイヤボンディングとを行う領域の広さを狭めることなく，大きくすることができるから，前記各第１リード端子２ａ，２ｂにおけるアイランド部４ａ，４ｂ，及び各第２リード端子３ａ，３ｂ，３ｃ，３ｄのうち前記塑性変形していない部分に，半導体素子６ａ，６ｂのダイボンディング及び金属線７ａ，７ｂ，７ｃ，７ｄのワイヤボンディングを行うことに十分な広さの領域を確保することと，前記各リード端子の下面における実装面９ａ，９ｂ，１０ａ，１０ｂ，１０ｃ，１０ｄに，半田付けに際して十分な半田付け面積を確保することとを，前記パッケージ体８における幅寸法Ｗ及び前記各リード端子におけるパッケージ体側面８ａ，８ｂからの突出寸法Ｌのうちいずれか一方又は両方を大きくすることなく，同時に確実に達成できる。

また，前記各リード端子２ａ，２ｂ，３ａ，３ｂ，３ｃ，３ｄの先端部を，前記アイランド部４ａ，４ｂ及び薄肉部５ａ，５ｂ，５ｃ，５ｄに塑性変形するに際して，前記各リード端子２ａ，２ｂ，３ａ，３ｂ，３ｃ，３ｄのうち，その下面における実装面９ａ，９ｂ，１０ａ，１０ｂ，１０ｃ，１０ｄと，この各実装面から前記アイランド部４ａ，４ｂ及び薄肉部５ａ，５ｂ，５ｃ，５ｄに立ち上がる側面１１とが交わる隅角部１２を，丸みの少ない角張った形状にすること，及び，前記各実装面９ａ，９ｂ，１０ａ，１０ｂ，１０ｃ，１０ｄのうち前記パッケージ体８における左右両側面８ａ，８ｂより内側端の部分を半円形に形成することが，前記塑性変形により確実且つ容易にできるから，前記パッケージ体８をトランスファ成形したときに，前記各実装面９ａ，９ｂ，１０ａ，１０ｂ，１０ｃ，１０ｄの周囲，つまり，当該各実装面における前記パッケージ８の下面８ｃに対する境界に合成樹脂のバリができることを確実に低減ないしなくすることができる。

次に，図５〜図９は，前記構成の電子部品１を製造する場合における第１の実施の形態を示す。

この第１の実施の形態における製造方法は，先ず，図５に示すように，例えば，真鍮又は青銅等の銅合金とか，或いは，鉄に４２％のニッケルを含む所謂４２アロイ等のように展性に優れた金属材料にて比較的厚い板厚さＴ０にしたリードフレーム１３を用意して，このリードフレーム１３のうち電子部品を形成する箇所の各々に，矩形にした二つの抜き孔１４，１５を，その間に前記した各リード端子２ａ，２ｂ，３ａ，３ｂ，３ｃ，３ｄを形成するだけの間隔を隔てて穿設する。

次いで，図６〜図８に示すように，前記リードフレーム１３を，受け金型１６の上面に，その上面１３ａを下向きに下面１３ｂを上向きにして載せ，この状態で，前記リードフレーム１３における下面１３ｂのうち前記両抜き孔１４，１５の間の部分を，前記受け金型１６に向かって下降動するパンチ１７の打ち付けにて凹ませることにより，その板厚さを元の板厚さＴ０から薄い板厚さＴ１に塑性変形する。

この塑性変形に際しては，この塑性変形を行うパンチ１７の左右両側面のうち前記各リード端子２ａ，２ｂ，３ａ，３ｂ，３ｃ，３ｄの箇所に，凹所１７ａを設けることにより，この凹所１７ａによって，前記各リード端子における実装面９ａ，９ｂ，１０ａ，１０ｂ，１０ｃ，１０ｄのうち内側端の部分を，半円形に形成するように構成する。

次いで，前記リードフレーム１３を，図示しない受けダイと抜きパンチとにて打ち抜き加工することにより，図９に示すように，前記した六本のリード端子２ａ，２ｂ，３ａ，３ｂ，３ｃ，３ｄを，当該各リード端子のうら二本の第１リード端子２ａ，２ｂの先端にアイランド部４ａ，４ｂを，残り四本の第２リード端子３ａ，３ｂ，３ｃ，３ｄの先端に塑性変形した幅広で厚さが薄い薄肉部５ａ，５ｂ，５ｃ，５ｄを各々一体的に設けた形態にて形成する。

次いで，前記リードフレーム１３を，その上面１３ａを上向きにした状態で，前記各第１リード端子２ａ，２ｂの先端におけるアイランド部４ａ，４ｂの上面に，半導体素子６ａ，６ｂを各々ダイボンディングし，この各半導体素子６ａ，６ｂと前記各第２リード端子３ａ，３ｂ，３ｃ，３ｄのうち前記塑性変形していない部分の上面との間に金属線７ａ，７ｂ，７ｃ，７ｄによるワイヤボンディングを行う。

次いで，前記各リード端子２ａ，２ｂ，３ａ，３ｂ，３ｃ，３ｄの先端の部分，つまり，前記第１リード端子２ａ，２ｂにおけるアイランド部４ａ，４ｂ，第２リード端子３ａ，３ｂ，３ｃ，３ｄにおける薄肉部５ａ，５ｂ，５ｃ，５ｄ及び金属線７ａ，７ｂ，７ｃ，７ｄの部分を密封する合成樹脂製のパッケージ体８を，当該パッケージ体８の下面に前記各リード端子の下面における各実装面９ａ，９ｂ，１０ａ，１０ｂ，１０ｃ，１０ｄが露出するようにトランスファ成形することにより電子部品１とし，次いで，前記各リード端子２ａ，２ｂ，３ａ，３ｂ，３ｃ，３ｄを，前記パッケージ体８における左右両側面８ａ，８ｂから適宜寸法Ｌの位置に切断することにより，前記電子部品１をリードフレーム１３から切り離すようにする。

なお，前記各実装面９ａ，９ｂ，１０ａ，１０ｂ，１０ｃ，１０ｄに対する金属メッキは，前記パッケージ体８をトランスファ成形した後であれば，リードフレーム１３からの切り離す前か，或いは，切り離した後において行うようにすれば良く，また，前記各リード端子２ａ，２ｂ，３ａ，３ｂ，３ｃ，３ｄの切断は，前記パッケージ体８における左右両側面８ａ，８ｂの箇所において行うようにしても良い。

ところで，前記リードフレーム１３における下面１３ｂを，パンチ１７の打ち付けにて部分的に凹ませるように塑性変形にするに際して，リードフレーム１３に二つの抜き孔１４，１５を穿設し，この両抜き孔１４，１５の間の部分を塑性変形するようにすることにより，この塑性変形に際しての余肉を両側における抜き孔１４，１５に向かって逃がすことができるから，前記の塑性変形を行うことに要する荷重を低減できるとともに，リードフレーム１３が前記した塑性変形にて歪み変形することを低減できる。

しかし，前記パンチ１７の側面に凹所１７ａを設けて，前記各リード端子２ａ，２ｂ，３ａ，３ｂ，３ｃ，３ｄにおける実装面９ａ，９ｂ，１０ａ，１０ｂ，１０ｃ，１０ｄの内側端の部分を半円形に形成する場合において，前記両抜き孔１４，１５における内幅寸法のうち各リード端子の長手方向に沿った内幅寸法Ｓが，塑性変形の幅寸法Ｅを越えているときには，前記塑性変形するときの余肉の前記両抜き孔１４，１５内への方向に押し出しは円滑に行われるものの，前記各リード端子のうち外側に位置する四本のリード端子２ａ，２ｂ，３ｂ，３ｄにおける実装面の内側端は，前記両抜き孔１４，１５内の方向への余肉の押し出しにより，半円形にならずに，図８に二点鎖線で示すように，偏ったいびつな形状になる。

次に，図１０及び図１１は，本発明における第２の実施の形態を示す。

この第２の実施の形態においては，図１０に示すように，リードフレーム１３のうち塑性変形する部分の両側に抜き孔１４，１５を穿設することに加えて，前記各リード端子２ａ，２ｂ，３ａ，３ｂ，３ｃ，３ｄの間の部分に，長溝状の補助抜き孔１６を穿設する。

これにより，塑性変形は，図１１に示すように，余肉を前記両抜き孔１４，１５に加えて，前記補助抜き孔１６内にも押し出すようにして行われることになり，前記余肉の押し出しが，前記各リード端子のうち外側に位置する四本のリード端子２ａ，２ｂ，３ｂ，３ｄにおける実装面に対して及ぼす影響を，前記補助抜き孔１６を穿設していない場合よりも低減できるから，前記各リード端子のうち外側に位置する四本のリード端子２ａ，２ｂ，３ｂ，３ｄにおける実装面の内側端を，正しく半円形にすることができる。

そして，図１２及び図１３は，本発明における第３の実施の形態を示す。

この第３の実施の形態においては，リードフレーム１３のうち塑性変形する部分の両側に抜き孔１４，１５を穿設するに際して，この両抜き孔１４，１５における内幅寸法のうち各リード端子の長手方向に沿った内幅寸法Ｓを，塑性変形の幅寸法Ｅを越えない寸法に設定したものである。

これにより，塑性変形は，余肉を前記したように内幅寸法Ｓの狭い両抜き孔１４，１５内に押し出すようにして行われることになり，前記余肉の押し出しが，前記各リード端子のうち外側に位置する四本のリード端子２ａ，２ｂ，３ｂ，３ｄにおける実装面に対して及ぼす影響を，前記両抜き孔１４，１５における内幅寸法Ｓを塑性変形の幅寸法Ｅを越えて大きくする場合よりも低減できるから，前記各リード端子のうち外側に位置する四本のリード端子２ａ，２ｂ，３ｂ，３ｄにおける実装面の内側端を，正しく半円形にすることができる。

前記した実施の形態は，一つの電子部品１に，第１リード端子と第２リード端子とで構成される組を二組設ける場合であったが，本発明は，これに限らず，一つの電子部品に，第１リード端子と第２リード端子とで構成される組の一組を設ける場合は勿論のこと，前記組を三組以上の複数組を設ける場合にも適用できることはいうまでもない。

本発明で製造される電子部品の平断面図である。 図１のII−II視断面図である。 図１のIII −III 視断面図である。 図１の底面図である。 第１の実施の形態による製造方法における第１の工程を示す図である。 第１の実施の形態による製造方法における第２の工程を示す図である。 図６のVII −VII 視拡大断面図である。 図６の要部拡大図である。 第１の実施の形態による製造方法における第３の工程を示す図である。 第２の実施の形態による製造方法における第１の工程を示す図である。 第２の実施の形態による製造方法における第２の工程を示す図である。 第３の実施の形態による製造方法における第１の工程を示す図である。 第３の実施の形態による製造方法における第２の工程を示す図である。 従来における電子部品の縦断正面図である。 図１４のXV−XV視平断面図である。 図１４の底面図である。

１ 電子部品
２ａ，２ｂ 第１リード端子
３ａ，３ｂ，３ｃ，３ｄ 第２リード端子
４ａ，４ｂ アイランド部
５ａ，５ｂ，５ｃ，５ｄ 薄肉部
６ａ，６ｂ 半導体素子
７ａ，７ｂ，７ｃ，７ｄ 金属線
８ パッケージ体
８ａ，８ｂ パッケージ体の側面
８ｃ パッケージ体の下面
９ａ，９ｂ 実装面
１０ａ，１０ｂ，１０ｃ，１０ｄ 実装面
１３ リードフレーム
１４，１５ 抜き孔
１６ 補助抜き孔

Claims (6)

1. 上面に半導体素子をダイボンディングするリードフレームに二つの抜き孔を適宜間隔を隔てて穿設する工程と，
   前記リードフレームのうち前記両抜き孔間の部分を，当該リードフレーム上面が平面を保つように，その下面側から凹ませるように塑性変形する工程と，
   前記リードフレームを打ち抜き加工することによって，複数組を構成する第１リード端子及び第２リード端子の複数本を，これら各リード端子が前記両抜き孔を結ぶ線に対して横方向に延び，各第１リード端子のうち前記塑性変形した部分に幅広で厚さが薄いアイランド部を備え各第２リード端子のうち前記塑性変形した部分に幅広で厚さが薄い薄肉部を備えた形態にして形成する打ち抜き加工工程と，
   前記各第１リード端子におけるアイランド部の上面に半導体素子をダイボンディングし，この半導体素子と前記各第２リード端子のうち前記塑性変形していない部分の上面との間を金属線にてワイヤボンディングする工程と，
   前記各第１リード端子のアイランド部，各第２リード端子の薄肉部及び金属線の部分を合成樹脂製のパッケージ体にて，前記各第１リード端子のうち前記塑性変形していない部分の下面，及び前記各第２リード端子のうち前記塑性変形していない部分の下面が当該パッケージ体の下面に半田付け用実装面として露出した状態にして密封する工程と，
   前記各リード端子のうち前記パッケージ体から突出する部分を切断する工程と，
   を備えていることを特徴とする面実装型電子部品の製造方法。
2. 前記請求項１の記載において，前記リードフレームをその下面から凹ませるように塑性変形する工程よりも前に，前記リードフレームのうち前記各リード端子の間の部分に，補助抜き孔を穿設する工程を備えていることを特徴とする面実装型電子部品の製造方法。
3. 前記請求項２の記載において，前記リードフレームに穿設する二つの抜き孔における内幅寸法のうち前記各リード端子の長手方向に沿った内幅寸法を，前記リードフレームを凹ませるように塑性変形するときにおける幅寸法を越えない寸法にすることを特徴とする面実装型電子部品の製造方法。
4. 上面に半導体素子をダイボンディングするリードフレームに抜き孔を穿設する工程と， 前記リードフレームのうち前記抜き孔に隣接する部分を，当該リードフレーム上面が平面を保つように，その下面側から凹ませるように塑性変形する工程と，
   前記リードフレームを打ち抜き加工することによって，対向する一組を構成する第１リード端子及び第２リード端子を，第１リード端子のうち前記塑性変形した部分に幅広で厚さが薄いアイランド部を備え第２リード端子のうち前記塑性変形した部分に厚さが薄い薄肉部を備えた形態にして形成する打ち抜き加工工程と，
   前記第１リード端子におけるアイランド部の上面に半導体素子をダイボンディングし，この半導体素子と第２リード端子のうち前記塑性変形していない部分の上面との間を金属線にてワイヤボンディングする工程と，
   前記第１リード端子におけるアイランド部，第２リード端子における薄肉部及び金属線の部分を合成樹脂製のパッケージ体にて，前記第１リード端子のうち前記塑性変形していない部分の下面，及び前記第２リード端子のうち前記塑性変形していない部分の下面が当該パッケージ体の下面に半田付け用実装面として露出した状態にして密封する工程と，
   前記各リード端子のうち前記パッケージ体から突出する部分を切断する工程と，
   を備えていることを特徴とする面実装型電子部品の製造方法。
5. 前記請求項４の記載において，
   前記塑性変形する工程は，前記各リード端子における前記塑性変形していない部分のうち前記パッケージ体の側面から内側に入る部分を，平面視で半円形にする工程を含む，
   ことを特徴とする面実装型電子部品の製造方法。
6. 前記請求項４又は５の記載において，
   前記打ち抜き加工工程は，前記リード端子のうち塑性変形していない部分の下面から薄肉部の下面に立ち上がる隅角部を，角張った形状にする工程を含む，
   ことを特徴とする面実装型電子部品の製造方法。

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