JP6632034B2 - チップ型電解コンデンサ用リード線端子の製造方法及びチップ型電解コンデンサ - Google Patents
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Description
本発明は、チップ型電解コンデンサ用リード線端子の改良に関する。
一般に、チップ型電解コンデンサ用のリード線端子は、コンデンサ素子に接続される端子部と、回路基板に半田付けされるリード部とを備えており、リード部が帯板状を呈している。
リード部は、金属線材を径方向にプレス加工することにより帯板状に形成される（特許文献１）。
また、リード部は、回路基板との半田付け強度の信頼性を確保するために、外周に半田濡れ性の良好な被覆層（例えば、錫メッキ層）が設けられた金属線材により形成されることがある。
従来、リード部を形成する金属線材をプレス加工すると、被覆層から金属粉がこぼれ落ちて回路基板のショート等の不具合が発生するという問題があった。
図４は、従来のリード部のプレス工程の説明図である。
図４（ａ）に示すように、リード部を形成する金属線材４１１の外周には被覆層４１２が設けられている。
図４（ｂ）に示すように、第１のプレス型１１０と第２のプレス型１２０との間で金属線材４１１を挟圧して帯板状に形成する。
被覆層４１２は比較的柔らかいため、金属線材４１１を挟圧する際に被覆層４１２が両側に寄せられ、金属線材４１１の両側から被覆層４１２のカス４１２ａが突出することがある。
このカス４１２ａの一部が金属の粉になってこぼれ落ち、回路基板のショートやコンデンサ特性の低下を発生させるという問題があった。
本発明は上記事情に鑑みて創案されたものであり、その目的は、チップ型電解コンデンサのリード部での金属粉の発生を抑制することにある。
上記目的を達成するために、第１の発明は、帯板状のリード部４１を有するチップ型電解コンデンサ用リード線端子４の製造方法であって、外周に半田濡れ性が良好な被覆層４１２が設けられた金属線材４１１を準備する工程と、前記金属線材４１１を第１のプレス型１１０と第２のプレス型１２０との間で挟圧して前記リード部４１を形成する工程とを包含し、前記第１のプレス型１１０のプレス面１１１と前記第２のプレス型１２０のプレス面１２１との少なくとも一方に凹部１３０が設けられ、金属線材４１１の被覆層４１２を凹部１３０に沿って変形させる。
また、第２の発明は、第１の発明のリード線端子４を備えるチップ型電解コンデンサ１である。
本発明によれば、チップ型電解コンデンサのリード部での金属粉の発生を抑制することができる。
以下、図面を参照して本発明の実施形態を説明する。
図１及び図２に示すように、本実施形態のチップ型電解コンデンサ１は、頂部が閉塞された筒状の容器２と、この容器２内に収容されたコンデンサ素子３と、このコンデンサ素子３から導出された一対のリード線端子４と、容器２の開口部を封閉する封口部材５と、容器２の開口端側に設けられた座板６とを備えている。
容器２は金属製の薄板から成り、開口端が内方に折曲されて封口部材５を固定支持している。
リード線端子４は、Ｌ字形に折曲された帯板状のリード部４１を有しており、その一端には端子部４２が設けられている。
リード部４１は、断面円形の金属線材４１１（図３参照）を帯板状に加工することにより形成される。本実施形態では、金属線材４１１は長尺のＣＰ線（銅被覆鋼線）を切断することにより形成される。
まず、金属線材４１１の一端に端子部４２を設けてリード線端子４の半製品を製造し、この半製品の端子部４２をコンデンサ素子３を構成する電極箔に取り付け、コンデンサ素子３を容器２に組み込んだ後に金属線材４１１を帯板状に加工する。
金属線材４１１の外周には、半田濡れ性を良好にするために、錫メッキから成る被覆層４１２が設けられている。
端子部４２は、アルミニウム等から成る棒状部材をプレス加工することにより形成され、一端側に扁平部、他端側に丸棒部を有している。扁平部はコンデンサ素子３の電極箔にカシメ等によって接続され、丸棒部には溶接等によって金属線材４１１の一端が接続される。
封口部材５はゴム等により形成され、端子部４２を挿通する一対の貫通孔５１を有している。
座板６は絶縁性材料により形成され、容器２の開口端に接着等により固定される。
座板６は、リード部４１を挿通する一対の貫通孔６１と、この貫通孔６１に連通する一対の溝６２とを有する。
一対のリード部４１は、貫通孔６１に挿通された後、互いに離反する方向に折曲されて溝６２に収容される。
次に、リード線端子４の製造方法について説明する。
リード線端子４は、以下のような手順により製造される。
まず、外周に被覆層４１２が設けられた長尺のＣＰ線を切断してリード部４１と対応する長さの金属線材４１１を準備する。
次に、金属線材４１１の一端に端子部４２を設ける。
そして、金属線材４１１をプレス加工してリード部４１を形成する。
リード部４１を形成する工程では、図３に示すように、金属線材４１１を第１のプレス型１１０と第２のプレス型１２０との間で挟圧して帯板状に加工する。
本実施形態では、第１のプレス型１１０のプレス面１１１と第２のプレス型１２０のプレス面１２１とに複数本の溝状の凹部１３０が設けられている。これらの凹部１３０は、金属線材４１１の軸線方向（図３の紙面に直交する方向）に延びるように平行に設けられており、プレス面１１１、１２１は断面波形を呈している。
このような複数本の凹部１３０を設けたことにより、金属線材４１１を第１のプレス型１１０と第２のプレス型１２０の間で挟圧すると、被覆層４１２が複数本の凹部１３０に沿って断面波形に変形し、金属線材４１１の軸線方向に延びる複数本の凸条４１２ｂが形成されるため、金属線材４１１の両側にカス４１２ａが突出しにくくなる。
したがって、カス４１２ａから金属粉がこぼれ落ちにくくなり、金属粉の発生を抑制することができるので、回路基板のショートやコンデンサ特性の低下等を抑制することができる。
なお、本発明は上記実施形態に限定されるものではない。
例えば、凹部１３０の形状は溝状以外でもよく、凹部１３０の数は単数でもよい。
また、凹部１３０は第１のプレス型１１０と第２のプレス型１２０のいずれか一方のみに設けてもよい。
また、金属線材はＣＰ線以外の素材で形成してもよい。
また、錫メッキに代えて、半田濡れ性が良好な他の材料から成る被覆層４１２を金属線材４１１の外周に設けてもよい。
その他にも、本発明の要旨を逸脱しない範囲で上記の実施形態に種々の改変を施すことができる。
１ チップ型電解コンデンサ
４１ リード部
１１０ 第１のプレス型
１２０ 第２のプレス型
１３０ 凹部
４１１ 金属線材
４１２ 被覆層
４１ リード部
１１０ 第１のプレス型
１２０ 第２のプレス型
１３０ 凹部
４１１ 金属線材
４１２ 被覆層
Claims (5)
- 帯板状のリード部（４１）を有するチップ型電解コンデンサ用リード線端子（４）の製造方法であって、
外周に半田濡れ性が良好な被覆層（４１２）が設けられた金属線材（４１１）を準備する工程と、
前記金属線材（４１１）を第１のプレス型（１１０）と第２のプレス型（１２０）との間で挟圧して前記リード部（４１）を形成する工程とを包含し、
前記第１のプレス型（１１０）のプレス面（１１１）と前記第２のプレス型（１２０）のプレス面（１２１）との少なくとも一方に凹部（１３０）が設けられ、
前記金属線材（４１）の被覆層（４１２）を前記凹部（１３０）に沿って変形させる、チップ型電解コンデンサ用リード線端子（４）の製造方法。 - 前記凹部（１３０）は、前記金属線材（４１１）の軸線方向に延びる溝状である請求項１記載のチップ型電解コンデンサ用リード線端子（４）の製造方法。
- 複数本の前記凹部（１３０）が平行に設けられている請求項２に記載のチップ型電解コンデンサ用リード線端子（４）の製造方法。
- 前記被覆層（４１２）が錫メッキ層である請求項１乃至３のいずれかに記載のチップ型電解コンデンサ用リード線端子（４）の製造方法。
- 請求項１乃至３のいずれかに記載の製造方法により製造されたリード線端子（４）を備えるチップ型電解コンデンサ（１）。
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