JP6656625B2 - チップ型電解コンデンサの製造方法 - Google Patents
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Description
外周に半田濡れ性が良好な被覆層(412)が設けられた所定長さの金属線材(411)を準備する工程と、前記金属線材(411)を帯板状にプレスして前記リード部(41)を形成する工程と、前記金属線材(411)を帯板状にプレスする際に発生した金属屑を前記リード線端子(4)から除去する工程と、前記コンデンサ素子(3)の電極箔に前記端子部(42)を接続する工程とを包含する。
(a)外周に半田濡れ性が良好な被覆層412が設けられた所定長さの金属線材411を準備する工程。
(b)金属線材411をプレス加工してリード部41を形成する工程。
(c)コンデンサ素子3の電極箔にリード線端子4の端子部42を接続する工程。
4 リード線端子
41 リード部
42 端子部
411 金属線材
412 被覆層
Claims (2)
- 帯板状のリード部(41)及びその一端に設けられた端子部(42)を有するリード線端子(4)と、前記端子部(42)に接続されたコンデンサ素子(3)とを備えたチップ型電解コンデンサ(1)の製造方法であって、
外周に半田濡れ性が良好な被覆層(412)が設けられた所定長さの金属線材(411)を準備する工程と、
前記金属線材(411)を帯板状にプレスして前記リード部(41)を形成する工程と、
前記金属線材(411)を帯板状にプレスする際に発生した金属屑を前記リード線端子(4)から除去する工程と、
前記コンデンサ素子(3)の電極箔に前記端子部(42)を接続する工程とを包含するチップ型電解コンデンサの製造方法。 - 前記金属線材(411)が断面多角形状である請求項1記載のチップ型電解コンデンサの製造方法。
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