JP2022163617A - コンデンサ及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】陰極箔と陽極箔のショート及び引出端子の損傷を防止するコンデンサを提供する。【解決手段】電極箔３を巻回して電極箔にそれぞれ引出端子６を接続したコンデンサ素子と、筒状の本体ケースと、本体ケースを封止して引出端子６を挿通する一対の貫通孔を有した封口体とを備えたコンデンサであって、引出端子６が貫通孔に挿通される柱状部９ｂと、厚み方向に対向する第１面９ｇと第２面９ｈとを有して第２面９ｈが電極箔に接合される薄板状の平板部９ａと、周面を柱状部９ｂの軸方向に対して傾斜して柱状部９ｂと平板部９ａとを連結する傾斜部９ｄ、９ｅとを有するとともに、平板部９ａの第１面９ｇの幅方向の両端部にエッジを除去されたエッジ除去部９ｆが上下方向に延びて設けられ、エッジ除去部９ｆの上端が平板部９ａの本体ケースの閉塞面側の端面９ｍに到達するとともに、下端が電極箔よりも下方、且つ、傾斜部９ｄ、９ｅの上端よりも上方に配される。【選択図】図５

Description

本発明は、本体ケースに収納されるコンデンサ素子の陽極箔及び陰極箔に引出端子を接続したコンデンサ及びその製造方法に関するものである。

従来のコンデンサは、一端側に開口が設けられた筒状の本体ケースと、この本体ケース内に設けられたコンデンサ素子と、本体ケースの開口部に装着された封口体と、を備える。

コンデンサ素子は、陰極箔と陽極箔とをセパレータを介して巻回するとともに、陰極箔と陽極箔にはそれぞれ引出端子が接続されている。各々の引出端子は、第１部材と第２部材を含む。第１部材は、本体ケースの内側に配置されている。第２部材は、第１部材に接続されるとともに本体ケース外へと引き出されている。

引出端子の第１部材の一端側は細長い平板部になっている。陰極箔または陽極箔が、平板部の一方の面に接続される。このとき、セパレータが、平板部の他方の面に面して配される。第１部材の他端側は柱状部になっている。柱状部が、封口体の貫通孔内へ挿入される。

平板部は、柱状の部材の一部を平板状に押しつぶし、その一部を切断して形成したものである。平板部の両側端を切断して、平板部の幅寸法が調整される。

特開２０１７－１６８８１０号公報

上記従来のコンデンサにおいて、引出端子の平板部を切断する際に、切断のための刃が平板部の第１面側から第２面側に向けて厚さ方向に平板部を切断すると、第２面側にバリが形成される。このため、第１面を陰極箔または陽極箔に接続するとバリによりセパレータが損傷し、陰極箔と陽極箔のショートの問題が発生する可能性がある。

一方で、平板部の第２面を陰極箔または陽極箔に接続すると、平板部の切断によって第１面の両側端部形成されたエッジがセパレータに当接する。このため、コンデンサに振動が繰り返して加わる使用状態においては、エッジでセパレータが損傷し、陰極箔と陽極箔のショートの問題が発生する可能性がある。

そこで、セパレータが平板部のエッジで損傷することを防止するため、平板部の第１面側のエッジ部に加工を施すことが考えられる。すなわち、エッジ部を削ること、またはエッジ部を窪ませたることによりエッジ部を除去したエッジ除去部を設けることでセパレータの損傷を防止できる。

しかしながら、平板部のエッジ部にエッジ除去部を設けると、平板部の長手方向に垂直な幅方向の両側が加工硬化を起こす。引出端子は柱状の部材を押しつぶして平板部を形成するため、柱状部と平板部との間に周面を傾斜して厚みが徐々に小さくなる傾斜部が形成される。エッジ除去部の加工による加工硬化の位置は、傾斜部を形成することで生じる加工硬化の位置と近いと、ひずみが大きくなる。

このため、コンデンサに振動が加わった際に引出端子にストレスが加わることで傾斜部の先端に亀裂が発生すると、亀裂がエッジ除去部の端面側に進行して、平板部が破断する新たな問題が生じる。

そこで、本発明のコンデンサは、陰極箔と陽極箔のショートを防止するとともに、引出端子の損傷を防止することを目的とするものである。

上記目的を達成するために本発明は、セパレータを介して陰極箔及び陽極箔から成る一対の電極箔を巻回して前記電極箔にそれぞれ引出端子を接続したコンデンサ素子と、上面に閉塞面を有して前記コンデンサ素子を収納する筒状の本体ケースと、前記本体ケースの下面を封止して前記引出端子を挿通する一対の貫通孔を有した封口体とを備えたコンデンサにおいて、前記引出端子が第１部材及び第２部材により形成され、前記第１部材が、前記貫通孔に挿通される柱状部と、厚み方向に対向する第１面と第２面とを有して前記第２面が前記電極箔に接合される薄板状の平板部と、周面を前記柱状部の軸方向に対して傾斜して前記柱状部と前記平板部とを連結する傾斜部とを有するとともに、前記平板部の前記第１面の幅方向の両端部にエッジを除去されたエッジ除去部が上下方向に延びて設けられ、前記平板部の幅方向の両側面が切断面により形成され、前記エッジ除去部の上端が前記平板部の前記閉塞面側の端面に到達するとともに下端が前記電極箔よりも下方且つ前記傾斜部の上端よりも上方に配され、前記第２部材が、前記柱状部に接続され、前記本体ケースの外側に引き出されて実装時の接続端子部を形成することを特徴とする。

また、本発明は上記構成のコンデンサにおいて、前記傾斜部が前記平板部の両面にそれぞれ形成される第１傾斜部と第２傾斜部とを有し、前記第１傾斜部の前記平板部側の先端が前記第２傾斜部の前記平板部側の先端よりも前記電極箔側に配され、前記エッジ除去部の下端が前記第１傾斜部よりも上方に配されることを特徴とする。

また、本発明は上記構成のコンデンサにおいて、前記エッジ除去部が前記平板部の前記裏面上から前記表面側に窪む凹部により形成されることを特徴とする。

また、本発明は上記構成のコンデンサにおいて、上下方向において、前記エッジ除去部の下端と前記傾斜部の前記平板部側の先端との距離が０．１ｍｍ以上であることを特徴とする。

また、本発明は、セパレータを介して陰極箔及び陽極箔から成る一対の電極箔を巻回して前記電極箔にそれぞれ引出端子を接続したコンデンサ素子と、上面に閉塞面を有して前記コンデンサ素子を収納する筒状の本体ケースと、前記本体ケースの下面を封止して前記引出端子を挿通する一対の貫通孔を有した封口体とを備えたコンデンサの製造方法において、前記引出端子が第１部材及び第２部材により形成され、前記第１部材が、前記貫通孔に挿通される柱状部と、厚み方向に対向する第１面と第２面とを有して前記第２面が前記電極箔に接合される薄板状の平板部と、周面を前記柱状部の軸方向に対して傾斜して前記柱状部と前記平板部とを連結する傾斜部とを有し、前記第２部材が、前記柱状部に接続され、前記本体ケースの外側に引き出されて実装時の接続端子部を形成し、前記平板部の幅方向の両端部を前記第１面側から前記第２面側に向けて切断して前記平板部を所定の幅に形成する工程と、前記平板部の前記第１面の幅方向の両端部のエッジを除去したエッジ除去部を形成する工程と、前記平板部を前記電極箔に取り付ける工程と、を有し、前記エッジ除去部が上下方向に延びて設けられ、前記平板部の幅方向の両側面が切断面により形成され、前記エッジ除去部の上端が前記平板部の前記閉塞面側の端面に到達するとともに下端が前記電極箔よりも下方且つ前記傾斜部の上端よりも上方に配されることを特徴とする。

以上のように本発明のコンデンサは、エッジ除去部の上端が平板部の閉塞面側の端面に到達するとともに下端が電極箔よりも下方且つ傾斜部よりも上方に配されるので、陰極箔と陽極箔のショートを防止するとともに、引出端子の損傷を防止することができる。

本発明の一実施形態にかかるコンデンサの断面図 本発明の一実施形態にかかるコンデンサのコンデンサ素子の一部を示す斜視図 本発明の一実施形態にかかるコンデンサの引出端子を示す正面図 本発明の一実施形態にかかるコンデンサの引出端子を示す背面図 本発明の一実施形態にかかるコンデンサの引出端子を示す側面図 図３のＡ－Ａ線断面図 図６のＣ部拡大図 エッジ除去部を形成する方法を示す図 エッジ除去部を形成する別の方法を示す図

以下、本発明の一実施形態を、添付図面を用いて説明する。図１はコンデンサ１００の断面図を示している。コンデンサ１００は、本体ケース１と、コンデンサ素子２と、封口体８と、を備えている。

本体ケース１は、アルミニウム等の金属により有蓋円筒状に形成される。本体ケース１の一端（下端）側に開口部１ａが設けられ、他端（上端）側が閉塞面１ｂとなっている。

コンデンサ素子２は本体ケース１内に収納されている。図２は、コンデンサ素子２の一部を示す斜視図である。

コンデンサ素子２は、陰極箔３と、陽極箔４と、セパレータ５と、引出端子６とを有する。陰極箔３、陽極箔４及びセパレータ５は、それぞれ、帯状に長い形状を有する。図２に示すように、陰極箔３及び陽極箔４はセパレータ５を介して巻回される。すなわち、陰極箔３及び陽極箔４から成る一対の電極箔がセパレータ５を介して巻回される。また、陰極箔３及び陽極箔４には、それぞれ引出端子６（図１参照）が接続される。

巻回したコンデンサ素子２には、良く知られているように、電解液が保持されている。なお、巻止テープ７は、円筒状に巻回したコンデンサ素子２の最外周に巻き付けられるが、図２では各部の状態が理解しやすいように、展開状態としている。

図２に示すように、セパレータ５の幅（長手方向に直交する方向の寸法）は、陰極箔３、陽極箔４の幅（長手方向に直交する方向の寸法）よりも大きい。これにより、陰極箔３と陽極箔４との間のショートを防止している。

図１に示すように、封口体８は、開口部１ａを封口する。まず、封口体８は、本体ケース１の開口部１ａに装着される。この状態で、本体ケース１の開口端を、封口体８の下面側に折り曲げ加工する。また、本体ケース１の封口体８の側面に対応する部分の外面を内側に絞り加工する。このようにして、封口体８は、本体ケース１の開口部１ａに固定されている。

引出端子６は、第１部材９と第２部材１０を有する。第１部材９は、例えば、アルミニウムより形成される。第２部材１０は、例えば、鉄線の外周面に銅層を設けたＣＰ線により形成される。第２部材１０は、第１部材９に溶接等により固定されている。

第１部材９の一端側には細長い平板部９ａが設けられる。平板部９ａは、円柱状の部材（例えば円柱状アルミニウム材）の一端側をプレス加工して形成される。平板部９ａは薄板状である。陰極箔３または陽極箔４が、平板部９ａにカシメにより機械的、電気的に固定されている。

第１部材９の他端側（封口体８側）には柱状部９ｂが設けられる。柱状部９ｂは、円柱状の部材（例えば円柱状アルミニウム材）を、その形状のまま活用したものである。図１に示すように、柱状部９ｂが封口体８の貫通孔８ａ内へと挿入（圧入）される。これにより、引出端子６の一部が本体ケース１の外に引き出された状態となる。

柱状部９ｂの本体ケース１の外側部分には、穴（図示せず）が設けられる。この穴に、第２部材１０の一端側が挿入される。この状態で、溶接により、第１部材９と第２部材１０が機械的、電気的に固定されている。

さらに、第２部材１０の他端は、本体ケース１を受ける座板１１の底面部分で折り曲げられている。これにより、第２部材１０の他端は、接続端子部１０ａとなっている。また、折り曲げずに端子部とすることもできる。

次に、第１部材９について、図３～図６を用いて詳細に説明する。

図３は、引出端子６を示す正面図である。図４は、引出端子６を示す背面図である。図５は、引出端子６を示す側面図である。図５では、引出端子６が示されるだけでなく、陰極箔３の一部も示されている。図６は、図３のＡ－Ａ線断面図である。図７は、図６のＣ部拡大図である。なお、図３、図４、図５では、第２部材１０の一部を省略した状態で、引出端子６を図示している。

矢印Ｌの方向は、上下方向である。上下方向Ｌは、柱状部９ｂの軸方向であるとともに、平板部９ａにおける長手方向である。矢印Ｗの方向は、上下方向Ｌに直交する幅方向である。この幅方向Ｗは、平板部９ａの厚み方向に対向する第１面９ｇ及び第２面９ｈとは平行である。

上述したように、第１部材９の平板部９ａは、円柱状の部材をプレス成形して薄板状に形成される。第１部材９の柱状部９ｂと平板部９ａとの間には、傾斜部が形成される。傾斜部は平板部９ａの両面にそれぞれ形成される第１傾斜部９ｄ及び第２傾斜部９ｅを有している。図３、図４、図５に示すように、第１傾斜部９ｄ及び第２傾斜部９ｅの各々の周面は、上下方向Ｌに対して傾斜するとともに柱状部９ｂと平板部９ａとを連結する。

なお、第１傾斜部９ｄの平板部９ａ側の先端９ｊと、第２傾斜部９ｅの平板部９ａ側の先端９ｐは、上下方向Ｌにずらしている。すなわち、第１傾斜部９ｄの平板部９ａ側の先端９ｊが、第２傾斜部９ｅの平板部９ａ側の先端９ｐよりも電極箔側に配置される。これにより、振動時の応力が集中しないようにしている。

ここでは、先端９ｊを有した第１傾斜部９ｄが平板部９ａの第１面９ｇ側に設けられ、先端９ｊよりも下方の先端９ｐを有した第２傾斜部９ｅが平板部９ａの第２面９ｈ側に設けられる。第１傾斜部９ｄが平板部９ａの第２面９ｈ側に設けられ、第２傾斜部９ｅが平板部９ａの第１面９ｇ側に設けられてもよい。尚、第１傾斜部９ｄ及び第２傾斜部９ｅの形状は、図示されたもの以外の形状でもよい。

また、図３、図６に示すように、平板部９ａの第１面９ｇには、エッジを除去した部分であるエッジ除去部９ｆが幅方向Ｗの両端部に形成される。エッジ除去部９ｆは、側面９ｃに沿って形成されている。

このエッジ除去部９ｆは、平板部９ａの第１面９ｇ側から第２面９ｈ側へと窪ませた形状（凹部）になっている。エッジ除去部９ｆの断面形状は、図６に示したものに限定されず、他の形状でもよい。

図５に示すように、平板部９ａの上下方向Ｌにおいて、エッジ除去部９ｆの上端９ｎは、平板部９ａの閉塞面１ａ側の端面９ｍに達している。また、端面９ｍの端部全体にエッジ除去部９ｆを形成してもよい。エッジ除去部９ｆの下端９ｉは、陰極箔３よりも下方且つ第１、第２傾斜部９ｄ、９ｅの上端よりも上方に配される。

さらに、エッジ除去部９ｆの下端９ｉは、第１傾斜部９ｄの先端９ｊよりも上方に配される。すなわち、エッジ除去部９ｆの下端９ｉは、先端９ｊと陰極箔３の下端３ａとの間（図５の矢印Ｓで示す範囲）に配される。

エッジ除去部９ｆの上端９ｎが平板部９ａの閉塞面１ａ側の端面９ｍに達し、下端９ｉが電極箔よりも下方に配されるため、平板部９ａの幅方向Ｗの両側端のエッジがセパレータ５に接触しない。このため、コンデンサ１００に対して振動が繰り返し加えられても、平板部９ａのエッジによるセパレータ５の損傷を防止し、陰極箔３と陽極箔４とのショートを防止することができる。

特に、コンデンサ１００の容量増大等の目的でセパレータ５の厚みが４０μｍ以下の場合にショート防止に対して大きな効果を奏することができる。

また、エッジ除去部９ｆの下端９ｉが第１、第２傾斜部９ｄ、９ｅの上端よりも上方に配されるため、第１、第２傾斜部９ｄ、９ｅの側方にはエッジ除去部９ｆが形成されない。このため、エッジ除去部９ｆの形成によるひずみが第１、第２傾斜部９ｄ、９ｅの側方に発生しない。さらに、エッジ除去部９ｆの下端９ｉと第１、第２傾斜部９ｄ、９ｅの上端との間にはエッジ除去部９ｆの形成による加工硬化を起こしている領域がない。このため、コンデンサ１００に対して振動が繰り返し加えられた際に第１、第２傾斜部９ｄ、９ｅと平板部９ａとの境界に集中するストレスは平板部９ａの両側の広い部分に分散して広がる。これにより、第１、第２傾斜部９ｄ、９ｅと平板部９ａとの境界の亀裂を防止し、引出端子６の損傷を防止することができる。

振動による引出端子６の損傷はコンデンサ１００の直径Ｄ（本体ケース１の直径、図１参照）に対して高さＨ（本体ケース１の上端から引出端子６の下端までの長さ、図１参照）が大きいと発生し易い。このため、高さＨが直径Ｄ以上のコンデンサ１００の場合に引出端子６の損傷に対して大きな効果を奏することができる。

なお、上下方向Ｌにおいて、エッジ除去部の下端９ｉと第１傾斜部９ｄの先端９ｊとの距離（図５で矢印Ｔで示す長さ）は、０．１ｍｍ以上が好ましく、また、第１傾斜部９ｄの先端９ｊと陰極箔３の下端３ａとの距離（図５の矢印Ｓで示す長さ）の半分以上の長さが好ましい。矢印Ｓで示す長さは０．２～１ｍｍが好ましく、１ｍｍよりも大きいと耐振性が弱くなり、０．２ｍｍ未満であると、傾斜部と箔が接触しやすくなるため、ショートになりやすくなる。

なお、図５は、平板部９ａに陰極箔３が接続された場合を示しているが、平板部９ａに陽極箔４が接続された場合も同様である。

第１部材９はプレス工程、切断工程、エッジ除去工程により形成される。プレス工程は、上述したように、円柱状の部材（例えば円柱状アルミニウム材）の一端部をプレス成形して薄板状の平板部９ａを形成する。このとき、平板状の部分は、元々の円柱状の部材により形成される柱状部９ｂよりも横幅寸法が大きくなる。

同時に、第１部材９の柱状部９ｂと平板部９ａとの間には、第１傾斜部９ｄ及び第２傾斜部９ｅが形成される。

次に、切断工程は平板部９ａの幅方向Ｗの寸法を調整するため、平板状の部分の幅方向Ｗの両側を切断する。この切断は、切断用の刃を平板部９ａの第１面９ｇ側から第２面９ｈ側へ厚さ方向に押圧して行われる。その結果、平板部９ａの側面９ｃが形成される。側面９ｃは切断によって生じた切断面である。このとき、図７に示すように、第２面９ｈにはバリ９ｋが形成される。前述したように、平板部９ａの第２面９ｈは陰極箔３または陽極箔４にカシメにより固着されるため、バリ９ｋによるセパレータ５の損傷が防止される。

次に、エッジ除去工程は平板部９ａの第１面９ｇ側の両側端部のエッジを除去してエッジ除去部９ｆを形成する。エッジ除去工程は平板部９ａの第１面９ｇの両側端部をプレス加工することや、長手方向（Ｌ）に沿って切削すること等により行われる。

尚、切断工程とエッジ除去工程とを同時に行ってもよい。例えば、図８に示すように、平板部９ａの側面を切断する一対の刃２０の内側（平板部９ａの中心側）に凸部２０ａが設けられる。このような刃２０を用いて平板部９ａを第１面９ｇ側から第２面９ｈ側に切断することにより、平板部９ａの側面９ｃとエッジ除去部９ｆとが同時に形成される。

また、プレス工程、切断工程及びエッジ除去工程を同時に行ってもよい。例えば、図９示すように、プレス成形で使用される金型２１の一部に凹部２１ａを設ける。凹部２１ａは、平板部９ａの長手方向（Ｌ）に延びている。また、金型２１の幅は、平板部９ａの幅方向Ｗの両方の側面９ｃの間隔に対応するように設けられる。この金型２１で円柱状の部材（例えば円柱状アルミニウム材）をプレスし、側面９ｃを形成するための刃２０を金型２１に沿って降下させて切断する。これにより、薄板状の平板部９ａを形成するとともに、平板部９ａの側面９ｃとエッジ除去部９ｆとが同時に形成される。

本実施形態によると、平板部９ａの第２面９ｈが電極箔（陽極箔３及び陰極箔４）に接続されるので、平板部９ａの両側面の切断面により第２面９ｈ側にバリが形成されても第１面９ｇ側に配されるセパレータ５のバリによる損傷が防止される。また、第１面９ｇ側ではエッジ除去部９ｆが設けられ、エッジ除去部９ｆの下端９ｉが電極箔よりも下方に配されるため、平板部９ａの幅方向の両側端のエッジがセパレータ５に接触しない。このため、コンデンサ１００に対して振動が繰り返し加えられても、平板部９ａのエッジによるセパレータ５の損傷を防止し、陰極箔３と陽極箔４とのショートを防止することができる。

また、エッジ除去部９ｆの下端９ｉが第１、第２傾斜部９ｄ、９ｅよりも上方に配されるので、第１、第２傾斜部９ｄ、９ｅの側方にはエッジ除去部９ｆが形成されない。このため、エッジ除去部９ｆの形成によるひずみが第１、第２傾斜部９ｄ、９ｅの側方に発生しない。さらに、エッジ除去部９ｆの下端と第１、第２傾斜部９ｄ、９ｅの上端との間にはエッジ除去部９ｆの形成による加工硬化を起こしている領域がない。このため、コンデンサ１００に対して振動が繰り返し加えられた際に第１、第２傾斜部９ｄ、９ｅと平板部９ａとの境界に集中するストレスは平板部９ａの両側の広い部分に分散して広がる。これにより、第１、第２傾斜部９ｄ、９ｅと平板部９ａとの境界の亀裂を防止し、引出端子６の損傷を防止することができる。

また、平板部９ａの一面に形成される第１傾斜部９ｄの先端が他面に形成される第２傾斜部９ｅ電極箔側に配され、エッジ除去部９ｆの下端が第１傾斜部９ｄの上端よりも上方に配される。これにより、第１、第２傾斜部９ｄ、９ｅと平板部９ａとの境界の亀裂を確実に防止することができる。

また、エッジ除去部９ｆが平板部９ａの第１面９ｇ上から第２面９ｈ側に窪む凹部により形成されるので、エッジ除去部９ｆを容易に形成できるとともに、平板部９ａの側面とエッジ除去部９ｆとを同時に形成することができる。

また、上下方向において、エッジ除去部９ｆの下端と第１、第２傾斜部９ｄ、９ｅの平板部９ａ側の先端との距離が０．１ｍｍ以上であるので、第１、第２傾斜部９ｄ、９ｅと平板部９ａとの境界の亀裂を確実に防止することができる。

尚、本実施形態では、平板部９ａの第１面９ｇ側にだけエッジ除去部９ｆを設けたが、このエッジ除去部９ｆは平板部９ａの第２面９ｈ側にも設けても良い。これにより、バリ９ｋが除去され、より安全性が高くなる。

本発明は、各種電子機器に活用されるコンデンサに活用される。

１ 本体ケース
２ コンデンサ素子
３ 陰極箔
４ 陽極箔
５ セパレータ
６ 引出端子
７ 巻止テープ
８ 封口体
８ａ 貫通孔
９ 第１部材
９ａ 平板部
９ｂ 柱状部
９ｃ 側面（切断部）
９ｄ 第１傾斜部
９ｅ 第２傾斜部
９ｆ エッジ除去部
１０ 第２部材
１０ａ 接続端子部
１００ コンデンサ

Claims (5)

1. セパレータを介して陰極箔及び陽極箔から成る一対の電極箔を巻回して前記電極箔にそれぞれ引出端子を接続したコンデンサ素子と、上面に閉塞面を有して前記コンデンサ素子を収納する筒状の本体ケースと、前記本体ケースの下面を封止して前記引出端子を挿通する一対の貫通孔を有した封口体とを備えたコンデンサにおいて、前記引出端子が第１部材及び第２部材により形成され、
   前記第１部材が、前記貫通孔に挿通される柱状部と、厚み方向に対向する第１面と第２面とを有して前記第２面が前記電極箔に接合される薄板状の平板部と、周面を前記柱状部の軸方向に対して傾斜して前記柱状部と前記平板部とを連結する傾斜部とを有するとともに、前記平板部の前記第１面の幅方向の両端部にエッジを除去されたエッジ除去部が上下方向に延びて設けられ、前記平板部の幅方向の両側面が切断面により形成され、前記エッジ除去部の上端が前記平板部の前記閉塞面側の端面に到達するとともに下端が前記電極箔よりも下方且つ前記傾斜部の上端よりも上方に配され、
   前記第２部材が、前記柱状部に接続され、前記本体ケースの外側に引き出されて実装時の接続端子部を形成することを特徴とするコンデンサ。
2. 前記傾斜部が前記平板部の両面にそれぞれ形成される第１傾斜部と第２傾斜部とを有し、前記第１傾斜部の前記平板部側の先端が前記第２傾斜部の前記平板部側の先端よりも前記電極箔側に配され、前記エッジ除去部の下端が前記第１傾斜部の上端よりも上方に配されることを特徴とする請求項１に記載のコンデンサ。
3. 前記エッジ除去部が前記平板部の前記第１面上から前記第２面側に窪む凹部により形成されることを特徴とする請求項１または請求項２に記載のコンデンサ。
4. 上下方向において、前記エッジ除去部の下端と前記傾斜部の前記平板部側の先端との距離が０．１ｍｍ以上であることを特徴とする請求項１～請求項３のいずれかに記載のコンデンサ。
5. セパレータを介して陰極箔及び陽極箔から成る一対の電極箔を巻回して前記電極箔にそれぞれ引出端子を接続したコンデンサ素子と、上面に閉塞面を有して前記コンデンサ素子を収納する筒状の本体ケースと、前記本体ケースの下面を封止して前記引出端子を挿通する一対の貫通孔を有した封口体とを備えたコンデンサの製造方法において、
   前記引出端子が第１部材及び第２部材により形成され、
   前記第１部材が、前記貫通孔に挿通される柱状部と、厚み方向に対向する第１面と第２面とを有して前記第２面が前記電極箔に接合される薄板状の平板部と、周面を前記柱状部の軸方向に対して傾斜して前記柱状部と前記平板部とを連結する傾斜部とを有し、
   前記第２部材が、前記柱状部に接続され、前記本体ケースの外側に引き出されて実装時の接続端子部を形成し、
   前記平板部の幅方向の両端部を前記第１面側から前記第２面側に向けて切断して前記平板部を所定の幅に形成する工程と、前記平板部の前記第１面の幅方向の両端部のエッジを除去したエッジ除去部を形成する工程と、前記平板部を前記電極箔に取り付ける工程と、を有し、
   前記エッジ除去部が上下方向に延びて設けられ、前記平板部の幅方向の両側面が切断面により形成され、前記エッジ除去部の上端が前記平板部の前記閉塞面側の端面に到達するとともに下端が前記電極箔よりも下方且つ前記傾斜部の上端よりも上方に配されることを特徴とするコンデンサの製造方法。

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