JP6390266B2 - コンデンサの製造方法 - Google Patents

Description

本開示の技術は、ケースに封入されたコンデンサ素子の固定技術に関する。

電解コンデンサや電気二重層コンデンサなどのコンデンサは、コンデンサ素子がケース内に収納されている。コンデンサは、自動車などに搭載されるものが増えてきており、激しい振動が継続的に作用することになる。車載されたコンデンサでは、たとえばケースとコンデンサ素子、またはコンデンサ素子と接続した端子部品などが振動により一部分に大きな力が作用することで破損するおそれがある。そのためコンデンサでは、ケース内部に固定材を封入するものや、ケース側面を加締めてケースとコンデンサ素子とを一体化させて固定するものが知られている。

このようなコンデンサに関し、金属ケースの側面の一部を押圧して加締めることでコンデンサ素子とケースとを接触させ、固定するものがある（たとえば特許文献１、２）。

実開昭６４−０２６８３０号公報 特開２００８−１０９０７４号公報

ところで、コンデンサでは、耐振動性を向上させるために、ケース内に収納されたコンデンサ素子の配置位置に合せて、複数箇所に加締め処理が施される。このうちコンデンサ素子の幅方向の外側の２つの加締め位置は、たとえばコンデンサ素子を形成する電極箔に重なる範囲のうち、両端面側に近い位置に設定されるのが望ましい。コンデンサ素子に対する加締め位置が、ケース上部側の封口体との接続部分と重なる場合や、ケースの底部に近い位置に設定される場合、コンデンサ素子に対して想定通りの固定力が発揮できなくなるおそれがある。

また、コンデンサでは、コンデンサ素子の両端部分以外に加締め位置を設定した場合、その加締め位置が電極箔内に接続された端子部品の端部に重なる位置に設定される場合がある。端子部品は、アルミニウムなどの金属で形成されており、円柱状のアルミニウムの一端に外部と接続するリード線が接続され、他端には、電極箔との接続箇所を確保するために扁平状の接続部が形成されている。そのため接続部の端面には、角部が存在する。この接続部は、端部側の角部が加締められた場合、押圧力によって角部が電極箔やセパレータに強く押し付けられ、電極箔やセパレータを損傷させるという課題がある。

そこで本開示の技術の目的は、加締め位置の設定を適切に行うことで、コンデンサの耐振動性を高めるとともに、コンデンサの信頼性を維持させることにある。

上記目的を達成するため、本発明のコンデンサの製造方法の一側面は、陽極側および陰極側の電極箔がセパレータを介して積層され、この積層部分の内部に配置された各端子部品の接続部がそれぞれ陽極側および陰極側の前記電極箔と接続されるコンデンサ素子を形成する工程と、前記コンデンサ素子が収納されるとともに、封口体により封口され、前記コンデンサ素子の側面に向かって加締められた加締め部を有し、この加締め部で前記コンデンサ素子を保持するケースに加工する工程と、前記コンデンサ素子の前記端子部品の前記接続部の先端部分が配置されている高さ位置を算出する工程と、前記加締め部が、算出された前記端子部品の前記接続部の先端部分に重なる位置を避けて形成される工程とを含む。

本開示のコンデンサまたはその製造方法によれば、次のいずれかの効果が得られる。

(1) ケースとコンデンサ素子との固定性を高め、外部からの振動に対してコンデンサ素子や端子部品の損傷を防止し、コンデンサ機能を維持させることができる。

(2) 角部が多数ある端子部品の端部側を避けて加締め処理を施すことで、加締め処理の押圧により角部がコンデンサ素子を損傷させるのを回避し、コンデンサの信頼性を高められる。

(3) 外部からの振動に対して、ケース内でのコンデンサ素子の振動を抑制させるので、外部の部品に接続した端子部品に対する負荷を軽減できる。

一実施の形態に係るコンデンサの構成例を示す図である。 コンデンサの構成例を示す分解図である。 電極箔に対する端子部品の設置例を示す図である。 コンデンサ素子に対する加締め位置の設定例を示す図である。 コンデンサの製造における加締め位置の設定例を示す図である。

＜一実施の形態＞

図１は、一実施の形態に係るコンデンサの構成例を示している。このコンデンサ２は、電解コンデンサや電気二重層コンデンサなどいずれのコンデンサであってもよい。

このコンデンサ２は、アルミニウムなどの金属部材を利用した外装ケース４にコンデンサ素子６が収納されている。外装ケース４は、本開示のケースであり、内部にコンデンサ素子６を収納する収納部を含むコンデンサ２の外装部材の一例である。外装ケース４は、たとえば有底筒状であり、筒状部分にコンデンサ素子６のほか、図示しない電解液などが収納される。また、外装ケース４は、アルミニウムなどの金属のほか、マンガンやマグネシウムが添加されたアルミニウム合金などの硬質材料が利用されてもよい。硬質材料からなる外装ケース４を用いることで、高温度環境下でコンデンサ２を使用した場合においても、加締め部１２Ｂ、１２Ｃが高温により緩むことはなく、固定力を維持できる。

コンデンサ素子６は、たとえば陽極側および陰極側の電極箔がセパレータを介して積層された円柱形状である。コンデンサ素子６の一端側には、陽極側および陰極側の外部端子８Ａ、８Ｂが設置されている。外部端子８Ａ、８Ｂは、基板上などにある電気回路に対して電気的に接続される端子部品の一例であり、たとえば一端側をコンデンサ素子６の内部に配置させて、それぞれコンデンサ素子６の電極箔に接続され、他端側をコンデンサ素子６の端面側から外部に突出させている。

外装ケース４の開口部側には、封口体１０が設置されて収納部を封止している。封口体１０は、本開示の封口体の一例であり、たとえばゴムなどの弾性体が用いられ、収納部に対する空気や水分などを遮断している。

封口体１０は、収納部を封口する平面部分の一部に外部端子８Ａ、８Ｂを貫通させている。そのほか封口体１０は、たとえば外装ケース４の開口部分に対するカーリング処理により、開口端部側の一部を押圧している。

コンデンサ２は、外装ケース４の外周面を周方向に沿って押圧して変形させた加締め部１２がある。加締め部１２は、外装ケース４の変形に伴ってコンデンサ素子６の一部や封口体１０を押圧することで、封口体１０やコンデンサ素子６を外装ケース４と一体化させている。加締め部１２には、封口体１０の側面側に加締め部１２Ａや、コンデンサ素子６の外装ケース４の開口部側に近い位置を加締める加締め部１２Ｂ、外装ケース４の底部側に近い位置を加締める加締め部１２Ｃが含まれる。

加締め部１２Ａは、封口体１０を外部から押圧することで外装ケース４の側面と一体化させて、封口体１０を固定し、外装ケース４の開口部の封止性を高める。

加締め部１２Ｂは、第１の加締め部の一例であり、コンデンサ素子６の電極箔の一端側に近い位置を押圧して、コンデンサ素子６を固定する。この加締め部１２Ｂは、コンデンサ素子６の電極箔とセパレータとの積層部分と外部端子８Ａ、８Ｂとが重なる位置に設定される。さらにこの加締め部１２Ｂは、電極箔に配置された外部端子８Ａ、８Ｂの先端部分に重ならない位置に設定される。

加締め部１２Ｃは、第２の加締め部の一例であり、外装ケース４の底部側に配置されるコンデンサ素子６の端部に近い位置であって、外部端子８Ａ、８Ｂと重ならない位置を押圧し、収納部内にコンデンサ素子６を固定させる。加締め部１２Ｃは、コンデンサ素子６に対し、電極箔と外部端子８Ａ、８Ｂが重ならない位置に設定される。

＜コンデンサ２の組立てについて＞

コンデンサ２は、たとえば図２に示すように、外装ケース４の収納部に対し、一端面に外部端子８Ａ、８Ｂが接続され、外部端子８Ａ、８Ｂの先端部分を突出させたコンデンサ素子６が配置される。外装ケース４を封口する封口体１０には、外部端子８Ａ、８Ｂの突出位置に合せた貫通孔１５Ａ、１５Ｂがあり、外部端子８Ａ、８Ｂを外部に露出させる。この貫通孔１５Ａ、１５Ｂは、たとえば外部端子８Ａ、８Ｂの一部にある径大部の外周面に密着する大きさで開口しており、収納部内の密閉性を維持している。

コンデンサ素子６は、陽極側および陰極側の電極箔にセパレータを介在させて柱状に巻回し、その外周部分に巻止めテープ１４が巻回された円柱形状である。巻止めテープ１４は、たとえば紙や絶縁性のテープなどであって、少なくとも電極箔と同等の幅であり、電極箔の周囲が覆われる。つまりコンデンサ２では、巻止めテープ１４が巻き付けられた範囲内に加締め部１２Ｂ、１２Ｃがある。このようにすることで、巻止めテープ１４が加締め処理によりコンデンサ素子６が押圧された場合の緩衝材となり、電極箔やセパレータへの影響を低減できる。なお、巻止めテープ１４は複数周巻回されているとより好ましい。このような巻止めテープ１４層によれば、緩衝機能が高められ、電極箔やセパレータへの影響をより低減させることができる。巻止めテープ１４層の厚さとしては、２００〜６００〔μｍ〕が好ましい。２００〔μｍ〕未満の場合、加締め処理による押圧力からの緩衝作用の効果は低く、６００〔μｍ〕を超えると、収納する外装ケース４を大きくしなければならず、小型化を阻害する。

コンデンサ２は、外装ケース４の収納部よりも径小に巻回されたコンデンサ素子６や電解液などを収納部に収納したのち、封口体１０を開口部側に配置して封口する。そして、コンデンサ２は、封口体１０の周面に沿って加締め処理を行ったのち、電極箔側に対する加締め処理を行い、完成する。

＜コンデンサ素子６の構成例について＞

コンデンサ素子６は、たとえば図３に示すように、陽極箔１８と陰極箔２０にそれぞれセパレータ１６が介在されて積層状態となっている。陽極箔１８および陰極箔２０は、たとえば化成被膜が形成されたアルミニウム箔で形成されている。また陽極箔１８および陰極箔２０には、それぞれ外部端子８Ａ、８Ｂの一端側が接続される。

この外部端子８Ａ、８Ｂの接続部分は、たとえば扁平形状の接続部２２Ａ、２２Ｂがあり、それぞれの電極箔に対してステッチ接続などにより接続状態となっている。すなわちこの接続部２２Ａ、２２Ｂは、たとえば電極箔やセパレータ１６に接触する面が平板部分に形成することで、接続箇所を確保している。

コンデンサ素子６は、これらの陽極箔１８と陰極箔２０、セパレータ１６が巻回されており、その巻回された内部に各外部端子８Ａ、８Ｂの接続部２２Ａ、２２Ｂが接続されている。

このとき、陽極箔１８は陰極箔２０よりも幅広に形成されるとよい。陽極箔１８は、コンデンサ素子６の大きさに合わせ、所定幅に切断処理が行われる。そのため陽極箔１８には、側面部分や端面部分となる切断面に沿って、切断刃による破断などによりバリが残留する可能性がある。陽極箔１８を陰極箔２０よりも幅広に設定することにより、たとえ、バリがセパレータ１６を貫通したとしても、バリの対向部分には陰極箔２０が存在しないので、短絡を防止し、コンデンサ２の信頼性をより高める。

＜加締め位置の設定について＞

このコンデンサ２は、たとえば図４に示すように、コンデンサ素子６に対し、外部端子８Ａ、８Ｂの先端部分が配置される位置Ｅを押圧しないように、この位置Ｅを避けて加締め位置が設定される。そこで接続部２２Ａ、２２Ｂに重なる位置を押圧する第１の加締め部１２Ｂの加締め位置Ｐ１は、たとえば、外装ケース４に対し位置Ｅから外部端子８Ａ、８Ｂの接続方向に向けて所定距離Ｐｘ１分離間した位置に設定される。また、接続部２２Ａ、２２Ｂに重ならない位置を押圧する第２の加締め部１２Ｃの加締め位置Ｐ２は、外装ケース４に対し位置Ｅから外装ケース４の底部側に向けて所定距離Ｐｘ２分離間した位置に設定される。

これらの加締め位置Ｐ１、Ｐ２は、たとえば外装ケース４に対して位置Ｅを基準にそれぞれ反対方向に、同等の距離が設定されてもよく、または位置Ｅから電極箔の端部までの距離に応じて設定されればよい。また、加締め位置Ｐ１、Ｐ２は、たとえば外装ケース４内におけるコンデンサ素子６の支持強度を高めるために電極箔の端面側に近い方の位置に設定するのが好ましい。コンデンサ素子６の上端側と下端側を加締め位置とすることにより、コンデンサ素子６の外装ケース４内での振動をより抑制することができる。つまり、加締め部によるコンデンサ素子６を支持する箇所をコンデンサ素子６の中央部分に集中させた場合、加締め部を支点にコンデンサ素子６が振動し、外部端子８Ａ、８Ｂに振動により生じる応力が集中し、破断するおそれがある。しかしながら、コンデンサ素子６の上下端側を加締めることで、加締め部を離間して形成し、コンデンサ素子６の外装ケース内４内での振動を抑制することができる。このとき、加締め位置Ｐ１、Ｐ２は、たとえば巻回されたコンデンサ素子６の重心位置や中心位置を挟んで設定されてもよく、またはコンデンサ２の重心位置や外装ケース４の中心位置を挟むように加締め位置Ｐ１、Ｐ２を設定してもよい。重心を挟むようにコンデンサ素子６を押圧固定することで、外装ケース４内での振動をより防止できる。さらに特定すれば、加締め位置Ｐ１、Ｐ２はコンデンサ素子６の端面部分から所定長さ分、外装ケース４に対して位置Ｅ側に向けて内側に設定されるのが望ましい。加締め位置を電極箔の端面部分から回避させることにより、陽極箔１８を所定幅に裁断した際に裁断面に生じるバリを避けて加締めることができる。このようにすることで、加締め部１２Ｂ、１２Ｃによりバリが押圧され、セパレータ１６を突き破り、短絡するおそれを回避できる。

＜外装ケース４に対する加締め処理について＞

コンデンサ２に対する加締め処理では、たとえば図５に示すように、外装ケース４の開口部側または底面側を基準に加締め位置を特定し、加締め処理が行われる。加締め位置は、たとえば予め把握された各部品の大きさ情報を利用して、収納部内の接続部２２Ａ、２２Ｂの先端部分が配置された位置Ｅを避けて設定する。

具体的には、コンデンサ２の製造では、たとえば巻回されたコンデンサ素子６の長さＬ１、外装ケース４の長さＬ２、封口体１０の長さＭ、接続部２２Ａ、２２Ｂの長さＬ３などの大きさ情報が予め測定されている。そのほか収納部内には、たとえば開口部分と封口体１０との間にカーリング処理による隙間Ｎが形成されるほか、収納部の底部とコンデンサ素子６の端面との間に所定の間隔Ｘが生じる場合がある。コンデンサ２では、この間隔Ｘを設定したことで、コンデンサ素子６の加締めによる変形を許容することができ、コンデンサ素子６に生じる変形応力を低減できる。この間隔Ｘを設定することなく、コンデンサ素子６の端面を外装ケース４の底面に密着させてもよい。加締め処理では、たとえばこれらの長さ情報に基づいて端子部品８Ａ、８Ｂの先端部分の位置Ｅを算出し、その位置Ｅを基準にして、加締め部１２Ｂ、１２Ｃの位置を設定すればよい。

コンデンサ２の組立てでは、封口体１０の周面に対する加締め処理を行った後に、算出された位置Ｅを避けて設定された位置に対して、電極箔の周面に対する加締め処理が行われる。加締め処理は、図示しない加締めゴマを外装ケース４の周面に沿って押し当てて押圧して外装ケース４を加締める。

＜一実施の形態の機能および効果＞

(1) このコンデンサ２では、外部端子８Ａ、８Ｂの接続部２２Ａ、２２Ｂの先端部分を回避した位置に加締め処理が行われる。すなわちコンデンサ２は、接続部２２Ａ、２２Ｂの先端部分に重なる位置に加締め部１２Ｂ、１２Ｃを設定しない。これによりコンデンサ２は、接続部２２Ａ、２２Ｂに形成された角部に加締め処理によって電極箔の一部に過大な負荷を作用させないので、電極箔やセパレータ１６の損傷を防止し、信頼性が高められる。

(2) コンデンサ素子６に対し離間した複数箇所で加締めることで、外装ケース４内においてコンデンサ素子６が加締め部を支点に振動するのを防止できる。

(3) 外装ケース４内にコンデンサ素子６と一体化した封口体１０を収納し、コンデンサ素子６側の加締め処理の前に外装ケース４の開口部側のカーリング処理や封口体１０の周面側に加締め処理を行う。これによりコンデンサ２は、収納部内のコンデンサ素子６の変動範囲を制限でき、加締め位置の特定および押圧処理を精度よく行うことが可能となる。

(4) 予め測定したコンデンサ素子６の長さ情報、外部端子８Ａ、８Ｂの長さ情報、封口体１０の高さ情報などを利用して収納部内での接続部２２Ａ、２２Ｂの配置位置を想定して加締め部１２Ｂ、１２Ｃの位置を設定する。これにより、外部から目視できない接続部２２Ａ、２２Ｂの先端部分のケース位置Ｅを回避して加締め部１２Ｂ、１２Ｃが設定される。

(5) コンデンサ素子６の周面には、外部端子８Ａ、８Ｂの接続部２２Ａ、２２Ｂ上を押圧する第１の加締め部１２Ｂと、接続部２２Ａ、２２Ｂが接続されないケース位置を押圧する第２の加締め部１２Ｃのいずれか一方または両方がある。

(6) コンデンサ２では、収納部内において、接続部２２Ａ、２２Ｂの先端部分のケース位置Ｅよりも封口体１０に近い位置に第１の加締め部１２Ｂが形成され、またケース位置Ｅよりも外装ケース４の底面に近い位置に第２の加締め部１２Ｃが形成される。このように収納部内において、位置Ｅから離れた方向に複数箇所で外装ケース４とコンデンサ素子６とを一体化させることで、収納部内におけるコンデンサ素子６の振動が抑えられ、外部端子８Ａ、８Ｂの一部に対する過大な負荷による電極箔の破断などが生じるのを防止できる。

〔他の実施の形態〕

(1) 上記実施の形態では、コンデンサ２の外周部分に第１の加締め部１２Ｂと第２の加締め部１２Ｃがある場合を示したがこれに限られない。外装ケース４には、外部端子８Ａ、８Ｂを押圧する第１の加締め部１２Ｂのみ、または外部端子８Ａ、８Ｂを押圧しない第２の加締め部１２Ｃのみが、複数あってもよい。このとき、複数形成された加締め部は、外装ケース４上において、高さ方向に一定距離で離間させればよい。

斯かる構成によれば、外部端子８Ａ、８Ｂの接続部２２Ａ、２２Ｂの先端側を加締めないので、電極箔やセパレータの損傷を抑えることができる。また。複数の加締め部が形成されるので、収納部内でのコンデンサ素子６の固定強度の向上を図ることができ、一定方向への回転方向の負荷などを抑えることができる。たとえば、コンデンサ素子６の上端側と下端側を加締め部とすることにより、コンデンサ素子６の収納部５内での振動をより抑制することができる。つまり、加締め部によるコンデンサ素子６を支持する箇所を集中させた場合、加締め部を支点にコンデンサ素子６が振動し、外部端子８Ａ、８Ｂに振動により生じる応力が集中し、破断するおそれがある。しかしながら、コンデンサ素子６の上下端側を加締めることで、加締め部を離間して形成し、コンデンサ素子６の収納部５内での振動を抑制できる。このとき、コンデンサ２の重心を挟むように加締め部１２Ｂ、１２Ｃを形成するとよい。重心を挟むようにコンデンサ素子６を押圧固定することで、外装ケース４内でのコンデンサ素子６の振動を防止できる。

(2) 上記実施の形態では、加締め深さを特定しない場合を示したがこれに限られない。コンデンサ２では、製造処理において、電極箔上を押圧する第１の加締め部１２Ｂと第２の加締め部１２Ｃとで加締め深さを異ならせてもよい。また、外装ケース４に対するコンデンサ素子６の外形形状に応じて加締め深さを異ならせてもよい。

これにより、コンデンサ２は、コンデンサ素子６が受ける加締め負荷が、その形状などに応じて安定化されるので、電極箔の一部に過大な負荷を作用させない。つまり、外部端子８Ａ、８Ｂが配置されている部分のコンデンサ素子６の素子径と、外部端子８Ａ、８Ｂが配置されていない部分のコンデンサ素子６の素子径が異なっていることがある。これは、接続部２２Ａ、２２Ｂの有無によるものである。そこで、接続部２２Ａ、２２Ｂが配置されている高さ方向に対する位置にある加締め部１２Ｂを、接続部２２Ａ、２２Ｂが配置されていない高さ方向に対する位置にある加締め部１２Ｃより浅くしてもよい。このようにすることで、素子径が異なる場合においても、コンデンサ素子６に対する押圧力を一定することができる。すなわち、接続部２２Ａ、２２Ｂが配置され素子径が大きい部分を固定する加締め部１２Ｂの深さを、接続部２２Ａ、２２Ｂが配置されず素子径が小さい部分を固定する加締め部１２Ｃに合わせた場合、加締め部１２Ｂにおいては、コンデンサ素子６への押圧力は大きくなり、電極箔やセパレータが損傷するおそれが大きくなる。また、加締め部１２Ｃを加締め部１２Ｂに合わせた場合、加締め部１２Ｃにおいては、コンデンサ素子６への押圧力を十分に得ることができず、固定性が不十分となることがある。加締め部１２を形成する高さ位置のコンデンサ素子６の素子径に応じて加締め部１２の深さを変えることで、素子径の大きさを問わず、一定の押圧力をもってコンデンサ素子６を支持できる。なお、加締め部１２Ｂ、１２Ｃの深さは、加締め処理を施す高さ位置のコンデンサ素子６の素子径を測定し、計算することで求めればよい。

(3) 上記実施の形態では、コンデンサ素子６の周面に対して第１の加締め部１２Ｂと第２の加締め部は１２Ｃがそれぞれ１つずつ形成される場合を示したが、これに限られない。第１の加締め部１２Ｂと第２の加締め部１２Ｃは、たとえば複数個形成してもよい。このときコンデンサ２では、たとえば第１の加締め部１２Ｂと第２の加締め部１２Ｃの形成数を同じにしてもよく、または異ならせてもよい。加締め部の形成数は、たとえばコンデンサ素子６の全体に作用する力のバランスに基づいて設定してもよく、または接続部２２Ａ、２２Ｂの先端部の位置Ｅに応じて、形成数を増減してもよい。

(4) このコンデンサ２は、電解コンデンサや電気二重層コンデンサだけでなく、各種のコンデンサやその他の蓄電素子にも適用することができる。

(5) 上記実施の形態では、加締め位置の設定について、封口体１０の長さＭと外部端子８Ａ、８Ｂの接続部２２Ａ、２２Ｂの長さＬ３の情報を利用したがこれに限られない。先端部分の位置Ｅを特定可能な手法であればいずれの手法を利用してもよく、先端部分を回避して加締め処理が行えればよい。たとえば、第２の加締め部１２Ｃの位置設定では、たとえば封口体１０に対する加締め部１２Ａや、封口体１０の長さ情報について、封口体１０とコンデンサ素子６の境界部分を基準に加締め位置の設定や外装ケース４に対する位置Ｅを特定してもよい。

(6) 加締め部１２Ｂ、１２Ｃのコンデンサ素子６を押圧する部分を平坦面に形成してもよい。このようにコンデンサ素子６の押圧部の形状を平坦面にすることで、コンデンサ素子６への押圧力を部分的に集中させことなく、均一に与えることが可能となり、電極箔やセパレータの破損が生じにくい。また、コンデンサ素子６の押圧面が広いため、コンデンサ素子６を支持する面積が大きく、固定性も向上する。

さらに、加締め部１２Ｂ、１２Ｃのコンデンサ素子６を押圧する部分を平坦面にする際に外装ケース４を硬質ケースにするとよい。押圧部分を平坦面にした場合に加締め溝の側面部分が金属の延伸により薄くなることを防止できるからである。

(7) 上記実施の形態では、巻止めテープ１４の幅を電極箔と同等としたが、これに限らない。巻止めテープ１４は、コンデンサ素子６の加締め部１２Ｂ、１２Ｃの部分に合せて配置していればよいので、その幅はたとえば、巻止めテープ１４を加締め部１２Ｂ、１２Ｃの幅以上として、コンデンサ素子６の加締め部１２Ｂ、１２Ｃに相当する部分のみに分割して配置してもよい。このようにすれば、巻止めテープ１４の幅をコンデンサ素子６の長さによって変える必要がなく、様々な長さのコンデンサ素子６に用いることができるし、巻止めテープ１４の使用量の削減など、材料費の削減効果も期待できる。

(8) 上記実施の形態では、陽極箔１８を陰極箔２０より幅広にし、陽極箔１８の端部に生じているバリを陰極箔２０と対向しないように配置し、バリによる短絡の可能性を低減させたが、これに限らない。陽極箔１８は陰極箔２０と同じ幅に設定され、陽極箔１８の端部に生じるバリを陰極箔２０と交差しない方向に向ければよい。陽極箔１８は、たとえば製造処理において、バリが生じた部分またはその可能性がある部分について、コンデンサ素子６の底面側に変形させればよい。これによりバリは、陽極箔１８と平行になり、陰極箔２０側に向かないので、短絡の可能性が低減される。この場合においても、陽極箔１８の端面を加締め位置から外すことで、陽極箔２０の端部に形成されたバリが押圧されないので、陰極箔２０との短絡抑制の効果がより高められる。また、陽極箔１８と陰極箔２０とが対向せずコンデンサとして機能しない無効部分がないので、電気エネルギー損失を示す誘電正接、所謂ｔａｎδを抑制できる。

以上説明したように、本発明のコンデンサおよびその製造方法の最も好ましい実施の形態等について説明した。本発明は、上記記載に限定されるものではない。特許請求の範囲に記載され、または発明を実施するための形態に開示された発明の要旨に基づき、当業者において様々な変形や変更が可能である。斯かる変形や変更が本発明の範囲に含まれることは言うまでもない。

本発明は、外装ケース内にコンデンサ素子を収納させ、その外装ケースの周面を押圧して加締めるコンデンサであり、角部が多い接続部の先端部分を避けて加締めることで電極箔やセパレータの損傷を防止でき、コンデンサの信頼性維持が図れ、有用である。

２ コンデンサ
４ 外装ケース
６ コンデンサ素子
８Ａ、８Ｂ 外部端子
１０ 封口体
１２、１２Ａ、１２Ｂ、１２Ｃ 加締め部
１４ 巻止めテープ
１６ セパレータ
１８ 陽極箔
２０ 陰極箔
２２Ａ、２２Ｂ 接続部

Claims (1)

1. 陽極側および陰極側の電極箔がセパレータを介して積層され、この積層部分の内部に配置された各端子部品の接続部がそれぞれ陽極側および陰極側の前記電極箔と接続されるコンデンサ素子を形成する工程と、
   前記コンデンサ素子が収納されるとともに、封口体により封口され、前記コンデンサ素子の側面に向かって加締められた加締め部を有し、この加締め部で前記コンデンサ素子を保持するケースに加工する工程と、
   前記コンデンサ素子の前記端子部品の前記接続部の先端部分が配置されている高さ位置を算出する工程と、
   前記加締め部が、算出された前記端子部品の前記接続部の先端部分に重なる位置を避けて形成される工程と、
   を含むことを特徴とするコンデンサの製造方法。

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