JP5040715B2 - 電子部品及びリード線、それらの製造方法 - Google Patents
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Description
図1は、本発明の実施の形態1における電子部品の一例であるアルミ電解コンデンサの構成を示した断面図、図2は、同アルミ電解コンデンサの機能素子であるコンデンサ素子の展開斜視図、図3は、同アルミ電解コンデンサに用いるリード線の各製造工程における断面図、図4は、同アルミ電解コンデンサに用いるリード線の他の例の各製造工程における断面図である。
図5は、本発明の実施の形態2における電子部品の一例であるアルミ電解コンデンサの構成を示した断面図、図6は、同アルミ電解コンデンサの機能素子であるコンデンサ素子の展開斜視図、図7は、同アルミ電解コンデンサに用いるリード線の各製造工程における断面図、図8は、同アルミ電解コンデンサに用いるリード線の他の例の各製造工程における断面図である。
図9は、本発明の実施の形態3における電子部品の一例であるフィルムコンデンサの構成を示した断面図、図10は、同フィルムコンデンサの機能素子であるコンデンサ素子の展開斜視図、図11は、同フィルムコンデンサに用いるリード線の各製造工程における断面図である。
この一対の金属化フィルムを、蒸着電極56c、56dを接触させないようにして略円筒状に巻回し、コンデンサ素子56としたものである。
図12は、本発明の実施の形態4における電子部品の一例であるアルミ電解コンデンサの構成を示した断面図、図13は、同アルミ電解コンデンサの機能素子であるコンデンサ素子の展開斜視図である。
図14は、本発明の実施の形態5における電子部品の一例であるアルミ電解コンデンサの構成を示した断面図、図15は、同アルミ電解コンデンサの機能素子であるコンデンサ素子の展開斜視図、図16は、同アルミ電解コンデンサに用いるリード線の各製造工程における断面図である。
実施の形態2における電子部品に用いるリード線を以下の製造方法によって作製した。
比較例1は、実施例1と同じ引出電極、キャップ、端子を用いた。そして、(G)工程において、引出電極12の一方の先端部32aを細くした際に、その外径をキャップ34の内径より若干大きめのφ1.4mmとした。このため、(A)工程において、キャップ34を引出電極12の一方の先端部32aに被せるために、キャップ34の外底面を機械的に加圧し、キャップ34の内底面が、引出電極12の一方の先端部32aの上面に接触するようにした。この結果として、(A)工程の段階で、アルミ線丸棒の一方の先端部32aの外面がキャップ34の内面と圧接されたため、(B)工程は省略し、この他の工程は、実施例1と同様に行った。
実施例1のリード端子31を用いて、実施の形態2におけるアルミ電解コンデンサを作製した。
比較例2は、実施例2に用いた実施例1のリード線31の代わりに、比較例1のリード線を用い、これ以外は、実施例2と同様に6.3V1500μFの面実装タイプのアルミ電解コンデンサを作製した。
12、52、62 引出電極
12a、22a、32a、42a、52a、62a 先端部
12b、52b、62b 先端部
12c、22c、32c、42c、52c、62c 先端部
12d、22d、32d、42d、52d、62d 金属拡散層
12e、52e、62e 偏平部
13a、33a チャッキング治具
13b、33b、83b 溶接用電極
13c、33c 溶接用電極
33d カッター
14、24、34、44、84 キャップ
15、75、85 端子
16、36、56、76、86 コンデンサ素子
16a、36a、76a 陽極箔
16b、36b、76b 陰極箔
16c、36c、76c セパレータ
17、37、57、77 外装ケース
17a、37a、57a、77a 絞り加工部
18、38、58、78 封口体
18a、38a、58a、78a 貫通孔
19、39、59、79 絶縁端子板
19a、39a、59a、79a 貫通孔
19b、39b、59b 溝部
20、40、60、80 回路基板
22f、32f、52f、62f 面取り部
24a、34a、44a、84a 面取り部
32g、52g、62g 面取り部
56a、56b 非蒸着部分
56c、56d 蒸着電極
56e、56f ヒューズ
56g、56h 集電極
Claims (8)
- 機能素子に接続される金属製の引出電極と、この引出電極の先端部に被せた金属製のキャップと、このキャップの外表面に設けた端子とを備え、前記キャップを引出電極よりも硬い材質により形成したリード線の製造方法であって、まず、引出電極の一方の先端部の外径よりも大きい内径を有したキャップを引出電極の一方の先端部に被せ、次に、このキャップの内側で引出電極の一方の先端部を変形させ、その変形した一方の先端部の外面とキャップの内面とを圧接するリード線の製造方法。
- 前記キャップの内側で引出電極の一方の先端部を変形させ、その変形した一方の先端部の外面とキャップの内面とを圧接する時に、まず、引出電極の一方の先端部が露出するようにして引出電極の外周面を抱持し、その一方の先端部にキャップを被せ、このキャップの内底面が引出電極の先端部の上面に接触するようにし、次に、キャップの外底面から加圧することにより、キャップの内側で引出電極の一方の先端部の外径が大きくなるように変形させ、その変形した一方の先端部外面をキャップ内面に圧接するようにした請求項1に記載のリード線の製造方法。
- 前記引出電極の一方の先端部外面とキャップ内面とを圧接した後に、引出電極の一方の先端部外面とキャップ内面とを溶接する請求項1または2に記載のリード線の製造方法。
- 前記キャップの外底面に端子を溶接する請求項1〜3のいずれかに記載のリード線の製造方法。
- 前記キャップの外底面に端子を一体成形する請求項1〜3のいずれかに記載のリード線の製造方法。
- 機能素子と、この機能素子から引出した金属製の引出電極と、この引出電極の一方の先端部に被せた金属製のキャップと、このキャップの外表面に設けた端子とを備え、前記キャップを引出電極よりも硬い材質により形成した電子部品の製造方法であって、まず、引出電極の一方の先端部の外径よりも大きい内径を有したキャップを、引出電極の一方の先端部に被せ、次に、このキャップの内側で引出電極の一方の先端部を変形させて、その変形した一方の先端部外面とキャップ内面とを圧接し、その後、前記キャップの外底面に端子を溶接し、次に、前記機能性素子に引出電極の他方の先端部を接続し、引出電極の一方の先端部を機能素子から引出し、その後、前記機能性素子を外装材に収納すると共に、この外装材の外部に端子を導出する電子部品の製造方法。
- 機能素子と、この機能素子から引出した金属製の引出電極と、この引出電極の一方の先端部に被せた金属製のキャップと、このキャップの外表面に設けた端子とを備え、前記キャップを引出電極よりも硬い材質により形成した電子部品の製造方法であって、まず、引出電極の一方の先端部の外径よりも大きい内径を有したキャップの外表面に端子を一体成形し、次に、そのキャップを引出電極の一方の先端部に被せ、その後、このキャップの内側で引出電極の一方の先端部を変形させて、その変形した一方の先端部外面とキャップ内面とを圧接し、次に、前記機能性素子に引出電極の他方の先端部を接続し、引出電極の一方の先端部を機能素子から引出し、その後、前記機能性素子を外装材に収納すると共に、この外装材の外部に端子を導出する電子部品の製造方法。
- 前記キャップの内側で引出電極の一方の先端部を変形させて、その変形した一方の先端部外面とキャップ内面とを圧接する時に、まず、引出電極の一方の先端部が露出するようにして引出電極の外周面を抱持し、その一方の先端部にキャップを被せ、このキャップの内底面が引出電極の先端部の上面に接触するようにし、次に、キャップの外底面から加圧することにより、キャップの内側で引出電極の一方の先端部の外径が大きくなるように変形させ、その変形した一方の先端部外面をキャップ内面に圧接するようにした請求項6または7に記載の電子部品の製造方法。
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