CN105098384B - 微电流压接端子和微电流线束 - Google Patents

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Abstract

一种微电流压接端子(1)，包括：电线筒部(37)，其连接到包括铝或铝合金中的任意一种的芯线，流经该芯线的电流比正常电流低。电线筒部(37)包括：基材(31)，其包含具有抗腐蚀性的铁或铁合金的任意一种；至少第一层(33)，其设置在基材(31)的构成电线筒部(37)的部分的表面上；以及至少第二层(35)，其设置在第一层(33)的表面上，其中，第一层(33)包括去除存在于基材(31)的表面上的钝化膜的材料，并且第二层(35)包括能够提高抗腐蚀性和润滑性能、并且使电阻值稳定的材料。

Description

微电流压接端子和微电流线束
技术领域
本发明涉及一种微电流压接端子和一种微电流线束。
背景技术
传统地，已知包括包含铜或铜合金的基材的压接端子(铜压接端子)。当包括铝或铝合金的芯线连接到该压接端子时，促进了铝的洗脱，并且由于包括在芯线中的铝与包括在基材中的铜之间的电势差，芯线和压接端子的腐蚀迅速地进行。
因此，传统地，已知一种压接端子(铜压接端子)，其具有将锡电镀层设置在包括铜或铜合金的基材的表面上的构造。
另外，传统地，已知如图10所示的带有端子的电线301(参见JP 2013-243106 A)。
带有端子的电线301构造成包括：电线307，其利用绝缘被覆305覆盖包含铝或铝合金的芯线303；以及端子313，其包括压接到从电线307的末端露出的芯线303的筒部309；以及连接部311，其导电地连接到配合端子。
端子313包括包含铁或铁合金的端子本体315以及导电部件317。导电部件317至少布置在筒部309与芯线303之间以及连接部311与配合端子之间。然后，导电部件317包括金属材料，该金属材料具有与芯线303等同或者更接近芯线303而不是端子本体315的离子化趋势，并且具有比端子本体315小的电阻。
发明内容
顺便提及，铜压接端子具有强度高、容易弯曲和高导电性的特征。然而，铜压接端子具有如下问题，即使当将电镀锡设置在表面上时，由于车辆(使用铜压接端子的车辆)在诸如暴露于海风以及高温高湿度这样的苛刻使用环境下使用多年，所以也具有芯线和压接端子迅速进行腐蚀的可能性。
在包括铝等的芯线连接到的铜压接端子中，例如，当包括盐分的水分渗入镀锡层与诸如铜的基材之间的接触部(不同金属的接触部)时，锡由于锡与铜之间的电势差而洗脱。在铜压接端子中，当铜基材由于锡的洗脱的进行而暴露时，芯线与铜基材进行接触。
结果，在包括铝等的芯线所连接到的铜压接端子中，由包括在芯线中的铝与包括在基材中的铜之间的电势差促进了铝的洗脱和锡的洗脱，并且芯线和压接端子的腐蚀迅速地进展。
另外，如果正常电流流经已经以这种方式发生腐蚀的铜压接端子并且使用该端子，则存在端子产生热量并且电阻值增大的可能性。
图10所示的带有端子的电线301难以腐蚀，并且通过包括导电部件317而具有减小的电阻，然而，由于导电金属317的存在而具有更加复杂的构造。
通过关注上述问题等而做出了本发明，并且本发明的目的是提供一种微电流压接端子和一种微电流线束，其具有简单的构造、即使使用多年也难以腐蚀，并且即使当基材包含具有比铜大的电阻值的不锈钢时，也使得能够减少温度升高以及由于温度升高而引起的电阻增大。
根据本发明的一个方面，一种微电流压接端子包括：电线筒部，该电线筒部连接到包括铝和铝合金中的任意一种的芯线，流经所述芯线的电流比正常电流低。所述电线筒部包括：基材，该基材包括具有抗腐蚀性的铁和铁合金中的任意一种；至少第一层，该第一层设置在构成所述电线筒部的所述基材的部分的表面上；以及至少第二层，该第二层设置在所述第一层的表面上。所述第一层包括去除存在于所述基材的表面上的钝化膜的材料，并且所述第二层包括能够提高抗腐蚀性和润滑性能、并且使电阻值稳定的材料。
所述第一层包括镍，并且所述第二层可以包括锡、银和金的任意一种。
连接到所述电线筒部的所述芯线可以具有0.13平方毫米至0.5平方毫米的截面，并且流经连接到所述电线筒部的所述芯线的电流值是3.5安培以下。
根据本发明的另一方面，一种用于制造微电流压接端子的方法，
所述微电流压接端子包括：电线筒部，该电线筒部连接到包括铝和铝合金中的任意一种的芯线，流经所述芯线的电流比正常电流低。所述方法包括：第一层安装步骤，将第一层设置在包括具有抗腐蚀性的铁和铁合金中的任意一种的所述电线筒部的基材的表面上，所述第一层包括去除存在于所述基材的表面上的钝化膜的材料；第二层安装步骤，将第二层设置于在所述第一层安装步骤中设置的所述第一层的表面上，所述第二层包括能够提高抗腐蚀性和润滑性能、并且使电阻值稳定的材料；以及形成步骤，形成所述基材，在所述第一层安装步骤和所述第二层安装步骤中将所述第一层和所述第二层设置在所述基材上。
根据本发明的另一方面，一种微电流线束，包括：前述的微电流压接端子；以及电线，该电线包括连接到所述电线筒部的所述芯线。
所述微电流线束可以用于微电流电路中。
根据本发明，能够提供一种微电流压接端子和一种微电流线束，其具有简单构造，并且即使使用多年也难以腐蚀，并且即使当基材包含电阻值比铜大的不锈钢时，也能够减少由于流经那里的微电流带来的温度升高以及由于温度升高而引起的电阻增加。
附图说明
图1是根据本发明的第一实施例的微电流压接端子的平面图；
图2是根据本发明的第一实施例的微电流压接端子的前视图；
图3是带有根据本发明的第一实施例的微电流压接端子的线束的透视图；
图4是带有根据本发明的第一实施例的微电流压接端子的线束的截面图；
图5是图4的V部分的放大图；
图6A是在压接电线之前的根据本发明的第二实施例的压接端子的透视图；
图6B是在压接电线之后的根据本发明的第二实施例的压接端子的透视图；
图7A示出根据本发明的第二实施例的压接端子，并且是导体压接部的透视图；
图7B示出根据本发明的第二实施例的压接端子，并且是导体压接部的平面图；
图7C示出根据本发明的第二实施例的压接端子，并且是导体压接部的侧视图；
图8示出根据本发明的第二实施例的压接端子，并且是沿着图6B中的线A-A截取的截面图；
图9示出根据本发明的第二实施例的压接端子，并且是沿着图6B中的线B-B截取的截面图；以及
图10是示出传统压接端子的图。
具体实施方式
第一实施例
如图3和4所示，根据第一实施例的微电流压接端子1连接到要使用的电线(例如，微电流电线)W，并且电线W的芯线(导体)w1包括例如铝或铝合金。另外，流经芯线w1和连接到芯线w1的微电流压接端子1的电流低于正常电流。微电流压接端子(用于电信号传输的压接端子)1所安装(连接)的电线W成为微电流线束(例如，车辆中的用于传输信号的线束)WH。例如，微电流线束WH连接到要使用的微电流电路。
另外，基材31(参见图5)在表面上设置有第一层33和第二层35，由导电金属材料制成，通过压制加工被冲压成预定的形状，并且弯曲预定形状的导电金属材料，从而形成微电流压接端子1(参见图1和2)。第一层33包括去除在基材31的表面上的钝化膜的材料，并且第二层35包括能够提高抗腐蚀性和润滑性能的材料，并且使电阻值稳定。应注意，在图4中省略了第一层33和第二层35的显示，从而避免图变得不清晰。
基材31包括具有抗腐蚀性的铁或铁合金(诸如不锈钢)。更具体地，通过对平板材料执行塑性加工(诸如冲压、弯曲和压制加工，除了切削)，使基材31具有微电流压接端子1的形状。在对基材31进行塑性加工之前设置第一层33和第二层35。
如图1、2等所示，微电流压接端子1包括：配合端子连接部2，其构造成与微电流配合端子(未示出)连接；电线压接部10，其构造成压接到电线W；以及连接部20，其构造成连接在配合端子连接部2与电线压接部10之间。
配合端子连接部2具有阴端子形状，并且包括四边形框架状的箱部(筒状部)3，以及布置在箱部3中的弹性弹簧接触部21。作为微电流配合端子的阳端子(未示出)插入到箱部3中，并且插入的阳端子构造成由于弹力而与弹性弹簧接触部21进行接触。
电线压接部10包括电线筒部(芯线压接部；导体连接部)37以及绝缘筒部(护套压接部)39。电线筒部37构造成通过被压接而连接到电线W的芯线w1。绝缘筒部39构造成通过被压接而保持电线W的护套w2。
第一层33包括镍，并且，例如，以利用电镀而覆盖基材31的方式设置在基材31上。第二层35包括锡，并且，例如，以利用电镀而覆盖第一层33的方式设置在第一层33(基材31)上(参见图5)。
第一层33(镍层)的厚度在0.2μm到3μm的范围内，并且第二层35(锡层)的厚度在0.8μm到3μm的范围内。
在根据第一实施例的微电流压接端子1中，第一层33和第二层35设置在基材31的整个表面上。第一层33和第二层35可以至少以覆盖基材31的构成电线筒部37的部分的表面的方式设置在基材31上。此外，当连接芯线w1时，第一层33和第二层35可以仅设置在与芯线w1接触的部分上。
另外，代替锡，第二层35可以包括银或金。
连接到电线筒部37的芯线w1具有0.13mm2至0.5mm2的截面。更具体地，芯线w1包括一组多个(例如，8至12个)细长的柱状股线，并且所有的多个股线的截面(由垂直于纵向的平面截取的截面)的总面积是0.13mm2至0.5mm2。
另外，流经要连接到电线筒部37的电线w1的电流的值是3.5安培以下(大于0安培，并且3.5安培以下)。应注意，流经微电流线束WH的电流的值也是3.5安培以下。
此处，将描述制造微电流压接端子1的方法。
首先，将由去除存在于基材31的表面上的钝化膜的材料制成的第一层33设置在包括具有抗腐蚀性的铁或铁合金的基材31(例如，平板基材)的表面上(第一层安装过程)。
然后，将包括能够提高抗腐蚀性和润滑性能并且使电阻值稳定的材料的第二层35设置于在第一层安装过程中设置的第一层33的表面上(第二层安装过程)。
然后，形成了在第一层安装过程和第二层安装过程中分别设置了第一层33和第二层35的基材31(形成过程)。
微电流压接端子1具有简单的构造，即使使用多年也难以腐蚀，并且即使当基材包含具有比铜大的电阻值的不锈钢时，也能够减少由于流经那里的微电流引起的温度上升以及由于温度上升而引起的电阻增大。
根据微电流压接端子1，包括不锈钢的基材31由镍层和锡层覆盖，并且因此，即使当连接了包括铝或铝合金的芯线w1时，微电流压接端子1与电线W(芯线w1)之间的电势差也是小的，几乎消除了锡从微电流压接端子1的洗脱以及铝从芯线w1的洗脱，并且微电流压接端子1和电线W变得即使使用多年也难以腐蚀。另外，不存在诸如JP2013-243106A中的端子这样的导电部件，并且因此，简化了构造。
另外，在微电流压接端子1中，即使当基材31包含具有比铜大的电阻值的不锈钢时，也仅有微电流流经，并且因此，预计不会发生诸如温度升高和由于温度升高而引起的电阻增加的缺陷。
另外，根据微电流压接端子1，第一层33包括镍，并且因此，通过将已经存在于包括不锈钢的基材31的表面上的具有大的电阻的钝化层去除，能够将第一层33设置在基材31上。
顺别提及，基材31由如上所述形成的平板材料形成，并且在形成基材31之前设置第一层33和第二层35。
更具体地，在通过对未设置第一层33和第二层35的平板材料执行冲压而形成预定的平板状材料之后，将第一层33和第二层35设置在预定的平板状材料的整个表面上，然后对设置了第一层33和第二层35的材料执行弯曲、压制加工等，从而形成微电流压接端子1。
在形成基材31(平板材料)之前设置镍层33和锡层35，从而镍层33和锡层35具有均一的厚度以使质量稳定，并且变得更加容易制造微电流压接端子1。
应注意，在对将第一层33和第二层35预先设置在厚度方向上的两个表面上的平板材料执行冲压而形成预定的平板状材料之后，对预定的平板状材料执行弯曲、压制加工等，从而形成微电流压接端子1。
另外，可以在形成之后设置第一层33和第二层35。即，在通过对未设置第一层33和第二层35的平板材料执行冲压而形成预定的平板状材料之后，对预定的平板状材料执行弯曲、压制加工等，将第一层33和第二层35设置在执行了弯曲、压制加工等的材料的整个表面上，从而可以形成微电流压接端子1。
第二实施例
根据第二实施例的压接端子101，该压接端子101包括：电线筒部137，包括铝或铝合金的芯线w3连接到该电线筒部137；作为基材131的包含具有抗腐蚀性的铁或铁合金的材料；至少第一层133，其设置在基材131的构成电线筒部137的部分的表面上；以及至少第二层135，其设置在第一层133的表面上，其中，第一层133包括去除存在于基材131的表面上的钝化膜的材料，第二层135包括能够提高抗腐蚀性和润滑性能并且使电阻值稳定的材料，电线筒部137构造成包括：底面部111；和一对导体压接部112A和112B，该一对导体压接部从底面部111的两侧横向地延伸；以及凹部114，其设置在底面部111以及导体压接部112A和112B的至少一个导体布置面上。
根据上述第二实施例的压接端子101，能够提供具有简单构造、减少电阻的增大、并且即使使用多年也难以腐蚀的压接端子101。还能够提供具有压接端子101的线束141和带有芯线w3的电线WA。芯线w3包括铝或铝合金，并且连接到压接端子101的电线筒部137。
更具体地，根据第二实施例的压接端子构造如下。
如图6A至6B、7A至7C所示，根据第二实施例的压接端子101通过连接到电线WA来使用，并且电线WA的芯线(导体)w3包括例如铝或铝合金。安装(连接)了压接端子101的电线WA成为线束(例如，用于汽车的线束)141。
另外，如图8和9所示，通过压制加工将表面上设置了第一层133和第二层135的导电金属材料的基材131冲压成预定的形状，并且对预定形状的导体金属材料执行弯曲，从而形成压接端子101。
基材131包括具有抗腐蚀性的铁或铁合金(诸如不锈钢)。应注意，当然地，执行诸如上述的弯曲的预定过程处理，从而使基材131具有压接端子101的形状。
另外，压接端子101包括：配合端子连接部102，其构造成与配合端子(未示出)连接；电线压接部110，其构造成压接在电线WA上；以及连接部120，其构造成连接在配合端子连接部102与电线压接部110之间。
配合端子连接部101具有阴端子状，并且包括四边形框架状的箱部103以及布置在箱部103中的弹性弹簧接触部(未示出)。作为配合端子的阳端子(未示出)插入到箱部103中，并且插入的阳端子构造成由于弹力而与弹性弹簧接触部进行接触。
电线压接部110包括：U形底面部111，其从连接部120延伸；一对导体压接部112A和112B，其均从底面部111的相应侧突出；以及一对护套压接部(绝缘筒部)113。应注意，利用一对导体压接部112A和112B以及底面部111形成连接了芯线w3的电线筒部(导体连接部)137。
第一层133包括镍，并且，例如，以利用电镀以覆盖基材131的方式设置在基材131上。第二层135包括锡，并且，例如，以利用电镀覆盖第一层133的方式设置在第一层133(基材131)上。
第一层33(镍层)的厚度在0.2μm到3μm的范围内，并且第二层35(锡层)的厚度在0.8μm到3μm的范围内。
在根据第二实施例的微电流压接端子101中，第一层133和第二层135设置在基材131的整个表面上。第一层133和第二层135可以至少以覆盖基材131的构成电线筒部137的部分的表面的方式设置在基材131上。此外，当连接芯线w3时，第一层133和第二层135可以仅设置在与芯线w3接触的部分上。
另外，代替锡，第二层135可以包括银或金。
顺便提及，如图7A至7C所示，大量的小圆形凹部(锯齿)114以点状设置在底面部111和各个导体压接部112A和112B二者的电线布置面(内表面)上。多个突起115A和115B设置在各个导体压接部112A和112B的末端面上。多个突起115A和115B分别间隔地设置在一对导体压接部112A和112B的两个末端面上。一个导体压接部112A的突起115A和另一导体压接部112B的突起115B交替布置在一对导体压接部112A和112B的相对于电线WA的轴向L的相互不同的位置。
放置在电线压接部110的底面部111上的电线WA的导体w3通过一对导体压接部112A和112B的压接变形而被压接，并且放置在底面部111上的电线WA的护套部w4通过一对护套压接部113的压接变形而被压接，从而将压接端子101压接到电线WA以固定。
在压接端子101中，如图8和9所示，导体w3咬入各个凹部114中。另外，各个突起115A和115B以咬入上表面的方式按压导体w3的上表面侧。从而，由于凹部114以及突起115A和115B二者，所以能够实现与导体w3的固定力(具体地，对电线退出方向的抵抗力)的提高，并且因此，与传统的压接端子相比，能够进一步提高导体固定力(紧固力)。
突起115A和115B分别间隔地设置在一对导体压接部112A和112B的两个末端面上的多个位置，并且交替地布置在一对导体压接部112A和112B的相互不同的位置。从而，一对导体压接部112A和112B的各个突起115A和115B交替地咬入导体w3的上表面侧的不同位置，并且因此，与咬入相同位置的情况相比，能够实现固定力的提高。突起115A和115B能够通过利用冲压机从设置了第一层133和第二层135的基材131冲压而形成，并且因此，形成更容易，并且形状改变的自由度也更高。
凹部114设置在底面部111以及各个导体压接部112A和112B二者的导体布置面上。从而，与仅在底表面111以及导体压接部112A和112B中的一者上形成凹部114的情况相比，能够实现固定力的提高。应注意，凹部114可以仅设置在底面部111以及各个导体压接部112A和112B中的一者上。
应注意，在上述压接端子101中，虽然凹部114具有小圆形形状，但是凹部状可以包括四边形形状和细长线状，并且能够考虑各种形状。
根据压接端子101，包括不锈钢的基材131由镍层133和锡层135覆盖，并且因此，即使当连接包括铝或铝合金的芯线w3时，压接端子101与电线WA(芯线w3)之间的电势差也是小的，几乎消除了锡从微电流压接端子1的洗脱以及铝从芯线w3的洗脱，并且即使使用多年，压接端子101也难以腐蚀。另外，不存在诸如JP 2013-243106 A中的端子这样的导电部件，并且因此，简化了构造。
另外，根据压接端子101，电线筒部137构造成包括底面部111以及从两侧横向地延伸的一对导体压接部112A和112B，凹部114设置在底面部111以及导体压接部112A和112B的导体布置面上，并且突起115A和115B设置在导体压接部112A和112B的末端面上，并且因此，当电线筒部137连接到芯线w3时，电线筒部137咬入芯线w3，并且增加了附着面积。这使得能够确保与基材131包括铜或铜合金的的情况等同的接触部阻抗(压接端子101与芯线w3之间的电阻)和固定力。
另外，根据压接端子101，第一层133包括镍，并且因此，通过将已经存在于包括不锈钢的基材131的表面上的具有大的电阻的钝化层去除，能够将第一层133设置在基材131上。
另外，根据压接端子101，第二层135包括锡，并且因此，能够提高抗腐蚀性和润滑性能，并且能够使电阻值稳定。
顺别提及，基材131通过对平板材料执行成型(诸如弯曲和冲压这样的塑性加工，除了切削)而形成，并且在形成基材131之前设置第一层133和第二层135。
用于制造根据第二实施例的压接端子101的方法，压接端子101包括：电线筒部137，包括铝或铝合金的芯线w3连接到该电线筒部137；以及作为基材131的包括具有抗腐蚀性的铁或铁合金的材料，该方法包括：第一层安装步骤，将第一层133设置在构成基材131的平板材料的表面上；第二层安装步骤，将第二层135设置于在第一层安装步骤中设置的第一层133的表面上；以及形成步骤，形成在第一层安装步骤和第二层安装步骤中设置了第一层133和第二层135的基材131，并且其中，第一层133包括去除存在于基材的表面上的钝化膜的材料，第二层135包括能够提高抗腐蚀性和润滑性能、并且使电阻值稳定的材料，电线筒部137构造成包括底面部111和从底面部111的两侧横向地延伸的一对导体压接部112A和112B，并且凹部114设置在底面部111以及导体压接部112A和112B的至少一个导体布置面上。
更具体地，通过以下过程制造压接端子101。
在通过对未设置第一层133和第二层135的平板材料(作为基材131的材料)执行冲压而形成预定的平板状材料之后，例如，将第一层133(例如，镍层)设置在预定的平板状材料的整个表面上(第一层安装过程)。
随后，例如，将第二层135(例如，锡层)设置在第一层安装过程中设置的第一层133的整个表面上(第二层安装过程)。
随后，通过对在第一层安装过程和第二层安装过程中设置了第一层133和第二层135的基材131执行弯曲、压制加工等而形成压接端子101(形成过程)。
从而，在形成基材131(平板材料)之前设置镍层133和锡层135，从而镍层133和锡层135具有均一的厚度以使质量稳定，并且变得更加容易制造微电流压接端子101。
应注意，在通过对将第一层133和第二层135预先设置在厚度方向上的两个表面上的平板材料执行冲压而形成预定的平板状材料之后，对预定的平板状材料执行弯曲、压制加工等，从而形成微电流压接端子101。
另外，可以在成型之后设置第一层133和第二层135。即，在通过对未设置第一层133和第二层135的平板材料执行冲压而形成预定的平板状材料之后，对预定的平板状材料执行弯曲、压制加工等，在执行了弯曲、压制加工等的材料(基材131)的整个表面上设置第一层133和第二层135，从而形成微电流压接端子101。
另外，当然地，压接端子101还能够应用于构造成填缝和压接装接到一对护套压接部113处的电线WA的护套w4的防水构件的压接端子，并且能够应用到构造成在端子之间导电的接合端子等。
另外，压接端子101是包括下面的部件的压接端子的实例：电线筒部137，包括铝或铝合金的芯线w3连接到该电线筒部137；作为基材131的包含具有抗腐蚀性的铁或铁合金的材料；至少第一层133，其设置在基材131的构成电线筒部137的部分的表面上；以及至少第二层135，其设置在第一层的表面上，其中，第一层包括去除存在于基材的表面上的钝化膜的材料，第二层包括能够提高抗腐蚀性和润滑性能并且使电阻值稳定的材料，电线筒部构造成包括底面部111以及从底面部111的两侧横向地延伸的一对导体压接部112A和112B；并且凹部114设置在底面部111以及导体压接部112A和112B的至少一个导体布置面上。

Claims (5)

1.一种微电流压接端子，包括：
电线筒部，该电线筒部连接到包括铝和铝合金中的任意一种的芯线，流经连接到所述电线筒部的所述芯线的电流值是3.5安培以下，
所述电线筒部包括：
基材，该基材包括具有抗腐蚀性的铁和铁合金中的任意一种；
至少第一层，该第一层设置在构成所述电线筒部的所述基材的部分的表面上；以及
至少第二层，该第二层设置在所述第一层的表面上，
其中，所述第一层和所述第二层仅设置在所述电线筒部的与所述芯线接触的部分上，
所述第一层包括去除存在于所述基材的表面上的钝化膜的材料，
所述第二层包括能够提高抗腐蚀性和润滑性能、并且使电阻值稳定的材料，并且
其中，所述第一层包括镍，并且所述第二层包括锡、银和金的任意一种。
2.根据权利要求1所述的微电流压接端子，
其中，连接到所述电线筒部的所述芯线具有0.13平方毫米至0.5平方毫米的截面。
3.一种用于制造微电流压接端子的方法，
所述微电流压接端子包括：
电线筒部，该电线筒部连接到包括铝和铝合金中的任意一种的芯线，流经连接到所述电线筒部的所述芯线的电流值是3.5安培以下，
该方法包括：
第一层安装步骤，将第一层设置在包括具有抗腐蚀性的铁和铁合金中的任意一种的所述电线筒部的基材的表面上，所述第一层包括去除存在于所述基材的表面上的钝化膜的材料；
第二层安装步骤，将第二层设置于在所述第一层安装步骤中设置的所述第一层的表面上，所述第二层包括能够提高抗腐蚀性和润滑性能、并且使电阻值稳定的材料；以及
形成步骤，形成所述基材，在所述第一层安装步骤和所述第二层安装步骤中将所述第一层和所述第二层设置在所述基材上，其中
所述第一层和所述第二层仅设置在所述电线筒部的与所述芯线接触的部分上，并且
其中，所述第一层包括镍，并且所述第二层包括锡、银和金的任意一种。
4.一种微电流线束，包括：
根据权利要求1或2所述的微电流压接端子；以及
电线，该电线包括连接到所述电线筒部的所述芯线。
5.根据权利要求4所述的微电流线束，其中，所述微电流线束用于微电流电路中。
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