CN102334168A - 具有交联的外层的多层绝缘导体 - Google Patents

具有交联的外层的多层绝缘导体 Download PDF

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CN102334168A CN2010800094901A CN201080009490A CN102334168A CN 102334168 A CN102334168 A CN 102334168A CN 2010800094901 A CN2010800094901 A CN 2010800094901A CN 201080009490 A CN201080009490 A CN 201080009490A CN 102334168 A CN102334168 A CN 102334168A
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Abstract

公开了一种绝缘导体(10)及其制造方法。绝缘导体包括细长导体(12)和绝缘系统,所述绝缘系统具有挤压成的内绝缘层(14),该内绝缘层包括邻近细长导体的芳香族热塑性材料,挤压成的中间层(18),该中间层邻近内绝缘层;和挤压成的外绝缘层(16),该外绝缘层包括邻近中间层的交联的含氟聚合物。所述内绝缘层具有沿其长度小于约0.051mm(0.002英寸)的厚度,并且具有小于绝缘系统的总体积的约28%的体积。

Description

具有交联的外层的多层绝缘导体
相关申请
本申请涉及同日申请的题目也为“Multi-Layered Insulated Conductorwith Crosslinked Outer Layer”的美国申请No.12/380,533和题目为“Method for Extrusion of Multi-Layer Coated Elongate Member”的美国申请No.12/380,516,通过参考将上述申请公开的内容并入本文中。
技术领域
本申请涉及绝缘电导体,尤其涉及多层绝缘导体,所述多层绝缘导体具有覆盖内部芳香族聚合物层的交联外层,且一个或更多的粘结层在交联外层和内部芳香族层之间。
背景技术
电绝缘线通常用在绝缘物的物理、机械、电学和热学特性经受极端条件考验的环境中。在许多情形中,用于绝缘的材料具有在一个或更多的这些特性中实现好的性能的期望属性,但是代价是折衷其它的期望特性中的一个或更多个,其可能对实现期望的和商业上有吸引力的特性的整体平衡的努力产生负面影响。在试图实现多个特性的所述平衡时,多层绝缘系统是有用的。
航空应用朝向不断变高的性能标准前进,尺寸和重量形成了用在这些应用中的电线和电缆的整体设计要求的相当大的一部分。期望减小总的绝缘厚度,特别是在主电线(即,用于形成电缆或束)中的绝缘厚度,以便减小电线的重量和尺寸。通过减小主电线的直径,对应的所述电线的束-以及用作它们的保护覆盖层的任何外部金属编织件和/或套,还可以具有总和较小的直径,且因此较轻。可替代地或组合地,更小和更轻的主电线可以允许在较少的且更重的电线的空间相同的空间内封装数量更多的电线,而不必显著地改变布线、密封和/或限制电缆的硬件系统。
高性能含氟聚合物是广泛使用且被接受的一种用在飞行器电线绝缘系统中的材料。然而,减小这些材料的壁厚以获得重量上的节省通常导致机械性能变差和电弧轨迹阻抗的增加,其预期还将导致不可接受的电性能。
为了安全的缘故,错误的电流弧或“电弧轨迹”在飞行器布线中是尤其不希望有的。由于先前存在的缺陷,在布线时通常发生绝缘失败,开始电弧点火,且可能损坏电缆或其连接至的装置的整个区域。通常,由附近中的电解用液体的存在所帮助形成的具有初始高阻抗的漏电流导致湿电弧轨迹,随后在时间过程期间降低了阻抗,并最终导致高能的短路电弧。或者,也可能出现干电弧轨迹,并可能导致突然的低阻抗分路。任一种都可能导致巨大的故障。
在现有的绝缘导体中发现了这些和其它的缺陷。
发明内容
根据本发明的示例性实施例,公开了一种绝缘导体。绝缘导体包括细长导体和绝缘系统,该绝缘系统具有包括邻近细长导体的芳香族热塑性材料的内绝缘层、邻近内绝缘层的中间层以及包括邻近中间层的交联的含氟聚合物的外绝缘层。内绝缘层具有沿其长度的小于约0.051mm(0.002英寸)的厚度,且小于绝缘系统的体积的约28%。
在一个优选的实施例中,导体是在20AWG和26AWG之间的多股绞合的导体(即具有在约0.46mm(0.0180英寸)至约1.04mm(0.041英寸)范围内的直径,内层和中间层中的每一个的厚度是在约0.013mm(0.0005英寸)至0.051mm(0.002英寸)的范围内,绝缘系统的总厚度是在约0.15mm(0.006英寸)和约0.18mm(0.007英寸)之间)。
根据本发明的另一示例性实施例,提供了一种用于制造绝缘导体的方法。所述方法包括顺序步骤:提供细长导体;之后熔化挤压出芳香族热塑性材料到细长导体的外表面上,以形成具有沿其长度小于0.051mm(0.002英寸)的大致均匀的厚度的内绝缘层;之后熔融挤压出电弧轨迹阻抗材料,包括由四氟乙烯、六氟丙烯、偏氟乙烯和全氟乙烯烷基醚构成的组形成的共聚物,以形成邻近内层并沿其长度具有大致均匀的厚度的中间层;之后熔融挤压出包括覆盖中间层的交联剂和含氟聚合物的化合物以形成外绝缘层,以提供具有总厚度为约0.15mm(0.006英寸)至约0.18mm(0.007英寸)的绝缘系统;之后交联所述外绝缘层。
本发明的特定示例性实施例的优点包括提供了具有耐久的低重量的绝缘系统的绝缘导体。
本发明的特定示例性实施例的另一优点包括绝缘导体出人意料地实现了绝缘重量和尺寸的减小,同时保持或改善机械性能和电弧轨迹阻抗以满足可接受的电学性能标准。
其它的优点可以包括降低烟雾的产生、提高承受热循环的能力、改善在升高的温度下对刺穿的耐受能力以及即使外层被损坏内层承受电压的能力,等等。
结合附图将从示例性实施例的下述更加详细的描述中明白本发明的其它的特点和优点,附图通过举例的方式说明了本发明的原理。
附图说明
图1示出了根据本发明的示例性实施例的绝缘导体的透视图,其中绝缘层的一部分被移除。
图2示出了沿着线2-2切割的图1的绝缘导体的横截面视图。
在相似的部件出现在一幅以上附图中时,为了清楚,尝试使用类似的附图标记。
具体实施方式
转向图1,本发明的示例性实施例涉及绝缘导体10,其包括细长导体12和绝缘系统,该绝缘系统具有内绝缘层14、外绝缘层16和在内部和外绝缘层中间的层18。
细长导体12可以是具有任何合适规格的电线,且可以是实心的或多股绞合的(即由许多更小的电线扭绞在一起组成的)。图2示出了图1中显示的绝缘导体的横截面视图,其中细长导体12是多股绞合的导体,其优选地用于导体将经受振动的飞行器或其它装置中的应用。导体12通常是铜或另一金属,诸如铜合金或铝。如果使用纯铜,那么可以涂覆有锡、银、镍或用于减小氧化和改善焊接性的其它金属。多股绞合的导体可以是一致层(unilay)、同心的或其它类型。导体优选地对于实心导体具有从约0.404mm(0.0159英寸)至约0.81mm(0.032英寸)之间的范围的直径,或对于多股绞合的导体具有从在约0.46mm(0.0180英寸)至约1.04mm(0.041英寸)之间的范围的直径。这些直径对应于20AWG至26AWG的电线的标准尺寸。
内绝缘层14覆盖在细长导体12的上面且紧邻细长导体12。内绝缘层14包括挤压成形的芳香族热塑性材料,以便提供沿着其长度具有大致均匀厚度的内绝缘层14,通过带缠绕技术不足以实现该绝缘层。内绝缘层14可以被应用任何适合的挤压成形技术,诸如例如管材挤压或压力挤压。应当理解,管材挤压是指被加压的材料接触其挤压模具的外面将被施加至的表面的技术,而压力挤压是指被挤压成的材料接触其将被施加至的表面的同时其还处于挤压模具中的技术。
为内绝缘层14所选择的材料(也被称作核心层)被选择成在室温和升高的温度下具有高的拉伸模量(如根据ASTM D638所测量的)。在一个实施例中,内绝缘材料在25℃具有至少1241MPa(180,000psi)的拉伸模量。另外,所述材料通常选择成抵抗与下面导体12的结合;结合增加了之后的剥离的难度。具有这些特性的示例性芳香族材料包括聚醚醚酮(PEEK)、聚醚酮酮(PEKK)、聚醚酮(PEK)、聚酰亚胺(PI)、聚醚酰亚胺(PEI)、聚酰胺-酰亚胺(PAI)、聚砜(PS)和聚醚砜(PES)以及这些材料的混溶共混物。优选地,内绝缘层包括PEEK。内绝缘层14优选地不交联,且优选地不应当包含任何交联剂,尽管可以可选地设置如通常用在绝缘应用中的其它的添加剂(诸如颜料和/或抗氧化剂)。
外绝缘层16覆盖在内绝缘层14的上面,且至少一个中间层18在它们之间。像内绝缘层14一样,外绝缘层16同样被挤压以提供大致均匀的厚度,其导致平滑的外表面。外绝缘层16包括含氟聚合物。然而,外绝缘层16还可以是聚酰胺、聚酯或聚烯烃或这些材料的混溶共混物。在一个实施例中,外绝缘层包括从由聚(乙烯四氟乙烯)(ETFE)、聚(乙烯三氟氯乙烯)(ECTFE)、聚偏氟乙烯(PVDF)、聚四氟乙烯、四氟乙烯-六氟丙烯-偏氟乙烯三元聚合物(THV)、和这些材料的混溶共混物构成的组中选择的含氟聚合物,它们中的任一种都可以提供尤其坚韧的平滑的外层。其它的适合的含氟聚合物包括过氟烷氧基聚合物(PFA)和氟化乙丙烯聚合物(FEP)。在优选的实施例中,外绝缘层中的含氟聚合物是ETFE。
与优选不被交联的内绝缘层14不同,外绝缘层16被交联。虽然还可以使用例如化学交联,但是优选地通过辐射进行交联。外绝缘层16中的交联水平使得最终的绝缘导体10可满足电弧轨迹阻抗的预定水平或在负载下暴露至高温之后的电介质强度的预定水平,及优选地上述两者。
通常通过适合的挤压技术,将中间层18施加为覆盖在内层14的上面且紧邻内层14,使得例如可以在联机制造机构中应用内部、中间和外层14、18和16中的任一个。在优选的实施例中,通过管材挤压施加内层14,通过压力挤压施加中间层,且通过压力或管材挤压施加外层。
中间层的使用增加了另外的材料层,其可以进一步改善绝缘系统中的有用特性的整体平衡,诸如绝缘可剥离性、承受机械磨损的能力和其湿电弧轨迹阻抗上的性能。中间层18可以结合至内层和外层14、16中的任一个或上述两者。可替代地,中间层可以与内层或外层接触,但是不结合至其上。在一个实施例中,选择用于中间层18的聚合物材料在25℃具有至少1379MPa(200,000psi)的拉伸模量。
中间层18可以具体地选择为强非电弧轨迹材料,以促进绝缘系统的整体电弧轨迹阻抗。中间层可以包括的示例性材料包括富氟共聚物和四氟乙烯(TFE)三元共聚物,六氟丙烯(HFP),偏氟乙烯(VDF)以及全氟烷氧基醚以及它们的共混物。
适合于中间层的其它材料包括酸酐、丙烯酸或诸如PVDF、ETFE、THV等环氧功能化的含氟聚合物或氟化橡胶(诸如杜邦销售的VITON)以及它们的共聚物和共混物。当期望中间层能形成与内层和外层上述两者的结合时,可以选择与环氧丙氧基功能化的乙烯甲基丙烯酸酯共聚物共混的THV和/或VITON聚合物(EMA-GMA)。中间层18还可以包括热熔性粘结剂,诸如乙烯甲基丙烯酸酯(EMA)、乙烯乙酸乙烯酯(EVA)、乙烯乙酸乙烯酯丙烯酸共聚物(EVA-AA)、乙烯丙烯酸共聚物(EAA)、EMA-GMA、EMA-AA和它们的共混物以及聚酰胺和聚氨基甲酸乙酯热熔胶。虽然用在中间层中的聚合物材料用外层的聚合物材料覆盖,但是中间层和外层优选地彼此不同。中间层材料可以在任一方面上与外层不同,诸如特定添加剂、交联剂或颜料的出现、不出现或不同的使用,但是通常涉及包括与外层16不同组成的聚合物的中间层18。
中间层18可以是被交联的或可以是不被交联的。如果被交联,可以在交联外层16的同时完成所述交联,或在外层的交联之前完成所述交联,诸如在施加外层之前使中间层18交联。
内绝缘层14具有小于约0.051mm(0.002英寸)的大致均匀的厚度,典型地在从约0.013mm(0.0005英寸)至约0.051mm(0.002英寸)的范围内,更加典型地是在从约0.025mm(0.001英寸)至约0.051mm(0.002英寸)的范围内。中间层18具有在约0.013mm(0.0005英寸)至约0.051mm(0.002英寸)的大致均匀的厚度,通常在约0.025mm(0.001英寸)至约0.051mm(0.002英寸)的范围内。外绝缘层16具有大致均匀的厚度,使得内层、中间层和外层的组合厚度在约0.15mm(0.006英寸)至约0.18mm(0.007英寸)的范围内。内绝缘层的体积是绝缘系统的总体积的约28%或更小。
除了各层的聚合物成分之外,每一层可以包括用于电线绝缘的任何传统的成分,诸如抗氧化剂、UV稳定剂、颜料或其它着色或乳浊剂、和/或阻燃剂。内层优选地没有交联剂。任何添加剂,包括交联剂,可以一起按重量计占所述层的小于约10%,优选地按重量计是约7%或更小。
例子
关于下述的例子进一步地描述了本发明,提出这些例子是作为说明而非限制性的。
具有外直径为0.942mm(0.0371英寸)的软退火铜的20AWG同心地多股绞合的导线被镀锡。就在挤压之前,PEEK(获得的如来自Victrex公司的PEEK 450G)在空气循环釜中在160℃下干燥24小时。通过使用长度与内部直径(L/D)比为24∶1的挤压筒,PEEK被管材挤压在导线上成平均壁厚为0.048mm(0.0019英寸)。
可熔融处理的TFE-HFD-VDF三元共聚物的层(获得的如来自Dyneon的THV 200)用于配制中间层的化合物。共聚物按重量计占中间层材料的73.3%,其被通过使用旋转共混机与按重量计为25.7%的热熔粘结剂(获得的如来自Arkema Inc.的Lotader 8950)以及按重量计总共为1%的被获得的如来自Cytec和Ciba Geigy的Cyanox 1212,Irganox 1076和Irganox 1010的硫酯和酚类抗氧化剂翻腾共混40分钟。化合物之后被供给到为27mm的L/D为40∶1的共旋转的相互啮合的Leistritz双螺杆挤压机的计重进料机中,从该进料机中通过使用三孔模具对所述化合物进行线料切粒。
在挤压之前,中间层材料在空气循环釜中在50℃下被干燥8小时。之后在联合式装置中它被压力挤压到导线上,所述导线之前已经通过管材挤压涂覆有PEEK层。通过使用24∶1的L/D比将中间THV层挤压至平均壁厚为0.030mm(0.0012英寸)。
之后挤压ETFE层作为中间THV层上的外层。在一个例子中,提供ETFE的方法是:通过以按重量计为2∶1的比例结合第一低熔体流动速率、高分子量的乙烯-四氟乙烯共聚物(商标称号Fluon C-55A从AsahiGlass Corp.获得的且描述成具有如根据ASTM D1238测量的在每10分钟4.0至6.7克的范围内的熔体流动速率)与第二高熔体流动速率、低分子量的乙烯-四氟乙烯共聚物(商标称号为Neoflon EP 7000的从DaikinIndustries获得的且描述成具有ASTM D1238测量的在每10分钟的15至25克的范围内的熔体流动速率)。所述共混物一起按重量计占外绝缘层的93%。余量是添加剂,包括按重量计为0.75%的酚类抗氧化剂Irganox1010(从Ciba Geigy Corp获得的)、按重量计为1.25的无机填料和颜料(从杜邦获得的)以及按重量计为5.0%的交联剂三聚异氰酸三烯丙酯(“TALC”)(从Nippon Kasei Chemical Corporation获得的)。
使用旋转共混机翻腾混合外绝缘层的配料(除了交联剂之外)40分钟,之后化合物被供给到为27mm的40∶1的L/D的共同旋转的相互啮合的Leistritz双螺杆挤压机的计重进料机中。在下游路径的约三分之二处将TAIC引入到挤压机筒中,然后整个外绝缘层的化合物被线料切粒。
切粒后的外绝缘层材料在60℃在空气循环的釜中干燥8小时,之后根据已知的挤压技术其在联合式设备中被管材挤压到中间THV层上。与内层挤压机和中间层挤压机联机的管材挤压机用于将外层挤压成平均的外层壁厚为0.084mm(0.0033英寸)。ETFE挤压机的L/D比是24∶1。
之后将三层绝缘电线暴露至商业1MeV电子束的电子束辐射,以使电线暴露至14Mrad的辐射。在辐射之后,立即在140℃对绝缘电线回火处理30分钟。
在为了进一步的研究形成许多不同批次的样品导线样本时,(PEEK)内层的厚度和辐射水平独立变化。
之后研究所形成的样本以确定它们通过工业标准电弧轨迹制造要求的能力(其中所述制造要求是为了满足Boeing Manufacturing StandardBMS 13-48K的目的根据Boeing Specification Support Standard BSS-7324而进行的,其中使用对具有0.20mm(0.008英寸)的交联的ETFE绝缘的20AWG镀锡电线的可应用程序,且通过参考将这些内容合并到本文中),所述能力则是内层厚度和辐射水平的函数。为了电弧轨迹阻抗测试的目的,对于给定的组的变量、只有至少90%的绝缘导体未被电弧轨迹测试损坏的那些组的样品被认为是通过所述制造要求。(在测试标准中阐述的要求是必须是89%未被损坏)
还通过使涂覆的电线经受交联验证测试(CPT),研究了所有已形成的股线的机械性能,在Mil Std 2223的题目为“交联验证(加速老化)”的方法4003中阐述了该测试地全部细节,通过参考将其并入本文中。
简言之,这一测试是指确定在机械负载下的同时在暴露至高温一定时间周期之后电线是否保留预定水平的介电强度。对于短期的暴露(从几分钟至几小时),高性能的电线期望在升高的温度(甚至超过绝缘物的熔点)下在负载下也能抵抗变形。
作为张力,变形力被施加到绝缘导体的每一端,其被皱折地覆盖在心轴上,使得绝缘系统的在导体和心轴之间的部分处于压缩中而导体处于张紧中。
将0.68kg(1.5pounds)的负载施加至根据示例性实施例的涂覆的导体的20AWG样品的每一端,且被悬挂在外径为12.7mm(0.5英寸)的心轴上。之后使如此悬挂在心轴上的样本处于300±3℃的空气循环的釜中风化(condition)1小时,而其它的被悬挂7小时。通过每一样本的空气的速度(在室温下测量的)不小于每分钟30米(每分钟100英尺)。在风化处理之后,切断所述釜,打开门,以及允许样本在釜中冷却至少1小时。在冷却时,样品从张紧状态下释放,从心轴移除样本、将其拉直且在其中点处重叠180°、再次重叠到12.7mm(0.5英寸)的心轴上,但是在加热期间绝缘物的抵靠心轴的那一部分现在在弯曲的外面。之后样本被在室温下的5%的盐溶液中浸没四个小时,且所述端部定位成呆在盐溶液的外面。在风化时期结束时,在盐溶液中的导体和电极之间以每秒250至500伏特的均匀速率施加有效值为2500伏特、50赫兹的AC电压。保持这一电位至少5分钟。测试设备的漏电流限值设定为20毫安。超过20毫安的漏电流的任何证据被记录为故障。
由这些实验确定:可以获得其中内绝缘层是PEEK、具有中间THV层和交联的ETFE外层的三层绝缘系统,其满足低重量的标准的同时出乎意料地保持适合的机械和电学特性,诸如电弧轨迹阻抗。在这样做时,确定了具有约0.051mm(0.002英寸)或更小的厚度的芳香族PEEK层(1)、小于约绝缘系统中的芳香族PEEK的体积的28%(2)以及小于或等于21Mrads(其中在实验中出现了按重量计量为约5%的交联剂)的辐射(3)的组合,用于产生交联的含氟聚合物ETFE外绝缘层,可以用于形成绝缘导体,该绝缘导体具有的总绝缘重量对于20AWG的导体来说为每305米0.30kg(每1000英尺0.65磅)或更小,并且其仍然可能通过电弧轨迹阻抗和CPT机械特性(即介电强度)的工业标准测试。
在一个实施例中,内绝缘层具有在0.025mm(0.001英寸)至0.051mm(0.002英寸)的范围内的厚度和外绝缘层具有对应于暴露至在14至21Mrad的范围内的辐射的交联水平。
虽然前述的说明书说明且描述了示例性的实施例,但是本领域技术人员应当理解,可以在不背离本发明的范围的情况下进行各种变化且可以对其中的元件进行等同替换。另外,在不背离本发明的实质范围的情况下,可以进行许多修改以使得特定的情形或材料适合于本发明的教导。因此,意图是本发明不限于如用于进行本发明所设想的最佳方式所公开的特定实施例,但是本发明包括落入到随附的权利要求的范围内的所有实施例。

Claims (10)

1.一种绝缘导体,包括:
细长导体;和
绝缘系统,具有:
挤压成的内绝缘层,包括邻近细长导体的芳香族热塑性材料,所述内绝缘层具有沿其长度小于约0.051mm(0.002英寸)的厚度;
挤压成的中间层,其邻近内绝缘层;和
挤压成的外绝缘层,包括邻近中间层的交联的含氟聚合物,内绝缘层的体积小于绝缘系统的总体积的约28%。
2.根据权利要求1所述的绝缘导体,其中外绝缘层具有下述交联水平中的至少一个:(a)让绝缘导体足以满足预定的电弧轨迹阻抗水平的交联水平,及(b)让绝缘导体足以满足在预定负载下暴露至预定温度下一预定的时间周期之后的预定的介电强度水平的交联水平。
3.根据权利要求1所述的绝缘导体,其中内绝缘层具有在0.013mm(0.0005英寸)至0.051mm(0.002英寸)的范围内的厚度。
4.根据权利要求1所述的绝缘导体,其中中间层具有在0.013mm(0.0005英寸)至0.051mm(0.002英寸)的范围内的厚度。
5.根据权利要求1所述的绝缘导体,其中绝缘系统的总厚度是在约0.15mm(0.006英寸)至约0.18mm(0.007英寸)的范围内。
6.根据权利要求1所述的绝缘导体,其中内绝缘层包括从由聚醚醚酮、聚醚酮酮、聚醚酮、聚酰亚胺、聚醚酰亚胺、聚酰胺-酰亚胺、聚砜、聚醚砜以及它们的溶混共混物构成的组中选择的芳香族热塑性塑料,优选地绝缘层具有大致均匀的厚度。
7.根据权利要求1所述的绝缘导体,其中所述中间层包括:(a)从由四氟乙烯、六氟丙烯、偏氟乙烯、全氟烷氧基以及其共聚物构成的组中选出的材料;(b)酸酐、丙烯酸或从由聚偏氟乙烯、聚(乙烯四氟乙烯)、六氟丙烯和偏氟乙烯共聚物构成的组中选出的环氧功能化的含氟共聚物、氟橡胶以及它们的混溶共混物;或(c)从由环氧丙氧基功能化的乙烯丙烯酸酯共聚物、乙烯丙烯酸酯、乙烯醋酸乙烯酯、乙烯醋酸乙烯酯丙烯酸共聚物、乙烯丙烯酸共聚物、聚酰胺、聚亚安酯、它们的共聚物以及它们的混溶共混物构成的组中选出的材料。
8.根据权利要求1所述的绝缘导体,其中所述外绝缘层包括从由聚(乙烯四氟乙烯)、聚(乙烯三氟氯乙烯)、聚偏氟乙烯、聚四氟乙烯,四氟乙烯-六氟丙烯-偏氟乙烯三元共聚物、全氟烷氧基聚合物、氟化乙烯丙烯聚合物和其混溶共混物构成的组中选择的交联的含氟聚合物,优选地其中外绝缘层包括交联的聚(乙烯四氟乙烯)。
9.根据权利要求1所述的绝缘导体,其中内绝缘层包括聚醚醚酮、中间绝缘层包括六氟丙烯和偏氟乙烯共聚物,其中外绝缘层包括交联的聚(乙烯四氟乙烯)。
10.一种制造绝缘导体的方法,包括:
提供细长导体;之后
熔融挤压出芳香族热塑性材料到细长导体的外表面上,以形成具有沿其长度的小于0.051mm(0.002英寸)的大致均匀的厚度的内绝缘层;之后
熔融挤压出电弧轨迹阻抗材料,包括由四氟乙烯、六氟丙烯、偏氟乙烯和全氟乙烯烷基醚构成的组形成的共聚物以形成中间层,所述中间层沿其长度具有大致均匀的厚度并且邻近内层;之后
熔融挤压出包括覆盖中间层的交联剂和含氟聚合物的化合物以形成外绝缘层,以提供具有总厚度为约0.15mm(0.006英寸)至0.18mm(0.007英寸)的绝缘系统;之后
交联所述外绝缘层。
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