JP7197420B2 - 絶縁電線、コイル、及び電気・電子機器 - Google Patents
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Description
絶縁皮膜の構成材料としては、ポリエーテルエーテルケトン等のポリアリールエーテルケトンが汎用されている(例えば特許文献1)。
導体の外周にポリアリールエーテルケトンを用いた絶縁皮膜を押出被覆により形成すれば、一度の押出被覆により所望の厚さの絶縁皮膜を形成することができる。しかしこの場合、導体と絶縁皮膜との密着性を十分に高めることが難しい。絶縁皮膜と導体との密着性が十分でないと、例えば、電線に曲げや伸びなどの加工を施した際に、絶縁被膜と導体との間で剥離が生じやすい。この剥離により導体と絶縁皮膜との間に空隙が生じると、そこに電界が集中して絶縁破壊が生じたり、応力が集中して絶縁皮膜が割れやすくなったりする。
〔1〕
導体と、該導体に接して配された絶縁被膜(A)とを有する絶縁電線であって、
前記絶縁皮膜(A)がポリアリールエーテルケトンを含み、
該ポリアリールエーテルケトンが、該ポリアリールエーテルケトンの溶融温度以上の温度から降温速度10℃/分で降温したときの示差走査熱量測定において290~330℃の範囲に発熱ピークを有し、該発熱ピークの半値幅が6℃以上である、絶縁電線。
〔2〕
前記絶縁皮膜(A)が押出被覆層である、〔1〕に記載の絶縁電線。
〔3〕
前記絶縁皮膜(A)の外周に、前記絶縁皮膜(A)とは構成材料の異なる絶縁皮膜(B)を有する、〔1〕又は〔2〕に記載の絶縁電線。
〔4〕
前記絶縁皮膜(B)がポリアリールエーテルケトン、ポリエーテルイミド、ポリエーテルスルホン、ポリフェニレンエーテル、ポリフェニルスルホン、ポリイミド、ポリアミドイミド、熱可塑性ポリイミド、及びポリケトンの少なくとも1種を含む、〔3〕に記載の絶縁電線。
〔5〕
〔1〕~〔4〕のいずれか1項に記載の絶縁電線を用いたコイル。
〔6〕
〔5〕に記載のコイルを有する電気・電子機器。
〔7〕
溶融温度以上の温度から降温速度10℃/分で降温したときの示差走査熱量測定において290~330℃の範囲に発熱ピークを有し、該発熱ピークの半値幅が6℃以上であるポリアリールエーテルケトンを含む樹脂を、導体外周に押出被覆して絶縁皮膜を形成することを含む、絶縁電線の製造方法。
〔8〕
溶融温度以上の温度から降温速度10℃/分で降温したときの示差走査熱量測定において290~330℃の範囲に発熱ピークを有し、該発熱ピークの半値幅が6℃以上であるポリアリールエーテルケトンを含む絶縁皮膜用樹脂。
〔9〕
導体周囲に押出被覆して絶縁皮膜を形成するために用いる、〔8〕に記載の絶縁皮膜用樹脂。
本発明の絶縁電線の好ましい実施形態について説明する。
図1に本発明の絶縁電線の好ましい一形態を示す。本発明の絶縁電線1は、導体11の周囲に、この導体11に接して、後述するポリアリールエーテルケトンを含む絶縁皮膜12を有する。本発明ないし明細書において、単に「絶縁皮膜」、「絶縁皮膜12」又は「絶縁皮膜(A)」という場合、特段の断りのない限り、導体11に接して設けられた絶縁皮膜(最内層の絶縁皮膜)を意味する。
図1の形態において導体11は、断面形状が矩形(平角形状)になっている。絶縁皮膜12の厚さは10~300μmに設定されていることが好ましく、20~200μmに設定されていることがより好ましい。
本発明に用いる導体としては、従来から絶縁電線の導体として用いられているものを使用することができる。例えば、銅線、アルミニウム線等の金属導体が挙げられる。
平角形状の導体は、角部からの部分放電を抑制する点において、図1に示すように、4隅に面取り(曲率半径r)を設けた形状であることが好ましい。曲率半径rは、0.6mm以下が好ましく、0.2~0.4mmがより好ましい。
導体の大きさは特に限定されない。一例を挙げると、平角導体の場合、矩形の断面形状において、幅(長辺)は1.0~5.0mmが好ましく、1.4~4.0mmがより好ましい。厚み(短辺)は0.4~3.0mmが好ましく、0.5~2.5mmがより好ましい。幅(長辺)と厚み(短辺)の長さの割合(厚み:幅)は、1:1~1:4が好ましい。断面形状が円形の導体の場合、直径は0.3~3.0mmが好ましく、0.4~2.7mmがより好ましい。
絶縁皮膜12は、ポリアリールエーテルケトンを含有してなる。本発明において「ポリアリールエーテルケトン」は、主鎖中にアリーレン基、エーテル基、及びケトン基を有する熱可塑性のポリマーである。
本発明に用いるポリアリールエーテルケトンは、ポリアリールエーテルケトンの溶融温度以上の温度(例えば400℃)に昇温して熱溶融させ、次いで降温速度10℃/分で降温したときの示差走査熱量測定(DSC曲線)において、290~330℃の範囲に発熱ピークを有し、かつ、この発熱ピークの半値幅が6℃以上である。このような発熱ピークを有するポリアリールエーテルケトンは、溶融状態からの降温時における結晶化がゆっくりと進み、結晶化の際に応力緩和が効果的に働くものと考えられる。その結果、例えば、当該ポリアリールエーテルケトンを含む樹脂を溶融し、導体外周に直接、押出被覆して絶縁皮膜を形成したとき、形成される絶縁皮膜と導体との密着性を十分に高めることが可能となる。
本発明においてポリアリールエーテルケトンの溶融温度は、ポリアリールエーテルケトンの融点と同義である。
また、発熱ピークの半値幅は次のように決定される。発熱ピーク部分のDSC曲線において、ベースラインと発熱ピークのピーク高さとの間の距離の半分の距離だけ、ベースラインを発熱ピーク側へ平行移動したラインHを引き、このラインHと発熱ピーク部分のDSC曲線とが交わる2つの交点間距離を半値幅とする。ベースラインはJIS K 7121の定義に準拠し、試験片に転移及び反応を生じない温度領域のDSC曲線である。べ―スラインは、発熱ピークにおける低温側の立ち上がり開始点(発熱ピークの低温側の裾野の末端)と、当該発熱ピークの高温側における立ち上り開始点(発熱ピークの高温側の裾野の末端)とを結ぶ直線である。
また、2種以上のポリアリールエーテルケトンをブレンドして所望の発熱ピークを有するものへと調整することもできる。この場合、2種以上のポリアリールエーテルケトンは互いに分子量の異なるものを用いることが好ましい。一例として、温度400℃、せん断速度1000s-1における溶融粘度が100~1000Pa・sである第1のポリアリールエーテルケトンと、同条件における溶融粘度が第1のポリアリールエーテルケトンの0.1~0.66倍の第2のポリアリールエーテルケトンをブレンドして、絶縁皮膜12の構成材料とすることができる。
せん断速度はASTM D3835に準拠して毛管レオメーターを用いて測定する。
上記絶縁皮膜12は各種添加剤を含有することができる。このような添加剤としては、例えば、気泡化核剤、酸化防止剤、帯電防止剤、紫外線防止剤、光安定剤、蛍光増白剤、顔料、染料、相溶化剤、滑剤、強化剤、難燃剤、架橋剤、架橋助剤、可塑剤、増粘剤、減粘剤又はエラストマー等が挙げられる。これらの添加剤は原料とするポリアリールエーテルケトンを含む樹脂に由来してもよいし、別途添加することもできる。
また、導体11の外周に接して設けられた絶縁皮膜12(絶縁皮膜(A))の外周に、絶縁皮膜12の構成材料とは異なる構成材料で形成された絶縁皮膜(B)を有する形態とすることができる。この絶縁皮膜(B)は単層に形成してもよく、複層に形成してもよい。また、絶縁皮膜(B)の外周に絶縁皮膜(B)の構成材料とは異なる構成材料で形成された絶縁皮膜(C)を有していてもよい。
すなわち、本発明において「導体と、該導体に接して配された絶縁被膜(A)とを有する絶縁電線」とは、導体と、上記特定のポリアリールエーテルケトンを含み当該導体に接して設けられた絶縁皮膜12(絶縁皮膜(A))とを有していれば、絶縁皮膜12以外の絶縁皮膜の有無や形態は特に制限されない。
本発明の絶縁電線が絶縁皮膜12の周囲にさらに絶縁皮膜を有する場合、絶縁皮膜12以外の絶縁皮膜の構成材料は特に制限されず、絶縁皮膜として通常用いられるものを適用することができる。例えば、ポリアリールエーテルケトン、ポリエーテルイミド、ポリエーテルスルホン、ポリフェニレンエーテル、ポリフェニルスルホン、ポリイミド、ポリアミドイミド、熱可塑性ポリイミド、及びポリケトンの少なくとも1種を含む形態とすることができる。
絶縁皮膜12以外の絶縁皮膜(上記絶縁皮膜(B)、(C))の厚さは、10~300μmが好ましく、20~200μmがより好ましい。
本発明の絶縁電線は、導体の外周を直接、絶縁皮膜12の構成材料である上記ポリアリールエーテルケトンを含む樹脂で被覆することにより得ることができる。この被覆方法は特に制限されず、押出被覆により絶縁皮膜12を形成してもよいし、上記ポリアリールエーテルケトンを含む樹脂とこれを溶解する有機溶媒とを含有するワニスを常法により塗布し、焼付けて絶縁皮膜12を形成することもできる。電線の生産効率を考慮すると、塗布焼付を複数回繰り返して絶縁皮膜12を所望の厚さとするよりも、一度の押出被覆により所望の厚さの絶縁皮膜12を形成することが好ましい。このように、導体11に接する絶縁皮膜12を押出被覆層としても、導体11と絶縁皮膜12との密着性を十分に高めることができる。
すなわち、本発明の絶縁電線の製造方法の好ましい形態は、溶融温度以上の温度(例えば400℃)から降温速度10℃/分で降温したときの示差走査熱量測定において290~330℃の範囲に発熱ピークを有し、該発熱ピークの半値幅が6℃以上であるポリアリールエーテルケトンを含む樹脂を導体外周に押出被覆して絶縁皮膜を形成することを含むものである。上記押出被覆は常法により行うことができる。すなわち、上記ポリアリールエーテルケトンを含む樹脂を溶融混練し、導体周囲に押し出すことにより行うことができる。
本発明の絶縁電線は、コイルとして、各種電気・電子機器など、電気特性(耐電圧性)や耐熱性を必要とする分野に利用可能である。例えば、本発明の絶縁電線はモーターやトランス等に用いられ、高性能の電気・電子機器を構成できる。特にハイブリッド自動車(HV)や電気自動車(EV)の駆動モーター用の巻線として好適に用いられる。このように、本発明によれば、本発明の絶縁電線をコイルとして用いた、電気・電子機器、例えばHV及びEVの駆動モーターを提供できる。
本発明の絶縁電線をコイル加工して形成したコイルとしては、特に限定されず、長尺の絶縁電線を螺旋状に巻き回したものが挙げられる。このようなコイルにおいて、絶縁電線の巻線数等は特に限定されない。通常、絶縁電線を巻き回す際には鉄芯等が用いられる。
ステータ30は、電線セグメント34が本発明の絶縁電線で形成されていること以外は従来のステータと同様の構成とすることができる。すなわち、ステータ30は、ステータコア31と、例えば図2に示されるように本発明の絶縁電線からなる電線セグメント34がステータコア31のスロット32に組み込まれ、開放端部34aが電気的に接続されてなるコイル33とを有している。このコイル33は、隣接する融着層同士、あるいは融着層とスロット32とが固着されて固定化された状態となっている。ここで、電線セグメント34は、スロット32に1本で組み込まれてもよいが、好ましくは図3に示されるように2本1組として組み込まれる。このステータ30は、上記のように曲げ加工した電線セグメント34を、その2つの末端である開放端部34aを互い違いに接続してなるコイル33が、ステータコア31のスロット32に収納されている。このとき、電線セグメント34の開放端部34aを接続してからスロット32に収納してもよく、また、絶縁セグメント34をスロット32に収納した後に、電線セグメント34の開放端部34aを折り曲げ加工して接続してもよい。
<導体11>
導体11として、断面矩形(断面の長辺3mm、短辺2mm)の銅線を用いた。
下表に示すポリエーテルエーテルケトン(PEEK)樹脂を溶融混練し、導体外周に押出被覆した。形成した絶縁皮膜12(絶縁皮膜(A))の厚さは100μmであった。
また、実施例10については、絶縁皮膜の外周にさらにPEEK樹脂を押出被覆して絶縁皮膜(B)を形成した。絶縁皮膜(B)の厚さは100μmであった。
上記押出被覆に用いた溶融混練後のPEEK樹脂を50℃に冷却し、示差走査熱量計(商品名:DSC-60A Plus、島津製作所製)により示差走査熱量測定を行ってDSC曲線を得た。具体的には、測定開始温度50℃に保持した上記PEEK樹脂の4.5~10.0mgを、昇温速度10℃/分で400℃まで昇温して1分間保持した後、降温速度10℃/分で降温したときのDSC曲線を得た。得られたDSC曲線から、290~330℃の範囲の発熱ピークを検出し、その半値幅を決定した。
290~330℃の範囲の発熱ピークはいずれもシングルピークであった。
結果を下表に示す。
整直のため1%伸長した絶縁電線の長手方向に沿って、当該電線断面の長辺の1/3~1/2の幅で2本の平行な切り込みを入れた。この切り込みは導体までに届くようにした。切り込みの間にある絶縁皮膜12を、導体11から、引張試験機を用いて剥離し、この剥離の際にかかる力(180°ピール強度、ピール速度10mm/分)を測定した。
上記の剥離長さは15mmとし、たるみ等の影響を排除するため剥離開始から5mm未満のデータは除外し、5~15mmの範囲の凹凸平均値を測定値とした。得られた測定値を、切り込み幅1mmあたりに換算した(単位:gf/mm)。同一の絶縁電線について5回試験を行い、得られた5つの測定値(単位:gf/mm)の平均を密着力とした。
結果を下表に示す。
・PEEK-1
ビクトレックス社製VICTREX381G(せん断速度1000s-1における溶融粘度:300Pa・s)
・PEEK-2
ビクトレックス社製VICTREX151G(せん断速度1000s-1における溶融粘度:150Pa・s)
・PEEK-3
ビクトレックス社製VICTREX90G(せん断速度1000s-1における溶融粘度:90Pa・s)
これに対し、290~330℃の範囲に発熱ピークを有し、かつ当該ピークの半値幅が6℃以上であるポリアリールエーテルケトンを、導体に接する絶縁皮膜の構成材料として用いた場合には、得られる絶縁電線は、導体と絶縁皮膜との密着性が大きく高められることがわかった(実施例1~10)。
11 導体
12 絶縁皮膜(単層、複層)
30 ステータ
31 ステータコア
32 スロット
33 コイル
34 電線セグメント
34a 開放端部
Claims (9)
- 導体と、該導体に接して配された絶縁被膜(A)とを有する絶縁電線であって、
前記絶縁皮膜(A)がポリアリールエーテルケトンを含み、
該ポリアリールエーテルケトンが、該ポリアリールエーテルケトンの溶融温度以上の温度から降温速度10℃/分で降温したときの示差走査熱量測定において290~305℃の範囲に発熱ピークを有し、該発熱ピークの半値幅が6℃以上である、絶縁電線。 - 前記ポリアリールエーテルケトンが、該ポリアリールエーテルケトンの溶融温度以上の温度から降温速度10℃/分で降温したときの示差走査熱量測定において298~305℃の範囲に発熱ピークを有する、請求項1に記載の絶縁電線。
- 前記絶縁皮膜(A)が押出被覆層である、請求項1又は2に記載の絶縁電線。
- 前記絶縁皮膜(A)の外周に、前記絶縁皮膜(A)とは構成材料の異なる絶縁皮膜(B)を有する、請求項1~3のいずれか1項に記載の絶縁電線。
- 前記絶縁皮膜(B)がポリアリールエーテルケトン、ポリエーテルイミド、ポリエーテルスルホン、ポリフェニレンエーテル、ポリフェニルスルホン、ポリイミド、ポリアミドイミド、熱可塑性ポリイミド、及びポリケトンの少なくとも1種を含む、請求項4に記載の絶縁電線。
- 請求項1~5のいずれか1項に記載の絶縁電線を用いたコイル。
- 請求項6に記載のコイルを有する電気・電子機器。
- 溶融温度以上の温度から降温速度10℃/分で降温したときの示差走査熱量測定において290~305℃の範囲に発熱ピークを有し、該発熱ピークの半値幅が6℃以上であるポリアリールエーテルケトンを含む樹脂を、導体外周に押出被覆して絶縁皮膜を形成することを含む、絶縁電線の製造方法。
- 溶融温度以上の温度から降温速度10℃/分で降温したときの示差走査熱量測定において290~305℃の範囲に発熱ピークを有し、該発熱ピークの半値幅が6℃以上であるポリアリールエーテルケトンを含み、導体周囲に押出被覆して絶縁皮膜を形成するために用いる、絶縁皮膜用樹脂。
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