JP3355142B2 - 耐熱性積層体用フィルムとこれを用いたプリント配線基板用素板および基板の製造方法 - Google Patents

耐熱性積層体用フィルムとこれを用いたプリント配線基板用素板および基板の製造方法

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Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、耐熱性積層体用フ
ィルムとこれを用いたプリント配線基板用素板およびプ
リント配線基板の製造方法に関する。さらに詳しくは、
はんだ耐熱性、可とう性、耐薬品性、機械的強度、電気
的特性等に優れ、かつ低温での熱成形性（熱融着性）に
優れた熱可塑性樹脂フィルムおよびこのフィルムをプリ
ント配線基板用絶縁材として使用した、素板および基板
の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、最も一般的なプリント配線基板と
しては、絶縁材として、ガラスクロス（ガラス繊維の不
織布）に熱硬化性のエポキシ樹脂を含浸して得られるプ
リプレグ（以下、ガラスエポキシ樹脂と表記する）を用
い、通常、圧力１０〜４０ｋｇｆ／ｃｍ2 、温度１７０
〜２３０℃、時間３０〜１２０分程度の条件で熱プレス
成形により銅箔等の導体箔を貼り合わせた基板が使用さ
れている。ガラスエポキシ樹脂は、はんだ耐熱性や耐薬
品性等に優れ、比較的安価であるものの、ガラス繊維を
含有しているため、落下等の衝撃が加わった際にクラッ
クが入り導通不良を起こしたり、また熱プレス成形時に
行うエポキシ樹脂の硬化時間に長時間を要し、生産性が
悪いといった問題点があった。
【０００３】また、近年、ノートブックパソコンや携帯
電話を始めとする電子機器の小型軽量化に呼応して、配
線の高密度化や回路基板の小型軽量化が求められ、これ
に対する目的で、熱可塑性樹脂フィルムを絶縁体層とし
た多層基板の検討が活発に行われている。熱可塑性樹脂
フィルムをプリント配線基板用絶縁材として用いた場
合、種々の利点が期待できる。従来のガラスエポキシ樹
脂と比較すれば、回路基板の小型軽量化が実現でき、耐
衝撃性が改善され、熱プレス成形時の成形時間が短縮で
き、生産性においても有利である。本来、プリント配線
基板用絶縁材には、その製造工程上、はんだ耐熱性が要
求されるが、例えばポリエーテルケトン樹脂やポリイミ
ド樹脂等の耐熱性熱可塑性樹脂が使用できれば、高温で
の電気的特性にも優れ、高温雰囲気下での回路の信頼性
を得ることも期待できる。
【０００４】しかしながら、これら耐熱性熱可塑性樹脂
は、成形加工温度が高いため、導体貼り合わせや基板の
多層化には、エポキシ樹脂等の接着剤を使用したり、２
６０℃以上の高温での熱プレス成形を行う必要があり、
昇温・降温に時間がかかることを考えると、生産性にお
ける熱可塑性樹脂の優位性を損なうこととなっている。
さらには、結晶性樹脂の場合には、融点近傍の温度まで
加熱しないと接着性が得られず、融点を超えると一転し
て樹脂が流れ出し、流動変形してしまうという問題点も
ある。また、ポリイミド樹脂は、耐熱性、耐薬品性、機
械的強度等は優れているものの、吸湿性が大きいため寸
法安定性が不十分であったり、原料価格が非常に高価で
ある。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、はん
だ耐熱性、可とう性、耐薬品性、機械的強度、電気的特
性等に優れ、かつ低温での熱成形性（熱融着性）に優れ
た熱可塑性樹脂フィルムとこれをフィルム状絶縁材とし
て使用した、プリント配線基板用素板を提供し、また、
工業的に有利な基板の製造方法を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明者等は、鋭意検討
を重ねた結果、特定組成のポリアリールケトン樹脂と非
晶性ポリエーテルイミド樹脂とからなり、かつ、特定の
熱特性を付与したフィルム状絶縁体を用い、さらに、プ
リント配線基板を組み立て加工する際のフィルムの熱特
性を特定の範囲に制御することにより、上記課題を解決
することのできる、プリント配線基板用素板およびこれ
を用いる基板の製造方法を見出し、本発明を完成するに
至った。
【０００７】すなわち、本発明の主旨とするところは、
ポリアリールケトン樹脂６５〜３５重量％と非晶性ポリ
エーテルイミド樹脂３５〜６５重量％とからなり、か
つ、示差走査熱量測定で昇温した時に測定される、ガラ
ス転移温度が１５０〜２３０℃であり、結晶融解ピーク
温度が２６０℃以上であり、結晶融解熱量ΔＨｍと昇温
中の結晶化により発生する結晶化熱量ΔＨｃとが、下記
の関係式を満たす ［（ΔＨｍ−ΔＨｃ）／ΔＨｍ］≦０．３５ ことを特徴とする耐熱性積層体用フィルムに存する。
【０００８】また、本発明の別の主旨は、上記のフィル
ム状絶縁体に、必要とあれば通孔を設け導電性ペースト
を充填した後、その少なくとも一面に、導体箔を熱融着
してなるプリント配線基板用素板であって、該熱融着後
において、示差走査熱量測定で昇温した時に測定され
る、結晶融解熱量ΔＨｍと昇温中の結晶化により発生す
る結晶化熱量ΔＨｃとが、下記の関係式を満たす ［（ΔＨｍ−ΔＨｃ）／ΔＨｍ］≦０．５ ことを特徴とするプリント配線基板用素板に存する。
【０００９】さらに、本発明の別の主旨は、上記のプリ
ント配線基板用素板を、その導体箔に回路形成に必要な
エッチング処理を施した後、フィルム状絶縁体を介して
融着し、多層化するプリント配線基板の製造方法におい
て、該熱融着後において、上記結晶融解熱量ΔＨｍと結
晶化熱量ΔＨｃとが、下記の関係式を満たす ［（ΔＨｍ−ΔＨｃ）／ΔＨｍ］≧０．７ ことを特徴とするプリント配線基板の製造方法に存す
る。
【００１０】
【発明の実施の形態】以下、本発明を、添付の図面を参
照して、詳しく説明する。図１は、プリント配線基板の
製造方法を説明する概念図であり、（ａ）はプリント配
線基板を、また、（ｂ）および（ｃ）は製造に必要な素
材の組合せを示す。各図中、１はフィルム状絶縁体、２
は導電パターン、３は導電ペースト、１１〜１６は構成
素材である。
【００１１】図１（ａ）に示されるプリント配線基板
は、いわゆる４層基板といわれるもので、３枚のフィル
ム状絶縁体（１）を介して、導電パターン（２）が４層
に構成され、また、導電パターン相互間は、通常、導電
ペースト（３）によって接続される。しかして、このよ
うなプリント配線基板を製造するには、図１（ｂ）又は
（ｃ）に示されるような、表面に導電パターンを形成し
又は形成していないフィルム状絶縁体が、素材（１１）
〜（１６）として用いられる。また、ここでは４層基板
を例示しているが、同様にして６層以上の基板を作成す
ることも可能である。
【００１２】図１（ｂ）の組合せでは、両面に導電パタ
ーンを形成した２つの素材（１１）、（１３）と表面に
導電パターンを有しない素材（１２）が使用される。す
なわち、素材（１１）、（１３）は、まず、フィルム状
絶縁体に所定の通孔を設け、ここに導電性ペーストを充
填した後、その両面に導体箔、例えば銅箔を熱融着して
プリント配線基板用素板（「両面銅貼り板」ともい
う。）となし、４面にそれぞれ所定の回路パターンを形
成するためにエッチング処理を行うことによって得られ
る。一方、こちらも、所定の通孔を設け導電性ペースト
を充填した、フィルム状絶縁体からなる素材（１２）を
準備し、これを介して上記の素材（１１）、（１３）を
熱融着し、多層化することによって、図１（ａ）のプリ
ント配線基板が得られる。
【００１３】また、図１（ｃ）の組合せでは、片面のみ
に導電性パターンを形成した２つの素材（１４）、（１
６）と両面に導電性パターンを形成した素材（１５）が
使用される。この場合は、所定の通孔を設け導電ペース
トを充填したフィルム状絶縁体の片面又は両面に導体箔
を熱融着してプリント配線基板用素板を準備し、こちら
も、４面にそれぞれ所定の回路パターンを形成するため
にエッチング処理を行い素材（１４）〜（１６）を準備
し、この順に重ねて熱融着し、多層化して、図１（ａ）
のプリント配線基板とする。
【００１４】本発明において、フィルム状絶縁体（１）
を構成する第１の成分であるポリアリールケトン樹脂
は、その構造単位に芳香核結合、エーテル結合およびケ
トン結合を含む熱可塑性樹脂であり、その代表例として
は、ポリエーテルケトン、ポリエーテルエーテルケト
ン、ポリエーテルケトンケトン等があるが、本発明にお
いては、下記式（１）に示すポリエーテルエーテルケト
ンが好適に使用される。
【００１５】
【化１】
【００１６】また、フィルム状絶縁体（１）を構成する
第２の成分である非晶性ポリエーテルイミド樹脂は、そ
の構造単位に芳香核結合、エーテル結合およびイミド結
合を含む非晶性熱可塑性樹脂であり、本発明において
は、下記式（２）に示すポリエーテルイミドが好適に使
用される。
【００１７】
【化２】
【００１８】さらに、本発明において、フィルム状絶縁
体は、特定の組成と物性を有することが必要である。す
なわち、上記ポリアリールケトン樹脂６５〜３５重量％
と上記非晶性ポリエーテルイミド樹脂３５〜６５重量％
とからなる組成物であるともに、示差走査熱量測定で昇
温した時に測定される、ガラス転移温度が１５０〜２３
０℃、結晶融解ピーク温度が２６０℃以上であり、結晶
融解熱量ΔＨｍと昇温中の結晶化により発生する結晶化
熱量ΔＨｃとが、下記の関係式を満たすことが必要であ
る。 ［（ΔＨｍ−ΔＨｃ）／ΔＨｍ］≦０．３５
【００１９】上記ポリアリールケトン樹脂が６５重量％
を超えたり、非晶性ポリエーテルイミド樹脂が３５重量
％未満では、組成物全体としての結晶性が高く、結晶化
速度が速くなりすぎ、導体箔との熱融着による接着の際
に結晶化が過度に進行してしまい、熱融着による基板の
多層化が困難となったり、結晶化に伴う体積収縮（寸法
変化）が大きくなり、回路基板としての信頼性が低下す
るため好ましくない。また、結晶性ポリアリールケトン
樹脂が３５重量％未満であったり、非晶性ポリエーテル
イミド樹脂が６５重量％を超えると、組成物全体として
の結晶性自体が低く、また結晶化速度も遅くなり過ぎ、
結晶融解ピーク温度が２６０℃以上であっても、はんだ
耐熱性が低下するため好ましくない。
【００２０】また、フィルム状絶縁体のガラス転移温度
が１５０℃未満では、耐熱性が低く、一方、２３０℃を
超えると、導体箔との熱融着による接着を２５０℃以下
の低温で行う際に、フィルムの弾性率があまり低下しな
いため十分な接着強度を発現することが困難となる。ま
た、結晶融解ピーク温度が２６０℃未満では、はんだ耐
熱性が低下する点で好ましくない。
【００２１】しかして、本発明において最も重要な制御
因子である熱特性は、フィルム状絶縁体の結晶融解熱量
ΔＨｍと昇温中の結晶化により発生する結晶化熱量ΔＨ
ｃとの次の関係式によって表される。 ［（ΔＨｍ−ΔＨｃ）／ΔＨｍ］ すなわち、この熱特性は、ＪＩＳ Ｋ７１２１、ＪＩＳ
Ｋ７１２２に準じた示差走査熱量測定で、昇温したと
きのＤＳＣ曲線に現れる２つの転移熱の測定値、結晶融
解熱量ΔＨｍ（Ｊ／ｇ）と結晶化熱量ΔＨｃ（Ｊ／ｇ）
の値から上記式に従って算出される。
【００２２】この関係式［（ΔＨｍ−ΔＨｃ）／ΔＨ
ｍ］の値は、原料ポリマーの種類・分子量・組成物の比
率等にも依存するが、フィルム状絶縁体の成形・加工条
件に大きく依存する。すなわち、フィルム状に製膜する
際に、原料ポリマーを溶融させた後、速やかに冷却する
ことにより、該数値を小さく制御することができる。ま
た、これらの数値は、各工程でかかる熱履歴を調整する
ことにより、制御することができる。熱履歴とは、すな
わち、フィルム状絶縁体の温度と、その温度になってい
た時間を指し、温度が高いほど、時間が長いほど、該数
値は大きくなる傾向にある。
【００２３】上記フィルム状絶縁体において、この値が
０．３５を超えていると、導体箔との熱融着による接着
を行う前の結晶化度がすでに高く、導体箔との熱融着に
よる接着成形温度を高温で行う必要があったり、導体箔
との熱融着による接着の際に結晶化が過度に進行してし
まい、熱融着による基板の多層化が困難となる。
【００２４】次に、この関係式の制御の態様で最も重要
なことは、プリント配線基板を製造する過程において、
まず、フィルム状絶縁体の少なくとも一面に導体箔を熱
融着してなるプリント配線基板用素板について、該熱融
着後の測定に基づく値が、下記の関係式を満たすことに
ある。 ［（ΔＨｍ−ΔＨｃ）／ΔＨｍ］≦０．５ この値が０．５を超えると、基板の多層化工程での熱融
着による接着性が低下し、多層化が困難になる。同様
に、導体箔との熱融着前のフィルム状絶縁体について
も、上記関係式の値はできるだけ小さい方がよい。例え
ば、熱融着前に０．３５を超えていると、導体箔との熱
融着による接着を行う前の結晶性がすでに高く、導体箔
との熱融着による接着成形温度を高温で行う必要があっ
たり、導体箔との熱融着による接着の際に結晶化が過度
に進行してしまい、熱融着による基板の多層化が困難と
なる。
【００２５】最終的には、多層化後のはんだ耐熱性を実
現するために、上記プリント配線基板用素板を、フィル
ム状絶縁体を介して融着し、多層化してなるプリント配
線基板について、該熱融着後の測定に基づく値が、下記
の関係式を満たすことになる。 ［（ΔＨｍ−ΔＨｃ）／ΔＨｍ］≧０．７ この値が０．７未満では、結晶化が不十分であるため、
はんだ耐熱性が低下するので好ましくない。
【００２６】本発明において、フィルム状絶縁体を構成
する樹脂組成物には、その性質を損なわない程度に、他
の樹脂や添加剤、例えば、熱安定剤、紫外線吸収剤、光
安定剤、核剤、着色剤、滑剤、難燃剤、無機フィラー等
の充填材等の各種添加剤を適宜配合してもかまわない。
また、フィルム状絶縁体の表面に、ハンドリング性の改
良等のために、エンボス加工やコロナ処理等を適宜ほど
こしてもかまわない。
【００２７】フィルム状絶縁体の製膜方法としては、公
知の方法、例えばＴダイを用いる押出キャスト法やカレ
ンダー法等を採用することができ、特に限定されるもの
ではないが、シートの製膜性や安定生産性等の面から、
Ｔダイを用いる押出キャスト法が好ましい。Ｔダイを用
いる押出キャスト法での成形温度は、組成物の流動特性
や製膜性等によって適宜調整されるが、概ね融点以上、
４３０℃以下である。また、該フィルムの厚みは、通常
２５〜３００μｍである。
【００２８】本発明に使用される導体箔としては、例え
ば銅、金、銀、アルミニウム、ニッケル、錫等の、厚さ
５〜７０μｍ程度の金属箔が挙げられる。金属箔として
は、通常銅箔が使用され、さらに表面を黒色酸化処理等
の化成処理を施したものが、好適に使用される。
【００２９】プリント配線基板の製造方法においてその
熱融着方法としては、加熱、加圧できる方法であれば公
知の方法を採用することができ、特に限定されるもので
はないが、例えば、熱プレス法や熱ラミネートロール
法、又はこれらを組み合わせた方法を好適に採用するこ
とができる。
【００３０】以上、本発明の耐熱積層体用フィルムの、
フィルム状絶縁体としての利用、特に、プリント配線基
板の製造を中心に説明したが、該フィルムは、その他の
耐熱積層体としても利用可能であり、その場合の被積層
素材としては、例えば、１）銅、金、銀、アルミニウ
ム、ニッケル、錫、亜鉛等の金属板や、２）酸化ジルコ
ニウム、珪酸ジルコニウム、酸化アルミニウム、窒化珪
素、炭化珪素、酸化硼素、酸化イットリウム、チタン酸
バリウム等のセラミック類、３）結晶質ポリエーテルエ
ーテルケトン、ポリエーテルイミド、ポリイミド、ポリ
エーテルサルフォン等のアリール系エンジニアリングプ
ラスチックが挙げられる。
【００３１】
【実施例】以下に、実施例でさらに詳しく説明するが、
これらにより本発明は何ら制限を受けるものではない。
なお、本明細書中に表示されるフィルムについての種々
の測定および評価は、次のようにして行った。
【００３２】（１）ガラス転移温度、結晶化温度、結晶
融解ピーク温度 パーキンエルマー（株）製ＤＳＣ−７を用いて、試料１
０ｍｇをＪＩＳ Ｋ７１２１に準じて、加熱速度を１０
℃／分で昇温した時のサーモグラムから求めた。 （２）（ΔＨｍ−ΔＨｃ）／ΔＨｍ パーキンエルマー（株）製ＤＳＣ−７を用いて、試料１
０ｍｇをＪＩＳ Ｋ７１２２に準じて、加熱速度を１０
℃／分で昇温した時のサーモグラムから、結晶融解熱量
ΔＨｍ（Ｊ／ｇ）と結晶化熱量ΔＨｃ（Ｊ／ｇ）を求
め、算出した。 （３）接着強度 ＪＩＳ Ｃ６４８１の常態の引き剥がし強さに準拠し
て、両面の銅箔をそれぞれ測定し、その平均値をｋｇｆ
／ｃｍで表示した。 （４）はんだ耐熱性 ＪＩＳ Ｃ６４８１の常態のはんだ耐熱性に準拠し、２
６０℃のはんだ浴に試験片を銅箔側とはんだ浴とが接触
するように１０秒間浮かべ、室温まで冷却した後、膨れ
やはがれ等の有無を目視によって調べ、良否を判定し
た。
【００３３】（実施例１）ポリエーテルエーテルケトン
樹脂［ビクトレックス社製、ＰＥＥＫ３８１Ｇ］（以
下、単にＰＥＥＫと略記することがある）６０重量％
と、ポリエーテルイミド樹脂［ゼネラルエレクトリック
社製、Ｕｌｔｅｍ−１０００］（以下、単にＰＥＩと略
記することがある）４０重量％とからなる混合組成物
を、Ｔダイを備えた三菱重工（株）製４０ｍｍφ二軸混
練押出機（Ｌ／Ｄ＝３５）を用いて押し出し、調温機能
を備えたキャストロールに直ちに接触させて固化させ
て、厚さ１００μｍのフィルム状絶縁体を得た。押出条
件は以下の通りであった。 押出設定温度 ３９０〜４１０℃ 押出量 ２０Ｋｇ／ｈ キャストロール温度 １５０℃
【００３４】（実施例２）実施例１において、混合組成
物の割合をポリエーテルエーテルケトン樹脂４０重量％
と、ポリエーテルイミド樹脂６０重量％に変更した以外
は同様にして、フィルム状絶縁体を得た。
【００３５】（参考例１〜３）製造例１において、混合
組成物の割合を、それぞれ、ポリエーテルエーテルケト
ン樹脂１００重量％（参考例１）、ポリエーテルエーテ
ルケトン樹脂３０重量％と、ポリエーテルイミド樹脂７
０重量％（参考例２）およびポリエーテルイミド樹脂１
００重量％（参考例３）に変更した以外は同様にして、
フィルム状絶縁体を得た。
【００３６】次に、上記実施例および参考例で得られた
フィルム状絶縁体について、それぞれ、ガラス転移温
度、結晶化温度、結晶化熱量ΔＨｃ、結晶融解ピーク温
度、結晶融解熱量ΔＨｍを測定し、（ΔＨｍ−ΔＨｃ）
／ΔＨｍを算出した。結果を、表１にまとめて示した。
【００３７】
【表１】
【００３８】（実施例３）実施例１で得られたフィルム
状絶縁体をＡ４サイズにカットし、両面に厚さ１８μｍ
の電解銅箔を積層し、圧力３０ｋｇｆ／ｃｍ2 、温度２
００℃、時間１０分の条件で、熱プレスにより接着さ
せ、両面銅貼り板を作製した。さらに、エッチングによ
り回路を形成した後、この回路を形成した両面銅貼り板
２組の間に、新たなフィルム状絶縁体を積層し、圧力３
０ｋｇｆ／ｃｍ2 、温度２２０℃、時間２０分の条件
で、熱プレスにより多層化し、４層基板を作製した。加
工工程中における銅箔の剥離等は何ら問題なく、得られ
た４層基板は、層間の密着性および銅箔との接着強度も
十分であり、また、はんだ耐熱性も良好であった。
【００３９】（比較例１）実施例３において、両面銅貼
り板を作製する際の熱プレス温度を２１５℃に変更した
以外は同様にして、４層基板を作製した。得られた４層
基板は、層間の密着性が不十分であり容易に剥離した。
【００４０】（実施例４）実施例３において、実施例１
で得られたフィルム状絶縁体を実施例２で得られたフィ
ルム状絶縁体に、また、両面銅貼り板を作製する際の熱
プレス温度を２２５℃に、４層基板を作製する際の熱プ
レス条件を温度２４０℃、時間３０分に変更した以外は
様にして、４層基板を作製した。加工工程中における銅
箔の剥離等は何ら問題なく、得られた４層基板は、層間
の密着性および銅箔との接着強度も十分であり、また、
はんだ耐熱性も良好であった。
【００４１】（比較例２）実施例４において、４層基板
を作製する際の熱プレス条件を温度２３０℃、時間１０
分に変更した以外は同様にして、４層基板を作製した。
得られた４層基板は、層間の密着性はあったが、はんだ
耐熱性は不良であった。
【００４２】（比較例３）実施例３において、実施例１
で得られたフィルム状絶縁体を参考例２で得られたフィ
ルム状絶縁体に、また、両面銅貼り板を作製する際の熱
プレス温度２４０℃、時間２０分に変更した以外は同様
にして、両面銅貼り板を作製した。
【００４３】これらの実施例および比較例で得られた両
面銅貼り板および４層基板についての評価結果を、表２
にまとめて示した。
【００４４】
【表２】
【００４５】表１、２中、実施例１〜４についてみる
と、フィルム状絶縁体の原料組成が規定範囲内にあり、
かつ特定の熱特性を有する場合は、低温（２５０℃以
下）での導体箔との積層が可能であり、また、多層基板
を作製する際に、（ΔＨｍ−ΔＨｃ）／ΔＨｍの値を、
導体箔との熱融着による接着工程後は０．５以下に、基
板の多層化工程後は０．７以上に、それぞれ制御すれ
ば、低温（２５０℃以下）での多層化が可能であり、か
つ、はんだ耐熱性が良好なことが分かる。一方、比較例
１〜２のように、多層基板を作製する際の（ΔＨｍ−Δ
Ｈｃ）／ΔＨｍの値を規定範囲内に制御していない場合
は、多層化が困難になったり、はんだ耐熱性が不良とな
ることが分かる。さらに、比較例３のように、フィルム
状絶縁体の原料組成が規定範囲外では、得られた両面銅
貼り板の銅箔との接着強度が低く多層化が困難なことが
分かる。
【００４６】
【発明の効果】本発明によれば、はんだ耐熱性、可とう
性、耐薬品性、機械的強度、電気的特性等に優れ、かつ
低温での熱成形性（熱融着性）に優れた熱可塑性樹脂フ
ィルムとこれをフィルム状絶縁材として使用した、プリ
ント配線基板用素板および基板の製造方法が提供でき
る。
【図面の簡単な説明】
【図１】プリント配線基板の製造方法を説明する概念
図。
【符号の説明】
１ フィルム状絶縁体 ２ 導電パターン ３ 導電ペースト １１〜１６ 素材
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 山野 英雄 滋賀県長浜市三ツ矢町５番８号 三菱樹 脂株式会社 長浜工場内 (72)発明者 山田 紳月 神奈川県平塚市真土2480番地 三菱樹脂 株式会社 平塚工場内 (72)発明者 近藤 宏司 愛知県刈谷市昭和町１丁目１番地 株式 会社デンソー内 (72)発明者 野本 薫 愛知県刈谷市昭和町１丁目１番地 株式 会社デンソー内 (56)参考文献 特開 平３−217452（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) C08J 5/18 ＷＰＩ／Ｌ（ＱＵＥＳＴＥＬ)

Claims (9)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 ポリアリールケトン樹脂６５〜３５重量
    ％と非晶性ポリエーテルイミド樹脂３５〜６５重量％と
    からなり、かつ、示差走査熱量測定で昇温した時に測定
    されるガラス転移温度が１５０〜２３０℃、結晶融解ピ
    ーク温度が２６０℃以上であり、結晶融解熱量△Ｈｍと
    昇温中の結晶化により発生する結晶化熱量△Ｈｃとが、
    下記の関係式を満たす ［（△Ｈｍ−△Ｈｃ）／△Ｈｍ］≦０．３５ ことを特徴とする耐熱性積層体用フィルム。
  2. 【請求項２】 ポリアリールケトン樹脂６５〜３５重量
    ％と非晶性ポリエーテルイミド樹脂３５〜６５重量％と
    からなり、かつ、示差走査熱量測定で昇温した時に測定
    される、ガラス転移温度が１５０〜２３０℃であり、結
    晶融解ピーク温度が２６０℃以上である、フィルム状絶
    縁体に、必要とあれば通孔を設け導電性ペーストを充填
    した後、その少なくとも一面に、導体箔を熱融着してな
    るプリント配線基板用素板であって、該熱融着後におい
    て、示差走査熱量測定で昇温した時に測定される、結晶
    融解熱量△Ｈｍと昇温中の結晶化により発生する結晶化
    熱量△Ｈｃとが、下記の関係式を満たす ［（△Ｈｍ−△Ｈｃ）／△Ｈｍ］≦０．５ ことを特徴とするプリント配線基板用素板。
  3. 【請求項３】 ポリアリ−ルケトン樹脂６５〜３５重量
    ％と非晶性ポリエーテルイミド樹脂３５〜６５重量％と
    からなり、かつ、示差走査熱量測定で昇温した時に測定
    される、ガラス転移温度が１５０〜２３０℃であり、結
    晶融解ピーク温度が２６０℃以上である、フィルム状絶
    縁体に、必要とあれば通孔を設け導電性ぺ一ストを充填
    した後、その少なくとも一面に、導体箔を熱融着するプ
    リント配線基板用素板の製造方法であって、該熱融着後
    において、示差走査熱量測定で昇温した時に測定され
    る、結晶融解熱量△Ｈｍと昇温中の結晶化により発生す
    る結晶化熱量△Ｈｃとが、下記の関係式を満たす ［（△Ｈｍ−△Ｈｃ）／△Ｈｍ］≦０．５ ことを特徴とするプリント配線基板用素板の製造方法。
  4. 【請求項４】 ポリアリールケトン樹脂がポリエーテル
    エーテルケトン樹脂であることを特徴とする請求項１記
    載の耐熱性積層体用フィルム。
  5. 【請求項５】 ポリアリールケトン樹脂がポリエーテル
    エーテルケトン樹脂であることを特徴とする請求項２記
    載のプリント配線基板用素板。
  6. 【請求項６】 ポリアリールケトン樹脂がポリエーテル
    エーテルケトン樹脂であることを特徴とする請求項３記
    載のプリント配線基板用素板の製造方法。
  7. 【請求項７】 請求項３記載のプリント配線基板用素板
    の製造方法において、上記フィルム状絶縁体と導体箔と
    の熱融着を、該フィルム状絶縁体のガラス転移温度以
    上、結晶化温度未満の温度で行うことを特徴とするプリ
    ント配線基板用素板の製造方法。
  8. 【請求項８】 請求項３、請求項６〜７記載の製造方法
    により得られたプリント配線基板用素板を、その導体箔
    に回路形成に必要なエッチング処理を施した後、フィル
    ム状絶縁体を介して熱融着し、多層化するプリント配線
    基板の製造方法において、該熱融着後において、上記結
    晶融解熱量△Ｈｍと結晶化熱量△Ｈｃとが、下記の関係
    式を満たす ［（△Ｈｍ−△Ｈｃ）／△Ｈｍ］≧０．７ ことを特徴とするプリント配線基板の製造方法。
  9. 【請求項９】 請求項８記載のプリント配線基板の製造
    方法において、上記フィルム状絶縁体と導体箔との熱融
    着および多層化の際の熱融着を、いずれも、２５０℃以
    下の温度で行うことを特徴とするプリント配線基板の製
    造方法。
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