JPH02269765A - 芳香族ポリエーテルケトン系樹脂組成物 - Google Patents
芳香族ポリエーテルケトン系樹脂組成物Info
- Publication number
- JPH02269765A JPH02269765A JP1090829A JP9082989A JPH02269765A JP H02269765 A JPH02269765 A JP H02269765A JP 1090829 A JP1090829 A JP 1090829A JP 9082989 A JP9082989 A JP 9082989A JP H02269765 A JPH02269765 A JP H02269765A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin composition
- polyetherimide
- polyetherketone
- aromatic polyetherketone
- present
- Prior art date
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- Pending
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- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明は優れた耐熱特性を有する芳香族ポリエーテルケ
トン系樹脂組成物に関する。
トン系樹脂組成物に関する。
［従来の技術］
芳香族ボッエーテルケトン樹脂は機械的、化学的および
熱的性質に優れたエンジニアリングプラスチックである
ことより、電気・電子ｍ器、機械、自動車等の用途への
使用が期待されている。
熱的性質に優れたエンジニアリングプラスチックである
ことより、電気・電子ｍ器、機械、自動車等の用途への
使用が期待されている。
しかし最近の技術進歩に伴い、芳香族ポリニーデルケト
ン樹脂が有する特性、特に耐熱特性を一段と高めたもの
が要求されるようになってきた。
ン樹脂が有する特性、特に耐熱特性を一段と高めたもの
が要求されるようになってきた。
この為、芳香族ポリエーテルケトン樹脂にガラス繊維、
炭素繊維等の繊維状補強材を配合することにより機械強
度を向上させ耐熱性を改良する方法が実施されている。
炭素繊維等の繊維状補強材を配合することにより機械強
度を向上させ耐熱性を改良する方法が実施されている。
しかしながら繊維状補強材を配合した場合、高温時の機
械強度は向上するが、マトリックスのガラス転移温度に
近い温度範囲での強度低下は改善されないという欠点か
あった。
械強度は向上するが、マトリックスのガラス転移温度に
近い温度範囲での強度低下は改善されないという欠点か
あった。
［発明が解決しようとする課題］
本発明の目的は、ポリエーテルケトンが本来有する優れ
た化学的特性を有しつつ、かつ高温時の機械強度が大幅
に改良された芳香族ポリエーテルケトン系樹脂組成物を
提供することにある。
た化学的特性を有しつつ、かつ高温時の機械強度が大幅
に改良された芳香族ポリエーテルケトン系樹脂組成物を
提供することにある。
［課題を解決するための手段］
本発明者らは前記目的を達成するために種々検討した結
果、芳香族ボッエーテルケトン樹脂に特定量のポリエー
テルイミドを配合した樹脂組成物は、芳香族ポリエーテ
ルケトンのガラス転移温度より高い温度においても高い
機械強度を有することを見出し、本発明を完成するに到
フた。即ち、本発明は、芳香族ポリエーテルケトン樹脂
９５〜６０爪遣％とポリエーテルイミド５〜４０重量％
とからなる芳香族ポリエーテルケトン系樹脂組成物であ
る。
果、芳香族ボッエーテルケトン樹脂に特定量のポリエー
テルイミドを配合した樹脂組成物は、芳香族ポリエーテ
ルケトンのガラス転移温度より高い温度においても高い
機械強度を有することを見出し、本発明を完成するに到
フた。即ち、本発明は、芳香族ポリエーテルケトン樹脂
９５〜６０爪遣％とポリエーテルイミド５〜４０重量％
とからなる芳香族ポリエーテルケトン系樹脂組成物であ
る。
本発明において用いられる芳香族ポリエーテルケトン樹
脂は下記（１１式で表される繰り返し単位をイアする熱
可塑性結晶性樹脂である。
脂は下記（１１式で表される繰り返し単位をイアする熱
可塑性結晶性樹脂である。
本発明においては、ＡＳＴＭ Ｄ１２３８に準じ、
３８０℃、２．１６ｋｇ荷重条件下で測定したメルトフ
ローインデックスが５〜５０ｇ７１０ｓｉｎ 、望まし
くはｌ Ｏ〜２５／ ｌ ０ｍ１ｎの範囲内のポリエー
テルケトンが好ましく用いられる。
３８０℃、２．１６ｋｇ荷重条件下で測定したメルトフ
ローインデックスが５〜５０ｇ７１０ｓｉｎ 、望まし
くはｌ Ｏ〜２５／ ｌ ０ｍ１ｎの範囲内のポリエー
テルケトンが好ましく用いられる。
市販されているものとしては、英国インペリアル・ケミ
カル・インダストリーズ社の「ピクトレックス ポリエ
ーテルケトンＰＥＫ ２２０Ｐ（商標）」があげられ
る。
カル・インダストリーズ社の「ピクトレックス ポリエ
ーテルケトンＰＥＫ ２２０Ｐ（商標）」があげられ
る。
本発明において用いられるポリエーテルイミドは下記（
２）式で表される繰り返し単位を有する。
２）式で表される繰り返し単位を有する。
市販されているものとしては、米国ゼネラル・エレクト
リック社製の商品名「ウルテム」が広く知られており、
例えば特開昭５．６−８２６号公報に記載された方法に
よって容易に製造することができる。本発明においては
、３２０℃、 ２．１６ｋｇ荷重条件で測定したメルト
フローインデックスが０．３〜５ｇ／１０ｍ１口、望ま
しくは０．５〜３ｇ／１０ｎｉｎの範囲のポリエーテル
イミドが好ましく用いられる。
リック社製の商品名「ウルテム」が広く知られており、
例えば特開昭５．６−８２６号公報に記載された方法に
よって容易に製造することができる。本発明においては
、３２０℃、 ２．１６ｋｇ荷重条件で測定したメルト
フローインデックスが０．３〜５ｇ／１０ｍ１口、望ま
しくは０．５〜３ｇ／１０ｎｉｎの範囲のポリエーテル
イミドが好ましく用いられる。
芳香族ポリエーテルケトンとポリエーテルイミドの配合
割合は、芳香族ポリエーテルケトン９５〜６０重量％、
望ましくは９０〜７０重量％、ポリエーテルイミド５〜
４０重量％、望ましくは１０〜３０重量％が適当である
。芳香族ポリエーテルケトンが９５重量％を越え、ポリ
エーテルイミドが５重量％未溝の場合には目的とする樹
脂組成物の高温での機械強度向上効果が不十分であり、
また芳香族ポリエーテルケトンが６０重量％未満、ポリ
エーテルイミドが４０重量％を超えた場合には得られる
樹脂組成物は、芳香族ポリエーテルケトンが有している
優れた化学的特性を失ってくる０本発明による樹脂組成
物は、芳香族ポリエーテルケトンとポリエーテルイミド
か均一に混合されていることか望ましく、混合方法は特
に制限されることはなく１種々の手段が採用できる。
割合は、芳香族ポリエーテルケトン９５〜６０重量％、
望ましくは９０〜７０重量％、ポリエーテルイミド５〜
４０重量％、望ましくは１０〜３０重量％が適当である
。芳香族ポリエーテルケトンが９５重量％を越え、ポリ
エーテルイミドが５重量％未溝の場合には目的とする樹
脂組成物の高温での機械強度向上効果が不十分であり、
また芳香族ポリエーテルケトンが６０重量％未満、ポリ
エーテルイミドが４０重量％を超えた場合には得られる
樹脂組成物は、芳香族ポリエーテルケトンが有している
優れた化学的特性を失ってくる０本発明による樹脂組成
物は、芳香族ポリエーテルケトンとポリエーテルイミド
か均一に混合されていることか望ましく、混合方法は特
に制限されることはなく１種々の手段が採用できる。
例えば、各々別々に溶融押出機に供給して混合すること
もできるし、あうかしめヘンシェルミキサー、リボンブ
レンダー、タンブラ−などの混合機を利用して予備混合
し、更に溶融押出機に供給することもできる。
もできるし、あうかしめヘンシェルミキサー、リボンブ
レンダー、タンブラ−などの混合機を利用して予備混合
し、更に溶融押出機に供給することもできる。
本発明の芳香族ポリエーテルケトン系樹脂組成物には必
要に応じ、タルク、炭酸カルシュラム、マイカ、ガラス
ピーズ等の充填材、安定化剤、Ｒ色剤を本発明の樹脂組
成物の品質、性能な揚なわない範囲で混和してもよい。
要に応じ、タルク、炭酸カルシュラム、マイカ、ガラス
ピーズ等の充填材、安定化剤、Ｒ色剤を本発明の樹脂組
成物の品質、性能な揚なわない範囲で混和してもよい。
上記した本発明の改良された芳香族ポリエーテルケトン
とポリエーテルイミドの樹脂組成物は、射出成形法、押
出成形法、トランスファー成形法、圧縮成形性等公知の
成形法により所定の成形品に成形することかできる。
とポリエーテルイミドの樹脂組成物は、射出成形法、押
出成形法、トランスファー成形法、圧縮成形性等公知の
成形法により所定の成形品に成形することかできる。
このようにして成形された本発明の樹脂Ｍｌ成物は、機
械強度、特に高温時の機械強度に優れているため、高温
において高い機械強度を必要とされる機械部品、自動車
部品等に特に好適に用いられる。
械強度、特に高温時の機械強度に優れているため、高温
において高い機械強度を必要とされる機械部品、自動車
部品等に特に好適に用いられる。
（実施例）
以下、実施例により本発明を説明する。
実施例１〜４
芳香族ポリエーテルケトン（ＰＥに）として英国インペ
リアル・ケミカル・インダストリーズ社の「ピクトレッ
クス ポリエーテルケトンＲＥＫ２２０Ｐ （商標）」
とポリエーテルイミド（ＰＥＩ）として米国ゼネラル・
エレクトリック社製の商品名［ウルテム１００ＯＪを、
それぞれ表−１に記載の組成でトライブレンドしたのち
、口径４０謹ｌの押出機にてシリンダー温度３８０℃で
押出しベレットを得た。
リアル・ケミカル・インダストリーズ社の「ピクトレッ
クス ポリエーテルケトンＲＥＫ２２０Ｐ （商標）」
とポリエーテルイミド（ＰＥＩ）として米国ゼネラル・
エレクトリック社製の商品名［ウルテム１００ＯＪを、
それぞれ表−１に記載の組成でトライブレンドしたのち
、口径４０謹ｌの押出機にてシリンダー温度３８０℃で
押出しベレットを得た。
次に上記のベレットを通常の射出成形機を用いシリンダ
ー温度３８０℃及び金型温度１６０〜１８０°Ｃで試験
片を成形し１機械特性を測定した。
ー温度３８０℃及び金型温度１６０〜１８０°Ｃで試験
片を成形し１機械特性を測定した。
ここて、引張強度、曲げ強度はそれぞれＡＳＴｌｌｌＤ
−６３８、Ｄ−７９０に準して温度２３℃および１５０
℃て測定し、加熱変形温度は、Ｄ−６４８に準じて荷重
１８．６ｋｇて測定を行った。結果を表−１に示す。
−６３８、Ｄ−７９０に準して温度２３℃および１５０
℃て測定し、加熱変形温度は、Ｄ−６４８に準じて荷重
１８．６ｋｇて測定を行った。結果を表−１に示す。
表−１に見られる様に、本発明の樹脂組成物の成形品は
機械特性に優れている。
機械特性に優れている。
比較例１〜４
樹脂組成物の組成を表＝１に示す様に変更した以外は、
実施例１〜４と同様の操作で試験片を作成し試験した。
実施例１〜４と同様の操作で試験片を作成し試験した。
結果を表−１に示す。
ポリエーテルイミドを全く含まないまたは少植しか含ま
ない比較例−１，２は、１５０’Ｃといった高温での機
械強度が低い。またポリニーデルイミドを大樋に配合し
た比較例−３，４は高温での機械強度は高いか、成形時
に試験片は金型層れ時に変形を生じた。これは、常温時
の曲げ強度か低い為である。
ない比較例−１，２は、１５０’Ｃといった高温での機
械強度が低い。またポリニーデルイミドを大樋に配合し
た比較例−３，４は高温での機械強度は高いか、成形時
に試験片は金型層れ時に変形を生じた。これは、常温時
の曲げ強度か低い為である。
（発明の効果）
本発明の芳香族ポリエーテルケトン系樹脂組成物は、ポ
リエーテルケトンか本来有する優れた化学的特性を有し
つつ、かつ高温時の機械強度か大幅に改良された樹脂組
成物である。
リエーテルケトンか本来有する優れた化学的特性を有し
つつ、かつ高温時の機械強度か大幅に改良された樹脂組
成物である。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 下記（１）式で表される繰り返し単位を有する芳香族ポ
リエーテルケトン９５〜６０重量％と、下記（２）式で
表される繰り返し単位を有するポリエーテルイミド５〜
４０重量％とからなる樹脂組成物。 （１）▲数式、化学式、表等があります▼ （２）▲数式、化学式、表等があります▼
Priority Applications (6)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1090829A JPH02269765A (ja) | 1989-04-12 | 1989-04-12 | 芳香族ポリエーテルケトン系樹脂組成物 |
| DE69032302T DE69032302T2 (de) | 1989-04-12 | 1990-04-08 | Zusammensetzungen auf der Basis von aromatischen Polyetherketonen |
| EP90106734A EP0392408B1 (en) | 1989-04-12 | 1990-04-08 | Aromatic polyetherketone resin compositions |
| KR1019900005064A KR930010236B1 (ko) | 1989-04-12 | 1990-04-12 | 방향족 폴리에테르 케톤 수지 조성물 |
| US07/948,413 US5223556A (en) | 1989-04-12 | 1992-09-22 | Aromatic polyetherketone resin compositions containing polyetherimide, polysulfone-coated carbon fibers and mechanical component formed therefrom |
| KR1019930015927A KR930010237B1 (ko) | 1989-04-12 | 1993-08-17 | 방향족 폴리에테르 케톤 수지 조성물 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1090829A JPH02269765A (ja) | 1989-04-12 | 1989-04-12 | 芳香族ポリエーテルケトン系樹脂組成物 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02269765A true JPH02269765A (ja) | 1990-11-05 |
Family
ID=14009478
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1090829A Pending JPH02269765A (ja) | 1989-04-12 | 1989-04-12 | 芳香族ポリエーテルケトン系樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02269765A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1999037704A1 (en) * | 1998-01-21 | 1999-07-29 | Mitsubishi Plastics, Inc. | Heat-resistant insulating film, raw substrate for printed wiring board using the same and method for producing the substrate |
| JP2001015877A (ja) * | 1999-06-30 | 2001-01-19 | Mitsubishi Plastics Ind Ltd | 金属ベースプリント配線板および金属ベース多層プリント配線板並びにその製造方法 |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5698257A (en) * | 1979-12-26 | 1981-08-07 | Union Carbide Corp | Mixture of poly*allyl ether* resin and polyether imide |
| JPS59184254A (ja) * | 1983-04-04 | 1984-10-19 | Toray Ind Inc | ポリアリ−ルケトン系樹脂組成物 |
| JPS61502135A (ja) * | 1984-05-18 | 1986-09-25 | サイマット・リミテッド | ポリマ−物品およびその製法 |
| JPS6380411A (ja) * | 1986-07-23 | 1988-04-11 | インペリアル ケミカル インダストリ−ズ パブリツク リミテイド カンパニ− | ポリマ−組成物並びに該組成物を基質とする被覆された導電体及び充填組成物 |
-
1989
- 1989-04-12 JP JP1090829A patent/JPH02269765A/ja active Pending
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5698257A (en) * | 1979-12-26 | 1981-08-07 | Union Carbide Corp | Mixture of poly*allyl ether* resin and polyether imide |
| JPS59184254A (ja) * | 1983-04-04 | 1984-10-19 | Toray Ind Inc | ポリアリ−ルケトン系樹脂組成物 |
| JPS61502135A (ja) * | 1984-05-18 | 1986-09-25 | サイマット・リミテッド | ポリマ−物品およびその製法 |
| JPS6380411A (ja) * | 1986-07-23 | 1988-04-11 | インペリアル ケミカル インダストリ−ズ パブリツク リミテイド カンパニ− | ポリマ−組成物並びに該組成物を基質とする被覆された導電体及び充填組成物 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1999037704A1 (en) * | 1998-01-21 | 1999-07-29 | Mitsubishi Plastics, Inc. | Heat-resistant insulating film, raw substrate for printed wiring board using the same and method for producing the substrate |
| JP2001015877A (ja) * | 1999-06-30 | 2001-01-19 | Mitsubishi Plastics Ind Ltd | 金属ベースプリント配線板および金属ベース多層プリント配線板並びにその製造方法 |
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