CN101755314B - 电子部件及其引线、以及它们的制造方法 - Google Patents

Abstract

一种具有金属制的引出电极和帽盖的引线。帽盖被罩在引出电极的前端部，由比引出电极更硬的金属构成。此外，电子部件具有功能元件和上述引线。引出电极被从功能元件引出。

Description

电子部件及其引线、以及它们的制造方法

技术领域

本发明涉及一种电子部件和用于此电子部件的引线，以及此引线的制造方法和使用此引线的电子部件的制造方法。特别涉及一种具有具备穿过引线的贯通孔的封口体的电容器。 

背景技术

图17是作为现有的电子部件之一的铝电解电容器的剖面图，图18是在此铝电解电容器中使用的引线的斜视图，图19是此引线的剖面图。 

如图17所示，此铝电解电容器具有作为功能元件的电容器元件6、引线1、外壳7和封口体8。引线1从电容器元件6引出。有底筒状的外壳7存放电容器元件6。在封口体8中设置有使引线1穿过的贯通孔8a。在外壳7的开口部配置封口体8，通过用设置在外壳7的外周面的颈缩加工部7a进行缩紧，密封外壳7的开口部。 

如图18所示，引线1由用铝线圆棒形成的引出电极2、帽盖4和扁平部2e构成。如图19所示，将帽盖4罩在引出电极2的一个前端部2a上。将引出电极2的另一个前端部压制成平板状而形成扁平部2e。将扁平部2e连接到电容器元件6上。罩在前端部2a上的帽盖4作为与电路基板10连接的端子起作用。从可容易焊接的材料中选定帽盖4。 

如上所述，此铝电解电容器使用以罩在前端部2a上的帽盖4作为端子的结构的引线1。由此，与将导线状的端子直接熔化粘接在前端部2a上的情形相比，降低了前端部2a和端子的结合部的形状不良。由此，可提供容易进行品质管理、结合品质稳定的高可靠性的铝电解电容器。例如，在专利文献1中就公开了这种铝电解电容器。 

但是，在现有的铝电解电容器中，在通过压入等方法将帽盖4罩在前端部2a上进行嵌合的时候，存在发生帽盖4的外观变形、或在开口端部产生毛刺的情形。为此，在将引线1穿过封口体8的贯通孔8a时，存在 在帽盖4的外周面和贯通孔8a的内面之间出现间隙的情形。此外，由于在引线1上产生毛刺而在贯通孔8a内产生擦伤，电解液会容易泄漏，封口可靠性常会下降。并且，引线1上产生的毛刺在向贯通孔8a插入时脱落，就会落向电容器元件6侧，从而引起短路。 

专利文献1：JP实开昭63-178318号公报 

发明内容

本发明提供一种抑制因引出电极的一个前端部和帽盖的嵌合而导致帽盖的外观变形和毛刺产生，提高了封口气密性和耐短路性的电子部件和用于其中的引线以及它们的制造方法。 

本发明的引线具有金属制的引出电极和帽盖。帽盖被罩在引出电极的前端部，由比引出电极更硬的金属构成。此外，本发明的电子部件具有功能元件和上述引线。引出电极从功能元件引出。利用此结构能够在将帽盖罩在引出电极的前端部上时，防止帽盖外观变形。 

此外，使罩上帽盖前的引出电极的前端部的外径比帽盖的内径小。而且，在将帽盖罩在此引出电极的前端部上后，由此帽盖的外底面进行加压。由此，由比帽盖软的材质形成的引出电极的一个前端部变形，而帽盖不变形。而且，能将引出电极的一个前端部外面压接在帽盖内面上。因此，在将帽盖罩在引出电极的前端部上时，能使得帽盖的开口端部的内周边部不擦伤引出电极的一个前端部的外周边部。其结果，能抑制在帽盖的开口端部产生的毛刺的发生。 

附图说明

图1是作为本发明的实施方式1中的电子部件的一个实例的铝电解电容器的剖面图。 

图2是图1所示的铝电解电容器的电容器元件的展开部分切口斜视图。 

图3A是在图1所示的铝电解电容器中使用的引线的制造步骤的剖面图。 

图3B是延续图3A的引线的制造步骤的剖面图。 

图3C是延续图3B的引线的制造步骤的剖面图。 

图3D是延续图3C的引线的制造步骤的剖面图。 

图3E是延续图3D的引线的制造步骤的剖面图。 

图4A是先于图3A实施的引线的制造步骤的剖面图。 

图4B是延续图4A的引线的制造步骤的剖面图。 

图5是作为本发明的实施方式2中的电子部件的一个实例的铝电解电容器的剖面图。 

图6是图5所示的铝电解电容器的电容器元件的展开部分切口斜视图。 

图7A是在图5所示的铝电解电容器中使用的引线的制造步骤的剖面图。 

图7B是延续图7A的引线的制造步骤的剖面图。 

图7C是延续图7B的引线的制造步骤的剖面图。 

图7D是延续图7C的引线的制造步骤的剖面图。 

图7E是延续图7D的引线的制造步骤的剖面图。 

图7F是延续图7E的引线的制造步骤的剖面图。 

图7G是延续图7F的引线的制造步骤的剖面图。 

图8A是在图5所示的铝电解电容器中使用的引线的另一制造步骤的剖面图。 

图8B是延续图8A的引线的制造步骤的剖面图。 

图9是作为本发明的实施方式3中的电子部件的一个实例的薄膜电容器的剖面图。 

图10是图9所示的薄膜电容器的电容器元件的展开斜视图。 

图11A是在图9所示的薄膜电容器中使用的引线的制造步骤的剖面图。 

图11B是延续图11A的引线的制造步骤的剖面图。 

图11C是延续图11B的引线的制造步骤的剖面图。 

图11D是延续图11C的引线的制造步骤的剖面图。 

图11E是延续图11D的引线的制造步骤的剖面图。 

图11F是延续图11E的引线的制造步骤的剖面图。 

图11G是延续图11F的引线的制造步骤的剖面图。 

图12是作为本发明的实施方式4中的电子部件的一个实例的铝电解电容器的剖面图。 

图13是图12所示的铝电解电容器的电容器元件的展开部分切口斜视图。 

图14是作为本发明的实施方式5中的电子部件的一个实例的铝电解电容器的剖面图。 

图15是图14所示的铝电解电容器的电容器元件的展开部分切口斜视图。 

图16A是在图14所示的铝电解电容器中使用的引线的制造步骤的剖面图。 

图16B是延续图16A的引线的制造步骤的剖面图。 

图16C是延续图16B的引线的制造步骤的剖面图。 

图16D是延续图16C的引线的制造步骤的剖面图。 

图16E是延续图16D的引线的制造步骤的剖面图。 

图16F是延续图16E的引线的制造步骤的剖面图。 

图17是现有的铝电解电容器的剖面图。 

图18是在图17所示的铝电解电容器中使用的引线的斜视图。 

图19是图18所示的引线的剖面图。 

符号说明 

11、31、51、61、71、81    引线 

12、52、62    引出电极 

12a、22a、32a、42a、52a、62a  前端部 

12b  前端部 

12c、32c、52c、62c  前端部 

12d、32d、52d、62d  金属扩散层 

12e、52e、62e  扁平部 

13a  夹具 

13b  焊接用电极 

13c  焊接用电极 

14、34、84    帽盖 

15、75、85    端子 

16、56    电容器元件 

16a  阳极箔 

16b  阴极箔 

16c  隔板(separator) 

17   外壳 

17a  颈缩加工部 

18   封口体 

18a  贯通孔 

19、79    绝缘端子板 

19a  贯通孔 

19b  沟槽部 

20   电路基板 

22f、32f、52f、62f  倒角部 

24a、34a、84a  倒角部 

32g、52g、62g  倒角部 

33d  切割器 

56a、56b  未蒸镀部分 

56c、56d  蒸镀电极 

56e、56f  熔丝(fuse) 

56g、56h  集电极 

优选实施方式 

下面，参照附图，说明本发明的各种实施方式。再有，在各实施方式中，对于与先行的实施方式相同的结构赋予相同符号并省略其说明，仅说明不同的部分。 

实施方式1 

图1是表示作为本发明的实施方式1中的电子部件的一个实例的铝电解电容器的结构的剖面图。图2是作为此铝电解电容器的功能元件的电容器元件的展开部分切口斜视图。图3A～图3E是在此铝电解电容器中使用的引线的各制造步骤的剖面图。 

首先，使用图1、图2说明本实施方式的铝电解电容器和在其中使用的引线的结构。如图1所示，此铝电解电容器具有：作为功能元件的电容器元件16、外壳17、封口体18、和绝缘端子板19。在电容器元件16上连接着一对引线11。有底筒状的外壳17存放电容器元件16。在封口体18中设置穿过引线11的贯通孔18a。封口体18密封外壳17的开口部。在绝缘端子板19中设置贯通孔19a，在绝缘端子板19的外表面上设置沟槽部19b。贯通孔19a容纳从封口体18导出的引线11的端子15。沟槽部19b容纳穿过贯通孔19a、向近似直角方向弯折的端子15。配置绝缘端子板19使其与外壳17的开口部相接。 

引线11具有：圆筒状的金属制的引出电极12、金属制的帽盖14、和导线状的端子15。帽盖14由比引出电极12硬的材质形成，罩在引出电极12的一个前端部12c上。端子15被焊接在帽盖14的外表面上。前端部12c的外面与帽盖14的内面压接，在此压接的界面的至少一部分上形成金属扩散层12d，使两者相结合。与电容器元件16连接的引出电极12的另一个前端部被加工成扁平状，构成扁平部12e。 

再有，帽盖14由比引出电极12硬的材质形成。此事实意味着帽盖14比前端部12c对形状变形的耐久强度相对高。此外，作为引出电极12的材料使用铝线圆棒的时候，作为帽盖14的基材使用的材料可以从比铝硬的铁、镍、铁镍合金类等中选择。再有，在帽盖14的基材材料的种类以外，还优选适当考虑帽盖14的各部的厚度尺寸等关系到强度的要素。 

此外，也可以在帽盖14的内表面上设置用于使其与前端部12c的结合更牢固的电镀层。作为此电镀层，例如可以使用锡、镍、铜等。例如，在使用铝线圆棒作引出电极12，使用铁作帽盖14的基材的时候，优选在此铁基材的表面上以铜为基底层设置锡或镍的电镀层。优选至少在帽盖14的内表面上设置这样的电镀层。 

在端子15中使用由铁、镍、铜、铁合金、镍合金、铜合金等金属基材形成的板材或线材。此外，也可以在端子15的外表面上形成电镀层。作为电镀层，例如为了与电路基板20的连接，可以使用锡，或在锡中添加了银、铋、铟、铅等的锡合金等。 

此外，如图2所示，利用超声波焊接或压接等方法使引出电极12在扁平部12e分别与阳极箔16a、阴极箔16b结合。分别用铝等阀作用(valveaction)金属形成阳极箔16a、阴极箔16b。通过使隔板16c夹在阳极箔16a和阴极箔16b之间进行卷绕来构成作为功能元件的电容器元件16。在此，功能元件是指担任电气功能的有源、无源元件的全部。例如，电容器的情形是电容器元件，电池的情形是电池元件或电极组，半导体的情形是半导体元件。 

外壳17由铝、铝合金等金属构成。在外壳17中容纳有电容器元件16、电解液和/或固体的导电性高分子等的电解质(未图示)。外壳17的开口部，依靠对外壳17的外周面的一部分实施的由颈缩加工部17a产生的应力，被由配置在其内侧的弹性体形成的封口体18所密封。 

此外，按引线11的端子15、帽盖14、引出电极12的顺序在封口体18的贯通孔18a中穿过。然后，在引出电极12与贯通孔18a的内面对接的状态下，将端子15由封口体18向外部导出。再有，将贯通孔18a的孔径设定得与引出电极12的外径相同或比其稍小。然后，利用由颈缩加工部17a在封口体18产生的应力，将封口体18和引出电极12之间封闭。 

将绝缘端子板19与外壳17的开口部对接。然后，将端子15穿过设置在绝缘端子板19中的贯通孔19a，向近似直角方向弯折。并且，将端子15的前端部分容纳在设置在绝缘端子板19的表面上的沟槽部19b中。绝缘端子板19由聚乙烯、聚丙烯、聚对苯二甲酸乙二醇酯(polyethyleneterephthalate)、液晶聚合物等热可塑性树脂，或苯酚树脂、环氧树脂等热硬化性树脂形成。 

再有，由于在通过焊接在电路基板20上进行安装时容易在端子15上形成焊料带，所以也可以通过压力加工等将端子15的、容纳在沟槽部19b中的部分加工出平板状。 

接着，参照图3A～图3E说明引线11的制造方法。首先，如图3A所示，按照使引出电极12的一个变形前的前端部12a露出的方式用夹具13a保持引出电极12的外周面。然后，使帽盖14罩在前端部12a上(A步骤)。引出电极12由圆柱状的线材构成。通过对比引出电极12更硬的材质的金属板进行压力加工，将帽盖14形成为具有开口部的形状。将帽盖14的开口部的内径设定得比前端部12a的外径更大。因此，在此阶段，不压接前端部12a的外面和帽盖14的内面，成为在彼此之间存在间隙的状态。 

接着，如图3B所示，在帽盖14的内侧使前端部12a变形，形成变形后的前端部12c。然后，压接前端部12c的外面和帽盖14的内面(B步骤)。B步骤可按如下具体地实施。首先，使罩在前端部12a上的帽盖14的内底面与前端部12a的上面接触。此后，对帽盖14的外底面进行机械加压。通过此加压，使由比帽盖14软的材质形成的前端部12a的外形发生大的变形，而不使帽盖14发生变形。其结果，形成前端部12c，使前端部12c的外面和帽盖14的内面接触并进行压接。 

此外，由于前端部12a通过加压而变形成为前端部12c，并与帽盖14压接，所以在引出电极12的本体部的外径和前端部12c的外径上产生差异。 

再有，在对帽盖14的外底面机械地加压中，例如可适用以下的方法。可列举将针脚(pin)与帽盖14的外底面对接按压的方法，利用锤子等对帽盖14的外底面施加瞬间的撞击的方法等。为了适用这些方法，优选将帽盖14的外底面的一部分设计成平面部。 

再有，优选沿按压帽盖14的方向，设置导轨(guide)以便与帽盖14的外周面相接。由此，在对帽盖14的外底面进行机械加压时，就能容易地使帽盖14的中心轴和引出电极12的中心轴一致。 

此后，如图3C所示，将焊接用电极13b分别连接到帽盖14的外底部和引出电极12上。然后，使用电弧焊接、电阻焊接等电气焊接方法，对帽盖14和引出电极12施行加热处理(C步骤)。除此之外，还可以利用通过煤气燃烧器、激光器、电磁感应等方法从帽盖14的外面实施加热处理。通过这些加热处理，使帽盖14和引出电极12在压接的界面处熔融。然后，在此界面的至少一部分上形成混合了构成帽盖14和引出电极12的金属材料的金属扩散层12d。 

接着，如图3D所示，在帽盖14的外面上连接端子15(D步骤)。具体地，首先，把导线状的端子15放到帽盖14的外面上。然后，把焊接用电极13c分别与端子15和引出电极12的本体部连接。并且使用焊接用电极13c通过电阻焊接等方法将端子15和帽盖14结合在一起。再有，端子15的形状，除导线状以外还可以是板状等。 

此后，如图3E所示，使未罩上帽盖14的引出电极12的另一前端部12b变形，形成扁平部12e(E步骤)。如图2所示，扁平部12e在电容器元件16和引出电极12的连接中，通过铆接或超声波等方法与阳极箔16a、阴极箔16b连接。E步骤具体地可通过以下的方法实施。夹住前端部12b的外侧面进行加压，使其压延变形成与圆筒状的引出电极12的轴线方向平行的板状。然后，按规定的宽度、长度裁切周围，形成扁平部12e。再有，前端部12b也可是扁平形状以外的形状，只要进行变形加工能适合构成连接的功能元件的电极的形状等即可。如上所述，通过A、B、C、D、E步骤，就能制作引线11。 

接着，说明制造作为使用引线11的本实施方式的电子部件的一个实例的铝电解电容器的方法。 

首先，如图2所示，按规定的宽度和长度切断阳极箔16a、阴极箔16b和隔板16c。阳极箔16a在表面具有氧化被膜的电介质层。接着，通过铆接、超声波等方法在扁平部12e将通过A～E步骤制作出的一对引线11分别连接到阳极箔16a和阴极箔16b上。此后，在阳极箔16a和阴极箔16b之间插入隔板16c卷绕成圆辊状，成为近似圆筒形。利用绝缘带等(未图示)停止卷绕并固定其外周侧面，形成电容器元件16。 

再有，构成功能性元件的电极，除像阳极箔16a、阴极箔16b那样卷绕外，也可以是以箔状层叠多张的情形，或为烧结体等。 

接着，如图1所示，将电容器元件16与含电解质的电解液一起存放在外壳17中。然后，将从电容器元件16引出的一对引线11分别穿过设置在封口体18中的一对贯通孔18a。在此状态下将封口体18配置在外壳17的开口部。再有，也可以替代电解液使用以聚吡咯(polypyrrole)、聚噻吩(polythiophenes)为代表的导电性高分子等的固体电解质。也可以同时使用它们。 

此后，通过从外壳17的外周侧面进行卷缩，形成颈缩加工部17a，来密封外壳17的开口部。接着，配置绝缘端子板19使其与外壳17的开口部相连接。然后，使从封口体18的外面导出的一对引线11的端子15穿过设置在绝缘端子板19中的一对贯通孔19a。 

此后，将从贯通孔19a突出的端子15向彼此相反的方向弯折成近似直角，将其容纳在设置在绝缘端子板19的外表面上的沟槽部19b中。如此这样，制作表面安装型的铝电解电容器。 

再有，在使容纳在绝缘端子板19的沟槽部19b中的端子15的前端部分成为平板状的情况下，在将端子15穿过贯通孔19a之前，通过压力加工等将其加工成板状。 

再有，在电容器元件16中所含的电解质是导电性高分子等的固体电解质的情况下，作为外封材料，也可以使用由环氧树脂等形成的绝缘性的外封树脂来代替外壳17和封口体18。此情况下，在用外封树脂覆盖电容器元件16的同时，将引线11的端子15向此外封树脂的外部导出。 

此外，在密封外壳17的开口部后、或在安装绝缘端子板19后，在端子15间施加适当电压，进行再次化学合成。 

如上所述，在本实施方式的引线11及其制造方法中，用比引出电极12更硬的材质形成帽盖14。由此，能防止将帽盖14罩在前端部12a时帽盖14的外观变形。 

此外，罩上帽盖14前的前端部12a的外径比帽盖14的内径小。而且，在前端部12a上罩上帽盖14后，由帽盖14的外底面进行加压时，帽盖14不变形，前端部12a变形成为前端部12c。其结果，能将前端部12c的外面压接在帽盖14的内面上。由此，在将帽盖14罩在前端部12a上的时候，就能使帽盖14的开口端部的内周边部不擦伤前端部12a的外周边部。其结果，能抑制因擦伤而在帽盖14的开口端部产生的毛刺的发生。 

如此，由于可抑制引线11产生毛刺，所以在将引线11穿过贯通孔18a时，能防止此毛刺附着在电容器元件16上而引起短路。此外，还能抑制因毛刺在贯通孔18a内对封口体18造成擦伤。由此，提高了封口气密性，提高电子部件的可靠性。 

此外，在引线11中，引出电极12的前端部12a和罩在前端部12a上 的帽盖14通过机械的压接相结合。除此之外，在压接的此界面上通过熔融形成金属扩散层12d。由此，增加结合强度提高结合可靠性。因此，在应用引线11的电子部件中，即使在施加过度的振动负载的环境下，也能降低因引线11破断而导致的开路(open)不良。 

此外，在引线11中，优选在帽盖14的基材中使用的材质的熔点比在引出电极12中使用的材质的熔点更高。例如，使用铝作为引出电极12的时候，用比铝熔点高的金属构成帽盖14的基材。如果这样的话，在C步骤中的加热处理时，能防止帽盖14过度熔融、在帽盖14的外表面上产生毛刺、突起等形状不良。 

再有，在使用铝作为引出电极12的时候，优选在帽盖14的基材中使用的金属由铜、镍、铁的金属单体，含铜、镍、铁的合金等构成。这些金属在铝的熔点之下就能生成液相状态的合金。因此，通过加热处理，在压接由铝线圆棒形成的引出电极12的前端部12c和帽盖14的界面处，就容易形成金属扩散层12d，能提高结合强度。再有，由于比铝熔点高的金属容易形成金属扩散层12d，所以优选将其至少设置在帽盖14的内侧。可以设置成帽盖14的基材、或电镀层。 

其结果，在使用引线11的电子部件中，即使在施加过度的振动负载的环境下也能降低因引线破断而导致的开路不良。此外，能防止因帽盖14的外表面的毛刺或突起而导致的短路的发生和封口气密性的下降。 

此外，在通过加热处理来结合帽盖14和引出电极12的前端部12c压接的界面的时候，优选调整帽盖14的厚度、材料、覆盖引出电极12的范围。由此，在防止因帽盖14过度熔融而发生的形状不良的同时还能提高结合强度。再有，为了使帽盖14和前端部12c压接的界面均匀地熔融，优选帽盖14的加热处理过的外底面、外侧面的厚度是均匀的。 

此外，对帽盖14的表面施行镀锡，使用铝线圆棒作为引出电极12的时候，在金属扩散层12d中就会成为铝和锡扩散的状态。此铝和锡扩散的状态，通常因在施加高温高湿、加热循环的环境下进行放置等而容易产生锡晶须(whisker)。如果在电子部件的外表面上露出铝和锡扩散的部分，则会存在因锡晶须的生长而引起短路的情形。但是，在引线11中，金属扩散层12d被容纳在帽盖14的内侧，未露出在外部。因此，即使金属扩 散层12d含有铝和锡，在外部也不会生长锡晶须。其结果，就能在使用引线11的电子部件中抑制锡晶须导致的短路的发生。再有，混在金属扩散层12d中的金属即使是铝和锡以外的不同种类金属的组合，如果是容易产生晶须的物质，也能得到同样的效果。 

此外，在引线11中，使帽盖14的外径比引出电极12的外径大，具有台阶部(未图示)。利用此台阶部能够牢固地啮合穿过封口体18的贯通孔18a的引线11。其结果，能防止引线11向外壳17的内方向偏移，对引线11和电容器元件16的连接部施加负载。因此，在使用引线11的电子部件中，能防止因引线11和电容器元件16的连接部分的异常而引起的断线或短路，漏电电流增加等。 

再有，优选预先将封口体18的贯通孔18a的孔径在穿过的引线11的仅帽盖14所处的部分设定得较大。由此，减小因帽盖14和引出电极12的外径差产生的台阶部而在引线11和贯通孔18a中产生的间隙，可提高封口气密性。 

此外，优选沿从帽盖14的外底部向开口端部侧的方向，在帽盖14的外周整体或一部分上具有外径扩大了的曲面。在将引线11插入贯通孔18a时，只要至少在与贯通孔18a的内面接触的部分，帽盖14具有这样的曲面即可。例如，可以是圆顶状、圆锥状、圆锥台状等。由于帽盖14具有这样的曲面，所以在将引线11插入贯通孔18a中时，能减少作用于引线11的负载。由此，能防止引线11变形，或一对引线11的插入相互偏移，在引线11和电容器元件16的连接部分施加负载。其结果，在使用引线11的电子部件中，能抑制因引线11和电容器元件16的连接部分的异常而导致的断线、短路、漏电电流增加等。 

此外，如果构成引线11的端子15的材料，例如端子15是铁类基材的话，则作为帽盖14优选选择铁、镍、铁镍合金类基材。此外，如果端子15是铜类基材的话，则作为帽盖14优选选择铜、铜合金基材。也就是说，通过减小端子15和帽盖14的电阻的差异，在电阻焊接时确保端子15和帽盖14的结合强度的同时，还能抑制毛刺等形状不良的发生。 

此外，即使因结合帽盖14的外面和端子15时的热而向帽盖14和前端部12c的界面传递热、产生熔融，也由于此界面处的熔融而使得产生的毛刺和突起等也不在外面上呈现出来。这是因为前端部12c被帽盖14所覆盖。因此，在使用引线11的电子部件中，可抑制向封口体18的贯通孔18a穿过引线11时的毛刺等引起的短路的发生，提高了封口气密性、可靠性。

此外，端子15通过帽盖14与引出电极12连接。因此，端子15的材料和帽盖14的材料可选择彼此容易焊接的金属材料进行组合。例如，通过激光器焊接等结合端子15和帽盖14的时候，优选选择构成端子15的材料的熔点、或热传导率等与帽盖14相同或相近的材料。由此，在能使结合强度稳定的同时，还能防止因在端子15和帽盖14的结合部分任意处过度地熔融而导致的形状不良的发生。由此，在使用引线11的电子部件中，能抑制因过度的振动而导致的端子15的脱落、和在端子15和帽盖14的连接部分的毛刺和突起等形状不良引起的短路的产生和电解液的泄漏。 

接着，说明优选先于使用图3A说明的A步骤实施的制造步骤。图4A、图4B是这样的引线11的各制造步骤的剖面图。 

如图4A所示，优选在A步骤之前追加在引出电极12的前端部12a的外周边部形成平面状的倒角部22f的步骤(F步骤)。通过增加F步骤，在将帽盖14罩在前端部12a上时，使得帽盖14的开口端部的内周边部更难接触到前端部12a的外周边部。因此，就能进一步抑制在帽盖14的开口端部产生的毛刺的发生。 

并且，在如图4B所示的A步骤中，优选在帽盖14的开口端部的内周边部也设置倒角部24a。如果这样，帽盖14的开口端部的内周边部也很难与引出电极12的一个前端部12a的外周边部接触。其结果，进一步抑制毛刺的产生。再有，倒角部22f、24a的形状也可以是曲面状，能得到与平面状情形相同的效果。 

其结果，在使用引线11的电子部件中，在向贯通孔18a穿过引线11时，就能抑制毛刺等引起的短路的发生。此外还提高了封口气密性、可靠性。 

实施方式2 

图5是表示作为本发明的实施方式2中的电子部件的一个实例的铝电解电容器的结构的剖面图。图6是作为此铝电解电容器的功能元件的电容器元件的展开部分切口斜视图。图7A～图7G是在此铝电解电容器中使用的引线的各制造步骤的剖面图。首先，使用图5、图6说明作为本实施方式的电子部件的一个实例的铝电解电容器和在其中使用的引线的结构。 

在图5中，与图1所示的实施方式1中的铝电解电容器的不同点是构成引线31的引出电极12的一个前端部32c(变形后)比引出电极12的本体部变得更细这点。而且，罩在前端部32c上的帽盖34和引出电极12的本体部的外径差比实施方式1中的铝电解电容器更小。 

接着，参照图7A～图7G说明如上构成的本实施方式中的引线31的制造方法。与图3A～图3E所示的实施方式1的不同点在于，在图7C所示的A步骤之前，包含按图7A所示那样将引出电极12的一个前端部32a(变形前)变细加工的步骤(G步骤)这点。在G步骤中，通过使用模具进行压制的方法等，加工前端部32a使其变得比引出电极12的本体部细。 

此外，在G步骤后的A步骤中，将帽盖34罩在前端部32a上。接着，在图7D所示的B步骤中，直到引出电极12的变形后的前端部32c的外面和帽盖34的内面接触、进行压接为止，都持续对帽盖34的外底面机械地加压。因此，在B步骤中的持续加压期间，预先设定前端部32a的加工尺寸，以使帽盖34的开口端部不接触到因引出电极12的本体部的外径和前端部32a的外径之差而产生的台阶部。 

此外，与G步骤同时，或在其之后，优选如图7B所示，在前端部32a的外周边部形成平面状的倒角部32f(F步骤)。此外，优选在因引出电极12的本体部的外径和前端部32a的外径之差而产生的台阶部的外周边部形成平面状的倒角部32g(H步骤)。 

图7E～图7G由于分别与实施方式1中的C、D、E步骤相同，与使用图3C、图3D、图3E说明相同，所以省略说明。如此，通过G、F、H、A、B、C、D、E的步骤就能制作出引线31。 

再有使用引线31的铝电解电容器的制造方法与实施方式1相同。 

如上所述，在本实施方式中的引线31中，将引出电极12的一个前端部32a加工得比引出电极12的本体部细。由此，能减小罩在前端部32a上的、压接在引出电极12上的帽盖34的外径和引出电极12的本体部的 外径之差。因此，与实施方式1相同，能抑制向封口体18的贯通孔18a穿过引线31时的毛刺等引起的短路的发生。此外，在封口体18的厚度薄的情况下，能够抑制贯通孔18a和引线31之间的间隙的产生，能提高封口气密性。 

此外，如果将增加H步骤制作出的引线31用于铝电解电容器中，则因引出电极12的本体部的外径和前端部32a的外径之差而产生的台阶部的外周边部的边缘就变得不是锐角。因此，在将引线31穿过贯通孔18a时，就能防止在贯通孔18a的内面对封口体18造成损伤。其结果，能抑制电解液的泄漏、进一步提高封口气密性。此外，也可以与G步骤同时或在其后，或者与F步骤同时或在其后，增加H步骤。 

此外，如图7C所示，优选在帽盖34的开口端部的内周边部也设置倒角部34a。由此，帽盖34的开口端部的内周边部更难以与前端部32a的外周边部接触，能抑制在帽盖34的开口端部产生毛刺。 

再有，图7B、7C所示的倒角部32f、32g、32a的形状即使是曲面状也能得到与平面状时相同的效果。 

接着，使用图8A、图8B说明不同的G步骤。图8A、8B是引线31的另一个例子的各制造步骤的剖面图。 

此外，在图8A所示的G步骤中，将引出电极12的一个变形前的前端部42a加工成剖面台形状(圆锥台状)。即，进行进一步减小前端部42a的最前端部的外径的加工。如果成为这样的形状的话，则在将帽盖34罩在前端部42a上时，使得帽盖34的开口端部的内周边部难以通过前端部42a的外周边部进行接触。因此，能进一步抑制在帽盖34的开口端部产生毛刺。 

下面，使用具体的例子说明本实施方式的效果。首先，当制作引线31时，作为引出电极12的本体构件，使用直径1.3mm、纯度99.99％的铝线圆棒。 

通过压制加工铁的板状基材成型帽盖34。将帽盖34的开口部尺寸设定为外径1.6mm、内径1.3mm、长度0.8mm～1.0mm。此外，帽盖34的底侧为在外周边部具有曲面、在底面具有直径0.3mm～1.0mm左右的圆形平坦部的形状。此外，在帽盖34的表面，以铜为基底层形成厚2μm～10μm 的镀镍层。此外，在帽盖34的开口端部的内周边部设置平面状的倒角部34a。 

在端子15中使用外径0.6mm的铁的线材，在其表面，以铜为基底层，形成厚2μm～10μm的镀镍层。 

首先，利用图7A所示的G步骤，使用模具压制引出电极12的一个前端部32a，将其加工成比引出电极12的本体部细、且比帽盖34的内径更小。具体地，使前端部32a的外径为1.10mm. 

此外，使前端部32a的长度方向(引出电极12的轴线方向)的尺寸比帽盖34的长度尺寸长，为1.3mm。 

此外，与G步骤同时，利用图7B所示的F步骤，使用模具在前端部32a的外周边部形成平面状的倒角部32f。接着，利用H步骤，在因引出电极12的本体部的外径和前端部32a的外径之差而产生的台阶部的外周边部也形成平面状的倒角部32g。 

接着，利用如图7C所示的A步骤，用夹具13a夹持引出电极12的本体部的外周面，使前端部32a露出。然后，在前端部32a上罩上帽盖34，使帽盖34的内底面与前端部32a的端面接触。 

此后，利用图7D所示的B步骤，对帽盖34的外底面机械地加压。此时，使前端部32a在帽盖34的内侧变形，增大其外径，直到引出电极12的变形后的前端部32c的外面和帽盖34的内面接触、压接为止，都进行加压。 

接着，利用图7E所示的C步骤，将焊接用电极13b分别连接到帽盖34的外底部和引出电极12的本体部。然后，使用电阻焊接法，对帽盖34和前端部32c施行加热处理。此时，一直升温到在帽盖34和引出电极12中使用的金属材料的熔点附近，使帽盖34和前端部32c压接的界面熔融。如此，在界面处形成混合有构成帽盖34和前端部32c的金属材料的金属扩散层32d。 

此后，利用图7F所示的D步骤，将导线状的端子15放在帽盖34的外面上，将焊接用电极13c分别连接到端子15和引出电极12的本体部上，通过电阻焊接法使它们相结合。 

接着，利用图7G所示的E步骤，对引出电极12的另一个前端部12b 的外侧面进行加压，使其被压延变形为与引出电极12的轴线方向平行的板状，截断周围，形成扁平部12e。如上所述，通过G、F、H、A、B、C、D、E步骤制作出引线31。 

另一方面，为了与这样制作出的引线31、及使用此引线的铝电解电容器比较，制作以下的引线作为比较样品。作为材料使用与引线31相同的引出电极12、帽盖34、端子15。然后，在图7A所示的G步骤中，在使引出电极12的一个前端部32a变细时，使其外径成为比帽盖34的内径大一些的1.4mm。由此，在图7C所示的A步骤中，为了将帽盖34罩在前端部32a上而对帽盖34的外底面机械地加压，使帽盖34的内底面与前端部32a的端面接触。其结果，由于在A步骤的阶段，将前端部32a的圆筒面与帽盖34的内面进行压接，所以省略B步骤。除此之外的步骤，与制作引线31同样地进行。如上，通过G、F、H、A、C、D、E的步骤制作出比较样品的引线。 

使用如此制作出的引线31和比较样品的引线，分别制作铝电解电容器。以使用引线31的情形为例一面参照图5、图6一面说明此顺序。首先，对铝箔实施蚀刻处理，在硼酸铵水溶液中实施化学合成处理，在此铝箔上形成氧化被膜制作阳极箔16a。另一方面，对铝箔实施蚀刻处理制作阴极箔16b。 

接着，将引线31的扁平部12e压接在阳极箔16a、阴极箔16b上进行结合。然后，在阳极箔16a和阴极箔16b之间插入由马尼拉纸制成的隔板16c，并卷绕阳极箔16a和阴极箔16b，形成电容器元件16。 

接着，使电容器元件16浸渍在电解液中后，将其存放在由铝制成的有底筒状的外壳17中。此后，将以丁基橡胶为主成分的封口体18装在外壳17的开口部。此时，将从电容器元件16成对导出的引线31穿过设置在封口体18中的贯通孔18a，将端子15向封口体18的外部导出。 

接着，通过从外壳17的外周面一体地颈缩加工外壳17和封口体18，来封闭外壳17的开口端。此后，使绝缘端子板19与外壳17的开口部对接。然后，使向封口体18的外部导出的端子15穿过设置在绝缘端子板19中的贯通孔19a。最后，向近似直角方向弯折端子15，将其容纳在设置在绝缘端子板19的表面上的沟槽部19b中。通过以上的顺序，制作出6.3V、 1500μF的表面安装型的铝电解电容器。 

分别制作1000根引线31和比较样品的引线，调查因在与引出电极12结合的帽盖34的开口端部产生的毛刺而引起的外观不良数。此外，调查通过引出电极12和帽盖34的拉伸强度试验而产生的不良数。 

其结果，引线31中无外观不良，也没有因拉伸强度试验引起的不良。另一方面，在比较样品的引线中，发现200根外观不良。而且无因拉伸强度试验引起的不良。如此可知，在引线31中，在确保引出电极12和帽盖34的结合强度的同时，与比较样品的引线相比，还能防止在帽盖34的开口端部产生毛刺。 

接着，分别制作1000个使用了引线31和比较样品的引线的铝电解电容器，调查回流焊(reflow)试验中的发生短路的不良数。 

其结果，在使用引线31的铝电解电容器中没有发生短路不良。另一方面，在使用比较样品的引线的铝电解电容器中，发现5个发生了短路不良。如此，通过使用引线31，可防止回流焊后的短路不良的发生，能提高铝电解电容器的可靠性。 

实施方式3 

图9是表示作为本发明的实施方式3中的电子部件的一个实例的薄膜电容器的结构的剖面图。图10是作为此薄膜电容器的功能元件的电容器元件的展开斜视图。图11A～图11G是在此薄膜电容器中使用的引线的各制造步骤的剖面图。首先，使用图9、图10说明本实施方式中的薄膜电容器和在其中使用的引线的结构。 

在图9中，与图5所示的实施方式2中的铝电解电容器的不同点是，首先作为功能元件，采用使用金属化薄膜的电容器元件56这点。此外，在使引线51、61的扁平部52e、62e弯曲，将其前端部分分别连接到设置在电容器元件56的两端面上的集电极56g、56h这点上也不同。 

如图9所示，此薄膜电容器具有：电容器元件56、外壳17、封口体18、和绝缘端子板19。卷绕一对金属化薄膜以近似圆筒状形成电容器元件56。在电容器元件56的两端面上设置集电极56g、56h。在集电极56g、56h上分别连接引线51、61。详细地，弯曲引线51、61的扁平部52e、62e， 将其前端部分分别结合在集电极56g、56h上。此外，在电容器元件56的一个端面侧成对导出引出电极52、62。 

有底筒状的外壳17由铝、铝合金等金属构成，在其内侧容纳电容器元件56。在电容器元件56的外表面和外壳17的内表面之间为了能不接触而设置有间隙等。 

封口体18密封外壳17的开口部。在封口体18中设置使引线51、61穿过的一对贯通孔18a。配置绝缘端子板19使其与外壳17的开口部相接。在绝缘端子板19中设置穿过从贯通孔18a向外部导出的一对端子15的贯通孔19a。此外，在绝缘端子板19的外表面上设置向近似直角方向弯折、并容纳穿过贯通孔19a的端子15的沟槽部19b。容纳在沟槽部19b中的端子15被连接到电路基板20上。 

此外，如图10所示，构成电容器元件56的一对金属化薄膜分别具有：电介质薄膜、和在其表面上蒸镀了铝等金属而形成的蒸镀电极56c、56d和熔丝56e、56f。在电介质薄膜的宽度方向的一端设置未蒸镀部分56a、56b。由聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚丙烯、聚萘二甲酸乙二醇酯(polyethylene naphthalate)、或聚苯硫醚(polyphenylene sulfide)等的任意一种形成电介质薄膜。熔丝56e、56f具有因在异常电流流过时蒸镀的部分飞散而电切断这样的自我保护功能。通过将此一对金属化薄膜卷绕成近似圆筒状以使得蒸镀电极56c、56d不相互接触来构成电容器元件56。此外，如图9所示，在电容器元件56的两端面上设置一对集电极56g、56h，分别与蒸镀电极56c、56d连接。 

再有，也可以层叠一对金属化薄膜构成叠层体的电容器元件加以使用。 

接着，参照图11A～图11G说明引线51、61的制造方法。 

在图11A～图11G中，与在实施方式2中图7A～图7G所示的制造方法不同点在于在对一根引出电极12的两端加工后进行切断，制作一对引线51、61这点。即，利用图11A所示的G、F、H步骤，对引出电极12的两端进行加工，形成比本体部分外径细的、变形前的前端部52a、62a。此外，加工各前端部分和台阶部分形成倒角部52g、52f、62g、62f。然后，利用图11B所示的A步骤，将帽盖34分别罩在前端部52a和前端部62a上。然后，利用图11C所示的B步骤，将帽盖34对引出电极12进行按压，形成前端部52c、62c，并压接引出电极12和帽盖34。接着，利用图11D所示的C步骤，形成金属扩散层52d、62d。接着，利用图11E所示的D步骤，将端子15分别连接在帽盖34上。

然后，在图11E所示的D步骤之后，利用图11F所示的I步骤，与轴线方向垂直地切断引出电极12将其一分为二。在I步骤中，用切割器33d在引出电极12的中央附近进行切断。如图9所示，在引线51、61的扁平部52e、62e的长度不同的情况下，只要根据其比率调整切断位置即可。最后，利用图11G所示的E步骤，形成扁平部52e、62e。如此，通过G、F、H、A、B、C、D、I、E的步骤，制作引线51、61。 

再有，I步骤也可以在B步骤或C步骤之后。此外，E步骤也可以先于I步骤。 

接着，说明作为使用引线51、61的本实施方式的电子部件的一个实例的薄膜电容器的制造方法。 

与图9所述的实施方式2中的铝电解电容器的制造方法的不同点是电容器元件56的形成方法不同这点和不需要电解液等电解质这点。其它的与实施方式2相同。 

首先，说明电容器元件56的制造方法。如图10所示，在按固定的宽度切断的一对电介质薄膜的单侧面上分别设置蒸镀电极56c、56d。此外，在长度方向的一个端部设置未蒸镀部分56a、56b。 

接着，按照使蒸镀电极56c和蒸镀电极56d不接触，并使一个未蒸镀部分56a和未蒸镀部分56b相对的方式进行配置来层叠薄膜。在此状态下，卷绕一对金属化薄膜形成近似圆筒状的卷绕体。此时，蒸镀电极56c、56d由卷绕体的各个端面露出。 

此后，在成为近似圆筒状的一对金属化薄膜的两端面上，通过熔融、喷射铝、锡、铜等金属的熔射等形成集电极56g、56h。然后，将集电极56g、56h分别与蒸镀电极56c、56d连接。 

接着，弯折引线51、61的扁平部52e、62e，通过点焊接等将它们的前端部分分别连接到集电极56g、56h上。然后，从卷绕体的同一方向成对引出引出电极52、62，形成电容器元件56。 

此后，在外壳17中容纳电容器元件56。此时，在电容器元件56和外壳17之间设置间隙。或者在外壳17的内表面上配置绝缘材料。通过这些方法，使电容器元件56的外表面与外壳17的内表面不接触。 

接着，通过与实施方式2相同的方法，使用封口体18密封外壳17的开口部，形成可表面安装的形状。 

如上所述，即使是使用由从端面露出蒸镀电极56c、56d的金属化薄膜构成的电容器元件56的情况，也能使用引线51、61。即，能使扁平部52e、62e弯曲、进行连接，从而构成薄膜电容器。通过使用引线51、61，就能与实施方式2一样，抑制向封口体18的贯通孔18a穿过引线51、61时的擦伤毛刺等引起的短路的发生。此外，能提高薄膜电容器的封口气密性。 

此外，在本实施方式中的引线的制造方法中，能由一个引出电极12有效地制作出两个引线51、61。即提高了生产性。 

实施方式4 

图12是表示作为本发明的实施方式4中的电子部件的一个实例的铝电解电容器的结构的剖面图。图13是作为此铝电解电容器的功能元件的电容器元件的展开部分切口斜视图。 

首先，使用图12、图13说明作为本实施方式的电子部件的一个实例的铝电解电容器和在此铝电解电容器中使用的引线的结构。如图12所示，本实施方式中的铝电解电容器与图5所示的实施方式2中的铝电解电容器不同点在于引线71不预先具有端子75这点。即，通过插入成型等在按照与外壳17的开口部相接的方式配置的绝缘端子板79上设置端子75。然后，将端子75连接到引线71的帽盖34上。 

此铝电解电容器具有：电容器元件16、外壳17、封口体18、和绝缘端子板79。在电容器元件16上连接有一对引线71。引线71具有引出电极12和帽盖34。帽盖34被结合在引出电极12的一个前端部32c上。引出电极12的另一个前端部分被加工成扁平部12e。如此，引线71具有从实施方式2中的引线31去除了端子15的结构。绝缘端子板79具有一对端子75，按照与外壳17的开口部相接的方式进行配置。引线71的帽盖 34的外底部向封口体18的贯通孔18a的外部露出。一对帽盖34的外底面和设置在绝缘端子板79上的端子75结合。端子75被连接到电路基板20上。 

除了在实施方式2中的引线31的制造顺序中，不实施图7F所示的连接端子15的D步骤以外，能与引线31一样制作出引线71。 

接着，说明使用引线71的本实施方式中的铝电解电容器的制造方法。首先，如图13所示，以固定的宽度和长度切断阳极箔16a、阴极箔16b和隔板16c。然后，通过铆接、超声波等方法将引线71的扁平部12e分别连接到阳极箔16a、阴极箔16b上。此后，在阳极箔16a和阴极箔16b之间插入隔板16c并卷绕成圆辊状、成型为近似圆筒形。利用绝缘带等(未图示)停止卷绕并固定其外周侧面，形成电容器元件16。 

再有，也可以层叠多张阳极箔16a、阴极箔16b构成作为功能性元件的电容器元件16。也可以替代阳极箔16a、阴极箔16b使用烧结体等。 

接着，如图12所示，将电容器元件16与含电解质的电解液一起容纳在外壳17中。然后，使从电容器元件16引出的一对引线71分别穿过设置在封口体18中的一对贯通孔18a。在此状态下将封口体18配置在外壳17的开口部。再有，也可以替代电解液使用以聚吡咯、聚噻吩为代表的导电性高分子等的固体电解质。也可以同时使用它们。 

此后，通过从外壳17的外周侧面进行卷缩形成颈缩加工部17a，来密封外壳17的开口部。此时，由封口体18的贯通孔18a露出帽盖34的外表面。 

此后，配置绝缘端子板79使其与外壳17的开口部相接。此外，使通过插入成型等设置在绝缘端子板79上的一对端子75的一个端部与由封口体18的贯通孔18a向外部露出的帽盖34的外表面接触，通过焊接等将它们结合在一起。 

再有，在电容器元件16中所含的电解质是导电性高分子等的固体电解质的情况下，作为外封材料，也可以使用由环氧树脂等形成的绝缘性的外封树脂代替外壳17和封口体18。此情况下，在用外封树脂覆盖电容器元件16的同时，还将引线71的帽盖34的外表面向此外封树脂的外部导出。 

再有，在密封外壳17的开口部后，或安装绝缘端子板79后，在端子75间适当施加电压，进行再次化学合成。 

在以上的结构中，由于罩在前端部32c上的帽盖34和端子75的结合性好，所以也可以不预先将端子75结合在帽盖34上。可以在将引线71穿过贯通孔18a，使帽盖34的外表面向外部露出后，结合端子75。因此，与实施方式2相同，能抑制向贯通孔18a穿过引线71时的毛刺等引起的短路的发生。此外，由于可以通过插入成型等预先在绝缘端子板79上设置端子75，所以能抑制因弯曲加工而导致的端子75的位置偏差。因此，能通过焊接稳定地安装铝电解电容器。 

实施方式5 

图14是表示作为本发明的实施方式5中的电子部件的一个实例的铝电解电容器的结构的剖面图。图15是作为此铝电解电容器的功能元件的电容器元件的展开部分切口斜视图。图16A～图16F是在此铝电解电容器中使用的引线的各制造步骤的剖面图。 

首先，使用图14、图15说明本实施方式的铝电解电容器和在其中使用的引线的结构。 

如图14所示，与图5所示的实施方式2中的铝电解电容器不同点在于使用引线81替代引线31这点。构成引线81的端子85不是通过焊接连接在帽盖84的外表面上，而是在帽盖84上一体成型的。 

接着，参照图16A～图16F说明在作为如此构成的实施方式5中的电子部件的一个实例的铝电解电容器中使用的引线的制造方法。 

在图16A～图16F中，与图7A～图7G所示的实施方式2的制造步骤不同点是以下2点。在加工引出电极12的一个变形前的前端部32a的、图16B所示的G、F、H步骤的前后，或与其并行，如图16A所示，制作在外表面上一体成型了端子85的帽盖84(J步骤)。还有，无焊接连接帽盖84和端子85的D步骤。 

在J步骤中，使用模具通过压制块状的铁等基体材料(basicmaterial)的方法等进行加工，在帽盖84的外表面上一体成型端子85。此时，优选在开口端部形成倒角部84a。 

然后，使用帽盖84，通过G、F、H、A、B、C、E的步骤，制作在作为实施方式5中的电子部件的一个实例的铝电解电容器中使用的引线81。图16C、图16D、图16E、图16F分别示出A、B、C、E各步骤。 

在图16D所示的B步骤中，在帽盖84的内侧使引出电极12的一个前端部32a变形、形成前端部32c，压接其外面和帽盖84的内面。此时，避开端子85，对帽盖84的外底面机械地进行加压。 

在图16E所示的C步骤中，对帽盖84和引出电极12实施加热处理。此时，优选在端子85的位置之外的帽盖84外表面上连接焊接用电极13b。由此，能有效地形成金属扩散层32d。 

接着，使用引线81代替引线31，与实施方式2相同地制造铝电解电容器。 

如上，通过在帽盖84的外表面上一体成型端子85，就能省略焊接连接端子85和帽盖84的步骤，提高生产性。此外，能使端子85和帽盖84的连接处的形状和强度的偏差非常小，提高连接品质。 

此外，由于一体成型的端子85和帽盖84的连接处的形状稳定，所以能抑制贯通孔18a中封口体18和引线81之间的间隙的产生。因此提高封口气密性。并且，即使对于过度的振动负载，也能提高电子部件的耐振性能。因此，能制造可靠性高的电子部件。 

工业实用性 

如上所述，在本发明的电子部件中，通过用比引出电极更硬的材质形成帽盖，就能在将帽盖罩在引出电极的一个前端部上时，防止帽盖发生外观变形。 

而且，如果在将帽盖罩在引出电极的一个前端部上后，由此帽盖的外底面进行加压，则引出电极的前端部变形，而帽盖不变形。而且，能将引出电极的前端部外面压接在帽盖内面上。因此，在将帽盖罩在引出电极的前端部上时，能使得帽盖的开口端部的内周边部不擦伤引出电极的一个前端部的外周边部。即，能抑制在帽盖的开口端部产生的毛刺的发生。 

其结果，能抑制帽盖的外观变形和因帽盖的开口端部的擦伤而产生的毛刺引起的封口气密性的下降和短路发生。因此，本发明能适用于要求高的封口气密性和耐短路性的高可靠性的电子部件中。 

Claims (13)

1.一种电子部件，包括：

功能元件；

从上述功能元件引出的金属制的引出电极；

罩在上述引出电极的前端部、比上述引出电极更硬的金属制的帽盖；以及

焊接在上述帽盖的外表面上的端子；

上述引出电极的前端部和上述帽盖通过机械的压接相接合，罩上上述帽盖前的前端部的外径比上述帽盖的内径小，上述引出电极的前端部通过加压而变形，使得上述引出电极的本体部的外径和上述引出电极的前端部的外径之间产生差异。

2.根据权利要求1所述的电子部件，上述帽盖的金属的熔点比上述引出电极的金属的熔点更高。

3.根据权利要求1所述的电子部件，上述引出电极用铝材料形成，上述帽盖以铁材料为主体形成。

4.根据权利要求3所述的电子部件，在铁材料的表面上镀上镍、铜、锡的至少一种来形成上述帽盖。

5.一种引线，包括：

金属制的引出电极；

罩在上述引出电极的前端部、比上述引出电极更硬的金属制的帽盖；以及

焊接在上述帽盖的外表面上的端子；

上述引出电极的前端部和上述帽盖通过机械的压接相接合，罩上上述帽盖前的前端部的外径比上述帽盖的内径小，上述引出电极的前端部通过加压而变形，使得上述引出电极的本体部的外径和上述引出电极的前端部的外径之间产生差异。

6.根据权利要求5所述的引线，上述帽盖的金属的熔点比上述引出电极的金属的熔点更高。

7.根据权利要求5所述的引线，上述引出电极用铝材料形成，上述 帽盖以铁材料为主体形成。

8.根据权利要求7所述的引线，在铁材料的表面上镀上镍、铜、锡的至少一种形成上述帽盖。

9.根据权利要求5所述的引线，在上述帽盖和上述前端部之间具有由构成上述帽盖的金属和构成上述引出电极的金属构成的金属扩散层。

10.根据权利要求5所述的引线，上述引出电极在上述前端部的相反侧具有扁平部。

11.一种引线的制造方法，包括：

A)将具有比金属制的引出电极的前端部的外径更大的内径、比上述引出电极更硬的金属制的帽盖罩在上述引出电极的前端部上的步骤；

B)在上述帽盖的内侧，使上述引出电极的上述前端部变形，压接上述前端部和上述帽盖的步骤；以及

C)在上述帽盖的外底面上焊接端子的步骤，

在上述A步骤中，使上述帽盖的内底面与上述引出电极的上述前端部的端面接触；

上述B步骤具有：

B1)以露出上述引出电极的上述前端部的方式保持上述引出电极的外周面的步骤；以及

B2)通过从上述帽盖的外底面进行加压，使得在上述帽盖的内侧发生变形，以使上述引出电极的上述前端部的外径变大的步骤。

12.根据权利要求11所述的引线的制造方法，还包括：

D)在压接上述引出电极的上述前端部的外面和上述帽盖的内面后，焊接上述引出电极的上述前端部的外面和上述帽盖内面的步骤。

13.一种电子部件的制造方法，包括：

A)将具有比金属制的引出电极的前端部的外径更大的内径、比上述引出电极更硬的金属制的帽盖罩在上述引出电极的前端部上的步骤；

B)在上述帽盖的内侧，使上述引出电极的上述前端部变形，压接上述前端部和上述帽盖，制作引线的步骤；

C)在上述帽盖的外底面上焊接端子的步骤；以及

E)将上述引线连接到功能元件的步骤， 

在上述A步骤中，使上述帽盖的内底面与上述引出电极的上述前端部的端面接触；

上述B步骤具有：

B1)以露出上述引出电极的上述前端部的方式保持上述引出电极的外周面的步骤；以及

B2)通过从上述帽盖的外底面进行加压，使得在上述帽盖的内侧发生变形，以使上述引出电极的上述前端部的外径变大的步骤。 

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