JPH08236402A - 電解コンデンサ - Google Patents
電解コンデンサInfo
- Publication number
- JPH08236402A JPH08236402A JP7057928A JP5792895A JPH08236402A JP H08236402 A JPH08236402 A JP H08236402A JP 7057928 A JP7057928 A JP 7057928A JP 5792895 A JP5792895 A JP 5792895A JP H08236402 A JPH08236402 A JP H08236402A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- tin
- electrolytic capacitor
- plating layer
- alloy
- silver
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
- Y02E60/00—Enabling technologies; Technologies with a potential or indirect contribution to GHG emissions mitigation
- Y02E60/13—Energy storage using capacitors
Landscapes
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【目的】 電気化学的に安定であるとともに環境に対す
る悪影響を抑制した電解コンデンサを提供する。 【構成】 電解コンデンサの端子４もしくはリード線７
の表面の一部または全部に錫−アンチモン合金、錫−銅
合金、錫−銀合金、錫−銀−銅合金、錫−ビスマス−銀
−銅合金、錫−亜鉛合金等からなるメッキ層１１を設け
る。リード線７や端子４の表面に鉛を含まないメッキ層
１１が被覆されるため、鉛の電気化学的な影響を抑制で
きる。
る悪影響を抑制した電解コンデンサを提供する。 【構成】 電解コンデンサの端子４もしくはリード線７
の表面の一部または全部に錫−アンチモン合金、錫−銅
合金、錫−銀合金、錫−銀−銅合金、錫−ビスマス−銀
−銅合金、錫−亜鉛合金等からなるメッキ層１１を設け
る。リード線７や端子４の表面に鉛を含まないメッキ層
１１が被覆されるため、鉛の電気化学的な影響を抑制で
きる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は電解コンデンサ、特に
外部接続用の端子もしくはリード線構造に関する。
外部接続用の端子もしくはリード線構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】電解コンデンサは、一般的には図１およ
び図２に示すような構造からなる。すなわち、図示しな
い帯状のアルミニウム箔に、化学的あるいは電気化学的
にエッチング処理を施してアルミニウム箔表面を拡大さ
せるとともに、化成処理を施して表面に酸化皮膜層を形
成させた陽極電極箔およびエッチング処理のみを施した
アルミニウム箔からなる陰極電極箔を、マニラ紙等から
なるセパレータを介して巻回したコンデンサ素子１と、
アルミニウム等からなる有底筒状の外装ケース１０、更
に大型の電解コンデンサの場合は、図１に示すように、
ゴム貼りベークや樹脂等からなる封口板２、また小型の
電解コンデンサの場合は、図２に示すように、弾性ゴム
等からなる封口体３などからなり、コンデンサ素子１を
外装ケース１０に収納するとともに、外装ケース１０の
開口部に前記封口板２もしくは封口体３を装着し、絞り
加工を施して外装ケース１０を密封している。
び図２に示すような構造からなる。すなわち、図示しな
い帯状のアルミニウム箔に、化学的あるいは電気化学的
にエッチング処理を施してアルミニウム箔表面を拡大さ
せるとともに、化成処理を施して表面に酸化皮膜層を形
成させた陽極電極箔およびエッチング処理のみを施した
アルミニウム箔からなる陰極電極箔を、マニラ紙等から
なるセパレータを介して巻回したコンデンサ素子１と、
アルミニウム等からなる有底筒状の外装ケース１０、更
に大型の電解コンデンサの場合は、図１に示すように、
ゴム貼りベークや樹脂等からなる封口板２、また小型の
電解コンデンサの場合は、図２に示すように、弾性ゴム
等からなる封口体３などからなり、コンデンサ素子１を
外装ケース１０に収納するとともに、外装ケース１０の
開口部に前記封口板２もしくは封口体３を装着し、絞り
加工を施して外装ケース１０を密封している。
【０００３】大型の電解コンデンサの場合に外装ケース
１０の開口部に装着される封口板２の表面には、図３に
示すように、この封口板２を貫通しているリベット５を
介して、例えばＬ字状に形成した外部接続用の端子４を
固着している。このリベット５の反対端には、コンデン
サ素子１から導出したタブ６が電気的に接続されてい
る。
１０の開口部に装着される封口板２の表面には、図３に
示すように、この封口板２を貫通しているリベット５を
介して、例えばＬ字状に形成した外部接続用の端子４を
固着している。このリベット５の反対端には、コンデン
サ素子１から導出したタブ６が電気的に接続されてい
る。
【０００４】また、小型の電解コンデンサの場合、弾性
ゴム等からなる封口体３には、予めコンデンサ素子１か
ら導出したリード線７を挿通する貫通孔を設けている。
このリード線７は、前記両極の電極箔にステッチ、超音
波溶接等の手段により接続されている。そして、このリ
ード線７は、図４に示すようにアルミニウムからなる内
部接続部８とその先端に溶接等の手段で固着された外部
接続部９からなる。
ゴム等からなる封口体３には、予めコンデンサ素子１か
ら導出したリード線７を挿通する貫通孔を設けている。
このリード線７は、前記両極の電極箔にステッチ、超音
波溶接等の手段により接続されている。そして、このリ
ード線７は、図４に示すようにアルミニウムからなる内
部接続部８とその先端に溶接等の手段で固着された外部
接続部９からなる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】通常の電解コンデンサ
におけるリード線７の外部接続部９や、外部接続用の端
子４の表面には、はんだ付けを容易にするためはんだメ
ッキを施す場合がある。しかしこのようなはんだメッキ
は主に錫−鉛合金からなり、特に１８５℃程度で使用す
るいわゆる低温はんだにおいては鉛が４０％ないし５０
％程度含まれている。そのため、電解液の電気化学的作
用により生じるアルカリ成分がリード線７や端子４に触
れた場合、はんだの腐食等が生じるおそれがあった。
におけるリード線７の外部接続部９や、外部接続用の端
子４の表面には、はんだ付けを容易にするためはんだメ
ッキを施す場合がある。しかしこのようなはんだメッキ
は主に錫−鉛合金からなり、特に１８５℃程度で使用す
るいわゆる低温はんだにおいては鉛が４０％ないし５０
％程度含まれている。そのため、電解液の電気化学的作
用により生じるアルカリ成分がリード線７や端子４に触
れた場合、はんだの腐食等が生じるおそれがあった。
【０００６】また、はんだメッキに鉛が多く含まれた場
合、端子４やリード線７の表面の機械的強度が低下し、
これらの部材を使用した電解コンデンサを製造する工程
において、搬送治具との接触により鉛成分が飛散して電
解コンデンサの電気的特性に悪影響を及ぼすおそれもあ
る。この発明の目的は、電気化学的に安定であるととも
に環境に対する悪影響を抑制した電解コンデンサの端子
構造を提供することにある。
合、端子４やリード線７の表面の機械的強度が低下し、
これらの部材を使用した電解コンデンサを製造する工程
において、搬送治具との接触により鉛成分が飛散して電
解コンデンサの電気的特性に悪影響を及ぼすおそれもあ
る。この発明の目的は、電気化学的に安定であるととも
に環境に対する悪影響を抑制した電解コンデンサの端子
構造を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決しようとする手段】この発明は、コンデン
サ素子を外装ケースに収納するとともに、この外装ケー
スの開口部を、外部接続用の端子が固着された封口板で
密封した電解コンデンサにおいて、前記端子の表面の一
部または全部に錫−アンチモン合金からなるメッキ層を
設けたことを特徴としている。またメッキ層としては、
他に錫−銅合金、錫−銀合金、錫−銀−銅合金、錫−ビ
スマス−銀−銅合金、錫−亜鉛合金を用いることができ
る。
サ素子を外装ケースに収納するとともに、この外装ケー
スの開口部を、外部接続用の端子が固着された封口板で
密封した電解コンデンサにおいて、前記端子の表面の一
部または全部に錫−アンチモン合金からなるメッキ層を
設けたことを特徴としている。またメッキ層としては、
他に錫−銅合金、錫−銀合金、錫−銀−銅合金、錫−ビ
スマス−銀−銅合金、錫−亜鉛合金を用いることができ
る。
【０００８】また、コンデンサ素子を外装ケースに収納
するとともに、この外装ケースの開口部を、コンデンサ
素子から導出したリード線が挿通する貫通孔を設けた封
口体で密封した電解コンデンサにおいて、前記リード線
の外部接続部の表面の一部または全部に錫−アンチモン
合金からなるメッキ層を設けたことを特徴としている。
メッキ層としては、錫−銅合金、錫−銀合金、錫−銀−
銅合金、錫−ビスマス−銀−銅合金、錫−亜鉛合金を用
いることができる。
するとともに、この外装ケースの開口部を、コンデンサ
素子から導出したリード線が挿通する貫通孔を設けた封
口体で密封した電解コンデンサにおいて、前記リード線
の外部接続部の表面の一部または全部に錫−アンチモン
合金からなるメッキ層を設けたことを特徴としている。
メッキ層としては、錫−銅合金、錫−銀合金、錫−銀−
銅合金、錫−ビスマス−銀−銅合金、錫−亜鉛合金を用
いることができる。
【０００９】
【作用】前述のように、リード線の外部接続部や外部接
続用の端子の表面には、錫−アンチモン合金等の鉛を含
まないメッキ層が被覆されるため、鉛の電気化学的な影
響を抑制することができるようになる。
続用の端子の表面には、錫−アンチモン合金等の鉛を含
まないメッキ層が被覆されるため、鉛の電気化学的な影
響を抑制することができるようになる。
【００１０】
【実施例】次にこの発明の実施例について説明する。電
解コンデンサの構造は従来の同じ構造であるため、図
１、図２を参照して説明する。
解コンデンサの構造は従来の同じ構造であるため、図
１、図２を参照して説明する。
【００１１】コンデンサ素子１は、図示しない帯状のア
ルミニウム箔に、化学的あるいは電気化学的にエッチン
グ処理を施してアルミニウム箔表面を拡大させるととも
に、化成処理を施して表面に酸化皮膜層を形成させた陽
極電極箔およびエッチング処理のみを施したアルミニウ
ム箔からなる陰極電極箔を、マニラ紙等からなるセパレ
ータを介して巻回して形成している。
ルミニウム箔に、化学的あるいは電気化学的にエッチン
グ処理を施してアルミニウム箔表面を拡大させるととも
に、化成処理を施して表面に酸化皮膜層を形成させた陽
極電極箔およびエッチング処理のみを施したアルミニウ
ム箔からなる陰極電極箔を、マニラ紙等からなるセパレ
ータを介して巻回して形成している。
【００１２】外装ケース１０は、アルミニウム等からな
り有底筒状に形成されている。この外装ケース１０の開
口部に装着される封口部材としては、大型の電解コンデ
ンサの場合は、図１に示すように、ゴム貼りベーク等か
らなる封口板２を用いている。また小型の電解コンデン
サの場合は、図２に示すように弾性ゴム等からなる封口
体３を用いている。このような封口部材をコンデンサ素
子１を収納した外装ケース１０の開口部に装着し、絞り
加工により外装ケース１０を密封している。
り有底筒状に形成されている。この外装ケース１０の開
口部に装着される封口部材としては、大型の電解コンデ
ンサの場合は、図１に示すように、ゴム貼りベーク等か
らなる封口板２を用いている。また小型の電解コンデン
サの場合は、図２に示すように弾性ゴム等からなる封口
体３を用いている。このような封口部材をコンデンサ素
子１を収納した外装ケース１０の開口部に装着し、絞り
加工により外装ケース１０を密封している。
【００１３】大型の電解コンデンサの場合、図３に示し
たように、外装ケース１０の開口部に装着される封口板
２の表面には、この封口板２を貫通しているリベット５
を介して例えばＬ字状に形成した外部接続用の端子４を
固着している。このリベット５はアルミニウムからな
り、その反対端には、コンデンサ素子１から導出したタ
ブ６がプレス等の手段で電気的に接続されている。
たように、外装ケース１０の開口部に装着される封口板
２の表面には、この封口板２を貫通しているリベット５
を介して例えばＬ字状に形成した外部接続用の端子４を
固着している。このリベット５はアルミニウムからな
り、その反対端には、コンデンサ素子１から導出したタ
ブ６がプレス等の手段で電気的に接続されている。
【００１４】小型の電解コンデンサの場合は、弾性ゴム
等からなる封口体３に、予めコンデンサ素子１から導出
したリード線７を挿通する貫通孔を設けている。このリ
ード線７は、前記両極の電極箔にステッチ、超音波溶接
等の手段により接続されている。そして、このリード線
７は、図４に示したように、両極電極箔に接続されるア
ルミニウムからなる内部接続部８と、この内部接続部８
の先端に溶接等の手段で固着された外部接続部９からな
る。
等からなる封口体３に、予めコンデンサ素子１から導出
したリード線７を挿通する貫通孔を設けている。このリ
ード線７は、前記両極の電極箔にステッチ、超音波溶接
等の手段により接続されている。そして、このリード線
７は、図４に示したように、両極電極箔に接続されるア
ルミニウムからなる内部接続部８と、この内部接続部８
の先端に溶接等の手段で固着された外部接続部９からな
る。
【００１５】そして、大型の電解コンデンサの場合は、
図５（ａ）に示したように、外部接続用の端子４の表面
の全部に錫−アンチモン合金からなるメッキ層１１を設
けた。また、小型の電解コンデンサの場合は、図５
（ｂ）に示したように、リード線７の外部接続部９の周
囲に大型の電解コンデンサと同様錫−アンチモン合金か
らなるメッキ層１１を設けた。ともにメッキ厚は０．１
μｍ〜２．０μｍ程度とした。
図５（ａ）に示したように、外部接続用の端子４の表面
の全部に錫−アンチモン合金からなるメッキ層１１を設
けた。また、小型の電解コンデンサの場合は、図５
（ｂ）に示したように、リード線７の外部接続部９の周
囲に大型の電解コンデンサと同様錫−アンチモン合金か
らなるメッキ層１１を設けた。ともにメッキ厚は０．１
μｍ〜２．０μｍ程度とした。
【００１６】以上のように構成した電解コンデンサで
は、外部接続の端子４やリード線７の先端部分である外
部接続部９に鉛成分が含まれないメッキ層１１が被覆さ
れているため、製造工程での鉛成分の飛散を防ぐことが
でき、製品の信頼性が向上する。なお、メッキ層１１と
しては錫−アンチモン合金の他に錫−銅合金、錫−銀合
金、錫−銀−銅合金、錫−ビスマス−銀−銅合金、錫−
亜鉛合金を用いることができる。
は、外部接続の端子４やリード線７の先端部分である外
部接続部９に鉛成分が含まれないメッキ層１１が被覆さ
れているため、製造工程での鉛成分の飛散を防ぐことが
でき、製品の信頼性が向上する。なお、メッキ層１１と
しては錫−アンチモン合金の他に錫−銅合金、錫−銀合
金、錫−銀−銅合金、錫−ビスマス−銀−銅合金、錫−
亜鉛合金を用いることができる。
【００１７】
【発明の効果】この発明によれば、電解コンデンサの外
部接続用の端子やリード線の外部接続部にはんだメッキ
を施す場合、そのはんだに鉛が含まれないので、電気化
学的に安定でありかつ環境への悪影響も抑制することが
できる。
部接続用の端子やリード線の外部接続部にはんだメッキ
を施す場合、そのはんだに鉛が含まれないので、電気化
学的に安定でありかつ環境への悪影響も抑制することが
できる。
【図１】大型の電解コンデンサの構造を示す断面図
【図２】小型の電解コンデンサの構造を示す断面図
【図３】電解コンデンサの端子を示す斜視図
【図４】電解コンデンサのリード線を示す斜視図
【図５】端子及びリード線の断面図
１ コンデンサ素子 ２ 封口板 ３ 封口体 ４ 端子 ５ リベット ６ タブ ７ リード線 ８ 内部接続部 ９ 外部接続部 １０ 外装ケース １１ メッキ層
Claims (12)
- 【請求項１】 コンデンサ素子を外装ケースに収納する
とともに、この外装ケースの開口部を、外部接続用の端
子が固着された封口板で密封した電解コンデンサにおい
て、前記端子の表面の一部または全部に錫−アンチモン
合金からなるメッキ層を設けた電解コンデンサ。 - 【請求項２】 前記請求項１記載のメッキ層が、錫−銅
合金である電解コンデンサ。 - 【請求項３】 前記請求項１記載のメッキ層が、錫−銀
合金である電解コンデンサ。 - 【請求項４】 前記請求項１記載のメッキ層が、錫−銀
−銅合金である電解コンデンサ。 - 【請求項５】 前記請求項１記載のメッキ層が、錫−ビ
スマス−銀−銅合金である電解コンデンサ。 - 【請求項６】 前記請求項１記載のメッキ層が、錫−亜
鉛合金である電解コンデンサ。 - 【請求項７】 コンデンサ素子を外装ケースに収納する
とともに、この外装ケースの開口部を、コンデンサ素子
から導出したリード線が挿通する貫通孔を設けた封口体
で密封した電解コンデンサにおいて、前記リード線の外
部接続部の表面の一部または全部に錫−アンチモン合金
からなるメッキ層を設けた電解コンデンサ。 - 【請求項８】 前記請求項７記載のメッキ層が、錫−銅
合金である電解コンデンサ。 - 【請求項９】 前記請求項７記載のメッキ層が、錫−銀
合金である電解コンデンサ。 - 【請求項１０】 前記請求項７記載のメッキ層が、錫−
銀−銅合金である電解コンデンサ。 - 【請求項１１】 前記請求項７記載のメッキ層が、錫−
ビスマス−銀−銅合金である電解コンデンサ。 - 【請求項１２】 前記請求項７記載のメッキ層が、錫−
亜鉛合金である電解コンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7057928A JPH08236402A (ja) | 1995-02-22 | 1995-02-22 | 電解コンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7057928A JPH08236402A (ja) | 1995-02-22 | 1995-02-22 | 電解コンデンサ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08236402A true JPH08236402A (ja) | 1996-09-13 |
Family
ID=13069679
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7057928A Pending JPH08236402A (ja) | 1995-02-22 | 1995-02-22 | 電解コンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08236402A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20020082060A (ko) * | 2001-04-23 | 2002-10-30 | 삼성전기주식회사 | 전해콘덴서용 무연 와이어 및 이를 구비한 전해 콘덴서 |
| KR100452469B1 (ko) * | 2000-10-24 | 2004-10-08 | 마쯔시다덴기산교 가부시키가이샤 | 고체 전해 콘덴서 및 그 제조 방법 |
| JP2008251819A (ja) * | 2007-03-30 | 2008-10-16 | Nippon Chemicon Corp | コンデンサ用リード線 |
-
1995
- 1995-02-22 JP JP7057928A patent/JPH08236402A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100452469B1 (ko) * | 2000-10-24 | 2004-10-08 | 마쯔시다덴기산교 가부시키가이샤 | 고체 전해 콘덴서 및 그 제조 방법 |
| KR20020082060A (ko) * | 2001-04-23 | 2002-10-30 | 삼성전기주식회사 | 전해콘덴서용 무연 와이어 및 이를 구비한 전해 콘덴서 |
| JP2008251819A (ja) * | 2007-03-30 | 2008-10-16 | Nippon Chemicon Corp | コンデンサ用リード線 |
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