JPH06151260A

JPH06151260A - 固体電解コンデンサの製造方法

Info

Publication number: JPH06151260A
Application number: JP4314116A
Authority: JP
Inventors: Nobuyuki Yamamoto; 信幸山本
Original assignee: Nippon Chemi Con Corp
Current assignee: Nippon Chemi Con Corp
Priority date: 1992-10-29
Filing date: 1992-10-29
Publication date: 1994-05-31

Abstract

(57)【要約】【目的】リード線と外部端子との接続を容易にし、信
頼性の高いチップ型の固体電解コンデンサを製造する。【構成】外装枠３の収納空間４にコンデンサ素子１と
封止樹脂５とを収納したのち、外装枠３の端面を切削す
る。その際、外装枠３とともに、封止樹脂５及びコンデ
ンサ素子１のリード線２の接続部２１も切削し、リード
線２の露出面２４を形成し、この露出面２４に外部端子
６を溶接する。リード線２の接続部２１の芯材である
鉄、銅等と外部端子６の溶接温度が近いことから溶接が
容易かつ強固になる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】この発明は固体電解コンデンサの
製造方法に関し、特に電解質として二酸化マンガン等の
固体電解質を用いたコンデンサの製造方法にかかる。

【０００２】

【従来の技術】電解質として、二酸化マンガン等の金属
酸化物半導体からなる固体電解質を用いた固体電解コン
デンサは、液状の電解質を用いていないことから、その
高周波特性が良好であるとともに、小型化が容易であ
り、様々なチップ化の提案がなされている。

【０００３】例えば、アルミニウムやタンタル等からな
る焼結体の表面に二酸化マンガンを生成し、導電層を介
して陰極側の電極を引出し、外周を外装樹脂を被覆して
いる。このような構造のコンデンサは、小型化、チップ
化が容易である反面、陽極体となる焼結体の表面積に制
約があることから、大容量のコンデンサを実現すること
が困難となっている。

【０００４】出願人は、このような事態に鑑み、大容量
のチップ型コンデンサを実現するため、特開平４−１１
６８１５号公報に記載されたような発明を提案した。こ
の発明による固体電解コンデンサは、コンデンサ素子を
封止樹脂とともに樹脂からなる外装枠に収納し、外装枠
の端面を封止樹脂とともに切削して形成したリード線の
露出面に外部端子を接続しており、陽極体としてアルミ
ニウム等の電極箔を用いていることから、通常の電解コ
ンデンサとほぼ同等の表面積を備え、かつプリント基板
への表面実装が可能となる。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】一般的に、電極箔を巻
回して形成するコンデンサ素子では、アルミニウムから
なる丸棒部と、例えば鉄鋼線に銅等の半田付け可能な金
属をメッキしたいわゆるＣＰ線からなる接続部とを備え
たリード線を用いており、このリード線を電極箔に接続
している。リード線の接続部及び丸棒部は、腐食発生の
抑制や、二酸化マンガンの這い上がりによる短絡防止の
必要性から、電極箔と同材質のアルミニウムであること
が求められる。

【０００６】一方で、外部接続用の外部端子は、プリン
ト基板に実装して半田付けすることから、半田付け可能
な金属、もしくはこのような金属をアルミニウムに貼り
合わせたクラッド材を用いている。そのため、前記のア
ルミニウムからなるリード線と外部端子とは、異種金属
の溶接を行なうこととなり、その接続は必ずしも容易で
はなく、また接続強度も脆弱となってしまう。特にレー
ザ溶接により溶接する場合、溶接温度の低いアルミニウ
ムがレーザの照射により飛散してしまい、接続不良とな
る場合が多く見られ、製造工程における最も煩雑な部分
の一つとなっている。

【０００７】更に、接続強度が脆弱である場合、その接
続強度を補うためにリード線と外部端子との接続部分を
樹脂層や樹脂テープで覆うことも考えられるが、製造工
程がますます煩雑になるとともに、接続部を覆う樹脂の
耐熱性によっては、プリント基板に実装する際のリフロ
ー処理への対応が左右されるおそれがあった。

【０００８】この発明の目的は、リード線と外部端子と
の接続を容易にし、信頼性の高いチップ型の固体電解コ
ンデンサを製造することにある。

【０００９】

【課題を解決するための手段】この発明は、固体電解コ
ンデンサの製造方法において、合成樹脂からなる封止樹
脂と、芯材の外周にメッキ処理を施した接続部がアルミ
ニウムからなる丸棒部の端部に圧入溶接されたリード線
を備えるコンデンサ素子とを、一方が開口した収納空間
を備える外装枠に収納したのち、外装枠の開口端面を、
コンデンサ素子のリード線及び封止樹脂と共に切削して
リード線の芯材の露出面を形成し、この露出面に外部端
子を溶接することを特徴としている。

【００１０】

【作用】この発明による固体電解コンデンサの製造方法
では、外装枠３の収納空間４にコンデンサ素子１と封止
樹脂５とを収納したのち、外装枠３の端面を切削する。
その際、外装枠３とともに、封止樹脂５及びコンデンサ
素子１のリード線２も切削し、リード線２の露出面２４
を形成する。そして、この露出面２４には、リード線２
の接続部２１のうち、丸棒部２２に圧入された部分を外
部に露出させている。そのため、リード線２の露出面２
４にはリード線２の接続部２１が露出することになり、
外部端子６として銅等を用いた場合、芯材である鉄、銅
等と溶接温度が近いことから、リード線２の露出面２４
での溶接が容易になる。

【００１１】

【実施例】以下、この発明の実施例を図面にしたがい説
明する。図１はこの発明の実施例による製造方法を説明
する断面図、図２は実施例で用いるリード線を示す部分
断面図である。図３は、実施例による製造工程を説明す
る斜視図、また図４はこの発明の実施例により製造され
た固体電解コンデンサを示す正面図及び断面図である。

【００１２】コンデンサ素子１は、両極電極箔の間に介
在させたセパレータとともに巻回して形成している。電
極箔は、アルミニウムからなり、陽極箔にはエッチング
処理及び化成処理が施されている。またセパレータは、
この実施例ではガラスペーパーを用いたが、他にマニラ
紙等の紙や不織布等を用いることができる。

【００１３】コンデンサ素子１を構成する両極電極箔８
の表面には、図２に示したように、電極の外部引出し用
に両極リード線２がそれぞれ超音波溶接、レーザー溶接
等の手段を用いて接続されている。このリード線２はア
ルミニウムからなり、電極箔８に当接する平坦部２３
と、この平坦部２３に連続した丸棒部２２とを備え、更
にこの丸棒部２２の端部に溶接された接続部２１から構
成されている。リード線２の接続部２１は、鉄鋼等の芯
材の外周に錫、銅等をメッキしたいわゆるＣＰ線からな
り、予め前記丸棒部２２の端部に圧入溶接している。

【００１４】なお、コンデンサ素子１には、例えば硝酸
マンガンを含浸し、更に焼成処理を施して電解質層とな
る二酸化マンガンを生成している。そして、この焼成処
理の際に、電極箔の一部が熱破壊されてしまうため、再
び化成処理を施して電極箔の破損部分を修復する必要が
あり、前記リード線２はそのための通電手段としても用
いている。

【００１５】そして、電解質層が形成されたコンデンサ
素子１を、図１に示したように、封止樹脂５とともに外
装枠３の収納空間４に収納し、リード線２を外装枠３の
開口端部から外部に突出させる。外装枠３は、エポキシ
樹脂等の合成樹脂からなり、内部に収納空間４を備えて
いる。この収納空間４は、コンデンサ素子１の外観形状
に適合するよう形成されており、その一方の端面は外部
に開口している。また封止樹脂５は、溶融したエポキシ
樹脂等を用いており、外装枠３の収納空間４にコンデン
サ素子１とともに収納した状態では、コンデンサ素子１
の外表面とともに、リード線２の一部を覆っている。

【００１６】次いで、外装枠３に収納した封止樹脂５が
固化した状態で、外装枠３の端面を図１に示した切断面
Ｘにおいて、すなわち外装枠３を封止樹脂５及びリード
線２とともに切削する。その結果、外装枠３の切削され
た端面には、図３に示したように、封止樹脂５及びリー
ド線２の露出面２４が形成される。このとき、リード線
２については、リード線２の丸棒部２２に圧入溶接され
た接続部２１（ＣＰ線）を切削している。そのため、外
装枠３の切削された端面には、リード線２の接続部２１
の露出面２４が形成されることになる。

【００１７】このようにして外装枠３の切削された端面
にリード線２、特にリード線２の接続部２１の露出面２
４を形成し、この露出面２４に、外部接続用の外部端子
６を溶接する。外部端子６は半田付け可能な金属からな
り、切削された外装枠３の端面及び底面に沿って配置し
ており、図４に示したような固体電解コンデンサ７を得
ることができる。

【００１８】なお、外部端子６は、リード線２の露出面
２４と溶接したのちに外装枠３の端面及び底面に沿って
折り曲げてもよいが、予め例えばＬ字状に形成した外部
端子６を用いてもよい。この場合、リード線２の露出面
２４と外部端子６とを溶接した後に外部端子６を折り曲
げる必要がなくなり、工程が簡略になるとともに、折り
曲げによるストレスで溶接部分が脆弱になることを防止
することもできる。また、リード線２と外部端子６との
溶接は、レーザー溶接、超音波溶接等の手段を用いるこ
とができる。

【００１９】この実施例では、外装枠３の端部を、外装
枠３の収納空間４に収納した封止樹脂５及びリード線２
と共に切削しており、その結果形成されたリード線２の
露出面２４、特にリード線２の接続部２１の露出面２４
に外部端子６を溶接している。そのため、従来のよう
に、銅等の金属からなる外部端子とアルミニウムからな
るリード線との異種金属による溶接を行なう必要がなく
なり、同種もしくは溶接温度の近い異種金属の溶接とな
るため、溶接工程が容易になるほか、溶接強度が向上
し、強固な接続状態を実現することができるようにな
る。

【００２０】

【発明の効果】以上のようにこの発明は、固体電解コン
デンサの製造方法において、合成樹脂からなる封止樹脂
と、芯材の外周にメッキ処理を施した接続部がアルミニ
ウムからなる丸棒部の端部に圧入溶接されたリード線を
備えるコンデンサ素子とを、一方が開口した収納空間を
備える外装枠に収納したのち、外装枠の開口端面を、コ
ンデンサ素子のリード線及び封止樹脂と共に切削してリ
ード線の芯材の露出面を形成し、この露出面に外部端子
を溶接することを特徴としているので、少なくともリー
ド線（の露出面）と外部端子との溶接が容易になり、か
つ溶接強度が強固になり、信頼性が向上する。

【００２１】また、従来のように、リード線の露出面と
外部端子との溶接部分を樹脂層等で覆う必要がなくな
り、従来のように接続強度を補うために定量的な樹脂を
塗布し、あるいは樹脂フィルムを貼付する等の煩雑な工
程を必要としなくなるほか、これら被覆工程において樹
脂が外部端子に付着等の不都合がなくなる。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明の実施例による製造方法を説明する断
面図

【図２】実施例で用いるリード線を示す部分断面図

【図３】実施例による製造工程を説明する斜視図

【図４】実施例により製造された固体電解コンデンサを
示す正面図及び断面図であり、（Ａ）は正面図、（Ｂ）
は（Ａ）Ｙ線における断面図

【符号の説明】

１コンデンサ素子２リード線２１リード線接続部２２リード線丸棒部２３リード線平坦部２４リード線露出面３外装枠４収納空間５封止樹脂６外部端子７固体電解コンデンサ８電極箔

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】合成樹脂からなる封止樹脂と、芯材の外
周にメッキ処理を施した接続部がアルミニウムからなる
丸棒部の端部に圧入溶接されたリード線を備えるコンデ
ンサ素子とを、一方が開口した収納空間を備える外装枠
に収納したのち、外装枠の開口端面を、コンデンサ素子
のリード線及び封止樹脂と共に切削してリード線の芯材
の露出面を形成し、この露出面に外部端子を溶接するコ
ンデンサの製造方法。