JP3444362B2 - 固体電解コンデンサの製造方法 - Google Patents
固体電解コンデンサの製造方法Info
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Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電解コンデンサに係
り、殊に小形電子機器で使用されるプリント基板等への
実装に適した固体電解コンデンサの製造方法に関する。 【０００２】 【従来の技術】今日、電子機器の小形化および携帯化が
進歩するに伴い、これら機器に使用される固体電解コン
デンサもその小形化と表面実装の容易性が要求されてい
る。このため、現在では、従来のリード端子付きのもの
から、リードレスのものへと変更されるに至っている。 【０００３】この種の固体電解コンデンサは、例えば電
解質として二酸化マンガンを用いた固体電解コンデンサ
は、一般的には、マイナス内部電極用の金属箔と、化成
処理を施して表面に酸化被膜層を形成したプラス内部電
極用の金属箔とに、アルミニウム棒からなる内部端子
を、超音波溶接等により取付けた後、前記両金属箔を、
セパレータを介して巻回すると共に、その上でこれを硝
酸マンガン等に浸せきし、更に焼成してコンデンサ素子
を形成している。そして、このコンデンサ素子を樹脂封
止し、次いでこれを所定の状態に切断することにより、
このコンデンサ素子を覆う樹脂の外表面に内部両端子を
露出させ、この露出した内部両端子に導電板体からなる
外部両端子を溶接等の手段により接続することによって
構成されている。従って、このように構成された固体電
解コンデンサは、比較的小形に形成されると共に、リー
ドレスに構成されることから表面実装の容易性を向上す
ることができる。 【０００４】 【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記従
来の固体電解コンデンサにおいては、以下に述べるよう
に、なお改良すべき難点を有していた。 【０００５】すなわち、従来の固体電解コンデンサの製
造方法においては、前述したように、予め形成したコン
デンサ素子を樹脂封止した後これを切断して内部端子を
露出し、次いでこの内部端子上に外部端子を溶接するよ
う構成されている。しかるに、前記内部端子は、内部電
極用金属箔を巻回した後その上に酸化被膜層および有機
固体電解質被膜層を生成するよう構成されており、しか
もここで、有機固体電解質としてポリピロール等の有機
固体電解質を用いた場合、この有機固体電解質被膜層は
脆弱な強度しか有しない。このため、従来の固体電解コ
ンデンサの製造方法においては、有機固体電解質被膜層
は、本来金属箔上において脆弱な機械的強度しか有しな
いばかりではなく、しかもこれには前記切断および溶接
工程においてかなりの外部ストレスが負荷される。従っ
て、有機固体電解質被膜層が往々にして損傷する難点を
有していた。 【０００６】更に、従来の固体電解コンデンサの製造方
法においては、前述したように、予めコンデンサ素子を
形成した後、このコンデンサ素子から固体電解コンデン
サを構成するが、この構成は多数且つ繁雑な工程を必要
とする。しかも、殊に有機固体電解質被膜層の生成にお
いては、その生成領域を規制するために精密な液面管理
を必要とする。このように、前記従来の製造方法は、構
成が繁雑であり、またこの結果、製品の小形化およびコ
ストダウンを十分に達成できず、表面実装の容易性も十
分に確保し得なかった。 【０００７】そこで、本発明の目的は、有機固体電解質
被膜層を損傷することがなく、構成が簡単でバッチ処理
することができると共に、製品の小形化および表面実装
の容易性を達成することができる固体電解コンデンサの
製造方法を提供することにある。 【０００８】 【課題を解決するための手段】先の目的を達成するため
に、本発明に係る固体電解コンデンサの製造方法は、平
板状導電板上に整列加工したプラス外部端子板用の凹部
内に、棒状陽極体を、その一端部突出ピン上にテフロン
リングを貫挿した底部接続部を介して接続することによ
り陽極体の他端部を突出させた連続状の陽極体群を形成
し、その上でこれを化成処理して陽極体の表面に酸化被
膜層を形成し、陽極体の前記突出端部部分を化学重合し
てその表面に有機固体電解質被膜層を生成すると共に、
前記陽極体突出端部部分上にマイナス外部端子となる導
電板ケースを被覆接続して樹脂封止し、その後前記両外
部端子および陽極体毎に切断することを特徴とする。 【０００９】この場合、プラス外部端子板を形成する平
板状導電板は、銅板から構成し、そしてその内側面をア
ルミニウムクラッドすると共に、外側面をハンダメッキ
するよう構成すると好適である。 【００１０】 【作用】本発明によれば、有機固体電解質被膜層は、予
めプラス外部端子を接続した棒状陽極体の表面上に形成
され、その後にマイナス外部端子となる導電板ケースを
被覆している。そのため、陽極体に最もストレスのかか
る外部端子、特にプラス外部端子の接続の後に酸化被膜
層および有機固体電解質被膜層を形成していることにな
り、陽極体には、固体電解コンデンサの製造過程におい
て、実質的に外部ストレスが負荷されることがない。従
って、機械的強度に脆弱な有機固体電解質被膜層を用い
た場合でも、この有機固体電解質被膜層に損傷が発生す
ることがない。 【００１１】また、本発明による固体電解コンデンサ
は、前述のように、基本的には連続状のプラス外部端子
に固着された陽極体群を用いており、そして一連の工
程、すなわちバッチ処理により完成される。従って、構
成が簡単となり、生産性が向上すると同時に、製品の小
形化が達成され、表面実装の容易性も十分に確保され
る。なお、前記構成および工程において、殊に陽極体突
出端部に対する有機固体電解質被膜層の生成において
は、陽極体の底部接続部にテフロンリングが貫挿、被覆
されているので、液面管理を必要とすることがなく、ま
た外部端子の接続強度および全体的な耐湿性も向上し得
る等の優れた利点が発揮される。 【００１２】 【実施例】次に、本発明に係る固体電解コンデンサの製
造方法の実施例につき、添付図面を参照しながら以下詳
細に説明する。 【００１３】図１の（Ａ）〜（Ｇ）は、本発明に係る固
体電解コンデンサの製造工程の一実施例を示すものであ
る。先ず、図１の（Ａ）、（Ｂ）において、平板状導電
板１０上に縦横方向に整列加工したプラス外部端子板用
の凹部１２内に、アルミニウムからなる棒状陽極体１４
を、図１の（Ｃ）に示すように、その一端部突出ピン１
４ａ上にテフロンリング１６を貫挿した底部接続部１４
ｂを介して超音波溶接等により接続し、これにより陽極
体１４の他端部１４ｃを突出させた連続状の陽極体群１
８を形成する。そして、この陽極体群１８を、電解液中
で化成処理することにより、陽極体１４の表面に酸化被
膜層（図示せず）を形成する。なお、プラス外部端子板
１２を形成する平板状導電板１０は、銅板から構成し、
そして予めその内側面１０ａにはアルミニウムクラッド
すると共に、外側面１０ｂにはハンダメッキを施してお
く。 【００１４】次に、図１の（Ｄ）において、陽極体１４
の突出端部部分１４ｃをピロール溶液中で化学重合する
ことにより、その表面に有機固体電解質被膜層２０を生
成すると共に、その表面に更に導電ぺースト、導電接着
剤（共に図示せず）を付着する。なお、この場合、有機
固体電解質層の前記生成においては、陽極体底部接続部
１４ｂはテフロンリング１６で被覆されているので、精
密な液面管理を必要としない。 【００１５】次いで、図１の（Ｅ）において、陽極体突
出端部部分１４ｃ上に、半田付け可能な金属からなるマ
イナス外部端子用キャップ２２を付着した導電板ケース
２４を被覆接続することにより、コンデンサ素子２６を
形成する。 【００１６】次いで、図１の（Ｆ）において、各コンデ
ンサ素子２６を樹脂２８で封止した後、このコンデンサ
素子２６、すなわち両外部端子１２，２２および陽極体
１４を、切断線３０に沿って切断することにより、図１
の（Ｇ）に示されるような固体電解コンデンサ３２を構
成する。なお、前記樹脂２８による封止は、ケース２４
によって規制されるので、容易に達成される。 【００１７】従って、この実施例による固体電解コンデ
ンサの製造方法では、マイナス外部端子として、マイナ
ス外部端子用キャップ２２を付着した導電板ケース２４
を被覆接続しており、この導電板ケース２４がそのまま
外部端子となる。 【００１８】また、陽極体１４は、平板状導電板１０に
よって連結されて陽極体群１８を形成しており、また陽
極体の底部接続部にテフロンリングを貫挿することと相
俟って、例えば液中で化学重合を行う場合の液面管理が
容易になる。 【００１９】以上、本発明の好適な実施例について説明
したが、本発明は前記実施例に限定されることなく、そ
の精神を逸脱しない範囲内において多くの設計変更が可
能である。 【００２０】 【発明の効果】以上説明したように、本発明に係る固体
電解コンデンサの製造方法は、平板状導電板上に整列加
工したプラス外部端子板用の凹部内に、棒状陽極体を、
その一端部突出ピン上にテフロンリングを貫挿した底部
接着部を介して接続することにより陽極体の他端部を突
出させた連続状の陽極体群を形成し、その上でこれを化
成処理して陽極体の表面に酸化被膜層を形成し、陽極体
の前記突出端部部分を化学重合してその表面に有機固体
電解質被膜層を生成すると共に、前記陽極体突出端部部
分上にマイナス外部端子となる導電板ケースを被覆接続
して樹脂封止し、その後前記両外部端子および陽極体毎
に切断することを特徴としているので、棒状陽極体上に
形成される有機固体電解質被膜層には、固体電解コンデ
ンサの製造過程において、実質的に外部ストレスが負荷
されることがない。従って、機械的強度に脆弱な有機固
体電解質被膜層を用いた場合でも、この有機固体電解質
被膜層に損傷が発生することがない。 【００２１】また、本発明による固体電解コンデンサ
は、前述のように、基本的には連続状のプラス外部端子
に固着された陽極体群を用いており、そして一連の工
程、すなわちバッチ処理により完成される。従って、構
成が簡単となり、生産性が向上すると同時に、製品の小
形化が達成され、表面実装の容易性も十分に確保され
る。なお、前記構成および工程において、殊に陽極体突
出端部に対する有機固体電解質被膜層の生成において
は、陽極体の底部接続部にテフロンリングが貫挿、被覆
されているので、液面管理を必要とすることがなく、ま
た外部端子の接続強度および全体的な耐湿性も向上し得
る等の優れた利点が発揮される。
り、殊に小形電子機器で使用されるプリント基板等への
実装に適した固体電解コンデンサの製造方法に関する。 【０００２】 【従来の技術】今日、電子機器の小形化および携帯化が
進歩するに伴い、これら機器に使用される固体電解コン
デンサもその小形化と表面実装の容易性が要求されてい
る。このため、現在では、従来のリード端子付きのもの
から、リードレスのものへと変更されるに至っている。 【０００３】この種の固体電解コンデンサは、例えば電
解質として二酸化マンガンを用いた固体電解コンデンサ
は、一般的には、マイナス内部電極用の金属箔と、化成
処理を施して表面に酸化被膜層を形成したプラス内部電
極用の金属箔とに、アルミニウム棒からなる内部端子
を、超音波溶接等により取付けた後、前記両金属箔を、
セパレータを介して巻回すると共に、その上でこれを硝
酸マンガン等に浸せきし、更に焼成してコンデンサ素子
を形成している。そして、このコンデンサ素子を樹脂封
止し、次いでこれを所定の状態に切断することにより、
このコンデンサ素子を覆う樹脂の外表面に内部両端子を
露出させ、この露出した内部両端子に導電板体からなる
外部両端子を溶接等の手段により接続することによって
構成されている。従って、このように構成された固体電
解コンデンサは、比較的小形に形成されると共に、リー
ドレスに構成されることから表面実装の容易性を向上す
ることができる。 【０００４】 【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記従
来の固体電解コンデンサにおいては、以下に述べるよう
に、なお改良すべき難点を有していた。 【０００５】すなわち、従来の固体電解コンデンサの製
造方法においては、前述したように、予め形成したコン
デンサ素子を樹脂封止した後これを切断して内部端子を
露出し、次いでこの内部端子上に外部端子を溶接するよ
う構成されている。しかるに、前記内部端子は、内部電
極用金属箔を巻回した後その上に酸化被膜層および有機
固体電解質被膜層を生成するよう構成されており、しか
もここで、有機固体電解質としてポリピロール等の有機
固体電解質を用いた場合、この有機固体電解質被膜層は
脆弱な強度しか有しない。このため、従来の固体電解コ
ンデンサの製造方法においては、有機固体電解質被膜層
は、本来金属箔上において脆弱な機械的強度しか有しな
いばかりではなく、しかもこれには前記切断および溶接
工程においてかなりの外部ストレスが負荷される。従っ
て、有機固体電解質被膜層が往々にして損傷する難点を
有していた。 【０００６】更に、従来の固体電解コンデンサの製造方
法においては、前述したように、予めコンデンサ素子を
形成した後、このコンデンサ素子から固体電解コンデン
サを構成するが、この構成は多数且つ繁雑な工程を必要
とする。しかも、殊に有機固体電解質被膜層の生成にお
いては、その生成領域を規制するために精密な液面管理
を必要とする。このように、前記従来の製造方法は、構
成が繁雑であり、またこの結果、製品の小形化およびコ
ストダウンを十分に達成できず、表面実装の容易性も十
分に確保し得なかった。 【０００７】そこで、本発明の目的は、有機固体電解質
被膜層を損傷することがなく、構成が簡単でバッチ処理
することができると共に、製品の小形化および表面実装
の容易性を達成することができる固体電解コンデンサの
製造方法を提供することにある。 【０００８】 【課題を解決するための手段】先の目的を達成するため
に、本発明に係る固体電解コンデンサの製造方法は、平
板状導電板上に整列加工したプラス外部端子板用の凹部
内に、棒状陽極体を、その一端部突出ピン上にテフロン
リングを貫挿した底部接続部を介して接続することによ
り陽極体の他端部を突出させた連続状の陽極体群を形成
し、その上でこれを化成処理して陽極体の表面に酸化被
膜層を形成し、陽極体の前記突出端部部分を化学重合し
てその表面に有機固体電解質被膜層を生成すると共に、
前記陽極体突出端部部分上にマイナス外部端子となる導
電板ケースを被覆接続して樹脂封止し、その後前記両外
部端子および陽極体毎に切断することを特徴とする。 【０００９】この場合、プラス外部端子板を形成する平
板状導電板は、銅板から構成し、そしてその内側面をア
ルミニウムクラッドすると共に、外側面をハンダメッキ
するよう構成すると好適である。 【００１０】 【作用】本発明によれば、有機固体電解質被膜層は、予
めプラス外部端子を接続した棒状陽極体の表面上に形成
され、その後にマイナス外部端子となる導電板ケースを
被覆している。そのため、陽極体に最もストレスのかか
る外部端子、特にプラス外部端子の接続の後に酸化被膜
層および有機固体電解質被膜層を形成していることにな
り、陽極体には、固体電解コンデンサの製造過程におい
て、実質的に外部ストレスが負荷されることがない。従
って、機械的強度に脆弱な有機固体電解質被膜層を用い
た場合でも、この有機固体電解質被膜層に損傷が発生す
ることがない。 【００１１】また、本発明による固体電解コンデンサ
は、前述のように、基本的には連続状のプラス外部端子
に固着された陽極体群を用いており、そして一連の工
程、すなわちバッチ処理により完成される。従って、構
成が簡単となり、生産性が向上すると同時に、製品の小
形化が達成され、表面実装の容易性も十分に確保され
る。なお、前記構成および工程において、殊に陽極体突
出端部に対する有機固体電解質被膜層の生成において
は、陽極体の底部接続部にテフロンリングが貫挿、被覆
されているので、液面管理を必要とすることがなく、ま
た外部端子の接続強度および全体的な耐湿性も向上し得
る等の優れた利点が発揮される。 【００１２】 【実施例】次に、本発明に係る固体電解コンデンサの製
造方法の実施例につき、添付図面を参照しながら以下詳
細に説明する。 【００１３】図１の（Ａ）〜（Ｇ）は、本発明に係る固
体電解コンデンサの製造工程の一実施例を示すものであ
る。先ず、図１の（Ａ）、（Ｂ）において、平板状導電
板１０上に縦横方向に整列加工したプラス外部端子板用
の凹部１２内に、アルミニウムからなる棒状陽極体１４
を、図１の（Ｃ）に示すように、その一端部突出ピン１
４ａ上にテフロンリング１６を貫挿した底部接続部１４
ｂを介して超音波溶接等により接続し、これにより陽極
体１４の他端部１４ｃを突出させた連続状の陽極体群１
８を形成する。そして、この陽極体群１８を、電解液中
で化成処理することにより、陽極体１４の表面に酸化被
膜層（図示せず）を形成する。なお、プラス外部端子板
１２を形成する平板状導電板１０は、銅板から構成し、
そして予めその内側面１０ａにはアルミニウムクラッド
すると共に、外側面１０ｂにはハンダメッキを施してお
く。 【００１４】次に、図１の（Ｄ）において、陽極体１４
の突出端部部分１４ｃをピロール溶液中で化学重合する
ことにより、その表面に有機固体電解質被膜層２０を生
成すると共に、その表面に更に導電ぺースト、導電接着
剤（共に図示せず）を付着する。なお、この場合、有機
固体電解質層の前記生成においては、陽極体底部接続部
１４ｂはテフロンリング１６で被覆されているので、精
密な液面管理を必要としない。 【００１５】次いで、図１の（Ｅ）において、陽極体突
出端部部分１４ｃ上に、半田付け可能な金属からなるマ
イナス外部端子用キャップ２２を付着した導電板ケース
２４を被覆接続することにより、コンデンサ素子２６を
形成する。 【００１６】次いで、図１の（Ｆ）において、各コンデ
ンサ素子２６を樹脂２８で封止した後、このコンデンサ
素子２６、すなわち両外部端子１２，２２および陽極体
１４を、切断線３０に沿って切断することにより、図１
の（Ｇ）に示されるような固体電解コンデンサ３２を構
成する。なお、前記樹脂２８による封止は、ケース２４
によって規制されるので、容易に達成される。 【００１７】従って、この実施例による固体電解コンデ
ンサの製造方法では、マイナス外部端子として、マイナ
ス外部端子用キャップ２２を付着した導電板ケース２４
を被覆接続しており、この導電板ケース２４がそのまま
外部端子となる。 【００１８】また、陽極体１４は、平板状導電板１０に
よって連結されて陽極体群１８を形成しており、また陽
極体の底部接続部にテフロンリングを貫挿することと相
俟って、例えば液中で化学重合を行う場合の液面管理が
容易になる。 【００１９】以上、本発明の好適な実施例について説明
したが、本発明は前記実施例に限定されることなく、そ
の精神を逸脱しない範囲内において多くの設計変更が可
能である。 【００２０】 【発明の効果】以上説明したように、本発明に係る固体
電解コンデンサの製造方法は、平板状導電板上に整列加
工したプラス外部端子板用の凹部内に、棒状陽極体を、
その一端部突出ピン上にテフロンリングを貫挿した底部
接着部を介して接続することにより陽極体の他端部を突
出させた連続状の陽極体群を形成し、その上でこれを化
成処理して陽極体の表面に酸化被膜層を形成し、陽極体
の前記突出端部部分を化学重合してその表面に有機固体
電解質被膜層を生成すると共に、前記陽極体突出端部部
分上にマイナス外部端子となる導電板ケースを被覆接続
して樹脂封止し、その後前記両外部端子および陽極体毎
に切断することを特徴としているので、棒状陽極体上に
形成される有機固体電解質被膜層には、固体電解コンデ
ンサの製造過程において、実質的に外部ストレスが負荷
されることがない。従って、機械的強度に脆弱な有機固
体電解質被膜層を用いた場合でも、この有機固体電解質
被膜層に損傷が発生することがない。 【００２１】また、本発明による固体電解コンデンサ
は、前述のように、基本的には連続状のプラス外部端子
に固着された陽極体群を用いており、そして一連の工
程、すなわちバッチ処理により完成される。従って、構
成が簡単となり、生産性が向上すると同時に、製品の小
形化が達成され、表面実装の容易性も十分に確保され
る。なお、前記構成および工程において、殊に陽極体突
出端部に対する有機固体電解質被膜層の生成において
は、陽極体の底部接続部にテフロンリングが貫挿、被覆
されているので、液面管理を必要とすることがなく、ま
た外部端子の接続強度および全体的な耐湿性も向上し得
る等の優れた利点が発揮される。
【図面の簡単な説明】
【図１】（Ａ）〜（Ｇ）は、本発明に係る固体電解コン
デンサの製造工程の一実施例を示す工程説明図である。 【符号の説明】 １０ 平板状導電板 １０ａ 内側面 １０ｂ 外側面 １２ 外部端子（凹部） １４ 陽極体 １４ａ 突出ピン １４ｂ 底部接続部 １４ｃ 突出端部部分 １６ テフロンリング １８ 陽極体群 ２０ 有機固体電解質被膜層 ２２ マイナス外部端子（キャップ） ２４ ケース ２６ コンデンサ素子 ２８ 樹脂 ３０ 切断線 ３２ 固体電解コンデンサ
デンサの製造工程の一実施例を示す工程説明図である。 【符号の説明】 １０ 平板状導電板 １０ａ 内側面 １０ｂ 外側面 １２ 外部端子（凹部） １４ 陽極体 １４ａ 突出ピン １４ｂ 底部接続部 １４ｃ 突出端部部分 １６ テフロンリング １８ 陽極体群 ２０ 有機固体電解質被膜層 ２２ マイナス外部端子（キャップ） ２４ ケース ２６ コンデンサ素子 ２８ 樹脂 ３０ 切断線 ３２ 固体電解コンデンサ
Claims (1)
- (57)【特許請求の範囲】 【請求項１】 平板状導電板上に整列加工したプラス外
部端子板用の凹部内に、棒状陽極体を、その一端部突出
ピン上にテフロンリングを貫挿した底部接続部を介して
接続することにより陽極体の他端部を突出させた連続状
の陽極体を形成し、その上でこれを化成処理して陽極体
の表面に酸化被膜層を形成し、陽極体の前記突出端部部
分を化学重合してその表面に有機固体電解質被膜層を生
成すると共に、前記陽極体突出端部部分上にマイナス外
部端子となる導電板ケースを被覆接続して樹脂封止し、
その後前記両外部端子および陽極体毎に切断することを
特徴とする固体電解コンデンサの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP01185893A JP3444362B2 (ja) | 1993-01-27 | 1993-01-27 | 固体電解コンデンサの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP01185893A JP3444362B2 (ja) | 1993-01-27 | 1993-01-27 | 固体電解コンデンサの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06224084A JPH06224084A (ja) | 1994-08-12 |
| JP3444362B2 true JP3444362B2 (ja) | 2003-09-08 |
Family
ID=11789430
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP01185893A Expired - Fee Related JP3444362B2 (ja) | 1993-01-27 | 1993-01-27 | 固体電解コンデンサの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3444362B2 (ja) |
-
1993
- 1993-01-27 JP JP01185893A patent/JP3444362B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH06224084A (ja) | 1994-08-12 |
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