JPH09320895A - 固体電解コンデンサ - Google Patents
固体電解コンデンサInfo
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- JPH09320895A JPH09320895A JP8134617A JP13461796A JPH09320895A JP H09320895 A JPH09320895 A JP H09320895A JP 8134617 A JP8134617 A JP 8134617A JP 13461796 A JP13461796 A JP 13461796A JP H09320895 A JPH09320895 A JP H09320895A
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- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES OR LIGHT-SENSITIVE DEVICES, OF THE ELECTROLYTIC TYPE
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- H01G9/025—Solid electrolytes
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- H01G9/00—Electrolytic capacitors, rectifiers, detectors, switching devices, light-sensitive or temperature-sensitive devices; Processes of their manufacture
- H01G9/004—Details
- H01G9/04—Electrodes or formation of dielectric layers thereon
- H01G9/042—Electrodes or formation of dielectric layers thereon characterised by the material
Abstract
(57)【要約】
【課題】 高温下においてもコンデンサ特性の劣化を引
き起こすことなく、しかも外装樹脂の肉厚を薄くできて
小型化が図れる小型大容量の固体電解コンデンサを提供
することを目的とする。 【解決手段】 導電性高分子を固体電解質とするコンデ
ンサ素子９とリードフレーム１０とを外装樹脂１１でモ
ールドしてリードフレーム１０の一部を外装樹脂１１よ
り外部に引き出し、外装樹脂１１と接触するリードフレ
ーム部分と外装樹脂１１より外部に位置するリードフレ
ーム部分とにまたがるように穴部１３を形成し、さらに
このリードフレーム１０には、穴部１３が形成された部
分における外装樹脂１１の内部に位置する部分を含む形
でコンデンサ素子９を受けるためのチリトリ状の曲げ加
工部分１４を形成した。
き起こすことなく、しかも外装樹脂の肉厚を薄くできて
小型化が図れる小型大容量の固体電解コンデンサを提供
することを目的とする。 【解決手段】 導電性高分子を固体電解質とするコンデ
ンサ素子９とリードフレーム１０とを外装樹脂１１でモ
ールドしてリードフレーム１０の一部を外装樹脂１１よ
り外部に引き出し、外装樹脂１１と接触するリードフレ
ーム部分と外装樹脂１１より外部に位置するリードフレ
ーム部分とにまたがるように穴部１３を形成し、さらに
このリードフレーム１０には、穴部１３が形成された部
分における外装樹脂１１の内部に位置する部分を含む形
でコンデンサ素子９を受けるためのチリトリ状の曲げ加
工部分１４を形成した。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は導電性高分子を固体
電解質として用いた固体電解コンデンサに関するもので
ある。
電解質として用いた固体電解コンデンサに関するもので
ある。
【０００２】
【従来の技術】最近、電子機器の小型化・高周波化が進
み、使用されるコンデンサも高周波で低インピーダンス
が実現できる導電性高分子を固体電解質として用いた固
体電解コンデンサが商品化されてきている。そしてこの
固体電解コンデンサは高導電率の導電性高分子を固体電
解質として用いているため、従来の電解液を用いた乾式
電解コンデンサや二酸化マンガンを用いた固体電解コン
デンサに比べて、等価直列抵抗成分が低く、理想に近い
大容量でかつ小形の固体電解コンデンサを実現すること
ができることからさまざまな改善がなされ、次第に市場
にも受け入れられるようになってきた。
み、使用されるコンデンサも高周波で低インピーダンス
が実現できる導電性高分子を固体電解質として用いた固
体電解コンデンサが商品化されてきている。そしてこの
固体電解コンデンサは高導電率の導電性高分子を固体電
解質として用いているため、従来の電解液を用いた乾式
電解コンデンサや二酸化マンガンを用いた固体電解コン
デンサに比べて、等価直列抵抗成分が低く、理想に近い
大容量でかつ小形の固体電解コンデンサを実現すること
ができることからさまざまな改善がなされ、次第に市場
にも受け入れられるようになってきた。
【０００３】また、固体電解質として使用する導電性高
分子も種々のものが開発され、固体電解コンデンサへの
適応への開発が急ピッチで進められている。
分子も種々のものが開発され、固体電解コンデンサへの
適応への開発が急ピッチで進められている。
【０００４】しかしながら、これらの導電性高分子は、
いずれも有機物であるため、酸素雰囲気下では酸化劣化
を引き起こし、これにより、導電性の低下や誘電体酸化
皮膜との密着性および安定性の低下を引き起こすことに
なり、そしてこれが原因で特に高温下においてはコンデ
ンサ特性の劣化（特に容量減少および等価直列抵抗の増
大）を引き起こすことがわかってきている。
いずれも有機物であるため、酸素雰囲気下では酸化劣化
を引き起こし、これにより、導電性の低下や誘電体酸化
皮膜との密着性および安定性の低下を引き起こすことに
なり、そしてこれが原因で特に高温下においてはコンデ
ンサ特性の劣化（特に容量減少および等価直列抵抗の増
大）を引き起こすことがわかってきている。
【０００５】これらの課題を解決するために、従来のこ
の種の固体電解コンデンサにおいては、コンデンサ素子
に接続されたリードフレームの界面を粗面化することに
より、コンデンサ素子およびリードフレームの一部分を
モールドする外装樹脂とリードフレームとの密着性を改
善し、さらに外装樹脂の肉厚を厚くすることにより、リ
ードフレームとコンデンサ素子との距離を離して、リー
ドフレームと外装樹脂との接触距離を長くする方法がと
られていた。
の種の固体電解コンデンサにおいては、コンデンサ素子
に接続されたリードフレームの界面を粗面化することに
より、コンデンサ素子およびリードフレームの一部分を
モールドする外装樹脂とリードフレームとの密着性を改
善し、さらに外装樹脂の肉厚を厚くすることにより、リ
ードフレームとコンデンサ素子との距離を離して、リー
ドフレームと外装樹脂との接触距離を長くする方法がと
られていた。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記し
た従来の固体電解コンデンサにおいては、外装樹脂の肉
厚を厚くして、リードフレームとコンデンサ素子との距
離を離すことにより、リードフレームと外装樹脂との接
触距離を長くする方法をとっているため、外装寸法が大
きくなり、この結果、コンデンサの外径寸法の小型化が
非常に難しくなるという問題点を有していた。
た従来の固体電解コンデンサにおいては、外装樹脂の肉
厚を厚くして、リードフレームとコンデンサ素子との距
離を離すことにより、リードフレームと外装樹脂との接
触距離を長くする方法をとっているため、外装寸法が大
きくなり、この結果、コンデンサの外径寸法の小型化が
非常に難しくなるという問題点を有していた。
【０００７】本発明は上記従来の問題点を解決するもの
で、高温下においてもコンデンサ特性の劣化を引き起こ
すことなく、しかも外装樹脂の肉厚を薄くできて小型化
が図れる小型大容量の固体電解コンデンサを提供するこ
とを目的とするものである。
で、高温下においてもコンデンサ特性の劣化を引き起こ
すことなく、しかも外装樹脂の肉厚を薄くできて小型化
が図れる小型大容量の固体電解コンデンサを提供するこ
とを目的とするものである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明の固体電解コンデンサは、導電性高分子を固体
電解質とするコンデンサ素子をリードフレームに電気的
に接続し、かつこのコンデンサ素子とリードフレームと
を外装樹脂でモールドしてリードフレームの一部を外装
樹脂より外部に引き出した構造の固体電解コンデンサに
おいて、前記外装樹脂と接触するリードフレーム部分と
外装樹脂より外部に位置するリードフレーム部分とにま
たがるように穴部もしくは切欠き部を形成し、さらにこ
のリードフレームには前記穴部もしくは切欠き部が形成
された部分における外装樹脂内部に位置する部分を含む
形でコンデンサ素子を受けるためのチリトリ状の曲げ加
工部分を形成したもので、この構成によれば、高温下に
おいてもコンデンサ特性の劣化を引き起こすことなく、
しかも外装樹脂の肉厚を薄くできて小型化が図れるもの
である。
に本発明の固体電解コンデンサは、導電性高分子を固体
電解質とするコンデンサ素子をリードフレームに電気的
に接続し、かつこのコンデンサ素子とリードフレームと
を外装樹脂でモールドしてリードフレームの一部を外装
樹脂より外部に引き出した構造の固体電解コンデンサに
おいて、前記外装樹脂と接触するリードフレーム部分と
外装樹脂より外部に位置するリードフレーム部分とにま
たがるように穴部もしくは切欠き部を形成し、さらにこ
のリードフレームには前記穴部もしくは切欠き部が形成
された部分における外装樹脂内部に位置する部分を含む
形でコンデンサ素子を受けるためのチリトリ状の曲げ加
工部分を形成したもので、この構成によれば、高温下に
おいてもコンデンサ特性の劣化を引き起こすことなく、
しかも外装樹脂の肉厚を薄くできて小型化が図れるもの
である。
【０００９】
【発明の実施の形態】本発明の請求項１に記載の発明
は、導電性高分子を固体電解質とするコンデンサ素子を
リードフレームに電気的に接続し、かつこのコンデンサ
素子とリードフレームとを外装樹脂でモールドしてリー
ドフレームの一部を外装樹脂より外部に引き出した構造
の固体電解コンデンサにおいて、前記外装樹脂と接触す
るリードフレーム部分と外装樹脂より外部に位置するリ
ードフレーム部分とにまたがるように穴部もしくは切欠
き部を形成し、さらにこのリードフレームには前記穴部
もしくは切欠き部が形成された部分における外装樹脂内
部に位置する部分を含む形でコンデンサ素子を受けるた
めのチリトリ状の曲げ加工部分を形成したもので、この
構成によれば、外装樹脂と接触するリードフレーム部分
と外装樹脂より外部に位置するリードフレーム部分とに
またがるように穴部もしくは切欠き部を形成しているた
め、リードフレームと外装樹脂の接触面積を必要端子面
積に比べて少なくすることができるもので、これは、固
体電解コンデンサを半田付けなどで基板に実装した場合
の熱ストレスによって、リードフレームや外装樹脂が熱
的に膨張収縮することによりリードフレームと外装樹脂
の界面の剥離などが起こりにくくなることを意味し、そ
してこれにより、外部の酸素がリードフレームの界面を
通過して外装樹脂内のコンデンサ素子に到達する確率を
低くすることができるものである。
は、導電性高分子を固体電解質とするコンデンサ素子を
リードフレームに電気的に接続し、かつこのコンデンサ
素子とリードフレームとを外装樹脂でモールドしてリー
ドフレームの一部を外装樹脂より外部に引き出した構造
の固体電解コンデンサにおいて、前記外装樹脂と接触す
るリードフレーム部分と外装樹脂より外部に位置するリ
ードフレーム部分とにまたがるように穴部もしくは切欠
き部を形成し、さらにこのリードフレームには前記穴部
もしくは切欠き部が形成された部分における外装樹脂内
部に位置する部分を含む形でコンデンサ素子を受けるた
めのチリトリ状の曲げ加工部分を形成したもので、この
構成によれば、外装樹脂と接触するリードフレーム部分
と外装樹脂より外部に位置するリードフレーム部分とに
またがるように穴部もしくは切欠き部を形成しているた
め、リードフレームと外装樹脂の接触面積を必要端子面
積に比べて少なくすることができるもので、これは、固
体電解コンデンサを半田付けなどで基板に実装した場合
の熱ストレスによって、リードフレームや外装樹脂が熱
的に膨張収縮することによりリードフレームと外装樹脂
の界面の剥離などが起こりにくくなることを意味し、そ
してこれにより、外部の酸素がリードフレームの界面を
通過して外装樹脂内のコンデンサ素子に到達する確率を
低くすることができるものである。
【００１０】また、リードフレームには穴部もしくは切
欠き部が形成された部分における外装樹脂内部に位置す
る部分を含む形でコンデンサ素子を受けるためのチリト
リ状の曲げ加工部分を形成しているため、外装樹脂の外
面からコンデンサ素子までのリードフレームが外装樹脂
に接触している接触距離をチリトリ状の曲げ加工によっ
て、外装樹脂の外面からコンデンサ素子までの直線距離
よりも長くすることができるため、リードフレームと外
装樹脂が半田付けなどの熱ストレスにより一部界面剥離
を起こしたとしても、外装樹脂とリードフレームの接触
距離が長いことにより、全体にわたって剥離する確率は
低く、これにより、外装樹脂内への外部の酸素の侵入を
抑制することができるものである。
欠き部が形成された部分における外装樹脂内部に位置す
る部分を含む形でコンデンサ素子を受けるためのチリト
リ状の曲げ加工部分を形成しているため、外装樹脂の外
面からコンデンサ素子までのリードフレームが外装樹脂
に接触している接触距離をチリトリ状の曲げ加工によっ
て、外装樹脂の外面からコンデンサ素子までの直線距離
よりも長くすることができるため、リードフレームと外
装樹脂が半田付けなどの熱ストレスにより一部界面剥離
を起こしたとしても、外装樹脂とリードフレームの接触
距離が長いことにより、全体にわたって剥離する確率は
低く、これにより、外装樹脂内への外部の酸素の侵入を
抑制することができるものである。
【００１１】このようにリードフレームの形状を工夫す
ることにより、外部の酸素がコンデンサ素子に到達する
確率を低くすることができるとともに、外装樹脂内への
外部の酸素の侵入を抑制することができるため、コンデ
ンサ素子の固体電解質として用いている導電性高分子が
酸素雰囲気下で酸化劣化を引き起こすことはなくなり、
これにより、高温下においてもコンデンサ特性の劣化
（特に容量減少および等価直列抵抗の増大）を引き起こ
すことはなくなるため、信頼性の高い固体電解コンデン
サを得ることができるものである。
ることにより、外部の酸素がコンデンサ素子に到達する
確率を低くすることができるとともに、外装樹脂内への
外部の酸素の侵入を抑制することができるため、コンデ
ンサ素子の固体電解質として用いている導電性高分子が
酸素雰囲気下で酸化劣化を引き起こすことはなくなり、
これにより、高温下においてもコンデンサ特性の劣化
（特に容量減少および等価直列抵抗の増大）を引き起こ
すことはなくなるため、信頼性の高い固体電解コンデン
サを得ることができるものである。
【００１２】また、従来のようにリードフレームと外装
樹脂との接触距離を長くするために外装樹脂の肉厚を厚
くしたものに比べ、リードフレームの形状の工夫によ
り、リードフレームと外装樹脂との接触距離を長くして
いるため、外装樹脂の肉厚を薄くすることができ、これ
により、固体電解コンデンサの小型化が図れるととも
に、材料の使用量も削減できて省資源化が図れるもので
ある。
樹脂との接触距離を長くするために外装樹脂の肉厚を厚
くしたものに比べ、リードフレームの形状の工夫によ
り、リードフレームと外装樹脂との接触距離を長くして
いるため、外装樹脂の肉厚を薄くすることができ、これ
により、固体電解コンデンサの小型化が図れるととも
に、材料の使用量も削減できて省資源化が図れるもので
ある。
【００１３】請求項２に記載の発明は、リードフレーム
を銅系の材料もしくは表面に銅系の材料のメッキ処理を
施した材料で構成し、さらにリードフレームの表面には
粗面化処理を施したもので、この構成によれば、リード
フレームの形状の工夫とリードフレームの表面の粗面化
により、リードフレームが外装樹脂と絡みあう構造とな
るため、そのアンカー効果により、リードフレームと外
装樹脂の密着性を高めることができるものである。
を銅系の材料もしくは表面に銅系の材料のメッキ処理を
施した材料で構成し、さらにリードフレームの表面には
粗面化処理を施したもので、この構成によれば、リード
フレームの形状の工夫とリードフレームの表面の粗面化
により、リードフレームが外装樹脂と絡みあう構造とな
るため、そのアンカー効果により、リードフレームと外
装樹脂の密着性を高めることができるものである。
【００１４】請求項３に記載の発明は、導電性高分子を
固体電解質とするコンデンサ素子をリードフレームに電
気的に接続し、このコンデンサ素子とリードフレームと
を外装樹脂でモールドしてリードフレームの一部を外装
樹脂より外部に引き出した固体電解コンデンサにおい
て、前記外装樹脂から引き出されるリードフレーム部分
に設ける穴部または切欠き部を極性表示としたものであ
り、請求項１における耐水性の向上等の効果が得られる
とともに、極性の表示が同時に行えることになる。
固体電解質とするコンデンサ素子をリードフレームに電
気的に接続し、このコンデンサ素子とリードフレームと
を外装樹脂でモールドしてリードフレームの一部を外装
樹脂より外部に引き出した固体電解コンデンサにおい
て、前記外装樹脂から引き出されるリードフレーム部分
に設ける穴部または切欠き部を極性表示としたものであ
り、請求項１における耐水性の向上等の効果が得られる
とともに、極性の表示が同時に行えることになる。
【００１５】次に本発明の具体的な実施の形態と比較例
について添付図面にもとづいて説明する。
について添付図面にもとづいて説明する。
【００１６】（実施の形態１）図１は本発明の各実施の
形態における固体電解コンデンサのコンデンサ素子の構
成を示したもので、まず、電極体１となる純度９９．９
９％のアルミニウムの表面を公知の方法で電解エッチン
グして粗面化し、その後、濃度が３％のアジピン酸アン
モニウム水溶液中で５９Ｖの電圧を印加して３０分間化
成を行うことにより、誘電体である酸化アルミニウムの
化成皮膜２を形成した。
形態における固体電解コンデンサのコンデンサ素子の構
成を示したもので、まず、電極体１となる純度９９．９
９％のアルミニウムの表面を公知の方法で電解エッチン
グして粗面化し、その後、濃度が３％のアジピン酸アン
モニウム水溶液中で５９Ｖの電圧を印加して３０分間化
成を行うことにより、誘電体である酸化アルミニウムの
化成皮膜２を形成した。
【００１７】このようにして作成した電極体１を幅３．
５mm長さ６．５mmに切断し、そして所定の位置にポリイ
ミド粘着テープ３を表裏両側から貼り付けることによ
り、陰極部４と陽極部５とに分離し、かつ断面部分を再
び濃度が３％のアジピン酸アンモニウム水溶液中で５９
Ｖの電圧を印加して３０分間断面化成を行い、その後、
陰極部４に硝酸マンガン水溶液をディップし３００℃で
熱分解して、導電性のマンガン酸化物を形成した。さら
に、ピロール０．１モルとアルキルナフタレンスルフォ
ン酸塩０．１５モルを含有する水溶液中に浸漬して、マ
ンガン酸化物上の一部に作用電極を接触させて２Ｖの定
電圧で３０分間電解重合を行うことにより、ポリピロー
ルからなる導電性高分子６を均一に析出させた。この
後、このようにして作成した素子の陰極部分に、カーボ
ンペイント層７および導電性の銀ペイント層８を形成す
ることにより、導電性高分子を固体電解質とするコンデ
ンサ素子９を構成した。
５mm長さ６．５mmに切断し、そして所定の位置にポリイ
ミド粘着テープ３を表裏両側から貼り付けることによ
り、陰極部４と陽極部５とに分離し、かつ断面部分を再
び濃度が３％のアジピン酸アンモニウム水溶液中で５９
Ｖの電圧を印加して３０分間断面化成を行い、その後、
陰極部４に硝酸マンガン水溶液をディップし３００℃で
熱分解して、導電性のマンガン酸化物を形成した。さら
に、ピロール０．１モルとアルキルナフタレンスルフォ
ン酸塩０．１５モルを含有する水溶液中に浸漬して、マ
ンガン酸化物上の一部に作用電極を接触させて２Ｖの定
電圧で３０分間電解重合を行うことにより、ポリピロー
ルからなる導電性高分子６を均一に析出させた。この
後、このようにして作成した素子の陰極部分に、カーボ
ンペイント層７および導電性の銀ペイント層８を形成す
ることにより、導電性高分子を固体電解質とするコンデ
ンサ素子９を構成した。
【００１８】次に、上記のようにして構成したコンデン
サ素子９を図２に示すように、リードフレーム１０に以
下の実施の形態１〜３および比較例１〜３の方法により
電気的に接続した後、前記コンデンサ素子９とリードフ
レーム１０とをエポキシ樹脂からなる外装樹脂１１でト
ランスファーモールドによりモールドしてリードフレー
ム１０の一部を外装樹脂１１より外部に引き出し、その
後、リード部分の端子加工と電圧印加によるエージング
処理を行って固体電解コンデンサ１２を構成した。
サ素子９を図２に示すように、リードフレーム１０に以
下の実施の形態１〜３および比較例１〜３の方法により
電気的に接続した後、前記コンデンサ素子９とリードフ
レーム１０とをエポキシ樹脂からなる外装樹脂１１でト
ランスファーモールドによりモールドしてリードフレー
ム１０の一部を外装樹脂１１より外部に引き出し、その
後、リード部分の端子加工と電圧印加によるエージング
処理を行って固体電解コンデンサ１２を構成した。
【００１９】図３は図２に示した固体電解コンデンサ１
２に使用しているリードフレーム１０の加工後の形状を
示したもので、このリードフレーム１０は、厚さ０．１
mmのリン青銅の基材をプレス加工により連続的に打ち抜
き加工したものをプレス金型により所定の構造に曲げ加
工したものである。
２に使用しているリードフレーム１０の加工後の形状を
示したもので、このリードフレーム１０は、厚さ０．１
mmのリン青銅の基材をプレス加工により連続的に打ち抜
き加工したものをプレス金型により所定の構造に曲げ加
工したものである。
【００２０】そしてこのリードフレーム１０の構造は、
外装樹脂１１と接触するリードフレーム部分１０ａと外
装樹脂１１より外部に位置するリードフレーム部分１０
ｂとにまたがるように形成した長方形の穴部１３と、こ
の穴部１３が形成された部分における外装樹脂１１の内
部に位置する部分を含む形で形成され、かつ図１に示し
たコンデンサ素子９を受けるためのチリトリ状の曲げ加
工部分（図３上のハッチング部）１４を有した構造とな
っている。
外装樹脂１１と接触するリードフレーム部分１０ａと外
装樹脂１１より外部に位置するリードフレーム部分１０
ｂとにまたがるように形成した長方形の穴部１３と、こ
の穴部１３が形成された部分における外装樹脂１１の内
部に位置する部分を含む形で形成され、かつ図１に示し
たコンデンサ素子９を受けるためのチリトリ状の曲げ加
工部分（図３上のハッチング部）１４を有した構造とな
っている。
【００２１】そしてこのリードフレーム１０は陽極側と
陰極側にそれぞれ設けているもので、陰極側のリードフ
レーム１０には図１に示すコンデンサ素子９の銀ペイン
ト層８の部分を載せ、一方、陽極側のリードフレーム１
０には図１に示すコンデンサ素子９の陽極部５を載せ、
そして図２に示すように陽極側のリードフレーム１０の
２次曲げ加工によりコンデンサ素子９の陽極部５を包み
込み、この包み込んだ部分をＹＡＧレーザーにより溶接
して図２に示す固体電解コンデンサ１２を構成した。
陰極側にそれぞれ設けているもので、陰極側のリードフ
レーム１０には図１に示すコンデンサ素子９の銀ペイン
ト層８の部分を載せ、一方、陽極側のリードフレーム１
０には図１に示すコンデンサ素子９の陽極部５を載せ、
そして図２に示すように陽極側のリードフレーム１０の
２次曲げ加工によりコンデンサ素子９の陽極部５を包み
込み、この包み込んだ部分をＹＡＧレーザーにより溶接
して図２に示す固体電解コンデンサ１２を構成した。
【００２２】（実施の形態２）図４は本発明の実施の形
態２における固体電解コンデンサの内部構造を示し、ま
た図５は図４に示した固体電解コンデンサに使用してい
るリードフレーム１０の加工後の形状を示したもので、
このリードフレーム１０は、厚さ０．１mmのＳＰＣＣ
（鉄）の基材をプレス加工により図４に示す形状に連続
的に打ち抜き加工したものの表面に厚さ３μｍの銅メッ
キ処理を施し、さらにこのリードフレーム１０をプレス
金型により所定の構造に曲げ加工したものである。
態２における固体電解コンデンサの内部構造を示し、ま
た図５は図４に示した固体電解コンデンサに使用してい
るリードフレーム１０の加工後の形状を示したもので、
このリードフレーム１０は、厚さ０．１mmのＳＰＣＣ
（鉄）の基材をプレス加工により図４に示す形状に連続
的に打ち抜き加工したものの表面に厚さ３μｍの銅メッ
キ処理を施し、さらにこのリードフレーム１０をプレス
金型により所定の構造に曲げ加工したものである。
【００２３】そしてこのリードフレーム１０の構造は、
外装樹脂１１と接触するリードフレーム部分１０ａと外
装樹脂１１より外部に位置するリードフレーム部分１０
ｂとにまたがるように形成した凹型の切欠き部１５と、
この切欠き部１５が形成された部分における外装樹脂１
１の内部に位置する部分を含む形で形成され、かつ図１
に示したコンデンサ素子９を受けるためのチリトリ状の
曲げ加工部分（図５上のハッチング部）１６を有した構
造となっている。
外装樹脂１１と接触するリードフレーム部分１０ａと外
装樹脂１１より外部に位置するリードフレーム部分１０
ｂとにまたがるように形成した凹型の切欠き部１５と、
この切欠き部１５が形成された部分における外装樹脂１
１の内部に位置する部分を含む形で形成され、かつ図１
に示したコンデンサ素子９を受けるためのチリトリ状の
曲げ加工部分（図５上のハッチング部）１６を有した構
造となっている。
【００２４】そしてこのリードフレーム１０は陽極側と
陰極側にそれぞれ設けているもので、陰極側のリードフ
レーム１０には図１に示すコンデンサ素子９の銀ペイン
ト層８の部分を載せ、一方、陽極側のリードフレーム１
０には図１に示すコンデンサ素子９の陽極部５を載せ、
そして図４に示すように陽極側のリードフレーム１０の
２次曲げ加工によりコンデンサ素子９の陽極部５を包み
込み、この包み込んだ部分をＹＡＧレーザーにより溶接
して図４に示す固体電解コンデンサ１２を構成した。
陰極側にそれぞれ設けているもので、陰極側のリードフ
レーム１０には図１に示すコンデンサ素子９の銀ペイン
ト層８の部分を載せ、一方、陽極側のリードフレーム１
０には図１に示すコンデンサ素子９の陽極部５を載せ、
そして図４に示すように陽極側のリードフレーム１０の
２次曲げ加工によりコンデンサ素子９の陽極部５を包み
込み、この包み込んだ部分をＹＡＧレーザーにより溶接
して図４に示す固体電解コンデンサ１２を構成した。
【００２５】（実施の形態３）実施の形態１で用いた図
３に示すリードフレーム１０、すなわち厚さ０．１mmの
リン青銅の基材をプレス加工により連続的に打ち抜き加
工したリードフレーム１０の外装樹脂１１と接触する部
分の表面を、１８０メッシュのガーネットからなる研磨
剤を用いてサンドブラスト法により粗面化してその平均
表面粗さ（Ｒａ）をＲａ＞０．６μｍとした後、実施の
形態１と同様の構造にプレス加工により曲げ加工を行
い、その後、実施の形態１と同様に、陰極側のリードフ
レーム１０には図１に示すコンデンサ素子９の銀ペイン
ト層８の部分を載せ、一方、陽極側のリードフレーム１
０には図１に示すコンデンサ素子９の陽極部５を載せ、
そして図２に示すように陽極側のリードフレーム１０の
２次曲げ加工によりコンデンサ素子９の陽極部５を包み
込み、この包み込んだ部分をＹＡＧレーザーにより溶接
して図２に示す固体電解コンデンサ１２を構成した。
３に示すリードフレーム１０、すなわち厚さ０．１mmの
リン青銅の基材をプレス加工により連続的に打ち抜き加
工したリードフレーム１０の外装樹脂１１と接触する部
分の表面を、１８０メッシュのガーネットからなる研磨
剤を用いてサンドブラスト法により粗面化してその平均
表面粗さ（Ｒａ）をＲａ＞０．６μｍとした後、実施の
形態１と同様の構造にプレス加工により曲げ加工を行
い、その後、実施の形態１と同様に、陰極側のリードフ
レーム１０には図１に示すコンデンサ素子９の銀ペイン
ト層８の部分を載せ、一方、陽極側のリードフレーム１
０には図１に示すコンデンサ素子９の陽極部５を載せ、
そして図２に示すように陽極側のリードフレーム１０の
２次曲げ加工によりコンデンサ素子９の陽極部５を包み
込み、この包み込んだ部分をＹＡＧレーザーにより溶接
して図２に示す固体電解コンデンサ１２を構成した。
【００２６】（比較例１）実施の形態１で用いた図３に
示すリードフレーム１０の代わりに、穴部１３を形成し
ていない図６に示すようなリードフレーム１７を用いた
もので、この比較例１のリードフレーム１７は材質およ
び曲げ加工など実施の形態１と同様にして固体電解コン
デンサ１２を構成した。
示すリードフレーム１０の代わりに、穴部１３を形成し
ていない図６に示すようなリードフレーム１７を用いた
もので、この比較例１のリードフレーム１７は材質およ
び曲げ加工など実施の形態１と同様にして固体電解コン
デンサ１２を構成した。
【００２７】（比較例２）図７は比較例２における固体
電解コンデンサの内部構造を示し、また図８は図７に示
した固体電解コンデンサに使用しているリードフレーム
１８の加工後の形状を示したもので、このリードフレー
ム１８は、実施の形態１や２で示したリードフレーム１
０のように穴部１３や切欠き部１５はなく、外装樹脂１
１の内部に位置する部分にコンデンサ素子９を受けるた
めの受け部１９のみを設けたものである。
電解コンデンサの内部構造を示し、また図８は図７に示
した固体電解コンデンサに使用しているリードフレーム
１８の加工後の形状を示したもので、このリードフレー
ム１８は、実施の形態１や２で示したリードフレーム１
０のように穴部１３や切欠き部１５はなく、外装樹脂１
１の内部に位置する部分にコンデンサ素子９を受けるた
めの受け部１９のみを設けたものである。
【００２８】そしてこのリードフレーム１８は陽極側と
陰極側にそれぞれ設けているもので、陰極側のリードフ
レーム１８には図１に示すコンデンサ素子９の銀ペイン
ト層８の部分を載せ、一方、陽極側のリードフレーム１
８には図１に示すコンデンサ素子９の陽極部５を載せ、
そして図７に示すように陽極側のリードフレーム１８に
おける受け部１９の曲げ加工によりコンデンサ素子９の
陽極部５を包み込み、この包み込んだ部分をＹＡＧレー
ザーにより溶接して図７に示す固体電解コンデンサ１２
を構成した。
陰極側にそれぞれ設けているもので、陰極側のリードフ
レーム１８には図１に示すコンデンサ素子９の銀ペイン
ト層８の部分を載せ、一方、陽極側のリードフレーム１
８には図１に示すコンデンサ素子９の陽極部５を載せ、
そして図７に示すように陽極側のリードフレーム１８に
おける受け部１９の曲げ加工によりコンデンサ素子９の
陽極部５を包み込み、この包み込んだ部分をＹＡＧレー
ザーにより溶接して図７に示す固体電解コンデンサ１２
を構成した。
【００２９】（比較例３）実施の形態２におけるリード
フレーム１０のように、表面に厚さ３μｍの銅メッキ処
理を施していないリードフレーム１０を用い、そしてこ
のリードフレーム１０を実施の形態２と同様の構造に曲
げ加工して固体電解コンデンサ１２を構成した。
フレーム１０のように、表面に厚さ３μｍの銅メッキ処
理を施していないリードフレーム１０を用い、そしてこ
のリードフレーム１０を実施の形態２と同様の構造に曲
げ加工して固体電解コンデンサ１２を構成した。
【００３０】以上のようにして構成した本発明の実施の
形態１〜３および比較例１〜３の固体電解コンデンサ１
２を２７０℃の高温雰囲気下で２分間のリフロー半田付
け条件で基板に半田付けした後、定格電圧１６Ｖを印加
した状態で１２５℃の高温雰囲気下で１０００時間の長
期信頼性試験を実施した。その試験結果として、１２５
℃５００時間後と、１２５℃１０００時間後の静電容量
変化率（％）とｔａｎδ値（％）を（表１）に示した。
この（表１）における数値は、それぞれ試験個数ｎ＝１
０個の平均値を示している。
形態１〜３および比較例１〜３の固体電解コンデンサ１
２を２７０℃の高温雰囲気下で２分間のリフロー半田付
け条件で基板に半田付けした後、定格電圧１６Ｖを印加
した状態で１２５℃の高温雰囲気下で１０００時間の長
期信頼性試験を実施した。その試験結果として、１２５
℃５００時間後と、１２５℃１０００時間後の静電容量
変化率（％）とｔａｎδ値（％）を（表１）に示した。
この（表１）における数値は、それぞれ試験個数ｎ＝１
０個の平均値を示している。
【００３１】
【表１】
【００３２】（表１）から明らかなように、本発明の実
施の形態１〜３は、長期信頼性試験における特性変化が
いずれも小さく、しかも安定していることがわかる。特
に本発明の実施の形態３はその変化が少なく、本発明の
効果がよく発揮できていることがわかる。これに対し、
比較例１〜３は、いずれも特性変化が大きいもので、特
に比較例２では特性変化が非常に大きいことがわかっ
た。
施の形態１〜３は、長期信頼性試験における特性変化が
いずれも小さく、しかも安定していることがわかる。特
に本発明の実施の形態３はその変化が少なく、本発明の
効果がよく発揮できていることがわかる。これに対し、
比較例１〜３は、いずれも特性変化が大きいもので、特
に比較例２では特性変化が非常に大きいことがわかっ
た。
【００３３】（実施の形態４）次に上記各実施の形態で
説明したリードフレーム１０に形成する穴部１３や切欠
き部１５を一方と他方に設けることにより、この穴部１
３や切欠き部１５がコンデンサ素子９の極性を表示する
ものとなる。
説明したリードフレーム１０に形成する穴部１３や切欠
き部１５を一方と他方に設けることにより、この穴部１
３や切欠き部１５がコンデンサ素子９の極性を表示する
ものとなる。
【００３４】この穴部１３や切欠き部１５は必ず双方に
設ける必要はなく、いずれか一方のリードフレーム１０
側に設けてもよく、この場合実施の形態１で示した効果
は一方のリードフレーム１０側にしか得られなくなる
が、他方は効果が得られることになる。
設ける必要はなく、いずれか一方のリードフレーム１０
側に設けてもよく、この場合実施の形態１で示した効果
は一方のリードフレーム１０側にしか得られなくなる
が、他方は効果が得られることになる。
【００３５】なお、上記本発明の実施の形態において
は、固体電解質の材料や形成方法、電極体の材料および
形成方法に関して、具体的に例を挙げて説明したが、本
発明の内容はこれらに限定されるものではない。すなわ
ち酸素雰囲気下で酸化劣化を引き起こす可能性のある導
電性高分子を固体電解質に使用したものであれば、その
素子に関してはその材料および形成方法に関係なく本発
明を適用できることはいうまでもなく、実施の形態で説
明した内容に限定されるものではない。またリードフレ
ーム１０に形成した穴部１３や切欠き部１５および曲げ
加工の形状に関しても図面に示した内容に限定されるも
のではなく、その効果が同様であればいかなる形状であ
っても適用できることはいうまでもない。
は、固体電解質の材料や形成方法、電極体の材料および
形成方法に関して、具体的に例を挙げて説明したが、本
発明の内容はこれらに限定されるものではない。すなわ
ち酸素雰囲気下で酸化劣化を引き起こす可能性のある導
電性高分子を固体電解質に使用したものであれば、その
素子に関してはその材料および形成方法に関係なく本発
明を適用できることはいうまでもなく、実施の形態で説
明した内容に限定されるものではない。またリードフレ
ーム１０に形成した穴部１３や切欠き部１５および曲げ
加工の形状に関しても図面に示した内容に限定されるも
のではなく、その効果が同様であればいかなる形状であ
っても適用できることはいうまでもない。
【００３６】
【発明の効果】以上のように本発明の固体電解コンデン
サは、導電性高分子を固体電解質とするコンデンサ素子
をリードフレームに電気的に接続し、かつこのコンデン
サ素子とリードフレームとを外装樹脂でモールドしてリ
ードフレームの一部を外装樹脂より外部に引き出した構
造の固体電解コンデンサにおいて、前記外装樹脂と接触
するリードフレーム部分と外装樹脂より外部に位置する
リードフレーム部分とにまたがるように穴部もしくは切
欠き部を形成し、さらにこのリードフレームには前記穴
部もしくは切欠き部が形成された部分における外装樹脂
内部に位置する部分を含む形でコンデンサ素子を受ける
ためのチリトリ状の曲げ加工部分を形成したもので、こ
の構成によれば、外装樹脂と接触するリードフレーム部
分と外装樹脂より外部に位置するリードフレーム部分と
にまたがるように穴部もしくは切欠き部を形成している
ため、リードフレームと外装樹脂の接触面積を必要端子
面積に比べて少なくすることができるもので、これは、
固体電解コンデンサを半田付けなどで基板に実装した場
合の熱ストレスによって、リードフレームや外装樹脂が
熱的に膨張収縮することによりリードフレームと外装樹
脂の界面の剥離などが起こりにくくなることを意味し、
そしてこれにより、外部の酸素がリードフレームの界面
を通過して外装樹脂内のコンデンサ素子に到達する確率
を低くすることができるものである。
サは、導電性高分子を固体電解質とするコンデンサ素子
をリードフレームに電気的に接続し、かつこのコンデン
サ素子とリードフレームとを外装樹脂でモールドしてリ
ードフレームの一部を外装樹脂より外部に引き出した構
造の固体電解コンデンサにおいて、前記外装樹脂と接触
するリードフレーム部分と外装樹脂より外部に位置する
リードフレーム部分とにまたがるように穴部もしくは切
欠き部を形成し、さらにこのリードフレームには前記穴
部もしくは切欠き部が形成された部分における外装樹脂
内部に位置する部分を含む形でコンデンサ素子を受ける
ためのチリトリ状の曲げ加工部分を形成したもので、こ
の構成によれば、外装樹脂と接触するリードフレーム部
分と外装樹脂より外部に位置するリードフレーム部分と
にまたがるように穴部もしくは切欠き部を形成している
ため、リードフレームと外装樹脂の接触面積を必要端子
面積に比べて少なくすることができるもので、これは、
固体電解コンデンサを半田付けなどで基板に実装した場
合の熱ストレスによって、リードフレームや外装樹脂が
熱的に膨張収縮することによりリードフレームと外装樹
脂の界面の剥離などが起こりにくくなることを意味し、
そしてこれにより、外部の酸素がリードフレームの界面
を通過して外装樹脂内のコンデンサ素子に到達する確率
を低くすることができるものである。
【００３７】また、リードフレームには穴部もしくは切
欠き部が形成された部分における外装樹脂内部に位置す
る部分を含む形でコンデンサ素子を受けるためのチリト
リ状の曲げ加工部分を形成しているため、外装樹脂の外
面からコンデンサ素子までのリードフレームが外装樹脂
に接触している接触距離をチリトリ状の曲げ加工によっ
て、外装樹脂の外面からコンデンサ素子までの直線距離
よりも長くすることができるため、リードフレームと外
装樹脂が半田付けなどの熱ストレスにより一部界面剥離
を起こしたとしても、外装樹脂とリードフレームの接触
距離が長いことにより、全体にわたって剥離する確率は
低く、これにより、外装樹脂内への外部の酸素の侵入を
抑制することができるものである。
欠き部が形成された部分における外装樹脂内部に位置す
る部分を含む形でコンデンサ素子を受けるためのチリト
リ状の曲げ加工部分を形成しているため、外装樹脂の外
面からコンデンサ素子までのリードフレームが外装樹脂
に接触している接触距離をチリトリ状の曲げ加工によっ
て、外装樹脂の外面からコンデンサ素子までの直線距離
よりも長くすることができるため、リードフレームと外
装樹脂が半田付けなどの熱ストレスにより一部界面剥離
を起こしたとしても、外装樹脂とリードフレームの接触
距離が長いことにより、全体にわたって剥離する確率は
低く、これにより、外装樹脂内への外部の酸素の侵入を
抑制することができるものである。
【００３８】このようにリードフレームの形状を工夫す
ることにより、外部の酸素がコンデンサ素子に到達する
確率を低くすることができるとともに、外装樹脂内への
外部の酸素の侵入を抑制することができるため、コンデ
ンサ素子の固体電解質として用いている導電性高分子が
酸素雰囲気下で酸化劣化を引き起こすことはなくなり、
これにより、高温下においてもコンデンサ特性の劣化
（特に容量減少および等価直列抵抗の増大）を引き起こ
すことはなくなるため、信頼性の高い固体電解コンデン
サを得ることができるものである。
ることにより、外部の酸素がコンデンサ素子に到達する
確率を低くすることができるとともに、外装樹脂内への
外部の酸素の侵入を抑制することができるため、コンデ
ンサ素子の固体電解質として用いている導電性高分子が
酸素雰囲気下で酸化劣化を引き起こすことはなくなり、
これにより、高温下においてもコンデンサ特性の劣化
（特に容量減少および等価直列抵抗の増大）を引き起こ
すことはなくなるため、信頼性の高い固体電解コンデン
サを得ることができるものである。
【００３９】また、従来のようにリードフレームと外装
樹脂との接触距離を長くするために外装樹脂の肉厚を厚
くしたものに比べ、リードフレームの形状の工夫によ
り、リードフレームと外装樹脂との接触距離を長くして
いるため、外装樹脂の肉厚を薄くすることができ、これ
により、固体電解コンデンサの小型化が図れるととも
に、材料の使用量も削減できて省資源化が図れるもので
ある。
樹脂との接触距離を長くするために外装樹脂の肉厚を厚
くしたものに比べ、リードフレームの形状の工夫によ
り、リードフレームと外装樹脂との接触距離を長くして
いるため、外装樹脂の肉厚を薄くすることができ、これ
により、固体電解コンデンサの小型化が図れるととも
に、材料の使用量も削減できて省資源化が図れるもので
ある。
【００４０】さらに穴部や切欠き部で極性表示が行え、
組立て上での扱いが容易で実装時の実装法を防止するこ
とができることになる。
組立て上での扱いが容易で実装時の実装法を防止するこ
とができることになる。
【図１】本発明の各実施の形態における固体電解コンデ
ンサのコンデンサ素子の構成を示す破断斜視図
ンサのコンデンサ素子の構成を示す破断斜視図
【図２】本発明の実施の形態１における固体電解コンデ
ンサの内部構造を示す斜視図
ンサの内部構造を示す斜視図
【図３】同固体電解コンデンサに使用しているリードフ
レームの加工後の形状を示す斜視図
レームの加工後の形状を示す斜視図
【図４】本発明の実施の形態２における固体電解コンデ
ンサの内部構造を示す斜視図
ンサの内部構造を示す斜視図
【図５】同固体電解コンデンサに使用しているリードフ
レームの加工後の形状を示す斜視図
レームの加工後の形状を示す斜視図
【図６】比較例１の固体電解コンデンサに使用している
リードフレームの加工後の形状を示す斜視図
リードフレームの加工後の形状を示す斜視図
【図７】比較例２の固体電解コンデンサの内部構造を示
す斜視図
す斜視図
【図８】比較例２の固体電解コンデンサに使用している
リードフレームの加工後の形状を示す斜視図
リードフレームの加工後の形状を示す斜視図
６ 導電性高分子 ９ コンデンサ素子 １０ リードフレーム １１ 外装樹脂 １３ 穴部 １４，１６ チリトリ状の曲げ加工部分 １５ 切欠き部
Claims (3)
- 【請求項１】 導電性高分子を固体電解質とするコンデ
ンサ素子をリードフレームに電気的に接続し、かつこの
コンデンサ素子とリードフレームとを外装樹脂でモール
ドしてリードフレームの一部を外装樹脂より外部に引き
出した固体電解コンデンサにおいて、前記外装樹脂と接
触するリードフレーム部分と外装樹脂より外部に位置す
るリードフレーム部分とにまたがるように穴部もしくは
切欠き部を形成し、さらにこのリードフレームには前記
穴部もしくは切欠き部が形成された部分における外装樹
脂内部に位置する部分を含む形でコンデンサ素子を受け
るためのチリトリ状の曲げ加工部分を形成した固体電解
コンデンサ。 - 【請求項２】 リードフレームは銅系の材料もしくは表
面に銅系の材料のメッキ処理を施した材料で構成し、さ
らに表面には粗面化処理を施した請求項１記載の固体電
解コンデンサ。 - 【請求項３】 導電性高分子を固体電解質とするコンデ
ンサ素子をリードフレームに電気的に接続し、このコン
デンサ素子とリードフレームとを外装樹脂でモールドし
てリードフレームの一部を外装樹脂より外部に引き出し
た固体電解コンデンサにおいて、前記外装樹脂から引き
出されるリードフレーム部分に設ける穴部または切欠き
部を極性表示とした固体電解コンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13461796A JP3543489B2 (ja) | 1996-05-29 | 1996-05-29 | 固体電解コンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13461796A JP3543489B2 (ja) | 1996-05-29 | 1996-05-29 | 固体電解コンデンサ |
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000141515A Division JP2000340463A (ja) | 2000-01-01 | 2000-05-15 | 固体電解コンデンサ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09320895A true JPH09320895A (ja) | 1997-12-12 |
| JP3543489B2 JP3543489B2 (ja) | 2004-07-14 |
Family
ID=15132586
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13461796A Expired - Fee Related JP3543489B2 (ja) | 1996-05-29 | 1996-05-29 | 固体電解コンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3543489B2 (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2000074091A1 (fr) * | 1999-05-28 | 2000-12-07 | Showa Denko K.K. | Condensateur electrolytique solide et son procede de production |
| JP2003045756A (ja) * | 2001-07-30 | 2003-02-14 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 固体電解コンデンサおよびその製造方法 |
| KR20030084256A (ko) * | 2002-04-26 | 2003-11-01 | 삼화전기주식회사 | 고체 전해 콘덴서 및 그에 사용되는 리드 프레임 |
| JP2006147738A (ja) * | 2004-11-18 | 2006-06-08 | Gunma Univ | 固体電解コンデンサの電極接合方法およびその方法を使用して製造した固体電解コンデンサ |
| KR100747920B1 (ko) * | 2004-12-10 | 2007-08-08 | 엔이씨 도낀 가부시끼가이샤 | 하면전극형 고체 전해 커패시터, 그 제조방법 및 이에이용된 리드프레임 |
| CN100413003C (zh) * | 2002-08-28 | 2008-08-20 | 松下电器产业株式会社 | 固体电解电容器及其制造方法 |
| JP2009194061A (ja) * | 2008-02-13 | 2009-08-27 | Nec Tokin Corp | 固体電解コンデンサ |
| WO2023127251A1 (ja) * | 2021-12-27 | 2023-07-06 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 固体電解コンデンサ |
-
1996
- 1996-05-29 JP JP13461796A patent/JP3543489B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4534184B2 (ja) * | 1999-05-28 | 2010-09-01 | 株式会社村田製作所 | 固体電解コンデンサ及びその製造方法 |
| EP1215691A1 (en) * | 1999-05-28 | 2002-06-19 | Showa Denko Kabushiki Kaisha | Solid electrolytic capacitor and method of manufacture thereof |
| US6661645B1 (en) | 1999-05-28 | 2003-12-09 | Showa Denko K.K. | Solid electrolytic capacitor and manufacturing method thereof |
| EP1215691A4 (en) * | 1999-05-28 | 2006-01-04 | Showa Denko Kk | FIXED ELECTROLYTE CONDENSER AND ITS MANUFACTURING METHOD |
| WO2000074091A1 (fr) * | 1999-05-28 | 2000-12-07 | Showa Denko K.K. | Condensateur electrolytique solide et son procede de production |
| EP2259276A1 (en) | 1999-05-28 | 2010-12-08 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Solid electrolytic capacitor and manufacturing method thereof |
| JP2003045756A (ja) * | 2001-07-30 | 2003-02-14 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 固体電解コンデンサおよびその製造方法 |
| KR20030084256A (ko) * | 2002-04-26 | 2003-11-01 | 삼화전기주식회사 | 고체 전해 콘덴서 및 그에 사용되는 리드 프레임 |
| CN100413003C (zh) * | 2002-08-28 | 2008-08-20 | 松下电器产业株式会社 | 固体电解电容器及其制造方法 |
| JP2006147738A (ja) * | 2004-11-18 | 2006-06-08 | Gunma Univ | 固体電解コンデンサの電極接合方法およびその方法を使用して製造した固体電解コンデンサ |
| JP4697934B2 (ja) * | 2004-11-18 | 2011-06-08 | 国立大学法人群馬大学 | 固体電解コンデンサの電極接合方法およびその方法を使用して製造した固体電解コンデンサ |
| KR100747920B1 (ko) * | 2004-12-10 | 2007-08-08 | 엔이씨 도낀 가부시끼가이샤 | 하면전극형 고체 전해 커패시터, 그 제조방법 및 이에이용된 리드프레임 |
| JP2009194061A (ja) * | 2008-02-13 | 2009-08-27 | Nec Tokin Corp | 固体電解コンデンサ |
| WO2023127251A1 (ja) * | 2021-12-27 | 2023-07-06 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 固体電解コンデンサ |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3543489B2 (ja) | 2004-07-14 |
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