JPH01259520A - モールドチップタンタル固体電解コンデンサ - Google Patents
モールドチップタンタル固体電解コンデンサInfo
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- JPH01259520A JPH01259520A JP8730388A JP8730388A JPH01259520A JP H01259520 A JPH01259520 A JP H01259520A JP 8730388 A JP8730388 A JP 8730388A JP 8730388 A JP8730388 A JP 8730388A JP H01259520 A JPH01259520 A JP H01259520A
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- welding
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Landscapes
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は、モールドチップタンタル固体電解コンデンサ
に関するものである。
に関するものである。
（従来の技術）
第３図は従来のモールドチップタンタル固体電解コンデ
ンサの外部陽極端子１１とタンタル線からなる陽極導出
線１２との溶接部分の拡大断面図である。外部陽極端子
１１の表面が低溶融点合金被覆層例えば半田等のメツキ
層１３で被覆されている。したがって、陽極導出線１２
は外部陽極端子１１の半田メツキ層１３を介して溶接さ
れている。
ンサの外部陽極端子１１とタンタル線からなる陽極導出
線１２との溶接部分の拡大断面図である。外部陽極端子
１１の表面が低溶融点合金被覆層例えば半田等のメツキ
層１３で被覆されている。したがって、陽極導出線１２
は外部陽極端子１１の半田メツキ層１３を介して溶接さ
れている。
（発明が解決しようとする課題）
外部陽極端子上の半田メツキ層は、陽極導出線すなわち
タンタル線と外部陽極端子との抵抗溶接の際に、抵抗加
熱による瞬時半田溶融火花発生による溶接治具まわりの
汚れ、およびコンデンサ素子への飛散溶融半田の喰込み
等による短絡や漏れ電流増大等の特性悪化や、溶接電極
端子半田付着により半田メツキ層と溶融半田が付着する
ことによるくっつきを引き離す際の陽極端子の変形およ
び溶接はずれ等多くの欠点があった。
タンタル線と外部陽極端子との抵抗溶接の際に、抵抗加
熱による瞬時半田溶融火花発生による溶接治具まわりの
汚れ、およびコンデンサ素子への飛散溶融半田の喰込み
等による短絡や漏れ電流増大等の特性悪化や、溶接電極
端子半田付着により半田メツキ層と溶融半田が付着する
ことによるくっつきを引き離す際の陽極端子の変形およ
び溶接はずれ等多くの欠点があった。
本発明の目的は、従来の欠点を解消し、半田メツキ層を
除去することにより溶接効率が向上し。
除去することにより溶接効率が向上し。
溶接条件が安定するモールドチップタンタル固体電解コ
ンデンサを提供することである。
ンデンサを提供することである。
（発明が解決しようとする課題）
本発明のモールドチップタンタル固体電解コンデンサは
、弁作用金属粉末成形体を焼結し、陽極酸化により陽極
酸化皮膜を形成した陽極体に半導体層、導電体層を形成
して構成されるタンタル固体電解コンデンサにおいて、
外部電極端子の接続部に低溶融点合金被覆層のない素地
金属層を用いるものである。
、弁作用金属粉末成形体を焼結し、陽極酸化により陽極
酸化皮膜を形成した陽極体に半導体層、導電体層を形成
して構成されるタンタル固体電解コンデンサにおいて、
外部電極端子の接続部に低溶融点合金被覆層のない素地
金属層を用いるものである。
（作 用）
上記構成により、外部電極端子の接続部の半田メツキ層
を除去すれば溶接効率が向上し、溶接条件が安定する。
を除去すれば溶接効率が向上し、溶接条件が安定する。
（実施例）
本発明の一実施例を第１図および第２図に基づいて説明
する。第１図は本発明のモールドチップタンタル固体電
解コンデンサの断面図である。同図において、１はコン
デンサ素子で、タンタル粉末を成形し、真空中で焼成し
たものに、誘電体の酸化皮膜を形成させ、さらにこの表
面に、二酸化マンガンなどの電解質層２を形成させ、次
にカーボン層、陰極層３を積層させてなり、４はコンデ
ンサ素子１から導出されたタンタル線よりなる陽極導出
線で、５はテフロン等の絶縁板である。コンデンサ素子
１の陰極層３の表面は、導電性接着剤や半田等からなる
導電接合材６である。７は外部陰極端子、８は外部陽極
端子であり、９は外装モールド樹脂である。
する。第１図は本発明のモールドチップタンタル固体電
解コンデンサの断面図である。同図において、１はコン
デンサ素子で、タンタル粉末を成形し、真空中で焼成し
たものに、誘電体の酸化皮膜を形成させ、さらにこの表
面に、二酸化マンガンなどの電解質層２を形成させ、次
にカーボン層、陰極層３を積層させてなり、４はコンデ
ンサ素子１から導出されたタンタル線よりなる陽極導出
線で、５はテフロン等の絶縁板である。コンデンサ素子
１の陰極層３の表面は、導電性接着剤や半田等からなる
導電接合材６である。７は外部陰極端子、８は外部陽極
端子であり、９は外装モールド樹脂である。
第２図は外部陽極端子８の拡大断面図である。
同図において、破線で示す部分は半田メツキ層１０がな
く、実開昭５９−９１７２６号公報に示す二重折り曲げ
構造を示しており、折り曲げ部外側表面８− ａは外部
陽極端子８の素地金属のままである。
く、実開昭５９−９１７２６号公報に示す二重折り曲げ
構造を示しており、折り曲げ部外側表面８− ａは外部
陽極端子８の素地金属のままである。
すなわち、Ｎｉ、 ４２７０イ、ステンレス等の板状素
材の露出した部分である。これ等の材料は半田層より熱
的に安定しており、いずれも電気抵抗が高いため、抵抗
溶接工法による陽極導出線４との溶接に適している。ま
た溶接電流が小さく、溶接時間も短縮できる。さらに、
半田溶融火花が飛散することがないからコンデンサ素子
１への半田喰い込み等による短絡や漏れ電流値増大など
の特性不良が減少する。また溶接電極への半田汚れがな
くなり、交換寿命が長くなる。さらに半田付着による外
部陽極端子８の半田メツキ層のない折り曲げ部外側表面
８−ａとの融着が起こらず、外部陽極端子８との融着を
取りはずすときの陽極導出線４の変形が起こらない、ま
た、溶接強度のばらつきもなくなり、陽極オープン不良
が改善される。
材の露出した部分である。これ等の材料は半田層より熱
的に安定しており、いずれも電気抵抗が高いため、抵抗
溶接工法による陽極導出線４との溶接に適している。ま
た溶接電流が小さく、溶接時間も短縮できる。さらに、
半田溶融火花が飛散することがないからコンデンサ素子
１への半田喰い込み等による短絡や漏れ電流値増大など
の特性不良が減少する。また溶接電極への半田汚れがな
くなり、交換寿命が長くなる。さらに半田付着による外
部陽極端子８の半田メツキ層のない折り曲げ部外側表面
８−ａとの融着が起こらず、外部陽極端子８との融着を
取りはずすときの陽極導出線４の変形が起こらない、ま
た、溶接強度のばらつきもなくなり、陽極オープン不良
が改善される。
半田メツキ層が部分的にない外部陽極端子８は樹脂コー
ト等により、あるいはメツキされないように弾力性ゴム
材料等のマスクで圧着して部分的にメツキする方法で作
ることができる。あるいは、不要な部分を化学的、物理
的に剥離する方法でもよい。
ト等により、あるいはメツキされないように弾力性ゴム
材料等のマスクで圧着して部分的にメツキする方法で作
ることができる。あるいは、不要な部分を化学的、物理
的に剥離する方法でもよい。
この実施例では外部陽極端子について説明したが、他の
電極端子についても同様であることは勿論である。
電極端子についても同様であることは勿論である。
（発明の効果）
本発明によれば、モールドチップタンタル固体電解コン
デンサの陽極導出線と外部電極端子との溶接条件が安定
し、短絡等の特性不良、オープン不良、外部陽極端子の
変形がなくなり、その実用上の効果は極めて大である。
デンサの陽極導出線と外部電極端子との溶接条件が安定
し、短絡等の特性不良、オープン不良、外部陽極端子の
変形がなくなり、その実用上の効果は極めて大である。
第１図は本発明の一実施例におけるモールドチップタン
タル固体電解コンデンサの断面図、第２図は同外部陽極
端子の拡大断面図、第３図は従来の外部陽極端子の拡大
断面図である。 １ ・・・コンデンサ素子、２．・・・電解質層、３
・・・陰極層、４ ・・・陽極導出線、５ ・・・絶縁
板、６・・・導電接合材、７・・・外部陰極端子、８
・・・外部陽極端子、８− ａ・・・折り曲げ部外側表
面、９ ・・・外装モールド樹脂、１０・・・半田メツ
キ層。 特許出願人 松下電器産業株式会社
タル固体電解コンデンサの断面図、第２図は同外部陽極
端子の拡大断面図、第３図は従来の外部陽極端子の拡大
断面図である。 １ ・・・コンデンサ素子、２．・・・電解質層、３
・・・陰極層、４ ・・・陽極導出線、５ ・・・絶縁
板、６・・・導電接合材、７・・・外部陰極端子、８
・・・外部陽極端子、８− ａ・・・折り曲げ部外側表
面、９ ・・・外装モールド樹脂、１０・・・半田メツ
キ層。 特許出願人 松下電器産業株式会社
Claims (1)
- 弁作用金属粉末成形体を焼結し、陽極酸化により陽極酸
化皮膜を形成した陽極体に半導体層、導電体層を形成し
て構成されるタンタル固体電解コンデンサにおいて、外
部電極端子の接続部に低溶融点合金被覆層のない素地金
属層を用いることを特徴とするモールドチップタンタル
固体電解コンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8730388A JPH01259520A (ja) | 1988-04-11 | 1988-04-11 | モールドチップタンタル固体電解コンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8730388A JPH01259520A (ja) | 1988-04-11 | 1988-04-11 | モールドチップタンタル固体電解コンデンサ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01259520A true JPH01259520A (ja) | 1989-10-17 |
Family
ID=13911059
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8730388A Pending JPH01259520A (ja) | 1988-04-11 | 1988-04-11 | モールドチップタンタル固体電解コンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01259520A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0289820U (ja) * | 1988-12-28 | 1990-07-17 | ||
| JPH0677089A (ja) * | 1992-05-27 | 1994-03-18 | Nec Corp | 電気二重層コンデンサ |
| JP2007214167A (ja) * | 2006-02-07 | 2007-08-23 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | チップ形固体電解コンデンサ |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5175955A (en) * | 1974-12-25 | 1976-06-30 | New Nippon Electric Co | Denshibuhinno riidotanshihenogaiburiidosenno yosetsuhoho |
-
1988
- 1988-04-11 JP JP8730388A patent/JPH01259520A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5175955A (en) * | 1974-12-25 | 1976-06-30 | New Nippon Electric Co | Denshibuhinno riidotanshihenogaiburiidosenno yosetsuhoho |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0289820U (ja) * | 1988-12-28 | 1990-07-17 | ||
| JPH0677089A (ja) * | 1992-05-27 | 1994-03-18 | Nec Corp | 電気二重層コンデンサ |
| JP2007214167A (ja) * | 2006-02-07 | 2007-08-23 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | チップ形固体電解コンデンサ |
| JP4654929B2 (ja) * | 2006-02-07 | 2011-03-23 | パナソニック株式会社 | チップ形固体電解コンデンサ |
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