JPH07320982A - タンタル固体電解コンデンサ用コンデンサ素子の製造方法 - Google Patents
タンタル固体電解コンデンサ用コンデンサ素子の製造方法Info
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G9/00—Electrolytic capacitors, rectifiers, detectors, switching devices, light-sensitive or temperature-sensitive devices; Processes of their manufacture
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 タンタル粉末を焼結したチップ片１１にリー
ドワイヤ１２を固着し、このチップ片を、化成液に浸漬
して陽極酸化を行うことによってチップ片における各タ
ンタル粉末の表面に五酸化タンタルの誘電体膜１３を形
成し、次いで、この誘電体膜の表面に二酸化マンガンの
固体電解質層を形成したのち、この固体電解質層の表面
に陰極側電極膜１４を形成するようにしたコンデンサ素
子の製造方法において、その製造コストの低減を図る。 【構成】 前記リードワイヤ１２のうち前記化成液に浸
漬する部分に、予め、耐熱性合成樹脂又はガラス等の絶
縁物質１５を塗布する。
ドワイヤ１２を固着し、このチップ片を、化成液に浸漬
して陽極酸化を行うことによってチップ片における各タ
ンタル粉末の表面に五酸化タンタルの誘電体膜１３を形
成し、次いで、この誘電体膜の表面に二酸化マンガンの
固体電解質層を形成したのち、この固体電解質層の表面
に陰極側電極膜１４を形成するようにしたコンデンサ素
子の製造方法において、その製造コストの低減を図る。 【構成】 前記リードワイヤ１２のうち前記化成液に浸
漬する部分に、予め、耐熱性合成樹脂又はガラス等の絶
縁物質１５を塗布する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、タンタル固体電解コン
デンサにおいて、そのコンデンサ素子を製造する方法に
関するものである。
デンサにおいて、そのコンデンサ素子を製造する方法に
関するものである。
【０００２】
【従来の技術】タンタル固体電解コンデンサにおけるコ
ンデンサ素子の製造に際して、従来は、例えば、特開昭
５０−１６０７６９号公報等に記載されているように、
以下に述べるような方法が採用されている。すなわち、
先づ、図１３に示すように、タンタルの粉末を多孔質に
固め成形して焼結したチップ片１に、陽極となるタンタ
ル製のリードワイヤ２を固着するか、或いは、チップ片
１を、当該チップ片１内にリードワイヤ２の一部を埋設
して多孔質に固め成形して焼結し、次いで、この多孔質
のチップ片１を、図１４に示すように、りん酸水溶液等
の化成液Ａに浸漬することによって、チップ片１の内部
に化成液Ａを浸透した状態で、前記リードワイヤ２と化
成液Ａとの間に直流電流を流すと言う陽極酸化を行うこ
とにより、当該チップ片１における各タンタル粉末の表
面の五酸化タンタルの誘電体膜３を形成する。
ンデンサ素子の製造に際して、従来は、例えば、特開昭
５０−１６０７６９号公報等に記載されているように、
以下に述べるような方法が採用されている。すなわち、
先づ、図１３に示すように、タンタルの粉末を多孔質に
固め成形して焼結したチップ片１に、陽極となるタンタ
ル製のリードワイヤ２を固着するか、或いは、チップ片
１を、当該チップ片１内にリードワイヤ２の一部を埋設
して多孔質に固め成形して焼結し、次いで、この多孔質
のチップ片１を、図１４に示すように、りん酸水溶液等
の化成液Ａに浸漬することによって、チップ片１の内部
に化成液Ａを浸透した状態で、前記リードワイヤ２と化
成液Ａとの間に直流電流を流すと言う陽極酸化を行うこ
とにより、当該チップ片１における各タンタル粉末の表
面の五酸化タンタルの誘電体膜３を形成する。
【０００３】次いで、前記チップ片１を、硝酸マンガン
水溶液に浸漬したのち引き揚げて焼成することを複数回
にわたって繰り返すことによって、前記五酸化タンタル
の誘電体膜３の表面に、二酸化マンガンの固体電解質層
を形成し、更に、この二酸化マンガンの固体電解質層の
表面に、グラファイト層及び銀又はニッケル等の金属層
等を含む陰極側電極膜を形成すると言う方法が採用され
ている。
水溶液に浸漬したのち引き揚げて焼成することを複数回
にわたって繰り返すことによって、前記五酸化タンタル
の誘電体膜３の表面に、二酸化マンガンの固体電解質層
を形成し、更に、この二酸化マンガンの固体電解質層の
表面に、グラファイト層及び銀又はニッケル等の金属層
等を含む陰極側電極膜を形成すると言う方法が採用され
ている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかし、従来の製造方
法においては、陽極となるリードワイヤ２として、チッ
プ片１におけるタンタル粉末と同じタンタル製のワイヤ
を使用しなければならないのであった。なぜならば、タ
ンタル粉末を焼結したチップ片１に対するリードワイヤ
２として、銅又はアルミ等のようなタンタル以外の金属
ワイヤを使用した場合には、前記図１４に示す陽極酸化
を行うときにおいて、この銅又はアルミ等の金属ワイヤ
のうち化成液に対して直接的に接触する部分に電流の短
絡現象が発生し、当該金属ワイヤと化成液との間に大電
流が流れることにより、チップ片１におけるタンタル粉
末に電流が流れない状態になることになるから、タンタ
ル粉末に対して陽極酸化を施すことができず、従って、
各タンタル粉末の表面に、五酸化タンタルの誘電体膜を
形成することができない事態が発生するからである。
法においては、陽極となるリードワイヤ２として、チッ
プ片１におけるタンタル粉末と同じタンタル製のワイヤ
を使用しなければならないのであった。なぜならば、タ
ンタル粉末を焼結したチップ片１に対するリードワイヤ
２として、銅又はアルミ等のようなタンタル以外の金属
ワイヤを使用した場合には、前記図１４に示す陽極酸化
を行うときにおいて、この銅又はアルミ等の金属ワイヤ
のうち化成液に対して直接的に接触する部分に電流の短
絡現象が発生し、当該金属ワイヤと化成液との間に大電
流が流れることにより、チップ片１におけるタンタル粉
末に電流が流れない状態になることになるから、タンタ
ル粉末に対して陽極酸化を施すことができず、従って、
各タンタル粉末の表面に、五酸化タンタルの誘電体膜を
形成することができない事態が発生するからである。
【０００５】すなわち、タンタル固体電解コンデンサの
場合、そのコンデンサ素子の製造に際しては、当該コン
デンサ素子におけるチップ片に固着するリードワイヤと
して、タンタル粉末と同じ材料であるところの高価なレ
アメタルのタンタル製ワイヤを使用しなければならない
から、その製造コストが、大幅にアップすると言う問題
があった。
場合、そのコンデンサ素子の製造に際しては、当該コン
デンサ素子におけるチップ片に固着するリードワイヤと
して、タンタル粉末と同じ材料であるところの高価なレ
アメタルのタンタル製ワイヤを使用しなければならない
から、その製造コストが、大幅にアップすると言う問題
があった。
【０００６】本発明は、タンタル粉末を焼結したチップ
片に対するリードワイヤとして、タンタル以外の金属ワ
イヤを使用できるようにして、製造コストの低減を図る
ことを技術的課題とするものである。
片に対するリードワイヤとして、タンタル以外の金属ワ
イヤを使用できるようにして、製造コストの低減を図る
ことを技術的課題とするものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】この技術的課題を達成す
るため本発明は、「タンタル粉末を焼結したチップ片に
リードワイヤを固着し、このチップ片を、化成液に浸漬
し、前記リードワイヤと化成液との間に電流を流すと言
う陽極酸化にて当該チップ片における各タンタル粉末の
表面に五酸化タンタルの誘電体膜を形成し、次いで、こ
の誘電体膜の表面に二酸化マンガンの固体電解質層を形
成したのち、この固体電解質層の表面に陰極側電極膜を
形成するようにしたコンデンサ素子の製造方法におい
て、前記リードワイヤのうち前記化成液に浸漬する部分
に対して、予め、耐熱性合成樹脂又はガラス等の絶縁物
質を塗布する。」と言うことにした。
るため本発明は、「タンタル粉末を焼結したチップ片に
リードワイヤを固着し、このチップ片を、化成液に浸漬
し、前記リードワイヤと化成液との間に電流を流すと言
う陽極酸化にて当該チップ片における各タンタル粉末の
表面に五酸化タンタルの誘電体膜を形成し、次いで、こ
の誘電体膜の表面に二酸化マンガンの固体電解質層を形
成したのち、この固体電解質層の表面に陰極側電極膜を
形成するようにしたコンデンサ素子の製造方法におい
て、前記リードワイヤのうち前記化成液に浸漬する部分
に対して、予め、耐熱性合成樹脂又はガラス等の絶縁物
質を塗布する。」と言うことにした。
【０００８】
【作 用】このように、チップ片に固着したリードワ
イヤのうち化成液に浸漬する部分に、予め、絶縁物質を
塗布することにより、前記チップ片に対する陽極酸化に
際して、チップ片を化成液に浸漬したとき、前記リード
ワイヤが化成液に対して直接的に接触することを、前記
絶縁物質にて確実に防止でき、換言すると、リードワイ
ヤと化成液との間に電流の短絡現象が発生することを、
当該リードワイヤに塗布した前記絶縁物質にて確実に防
止することができるから、前記リードワイヤとして、銅
又はアルミ等のようなタンタル以外の廉価な金属ワイヤ
を使用しても、チップ片における各タンタル粉末に対し
て確実に陽極酸化の処理を施すことができるのである。
イヤのうち化成液に浸漬する部分に、予め、絶縁物質を
塗布することにより、前記チップ片に対する陽極酸化に
際して、チップ片を化成液に浸漬したとき、前記リード
ワイヤが化成液に対して直接的に接触することを、前記
絶縁物質にて確実に防止でき、換言すると、リードワイ
ヤと化成液との間に電流の短絡現象が発生することを、
当該リードワイヤに塗布した前記絶縁物質にて確実に防
止することができるから、前記リードワイヤとして、銅
又はアルミ等のようなタンタル以外の廉価な金属ワイヤ
を使用しても、チップ片における各タンタル粉末に対し
て確実に陽極酸化の処理を施すことができるのである。
【０００９】
【発明の効果】従って、本発明によると、タンタル固体
電解コンデンサにおけるコンデンサ素子の製造に際し
て、そのチップ片に対するリードワイヤとして、銅ワイ
ヤ又はアルミワイヤ等の廉価な金属ワイヤを使用するこ
とができるから、コンデンサ素子の製造コストを大幅に
低減できる効果を有する。
電解コンデンサにおけるコンデンサ素子の製造に際し
て、そのチップ片に対するリードワイヤとして、銅ワイ
ヤ又はアルミワイヤ等の廉価な金属ワイヤを使用するこ
とができるから、コンデンサ素子の製造コストを大幅に
低減できる効果を有する。
【００１０】特に、「請求項２」に記載したように、絶
縁物質を、チップ片の一端部に浸透することにより、コ
ンデンサ素子を、リードワイヤレスにすることができる
から、タンタル固体電解コンデンサの小型・大容量化を
図ることができる効果がある。また、「請求項１」のよ
うに、リードワイヤを、チップ片に対する付け根部にお
いて切除することにより、タンタル固体電解コンデンサ
を大幅に小型・大容量化できるのである。
縁物質を、チップ片の一端部に浸透することにより、コ
ンデンサ素子を、リードワイヤレスにすることができる
から、タンタル固体電解コンデンサの小型・大容量化を
図ることができる効果がある。また、「請求項１」のよ
うに、リードワイヤを、チップ片に対する付け根部にお
いて切除することにより、タンタル固体電解コンデンサ
を大幅に小型・大容量化できるのである。
【００１１】
【実施例】以下、本発明の実施例を、図面について説明
する。図１〜図７は、第１の実施例を示す。この第１の
実施例は、先づ、タンタル粉末を、図１に示すように、
多孔質のチップ片１１に固め成形して焼結し、このチッ
プ片１１の一端面１１ａに、図２に示すように、銅又は
アルミ等の金属製のリードワイヤ１２を、溶接又は導電
性接着剤等によって固着する。なお、このリードワイヤ
１２は、前記チップ片１１を固め成形するときその内部
に埋設することによって、固着するようにしても良い。
する。図１〜図７は、第１の実施例を示す。この第１の
実施例は、先づ、タンタル粉末を、図１に示すように、
多孔質のチップ片１１に固め成形して焼結し、このチッ
プ片１１の一端面１１ａに、図２に示すように、銅又は
アルミ等の金属製のリードワイヤ１２を、溶接又は導電
性接着剤等によって固着する。なお、このリードワイヤ
１２は、前記チップ片１１を固め成形するときその内部
に埋設することによって、固着するようにしても良い。
【００１２】次いで、前記リードワイヤ１２のチップ片
１１に対する付け根部に対して、図４及び図５に示すよ
うに、例えば、ポリミイド樹脂等のような耐熱性合成樹
脂又はガラス等の絶縁物質１５を塗布したのち乾燥す
る。ここに塗布した絶縁物質１５の一部は、多孔質のチ
ップ片１１における一部にも侵入することになるから、
前記リードワイヤ１２のチップ片１１に対する付け根部
における全表面を覆うことになる。
１１に対する付け根部に対して、図４及び図５に示すよ
うに、例えば、ポリミイド樹脂等のような耐熱性合成樹
脂又はガラス等の絶縁物質１５を塗布したのち乾燥す
る。ここに塗布した絶縁物質１５の一部は、多孔質のチ
ップ片１１における一部にも侵入することになるから、
前記リードワイヤ１２のチップ片１１に対する付け根部
における全表面を覆うことになる。
【００１３】そして、前記チップ片１１を、図６に示す
ように、りん酸水溶液等の化成液Ａに浸漬することによ
って、チップ片１１の内部に化成液Ａを浸透した状態
で、前記リードワイヤ１２と化成液Ａとの間に直流電流
を印加して陽極酸化を行うことにより、当該チップ片１
１における各タンタル粉末の表面の五酸化タンタルの誘
電体膜１３を形成する。
ように、りん酸水溶液等の化成液Ａに浸漬することによ
って、チップ片１１の内部に化成液Ａを浸透した状態
で、前記リードワイヤ１２と化成液Ａとの間に直流電流
を印加して陽極酸化を行うことにより、当該チップ片１
１における各タンタル粉末の表面の五酸化タンタルの誘
電体膜１３を形成する。
【００１４】前記リードワイヤ１２の付け根部には、前
記陽極酸化に際して、予め、絶縁物質１５が塗布されて
いることにより、チップ片１１を化成液Ａに浸漬したと
き、前記リードワイヤ１２のうちチップ片１１から突出
する部分が化成液に対して直接的に接触することを、前
記絶縁物質１５にて確実に防止でき、換言すると、リー
ドワイヤ１２と化成液Ａとの間に電流の短絡現象が発生
することを、当該リードワイヤ１２に予め塗布した前記
絶縁物質１５にて確実に防止することができるから、前
記リードワイヤ１２として、銅又はアルミ等のようなタ
ンタル以外の廉価な金属ワイヤを使用しても、チップ片
１１における各タンタル粉末に対して確実に陽極酸化の
処理を施すことができるのである。
記陽極酸化に際して、予め、絶縁物質１５が塗布されて
いることにより、チップ片１１を化成液Ａに浸漬したと
き、前記リードワイヤ１２のうちチップ片１１から突出
する部分が化成液に対して直接的に接触することを、前
記絶縁物質１５にて確実に防止でき、換言すると、リー
ドワイヤ１２と化成液Ａとの間に電流の短絡現象が発生
することを、当該リードワイヤ１２に予め塗布した前記
絶縁物質１５にて確実に防止することができるから、前
記リードワイヤ１２として、銅又はアルミ等のようなタ
ンタル以外の廉価な金属ワイヤを使用しても、チップ片
１１における各タンタル粉末に対して確実に陽極酸化の
処理を施すことができるのである。
【００１５】このようにして、チップ片１１に対して五
酸化タンタルの誘電体膜１３を陽極酸化にて形成する
と、以下は、前記した従来の場合と同様に、チップ片１
１を、硝酸マンガン水溶液に浸漬したのち引き揚げて焼
成することを複数回にわたって繰り返すことによって、
前記五酸化タンタルの誘電体膜１３の表面に、二酸化マ
ンガンの固体電解質層を形成し、更に、この二酸化マン
ガンの固体電解質層の表面に、グラファイト層及び銀又
はニッケル等の金属層等を含む陰極側電極膜１４を形成
することによって、図７に示すようなコンデンサ素子１
０を得るのである。
酸化タンタルの誘電体膜１３を陽極酸化にて形成する
と、以下は、前記した従来の場合と同様に、チップ片１
１を、硝酸マンガン水溶液に浸漬したのち引き揚げて焼
成することを複数回にわたって繰り返すことによって、
前記五酸化タンタルの誘電体膜１３の表面に、二酸化マ
ンガンの固体電解質層を形成し、更に、この二酸化マン
ガンの固体電解質層の表面に、グラファイト層及び銀又
はニッケル等の金属層等を含む陰極側電極膜１４を形成
することによって、図７に示すようなコンデンサ素子１
０を得るのである。
【００１６】なお、このようにして製造したコンデンサ
素子１０は、そのリードワイヤ１２をその一部を残して
適宜長さに切断したのち、図８に示すように、左右一対
の金属板製リード端子１６，１７との間に、リードワイ
ヤ１２を一方のリード端子１６に対して溶接等にて固着
するように配設し、そのチップ片１１における陰極側電
極膜１４に、他方のリード端子１７を直接に接続する
か、図示しないヒューズ線を介して接続したのち、これ
らの全体を、合成樹脂製のモールド部１８にてパッケー
ジすることにより、タンタル固体電解コンデンサの完成
品とされる。
素子１０は、そのリードワイヤ１２をその一部を残して
適宜長さに切断したのち、図８に示すように、左右一対
の金属板製リード端子１６，１７との間に、リードワイ
ヤ１２を一方のリード端子１６に対して溶接等にて固着
するように配設し、そのチップ片１１における陰極側電
極膜１４に、他方のリード端子１７を直接に接続する
か、図示しないヒューズ線を介して接続したのち、これ
らの全体を、合成樹脂製のモールド部１８にてパッケー
ジすることにより、タンタル固体電解コンデンサの完成
品とされる。
【００１７】また、図９〜図１０は、第２の実施例を示
す。この第２の実施例は、チップ片１１に対して固着し
たリードワイヤ１２の付け根部に対して耐熱性合成樹脂
又はガラス等の絶縁物質１５を塗布するに際して、この
絶縁物質１５を、図９に示すように、チップ片１１にお
ける一端面１１ａから適宜長さＬの部分のまで浸透する
ことにより、チップ片１１における一端部に非多孔質部
１１ｂを形成する。
す。この第２の実施例は、チップ片１１に対して固着し
たリードワイヤ１２の付け根部に対して耐熱性合成樹脂
又はガラス等の絶縁物質１５を塗布するに際して、この
絶縁物質１５を、図９に示すように、チップ片１１にお
ける一端面１１ａから適宜長さＬの部分のまで浸透する
ことにより、チップ片１１における一端部に非多孔質部
１１ｂを形成する。
【００１８】次いで、前記と同様にして陽極酸化を行う
ことにより、五酸化タンタルの誘電体膜を形成し、次い
で、この誘電体膜の表面に、前記と同様に、チップ片１
１を硝酸マンガン水溶液に浸漬したのち引き揚げて焼成
することを複数回にわたって繰り返すことで二酸化マン
ガンの固体電解質層を形成し、更に、この二酸化マンガ
ンの固体電解質層の表面に、グラファイト層及び銀又は
ニッケル等の金属層等を含む陰極側電極膜１４を形成す
ることによって、図１０に示すようなコンデンサ素子１
０′を得るのである。
ことにより、五酸化タンタルの誘電体膜を形成し、次い
で、この誘電体膜の表面に、前記と同様に、チップ片１
１を硝酸マンガン水溶液に浸漬したのち引き揚げて焼成
することを複数回にわたって繰り返すことで二酸化マン
ガンの固体電解質層を形成し、更に、この二酸化マンガ
ンの固体電解質層の表面に、グラファイト層及び銀又は
ニッケル等の金属層等を含む陰極側電極膜１４を形成す
ることによって、図１０に示すようなコンデンサ素子１
０′を得るのである。
【００１９】この方法によると、前記二酸化マンガンの
固体電解質層を形成する場合において、チップ片１１の
うち前記非多孔質部１１ｂの部分への硝酸マンガン水溶
液の浸透がなく、当該非多孔質部１１ｂの部分に二酸化
マンガンの固体電解質層が形成されることを回避でき、
換言すると、チップ片１１における各タンタル粉末と、
二酸化マンガンの固体電解質層とを、前記非多孔質部１
１ｂによって電気的に確実に隔離（絶縁）することがで
きる。
固体電解質層を形成する場合において、チップ片１１の
うち前記非多孔質部１１ｂの部分への硝酸マンガン水溶
液の浸透がなく、当該非多孔質部１１ｂの部分に二酸化
マンガンの固体電解質層が形成されることを回避でき、
換言すると、チップ片１１における各タンタル粉末と、
二酸化マンガンの固体電解質層とを、前記非多孔質部１
１ｂによって電気的に確実に隔離（絶縁）することがで
きる。
【００２０】その結果、ここに製造されたコンデンサ素
子１０′を使用して、タンタル固体電解コンデンサの完
成品にするに際しては、前記コンデンサ素子１０′の製
造に際して使用したリードワイヤ１２を、前記固体電解
質層を形成した後、又は前記陰極側電極膜１４を形成し
た後において、チップ片１１に対する付け根部において
除去することができ、換言すると、コンデンサ素子１
０′を、リードワイヤレスにすることができるのであ
る。
子１０′を使用して、タンタル固体電解コンデンサの完
成品にするに際しては、前記コンデンサ素子１０′の製
造に際して使用したリードワイヤ１２を、前記固体電解
質層を形成した後、又は前記陰極側電極膜１４を形成し
た後において、チップ片１１に対する付け根部において
除去することができ、換言すると、コンデンサ素子１
０′を、リードワイヤレスにすることができるのであ
る。
【００２１】すなわち、図１１に示すように、リードワ
イヤ１２を切断又は剥離等にて除去したリードワイヤレ
スのチップ片１１における一端面１１ａに対して、非多
孔質部１１ｂにおけるタンタル粉末を当該一端面１１ａ
に露出すると言う表面加工を施したのち、この一端面１
１ａに、図１２に示すように、半田等による金属層によ
る陽極側端子電極膜１９を形成する一方、チップ片１１
における外周面を、耐熱製合成樹脂又はガラス製の被覆
膜２０にてパッケージすることにより、前記図８に示す
ような金属製リード端子をしない、換言するとリードレ
スタイプのタンタル固体電解コンデンサにすることがで
きるのであり、これによりタンタル固体電解コンデンサ
を、前記図８に示すタンタル固体電解コンデンサに比べ
て、大幅に小型で、且つ、大容量化を図ることができる
のである。
イヤ１２を切断又は剥離等にて除去したリードワイヤレ
スのチップ片１１における一端面１１ａに対して、非多
孔質部１１ｂにおけるタンタル粉末を当該一端面１１ａ
に露出すると言う表面加工を施したのち、この一端面１
１ａに、図１２に示すように、半田等による金属層によ
る陽極側端子電極膜１９を形成する一方、チップ片１１
における外周面を、耐熱製合成樹脂又はガラス製の被覆
膜２０にてパッケージすることにより、前記図８に示す
ような金属製リード端子をしない、換言するとリードレ
スタイプのタンタル固体電解コンデンサにすることがで
きるのであり、これによりタンタル固体電解コンデンサ
を、前記図８に示すタンタル固体電解コンデンサに比べ
て、大幅に小型で、且つ、大容量化を図ることができる
のである。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施例におけるチップ片の斜視
図である。
図である。
【図２】前記チップ片にリードワイヤを固着した状態の
斜視図である。
斜視図である。
【図３】図２のIII −III 視断面図である。
【図４】前記チップ片に固着したリードワイヤに対して
絶縁物質を塗布した状態の斜視図である。
絶縁物質を塗布した状態の斜視図である。
【図５】図４のＶ−Ｖ視断面図である。
【図６】陽極酸化を行っている状態の断面図である。
【図７】コンデンサ素子の正面図である。
【図８】第１の実施例によるコンデンサ素子を使用した
タンタル固体電解コンデンサの縦断正面図である。
タンタル固体電解コンデンサの縦断正面図である。
【図９】本発明の第２の実施例においてチップ片に固着
したリードワイヤに対して絶縁物質を塗布した状態の断
面図である。
したリードワイヤに対して絶縁物質を塗布した状態の断
面図である。
【図１０】第２の実施例によるコンデンサ素子の斜視図
である。
である。
【図１１】第２の実施例によるコンデンサ素子にとける
リードワイヤを除去した状態の斜視図である。
リードワイヤを除去した状態の斜視図である。
【図１２】第２の実施例によるコンデンサ素子を使用し
たタンタル固体電解コンデンサの縦断正面図である。
たタンタル固体電解コンデンサの縦断正面図である。
【図１３】従来の方法においてチップ片に対してリード
ワイヤを固着したときの斜視図である。
ワイヤを固着したときの斜視図である。
【図１４】従来の方法において陽極酸化を行っている状
態の断面図である。
態の断面図である。
１０，１０′ コンデンサ素子 １１ チップ片 １２ リードワイヤ １３ 五酸化タンタルの誘電体膜 １４ 陰極側電極膜 １５ 絶縁物質
Claims (3)
- 【請求項１】タンタル粉末を焼結したチップ片にリード
ワイヤを固着し、このチップ片を、化成液に浸漬し、前
記リードワイヤと化成液との間に電流を流すと言う陽極
酸化にて当該チップ片における各タンタル粉末の表面に
五酸化タンタルの誘電体膜を形成し、次いで、この誘電
体膜の表面に二酸化マンガンの固体電解質層を形成した
のち、この固体電解質層の表面に陰極側電極膜を形成す
るようにしたコンデンサ素子の製造方法において、前記
リードワイヤのうち前記化成液に浸漬する部分に対し
て、予め、耐熱性合成樹脂又はガラス等の絶縁物質を塗
布することを特徴とするタンタル固体電解コンデンサ用
コンデンサ素子の製造方法。 - 【請求項２】前記「請求項１」において、リードワイヤ
に塗布した絶縁物質を、チップ片における一端部に浸透
することを特徴とするタンタル固体電解コンデンサ用コ
ンデンサ素子の製造方法。 - 【請求項３】前記「請求項１」において、耐熱性合成樹
脂又はガラス等の絶縁物質を、チップ片における一端面
から適宜長さの部分のまで浸透する一方、リードワイヤ
を、固体電解質層の形成後又は陰極側電極膜の形成後に
おいて、チップ片に対する付け根部において切除するこ
とを特徴とするタンタル固体電解コンデンサ用コンデン
サ素子の製造方法。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11635194A JP3801660B2 (ja) | 1994-05-30 | 1994-05-30 | タンタル固体電解コンデンサ用コンデンサ素子の製造方法 |
| GB9510791A GB2289988B (en) | 1994-05-30 | 1995-05-26 | Method of manufacturing a tantalum solid state electrolytic capicitor |
| US08/452,433 US5699597A (en) | 1994-05-30 | 1995-05-26 | Method of manufacturing a tantalum solid state electrolytic capacitor |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11635194A JP3801660B2 (ja) | 1994-05-30 | 1994-05-30 | タンタル固体電解コンデンサ用コンデンサ素子の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07320982A true JPH07320982A (ja) | 1995-12-08 |
| JP3801660B2 JP3801660B2 (ja) | 2006-07-26 |
Family
ID=14684809
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11635194A Expired - Fee Related JP3801660B2 (ja) | 1994-05-30 | 1994-05-30 | タンタル固体電解コンデンサ用コンデンサ素子の製造方法 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5699597A (ja) |
| JP (1) | JP3801660B2 (ja) |
| GB (1) | GB2289988B (ja) |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002043174A (ja) * | 2000-07-19 | 2002-02-08 | Nichicon Corp | チップ状コンデンサおよびその製造方法 |
| JP2011049276A (ja) * | 2009-08-26 | 2011-03-10 | Nichicon Corp | 固体電解コンデンサとその製造方法 |
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|---|---|---|---|---|
| US6162738A (en) * | 1998-09-01 | 2000-12-19 | Micron Technology, Inc. | Cleaning compositions for high dielectric structures and methods of using same |
| JP3245567B2 (ja) * | 1999-01-25 | 2002-01-15 | 富山日本電気株式会社 | 固体電解コンデンサの製造方法 |
| EP1193727B1 (en) * | 1999-04-30 | 2017-08-02 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Solid electrolytic capacitor and method for producing the same |
| US6890363B1 (en) * | 1999-05-24 | 2005-05-10 | Showa Denko K.K. | Solid electrolytic capacitor and method for producing the same |
| DE60327869D1 (de) * | 2002-09-30 | 2009-07-16 | Nippon Chemicon | Festelektrolytkondensator |
| US7085127B2 (en) * | 2004-03-02 | 2006-08-01 | Vishay Sprague, Inc. | Surface mount chip capacitor |
| JP2005294734A (ja) * | 2004-04-05 | 2005-10-20 | Rohm Co Ltd | 固体電解コンデンサの製造方法 |
| JP2008504692A (ja) * | 2004-06-28 | 2008-02-14 | キャボット コーポレイション | 高キャパシタンスのタンタルフレークス及びその生産方法 |
| US8717777B2 (en) * | 2005-11-17 | 2014-05-06 | Avx Corporation | Electrolytic capacitor with a thin film fuse |
| TWI408710B (zh) * | 2005-11-22 | 2013-09-11 | Murata Manufacturing Co | 固體電解電容器，其製法，及固體電解電容器用基材 |
| US8379369B2 (en) * | 2006-09-25 | 2013-02-19 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Base material for solid electrolytic capacitor, capacitor using the base material, and method for manufacturing the capacitor |
| US8298478B2 (en) * | 2009-04-24 | 2012-10-30 | Medtronic, Inc. | Method of preparing an electrode |
| US20100318140A1 (en) * | 2009-06-16 | 2010-12-16 | Medtronic, Inc. | Volumetric energy density electrodes |
| US8305734B2 (en) * | 2010-10-19 | 2012-11-06 | Apaq Technology Co., Ltd. | Insulating encapsulation structure for solid chip electrolytic capacitor |
| US11222755B2 (en) * | 2019-05-17 | 2022-01-11 | KYOCERA AVX Components Corporation | Delamination-resistant solid electrolytic capacitor |
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|---|---|---|---|---|
| GB747051A (en) * | 1953-04-02 | 1956-03-28 | Western Electric Co | Solid electrolytic capacitors and their method of manufacture |
| GB885362A (en) * | 1960-10-05 | 1961-12-28 | Telegraph Condenser Co Ltd | Improvements in or relating to electrolytic capacitators having solid electrolytes |
| US3956676A (en) * | 1973-11-02 | 1976-05-11 | P. R. Mallory & Co., Inc. | Electrical device having anode riser assembly with polymeric film means |
| JPS5845171B2 (ja) * | 1976-01-30 | 1983-10-07 | 日本電気株式会社 | 固体電解コンデンサの製造方法 |
| CA1142611A (en) * | 1978-10-05 | 1983-03-08 | Paul J. Christiansen | Meltable washer for anode protector |
| US4488941A (en) * | 1982-09-27 | 1984-12-18 | Sprague Electric Company | Electroplating method for producing porous tantalum capacitor electrode |
| US5036434A (en) * | 1988-12-15 | 1991-07-30 | Nec Corporation | Chip-type solid electrolytic capacitor and method of manufacturing the same |
| US5483415A (en) * | 1993-02-26 | 1996-01-09 | Rohm Co., Ltd. | Solid electrolytic capacitor and method of making the same |
| JP2586381B2 (ja) * | 1993-07-05 | 1997-02-26 | 日本電気株式会社 | 固体電解コンデンサおよびその製造方法 |
| US5752986A (en) * | 1993-11-18 | 1998-05-19 | Nec Corporation | Method of manufacturing a solid electrolytic capacitor |
-
1994
- 1994-05-30 JP JP11635194A patent/JP3801660B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1995
- 1995-05-26 US US08/452,433 patent/US5699597A/en not_active Expired - Fee Related
- 1995-05-26 GB GB9510791A patent/GB2289988B/en not_active Expired - Fee Related
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| GB2289988A (en) | 1995-12-06 |
| GB2289988B (en) | 1998-01-07 |
| GB9510791D0 (en) | 1995-07-19 |
| US5699597A (en) | 1997-12-23 |
| JP3801660B2 (ja) | 2006-07-26 |
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| JPS6032970B2 (ja) | 固体電解コンデンサおよびその製造方法 |
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