JPH0677089A - 電気二重層コンデンサ - Google Patents
電気二重層コンデンサInfo
- Publication number
- JPH0677089A JPH0677089A JP4134574A JP13457492A JPH0677089A JP H0677089 A JPH0677089 A JP H0677089A JP 4134574 A JP4134574 A JP 4134574A JP 13457492 A JP13457492 A JP 13457492A JP H0677089 A JPH0677089 A JP H0677089A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electric double
- layer capacitor
- steel plate
- double layer
- thickness
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 title claims abstract description 41
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 claims abstract description 25
- 239000010959 steel Substances 0.000 claims abstract description 25
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 claims abstract description 10
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 claims abstract description 10
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 20
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 20
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 claims description 4
- 239000002436 steel type Substances 0.000 claims 1
- UGKDIUIOSMUOAW-UHFFFAOYSA-N iron nickel Chemical compound [Fe].[Ni] UGKDIUIOSMUOAW-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 6
- 239000010960 cold rolled steel Substances 0.000 abstract description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 3
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 abstract description 2
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 12
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 12
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 6
- 239000004734 Polyphenylene sulfide Substances 0.000 description 4
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 4
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 description 4
- 229920001707 polybutylene terephthalate Polymers 0.000 description 4
- 229920000069 polyphenylene sulfide Polymers 0.000 description 4
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000008151 electrolyte solution Substances 0.000 description 2
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005868 electrolysis reaction Methods 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 239000002985 plastic film Substances 0.000 description 1
- 229920006255 plastic film Polymers 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- -1 polybutylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 239000005060 rubber Substances 0.000 description 1
- 238000004088 simulation Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G11/00—Hybrid capacitors, i.e. capacitors having different positive and negative electrodes; Electric double-layer [EDL] capacitors; Processes for the manufacture thereof or of parts thereof
- H01G11/10—Multiple hybrid or EDL capacitors, e.g. arrays or modules
- H01G11/12—Stacked hybrid or EDL capacitors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G11/00—Hybrid capacitors, i.e. capacitors having different positive and negative electrodes; Electric double-layer [EDL] capacitors; Processes for the manufacture thereof or of parts thereof
- H01G11/74—Terminals, e.g. extensions of current collectors
- H01G11/76—Terminals, e.g. extensions of current collectors specially adapted for integration in multiple or stacked hybrid or EDL capacitors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G11/00—Hybrid capacitors, i.e. capacitors having different positive and negative electrodes; Electric double-layer [EDL] capacitors; Processes for the manufacture thereof or of parts thereof
- H01G11/78—Cases; Housings; Encapsulations; Mountings
- H01G11/80—Gaskets; Sealings
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G11/00—Hybrid capacitors, i.e. capacitors having different positive and negative electrodes; Electric double-layer [EDL] capacitors; Processes for the manufacture thereof or of parts thereof
- H01G11/78—Cases; Housings; Encapsulations; Mountings
- H01G11/82—Fixing or assembling a capacitive element in a housing, e.g. mounting electrodes, current collectors or terminals in containers or encapsulations
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G11/00—Hybrid capacitors, i.e. capacitors having different positive and negative electrodes; Electric double-layer [EDL] capacitors; Processes for the manufacture thereof or of parts thereof
- H01G11/74—Terminals, e.g. extensions of current collectors
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
- Y02E60/00—Enabling technologies; Technologies with a potential or indirect contribution to GHG emissions mitigation
- Y02E60/13—Energy storage using capacitors
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Electric Double-Layer Capacitors Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】モールド外装構造の電気二重層コンデンサにお
いて、製品形状の小型化及び低実装面積化を図る。 【構成】電気二重層コンデンサ素子積層体１１の異なる
極性面にそれぞれ配置したリード端子２ａを有する電極
板２の材質を従来ＳＰＣＣで０．３ｍｍ〜０．４ｍｍで
あったものをステンレス鋼板や４２％ニッケル−鉄鋼板
に変更することにより、電極板の厚みを０．１５ｍｍに
した。素子積層体１１を両電極板２に挟んでモールド金
型内で加圧ピンにより２０〜５０ｋｇ／ｃｍ2 の加圧を
し、更に樹脂の注入圧５０ｋｇ／ｃｍ2 の圧力が加わっ
ても不具合が生じることのない鋼種と厚みを選択し採用
した。 【効果】図１のラジアル型電気二重層コンデンサでは、
電極板の厚みを従来０．３〜０．４ｍｍであったのを
０．１５ｍｍと薄くすることができ、製品厚みを従来
５．３ｍｍから４．８ｍｍに、プリント基板実装面積を
従来の９０％と低実装面積にすることができた。
いて、製品形状の小型化及び低実装面積化を図る。 【構成】電気二重層コンデンサ素子積層体１１の異なる
極性面にそれぞれ配置したリード端子２ａを有する電極
板２の材質を従来ＳＰＣＣで０．３ｍｍ〜０．４ｍｍで
あったものをステンレス鋼板や４２％ニッケル−鉄鋼板
に変更することにより、電極板の厚みを０．１５ｍｍに
した。素子積層体１１を両電極板２に挟んでモールド金
型内で加圧ピンにより２０〜５０ｋｇ／ｃｍ2 の加圧を
し、更に樹脂の注入圧５０ｋｇ／ｃｍ2 の圧力が加わっ
ても不具合が生じることのない鋼種と厚みを選択し採用
した。 【効果】図１のラジアル型電気二重層コンデンサでは、
電極板の厚みを従来０．３〜０．４ｍｍであったのを
０．１５ｍｍと薄くすることができ、製品厚みを従来
５．３ｍｍから４．８ｍｍに、プリント基板実装面積を
従来の９０％と低実装面積にすることができた。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は電気二重層コンデンサに
関し、特に電極板の材料に関する。
関し、特に電極板の材料に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、この種の電気二重層コンデンサと
しては、大容量のコンデンサを得る手段の一つとして、
米国特許第３５３６９６３号明細書にて開示されている
ように、カーボン粉末と電解液とを接触させて電気二重
層を発生させることを利用したものがある。図６は、電
気二重層コンデンサ素子（以下素子と称す）の断面図で
ある。図６において、２２は電子伝導性でかつイオン不
浸透性の導電性プラスチックフィルム，２４は、粉末活
性炭と稀硫酸からなるカーボンペースト電極，２５は、
カーボンペースト電極間の導通を防止するために設けた
イオン透過性でかつ非電子伝導性を有する多孔性セパレ
ータ，２３はカーボンペースト電極を保持し、かつ外界
から遮断するために設けた非導電性ゴムによるガスケッ
トである。素子２６の耐電圧は、電解液に用いている稀
硫酸の電気分解電圧によって定まり、所望の耐電圧を得
るに、素子を直列に積層した素子積層体２７としてい
る。素子積層体２７は前述の素子構造及び積層構造の
為、素子２６の内部の活性炭粒子間の接触抵抗や素子２
６の相互間の接触抵抗等により構成される内部抵抗が存
在する。この内部抵抗は、素子積層体の上下から印加さ
れる圧力に依存し、図７に示すように内部抵抗を安定化
させる為にはＰ（数１０ｋｇ／ｃｍ2 ）以上の加圧が必
要である。図４は、従来のラジアル型電気二重層コンデ
ンサの（ａ）は正面図，（ｂ）は下面図，（ｃ）はＡ−
Ａ断面図，（ｄ）は斜視図である。図４において、１２
ａのリード端子を有する第１の電極板１２ともう一方の
１２ａのリード端子を有する第２の電極板１２により素
子積層体１１を挟み、内部抵抗を安定化させるためにモ
ールド金型に設けた加圧ピンで両電極板１２を介して一
定寸法に抑える。加圧力は積層体１１の厚みのバラツキ
も考慮すると２０〜５０ｋｇ／ｃｍ2 で加圧したまま溶
融させた熱可塑性樹脂ＰＢＴ（ポリブチレンテレフタレ
ート）１０を樹脂注入ゲート１４より、樹脂注入圧力約
５０ｋｇ／ｃｍ2 で注入し、冷却固化させて成形し、外
装を行なっていた。１３はモールド金型に設けた加圧ピ
ンが抜けて孔となった加圧ピン跡孔である。
しては、大容量のコンデンサを得る手段の一つとして、
米国特許第３５３６９６３号明細書にて開示されている
ように、カーボン粉末と電解液とを接触させて電気二重
層を発生させることを利用したものがある。図６は、電
気二重層コンデンサ素子（以下素子と称す）の断面図で
ある。図６において、２２は電子伝導性でかつイオン不
浸透性の導電性プラスチックフィルム，２４は、粉末活
性炭と稀硫酸からなるカーボンペースト電極，２５は、
カーボンペースト電極間の導通を防止するために設けた
イオン透過性でかつ非電子伝導性を有する多孔性セパレ
ータ，２３はカーボンペースト電極を保持し、かつ外界
から遮断するために設けた非導電性ゴムによるガスケッ
トである。素子２６の耐電圧は、電解液に用いている稀
硫酸の電気分解電圧によって定まり、所望の耐電圧を得
るに、素子を直列に積層した素子積層体２７としてい
る。素子積層体２７は前述の素子構造及び積層構造の
為、素子２６の内部の活性炭粒子間の接触抵抗や素子２
６の相互間の接触抵抗等により構成される内部抵抗が存
在する。この内部抵抗は、素子積層体の上下から印加さ
れる圧力に依存し、図７に示すように内部抵抗を安定化
させる為にはＰ（数１０ｋｇ／ｃｍ2 ）以上の加圧が必
要である。図４は、従来のラジアル型電気二重層コンデ
ンサの（ａ）は正面図，（ｂ）は下面図，（ｃ）はＡ−
Ａ断面図，（ｄ）は斜視図である。図４において、１２
ａのリード端子を有する第１の電極板１２ともう一方の
１２ａのリード端子を有する第２の電極板１２により素
子積層体１１を挟み、内部抵抗を安定化させるためにモ
ールド金型に設けた加圧ピンで両電極板１２を介して一
定寸法に抑える。加圧力は積層体１１の厚みのバラツキ
も考慮すると２０〜５０ｋｇ／ｃｍ2 で加圧したまま溶
融させた熱可塑性樹脂ＰＢＴ（ポリブチレンテレフタレ
ート）１０を樹脂注入ゲート１４より、樹脂注入圧力約
５０ｋｇ／ｃｍ2 で注入し、冷却固化させて成形し、外
装を行なっていた。１３はモールド金型に設けた加圧ピ
ンが抜けて孔となった加圧ピン跡孔である。
【０００３】図５は従来のチップ型電気二重層コンデン
サの（ａ）は上面図，（ｂ）は正面図，（ｃ）は下面
図，（ｄ）は右側面図，（ｅ）はＡ−Ａ断面図，（ｆ）
はモールド成形後の斜視図である。
サの（ａ）は上面図，（ｂ）は正面図，（ｃ）は下面
図，（ｄ）は右側面図，（ｅ）はＡ−Ａ断面図，（ｆ）
はモールド成形後の斜視図である。
【０００４】図５において１８ａのリード端子を有する
第１の電極板１８と、１９ａのリード端子を有する第２
の電極板１９により素子積層体１７を挟み、内部抵抗を
安定化させる為にモールド金型に設けた加圧ピンで電極
板１８，１９を介して一定寸法に抑える。加圧力は積層
体１７の厚みのバラツキも考慮すると２０〜５０ｋｇ／
ｃｍ2 で、加圧したまま溶融させた熱可塑性樹脂で高耐
熱性のＰＰＳ（ポリフェニレンサルファイド）１６を樹
脂注入ゲート２１より樹脂注入圧力約８０ｋｇ／ｃｍ2
で注入し、冷却固化させて成形し外装を行なっていた。
２０はモールド金型に設けた加圧ピンが抜けて孔となっ
た加圧ピン跡孔である。成形外装後リード端子１８ａ及
び１９ａは表面実装しやすい様に折り曲げ加工を施し、
外装のリード端子ハマリ部１６ａにハメ込み、折り曲げ
加工後のリード端子をそれぞれ１８ｂ，１９ｂとする。
折り曲げ加工したリード端子１８ｂ，１９ｂは樹脂外装
の表面からのハミ出し寸法を０．１５以下に抑える為、
強く押し付ける工程が入り、リード端子１８ｂ，１９ｂ
と第１の電極板１８とによって挟まる樹脂肉厚部は０．
４ｍｍ以下にすることは出来ない。
第１の電極板１８と、１９ａのリード端子を有する第２
の電極板１９により素子積層体１７を挟み、内部抵抗を
安定化させる為にモールド金型に設けた加圧ピンで電極
板１８，１９を介して一定寸法に抑える。加圧力は積層
体１７の厚みのバラツキも考慮すると２０〜５０ｋｇ／
ｃｍ2 で、加圧したまま溶融させた熱可塑性樹脂で高耐
熱性のＰＰＳ（ポリフェニレンサルファイド）１６を樹
脂注入ゲート２１より樹脂注入圧力約８０ｋｇ／ｃｍ2
で注入し、冷却固化させて成形し外装を行なっていた。
２０はモールド金型に設けた加圧ピンが抜けて孔となっ
た加圧ピン跡孔である。成形外装後リード端子１８ａ及
び１９ａは表面実装しやすい様に折り曲げ加工を施し、
外装のリード端子ハマリ部１６ａにハメ込み、折り曲げ
加工後のリード端子をそれぞれ１８ｂ，１９ｂとする。
折り曲げ加工したリード端子１８ｂ，１９ｂは樹脂外装
の表面からのハミ出し寸法を０．１５以下に抑える為、
強く押し付ける工程が入り、リード端子１８ｂ，１９ｂ
と第１の電極板１８とによって挟まる樹脂肉厚部は０．
４ｍｍ以下にすることは出来ない。
【０００５】図４と図５それぞれラジアル型電気二重層
コンデンサ及びチップ型電気二重層コンデンサの電極板
にはＳＰＣＣ（冷間圧延鋼板）を用いておりその厚み
は、内部抵抗を安定化させるために加える圧力（２０〜
５０ｋｇ／ｃｍ2 ）及びそれぞれの樹脂の注入圧力約５
０ｋｇ／ｃｍ2 ，約８０ｋｇ／ｃｍ2 の圧力がかかって
も鋼板のゆがみδを０．２ｍｍ以下に抑えておく必要か
ら図３に示すＳＰＣＣ０．３ｔから０．４ｔを採用して
いた。
コンデンサ及びチップ型電気二重層コンデンサの電極板
にはＳＰＣＣ（冷間圧延鋼板）を用いておりその厚み
は、内部抵抗を安定化させるために加える圧力（２０〜
５０ｋｇ／ｃｍ2 ）及びそれぞれの樹脂の注入圧力約５
０ｋｇ／ｃｍ2 ，約８０ｋｇ／ｃｍ2 の圧力がかかって
も鋼板のゆがみδを０．２ｍｍ以下に抑えておく必要か
ら図３に示すＳＰＣＣ０．３ｔから０．４ｔを採用して
いた。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】最近の電子機器の小型
化，特に携帯機器の小型化は著しく、電子部品の小型
化，低実装面積要求が厳しくなって来ている。従来のラ
ジアル型電気二重層コンデンサやチップ型電気二重層コ
ンデンサでは、リード端子を有する電極板にＳＰＣＣ
（冷間圧延鋼板）を用いていたため、その厚みは０．３
ｍｍ〜０．４ｍｍを採用しなければならず、また、モー
ルド樹脂の肉厚を薄くすることは樹脂の注入圧力増大を
招き、ＳＰＣＣの電極板の厚みを厚くすることにつなが
り、外装構造で電気二重層コンデンサの製品厚みを小さ
くすることは困難であった。
化，特に携帯機器の小型化は著しく、電子部品の小型
化，低実装面積要求が厳しくなって来ている。従来のラ
ジアル型電気二重層コンデンサやチップ型電気二重層コ
ンデンサでは、リード端子を有する電極板にＳＰＣＣ
（冷間圧延鋼板）を用いていたため、その厚みは０．３
ｍｍ〜０．４ｍｍを採用しなければならず、また、モー
ルド樹脂の肉厚を薄くすることは樹脂の注入圧力増大を
招き、ＳＰＣＣの電極板の厚みを厚くすることにつなが
り、外装構造で電気二重層コンデンサの製品厚みを小さ
くすることは困難であった。
【０００７】本発明の目的は、製品形状（特に製品厚
み）の小型化及び低実装面積化の達成される電気二重層
コンデンサを提供することにある。
み）の小型化及び低実装面積化の達成される電気二重層
コンデンサを提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明の電気二重層コン
デンサは、電気二重層コンデンサ素子積層体の異なる上
下の極性面にステンレス鋼板又は、４２％ニッケル−鉄
鋼板に半田めっきを施しリード端子部を突出させた電極
板を配し、前記上下電極板を介し電気二重層コンデンサ
素子積層体に所定の圧力を加え保持し周囲を絶縁性樹脂
の注入によりモールド外装してなることを特徴とする。
デンサは、電気二重層コンデンサ素子積層体の異なる上
下の極性面にステンレス鋼板又は、４２％ニッケル−鉄
鋼板に半田めっきを施しリード端子部を突出させた電極
板を配し、前記上下電極板を介し電気二重層コンデンサ
素子積層体に所定の圧力を加え保持し周囲を絶縁性樹脂
の注入によりモールド外装してなることを特徴とする。
【０００９】また、本発明の電気二重層コンデンサは、
リード端子を同一外装側面より取り出したラジアル型
や、リード端子部を折り曲げ加工して表面実装可能とし
たチップ型で絶縁性樹脂に熱可塑性樹脂でモールド外装
したことを特徴とする。
リード端子を同一外装側面より取り出したラジアル型
や、リード端子部を折り曲げ加工して表面実装可能とし
たチップ型で絶縁性樹脂に熱可塑性樹脂でモールド外装
したことを特徴とする。
【００１０】
【実施例】次に本発明について図面を参照して説明す
る。図１は、本発明の第１の実施例の説明図でラジアル
型電気二重層コンデンサの（ａ）は正面図，（ｂ）は下
面図，（ｃ）はＡ−Ａ断面図である。図１において、従
来例のラジアル型電気二重層コンデンサと同一の積層体
１１の相異なる極性面に各々幅０．５ｍｍ厚み０．１５
ｍｍのリード端子２ａを有する対辺間隔９．８ｍｍで厚
み０．１５ｍｍの８角の電極板２をそれぞれのリード端
子２ａが同一方向でリードピッチ５．０ｍｍで揃える様
に配置する。このリード端子２ａを有する電極板２の材
質は、従来のＳＰＣＣに変えてステンレス鋼板４２％ニ
ッケル−鉄鋼板でニッケル下地めっきをした上にはんだ
めっきを行い厚み０．１５ｍｍである。モールド金型内
に設けた加圧ピンの模擬治具による図３の圧力と鋼板の
ゆがみδのデータより両電極板２を介して積層体１１に
加わる圧力は従来実施例で説明したようにモールド金型
内に設けた加圧ピンによる積層体への圧力は２０〜５０
ｋｇ／ｃｍ2 ，溶隔したＰＢＴ樹脂１の注入圧力は５０
ｋｇ／ｃｍ2 であるので、鋼板のたわみは０．０２５ｍ
ｍであり、０．２以下とした鋼板ゆがみに対し充分でス
テンレス鋼板ＳＵＳ４３０及び４２％ニッケル−鉄鋼板
を採用し実施した。
る。図１は、本発明の第１の実施例の説明図でラジアル
型電気二重層コンデンサの（ａ）は正面図，（ｂ）は下
面図，（ｃ）はＡ−Ａ断面図である。図１において、従
来例のラジアル型電気二重層コンデンサと同一の積層体
１１の相異なる極性面に各々幅０．５ｍｍ厚み０．１５
ｍｍのリード端子２ａを有する対辺間隔９．８ｍｍで厚
み０．１５ｍｍの８角の電極板２をそれぞれのリード端
子２ａが同一方向でリードピッチ５．０ｍｍで揃える様
に配置する。このリード端子２ａを有する電極板２の材
質は、従来のＳＰＣＣに変えてステンレス鋼板４２％ニ
ッケル−鉄鋼板でニッケル下地めっきをした上にはんだ
めっきを行い厚み０．１５ｍｍである。モールド金型内
に設けた加圧ピンの模擬治具による図３の圧力と鋼板の
ゆがみδのデータより両電極板２を介して積層体１１に
加わる圧力は従来実施例で説明したようにモールド金型
内に設けた加圧ピンによる積層体への圧力は２０〜５０
ｋｇ／ｃｍ2 ，溶隔したＰＢＴ樹脂１の注入圧力は５０
ｋｇ／ｃｍ2 であるので、鋼板のたわみは０．０２５ｍ
ｍであり、０．２以下とした鋼板ゆがみに対し充分でス
テンレス鋼板ＳＵＳ４３０及び４２％ニッケル−鉄鋼板
を採用し実施した。
【００１１】従来例と同様にして、モールド外装を施
し、縦１１．４ｍｍ横１０，４ｍｍ厚み４．８ｍｍのラ
ジアル型電気二重層コンデンサを得た。
し、縦１１．４ｍｍ横１０，４ｍｍ厚み４．８ｍｍのラ
ジアル型電気二重層コンデンサを得た。
【００１２】次に図２は第２の実施例の説明図で、チッ
プ型電気二重層コンデンサの（ａ）は上面図，（ｂ）は
正面図，（ｃ）は下面図，（ｄ）は右側面図，（ｅ）は
Ａ−Ａ断面図である。図２において積層体１７は従来例
のチップ型電気二重層コンデンサの積層体１７と同一の
もので積層体１７の相違なる極性面に幅１２ｍｍ厚み
０．１５ｍｍのリード端子５ａを有する第１の電極板５
とリード端子６ａを有する第２の電極板６を互いのリー
ド端子が対辺位置となるよう配置する。両電極板のサイ
ズは対辺が９．８ｍｍの８角をベースとしそれぞれのリ
ード端子５ａや６ａが突出した形で厚みが０．１５ｍｍ
である。
プ型電気二重層コンデンサの（ａ）は上面図，（ｂ）は
正面図，（ｃ）は下面図，（ｄ）は右側面図，（ｅ）は
Ａ−Ａ断面図である。図２において積層体１７は従来例
のチップ型電気二重層コンデンサの積層体１７と同一の
もので積層体１７の相違なる極性面に幅１２ｍｍ厚み
０．１５ｍｍのリード端子５ａを有する第１の電極板５
とリード端子６ａを有する第２の電極板６を互いのリー
ド端子が対辺位置となるよう配置する。両電極板のサイ
ズは対辺が９．８ｍｍの８角をベースとしそれぞれのリ
ード端子５ａや６ａが突出した形で厚みが０．１５ｍｍ
である。
【００１３】互いの電極板の材質はステンレス鋼又は４
２％ニッケル−鉄鋼板でチップ型の従来実施例で説明し
たように溶融したＰＰＳ樹脂９の注入圧力は８０ｋｇ／
ｃｍ2 であるので図３のデータより、鋼板のゆがみは
０．１０ｍｍであり、０．２ｍｍ以下とした鋼板のゆが
みに対し、充分でステンレス鋼板ＳＵＳ４３０及び４２
％ニッケル−鉄鋼板を採用し実施した。
２％ニッケル−鉄鋼板でチップ型の従来実施例で説明し
たように溶融したＰＰＳ樹脂９の注入圧力は８０ｋｇ／
ｃｍ2 であるので図３のデータより、鋼板のゆがみは
０．１０ｍｍであり、０．２ｍｍ以下とした鋼板のゆが
みに対し、充分でステンレス鋼板ＳＵＳ４３０及び４２
％ニッケル−鉄鋼板を採用し実施した。
【００１４】従来例と同様にして、モールド外装を施
し、リード端子５ａ，６ａに折り曲げ加工を施し縦１
２．０ｍｍ横１１．０ｍｍ厚み５．０ｍｍのチップ型電
気二重層コンデンサを得た。
し、リード端子５ａ，６ａに折り曲げ加工を施し縦１
２．０ｍｍ横１１．０ｍｍ厚み５．０ｍｍのチップ型電
気二重層コンデンサを得た。
【００１５】以下に本発明の実施例と従来例の電極板厚
みと製品厚みの比較を表１に示す。
みと製品厚みの比較を表１に示す。
【００１６】
【表１】
【００１７】
【発明の効果】以上説明したように本発明は電気二重層
コンデンサ素子積層体の異なる上下の極性面にリード端
子を突出させた電極板の材質を従来のＳＰＣＣからステ
ンレス鋼板や４２％ニッケル−鉄鋼板に変えることによ
り従来ＳＰＣＣで鋼板厚み０．３〜０．４ｍｍ必要だっ
たものをステレス鋼板や４２％ニッケル−鉄鋼板では鋼
板厚み０．１５ｍｍへと薄くすることが出来、ラジアル
型電気二重層コンデンサでは製品厚みを５．３ｍｍから
４．８ｍｍに、プリント基板実装面積を従来の９０％と
低実装面積にすることが出来た。
コンデンサ素子積層体の異なる上下の極性面にリード端
子を突出させた電極板の材質を従来のＳＰＣＣからステ
ンレス鋼板や４２％ニッケル−鉄鋼板に変えることによ
り従来ＳＰＣＣで鋼板厚み０．３〜０．４ｍｍ必要だっ
たものをステレス鋼板や４２％ニッケル−鉄鋼板では鋼
板厚み０．１５ｍｍへと薄くすることが出来、ラジアル
型電気二重層コンデンサでは製品厚みを５．３ｍｍから
４．８ｍｍに、プリント基板実装面積を従来の９０％と
低実装面積にすることが出来た。
【００１８】またチップ型の電気二重層コンデンサで
は、製品の厚み方向で電極板厚さが、積層体の両極性面
で２枚と表面実装可能なように折り曲げて１枚とで３枚
分がストレートに製品厚み分となるので電極板の厚さを
従来の０．３ｍｍから０．１５ｍｍに変えたことによる
効果は３倍となって現われ製品厚みを従来５．０ｍｍか
ら４．５５ｍｍへと低くすることが出来た。
は、製品の厚み方向で電極板厚さが、積層体の両極性面
で２枚と表面実装可能なように折り曲げて１枚とで３枚
分がストレートに製品厚み分となるので電極板の厚さを
従来の０．３ｍｍから０．１５ｍｍに変えたことによる
効果は３倍となって現われ製品厚みを従来５．０ｍｍか
ら４．５５ｍｍへと低くすることが出来た。
【図１】本発明の第１の実施例の説明図でラジアル型電
気二重層コンデンサの（ａ）は正面図，（ｂ）は下面
図，（ｃ）はＡ−Ａ断面図である。
気二重層コンデンサの（ａ）は正面図，（ｂ）は下面
図，（ｃ）はＡ−Ａ断面図である。
【図２】本発明の第２の実施例の説明図でチップ型電気
二重層コンデンサの（ａ）は上面図，（ｂ）は正面図，
（ｃ）は下面図，（ｄ）は右側面図，（ｅ）はＡ−Ａ断
面図である。
二重層コンデンサの（ａ）は上面図，（ｂ）は正面図，
（ｃ）は下面図，（ｄ）は右側面図，（ｅ）はＡ−Ａ断
面図である。
【図３】本発明に係わる鋼板種と模擬加圧ピン治具を用
いた圧力と鋼板のゆがみを示すグラフである。
いた圧力と鋼板のゆがみを示すグラフである。
【図４】従来のラジアル型電気二重層コンデンサの説明
図で（ａ）は正面図，（ｂ）は下面図，（ｃ）はＡ−Ａ
断面図，（ｄ）は斜視透視図である。
図で（ａ）は正面図，（ｂ）は下面図，（ｃ）はＡ−Ａ
断面図，（ｄ）は斜視透視図である。
【図５】従来のチップ型電気二重層コンデンサの説明図
で、（ａ）は上面図，（ｂ）は正面図，（ｃ）は下面
図，（ｄ）は右側面図，（ｅ）はＡ−Ａ断面図，（ｆ）
は斜視透視図である。
で、（ａ）は上面図，（ｂ）は正面図，（ｃ）は下面
図，（ｄ）は右側面図，（ｅ）はＡ−Ａ断面図，（ｆ）
は斜視透視図である。
【図６】電気二重層コンデンサ素子の断面図と素子積層
体を説明する図である。
体を説明する図である。
【図７】電気二重層コンデンサ素子積層体の内部抵抗が
圧力に依存することを示すグラフである。
圧力に依存することを示すグラフである。
１ ＰＢＴ樹脂 ２ 電極板 ２ａ リード端子 ３ 加圧ピン跡孔 ４ 樹脂注入ゲート ５ 第１の電極板 ５ａ リード端子 ６ 第２の電極板 ６ａ リード端子 ７ 加圧ピン跡鋼 ８ 樹脂注入ゲート ９ ＰＰＳ樹脂 １０ ＰＢＴ樹脂 １１ 素子積層体 １２ 電極板 １２ａ リード端子 １３ 加圧ピン跡孔 １４ 樹脂注入ゲート １６ ＰＰＳ樹脂 １６ａ リード端子ハマリ部 １７ 積層体 １８ 第１の電極板 １８ａ 折り曲げ加工前のリード端子 １８ｂ リード端子 １９ 第２の電極板 １９ａ 折り曲げ加工前のリード端子 １９ｂ リード端子 ２０ 加圧ピン跡孔 ２１ 樹脂注入ゲート ２２ 導電性フィルム ２３ 非導電性ガスケット ２４ カーボンペースト電極 ２５ 多孔性セパレータ ２６ 素子 ２７ 素子積層体
Claims (3)
- 【請求項１】 電気二重層コンデンサ素子積層体の異な
る上下の極性面にリード端子部を突出させた電極板を配
し、前記上下電極板を介し電気二重層コンデンサ素子積
層体に所定の圧力を加えて保持し、周囲を絶縁樹脂の注
入によりモールド外装してなる電気二重層コンデンサに
おいて、前記電極板にステンレス鋼板を用いたことを特
徴とする電気二重層コンデンサ。 - 【請求項２】 前記電極板の鋼種に４２％ニッケル−鉄
鋼板を用いたことを特徴とする請求項１記載の電気二重
層コンデンサ。 - 【請求項３】 前記絶縁樹脂が熱可塑性樹脂であること
を特徴とする請求項１及び２記載の電気二重層コンデン
サ。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4134574A JPH0677089A (ja) | 1992-05-27 | 1992-05-27 | 電気二重層コンデンサ |
| US08/072,419 US5398155A (en) | 1992-05-27 | 1993-05-25 | Electric double layer capacitors |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4134574A JPH0677089A (ja) | 1992-05-27 | 1992-05-27 | 電気二重層コンデンサ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0677089A true JPH0677089A (ja) | 1994-03-18 |
Family
ID=15131538
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4134574A Pending JPH0677089A (ja) | 1992-05-27 | 1992-05-27 | 電気二重層コンデンサ |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5398155A (ja) |
| JP (1) | JPH0677089A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008066686A (ja) * | 2006-08-08 | 2008-03-21 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 面実装用方形蓄電セル |
| US8420255B2 (en) | 2006-08-08 | 2013-04-16 | Panasonic Corporation | Storage cell and method of manufacturing same |
Families Citing this family (15)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6631074B2 (en) * | 2000-05-12 | 2003-10-07 | Maxwell Technologies, Inc. | Electrochemical double layer capacitor having carbon powder electrodes |
| US6627252B1 (en) * | 2000-05-12 | 2003-09-30 | Maxwell Electronic Components, Inc. | Electrochemical double layer capacitor having carbon powder electrodes |
| US6813139B2 (en) * | 2001-11-02 | 2004-11-02 | Maxwell Technologies, Inc. | Electrochemical double layer capacitor having carbon powder electrodes |
| US6643119B2 (en) * | 2001-11-02 | 2003-11-04 | Maxwell Technologies, Inc. | Electrochemical double layer capacitor having carbon powder electrodes |
| US7352558B2 (en) | 2003-07-09 | 2008-04-01 | Maxwell Technologies, Inc. | Dry particle based capacitor and methods of making same |
| US7791860B2 (en) | 2003-07-09 | 2010-09-07 | Maxwell Technologies, Inc. | Particle based electrodes and methods of making same |
| US7920371B2 (en) | 2003-09-12 | 2011-04-05 | Maxwell Technologies, Inc. | Electrical energy storage devices with separator between electrodes and methods for fabricating the devices |
| US7090946B2 (en) | 2004-02-19 | 2006-08-15 | Maxwell Technologies, Inc. | Composite electrode and method for fabricating same |
| US7440258B2 (en) | 2005-03-14 | 2008-10-21 | Maxwell Technologies, Inc. | Thermal interconnects for coupling energy storage devices |
| JP2009170575A (ja) * | 2008-01-15 | 2009-07-30 | Panasonic Corp | 面実装用方形蓄電セル |
| US8536465B2 (en) * | 2008-03-18 | 2013-09-17 | Taiyo Yuden Co., Ltd | Electrochemical device |
| JP5796956B2 (ja) * | 2010-12-24 | 2015-10-21 | セミコンダクター・コンポーネンツ・インダストリーズ・リミテッド・ライアビリティ・カンパニー | 回路装置およびその製造方法 |
| ITTO20120854A1 (it) * | 2012-09-28 | 2014-03-29 | Stmicroelectronics Malta Ltd | Contenitore a montaggio superficiale perfezionato per un dispositivo integrato a semiconduttori, relativo assemblaggio e procedimento di fabbricazione |
| US20140238726A1 (en) * | 2013-02-28 | 2014-08-28 | Cooper Technologies Company | External moisture barrier package for circuit board electrical component |
| ES2908109T3 (es) * | 2013-06-23 | 2022-04-27 | Celem Passive Components Ltd | Condensador y su procedimiento de fabricación |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62205650A (ja) * | 1986-03-05 | 1987-09-10 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 半導体装置用基板 |
| JPH01259520A (ja) * | 1988-04-11 | 1989-10-17 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | モールドチップタンタル固体電解コンデンサ |
| JPH03268315A (ja) * | 1990-03-16 | 1991-11-29 | Hyogo Nippon Denki Kk | 電気二重層コンデンサ及びその製造方法 |
| JP3120022B2 (ja) * | 1995-06-29 | 2000-12-25 | シャープ株式会社 | ペン入力装置 |
Family Cites Families (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3536963A (en) * | 1968-05-29 | 1970-10-27 | Standard Oil Co | Electrolytic capacitor having carbon paste electrodes |
| JPS6381914A (ja) * | 1986-09-26 | 1988-04-12 | 旭硝子株式会社 | 電気二重層コンデンサ |
| US5038249A (en) * | 1987-02-20 | 1991-08-06 | Colgate-Palmolive Co. | Nonisotropic solution polarizable material and electrical components produced therefrom |
| JPS63289920A (ja) * | 1987-05-22 | 1988-11-28 | Elna Co Ltd | 電気二重層コンデンサ |
| US5093762A (en) * | 1990-03-16 | 1992-03-03 | Nec Corporation | Electric double-layer capacitor |
| JPH0426106A (ja) * | 1990-05-22 | 1992-01-29 | Asahi Glass Co Ltd | 電気二重層コンデンサ |
-
1992
- 1992-05-27 JP JP4134574A patent/JPH0677089A/ja active Pending
-
1993
- 1993-05-25 US US08/072,419 patent/US5398155A/en not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62205650A (ja) * | 1986-03-05 | 1987-09-10 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 半導体装置用基板 |
| JPH01259520A (ja) * | 1988-04-11 | 1989-10-17 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | モールドチップタンタル固体電解コンデンサ |
| JPH03268315A (ja) * | 1990-03-16 | 1991-11-29 | Hyogo Nippon Denki Kk | 電気二重層コンデンサ及びその製造方法 |
| JP3120022B2 (ja) * | 1995-06-29 | 2000-12-25 | シャープ株式会社 | ペン入力装置 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008066686A (ja) * | 2006-08-08 | 2008-03-21 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 面実装用方形蓄電セル |
| US8420255B2 (en) | 2006-08-08 | 2013-04-16 | Panasonic Corporation | Storage cell and method of manufacturing same |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US5398155A (en) | 1995-03-14 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH0677089A (ja) | 電気二重層コンデンサ | |
| US6343004B1 (en) | Solid electrolytic capacitor | |
| JP4060657B2 (ja) | 固体電解コンデンサとその製造方法 | |
| US5253148A (en) | Electric double layer capacitor | |
| KR20080007874A (ko) | 칩형 고체 전해콘덴서 | |
| US20060061939A1 (en) | Surface mount chip capacitor | |
| KR20080086812A (ko) | 고체 전해 콘덴서 및 그 제조 방법 | |
| JP2004103981A (ja) | 固体電解コンデンサの製造方法及びこの方法によって製造される固体電解コンデンサ | |
| US7706132B2 (en) | Solid electrolytic capacitor | |
| US3579813A (en) | Method of making electronic components on comblike metal fingers and severing the fingers | |
| JP2008135427A (ja) | チップ形固体電解コンデンサの製造方法及びチップ形固体電解コンデンサ | |
| JP2001102252A (ja) | 固体電解コンデンサの製造方法 | |
| KR102052763B1 (ko) | 탄탈륨 캐패시터 및 그 제조 방법 | |
| JP2630079B2 (ja) | 電気二重層コンデンサ及びその製造方法 | |
| KR102052764B1 (ko) | 탄탈륨 캐패시터 및 그 제조 방법 | |
| JP2629465B2 (ja) | チップ型電気二重層コンデンサ | |
| KR20150049920A (ko) | 탄탈륨 캐패시터 및 그 제조 방법 | |
| US4173062A (en) | Method of forming a quadriplanar component | |
| JPH0750232A (ja) | 電気二重層コンデンサ | |
| JP2738183B2 (ja) | チップ状固体電解コンデンサ | |
| JP2002175939A (ja) | チップ型固体電解コンデンサの製造方法 | |
| JPH04277608A (ja) | チップ形固体電解コンデンサ | |
| JPS59211214A (ja) | 電子部品 | |
| JP2887913B2 (ja) | チップ状固体電解コンデンサ | |
| JPH065469A (ja) | チップ型電気二重層コンデンサ |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 19980714 |