JP3836263B2 - アキシャルリード型電子部品及びアキシャルリード型電子部品実装回路基板装置 - Google Patents

アキシャルリード型電子部品及びアキシャルリード型電子部品実装回路基板装置 Download PDF

Info

Publication number
JP3836263B2
JP3836263B2 JP24400498A JP24400498A JP3836263B2 JP 3836263 B2 JP3836263 B2 JP 3836263B2 JP 24400498 A JP24400498 A JP 24400498A JP 24400498 A JP24400498 A JP 24400498A JP 3836263 B2 JP3836263 B2 JP 3836263B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
electronic component
type electronic
axial lead
lead type
solder
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP24400498A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2000077257A (ja
Inventor
真琴 根岸
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Taiyo Yuden Co Ltd
Original Assignee
Taiyo Yuden Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Taiyo Yuden Co Ltd filed Critical Taiyo Yuden Co Ltd
Priority to JP24400498A priority Critical patent/JP3836263B2/ja
Priority to TW088113670A priority patent/TW442804B/zh
Priority to KR1019990035346A priority patent/KR100657112B1/ko
Priority to CNB991184106A priority patent/CN1158681C/zh
Publication of JP2000077257A publication Critical patent/JP2000077257A/ja
Priority to HK00105719A priority patent/HK1026507A1/xx
Application granted granted Critical
Publication of JP3836263B2 publication Critical patent/JP3836263B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01GCAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G4/00Fixed capacitors; Processes of their manufacture
    • H01G4/002Details
    • H01G4/228Terminals
    • H01G4/232Terminals electrically connecting two or more layers of a stacked or rolled capacitor
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02PCLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P70/00Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
    • Y02P70/50Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
  • Ceramic Capacitors (AREA)

Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、チップ状セラミック電子部品素子に金属キャップを嵌合させたアキシャルリード型電子部品と該アキシャルリード型電子部品を実装した回路基板装置に関する。
【0002】
【従来の技術】
図5に示すように、従来より、チップ状セラミック電子部品素子であるチップコンデンサ1の両端に形成された端子11にリード線21が延設された金属キャップ2を嵌合させ、樹脂3でコーティングした後外装材である塗装膜4を被着させたアキシャルリード型電子部品が知られている。該端子11には半田メッキまたは錫メッキにより形成されたメッキ層12が形成されており、チップコンデンサ1の断面形状が矩形であるため、メッキ層12と金属キャップ2の内周面とは4カ所で電気的に接続させることになる。このようにして作成されたアキシャルリード型電子部品は基板に実装され、基板に対して半田付けされる。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】
上記図示したアキシャルリード型電子部品を基板に実装して半田付けする際、特にリフロー式の半田付け装置を用いると、アキシャルリード型電子部品も半田の融点以上に加熱される。また、近年半田の鉛レス化が進み、半田の融点と錫の融点とが近づく場合傾向にある。そして、上記加熱により端子11の表面に被着させているメッキ層12を構成する半田や錫が軟化する場合がある。一方、樹脂3の熱膨張率は金属キャップより熱膨張率が多きい。そのため端子11と金属キャップ2の円筒部分との間に介在されている樹脂3が加熱され膨張すると、メッキ層12の半田や錫は軟化しているため周囲に押し出される。このように押し出された半田や錫がコンデンサ部10と樹脂3との間を伝って他方の端子側に向かって延びたときキャパシタンス等のアキシャル型電子部品としての電気特性が変化するという不具合が生じる場合がある。そのため、このようなアキシャルリード型電子部品を実装した回路基板装置は半田付け工程で特性や性能が変化する。
【0004】
そこで本発明は、上記の問題点に鑑み、半田の融点以上に加熱しても両端子に被着した半田や錫が互いに近づく方向に流動しないアキシャルリード型電子部品及び該アキシャルリード型電子部品を実装し半田付け工程で特性や性能が変化しない回路基板装置を提供することを課題とする。
【0005】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために本発明は、両端に半田メッキまたは錫メッキされた端子を備えた断面矩形のチップ状セラミック電子部品素子と、該端子の各々に嵌合される有底円筒状の金属キャップと、断面矩形の前記セラミック電子部品素子の端子と前記金属キャップの有底円筒状の内周面及び底部との隙間に充填された金属キャップより熱膨張率の大きな樹脂と、少なくともチップ状セラミック電子部品素子を被覆する外装材とで構成されたアキシャルリード型電子部品において、前記金属キャップの筒部内面に、前記端子のメッキ層の厚みより厚く、かつ半田の融点以上に加熱された際に樹脂の膨張によって金属キャップの外周面側に流動して前記端子にメッキされた半田または錫の流動を防止する余剰金属層を設けたことを特徴とする。
【0006】
上記余剰金属層を設けることにより、樹脂が膨張しても半田や錫といった余剰金属層を構成する金属が金属キャップの外周面側に流動することにより端子の表面にメッキされた半田や錫を押し出そうとする力が弱められ、端子表面にメッキされた半田や錫が流動することを防止する。
【0007】
【発明の実施の形態】
図を参照して本発明の実施の形態を説明するが、上記図5に示したものと同一のものについては図5と同じ符号を用いる。図1を参照して、金属キャップ2は有底円筒状に形成されており、底部分からリード線21が延設されている。チップ状セラミック電子部品素子であるチップコンデンサ1の両端に形成した端子11を金属キャップ2の円筒部22に嵌合させる。該端子11の表面にはチップコンデンサ1のまま基板に実装する際基板に対して半田付けされやすいように半田や錫をメッキして形成したメッキ層12が被着されている。図2に示すように、金属キャップ2の円筒部22の内周面には余剰金属層23が設けられている。該余剰金属層23は円筒部22の内周面に半田または錫を均一に被着させることにより形成する。該余剰金属層23を形成する半田または錫はメッキ層12を形成する金属(半田または錫)と同じ材質のものでもよいが、メッキ層12を形成する金属より融点が低いものが望ましい。また、余剰金属層23の厚みはメッキ層12の厚みとほぼ同じかそれより厚く形成することが望ましい。
【0008】
図3を参照して、上記構成により作成されたアキシャルリード型電子部品であるコンデンサCのリード線21を折り曲げ、基板Bに貫設した取付孔Hに挿入し、更に先端を適宜の位置で切断した後抜け止めのため折り曲げる。以上の実装工程は自動実装機により行われる。その後リード線21をパターンPに半田付けするためフロー半田付装置やリフロー半田付装置に搬送される。該半田付け工程ではコンデンサCが加熱される。図4を参照して、該コンデンサCは外部から加熱されるので金属キャップ2の円筒部22に続いて余剰金属層23が加熱され、余剰金属層23の半田や錫が軟化する。続いて金属キャップ2より熱膨張係数が大きい樹脂3が加熱され膨張する。その際、メッキ層12の温度は余剰金属層23の温度より低温であり、メッキ層12の半田または錫は余剰金属層23の半田または錫より硬い状態になっている。従って樹脂3の膨張により余剰金属層23の半田または錫が膨張した樹脂3により押し出され円筒部22の外周面に回り込む。樹脂3の膨張を余剰金属層23の半田または錫の一部が円筒部22の外周面に回り込むことにより吸収すると、樹脂3はそれ以上膨張しないため円筒部22の内周面や端子11の表面のメッキ層12に応力を作用させることはない。従って、その後メッキ層12まで熱が伝わり加熱されメッキ層12の半田や錫が軟化しても樹脂3はそれ以上膨張しないのでコンデンサ部10と樹脂3との間にメッキ層12を形成する半田や錫が流動することはない。尚、半田付け工程が終了してコンデンサCが冷えると樹脂3が収縮し、一部の半田や錫が流動して薄くなった余剰金属層23と樹脂3との間に隙間5が形成される。
【0009】
ところで、上記実施の形態ではチップ状セラミック電子部品素子としてチップコンデンサを用いたが、サーミスタ、バリスタ、ビーズインダクタ等のその他のチップ状セラミック電子部品素子についても適用することができる。
【0010】
【発明の効果】
以上の説明から明らかなように、本発明によるアキシャルリード型電子部品では金属キャップの筒部内周面に余剰金属層を設けているので、アキシャルリード型電子部品に内蔵されているチップ状セラミック電子部品素子の両端子にメッキされている半田や錫が流動せず、従って両端子が近接することがないのでキャパシタンス等の電気的特性が変化しない。また、該アキシャルリード型電子部品を実装した回路基板装置の特性や性能が半田付け工程により変化することはない。
【図面の簡単な説明】
【図1】チップコンデンサと金属キャップとの嵌合状態を示す図
【図2】チップコンデンサと金属キャップとの嵌合部分の加熱前の状態を示す断面図
【図3】本発明によるコンデンサの実装状態を示す図
【図4】チップコンデンサと金属キャップとの嵌合部分の加熱後の状態を示す断面図
【図5】チップコンデンサと金属キャップとの嵌合部分の従来の状態を示す断面図
【符号の説明】
1 チップコンデンサ(チップ状セラミック電子部品素子)
2 金属キャップ
3 樹脂
11 電極
12 メッキ層
21 リード線
22 円筒部
23 余剰金属層
C コンデンサ(アキシャルリード型電子部品)

Claims (2)

  1. 両端に半田メッキまたは錫メッキされた端子を備えた断面矩形のチップ状セラミック電子部品素子と、該端子の各々に嵌合される有底円筒状の金属キャップと、断面矩形の前記セラミック電子部品素子の端子と前記金属キャップの有底円筒状の内周面及び底部との隙間に充填された金属キャップより熱膨張率の大きな樹脂と、少なくともチップ状セラミック電子部品素子を被覆する外装材とで構成されたアキシャルリード型電子部品において、前記金属キャップの筒部内面に、前記端子のメッキ層の厚みより厚く、かつ半田の融点以上に加熱された際に樹脂の膨張によって金属キャップの外周面側に流動して前記端子にメッキされた半田または錫の流動を防止する余剰金属層を設けたことを特徴とするアキシャルリード型電子部品。
  2. 請求項1記載のアキシャルリード型電子部品が実装され半田付けされたことを特徴とするアキシャルリード型電子部品実装回路基板装置。
JP24400498A 1998-08-28 1998-08-28 アキシャルリード型電子部品及びアキシャルリード型電子部品実装回路基板装置 Expired - Fee Related JP3836263B2 (ja)

Priority Applications (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP24400498A JP3836263B2 (ja) 1998-08-28 1998-08-28 アキシャルリード型電子部品及びアキシャルリード型電子部品実装回路基板装置
TW088113670A TW442804B (en) 1998-08-28 1999-08-10 Axial lead electronic part and circuit board mounting it
KR1019990035346A KR100657112B1 (ko) 1998-08-28 1999-08-25 축 리드형 전자 부품 및 축 리드형 전자 부품 실장 회로 기판장치
CNB991184106A CN1158681C (zh) 1998-08-28 1999-08-28 轴向引出型电子元件及其安装的电路其板装置
HK00105719A HK1026507A1 (en) 1998-08-28 2000-09-11 Axially-lead type electronic parts and circuit substrate device for mounting the same.

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP24400498A JP3836263B2 (ja) 1998-08-28 1998-08-28 アキシャルリード型電子部品及びアキシャルリード型電子部品実装回路基板装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2000077257A JP2000077257A (ja) 2000-03-14
JP3836263B2 true JP3836263B2 (ja) 2006-10-25

Family

ID=17112291

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP24400498A Expired - Fee Related JP3836263B2 (ja) 1998-08-28 1998-08-28 アキシャルリード型電子部品及びアキシャルリード型電子部品実装回路基板装置

Country Status (5)

Country Link
JP (1) JP3836263B2 (ja)
KR (1) KR100657112B1 (ja)
CN (1) CN1158681C (ja)
HK (1) HK1026507A1 (ja)
TW (1) TW442804B (ja)

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6535105B2 (en) * 2000-03-30 2003-03-18 Avx Corporation Electronic device and process of making electronic device
KR100822987B1 (ko) * 2001-09-11 2008-04-16 주식회사 포스코 코크스 이송용 밸트 컨베이어 상의 슬러지 케이크 공급장치
JP4453915B2 (ja) * 2005-03-18 2010-04-21 富士通株式会社 クロスバー装置、制御方法及びプログラム
JP5040715B2 (ja) 2007-07-19 2012-10-03 パナソニック株式会社 電子部品及びリード線、それらの製造方法
WO2009011096A1 (ja) * 2007-07-19 2009-01-22 Panasonic Corporation 電子部品とそのリード線、およびそれらの製造方法
JP2010199171A (ja) 2009-02-24 2010-09-09 Shinko Electric Ind Co Ltd チップ部品実装配線基板
CN111922474B (zh) * 2020-07-08 2022-01-11 安徽工程大学 一种金属与陶瓷焊接装置

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH027410A (ja) * 1987-12-30 1990-01-11 Tdk Corp チップ状電子部品及びその製造方法
JPH03157909A (ja) * 1989-11-16 1991-07-05 Taiyo Yuden Co Ltd 筒型セラミックコンデンサ

Also Published As

Publication number Publication date
JP2000077257A (ja) 2000-03-14
HK1026507A1 (en) 2000-12-15
KR20000017518A (ko) 2000-03-25
KR100657112B1 (ko) 2006-12-15
CN1248778A (zh) 2000-03-29
TW442804B (en) 2001-06-23
CN1158681C (zh) 2004-07-21

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPS62293707A (ja) キャップ付き電子部品
JP2006164979A (ja) 広がったハンダを有する改善されたヒューズ
JP2008166457A (ja) 電子部品のリード端子の構造
EP0822568A1 (en) Conductive epoxy fuse and method of making
JP3836263B2 (ja) アキシャルリード型電子部品及びアキシャルリード型電子部品実装回路基板装置
EP0159771B1 (en) Chip resistors and forming method
US6515566B1 (en) Electronic component having wire
JPH11251177A (ja) チップ部品
JPS62123707A (ja) 電子部品の製造方法
JP2897088B2 (ja) チップ部品の製造方法と実装構造
JPS643333B2 (ja)
JP2003332178A (ja) コンデンサ素子、これの製造方法およびコンデンサ
JP3627745B2 (ja) ワイヤを有する電子部品
JPH0528752Y2 (ja)
JP2826930B2 (ja) リード端子を有する電子部品の製造方法
JPH0231784Y2 (ja)
JPS6017901Y2 (ja) 電子部品
JPH04208510A (ja) チップ型電子部品
JPS6035201Y2 (ja) キヤツプレス型チツプ抵抗器
JP2546614Y2 (ja) チップ形コンデンサ
JPH0512998Y2 (ja)
JPH0888144A (ja) チップ形フィルムコンデンサ
JPS6112668Y2 (ja)
JP2004119220A (ja) リード付き電子部品の製造方法およびその方法によって成形されたリード付き電子部品
JPH02106013A (ja) モールドチップタンタル固体電解コンデンサ

Legal Events

Date Code Title Description
A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20040217

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20040412

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20040720

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20060508

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20060726

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees