JPH027410A - チップ状電子部品及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、例えばチップコンデンサ等のチップ状電子部
品及びその製造方法に関し、電子部品素体の端子電極に
金属キャップを嵌合させたチップ状電子部品を得る場合
に、端子電極と金属キャップとの間の嵌合部分に、溶融
性金属を充填することにより、溶融性金属を端子電極と
金属キャップとの間の接合材及びシール材として兼用し
、金属キャップの電気的接続を確実にすると共に、金属
キャップ内部にフラックスや洗浄液の侵入隙間が発生す
ることがないようにしたものである。

〈従来の技術〉 従来のチップ状電子部品は、例えば積層チップ磁器コン
デンサ等を例にとると、第３図に示すように、誘電体磁
器でなる電子部品素体１の厚み方向に誘電体１０１と内
部電極２とを複数交互に積層し、内部電極２を、その隔
一が並列接続となる関係で、端子電極３及び４にそれぞ
れ導通接続させてあった。前記端子電極３．４はＡｇ−
Ｐｄ合金やＡｇ等を主成分とする貴金属ペーストを塗布
焼付して形成するのが一般的である。

しかし、この従来例では、回路基板への実装条件によっ
て、端子電極３．４が直接に半田付けされるため、端子
電極３．４が半田食われ現象を起してしまうこと、半田
熱によりて電子部品素体１にサーマルクラックを発生し
てしまうこと等の問題点がある。

そこで、上述のような問題点を解決する手段として、第
４図に示すように、端子電極３．４の上から金属キャッ
プ５．６を嵌合させることが行なわれる。この場合には
、金属キャップ５．６が半田付は部分となるので、その
内部の端子電極３．４の半田食われが防止できること、
電子部品素体１にサーマルクラックが起きにくくなるこ
と等の利点が得られる。

〈発明が解決しようとする問題点〉 しかしながら、第４図に示した従来例には次のような問
題点がある。

（イ）端子電極３．４の上に金属キャップ５．６を嵌合
させた場合、第５図に示すように、端子電極３．４の表
面と金属キャップ５．６の内面との間に、その表面の凹
凸等に起因する隙間ｇが発生し、この隙間ｇに半田付は
フラックスや洗浄液等の不純物が侵入する。隙間ｇは非
常に狭いものであり、−旦侵入した不純物は除去するこ
とが不可能である。このため、前記不純物によって特性
が劣化してしまう。

（ロ）隙間ｇをなくそうとして、端子電極３．４と金属
キャップ５．６との間の嵌め合いを厳しくした場合には
、金属キャップ５．６の嵌合作業が困難になる。しかも
、嵌め合いをいかに厳しくしても、隙間ｇの発生をなく
すことは殆ど不可能に近い。

（ハ）隙間ｇを埋めるため、端子電極３．４にソルダー
ペーストと塗布した後、前記ソルダーペーストの上から
金属キャップをそれぞれ嵌合させ、かつ、熱溶融させる
ことにより、端子電極３．４と金属キャップ５．６とを
接合する製造方法も考えられるが、間隙ｇの発生をなく
すことは困難である。

〈問題点を解決するための手段〉 上述する従来の問題点を解決するため、本発明は、電子
部品素体の端子電極に金属キャップを嵌合させたチップ
状電子部品において、前記金属キャップと前記端子電極
との間の嵌合部分に溶融性金属を充填したことを特徴と
する。

また、上記チップ状電子部品を得るため、本発明に係る
°製造方法は、電子部品素体の端子電極に金属キャップ
を嵌合させ、次に、少なくとも前記端子電極と前記金属
キャップとの嵌合部分を溶融金属中に浸漬して引き上げ
ることを特徴とする。

く作用〉 本発明に係るチップ状電子部品では、金属キャップと端
子電極との間の嵌合部分に溶融性金属を充填したから、
溶融性金属の合金接合によって金属キャップと端子電極
とが確実に接合固定され、電気的接続が確実になると共
に、溶融性金属のシール作用によって金属キャップ内部
及び周囲の隙間がほぼ完全に埋められ、金属キャップ内
にフラックスや洗浄液が侵入することがなくなる。

上述のチップ部品の製造方法において、電子部品素体の
端子電極に金属キャップを嵌合させ、次に、端子電極と
金属キャップとの嵌合部分を溶融金属中に浸漬して引き
上げる工程をとることにより、接合材及びシール材とな
る溶融金属を、金属キャップ内部へ容易に、かつ、確実
に充填できる。

〈実施例〉 第１図は本発明に係るチップ状電子部品の断面図である
。この実施例では、誘電体磁器でなる電子部品素体１の
厚み方向に、誘電体１０１と内部電極２とを複数交互に
積層した積層チップ磁器コンデンサを示している。

電子部品素体１の長さ方向の両端部には、端子電極３．
４が形成されていて、これらの端子電極３．４のそれぞ
れに金属キャップ５．６が嵌合装着されている。金属キ
ャップ５．６と端子電極３．４との間の嵌合部分及び金
属キャップ５．６の表面には溶融性金属７及び８が充填
及びコートされていて、この溶融性金属７．８によって
金属キャップ５．６が端子電極３．４に一体的に固着さ
れている。

この実施例では、積層チップ磁器コンデンサを示してい
るので、電子部品素体１の内部電極２は、その隔一が並
列接続となる関係で、端子電極３．４に接続され、更に
溶融性金属７．８を介して金属キャップ５．６に電気的
に導通ずる。

前記溶融性金属７．８としては、半田または銀ろう等が
挙げられる。

また、金属キャップ５．６としては、例えばＦｅ等の金
属板材でなり、その表面にＳｎメツキまたは半田メツキ
等を施して、半田付は性を改善したものが望ましい。図
示はされていないが、金属キャップ５．６に対して、同
一方向に延びる差込みリード端子部を形成し、この差込
みリード端子部を回路基板の取付は孔内に差し込んで半
田付は固定する等の構造をとることも可能である。

更に、この実施例では、金属キャップ５−６間の表面を
紫外線硬化型絶縁樹脂ま、たはその他の絶縁物でなる絶
縁被覆９．１０で覆っである。

上記実施例の場合は、端子電極３．４と金属キャップ５
．６との間が、溶融性金属７及び８によって埋められて
電気的に導通接続される。しかも、金属キャップ５．６
が溶融性金属７．８により面接合的に確実に接合固定さ
れる。このため、端子電極３．４に対する金属キャップ
５．６の電気的接続が確実になる。

また、金属キャップ５．６の内部が溶融性金属７．８に
よって部分的に、またはほぼ完全に埋められ、しかも金
属キャップ５．６の周囲も溶融性金属７．８よフてシー
ルドされる。このため、溶融性金属７．８によるシール
作用が得られ、金属キャップ５．６内に半田付はフラッ
クスや洗浄液が侵入することがなくなる。

実施例の場合、電子部品素体１と端子電極３．４との界
面を、紫外線硬化型絶縁樹脂または熱硬化形絶縁樹脂等
でなる絶縁物被覆９．１０で覆っであるので、シール作
用が一層向上している。

第２図（ａ）〜（ｅ）は本発明に係るチップ状電子部品
の製造工程を示す図である。まず、第２図（ａ）、（ｂ
）に示すように、厚み方向に誘電体１０１と内部電極２
とを複数交互に積層してなる電子部品素体１の両端部に
、内部電ｖｉ１２に導通ずる端子電極３．４を形成する
。

次に、第２図（Ｃ）に示すように、電子部品素体１の両
端部の端子電極３．４の上から金属キャップ５．６を圧
入等の手段によってそれぞれ嵌合させる。

次に、溶融性金属７．８によって合金接合させる接合処
理工程に入る。接合処理工程は、少なくとも端子電極３
．４と金属キャップ５．６との嵌合部分を、溶融槽に入
れられた溶融金属中に浸漬して引き上げることによって
行なう。全体を溶融金属中に浸漬して引上げてもよい。

これにより、第２図（ｄ）に示すように、金属キャップ
５．６の内部及びその周囲に溶融性金属７．８が充填及
びコートされる。接合処理工程は常温で行なってもよい
が、減圧下で行なうのが望ましい。接合処理工程を減圧
下で行なうと、溶融性金属７．８にボイドが発生す”る
のが抑制され、溶融性金属７．８と金属キャップ５．６
との間のシール作用が高まり、信頼性が向上する。

この後、第２図（ｅ）に示すように、絶縁物被覆９．１
０を施して完成する。

上記実施例では、積層チップ磁器コンデンサを例にとっ
て説明したが、他のチップ磁器コンデンサ、マイカコン
デンサ、チップ抵抗、チップインダクタ等であって、金
属キャップによる端部電極を持つチップ状電子部品に全
て適用できる。また、電子部品素体の形状は角形、筒形
等、任意でよい。

〈発明の効果〉 以上述べたように、本発明は、電子部品素体の端子電極
に金属キャップを嵌合させたチップ状電子部品において
、前記金属キャップと前記端子電極との間の嵌合部分に
溶融性金属を充填したから、次のような効果が得られる
。

（ａ）溶融性金属によるシール作用によって、金属キャ
ップ内に半田付はフラックスや洗浄液が侵入することが
なくなり、特性の安定した高信顆度のチップ状電子部品
が得られる。

（ｂ）溶融性金属によるシール作用が得られるので、電
子部品素体と金属キャップとの間の嵌め合いが比較的ル
ーズでよい。このため、金属キャップの嵌合作業が容易
になる。

（Ｃ）金属キャップが溶融性金属により確実に接合固定
されるため、端子電極及び内部電極に対する金属キャッ
プの電気的接続が確実になる。

（ｄ）金属キャップを備えるので、端部電極部の半田食
われ現象や、半田熱によるサーマルクラックの発生を防
止できる。

また、本発明に係るチップ状電子部品の製造方法は、電
子部品素体の端子電極に金属キャップを嵌合させ、次に
、端子電極と金属キャップとの嵌合部分を溶融金属中に
浸漬して引き上げる工程をとるから、接合材及びシール
材となる溶融金属を金属キャップ内部または周囲に容易
に、かつ、確実に充填し、またはコートすることができ
る。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明に係るチップ状電子部品の断面図、第２
図（ａ）〜（ｅ）は本発明に係るチップ状電子部品の製
造工程を示す図、第３図は従来のチップ状電子部品の断
面図、第４図は同じく別の従来例の断面図、第５図は第
４図に示した従来のチップ状電子部品の問題点を指摘す
る拡大端面図である。 １・・・電子部品素体　　　２・・・内部電極３．４・
・・端子電極 ５．６・・・金属キャップ ７．８・・・溶融性金属 第１図 ｊＩＢ図 第４図 第５図 手 続 ネ甫 正 書（方式） 学外の表示 代表者 佐 藤 博 正の対象 明細書中の「３、発明の詳細な説明」の事項の欄７゜ 補正の内容 明細書第２頁第１７行に 「３、発明の詳細な説明〈産業上の利用分野〉」「３、
発明の詳細な説明 〈産業上の利用分野〉」と補正する。 とあるのを、

Claims (7)

【特許請求の範囲】
1. （１）電子部品素体の端部に設けられた端子電極に金属
   キャップを嵌合させたチップ状電子部品において、前記
   金属キャップと前記端子電極との間の嵌合部分に溶融性
   金属を充填したことを特徴とするチップ状電子部品。
2. （２）前記溶融性金属は、半田または銀ろうの何れかで
   なることを特徴とする特許請求の範囲第１項に記載のチ
   ップ状電子部品。
3. （３）前記電子部品素体は誘電体磁器の厚み方向に誘電
   体と内部電極とを複数交互に積層したものでなり、前記
   内部電極を、その隔一が並列接続となる関係で、前記端
   部電極部にそれぞれ導通接続させたことを特徴とする特
   許請求の範囲第１項または第２項に記載のチップ状電子
   部品。
4. （４）電子部品素体の端子電極に金属キャップを嵌合さ
   せ、次に、少なくとも前記端子電極と前記金属キャップ
   との嵌合部分を溶融金属中に浸漬して引き上げることを
   特徴とするチップ状電子部品の製造方法。
5. （５）前記溶融金属は、溶融半田または溶融銀ろうの何
   れかであることを特徴とする特許請求の範囲第４項に記
   載の電子部品の製造方法。
6. （６）前記端子電極と前記金属キャップとの嵌合部分を
   溶融金属中に浸漬して引き上げる工程は、減圧下で行な
   うことを特徴とする特許請求の範囲第４項または第５項
   に記載のチップ状電子部品の製造方法。
7. （７）前記端子電極と前記金属キャップとの嵌合部分を
   溶融金属中に浸漬して引き上げる工程は、常温下で行な
   うことを特徴とする特許請求の範囲第４項または第５項
   に記載のチップ状電子部品の製造方法。