JPS59993A - 金属板電極接合方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、チップ型の電子部品に設けられた薄膜電極に
、よシ広い面積の金属板からなる金属板電極を接合する
方゛法に関するも゛のである。

近時、電子部品の小型化に伴い、抵抗やコンデンサ、固
定インダクタ等においては、本体の表面に形成した電極
をプリント配線基板の導電ノ（ターン＆Ｃ百接触させて
半田付けする、いわゆるチップ型に構成したものが用い
られつつある。抵抗やコンデンサ等のチップ型電子部品
においては、第１図に示すように鎖等からなゐ薄膜電極
１が印刷焼付け”などにより部品本体２の下面から側面
にわたって形成されているのが昔通である。、しかし、
一部の固定インダタタ中コンデンサなどでは、形状的な
制約のため（、本体の側面に薄膜電極を形成できないこ
とがある。第２１１１はコイル３が巻回された固宏イン
ダクタの例を示すものであるが、この場合にはボビン４
の下面のみに薄膜電極５が設けられている。ところが、
チップ型電子部品自体が、大きなものでも長辺が４一種
度の亀わめて小さいものであるので、電極５は１＋ｍＸ
３−１度の微小なものとなってしまう。この微小な薄膜
電極５のみでプリント配線基板の導電パターンとの接続
を行なおうとすると、半田付は状態を外部から確認しに
くく作業が開側で、半田付けの信頼性が低下するという
欠点がある。

このような欠点を解消する手段としては、第３図（屑の
ように薄膜電極５よりも広い面積の金属板からなる金属
板電極６を薄膜電極５に半田付けし、この今嘴板電極６
を同図（（９）のようにボビン４、の側面に沿って２の
字形に折９曲げてボビン４に固定することだより、第１
図のチップ潰部品同様に下面及び側面に１極を形成する
ことが考えられる。

しかしながら、通常用いられる半田は、錫成分が５０％
〜６０％の共晶点に近い半田（以下、共晶半田という）
で、その溶融温度は２００℃１度であり、電子部品をプ
リント配線基板に取付ける際にもこの共晶半田が使われ
ている。したがって、共晶半田によって金属板電極６と
薄膜電極５を接合したのでは、電子部品をプリント配線
基板の導戒ハターンに半田付けする際に接合部が溶けて
金属板電極６が薄膜電極５から剥離してしまう問題が６
つ九。

本発明は、このような問題を解決するためになされたも
のであり、プリイト配線基板に半田付けする際にも剥が
れることがないように金属板電極を薄膜電極に接合でき
る簡単な方法を提供することを目的とする。この目的を
達成するための本発明の特徴は、共晶半田よりも溶融温
度の高い高融点半田（以下、高温半田という）からなる
高温半田層を１ｆＩ膜電極上に設けた後、金属板電極を
この。

高温°半田層の上に重ねで保持し、金属板電極と高温半
田層を抵抗溶接する点にあり、高温半田層を介して金属
板電極と薄膜電極とを接合するものである。この高温半
田としては、錫成分が１％〜２０％程度の溶融温度２５
０℃以上のものが適している。以下、本発明を固定イン
ダクタに適用した場合の一実施例につき、図面を参照し
て説明する。

第４図において、１０はフェライト等からなる絶縁性の
ボビン、２０はボビン１０の上面に銀の印刷焼付けや蒸
着等によって設けられた薄膜［ｌｃ極である。ボビン１
０にはコイル３０が巻回されており、コイル５０の端末
６２は薄膜電極２０の上に固定されている。端末５２を
薄膜電極２０の上に固定する方法としては、たとえば出
頓人が先に提案し九特顕昭５７−８８７０１号によ゛る
方法、すなわち、高温で熱分解を起こして気化するボリ
アミド等の合成樹脂で接着することにより行なえばよい
。

本発明による接合方法においては、壕ず、−薄膜電極２
０を溶融した高温半田忙浸漬するなどして、ｙＩ！、５
図に示すように薄膜電極２０の上面を被う高温半田層４
０を設ける。図示は省略したが、薄膜電極２０上に固定
されていたコイル端末３２は、このとき自動的に高温半
田層４０に半田付すされる。次いで、共晶半田による半
田メッキまたは錫メッキが施された銅や燐青銅などの金
属板からなり薄膜電極２０よりも面積の広い金属板電極
５゜を用意し、第６図（ト）及び（］１に示すようにこ
の金属板電極５０を、その一部が高温半田層４０の上に
重なるようにして保持する。この状態で第７図のように
溶接機のチップ６０を金属板１１１億５０に押し当てて
電流を流すことにより、金属板電極５０と高温半田層４
０゛を抵抗溶接す′るものである。

以上の工場により、金、ｌ！板直極５０は高温半田層４
０を介して薄膜電極２０だ接合されたととになる。コイ
ル端末Ｓ２は金属板電極５０と薄膜電極２０との間に挾
み込まれた状態になっている。

この後、金属板電極５０をボビン１０の側面に沿つてゴ
の字形に折＃）ｌｌｌげて端部を一ボビン１ｏに接着固
定すれば、第３図（搬に示したのと同様な構成のイーン
ダクタが完成する。なお、金属板電極５゜は、プの字形
に限らずＬ字形とすることもでき、薄膜電極２０よりも
延長しえ構成であればよい。

また、ボビン１０の測置にはコイル端末３２を通すため
の溝を形成しておくのが望ましい。上記実施例において
、金属板電極にあらかじめ半田メッキまたは錫メッキを
施す理由は、共晶半田に比べて母材に対するなじみ性や
ぬれ性において劣る高温半田の欠点を補うためである。

薄膜電極２０の上に融点の高い高温半田層４０を設けた
としても、金属板電極５０と薄膜電極２０とを、鏝半田
付は中溶融半田への浸漬などの通常の半田付は処理くよ
って接会し九場合には高温半田層４０が溶けやすい状態
に変わってしまい、その後プリント配線基板に半田付け
、する際に共晶半田の溶融温度で溶けてしまうことが知
られている。

しかし、上述した本発明による方法では、高温半田層４
０が抵抗溶接で急速に局部的に加熱されることによｊ、
２５０℃以下種度の温度では溶けない高融点半田として
の性質が保たれることが確認された。チップ型部品等を
プリント配線基板に半田付けするには共晶半田が用いら
れるので、その際金属板電極５０は２００℃程度に熱せ
られることになるが、本発明により接合された金属板電
極５０の接合部は前述のように耐熱性がよいので剥がれ
ることがなく、コイル端末３２の外れも防止される。

以上述べたように、本発明によるチッグｍｔ子部品の金
属板嵯極接合方法は、電子部品の絶縁性基体表面に設け
られた薄膜電極に、溶融温度の高い高温半田層を被着し
、半田メッキまたは錫メッキを施した金属板電極をこの
高温半田層に重ねて抵抗溶接により接合することを′ｌ
！＃黴とするものである。

本発明によれば、金属板電極の接合部の耐熱性が向上し
２９０℃で４０秒間の加熱に耐えるようにもできるので
、プリント配線基板に半田付けする際の金属板電極の剥
離が防止でき、コイル端末の外れなどを生じること４表
い。オた金属板電極の接合を抵抗溶接で行なう九め（接
合工程の自動。

化が°容易で量産性にすぐれ、均質な接合状態のものを
得ることができる。さらに、薄膜電極材料としては一般
に鍋や銀の合金が用いられるので、錫の多い共晶半田を
付着させるといわゆる銀くわれが発生して薄膜電極の強
度が低下するおそれがあるが、鉛成分の多い高温半田層
を設けることによりこの銀くわれ現象を防止で龜る効果
もある。

【図面の簡単な説明】

第１図は一般的なチップ型部品の斜視図、＄２図はチッ
プ屋イン〆クタの＠視図、第５因（４）は第２図のイン
ダクタに金属板電極を接合し良状態を示す正面図、（２
）はこの金属板電極を折り曲げ成形した後の正面断面図
、第４図〜第７図は本発明による接合部１１を説明する
ためのもので、第４図は斜視図、第５図及び第６図（萄
紘正面断面図、（鰐は平面図、第７図は測置断面図であ
る。 ２０・・・・・・薄膜電極、　　４Ｇ・・・・・・高温
半田層。 ５０・・・・・・食属颯電極

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 印刷焼付は等によって形成され九薄膜電極上に溶融温度
   の高い高温半田層を被着し九後、生国メッキまたは錫メ
   ッキを施した金属板電極を該高温半田層の上に重ね、金
   属板電極と高温半田層とを抵抗溶接することにより、高
   温半田層を介して金属板電極を薄膜電極に接合すること
   を特徴とするチップｆ！１に子部品の金属板電極接合方
   法。