JPS6222278B2 - - Google Patents
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- JPS6222278B2 JPS6222278B2 JP56195149A JP19514981A JPS6222278B2 JP S6222278 B2 JPS6222278 B2 JP S6222278B2 JP 56195149 A JP56195149 A JP 56195149A JP 19514981 A JP19514981 A JP 19514981A JP S6222278 B2 JPS6222278 B2 JP S6222278B2
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- Japan
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- electronic component
- heating means
- conductive bonding
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Classifications
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
- Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はガラエポ基板或はポリイミドテープへ
の電子部品の接合方法に関する。
の電子部品の接合方法に関する。
現在市販されている腕時計の内部の回路ブロツ
クはガラエポ基板やポリイミドテープにMOS IC
が実装され、その働きを助ける水晶振動子やチツ
プ抵抗、昇圧コイル等が半田付けにより設けられ
ている。
クはガラエポ基板やポリイミドテープにMOS IC
が実装され、その働きを助ける水晶振動子やチツ
プ抵抗、昇圧コイル等が半田付けにより設けられ
ている。
而してこれら水晶振動子やチツプ抵抗、昇圧コ
イルの基板パターン部への電気的接合は、例えば
クリーム半田をパターン部上に盛り電子部品の端
子部をそのクリーム半田内に埋没させて電気ヒー
ターで加熱された不活性ガス例えば高温チツソガ
スで加熱溶融して行なつていた。
イルの基板パターン部への電気的接合は、例えば
クリーム半田をパターン部上に盛り電子部品の端
子部をそのクリーム半田内に埋没させて電気ヒー
ターで加熱された不活性ガス例えば高温チツソガ
スで加熱溶融して行なつていた。
前述の方法は従来人手を使つて半田付けしてい
た方法に比し格段の量産性に富むが反面クリーム
半田の濡れ性及び電子部品のパターン部からの浮
きによつてしばしば、導通してはならない部分に
まで電子部品が位置ずれしてしまう問題点を有し
ていた。
た方法に比し格段の量産性に富むが反面クリーム
半田の濡れ性及び電子部品のパターン部からの浮
きによつてしばしば、導通してはならない部分に
まで電子部品が位置ずれしてしまう問題点を有し
ていた。
これを第１図について説明すると、ガラエポ基
板１のパターン部２上にまずフラツクス入りのゼ
リー状のクリーム半田３が適当量制御されて盛ら
れ、次にｂ図の如くチツプ抵抗等の電子部品４の
端子部４′，４′がパターン部２，２に相対する様
載置されその状態でＣ図の如く上方から近づく電
気ヒータで加熱された高温チツソガス（以下加熱
手段５と称す）でクリーム半田３を溶融して電気
的接合を図つているが、この方法では加熱手段５
のチツソガス吐出流速が速いと電子部品４を押え
ていないので半田の濡れ性で電子部品４がパター
ン部２，２から位置ずれして端子部４′が隣りに
近接して設けられた違うパターン部に導通してし
まう不具合が生じていた。これを防止するのに例
えば高温チツソガスの流速を下げても良いが位置
ずれはどうしても生じる欠点を有していた。
板１のパターン部２上にまずフラツクス入りのゼ
リー状のクリーム半田３が適当量制御されて盛ら
れ、次にｂ図の如くチツプ抵抗等の電子部品４の
端子部４′，４′がパターン部２，２に相対する様
載置されその状態でＣ図の如く上方から近づく電
気ヒータで加熱された高温チツソガス（以下加熱
手段５と称す）でクリーム半田３を溶融して電気
的接合を図つているが、この方法では加熱手段５
のチツソガス吐出流速が速いと電子部品４を押え
ていないので半田の濡れ性で電子部品４がパター
ン部２，２から位置ずれして端子部４′が隣りに
近接して設けられた違うパターン部に導通してし
まう不具合が生じていた。これを防止するのに例
えば高温チツソガスの流速を下げても良いが位置
ずれはどうしても生じる欠点を有していた。
そこで、本発明は従来のこのような問題点を解
決するもので、その目的とするところは、位置ず
れのない確実な接合方法を提供するところにあ
る。
決するもので、その目的とするところは、位置ず
れのない確実な接合方法を提供するところにあ
る。
本発明の電子部品の基板への接合方法は、端子
部を有するチツプ抵抗等の電子部品と、該電子部
品の前記端子部と相対して延在するパターン部を
有する基板と、前記パターン部上に予め盛られる
クリーム半田等の導電接合部材と、前記基板の前
記パターン部上に前記電子部品の前記端子部が載
置された状態で前記導電接合部材を加熱溶融し前
記端子部と前記パターン部とが前記導電接合部材
の濡れ性で接合させるべくした加熱手段と、前記
電子部品の前記端子部が前記基板の前記パターン
部に密着する様押しつける押え部材とを具備して
成り、該押え部材は前記加熱手段が前記導電接合
部材を溶融するべく前記基板に近接するのに先行
して前記電子部品を前記基板に押しつけると共に
前記加熱手段が前記基板から遠がかるまで遅延し
て前記電子部品を押しつけ、且つ前記押え部材が
断熱性材料でなり、又前記電子部品と対向する幅
内の前記押え部分に冷却穴が設けられており、し
かも前記冷却穴に冷却媒体が流通していることを
特徴とする。
部を有するチツプ抵抗等の電子部品と、該電子部
品の前記端子部と相対して延在するパターン部を
有する基板と、前記パターン部上に予め盛られる
クリーム半田等の導電接合部材と、前記基板の前
記パターン部上に前記電子部品の前記端子部が載
置された状態で前記導電接合部材を加熱溶融し前
記端子部と前記パターン部とが前記導電接合部材
の濡れ性で接合させるべくした加熱手段と、前記
電子部品の前記端子部が前記基板の前記パターン
部に密着する様押しつける押え部材とを具備して
成り、該押え部材は前記加熱手段が前記導電接合
部材を溶融するべく前記基板に近接するのに先行
して前記電子部品を前記基板に押しつけると共に
前記加熱手段が前記基板から遠がかるまで遅延し
て前記電子部品を押しつけ、且つ前記押え部材が
断熱性材料でなり、又前記電子部品と対向する幅
内の前記押え部分に冷却穴が設けられており、し
かも前記冷却穴に冷却媒体が流通していることを
特徴とする。
以下、本発明の一実施例を第２図にて説明する
第２図はポリイミドテープ基板への水晶振動子の
接合方法を図示しており、ポリイミドテープ基板
７の水晶振動子案内穴７Ａに水晶振動子９が挿入
されその端子部９Ａがパターン部８まで延びてい
る。そして水晶振動子９は下案内台１０及び押え
部材１１にてサンドイツチ状態で位置決めされて
加熱手段５がクリーム半田３を加熱溶融してい
る。この時高温チツソガスで押え部材１１が特に
温度上昇してしまい５千個の日産量では高温状態
を維持し水晶カプセルを介して水晶振動子に悪影
響を与える。本発明では押え部材１１を断熱性材
料で製作し且つ冷却空気が通る冷却穴１１Ａを前
記水晶カプセルと対向する幅で冷却穴領域内に設
けている。なお前述の冷却穴１１Ａ内を水等の冷
却液体が通過する様にしても良い。
第２図はポリイミドテープ基板への水晶振動子の
接合方法を図示しており、ポリイミドテープ基板
７の水晶振動子案内穴７Ａに水晶振動子９が挿入
されその端子部９Ａがパターン部８まで延びてい
る。そして水晶振動子９は下案内台１０及び押え
部材１１にてサンドイツチ状態で位置決めされて
加熱手段５がクリーム半田３を加熱溶融してい
る。この時高温チツソガスで押え部材１１が特に
温度上昇してしまい５千個の日産量では高温状態
を維持し水晶カプセルを介して水晶振動子に悪影
響を与える。本発明では押え部材１１を断熱性材
料で製作し且つ冷却空気が通る冷却穴１１Ａを前
記水晶カプセルと対向する幅で冷却穴領域内に設
けている。なお前述の冷却穴１１Ａ内を水等の冷
却液体が通過する様にしても良い。
なお前述の実施例では加熱手段５はチツソガス
と記したが例えばアルゴンガス等の不活性ガスで
あればクリーム半田の酸化が防止され接合が良好
となる。更に又接合はクリーム半田のみならず予
めリフロー等で設けられる半田層であつても本発
明では良くこれらを総称して導電接合部材と称す
る。
と記したが例えばアルゴンガス等の不活性ガスで
あればクリーム半田の酸化が防止され接合が良好
となる。更に又接合はクリーム半田のみならず予
めリフロー等で設けられる半田層であつても本発
明では良くこれらを総称して導電接合部材と称す
る。
又断熱性材料としてはガラスエポキシ材やセラ
ミツクなどがあげられる。
ミツクなどがあげられる。
本発明では以上説明したように、基板のパター
ン部上に電子部品の端子部を相対させクリーム半
田等の導電接合部材を加熱手段で溶融させて接合
させるものに於いて、押え部材を設けて加熱手段
が近接するのに先行して電子部品を基板のパター
ン部へ押しつけ加熱手段が遠ざかるのに遅延して
押え部材が電子部品から離れる様にしたから、電
子部品の位置ずれが無く確実に必要パターン部と
の電気的接合が達成でき量産性に富むものであ
る。
ン部上に電子部品の端子部を相対させクリーム半
田等の導電接合部材を加熱手段で溶融させて接合
させるものに於いて、押え部材を設けて加熱手段
が近接するのに先行して電子部品を基板のパター
ン部へ押しつけ加熱手段が遠ざかるのに遅延して
押え部材が電子部品から離れる様にしたから、電
子部品の位置ずれが無く確実に必要パターン部と
の電気的接合が達成でき量産性に富むものであ
る。
さらに押え部材は断熱性材料であるために、過
熱しにくく、熱を嫌う電子部品の端子部以外の温
度上昇を少なくしており電子部品の過熱による故
障あるいは破壊を防止する効果を有している。
熱しにくく、熱を嫌う電子部品の端子部以外の温
度上昇を少なくしており電子部品の過熱による故
障あるいは破壊を防止する効果を有している。
その上、冷却穴を電子部品と対向する幅で冷却
穴領域Ａ内の押え部材部分に設けたことにより電
子部品と近接しているため押え部材を通して電子
部品の温度上昇を防止する冷却効果と同時に僅か
に温度上昇する押え部材をも冷却するものであ
る。又前記冷却穴に冷却空気、冷却水などの冷媒
体を流通させているために押え部材と電子部品の
冷却効果をさらに高める働きをもつものである。
穴領域Ａ内の押え部材部分に設けたことにより電
子部品と近接しているため押え部材を通して電子
部品の温度上昇を防止する冷却効果と同時に僅か
に温度上昇する押え部材をも冷却するものであ
る。又前記冷却穴に冷却空気、冷却水などの冷媒
体を流通させているために押え部材と電子部品の
冷却効果をさらに高める働きをもつものである。
従つて、押え部材に加熱手段の熱が逃げていか
ないので導電接合部材の溶融までの時間短縮が可
能となり生産性向上と、加熱手段の熱をムダなく
効率的に使えるという利点を有している。
ないので導電接合部材の溶融までの時間短縮が可
能となり生産性向上と、加熱手段の熱をムダなく
効率的に使えるという利点を有している。
第１図ａ，ｂ，ｃは従来例の電子部品の基板へ
の接合方法を示す図、第２図は本発明の電子部品
の基板への接合方法を示した図である。 １，７……基板、２，８……パターン、４，９
……電子部品、３……導電接合部材、５……加熱
手段、１１……押え部材、１１Ａ……冷却穴、Ａ
……冷却穴領域。
の接合方法を示す図、第２図は本発明の電子部品
の基板への接合方法を示した図である。 １，７……基板、２，８……パターン、４，９
……電子部品、３……導電接合部材、５……加熱
手段、１１……押え部材、１１Ａ……冷却穴、Ａ
……冷却穴領域。
Claims (1)
- １ 端子部を有するチツプ抵抗等の電子部品と、
該電子部品の前記端子部と相対して延在するパタ
ーン部を有する基板と、前記パターン部上に予め
盛られるクリーム半田等の導電接合部材と、前記
基板の前記パターン部上に前記電子部品の前記端
子部が載置された状態で前記導電接合部材を加熱
溶融し前記端子部と前記パターン部とが前記導電
接合部材の濡れ性で接合させるべくした加熱手段
と、前記電子部品の前記端子部が前記基板の前記
パターン部に密着する様押しつける押え部材とを
具備して成り、該押え部材は前記加熱手段が前記
導電接合部材を溶融するべく前記基板に近接する
のに先行して前記電子部品を前記基板に押しつけ
ると共に前記加熱手段が前記基板から遠ざかるま
で遅延して前記電子部品を押しつけ、且つ前記押
え部材が断熱性材料でなり、又前記電子部品と対
向する幅内の前記押え部材部分に冷却穴が設けら
れており、しかも前記冷却穴に冷却媒体が流通し
ていることを特徴とする電子部品の基板への接合
方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56195149A JPS5896796A (ja) | 1981-12-04 | 1981-12-04 | 電子部品の基板への接合方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56195149A JPS5896796A (ja) | 1981-12-04 | 1981-12-04 | 電子部品の基板への接合方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5896796A JPS5896796A (ja) | 1983-06-08 |
| JPS6222278B2 true JPS6222278B2 (ja) | 1987-05-16 |
Family
ID=16336244
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP56195149A Granted JPS5896796A (ja) | 1981-12-04 | 1981-12-04 | 電子部品の基板への接合方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5896796A (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59151492A (ja) * | 1983-02-17 | 1984-08-29 | 日本電信電話株式会社 | 電子部品のはんだ付け方法およびその装置 |
| JPS60182798A (ja) * | 1984-02-29 | 1985-09-18 | 日本電気ホームエレクトロニクス株式会社 | フラツトパツクｉｃの実装方法 |
| JPS61208291A (ja) * | 1985-03-12 | 1986-09-16 | パイオニア株式会社 | 面実装型ｌｓｉの半田付け装置 |
| JP2695825B2 (ja) * | 1988-03-24 | 1998-01-14 | 株式会社東芝 | はんだ付け装置 |
-
1981
- 1981-12-04 JP JP56195149A patent/JPS5896796A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5896796A (ja) | 1983-06-08 |
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