JPS61208291A

JPS61208291A - 面実装型ｌｓｉの半田付け装置

Info

Publication number: JPS61208291A
Application number: JP4912385A
Authority: JP
Inventors: 勉大塚
Original assignee: Pioneer Electronic Corp
Current assignee: Pioneer Corp
Priority date: 1985-03-12
Filing date: 1985-03-12
Publication date: 1986-09-16
Also published as: JPH0344433B2

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】「産業上の利用分野」本発明はＤ　Ｉ　Ｐ　（ｄｕａｌ　　ｉｎ　　１ｉｎｅ
　　ｐａｃｋａｇｅ　）型フラットパックｒｙ）　Ｌ　
Ｓ　Ｉ　（ｌａｒｇｅ　　５ｃａｌｅ　　ｉｎ−ｔｅｇ
ｒａｔｅｄ　　ｃｉｒｃｕｉｔ　）　、あるいはＱ　Ｉ
　Ｐ　（ｑｕａｄｉｎ　　１ｉｎｅ　　ｐａｃｋａｇｅ
　）型フラットバックのＬＳＩ等の面実装型ＬＳＩをプ
リント基板に半田付けする面実装型ＬＳＩの半田付は装
置に関する。

「従来の技術」従来の、この種の面実装型ＬＳＩの半田付は装置には、
第７図及び第８図に示すようなものがあった。まず、第
７図はプリント基板上の半田付は箇所に、熱源を近ずけ
ることにより半田付けを行なうもので、図中、ｌはプリ
ント基板で、２は該プリント基板１の部品搭載面に形成
された端子接続部、３は面実装型ＬＳＩ、４は該ＬＳＩ
３の側面から突出したリード、５は浸積法またはスクリ
ーン印刷等により、上記の端子接続部２に予め付着され
た半田、６は上記の半田５の融点以上の熱風を噴出する
円筒状の熱風発生器で、その先端はノズル状に形成され
、内部にはヒータ６ａが配置されている。そして、熱風
発生器６には圧縮空気を供給するホース７が接続されて
いる。また、熱風発生器６はプレート８に固定され、シ
リンダー９により上下動する。

一方、第８図の従来例では面実装型ＬＳＩが、搭載され
たプリント基板を、加熱炉の中に一定時間装置して半田
付けを行なうもので１図中、１０は赤外線照射ランプ等
の加熱手段を内部に具備した加熱炉、１２はプリント基
板ｌを搬送する搬送機である０図中、第７図と同一の付
記番号のものは同一部品を示す。

次に、上記の第７図及び第８図に示した半田付は装置に
おいては、面実装型ＬＳＩ３はリード４が端子接続部２
に正しく接続される位置に搭載されている。

そこで、第７図においては、熱風発生器６の先端は、端
子接続部２と対応する位置に配置され、シリンダ９によ
り熱風発生器６が下降状態にあるときに、熱風発生器６
の先端から噴出する熱風により半田５を溶融した後、熱
風発生器６を上昇して半田５を自然冷却により凝固させ
る。

一方、第８図においては、搬送機１２によりプリント基
板１を加熱炉ｌＯに搬送し、加熱手段１１により半田５
が完全に溶融した後、再び、搬送機１２によってプリン
ト基板１を加熱炉１０から排出させ、自然冷却により半
田５を凝固させる。

上記したように、２つの半田付は装置では、加熱、冷却
という２つの工程を有するが、これらのりフロー法では
面実装型ＬＳＩ３の半田付は箇所の半田５のすべてが溶
融状態となったとき、搭載時に端子接続部２に対してリ
ード４が多少位置ずれしていても、溶融した半田５の表
面張力により、リード４が端子接続部２の中心に引寄せ
られる自己修正効果を生じるという特徴がある。

「発明が解決するための問題点」しかし、上記のいずれの半田付は装置においても、ＬＳ
Ｉ、３の各リード４の先端は１製造時の誤差や搬送時に
外力が加わることなどにより、同一の平面上になく、上
下に位置ずれしている場合が多い、従って、このような
ＬＳＩ３をプリント基板１に搭載したとき、複数本のリ
ード４の中には、接続端子部２との間に隙間の生じるも
のが発生する。このため、接続端子部２に一定の厚さで
半田５を供給しても、半田付けの強度が相違する。また
、接続端子部２とリード４との隙間が大きい場合には、
半田付けができないこともあり、半田付は不良が多いと
いう欠点があった。

「問題点を解決するための手段」本発明は上記のような欠点を解決するもめに成されたも
ので、プリント基板上に面実装型ＬＳＩを搭載し、予め
半田が付着されている端子接続部に面実装型ＬＳＩのリ
ードを半田付けする面実装型ＬＳＩの半田付は装置にお
いて、上記７の端子接続部の半田を溶融させる加熱工程
と、半田の溶融後、面実装型ＬＳＩをプリント基板に押
し付ける加圧工程と、加圧を持続したまま半田を凝固さ
せる冷却工程とから構成することによって、自己修正効
果が生じるというリフロー法の特徴を生かしつつ、半田
付けの信頼性を向上させることを目的とした面実装型Ｌ
ＳＩの半田付は装置を提供するにある。

「発明の構成」以下、本発明を図面の実施例に基づいて説明する。第１
図、第２図、第３図、第４図は本発明に係る半田付は装
置の動作過程を示す正面図で、第５図及び第６は同半田
付は装置の動作状態の詳細を示す拡大図である。

上記の図面において、２１は面実装型ＬＳＩで、該ＬＳ
Ｉ２１の側面には、水平方向に複数本のリード２２が突
出している。２３はプリント基板で、該プリント基板２
３の部品搭載面には、上記のリード２２と対応して端子
接続部２４が形成されている。そして、端子接続部２４
には浸種法またはスクリーン印刷等により、予め半田２
５が供給されている。

２６．２７は上記の半田２５の融点以上の熱風を噴出す
る円筒状の熱風発生器で、その先端２６ａ、２７ａはノ
ズル状に形成され、内部にはヒータ２８．２９が配置さ
れている。また、熱風発生器２６．２７には圧縮空気を
供給するホース３０が接続されている。そして、上記の
熱風発生器２６．２７は所定間隔だけ離間して、プレー
ト３１に垂直に固定され、シリンダー３２により上下動
する。

３３は林状のプッシャーで、このプッシャー３３は、上
記の一対の熱風発生器２６．２７の中央において、プレ
ート３１に対して上下動自在に挿入され、その上端はシ
リンダ３４に連結されている。

３５は上記の２個のシリンダ３２と３４を固定するベー
スである。このベース３５は図示しないがロボットアー
ム等の移動装置に支持され、固定されたプリント基板２
３上の任意の位置で停止できるように構成してもよいし
、あるいは、逆にベース３５を一定の位置に固定し、プ
リント基板２３をｘ−Ｙテーブル等で移動させてもよい
。

「発明の作用」次に、上記の実施例の作用について説明する。

まず、面実装型ＬＳＩ２１は、リード２２がプリント基
板２３の端子接続部２４と正しく接続される位置に搭載
されている。

そこで、上記したように、プリント基板２３またはベー
ス３５を移動して、半田付は箇所、即ち、端子接続部２
４及びリード２２の直上に、熱風発生器２６，２７の先
端２６ａ、２７ａが位置するように固定する。次いで、
第１図で示すように、シリンダ３２により熱風発生器２
６．２７及びプレート３１を下降し、熱風発生器２６．
２７の先端２６ａ、２７ａが半田２５に近接した位置で
停止させる。そこで、熱風発生器２６．２７の先端２６
ａ、２７ａから熱風を噴出すると、半田２５が溶融し始
める。そして、半田２５がすべて溶融すると、前述した
自己修正効果により、面実装型ＬＳＩ２１の水平面上の
位置ずれは修正される０以上が加熱工程であるが、熱風
発生器２６．２７が下降してから半田２５が溶融するま
での必要時間は、通常、数秒程度である。

次に、第２図で示すように、プッシャー３３のシリンダ
３４により、ブツシャ−３３が下降し、その先端が面実
装型ＬＳＩ２１の天面を押す、このときの押圧力はリー
ド２２が、すべて端子接続部２４に接触する力以上で、
かつプリント基板２３や面実装型ＬＳＩ２１を破壊させ
ない程度の力に設定する。この押圧力により面実装型Ｌ
ＳＩ２１は下方へ押し付けられ、リード２２が曲がって
上記の加熱工程で第５図で示すような状態になっても、
第６図で示すように、すべてのリード２２が端子接続部
２４に接触するようになる０以上が加圧過工程である。

なお、第５図及び第６図では半田２５が省略されている
。

更に、第３図で示すように、プッシャー３３で面実装型
ＬＳＩ２１を加圧した状態で、熱風発生器２６．２７を
上昇させて、半田２５を自然冷却で凝固させる０以上が
冷却工程であり、最後に第４図で示すように、プッシャ
ー３３が上昇して。

加圧を解除し半田付は完了となる。

ここで、上記の実施例では熱風発生器２６，２７をシリ
ンダ３２によって上昇、下降させて加熱、冷却を行なっ
ていたが、シリンダ３２を用いずに熱風発生器２６．２
７を下降位置に固定し、送風の開始、停止＃−，あるい
はヒータ２８．２９の通電、遮断により加熱、冷却を行
なっても同様の効果が期待できる。また、熱風発生器２
６．２７の代りに赤外線照射器等の非接触加熱手段を用
いてもよい・要するに、本発明は（１）非接触で、１個の面実装型Ｌ
ＳＩ２１の半田付は箇所のすべてを加熱し、半田２５を
溶融させる加熱工程、（２）自己修正効果が生じた後、
面実装型ＬＳＩ２１をり一ド２２がすべて、端子接続部
２４に接触させるように加圧する工程、（３）加圧を持
続したまま半田２５を凝固させた後、加圧を解除し半田
付は箇所を冷却する冷却工程が実現できればよい。

「発明の効果」本発明は軟土のように、プリント基板２３上に面実装型
ＬＳ　Ｉ　２１を搭載し、予め半田２５が付着されてい
る端子接続部２４に面実装型ＬＳＩ２１のリード２２を
半田付けする面実装型ＬＳＩの半田付は構造において、
上記の端子接続部２４の半田２５を溶融させる加熱工程
と、半田２５の溶融後、面実装型ＬＳＩ２１をプリント
基板に押し付ける加圧工程と、加圧を持続したまま半田
２５を凝固させる冷却工程とから構成したので、半田付
は時の自己修正効果が発生すること及び、而実装置ＬＳ
１２１が加圧されることによって、面実装型ＬＳ１２１
の搭載精度がラフであっても。

リード２２の垂直方向のばらつきによる半田不良をなく
すことができる。また、構造が簡単で、信頼性の高い半
田付は装置を製作することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図、第２図、第３図、第４図は本発明に係示す拡大
図、第７図及び第８図は夫々従来の半田付は装置を示す
正面図である。２１・・・面実装型ＬＳＩ、２２・・・リード。２３・・・プリント基板、２４・・・端子接続部、２５・・・半田、２６．２７・・・熱風発生器、３３・・・プッシャー。特許出願人　　　　　パイオニア株式会社二パ１代理人　　弁理士　　大　津　　洋　夫　　“・・′＋
−′フ

Claims

【特許請求の範囲】

プリント基板上に面実装型ＬＳＩを搭載し、予め半田が
付着されている端子接続部に面実装型ＬＳＩのリードを
半田付けする面実装型ＬＳＩの半田付け構造において、
上記の端子接続部の半田を溶融させる加熱工程と、半田
の溶融後、面実装型ＬＳＩをプリント基板に押し付ける
加圧工程と、加圧を持続したまま半田を凝固させる冷却
工程とから構成したことを特徴とする面実装型ＬＳＩの
半田付け装置。