JPH04122095A - 表面実装形部品のはんだ付け方法とその装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［概　要〕 表面実装形部品の端子をプリント基板の接続パッドには
んだ付けする表面実装形部品のはんだ付け方法とその装
置に関し、 表面実装形部品をプリント基板に高い信転性でもっては
んだ付けできる表面実装形部品のはんだ付け方法とその
装置の提供を目的とし、表面実装形部品の端子をプリン
ト基板の接続パッドにはんだ付けする表面実装形部品の
はんだ付け方法において、 接続パッド上で溶融されて液体状態のはんだに表面実装
形部品の端子を押し込んで、そのまま冷却して固体状態
のはんだにするように構成する。

また、表面実装形部品のはんだ付け装置、即ちはんだリ
フロー装置は、高温に加熱した加熱液体をプリント基板
の裏面に接触し、表面の接続パッドに被着したはんだペ
ーストを熔融状態のはんだにするはんだ溶融部と、 プリント基板の表面に気体を噴射し、プリント基板の接
続バッド上で溶融状態のはんだを冷却して固体状態にす
るはんだ冷却部とを含ませて構成する。

〔産業上の利用分野〕

本発明は、表面実装形部品のはんだ付け方法とその装置
、特に表面実装形部品をプリント基板に高い信頼性でも
ってはんだ付けできる表面実装形部品のはんだ付け方法
とその装置に関する。

プリント基板上に表面実装形部品（Ｓｕｒｆａｃｅ　Ｍ
。

ｕｎｔ　Ｄｅｖｉｃｅｓ；　Ｓ　Ｍ　Ｄ　）を平面的に
実装する表面実装技術（Ｓｕｒｆａｃｅ　Ｍｏｕｎｔｉ
ｎｇ　Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ；　Ｓ　Ｍ　Ｔ　）は、装
置の構成を軽薄短小とする有力な技術として急速に普及
している。

〔従来の技術〕 次に、第２図を参照しながらプリント基板上に表面実装
形部品をはんだ付けする従来の方法について説明する。

第２図は、従来の表面実装形部品のはんだ付け方法を説
明するための図で、同図（ａ）ははんだ付けを工程順に
示す要部側断面図、同図（ｂ）はＡ部の拡大図、同図（
ｃ）は端子の曲がり状態を示す要部概略側断面図である
。

尚、同じ部品・材料に対しては全図を通して同じ記号を
付与しである。

従来の表面実装形部品のはんだ付け方法は、表面実装用
のプリント基板１１の接続パッド１１ａに、ペースト状
のはんだ、所謂はんだペースト１３ａをスクリーン印刷
等の技法を使用して被着しく同図（ａ）の（イ）及び（
ロ）参照）、 次いで、表面実装形部品、例えばＱ　Ｆ　Ｐ　（Ｑｕａ
ｄＦｌａｔ　Ｐａｃｋａｇｅ）構造をした表面実装形部
品１２の端子１２ａを接続パッド１１ａ上のはんだペー
ス目３ａ上に載置しく“同図（ａ）の（ハ）参照）、そ
して、そのままプリント基板１１全体をリフローはんだ
付け装置等（図示せず）で加熱しはんだペースト１３ａ
を溶融することにより、表面実装形部品１２の端子１２
ａを接続パッド１１ａにはんだ付けするものであった（
同図（ａ）の（ニ）参照）。

［発明が解決しようとする課題〕 表面実装形部品１２をプリント基板１１上にセットする
際には、表面実装形部品１２の背面を真空チャック　（
図示せず）等で吸着し、 表面実装形部品１２をプリント基板１１に押し付けて、
端子１２ａが接続バッド１１ａ上のはんだペースト１３
ａの中に潜るようにしている。

このように表面実装形部品１２をプリント基板１１に押
圧してセットしているため、第２図の（ｂ）図に示すよ
うに接続パッド１１ａに被着したはんだベース）　１３
ａの高さが不揃いで、しかもはんだペース目３ａ中の溶
剤の蒸発等で当該はんだペースト１３ａが硬くなってい
ると、端子１２ａが上向き状態で永久変形し、そのまま
はんだ付けされることとなる（第２図の（ｃ）図参照）
。

ところが、このような状態で接続バッド１１ａにはんだ
付けされた端子１２ａは、第２図の（ｃ）図に示すよう
に端子１２ａとばんだ１３ｃとの接続面積が少なくなる
こととなる。

斯くして、端子１２ａ　と接続パッド１１ａ　とは電気
的には接続しているものの、端子１２ａと接続パッド１
１ａとの間の機械的強度においては十分でないものが発
生することが間々あることとなる。

従って、このような状態に表面実装形部品１２を実装し
たプリント基板１１を情報処理装置等に組み込むと、後
々何らかのストレス等により端子１２ａと接続パッド１
１ａ　とのはんだ１３ｃが破壊し、情報処理装置等が機
能しなくなる等の問題を引き起こすこととなる。

本発明は、この問題を解消するためになされたもので、
その目的は表面実装形部品をプリント基板に高い信頼性
ではんだ付けできる表面実装形部品のはんだ付け方法と
その装置の提供にある。

〔課題を解決するための手段〕

前記目的における表面実装形部品のはんだ付け方法は、
第１図に示す如く接続パッド１１ａ上で溶融されて液体
状態のはんだ１３ｂに表面実装形部孔１２の端子１２ａ
を押し込んで、そのまま冷却して固体状態のはんだ１３
ｃにすることを特徴とする表面実装形部孔のはんだ付け
方法により達成される。

また、前記目的の表面実装形部孔のはんだ付け装置は、
第１図に示す如く高温に加熱した加熱液体２１をプリン
ト基板１１の裏面に接触し、表面の接続パッド１１ａに
被着したはんだペースト１３ａを溶融状態のはんだ１３
ｂにするはんだ溶融部２２と、プリント基板１１の表面
に気体を噴射し、プリント基板１１の接続パッド１１ａ
上で溶融状態のはんだ１３ｂを冷却して固体状態にする
はんだ冷却部２５とを含んでなることを特徴とするはん
だリフロー装置により達成される。

［作　用］ 本発明の表面実装形部孔のはんだ付け方法は、接続パッ
ド１１ａ上で溶融されて液体状態のはんだ１３ｂに、表
面実装形部孔１２の端子１２ａを押し込んで、そのまま
冷却して固体状態のはんだ１３ｃにして端子１２ａと接
続パッド１１ａとをはんだ付けするように構成している
。

従って、プリント基板１１に表面実装形部孔１２を搭載
する際に、表面実装形部孔１２の端子１２ａには外力は
殆ど作用しない。

このため、表面実装形部孔１２の端子１２ａには、第２
図により説明した従来の表面実装形部孔のはんだ付け方
法で発生したような永久変形（曲がり）の発生がないた
めに、端子１２ａと接続パッド１１ａとの間は十分な量
のはんだ１３ｃで確実にはんだ付けされることとなる。

また、本発明のはんだリフロー装置は、第１図に示す如
く高温に加熱した加熱液体２１をプリント基板１１の裏
面に接触し、表面の接続パッド１１ａに被着したはんだ
ペースト１３ａを溶融状態のはんだ１３ｂにするはんだ
溶融部２２と、 プリント基板１１の表面に気体を噴射し、プリント基板
１１の接続パッド１１ａ上で溶融状態のはんだ１３ｂを
冷却して固体状態にするはんだ冷却部２５とで構成して
いるため、本発明の表面実装形部孔のはんだ付け方法を
容易に実施できることとなる。

〔実　施　例〕

以下、第１図を参照して本発明の一実施例の表面実装形
部孔のはんだ付け方法を説明する。

なお、本発明の一実施例の表面実装形部孔のはんだ付け
方法と同時に説明するはんだリフロー装置は本発明の一
実施例の表面実装形部孔のはんだ付け装置の一実施例で
ある。

第１図は、本発明の一実施例を工程順に説明するための
要部概略側断面図図である。

本発明の一実施例の表面実装形部孔のはんだ付け方法は
、先ずプリント基板１１の接続パッド１１ａに、スクリ
ーン印刷等により適量の糊状のはんだペース）　１３ａ
を被着する（同図（ａ）の（イ）及び（ロ）参照）。

次いで１８本発明の一実施例のはんだリフロー装置のは
んだ溶融部２２により２３０度Ｃ前後に加熱され、はん
だ溶融部２２の噴流口２２ａから矢印Ｕの如く上方向に
噴出しているフロン系の加熱液体２１にプリント基板１
１の裏面を接触させる。

かかる加熱液体２１とプリント基板１１の裏面との接触
により接続パッド１１ａに被着したはんだペースト１３
ａはプリント基板１１を介して加熱されて、溶融したは
んだ１３ｂとなる。

そして、この溶融したはんだ１３ｂに、背面を真空チャ
ック２３に吸着された表面実装形部孔１２の端子１２ａ
を静かに押し込む（同図（ａ）の（ハ）及び（ニ）参照
）。

そして、かかる状態を保ちながら、冷却用の気体、例え
ば常温の空気２４を冷却部２５の気体噴出ノズル２５ａ
から矢印りに示す如く下方向に噴出させて、接続パッド
１１ａ上で溶融しているはんだ１３ｂに吹きつけて冷却
し、固体状態のはんだ１３ｃにすることで端子１２ａを
接続パッド１１ａにはんだ付けし、表面実装形部孔１２
をプリント基板１１に実装するように構成したものであ
る。

従って、表面実装形部孔１２をプリント基板１１に実装
する際に、表面実装形部孔１２の端子１２ａには外力は
殆ど作用しない。

斯くして、表面実装形部孔１２の端子１２ａには、従来
の表面実装形部孔のはんだ付け方法で発生したような永
久変形（曲がり）の発生がないため、端子１２ａと接続
パッド１１ａ間は十分な量のはんだ１３ｃで確実にはん
だ付けされることとなり、情報処理装置等の信頼性を向
上させることとなる。

〔発明の効果〕

以上の説明から明らかなように本発明によれば、表面実
装形部孔をプリント基板に高い信頼性でもってはんだ付
けできる表面実装形部孔のはんだ付け方法の提供が可能
となる。

従って、情報処理装置等に本発明により表面実装形部孔
を実装したプリントｘ板を組み込むことにより、その装
置の信頼性を高めることが可能となる。

【図面の簡単な説明】

第１図は、本発明の一実施例を工程順に示す要部概略側
断面図図、 第２図は、従来の表面実装形部孔のはんだ付け方法を説
明するための図である。 図において、 １１はプリント基板、 １１ａはプリント基板の接続パッド、 １２は表面実装形部孔、 １２ａは表面実装形部孔の端子、 １３ａははんだペースト、 １３ｂは溶融状態のはんだ、 １３ｃは固体状態のはんだ、 ２１は加熱液体、 ２２ははんだ溶融部、 ２２ａははんだ溶融部の噴流口、 ２３は真空チャック、 ２４は空気、 ２５ははんだ冷却部、 ２５ａは気体噴出ノズルをそれぞれ示す。 第 図 、１３ｏけＬｔニー’ニー１ト （Ｏ １ｋ　Ｒイ’ｆｃｔ　２１　ｔ”１１１ｌ　ｔニアＦ−
Ｔ　ｔＪｐケ１＃ａ　ＩＩＩｔｂ＋　Ａ帥肱友グ

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）表面実装形部品（１２）の端子（１２ａ）をプリ
   ント基板（１１）の接続パッド（１１ａ）にはんだ付け
   する表面実装形部品のはんだ付け方法において、 接続パッド（１１ａ）上で溶融されて液体状態のはんだ
   （１３ｂ）に表面実装形部品（１２）の端子（１２ａ）
   を押し込んで、そのまま冷却して固体状態のはんだ（１
   ３ｃ）にすることを特徴とする表面実装形部品のはんだ
   付け方法。
2. （２）高温に加熱した加熱液体（２１）をプリント基板
   （１１）の裏面に接触し、表面の接続パッド（１１ａ）
   に被着したはんだペースト（１３ａ）を溶融状態のはん
   だ（１３ｂ）にするはんだ溶融部（２２）と、プリント
   基板（１１）の表面に気体を噴射し、プリント基板（１
   １）の接続パッド（１１ａ）上で溶融状態のはんだ（１
   ３ｂ）を冷却して固体状態にするはんだ冷却部（２５）
   とを含んでなることを特徴とするはんだリフロー装置。