JP2738118B2 - 電子部品のボンディング方法 - Google Patents
電子部品のボンディング方法Info
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- JP2738118B2 JP2738118B2 JP2063216A JP6321690A JP2738118B2 JP 2738118 B2 JP2738118 B2 JP 2738118B2 JP 2063216 A JP2063216 A JP 2063216A JP 6321690 A JP6321690 A JP 6321690A JP 2738118 B2 JP2738118 B2 JP 2738118B2
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- bonding
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/303—Surface mounted components, e.g. affixing before soldering, aligning means, spacing means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は電子部品のボンディング方法に関し、詳しく
は、半田のフラックスを不要にして，電子部品を基板に
ボンディングするための方法に関する。
は、半田のフラックスを不要にして，電子部品を基板に
ボンディングするための方法に関する。
（従来の技術） 電子部品の電極部を基板にボンディングする半田に
は、ヌレ性を改善するために、フラックスが混入される
などして使用されている。更に詳しく述べると、電子部
品の電極部、銅箔のような回路パターン、及びフラック
スが使用されない半田等の金属表面には、酸化被膜（サ
ビ）が生じやすいものであるが、酸化被膜は、半田をは
じく性質があることから、ヌレ性が低下し、電極部と回
路パターンの電気接続性が低下する。したがって従来、
この種半田には、酸化被膜を除去して、ヌレ性を改善す
る性質を有するフラックスが使用されている。
は、ヌレ性を改善するために、フラックスが混入される
などして使用されている。更に詳しく述べると、電子部
品の電極部、銅箔のような回路パターン、及びフラック
スが使用されない半田等の金属表面には、酸化被膜（サ
ビ）が生じやすいものであるが、酸化被膜は、半田をは
じく性質があることから、ヌレ性が低下し、電極部と回
路パターンの電気接続性が低下する。したがって従来、
この種半田には、酸化被膜を除去して、ヌレ性を改善す
る性質を有するフラックスが使用されている。
（発明が解決しようとする課題） しかしながらフラックスが使用された半田により、電
子部品を基板にボンディングした場合、半田表面にフラ
ックスの被膜が生じ、このフラックスの被膜は活性剤を
含むことから、電極部を腐食させやすく、またボンディ
ング後に、プローブを接触させて行われる製品検査の際
に、この被膜が電気接触性の障害物となり、更には、カ
メラ等の光学手段により、半田の外観検査を行う場合に
も、この被膜が観察の障害物になりやすい問題があっ
た。
子部品を基板にボンディングした場合、半田表面にフラ
ックスの被膜が生じ、このフラックスの被膜は活性剤を
含むことから、電極部を腐食させやすく、またボンディ
ング後に、プローブを接触させて行われる製品検査の際
に、この被膜が電気接触性の障害物となり、更には、カ
メラ等の光学手段により、半田の外観検査を行う場合に
も、この被膜が観察の障害物になりやすい問題があっ
た。
このため従来、ボンディング後に、洗浄液により、半
田表面のフラックスを洗浄除去することが行われてい
る。しかしながら洗浄液は、フロン系や塩素系の有害物
を含有しているため、これを使用して洗浄すると、環境
上の問題を生じる問題があった。
田表面のフラックスを洗浄除去することが行われてい
る。しかしながら洗浄液は、フロン系や塩素系の有害物
を含有しているため、これを使用して洗浄すると、環境
上の問題を生じる問題があった。
以上のように従来は、半田のヌレ性を改善するため
に、半田にフラックスを使用していたため、様々な問題
が生じていた。したがって本発明は、フラックスを不要
にできる電子部品のボンディング方法を提供することを
目的とする。
に、半田にフラックスを使用していたため、様々な問題
が生じていた。したがって本発明は、フラックスを不要
にできる電子部品のボンディング方法を提供することを
目的とする。
（課題を解決するための手段） 本発明の電子部品のボンディング方法は、基板の上面
に接着手段を形成する工程と、電子部品をノズルに吸着
してこの電子部品の電極部を前記基板の回路パターンに
形成された半田部上に着地させるとともに、この電子部
品を前記接着手段により前記基板上に接着し、かつ前記
ノズルで前記電子部品を前記基板に押し付けることによ
り前記電極部を前記半田部に押し付ける工程と、加熱処
理を行うことにより前記半田部を溶融・固化させて前記
電極部を前記回路パターン上に半田付けする工程と、を
含むものである。
に接着手段を形成する工程と、電子部品をノズルに吸着
してこの電子部品の電極部を前記基板の回路パターンに
形成された半田部上に着地させるとともに、この電子部
品を前記接着手段により前記基板上に接着し、かつ前記
ノズルで前記電子部品を前記基板に押し付けることによ
り前記電極部を前記半田部に押し付ける工程と、加熱処
理を行うことにより前記半田部を溶融・固化させて前記
電極部を前記回路パターン上に半田付けする工程と、を
含むものである。
（作用） 上記構成において、半田部にフラックスを使用しない
ことにより、その表面には酸化被膜が生じやすい。しか
しながら電子部品を基板に強く押し付けて電極部を半田
部に押し付けることにより、半田部の酸化被膜は電極部
で破壊され、電極部は電気接続性よくしっかりと回路パ
ターン上に半田付けされる。
ことにより、その表面には酸化被膜が生じやすい。しか
しながら電子部品を基板に強く押し付けて電極部を半田
部に押し付けることにより、半田部の酸化被膜は電極部
で破壊され、電極部は電気接続性よくしっかりと回路パ
ターン上に半田付けされる。
（実施例１） 次に、図面を参照しながら本発明の実施例を説明す
る。
る。
第１図は、電子部品を基板に搭載している様子を示す
ものである。基板１の上面には、銅箔により回路パター
ン２が形成されており、この回路パターン２上には、半
田部３が形成されている。この半田部３は、例えば半田
メッキや半田レベラーにより形成されたものであり、フ
ラックスは混入されていない。
ものである。基板１の上面には、銅箔により回路パター
ン２が形成されており、この回路パターン２上には、半
田部３が形成されている。この半田部３は、例えば半田
メッキや半田レベラーにより形成されたものであり、フ
ラックスは混入されていない。
回路パターン２の中央部には、接着手段４がスクリー
ン印刷やディスペンサ等により塗布形成されている。こ
の接着手段４としては、瞬間的な接着力を有し、また後
工程のリフローにおいて、高温加熱しても接着力を失わ
ない耐熱性接着剤が有利である。
ン印刷やディスペンサ等により塗布形成されている。こ
の接着手段４としては、瞬間的な接着力を有し、また後
工程のリフローにおいて、高温加熱しても接着力を失わ
ない耐熱性接着剤が有利である。
５は電子部品であって、本体としてのモールド体51か
ら電極部であるリード52が突出している。この電子部品
５は、移載ヘッド６のノズル７に吸着され、基板１に搭
載されるが、上記接着手段４は、モールド体51に対応す
る位置に、また半田部３はリード52の接着部に対応する
位置に形成されている。
ら電極部であるリード52が突出している。この電子部品
５は、移載ヘッド６のノズル７に吸着され、基板１に搭
載されるが、上記接着手段４は、モールド体51に対応す
る位置に、また半田部３はリード52の接着部に対応する
位置に形成されている。
第２図は、ボンディング順を示すものであって、ノズ
ル７に吸着された電子部品５は、リード52の接地部52a
を上記半田部３に、またモールド体51を接着手段４に着
地させて搭載される（同図（ａ）参照）。53はリード52
の表面に形成されたメッキである。この場合、同図
（ｂ）に示すように、ノズル７によりモールド体51を押
圧して、モールド体51を接着手段４に強く押し付ける。
すると、リード52は弾性を有することから、図示するよ
うに屈曲変形し、半田部３に強く弾圧される。
ル７に吸着された電子部品５は、リード52の接地部52a
を上記半田部３に、またモールド体51を接着手段４に着
地させて搭載される（同図（ａ）参照）。53はリード52
の表面に形成されたメッキである。この場合、同図
（ｂ）に示すように、ノズル７によりモールド体51を押
圧して、モールド体51を接着手段４に強く押し付ける。
すると、リード52は弾性を有することから、図示するよ
うに屈曲変形し、半田部３に強く弾圧される。
部分拡大図に示すように、メッキ53や半田部３の表面
には酸化被膜ａが生じており、この酸化被膜ａのため
に、リード52の接地部52aと半田部３の電気的接触は阻
害されている。
には酸化被膜ａが生じており、この酸化被膜ａのため
に、リード52の接地部52aと半田部３の電気的接触は阻
害されている。
次いでノズル７は上昇して、モールド体51から離れる
が、モールド体51は接着手段４に接着されていることか
ら、リード52は屈曲変形状態、すなわち接地部52aが半
田部３に強く弾圧された状態を保持する。
が、モールド体51は接着手段４に接着されていることか
ら、リード52は屈曲変形状態、すなわち接地部52aが半
田部３に強く弾圧された状態を保持する。
次いで、基板１はリフロー装置へ送られ、半田部３の
加熱処理が行われる。同図（ｃ）は、加熱処理を行って
いる様子を示すものであって、半田部３は高温加熱（一
般に200℃以上）されることにより溶融するが、上述の
ように屈曲変形したリード52は、自身の弾性復元力によ
り原形に戻ろうとするのに対し、モールド体51は接着手
段４により基板１に固着されて浮き上るのを阻止されて
いることから、接地部52aは上記弾性復元力に基づく押
圧力により、酸化被膜ａを突き破って、溶融状態の半田
部３の内部に埋入する。またこのように接地部52aが半
田部３に埋入することにより、リード52はほぼ原形に復
帰する。またその際、リード52表面のメッキ53も溶融す
る。
加熱処理が行われる。同図（ｃ）は、加熱処理を行って
いる様子を示すものであって、半田部３は高温加熱（一
般に200℃以上）されることにより溶融するが、上述の
ように屈曲変形したリード52は、自身の弾性復元力によ
り原形に戻ろうとするのに対し、モールド体51は接着手
段４により基板１に固着されて浮き上るのを阻止されて
いることから、接地部52aは上記弾性復元力に基づく押
圧力により、酸化被膜ａを突き破って、溶融状態の半田
部３の内部に埋入する。またこのように接地部52aが半
田部３に埋入することにより、リード52はほぼ原形に復
帰する。またその際、リード52表面のメッキ53も溶融す
る。
８は振動手段であり、リフローの際に、基板１を高速
微振動させることにより、上記酸化被膜ａの突き破り効
果をあげる。
微振動させることにより、上記酸化被膜ａの突き破り効
果をあげる。
次いで半田部３は冷却されて硬化し、半田部３に埋入
した接地部52aはしっかりとボンディングされる。
した接地部52aはしっかりとボンディングされる。
以上のように本方法によれば、リフローの加熱時に、
リード52の接地部52aを半田部３に埋入させるようにし
ているので、接地部52aを半田部３にしっかりととボン
ディングすることができ、したがってヌレ性を改善する
ために使用されるフラックスを不要にできる。
リード52の接地部52aを半田部３に埋入させるようにし
ているので、接地部52aを半田部３にしっかりととボン
ディングすることができ、したがってヌレ性を改善する
ために使用されるフラックスを不要にできる。
（実施例２） 第３図のものは、上記接着手段４に替えて、熱収縮性
を有する接着手段10が設けられている。この接着手段10
は、例えば形状記憶合金体や形状記憶樹脂体、あるいは
熱収縮性プラスチック10aの上面と下面に、耐熱性の接
着剤10bを塗布して形成されている。
を有する接着手段10が設けられている。この接着手段10
は、例えば形状記憶合金体や形状記憶樹脂体、あるいは
熱収縮性プラスチック10aの上面と下面に、耐熱性の接
着剤10bを塗布して形成されている。
リード52を半田部３に、またモールド体51を接着手段
10に着地させて電子部品５を基板１に搭載し（同図
（ａ），（ｂ））、次いでリフロー装置により加熱する
と（同図（ｃ））、接着手段10は熱収縮することから、
リード52の接地部52aは、この熱収縮にともなう押圧力
により、酸化被膜ａを突き破って溶解した半田部３に埋
入し、次いで半田部３が冷却硬化することにより、接地
部52aは半田部３にしっかりとボンディングされる。
10に着地させて電子部品５を基板１に搭載し（同図
（ａ），（ｂ））、次いでリフロー装置により加熱する
と（同図（ｃ））、接着手段10は熱収縮することから、
リード52の接地部52aは、この熱収縮にともなう押圧力
により、酸化被膜ａを突き破って溶解した半田部３に埋
入し、次いで半田部３が冷却硬化することにより、接地
部52aは半田部３にしっかりとボンディングされる。
上記実施例１は、リード52の弾性力により、その接地
部52aを半田部３に埋入させるものであるので、QFPやSO
Pのような弾性を有するリードを備えた電子部品に適用
できるが、コンデンサチップや抵抗チップのようなリー
ドレスの電子部品には適用できない。これに対し実施例
２は、接着手段10の熱収縮力により、リード52を半田部
３に埋入させるものであるので、リードレスの電子部品
にも適用できる。
部52aを半田部３に埋入させるものであるので、QFPやSO
Pのような弾性を有するリードを備えた電子部品に適用
できるが、コンデンサチップや抵抗チップのようなリー
ドレスの電子部品には適用できない。これに対し実施例
２は、接着手段10の熱収縮力により、リード52を半田部
３に埋入させるものであるので、リードレスの電子部品
にも適用できる。
（実施例３） 第４図において、リード52は形状記憶合金体やバイメ
タルのような温度特性を有する素材にてやや上方に屈曲
させて形成されており、本体51を接着手段４に接着させ
てリフローを行う際に、リード52は下方に屈曲して半田
部３の酸化被膜を突き破り、半田部３に埋入する。
タルのような温度特性を有する素材にてやや上方に屈曲
させて形成されており、本体51を接着手段４に接着させ
てリフローを行う際に、リード52は下方に屈曲して半田
部３の酸化被膜を突き破り、半田部３に埋入する。
なお本方法は、フラックスを使用すぜとも、電極部を
半田部に埋入させてしっかりとボンディングできるもの
であり、フラックスを不要にできる長所を有している
が、フラックスを使用することを禁止するものではな
い。
半田部に埋入させてしっかりとボンディングできるもの
であり、フラックスを不要にできる長所を有している
が、フラックスを使用することを禁止するものではな
い。
なお上記実施例では電極部としてリードを有する電子
部品を例にとって説明したが、電子部品としてはこのよ
うなものに限定されるものではなく、例えばフリップチ
ップのように電極部としてバンプを有するものにも本発
明は適用できる。
部品を例にとって説明したが、電子部品としてはこのよ
うなものに限定されるものではなく、例えばフリップチ
ップのように電極部としてバンプを有するものにも本発
明は適用できる。
（発明の効果） 本発明は、電子部品の電極部を半田部に強く押し付
け、かつ接着手段により電子部品を基板にしっかり接着
するようにしているので、電極部により半田部上の酸化
被膜を破壊し、電極部を電気接続性よく回路パターン上
に半田付けできるものであり、したがってヌレ性を改善
するためのフラックスの使用を不要にできる。
け、かつ接着手段により電子部品を基板にしっかり接着
するようにしているので、電極部により半田部上の酸化
被膜を破壊し、電極部を電気接続性よく回路パターン上
に半田付けできるものであり、したがってヌレ性を改善
するためのフラックスの使用を不要にできる。
図は本発明の実施例を示すものであって、第１図は移載
ヘッドによる搭載中の斜視図、第２図はボンディング順
を示す正面図、第３図は他の実施例のボンディング順を
示す正面図、第４図は更に他の実施例の正面図である。 １……基板 ２……回路パターン ３……半田部 4,10……接着手段 ５……電子部品 51……本体 52……電極部 ａ……酸化被膜
ヘッドによる搭載中の斜視図、第２図はボンディング順
を示す正面図、第３図は他の実施例のボンディング順を
示す正面図、第４図は更に他の実施例の正面図である。 １……基板 ２……回路パターン ３……半田部 4,10……接着手段 ５……電子部品 51……本体 52……電極部 ａ……酸化被膜
Claims (1)
- 【請求項１】基板の上面に接着手段を形成する工程と、
電子部品をノズルに吸着してこの電子部品の電極部を前
記基板の回路パターンに形成された半田部上に着地させ
るとともに、この電子部品を前記接着手段により前記基
板上に接着し、かつ前記ノズルで前記電子部品を前記基
板に押し付けることにより前記電極部を前記半田部に押
し付ける工程と、加熱処理を行うことにより前記半田部
を溶融・固化させて前記電極部を前記回路パターン上に
半田付けする工程と、を含むことを特徴とする電子部品
のボンディング方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2063216A JP2738118B2 (ja) | 1990-03-14 | 1990-03-14 | 電子部品のボンディング方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2063216A JP2738118B2 (ja) | 1990-03-14 | 1990-03-14 | 電子部品のボンディング方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03263895A JPH03263895A (ja) | 1991-11-25 |
| JP2738118B2 true JP2738118B2 (ja) | 1998-04-08 |
Family
ID=13222787
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2063216A Expired - Lifetime JP2738118B2 (ja) | 1990-03-14 | 1990-03-14 | 電子部品のボンディング方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2738118B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4522752B2 (ja) * | 2004-06-10 | 2010-08-11 | 三菱電機株式会社 | 半田付けによる端子接合方法 |
-
1990
- 1990-03-14 JP JP2063216A patent/JP2738118B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH03263895A (ja) | 1991-11-25 |
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Legal Events
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