JP4023093B2 - 電子部品の固定方法 - Google Patents

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Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は基板上に複数の電子部品を固定するための電子部品の固定方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来のこの種電子部品の固定方法は次のようにして行われていた。
【０００３】
すなわち、基板上の第１のランド間に非導電性接着剤を塗布し、次に第１のランド上にペースト状の第１の導電性接着剤を塗布し、次にこの第１の導電性接着剤上に第１の電子部品の電極を接着し、その後前記第１の導電性接着剤を溶融固化させて第１の電子部品の電極を第１のランド上に固定するとともに、前記第１の電子部品を基板上に非導電性接着剤で固定していた。次に前記基板の第２のランド上に前記第１の電子部品より大きな第２の電子部品の電極を、前記第１の導電性接着剤と溶融温度が同じか、高い第２の導電性接着剤により固定していた。
【０００４】
つまり、第２の電子部品の電極を基板の第２のランド上に固定する場合に先に固定していた第１の電子部品の第１の導電性接着剤が溶融して不用意に動くことを防止するために非導電性接着剤によりあらかじめ第１の電子部品の基板上に固定していたのである。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
上述のごとく第１の電子部品は第２の電子部品の固定時に第１の導電性接着剤が溶融して不用意に動くことのないように基板上の第１のランド間に非導電性接着剤で固定されている。
【０００６】
ここで問題となることは、近年の部品の小型化により第１のランド間も狭くなり、ここに非導電性接着剤を塗布しようとした場合、その一部が第１のランド上にも付着し、これが原因で第１のランド上に第１の電子部品を第１の導電性接着剤により安定して固定することができなくなることがあった。このため非導電性接着剤の塗布作業は非常に手間のかかるものとなっていた。
【０００７】
そこで本発明は非導電性接着剤の塗布作業を容易なものにすることを目的とするものである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
そしてこの目的を達成するために本発明は、基板上に設けたランドにペースト状の導電性接着剤を塗布し、次に前記導電性接着剤上に電子部品の電極を接着し、その後、前記導 電性接着剤を溶融固化させて前記電極を前記ランド上に固定し、その次に、前記電子部品の外周部を基板上に非導電性接着剤の硬化により固定するもので、前記非導電性接着剤はディスペンサから前記電子部品に向けて吐出させたうえ、前記基板上の前記非導電性接着剤の少なくとも一部を加圧風により前記電子部品側へと移動させた後、加熱硬化させて電子部品の固定を行うものである。
【０００９】
これにより、電子部品は確実に基板上に非導電性接着剤により固定されることとなる。また加圧風により非接触状態で非導電性接着剤を電子部品側へと移動させるので、基板上に吐出させた非導電性接着剤が他の移動手段のようにそれに付着して一部が取りさられることなくそのまま電子部品の接着固定のために活用されることとなり、固定強度が確保されやすいものとなる。
【００１０】
【発明の実施の形態】
本発明の請求項１の発明は、基板のランド上にペースト状の導電性接着剤を塗布し、次にこの導電性接着剤上に電子部品の電極を接着し、その後前記導電性接着剤を溶融固化させて電子部品の電極をランド上に固定し、次に前記電子部品を基板上に非導電性接着剤で固定するものであり、この非導電性接着剤はディスペンサから電子部品に向けて吐出させ、その後基板上の非導電性接着剤の少なくとも一部を加圧風により電子部品側へと移動させる電子部品の固定方法であって、加圧風により非導電性接着剤を電子部品側へと移動させるので、電子部品の非導電性接着剤による固定がより確実なものとなる。
【００１１】
また加圧風により非接触状態で非導電性接着剤を電子部品側へと移動させるので、基板上に吐出させた非導電性接着剤が他の移動手段のようにそれに付着して一部が取りさられることなくそのまま電子部品の接着固定のために活用されることとなり、固定強度が確保されやすいものとなる。
【００１２】
さらに本発明の請求項２の発明は、加圧風は加熱風とした請求項１に記載の電子部品の固定方法であって、非導電性接着剤を加熱風で加熱、加圧することにより、この非導電性接着剤を第１の電子部品側へ移動させやすくして、この第１の電子部品の固定に対する信頼性を高くすることができる。
【００１３】
以下本発明の一実施形態を添付図面を用いて説明する。
【００１４】
図１において１はセラミック製等の基板で、図示していないが表、裏面には各種電子部品実装用のランドとそれらを電気的に接続した配線パターンが設けられている。
【００１５】
この基板１を用いて、その表面側に図１に示すごとく例えばチップ部品といわれる第１の電子部品２を実装する際には先ず図２（ａ）に示すごとく基板１の第１ランド（図示せず）上に例えばクリームはんだといわれるペースト状の第１の導電性接着剤３を塗布し、次に図２（ｂ）のごとくこの第１の導電性接着剤３上に第１の電子部品２の両端の電極２ａを接着し、その後図２（ｃ）のごとく前記第１の導電性接着剤３を加熱手段4により溶融固化させて第１の電子部品２の電極２ａを第１のランド上に固定する。次に図２（ｄ）のごとく前記第１の電子部品２を基板１上に樹脂等の非導電性接着剤５で固定する。
【００１６】
この非導電性接着剤５による固定は図３に示すごとく、非導電性接着剤５をディスペンサ６から第１の電子部品２の外周に向けて吐出させ、その後基板１上に付着した非導電性接着剤５の少なくとも一部をノズル７からの加圧風により第１の電子部品２側へと移動させ、その後図２（ｅ）のごとく加熱手段４によって加熱固化させることにより行う。
【００１７】
そしてこの様に加圧風により基板１上に付着した非導電性接着剤５を第１の電子部品２側へと移動させるので、第１の電子部品２は非導電性接着剤５により確実に固定されることとなる。
【００１８】
また加圧風により非接触状態で非導電性接着剤５を第１の電子部品２側へと移動させるので、基板１上に吐出させた非導電性接着剤５が他の移動手段のようにそれに付着して一部が取りさられることなくそのまま第１の電子部品２の接着固定のために活用されることとなり、固定強度が確保されやすいものとなる。
【００１９】
また加圧風を加熱風とすれば非導電性接着剤５を第１の電子部品２側へと移動させやすくなり、この第１の電子部品２の固定に対する信頼性を高くすることができる。
【００２０】
この様に第１の電子部品２を非導電性接着剤５で基板１上に固定した後は図２（ｆ）に示すごとく基板１を反転させ、裏面側から（ｆ）（ｇ）に示すごとく第１の電子部品２より大きな第２の電子部品８のリード線８ａをこの基板１の貫通孔（図示せず）に貫通させる。
【００２１】
次に図２（ｈ）のごとく下方の半田槽９から溶融した半田等の第２の導電性接着剤１０を噴出させ、これにより上記リード線８ａを基板１の第２のランド（図示せず）に固定する。
【００２２】
なお第２の導電性接着剤１０の溶融温度は前記第１の導電性接着剤３と溶融温度が同じか、高いものである。このため、第２の電子部品８のリード線８ａを基板１の第２のランド上に固定する場合には先に第１の導電性接着剤３が溶融して、それにより固定していた第１の電子部品２が不用意に動くことになる。そこでこれを防止すべく非導電性接着剤５により第１の電子部品２を基板１上へ固定したのである。
【００２３】
【発明の効果】
以上のように本発明は、基板上に設けたランドにペースト状の導電性接着剤を塗布し、次に前記導電性接着剤上に電子部品の電極を接着し、その後、前記導電性接着剤を溶融固化させて前記電極を前記ランド上に固定し、その次に、前記電子部品の外周部を基板上に非導電性接着剤の硬化により固定するもので、前記非導電性接着剤はディスペンサから前記電子部品に向けて吐出させたうえ、前記基板上の前記非導電性接着剤の少なくとも一部を加圧風により前記電子部品側へと移動させた後、加熱硬化させている。
【００２４】
これにより、電子部品は確実に基板上に非導電性接着剤により固定されることとなる。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明の一実施形態を示す斜視図
【図２】 （ａ）〜（ｈ）はそれぞれ固定方法を示す正面図
【図３】 同固定方法を示す拡大正面図
【符号の説明】
１ 基板
２ 第１の電子部品
３ 第１の導電性接着剤
５ 非導電性接着剤
６ ディスペンサ
８ 第２の電子部品
１０ 第２の導電性接着剤

Claims (2)

  1. 基板上に設けたランドにペースト状の導電性接着剤を塗布し、
    次に前記導電性接着剤上に電子部品の電極を接着し、
    その後、前記導電性接着剤を溶融固化させて前記電極を前記ランド上に固定し、
    その次に、前記電子部品の外周部を基板上に非導電性接着剤の硬化により固定するもので、
    前記非導電性接着剤はディスペンサから前記電子部品に向けて吐出させたうえ、
    前記基板上の前記非導電性接着剤の少なくとも一部を加圧風により前記電子部品側へと移動させた後、加熱硬化させた電子部品の固定方法。
  2. 加圧風は加熱風とした請求項１に記載の電子部品の固定方法。
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