JPH0738251A - 電子部品の実装方法 - Google Patents
電子部品の実装方法Info
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- JPH0738251A JPH0738251A JP20097193A JP20097193A JPH0738251A JP H0738251 A JPH0738251 A JP H0738251A JP 20097193 A JP20097193 A JP 20097193A JP 20097193 A JP20097193 A JP 20097193A JP H0738251 A JPH0738251 A JP H0738251A
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- electronic component
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/303—Surface mounted components, e.g. affixing before soldering, aligning means, spacing means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3415—Surface mounted components on both sides of the substrate or combined with lead-in-hole components
-
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- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 半田リフロー時のリード浮きの発生、部品の
落下を防止できる両面プリント基板電子部品実装方法を
提供する。 【構成】 両面プリント基板に半田リフロー法によりＱ
ＦＰ型半導体部品２及び３を実装する。リフロー半田付
けの終わったＢ面の半導体部品２の樹脂モールドパッケ
ージの四隅に、モールド時に形成されたテーパの頂部２
ａの高さを越えて四隅を抱え込むように熱硬化性接着剤
４を塗布する。Ａ面の半導体部品３の半田リフロー時の
プリヒートの段階で熱硬化性接着剤４を硬化させて半導
体部品２を保持する。熱硬化性接着剤４で保持すること
により、樹脂モールド表面に付着したトランスファー成
形時の金型離型剤による接着剤のなじみの悪さによる半
導体部品２の落下を防止することができる。
落下を防止できる両面プリント基板電子部品実装方法を
提供する。 【構成】 両面プリント基板に半田リフロー法によりＱ
ＦＰ型半導体部品２及び３を実装する。リフロー半田付
けの終わったＢ面の半導体部品２の樹脂モールドパッケ
ージの四隅に、モールド時に形成されたテーパの頂部２
ａの高さを越えて四隅を抱え込むように熱硬化性接着剤
４を塗布する。Ａ面の半導体部品３の半田リフロー時の
プリヒートの段階で熱硬化性接着剤４を硬化させて半導
体部品２を保持する。熱硬化性接着剤４で保持すること
により、樹脂モールド表面に付着したトランスファー成
形時の金型離型剤による接着剤のなじみの悪さによる半
導体部品２の落下を防止することができる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、両面リフローにより半
田付けを行うプリント基板において、大型電子部品の実
装方法、特に両面リフロー時におけるプリント基板に実
装される大型電子部品をプリント基板に保持する方法に
関する。
田付けを行うプリント基板において、大型電子部品の実
装方法、特に両面リフロー時におけるプリント基板に実
装される大型電子部品をプリント基板に保持する方法に
関する。
【０００２】
【従来の技術】リフロー半田付けによるプリント基板へ
の電子部品の実装は、クリーム半田を塗布した実装面に
電子部品を搭載して、該プリント基板をまずプリヒート
ゾーンへコンベアで移送してプリヒートを行う。その
後、プリヒートされたプリント基板をリフローゾーンへ
移送してクリーム半田を溶かして半田付けを行い、半田
付けの終了したプリント基板は冷却ゾーンへ移送されて
冷却された後、プリント基板はリフロー炉から取り出さ
れる。
の電子部品の実装は、クリーム半田を塗布した実装面に
電子部品を搭載して、該プリント基板をまずプリヒート
ゾーンへコンベアで移送してプリヒートを行う。その
後、プリヒートされたプリント基板をリフローゾーンへ
移送してクリーム半田を溶かして半田付けを行い、半田
付けの終了したプリント基板は冷却ゾーンへ移送されて
冷却された後、プリント基板はリフロー炉から取り出さ
れる。
【０００３】従来、大型電子部品を両面リフロー半田付
けによりプリント基板に実装する際、第１回目のリフロ
ー面に、部品を装着する前にプリント基板面または部品
本体下側に予め接着剤を塗布しておき、プリント基板上
に部品を装着し、第１回目のリフロー時のプリヒートの
段階で接着剤を硬化させ、続いて半田付けを行ってい
た。即ち、図３の（Ａ）に示すように、プリント基板１
２に予め塗布された熱硬化性接着剤（以下、接着剤とい
う。）１４の上に樹脂モールドされた半導体部品１３を
装着し、リフロー半田付けを行う方法があるが、通常、
接着剤１４の硬化温度は約１５０℃とクリーム半田の融
点１８３℃より低いため、クリーム半田１５が溶融する
前に、プリヒートの段階で接着剤１４が硬化してクリー
ム半田１５もしくは接着剤１４の高さで半導体部品１３
が固定され、一方クリーム半田１５は溶融してその体積
が約半分になるため（フラックス等が揮発して体積が減
る）リード５の浮き不良が発生することがある。
けによりプリント基板に実装する際、第１回目のリフロ
ー面に、部品を装着する前にプリント基板面または部品
本体下側に予め接着剤を塗布しておき、プリント基板上
に部品を装着し、第１回目のリフロー時のプリヒートの
段階で接着剤を硬化させ、続いて半田付けを行ってい
た。即ち、図３の（Ａ）に示すように、プリント基板１
２に予め塗布された熱硬化性接着剤（以下、接着剤とい
う。）１４の上に樹脂モールドされた半導体部品１３を
装着し、リフロー半田付けを行う方法があるが、通常、
接着剤１４の硬化温度は約１５０℃とクリーム半田の融
点１８３℃より低いため、クリーム半田１５が溶融する
前に、プリヒートの段階で接着剤１４が硬化してクリー
ム半田１５もしくは接着剤１４の高さで半導体部品１３
が固定され、一方クリーム半田１５は溶融してその体積
が約半分になるため（フラックス等が揮発して体積が減
る）リード５の浮き不良が発生することがある。
【０００４】また、他の方法として、プリント基板の当
該備品下に直径１．５ｍｍ程度の穴をあけておき、当該
部品の半田付け後にプリント基板反対面より接着剤を注
入する方法がある。即ち、図３の（Ｂ）に示すように、
プリント基板１６に穴１７をあけておき、通常にリフロ
ー半田付けされた樹脂モールドされた半導体部品１８の
裏面にプリント基板１６の面Ａ側から接着剤１９を注入
する方法がある。しかしこの方法の場合、半導体チップ
を樹脂モールドする際にトランスファー成形時に用いた
金型の離型済がモールド樹脂の表面に残留し付着してい
るため、半導体部品１８の樹脂モールド表面が接着剤１
９に対してなじみが悪く、面Ａのリフロー時に半導体部
品１８が落下することがある。
該備品下に直径１．５ｍｍ程度の穴をあけておき、当該
部品の半田付け後にプリント基板反対面より接着剤を注
入する方法がある。即ち、図３の（Ｂ）に示すように、
プリント基板１６に穴１７をあけておき、通常にリフロ
ー半田付けされた樹脂モールドされた半導体部品１８の
裏面にプリント基板１６の面Ａ側から接着剤１９を注入
する方法がある。しかしこの方法の場合、半導体チップ
を樹脂モールドする際にトランスファー成形時に用いた
金型の離型済がモールド樹脂の表面に残留し付着してい
るため、半導体部品１８の樹脂モールド表面が接着剤１
９に対してなじみが悪く、面Ａのリフロー時に半導体部
品１８が落下することがある。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、前記問題点
に鑑み、半田リフロー時のリード浮きの発生、部品の落
下を防止できる両面プリント基板リフロー半田付けによ
る部品実装方法を提供する点にある。
に鑑み、半田リフロー時のリード浮きの発生、部品の落
下を防止できる両面プリント基板リフロー半田付けによ
る部品実装方法を提供する点にある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明電子部品実装方法
は、両面リフローによる半田付けを行うプリント基板に
おいて、第１回目のリフロー面に実装されるＱＦＰ型、
ＤＩＰ型電子部品パッケージ等の少なくとも対向する二
隅にリフロー半田付け後に熱硬化性接着剤を保持機能を
備えるように塗布し、第２回目のリフロー半田付けのプ
リヒートの段階で前記熱硬化性接着剤を硬化させること
を特徴とする。
は、両面リフローによる半田付けを行うプリント基板に
おいて、第１回目のリフロー面に実装されるＱＦＰ型、
ＤＩＰ型電子部品パッケージ等の少なくとも対向する二
隅にリフロー半田付け後に熱硬化性接着剤を保持機能を
備えるように塗布し、第２回目のリフロー半田付けのプ
リヒートの段階で前記熱硬化性接着剤を硬化させること
を特徴とする。
【０００７】
【実施例】図１は、半導体部品として大型ＱＦＰ（Ｑｕ
ａｄ Ｆｌａｔ Ｐａｃｋａｇｅ）型半導体部品２及び
３を両面リフロー半田付けする例を示している。ＱＦＰ
は、通常トランスファー成形時にモールド樹脂の四側面
及び四隅がテーパ状に成形される。この実施例はこのテ
ーパ形状を利用して熱硬化性接着剤で保持する点に特徴
がある。
ａｄ Ｆｌａｔ Ｐａｃｋａｇｅ）型半導体部品２及び
３を両面リフロー半田付けする例を示している。ＱＦＰ
は、通常トランスファー成形時にモールド樹脂の四側面
及び四隅がテーパ状に成形される。この実施例はこのテ
ーパ形状を利用して熱硬化性接着剤で保持する点に特徴
がある。
【０００８】以下詳述すると、図１の（Ａ）において、
１は両面リフロー法により、ＱＦＰ型の半導体部品２及
び３が実装されるプリント基板であって、図１の（Ａ）
は、第１回目のリフローでは面Ｂを上にしてリフロー炉
に移送され、面ＢにＱＦＰ型半導体部品２が半田付けさ
れた後、面Ａがリフローされる状態を示している。
１は両面リフロー法により、ＱＦＰ型の半導体部品２及
び３が実装されるプリント基板であって、図１の（Ａ）
は、第１回目のリフローでは面Ｂを上にしてリフロー炉
に移送され、面ＢにＱＦＰ型半導体部品２が半田付けさ
れた後、面Ａがリフローされる状態を示している。
【０００９】面Ｂのリフロー半田付けの終わったＱＦＰ
型半導体部品２の四隅には、図１の（Ｂ）に示すように
半導体部品２のモールド樹脂の四隅に形成されたテーパ
の頂部の高さを越えて物理的に抱え込むように熱硬化性
接着剤（以下、接着剤という。）４を塗布する。即ち、
図１の（Ｃ）に示すように接着剤４がテーパの頂部２ａ
の高さｈを越えて接着剤４を塗布する。
型半導体部品２の四隅には、図１の（Ｂ）に示すように
半導体部品２のモールド樹脂の四隅に形成されたテーパ
の頂部の高さを越えて物理的に抱え込むように熱硬化性
接着剤（以下、接着剤という。）４を塗布する。即ち、
図１の（Ｃ）に示すように接着剤４がテーパの頂部２ａ
の高さｈを越えて接着剤４を塗布する。
【００１０】硬化温度１５０℃程度の接着剤４を接着剤
塗布装置でＱＦＰの四隅に塗布した後、通常通りに面Ａ
にクリーム半田を供給して半導体部品３を実装し、面Ａ
を上にしてリフロー半田付けを行う。リフロー炉内のプ
リヒート段階において、接着剤４の硬化が完了し、リフ
ローゾーンにおいて面Ａ及び面Ｂの半田クリームが溶融
する段階では、接着剤４が半導体部品２を安定に保持す
る。この際半導体部品２の表面が金型離型剤によりなじ
みが悪くても、接着剤４が半導体部品２を抱え込むよう
に塗布されているため、確実に保持されリフロー時の落
下を防止することができる。
塗布装置でＱＦＰの四隅に塗布した後、通常通りに面Ａ
にクリーム半田を供給して半導体部品３を実装し、面Ａ
を上にしてリフロー半田付けを行う。リフロー炉内のプ
リヒート段階において、接着剤４の硬化が完了し、リフ
ローゾーンにおいて面Ａ及び面Ｂの半田クリームが溶融
する段階では、接着剤４が半導体部品２を安定に保持す
る。この際半導体部品２の表面が金型離型剤によりなじ
みが悪くても、接着剤４が半導体部品２を抱え込むよう
に塗布されているため、確実に保持されリフロー時の落
下を防止することができる。
【００１１】前記実施例は、ＱＦＰ型電子部品の例で説
明したが、ＤＩＰ（Ｄｕａｌ Ｉｎーｌｉｎｅ Ｐａｃ
ｋａｇｅ）型電子部品についても適用できる。図２の
（Ａ）に示すようにＤＩＰ型電子部品もトランスファー
成型によりモールドされるため、モールド樹脂６の表面
にはＱＦＰ同様に金型離型剤が残り接着剤とのなじみが
悪くなる。ＤＩＰ型電子部品もリード５が配列された側
面はテーパ状に成形されていることを利用して、テーパ
の頂部６ａの高さを越えて前記ＱＦＰ型半導体部品と同
様に四隅に接着剤を塗布して保持することができる。
明したが、ＤＩＰ（Ｄｕａｌ Ｉｎーｌｉｎｅ Ｐａｃ
ｋａｇｅ）型電子部品についても適用できる。図２の
（Ａ）に示すようにＤＩＰ型電子部品もトランスファー
成型によりモールドされるため、モールド樹脂６の表面
にはＱＦＰ同様に金型離型剤が残り接着剤とのなじみが
悪くなる。ＤＩＰ型電子部品もリード５が配列された側
面はテーパ状に成形されていることを利用して、テーパ
の頂部６ａの高さを越えて前記ＱＦＰ型半導体部品と同
様に四隅に接着剤を塗布して保持することができる。
【００１２】また、本発明をＤＩＰ型セラミックパッケ
ージに適用した場合について説明すると、図２の（Ｂ）
に示すようにＤＩＰ型セラミックパッケージ電子部品
は、セラミックベース７に電子部品９が接着搭載されて
おり、該セラミックベース７にセラミックキャップ８を
低融点ガラス１０で接着して気密封止したものが用いら
れる。このセラミックパッケージ自体の表面には、前記
樹脂モールドのように金型離型剤が残るという問題点は
ないが、セラミックパッケージを熱硬化性接着剤とのな
じみが必ずしも良好とは限らず、この場合は少なくとも
前記接着ガラス１０の高さの位置を越えた四隅に前記熱
硬化性接着剤を塗布することにより、接着ガラスの僅か
な窪みを利用して保持機能を強化することができる。
ージに適用した場合について説明すると、図２の（Ｂ）
に示すようにＤＩＰ型セラミックパッケージ電子部品
は、セラミックベース７に電子部品９が接着搭載されて
おり、該セラミックベース７にセラミックキャップ８を
低融点ガラス１０で接着して気密封止したものが用いら
れる。このセラミックパッケージ自体の表面には、前記
樹脂モールドのように金型離型剤が残るという問題点は
ないが、セラミックパッケージを熱硬化性接着剤とのな
じみが必ずしも良好とは限らず、この場合は少なくとも
前記接着ガラス１０の高さの位置を越えた四隅に前記熱
硬化性接着剤を塗布することにより、接着ガラスの僅か
な窪みを利用して保持機能を強化することができる。
【００１３】前記各実施例は、熱硬化性接着剤をパッケ
ージの四隅に塗布する例で説明したが、パッケージの大
きさ、重さ、基板の反り等を考慮して少なくとも対向す
る２隅に接着剤を塗布すれば良い。
ージの四隅に塗布する例で説明したが、パッケージの大
きさ、重さ、基板の反り等を考慮して少なくとも対向す
る２隅に接着剤を塗布すれば良い。
【００１４】
【発明の効果】本発明は、従来方法と比較して、高品質
なリフロー半田付けを行うことができ、かつ安定した落
下防止が可能となる。また、両面リフロー基板の両面に
大型電子部品を実装することが可能となるため、高密度
実装、セットの小型化が可能となる。
なリフロー半田付けを行うことができ、かつ安定した落
下防止が可能となる。また、両面リフロー基板の両面に
大型電子部品を実装することが可能となるため、高密度
実装、セットの小型化が可能となる。
【図１】本発明実装方法をＱＦＰ型電子部品に適用した
実施例の説明図である。
実施例の説明図である。
【図２】本発明実装方法をＤＩＰ型電子部品及びセラミ
ックパッケージ電子部品に適用する際の説明図である。
ックパッケージ電子部品に適用する際の説明図である。
【図３】従来の実装方法の説明図である。
１ 両面プリント基板 ２、３ ＱＦＰ型電子部品 ４ ＱＦＰの四隅に塗布した熱硬化性接着剤 ５ リード
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 新井 正孝 東京都品川区北品川６丁目７番35号 ソニ ー株式会社内
Claims (4)
- 【請求項１】 両面リフローによる半田付けを行うプリ
ント基板において、第１回目のリフロー面に実装される
電子部品パッケージの少なくとも対向する二隅にリフロ
ー半田付け後に熱硬化性接着剤を保持機能を備えるよう
に塗布し、第２回目のリフロー半田付けのプリヒートの
段階で前記熱硬化性接着剤を硬化させることを特徴とす
る電子部品の実装方法。 - 【請求項２】 前記電子部品はＱＦＰ型電子部品である
ことを特徴とする請求項１記載の電子部品の実装方法。 - 【請求項３】 前記電子部品はＤＩＰ型電子部品である
ことを特徴とする請求項１記載の電子部品の実装方法。 - 【請求項４】 前記電子部品はセラミックパッケージ型
電子部品であることを特徴とする請求項１記載の電子部
品の実装方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20097193A JPH0738251A (ja) | 1993-07-21 | 1993-07-21 | 電子部品の実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20097193A JPH0738251A (ja) | 1993-07-21 | 1993-07-21 | 電子部品の実装方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0738251A true JPH0738251A (ja) | 1995-02-07 |
Family
ID=16433370
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20097193A Pending JPH0738251A (ja) | 1993-07-21 | 1993-07-21 | 電子部品の実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0738251A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2002058445A1 (fr) * | 2001-01-18 | 2002-07-25 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Procede de fixation d'une piece electronique |
| WO2003053115A1 (en) * | 2001-12-19 | 2003-06-26 | Telefonaktiebolaget L M Ericsson | An electronic assembly and a method for manufacturing the same |
| WO2014171085A1 (ja) * | 2013-04-18 | 2014-10-23 | 住友電装株式会社 | 電子回路ユニットの製造方法 |
-
1993
- 1993-07-21 JP JP20097193A patent/JPH0738251A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2002058445A1 (fr) * | 2001-01-18 | 2002-07-25 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Procede de fixation d'une piece electronique |
| EP1286577A4 (en) * | 2001-01-18 | 2003-04-23 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | METHOD FOR FIXING AN ELECTRONIC PART |
| WO2003053115A1 (en) * | 2001-12-19 | 2003-06-26 | Telefonaktiebolaget L M Ericsson | An electronic assembly and a method for manufacturing the same |
| WO2014171085A1 (ja) * | 2013-04-18 | 2014-10-23 | 住友電装株式会社 | 電子回路ユニットの製造方法 |
| JP2014212196A (ja) * | 2013-04-18 | 2014-11-13 | 住友電装株式会社 | 電子回路ユニットの製造方法 |
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