JPH0548256A - プリント配線板の表面実装方法 - Google Patents
プリント配線板の表面実装方法Info
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- JPH0548256A JPH0548256A JP20206091A JP20206091A JPH0548256A JP H0548256 A JPH0548256 A JP H0548256A JP 20206091 A JP20206091 A JP 20206091A JP 20206091 A JP20206091 A JP 20206091A JP H0548256 A JPH0548256 A JP H0548256A
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/303—Surface mounted components, e.g. affixing before soldering, aligning means, spacing means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
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- H05K3/3489—Composition of fluxes; Methods of application thereof; Other methods of activating the contact surfaces
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 本発明は表面実装部品をマウントするときの
ハンダの“だれ”を軽減でき、しかもパッドと表面実装
部品の端子との密着性を損なわない表面実装方法を提供
することを目的とする。 【構成】 （ｂ）プリント配線板１の電極４，４の間に
適度な粘度のフラックス10を塗布し、（ｃ）表面実装部
品７をフラックス10ならびにソルダペースト５の上にマ
ウントし、（ｄ）表面実装部品７とプリント配線板１の
間に介在するフラックス10で表面実装部品７がプリント
配線板１の側に密着することを防止した状態で加熱して
ハンダ付けする。このように、フラックスはその粘性に
よって表面実装部品がプリント配線板の側に密着するこ
と規制しているため、表面実装部品の端子とプリント配
線板のパッドの間にあるソルダペースト５を押し潰して
“だれる”と云う事態を回避できる。
ハンダの“だれ”を軽減でき、しかもパッドと表面実装
部品の端子との密着性を損なわない表面実装方法を提供
することを目的とする。 【構成】 （ｂ）プリント配線板１の電極４，４の間に
適度な粘度のフラックス10を塗布し、（ｃ）表面実装部
品７をフラックス10ならびにソルダペースト５の上にマ
ウントし、（ｄ）表面実装部品７とプリント配線板１の
間に介在するフラックス10で表面実装部品７がプリント
配線板１の側に密着することを防止した状態で加熱して
ハンダ付けする。このように、フラックスはその粘性に
よって表面実装部品がプリント配線板の側に密着するこ
と規制しているため、表面実装部品の端子とプリント配
線板のパッドの間にあるソルダペースト５を押し潰して
“だれる”と云う事態を回避できる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ソルダペーストをプリ
ント配線板上に設けられたパッドの上に印刷し、表面実
装部品をその上にマウントしリフローすることで、プリ
ント配線板と部品との接合を図る表面実装技術に関する
ものである。
ント配線板上に設けられたパッドの上に印刷し、表面実
装部品をその上にマウントしリフローすることで、プリ
ント配線板と部品との接合を図る表面実装技術に関する
ものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、電子機器の高性能、小型、軽量化
にともない、表面実装は必要不可欠な要素技術となって
きた。また、表面実装に使用される部品も小型化、狭ピ
ッチ化が進み、それにともないサイドボール，ハンダボ
ール，ブリッジなどの発生が問題として大きく取り上げ
られるようになり、製造の歩留りに大きく影響するよう
になってきている。
にともない、表面実装は必要不可欠な要素技術となって
きた。また、表面実装に使用される部品も小型化、狭ピ
ッチ化が進み、それにともないサイドボール，ハンダボ
ール，ブリッジなどの発生が問題として大きく取り上げ
られるようになり、製造の歩留りに大きく影響するよう
になってきている。
【０００３】従来の表面実装方法は図５と図６に示すよ
うにして実施されている。図５は表面実装におけるソル
ダペーストの印刷工程を示しており、プリント配線板１
の上にメタルマスク２を被せ、その上から圧力と角度を
調節したスキージ３を左右に一定速度で移動させて、プ
リント配線板１のパッド４の上にソルダペースト５を印
刷する。メタルマスク２は、プリント配線板１のパッド
４の位置と形状に合わせるとともに、ソルダペースト印
刷量を考慮して開孔された孔６を持つものである。
うにして実施されている。図５は表面実装におけるソル
ダペーストの印刷工程を示しており、プリント配線板１
の上にメタルマスク２を被せ、その上から圧力と角度を
調節したスキージ３を左右に一定速度で移動させて、プ
リント配線板１のパッド４の上にソルダペースト５を印
刷する。メタルマスク２は、プリント配線板１のパッド
４の位置と形状に合わせるとともに、ソルダペースト印
刷量を考慮して開孔された孔６を持つものである。
【０００４】ソルダペースト５の印刷が完了すると、次
に図６に示すように実装する表面実装部品としてのチッ
プ部品７大きさに合わせてプリント配線板１にディスペ
ンサーにより部品仮止用の接着剤８を一カ所から数カ所
塗布した後、チップマウンタの吸着ノズル９によりチッ
プ部品７を実装位置にマウントしていく。その後、リフ
ロー炉を通してプリント配線板１とチップ部品７とのハ
ンダ付けが完了する。
に図６に示すように実装する表面実装部品としてのチッ
プ部品７大きさに合わせてプリント配線板１にディスペ
ンサーにより部品仮止用の接着剤８を一カ所から数カ所
塗布した後、チップマウンタの吸着ノズル９によりチッ
プ部品７を実装位置にマウントしていく。その後、リフ
ロー炉を通してプリント配線板１とチップ部品７とのハ
ンダ付けが完了する。
【０００５】ソルダペースト５はＳｎとＰｂから成るハ
ンダ粉にフラックスを加えて適当な粘度を持たせたもの
であり、ソルダペーストを製造する際には金属表面の清
浄化、部品保持、ハンダの分散・だれ防止などの特性を
持たせるため粉末ハンダにフラックスが混ぜ合わせられ
ている。
ンダ粉にフラックスを加えて適当な粘度を持たせたもの
であり、ソルダペーストを製造する際には金属表面の清
浄化、部品保持、ハンダの分散・だれ防止などの特性を
持たせるため粉末ハンダにフラックスが混ぜ合わせられ
ている。
【０００６】このほか、フラックスの従来の利用として
は、プリント配線板１のパッド４の酸化防止のために出
荷前にプリント配線板１に薄くフラックスをプリコート
したり、最近ではハンダでプリコートされたプリント配
線板１のパッド４上に金属表面の清浄化，部品保持を目
的としてディスペンサなどにより塗布する方法も利用さ
れるようになってきている。
は、プリント配線板１のパッド４の酸化防止のために出
荷前にプリント配線板１に薄くフラックスをプリコート
したり、最近ではハンダでプリコートされたプリント配
線板１のパッド４上に金属表面の清浄化，部品保持を目
的としてディスペンサなどにより塗布する方法も利用さ
れるようになってきている。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】このような従来の表面
実装方法では、図７に示すように吸着ノズル９でパッド
４の上にチップ部品７をマウントする際に、ソルダペー
スト５を押し潰してパッド４の上のソルダペースト５が
個所Ａで示すようにだれてしまう場合があり、そのまま
リフロー炉を通すとハンダボール，サイドボール，ブリ
ッジの発生原因になってしまうという問題点を有してい
た。
実装方法では、図７に示すように吸着ノズル９でパッド
４の上にチップ部品７をマウントする際に、ソルダペー
スト５を押し潰してパッド４の上のソルダペースト５が
個所Ａで示すようにだれてしまう場合があり、そのまま
リフロー炉を通すとハンダボール，サイドボール，ブリ
ッジの発生原因になってしまうという問題点を有してい
た。
【０００８】この問題を解決するために従来では、吸着
ノズル９がパッド４上のどの位置で部品を離すかの微調
整を行うという方法が採られているが、チップマウンタ
の機械の誤差などにより永久的なマウント条件は得られ
ず、定期的な微調整が必要となりかなりの労力と時間を
要していた。
ノズル９がパッド４上のどの位置で部品を離すかの微調
整を行うという方法が採られているが、チップマウンタ
の機械の誤差などにより永久的なマウント条件は得られ
ず、定期的な微調整が必要となりかなりの労力と時間を
要していた。
【０００９】また、接着剤８によりチップ部品７を仮止
めした場合には、図８に示すようにリフロー時のセルフ
アライメント効果が期待できない。ここでは表面実装部
品としてチップ部品７を例に挙げて説明しているが、２
方向にリード端子を有するＳＯＰや４方向にリード端子
を有するＱＦＰなどのパッケージ形状の表面実装部品の
場合には、硬化した接着剤８の厚みによりパッド４と部
品端子との密着性が悪くなり、わずかなリード浮きがハ
ンダ未接続を引き起こすという問題を有している。
めした場合には、図８に示すようにリフロー時のセルフ
アライメント効果が期待できない。ここでは表面実装部
品としてチップ部品７を例に挙げて説明しているが、２
方向にリード端子を有するＳＯＰや４方向にリード端子
を有するＱＦＰなどのパッケージ形状の表面実装部品の
場合には、硬化した接着剤８の厚みによりパッド４と部
品端子との密着性が悪くなり、わずかなリード浮きがハ
ンダ未接続を引き起こすという問題を有している。
【００１０】本発明は表面実装部品をマウントするとき
のハンダの“だれ”を軽減でき、しかもパッドと表面実
装部品の端子との密着性を損なわない表面実装方法を提
供することを目的としている。
のハンダの“だれ”を軽減でき、しかもパッドと表面実
装部品の端子との密着性を損なわない表面実装方法を提
供することを目的としている。
【００１１】
【課題を解決するための手段】請求項１記載のプリント
配線板の表面実装方法は、プリント配線板のパッドに乗
せられたソルダペーストの上に表面実装部品をマウント
してハンダ付けするに際し、プリント配線板のパッド間
に適度な粘度のフラックスを塗布し、表面実装部品を前
記フラックスならびに前記ソルダペーストの上にマウン
トして表面実装部品とプリント配線板の間に介在する前
記フラックスで表面実装部品がプリント配線板の側に密
着することを防止した状態で加熱してハンダ付けするこ
とを特徴とする。
配線板の表面実装方法は、プリント配線板のパッドに乗
せられたソルダペーストの上に表面実装部品をマウント
してハンダ付けするに際し、プリント配線板のパッド間
に適度な粘度のフラックスを塗布し、表面実装部品を前
記フラックスならびに前記ソルダペーストの上にマウン
トして表面実装部品とプリント配線板の間に介在する前
記フラックスで表面実装部品がプリント配線板の側に密
着することを防止した状態で加熱してハンダ付けするこ
とを特徴とする。
【００１２】請求項２記載のプリント配線板の表面実装
方法は、請求項１において、チップマウンタで実装され
た表面実装部品をバランスよく姿勢保持できる位置にフ
ラックスを塗布することを特徴とする。
方法は、請求項１において、チップマウンタで実装され
た表面実装部品をバランスよく姿勢保持できる位置にフ
ラックスを塗布することを特徴とする。
【００１３】
【作用】この構成によると、表面実装部品をマウントす
るときには、マウントされる表面実装部品とプリント配
線板の間に適度な粘度のフラックスが介在する。介在し
たこのフラックスはその粘性によって表面実装部品がプ
リント配線板の側に密着すること規制しているため、表
面実装部品のリード端子とプリント配線板のパッドの間
にあるソルダペーストを押し潰してソルダペーストが
“だれる”と云う事態を回避できる。
るときには、マウントされる表面実装部品とプリント配
線板の間に適度な粘度のフラックスが介在する。介在し
たこのフラックスはその粘性によって表面実装部品がプ
リント配線板の側に密着すること規制しているため、表
面実装部品のリード端子とプリント配線板のパッドの間
にあるソルダペーストを押し潰してソルダペーストが
“だれる”と云う事態を回避できる。
【００１４】
【実施例】以下、本発明の具体的な実施例を図１〜図４
に基づいて説明する。図１の（ａ）〜（ｄ）には、本発
明の表面実装方法で表面実装部品としてのチップ部品７
をプリント配線板１に実装する過程が示されている。
に基づいて説明する。図１の（ａ）〜（ｄ）には、本発
明の表面実装方法で表面実装部品としてのチップ部品７
をプリント配線板１に実装する過程が示されている。
【００１５】図１の（ａ）の工程では、プリント配線板
１の上に設けられたパッド４の上に、ソルダペースト５
を従来と同じようにメタルマスク２を使用して印刷す
る。次に図１の（ｂ）の工程では、チップ部品７が実装
されるパッド４，４の間に、フラックス10をディスペン
サにより塗布する。このフラックス10の粘度は、20,000
ｃｐｓ程度のものである。
１の上に設けられたパッド４の上に、ソルダペースト５
を従来と同じようにメタルマスク２を使用して印刷す
る。次に図１の（ｂ）の工程では、チップ部品７が実装
されるパッド４，４の間に、フラックス10をディスペン
サにより塗布する。このフラックス10の粘度は、20,000
ｃｐｓ程度のものである。
【００１６】図１の（ｃ）の工程では、チップ部品７が
フラックス10ならびにソルダペースト５の上にチップマ
ウンタによって載置される。この状態では、マウントさ
れたチップ部品７とプリント配線板１の間に介在したフ
ラックス10の粘性によって、チップ部品７が必要以上に
ソルダペースト５に押し込まれない状態であって、チッ
プ部品７の端子11がプリント配線板１のパッド４に密着
しない状態になっている。つまり、パッド４と端子11の
間にはソルダペースト５が介在する隙間ｇが形成されて
おり、ソルダペースト５の“だれ”を従来よりも低減で
きる。さらに、チップ部品７とプリント配線板１の間に
介在したフラックス10によって部品保持力も保たれてい
る。図２にはフラックス10の塗布位置が示されている。
フラックス10ならびにソルダペースト５の上にチップマ
ウンタによって載置される。この状態では、マウントさ
れたチップ部品７とプリント配線板１の間に介在したフ
ラックス10の粘性によって、チップ部品７が必要以上に
ソルダペースト５に押し込まれない状態であって、チッ
プ部品７の端子11がプリント配線板１のパッド４に密着
しない状態になっている。つまり、パッド４と端子11の
間にはソルダペースト５が介在する隙間ｇが形成されて
おり、ソルダペースト５の“だれ”を従来よりも低減で
きる。さらに、チップ部品７とプリント配線板１の間に
介在したフラックス10によって部品保持力も保たれてい
る。図２にはフラックス10の塗布位置が示されている。
【００１７】次に図１の（ｄ）の工程は、図１の（ｃ）
の状態のプリント配線板１をリフロー炉を通して加熱の
完了した状態を示しており、図１の（ｃ）の状態のフラ
ックス10は融点がソルダペースト５の融点よりも低温度
であるため、フラックス10はソルダペースト５よりも早
くに溶け出して、ハンダが固まる過程でチップ部品７の
端子11がパッド４に密着する。
の状態のプリント配線板１をリフロー炉を通して加熱の
完了した状態を示しており、図１の（ｃ）の状態のフラ
ックス10は融点がソルダペースト５の融点よりも低温度
であるため、フラックス10はソルダペースト５よりも早
くに溶け出して、ハンダが固まる過程でチップ部品７の
端子11がパッド４に密着する。
【００１８】したがって、チップ部品７が必要以上にソ
ルダペースト５に押し込まれないようにフラックス10を
使用したにも係わらず、このフラックス10が加熱時に溶
けてしまうため、チップ部品７の端子11とパッド４との
密着度を妨げることもなく、良好な密着度が得られる。
ルダペースト５に押し込まれないようにフラックス10を
使用したにも係わらず、このフラックス10が加熱時に溶
けてしまうため、チップ部品７の端子11とパッド４との
密着度を妨げることもなく、良好な密着度が得られる。
【００１９】上記の実施例では表面実装部品がチップ部
品７の場合を例に挙げて説明したが、その他の表面実装
部品の場合も同様である。図３は表面実装部品がＳＯＰ
のパッケージ12の場合のフラックス10の塗布位置を示
し、図４は表面実装部品がＱＦＰのパッケージ13の場合
のフラックス10の塗布位置を示しており、何れの場合に
もチップマウンタで実装された表面実装部品をバランス
よく姿勢保持できる位置に塗布されている。
品７の場合を例に挙げて説明したが、その他の表面実装
部品の場合も同様である。図３は表面実装部品がＳＯＰ
のパッケージ12の場合のフラックス10の塗布位置を示
し、図４は表面実装部品がＱＦＰのパッケージ13の場合
のフラックス10の塗布位置を示しており、何れの場合に
もチップマウンタで実装された表面実装部品をバランス
よく姿勢保持できる位置に塗布されている。
【００２０】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、プリント
配線板のパッド間に適度な粘度のフラックスを塗布し、
表面実装部品をフラックスならびにソルダペーストの上
にマウントして表面実装部品とプリント配線板の間に介
在する前記フラックスで表面実装部品がプリント配線板
の側に密着することを防止した状態で加熱してハンダ付
けするため、フラックスをプリント配線板と表面実装部
品との間に塗布することで部品端子とパッドとの間にわ
ずかな隙間を作り、部品マウント時にソルダペーストの
だれが原因で発生するハンダボール，サイドボール，ブ
リッジなどの発生を低減できる。
配線板のパッド間に適度な粘度のフラックスを塗布し、
表面実装部品をフラックスならびにソルダペーストの上
にマウントして表面実装部品とプリント配線板の間に介
在する前記フラックスで表面実装部品がプリント配線板
の側に密着することを防止した状態で加熱してハンダ付
けするため、フラックスをプリント配線板と表面実装部
品との間に塗布することで部品端子とパッドとの間にわ
ずかな隙間を作り、部品マウント時にソルダペーストの
だれが原因で発生するハンダボール，サイドボール，ブ
リッジなどの発生を低減できる。
【００２１】さらに、前記フラックスはハンダ付け加熱
により溶けてしまうため、パッドと表面実装部品の端子
との密着度を妨げずにハンダ付けすることができ、良好
なハンダ付け状態を得ることができるものである。
により溶けてしまうため、パッドと表面実装部品の端子
との密着度を妨げずにハンダ付けすることができ、良好
なハンダ付け状態を得ることができるものである。
【図１】本発明の表面実装方法の具体的な実施例の表面
実装工程図である。
実装工程図である。
【図２】同実施例におけるフラックスの塗布位置を示す
拡大平面図である。
拡大平面図である。
【図３】表面実装部品のパッケージ形状がＳＯＰの場合
のフラックスの塗布位置を示す拡大平面図である。
のフラックスの塗布位置を示す拡大平面図である。
【図４】表面実装部品のパッケージ形状がＱＦＰの場合
のフラックスの塗布位置を示す拡大平面図である。
のフラックスの塗布位置を示す拡大平面図である。
【図５】従来の表面実装方法におけるソルダペーストの
印刷工程の説明図である。
印刷工程の説明図である。
【図６】従来の表面実装方法におけるチップ部品のマウ
ント直後の説明図である。
ント直後の説明図である。
【図７】従来の表面実装方法におけるチップ部品のマウ
ント直後の拡大平面図である。
ント直後の拡大平面図である。
【図８】従来の表面実装方法におけるリフロー後の説明
図である。
図である。
１ プリント配線板 ４ パッド ５ ソルダペースト ７ チップ部品〔表面実装部品〕 10 フラックス 11 チップ部品の端子〔表面実装部品の端子〕
Claims (2)
- 【請求項１】 プリント配線板のパッドに乗せられたソ
ルダペーストの上に表面実装部品をマウントしてハンダ
付けするに際し、プリント配線板のパッド間に適度な粘
度のフラックスを塗布し、表面実装部品を前記フラック
スならびに前記ソルダペーストの上にマウントして表面
実装部品とプリント配線板の間に介在する前記フラック
スで表面実装部品がプリント配線板の側に密着すること
を防止した状態で加熱してハンダ付けするプリント配線
板の表面実装方法。 - 【請求項２】 フラックスを、チップマウンタで実装さ
れた表面実装部品をバランスよく姿勢保持できる位置に
塗布する請求項１記載のプリント配線板の表面実装方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20206091A JPH0548256A (ja) | 1991-08-13 | 1991-08-13 | プリント配線板の表面実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20206091A JPH0548256A (ja) | 1991-08-13 | 1991-08-13 | プリント配線板の表面実装方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0548256A true JPH0548256A (ja) | 1993-02-26 |
Family
ID=16451280
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20206091A Pending JPH0548256A (ja) | 1991-08-13 | 1991-08-13 | プリント配線板の表面実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0548256A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2015225938A (ja) * | 2014-05-27 | 2015-12-14 | 株式会社タムラ製作所 | はんだ接合構造体の製造方法、はんだ接合構造体およびはんだ接合方法 |
| KR20210044854A (ko) * | 2018-12-10 | 2021-04-23 | 가부시키가이샤 신가와 | 실장 장치 |
-
1991
- 1991-08-13 JP JP20206091A patent/JPH0548256A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2015225938A (ja) * | 2014-05-27 | 2015-12-14 | 株式会社タムラ製作所 | はんだ接合構造体の製造方法、はんだ接合構造体およびはんだ接合方法 |
| KR20210044854A (ko) * | 2018-12-10 | 2021-04-23 | 가부시키가이샤 신가와 | 실장 장치 |
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